据韩媒报道，三星电子正成为全球科技巨头（包括特斯拉、Anthropic和Meta）自研AI芯片（ASIC）的核心生产基地，其长期积压订单有望逼近50万亿韩元（约合人民币2215亿元）。
三星接下Meta10万亿韩元代工订单
据行业消息人士透露，Meta正与三星代工合作，推进下一代价值超过10万亿韩元（约合人民币443亿元）的ASIC设计与生产。
Meta自主研发的AI加速器“MITA”的第一代和第二代产品此前由台积电实现量产，但自今年推出的第三代起，公司已选择三星代工作为合作伙伴。
据报道，Meta的第三代MTIA计划采用三星代工领先的2纳米工艺，以数十万组的规模实现大规模量产。
目前，Meta正在评估进入“云服务”业务的计划，即向外部企业租赁其AI计算基础设施，而MTIA预计将作为该业务的核心芯片。
Meta公司的目标是到2030年底前建成总装机容量达5吉瓦（GW）的数据中心，因此不能仅依赖外部芯片。为此，Meta计划建立一个超高速开发体系，每六个月推出一款新一代芯片，并于明年从第三代芯片升级至第五代芯片。
然而，尽管Meta自身也拥有独立的人工智能芯片设计公司，但该公司认为，若以六个月为周期、实现极快的研发进度，将超出其内部团队的承受能力，因此Meta已与三星电子旗下的System LSI业务部门建立合作框架，后者将专注于芯片设计。
目前Meta正与三星System LSI在芯片架构设计初期阶段开展联合开发工作。
三星正成为科技巨头ASIC核心生产基地
当天早些时候，有报道称美国人工智能初创公司Anthropic也正在使用三星代工的2纳米工艺来开发ASIC芯片。
和Meta相似，Anthropic也长期计划建设一座约1吉瓦的自有AI数据中心，投资规模预计将达到约500亿美元（约合人民币3390亿元）。
业内预计，这部分总投资中的约一半将用于芯片，这意味着其仅在ASIC、DRAM和NAND闪存等半导体领域的投资就将达到约250亿美元（约合人民币1695亿元）。
分析师认为，这是Meta和Anthropic的“AI基础设施内部化（AI infrastructure internalization）”战略的一部分，旨在减少对外部芯片（如英伟达的GPU和Google的TPU）的依赖。由于三星电子拥有涵盖存储器、晶圆代工和封装的完整半导体能力，因此被外界认为是这一行业趋势的最大受益者。
一位韩国行业官员表示：
“从去年特斯拉的AI芯片订单开始，三星晶圆代工厂接到的AI服务器半导体的订单已进入快速增长阶段……目前三星代工业务订单积压额已达约50万亿韩元，预计今年第四季度即可实现运营利润。”