三星预计将于下周在韩国和美国为 Galaxy S24 系列启动基于Android 15的One UI 7开放测试计划 。有关即将发布的 One UI 7 的多个细节已经浮出水面。早些时候，有报道称 One UI 7 将为三星Galaxy设备带来彻底的设计改变。随后，一份变化清单也浮出水面，暗示三星下一版 One UI 将在很大程度上受到iOS 18 和小米 HyperOS 的启发。

据博主“数码闲聊站”透露，三星Galaxy S25 Ultra手机国行版完成备案，新机的部分配置曝光。据悉，Galaxy S25 Ultra将率先搭载高通骁龙8 Gen4处理器，这一顶级芯片将为用户带来前所未有的性能飞跃，无论是处理复杂任务还是畅玩大型游戏，都能游刃有余。

今天早些时候，继 7 月 10 日正式推出Galaxy Z Fold6和Galaxy Z Flip6之后，三星又在全球范围内发售了这两款手机。为了庆祝这两款手机开始销售，三星在英国开展了一次脑洞大开的宣传活动，将一辆标志性的红色伦敦公交车折叠起来，以推广其新型可折叠智能手机。

据媒体报道，三星即将推出新一代Galaxy Tab S10系列配备，正在测试搭载联发科天玑9300+的Galaxy Tab S10+，改变之前高通骁龙芯片独占的策略。据悉，这是三星首次在其旗舰平板电脑中搭载联发科芯片，发布时间大概在10月份，将提供灰色和银色两种配色。

今年，三星在 7 月 10 日的 Unpacked 大会上大举进军智能戒指领域，并推出了该领域的首款产品 Galaxy Ring。这款全新的智能戒指在发布之前就已经引起了不小的轰动，但随着这款可穿戴设备的最终亮相，用户和技术爱好者们对该公司对这款产品的看法以及它所具备的先进健康功能充满了好奇，从该公司不断变化的生产计划中可以感受到对智能戒指的热捧。

与 Z Flip 5相比，三星 Galaxy Z Flip 6带来了几项关键改进。有些改进非常直接，比如在主摄像头中使用了 5000 万像素传感器。另一些则需要花些功夫才能感知到。例如，与 Z Flip5 的 3700mAh 电池容量相比，2024 款的综合电池容量更大，达到 4000mAh 。

周二，三星电子及其在韩国最大的工会代表举行了会议，但工会表示，谈判没有取得结果。自本月早些时候以来，三星电子全国工会（NSEU）就工资和福利问题举行了无限期罢工。今日的谈判也是自工会7月8日全面罢工以来，双方首次面对面谈判。

三星最近在其 Unpacked 活动上推出了Galaxy Z Flip6 奥运版。这款定制智能手机将赠送给参加 2024 年巴黎奥运会和残奥会的所有运动员。该公司宣布，它刚刚开始向近 17000 名参赛运动员发放手机，这些运动员将在新款 Flip 折叠手机正式上市之前就能体验到这款手机。

三星Galaxy Tab S10 Ultra现身Geekbench跑分网站，其型号为SM-X926B，搭载联发科天玑9300+平台，单核成绩2141，多核成绩5533，预装Android 14系统。据悉，Galaxy Tab S10 Ultra将会在10月份亮相，同期发布的还有Galaxy Tab S10+和Galaxy Tab S10。

三星确认针对 Galaxy 设备的关键安全补丁最早将于 8 月份开始推出，以解决一直被积极利用的关键零日漏洞，这大大短于之前修复工作可能需要三个月或更长的时间的估算。

三星 Galaxy 设备不仅预装了一个，而是两个信息应用程序。分别是"三星信息"（Samsung Messages）和"Google信息"应用。不过，这种情况现在正在发生变化，因为三星已经宣布，它将从其 Galaxy 设备中撤下Samsung Messages。取而代之的是Google Messages将成为 Galaxy 设备上的默认信息应用。

北京时间7月21日，据彭博社报道，尽管劳资谈判仍在进行中，但三星电子公司的最大工会将于下周一在首尔南部的公司芯片生产园区举行集会。韩国全国三星电子工会(NSEU)发言人在电话中表示，该工会将于下周一上午在器兴园区举行抗议游行，预计将有1500人参加。

尽管谈判仍在进行，但三星电子最大的工会仍将于周一在该公司位于首尔南部的芯片生产基地举行集会。三星电子工会发言人在接受电话采访时表示：“工会将于上午在器兴园区举行抗议游行，预计将有1500多人参加。”

据悉，三星电子正全力投入为苹果即将推出的下一代 XR 设备量身打造 LLW（Low Latency Wide IO）DRAM 产品。LLW DRAM 作为一种革命性的高性能内存解决方案，以其丰富的 I/O 引脚设计，实现了前所未有的高带宽、超低延迟及节能效果，预示着其在未来端侧 AI 领域的广泛应用前景，并有望逐步取代现有的 LPDDR 技术。

1993年6月，三星董事长李健熙在德国法兰克福提出了“新经营”宣言，影响最大的就是那句“除了老婆孩子，一切都要变化”的名言，尽管三星此时在DRAM市场刚拿下第一的位置，但三星的其余部门并没有像半导体那般成功，在韩国本土以外，标着SAMSUNG的通常只是无人问津的二三流产品。

三星最近曝光了两款新一代可折叠手机，一款是翻盖手机Galaxy Z Flip6，另一款是书本式可折叠手机 Galaxy Z Fold6。不过，如果从最近发现的专利来看，三星似乎还在准备另一种形态。

在今年的第二次 Unpacked 大会上，三星发布了Galaxy Z Flip6 和 Galaxy Z Fold6，以及包括 Galaxy Buds3 系列在内的多款 Galaxy 产品。然而，一份最新报告显示，三星暂时停止了 Galaxy Buds3 Pro 的销售，原因是质量控制问题。

三星电子同意恢复与组织工人罢工的工会进行谈判。发生在芯片工厂的这场大型罢工势将进入第三周。据三星电子和工会代表称，这家韩国最大公司的高管周五将会见工会领导人，讨论工资谈判的框架和时间表。

今天是三星电子最大工会“韩国全国三星电子工会”罢工的第11天。工会表示16日向三星公司发送了重启谈判请求的公文，正在等待回复。回溯至7月8日，三星电子旗下的这一重要工会组织毅然发起全面罢工动员，逾6500名工人不顾倾盆大雨，齐聚京畿道三星工厂前，以壮观声势表达了对全体员工薪酬上调及绩效奖金计量标准改革的迫切诉求。

近日，三星发布了Galaxy Z Fold6 和 Galaxy Z Flip6，同时还发布了一系列 Galaxy 新品。Galaxy Z Fold6在尺寸上进行了瘦身，比上一代产品纤薄了1.3毫米，轻了14克。Galaxy Z Fold6 的重量也接近 Galaxy S24 Ultra。如果KEDGlobal的最新报道属实，那么三星 ，希望其下一款可折叠手机Galaxy Z Fold7也能像Galaxy S24 Ultra一样纤薄。

三星电子全国工会于7月8日开始首次总罢工，并于7月11日进入无限期总罢工，而目前双方都还没有缓和的意思。据三星官方说法，从7月8日到7月12日参加连续五天罢工的工会成员将不会获得每周的假日工资，导致下个月的工资中扣除6天的正常工资。

三星电子公司周四宣布，已收购了英国人工智能（AI）和知识图谱技术初创公司Oxford Semantic Technologies，以加强其设备上AI技术。三星电子已于英国时间周二签署了收购协议。但该公司没有透露交易的财务条款。

今年早些时候，有报道称有三款可折叠设备正在研发中：B6、Q6 和 Q6a。前两者分别是 Z Flip6 和 Z Fold6。至于"Q6a"，有各种猜测说它是 Galaxy Z Fold FE、Z Fold Slim 或 Z Fold Ultra。

经过几个月的传言和发展，三星终于赢得了英伟达对其 HBM3E 内存的信任。据供应链消息来源称，三星已成功通过英伟达对其 HBM3E 内存的认证测试，这是韩国电子业巨头取得的一项重大突破。

据媒体报道，2024年第二季度，三星电子半导体部门有望在近两年来首次超过台积电，成为全球最大的半导体销售商。自2022年第三季度三星失去行业龙头地位后，已连续七个季度落后于台积电，但随着存储市场的复苏和AI芯片需求的激增，三星电子的业绩开始显著回升。

如果最新传言属实，那么三星可能会在 Exynos 2500 处理器内部使用硅电容。值得注意的是，Exynos 2500 处理器有望装备在三星明年的旗舰产品 Galaxy S25 系列当中。Bloter的最新报道表明该公司正在继续努力开发这款芯片。此前有消息称，Exynos 2500 处理器可能会超越高通公司的同类产品 Snapdragon 8 Gen 4 处理器。

三星电子今天宣布，已成功完成业界最快的每秒 10.7 千兆比特 (Gbps) 低功耗双倍数据速率 5X (LPDDR5X) DRAM 的验证，该 DRAM 将用于联发科技的下一代天玑平台。

据业内人士称，三星电子HBM3E存储器将很快获得批量出货验证，这可能会限制该供应商的DDR5和其他存储芯片供应。消息人士称，约20%~30%的存储产能将转向制造HBM，从而减少DDR5供应并推高价格。

随着热压键合（TCB）设备市场多样化，三星电子的子公司、韩国半导体设备制造商Semes正专注于HBM（高带宽存储器）制造专用产品，以提高其竞争地位。虽然Semes的技术被认为有些落后，但近期该公司下一代产品开发和大规模生产方面取得的进展，标志着一个重大飞跃，这些进步有望在2024年提升Semes业绩。

三星电子计划利用其尖端的4nm代工工艺量产下一代高带宽存储器（HBM）芯片HBM4，这是驱动人工智能（AI）设备的核心芯片，以对抗该领域的更大竞争对手SK海力士和台积电。

上周，三星举办了近期最大的发布会之一，推出了Z Fold6和Z Flip6可折叠手机、Galaxy Watch7和Ultra智能手表、Galaxy Ring 和 Buds3/3 Pro。我们通常会在每年的这个时候收到 Galaxy Tab 系列的新成员，但上周的 Unpacked 发布会却不是这样。

Galaxy Unpacked 2024 发布了大量设备，其中最大的亮点是全新的人工智能功能、最新的可折叠手机系列，以及三星首次涉足的全新智能戒指产品类别。在这次活动上，TM Roh 宣布扩展现实（XR）平台正在开发中，今年就能问世。这一消息在科技界引起了热议，而最近的一份报告则对Android XR 头显及其可能的发布提供了更多的见解。 三星将在 10 月份发布Android XR 头显的开发者版本，我们可能会在 2025 年看到正式发布。

在三星 Galaxy Z Flip6 正式亮相后不久，该公司又发布了Z Flip6 奥运版，以庆祝 8 月份举行的 2024 年巴黎奥运会。但三星并没有就此罢休，它还与全球最大的哆啦A梦展览（香港）合作，推出了 Z Flip6 哆啦A梦特别版。

北京时间7月15日，韩国大财阀三星集团旗下的三星电子正在努力应对一场不断升级的劳工危机，这场危机使得该公司在蓬勃发展的高带宽内存(HBM)市场追赶竞争对手的努力变得复杂化。HBM目前是人工智能(AI)处理器的重要选择。本月早些时候，随着全球内存市场从长期低迷中反弹，三星预计第二季度营业利润将同比增长近1500%，这让投资者感到高兴。

三星电子陷入危机，在高频宽记忆体（HBM）与晶圆代工领域落后同业之际，现在又碰上工会罢工危机升温，据内部人员透露，不少员工对薪酬感到失望，有意跳槽。这些都使三星要在AI相关半导体市场追上同业面临更多变数。

在过去的几周里，Galaxy Z Flip6和Z Fold6一直是人们关注的焦点，现在也许是时候把目光转向即将推出的 Galaxy S25 系列了，三星相关产品的爆料人@i冰宇宙表示，Ultra 机型将在设计上进行全面革新。

三星开发 Exynos 2500 的过程可谓一波三折。一位知名分析师报告称，由于该公司的 3nm GAA 工艺良品率较低，其即将推出的 SoC 无法及时出货，这意味着高通公司的骁龙 8 Gen 4 将独占供应 Galaxy S25 系列。现在，一位消息人士提到，韩国巨头在 Exynos 2500 上取得了一些进展，因为这种尖端芯片的原型版本可以在更高的频率下运行，同时比苹果的 A15 Bionic 更省电。

三星电子最大工会在争取加薪运动出现失去动力的迹象后，改变了策略。该工会目前正在呼吁三星最先进的人工智能（AI）存储芯片工厂的员工罢工。工会本周呼吁举行总罢工，周四（7月11日）和周五（7月12日）数百名员工在平泽三星高带宽存储器（HBM）工厂前参加了抗议活动。

在上一次为期3天的罢工未能解决诉求后，据韩联社报道，7月10日，韩国的全国三星电子工会（以下简称工会）在其官网上宣布，将启动无限期罢工。虽然三星表示生产线正常运转，但外界纷纷猜测，如果罢工持续，生产和交付将得不到保证，甚至影响还会蔓延到产业链上下游并扩散到科技行业。

三星昨天在 Unpacked 发布会上发布了Galaxy Watch7和Galaxy Watch Ultra。结果发现，它们都缺少了"无线供电共享"（Wireless PowerShare）功能。这项功能允许你在手机背面为过去的 Galaxy 手表进行无线充电。但现在这些新手表不能再这样做了。

三星电子周二表示，该公司获得了日本人工智能(AI)企业Preferred Networks的订单，将利用其2纳米代工工艺和先进封装技术制造人工智能应用芯片。这是三星电子首次公开尖端2纳米芯片代工订单。三星没有详细说明订单的规模。

三星移动业务负责人在接受最新采访时表示，该公司将在今年推出基于自己人工智能（AI）模型的升级版语音助手Bixby。随着ChatGPT等人工智能工具的流行，数字助理重新成为人们关注的焦点。三星移动部门负责人TM Roh周三（7月10日）称，该公司将在今年推出进一步升级的Bixby，并在其中配备三星自己的大型语言模型。

三星电子公司移动事业部负责人表示，该公司的目标是将新款折叠屏智能手机的销量提高10%以上，并强调了先进人工智能（AI）功能的增加。当地时间周三，在法国巴黎卢浮宫卡鲁塞尔举行的“Galaxy Unpacked”发布会上，三星电子公开了最新一代折叠屏智能手机“Galaxy Z Fold 6”和“Galaxy Z Flip 6”，以及环状可穿戴设备“Galaxy Ring”。

三星在法国举行的"Unpacked"活动上推出了独家的 Galaxy Z Flip6 奥运版。这款新的可折叠手机的内部结构与普通版完全相同，但它配备了醒目的黄色涂装、一些额外的预装应用程序和一个支持翻盖的保护套。

今日晚间，Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6国行版在三星官网上架并接受预定。据悉，Galaxy Z Fold6国行版12GB+512GB尝鲜价14999元，12GB+1TB尝鲜价16999元。

除Galaxy Ring 外，三星还推出了 Galaxy Watch7 和 Galaxy Watch Ultra，扩大了其智能可穿戴产品阵容。Ultra 只有 47 毫米的单一尺寸，而 Galaxy Watch7 则有 40 毫米和 44 毫米两种常规尺寸可供选择。遗憾的是，这两款手表都没有旋转表圈，这意味着今年没有经典款提供。

除了最新的折叠手机和可穿戴设备，三星还推出了新款 Galaxy Buds 3 Pro 和 Galaxy Buds 3。正如泄露的信息所说的那样，该公司已经摒弃了过去几代产品的精巧入耳式设计，转而采用了带柄外观，给人一种类似 AirPods 的外观和感觉--尤其是白色款。这两款耳塞还采用了枪灰色外观，再加上棱角分明的"刀锋"设计让人想起了特斯拉的 Cybertruck。但不可否认的是，这款耳机与苹果公司大受欢迎的 AirPods 总体上非常相似。

三星的 Galaxy Ring 早在 2024 年的 MWC 上就已发布，但过了将近五个月，我们才得到它的完整规格、定价和上市细节。它可能是 Galaxy 家族最小的成员，但在今天的 Galaxy Unpacked 大会上，Galaxy Ring 可以说是最令人印象深刻的小玩意儿。它是多年来在健康和活动追踪领域研发的结晶，也许将成为健康监测领域的下一件大事。

如果你还对三星的可折叠手机有兴趣，那今年的变化可以说并不大，区别在于更耐用了一些，更轻了一些，而且还有一些微小的升级。即便如此，这两款产品还是得到了某一方面的“提升”：更高的价格，Galaxy Z Fold 6 现在起价 1899 美元，Z Flip 6 起价 1099 美元。

Galaxy Ring是预计将在今天的Galaxy Unpacked活动上亮相的产品之一，它已被多次泄露。Galaxy Ring 预计将与 GalaxyZ Flip6、GalaxyZ Fold6、GalaxyWatch7、Galaxy Watch Ultra 和Galaxy Buds3 系列同时发布。

被韩媒称为三星电子成立55年来首次爆发的大规模罢工将进入第三天。7月10日，三星电子规模最大的工会“全国三星电子工会”在其网站上表示，计划无限期罢工。据外媒报道，因“确认公司管理层无意对话”，三星工会宣布将举行无限期罢工。罢工从7月8日开始，韩媒称为是自公司成立以来的首次总罢工。

三星电子旗下的核心工会组织——“全国三星电子工会”正式宣告了一项震撼性的决定：启动一场无限期罢工行动，此举立即引发了广泛关注。这也是三星电子成立55年来首次爆发大规模罢工。

由三星电子最大工会“全国三星电子工会”发起的罢工7月9日进入第二天，据韩国当地消息，约有6540名工会成员于7月8~10日举行为期三天的罢工，相当于该工会成员总数的21.3%。

三星因其 One UI 而闻名，One UI 与每个版本无缝集成，并注重定期更新，其中包含新功能和增强功能。一段时间以来，这家科技巨头一直在努力为 Galaxy S24 系列推出基于 One UI 7 的 Android 15 系统，泄露的信息显示内部测试正在进行中。最新消息显示，S24 Plus 有可能运行基于 One UI 7 的 Android 15 系统，而且性能得分也会有所提高。

距离 Galaxy Unpacked 发布会还有两天时间，三星正利用活动开始前的空闲时间重点宣传即将推出的 Galaxy Watch 系列的一项特殊功能--更新的生物活性传感器。

三星电子的利润因半导体业务的改善而飙升，但在确保生成式人工智能（AI）存储芯片HBM利润方面的困境，正促使该公司通过招聘更多工程师等方式加强产品开发。三星电子7月5日表示，4月~6月份的营业利润为10.4万亿韩元（75亿美元），同比增长近15倍。过剩的芯片库存已经消除，市场也有所改善。此前截至2023年12月的一年中，三星电子芯片部门出现有史以来最大的亏损。

全球存储芯片巨头三星电子（Samsung Electronics ）的工会员工们周一开始为期三天的罢工，纷纷要求三星提高工资待遇，他们所在的工会表示，如果薪资要求得不到满足，将对这家韩国最大规模的企业集团采取进一步行动。

三星电子工会定于周一开始进行为期三天的罢工，并警告称，可能会在稍后对该国最强大的企业集团采取进一步行动。全国三星电子工会 (NSEU) 拥有约 28,000 名会员，占韩国三星员工总数的五分之一以上，该工会要求该公司改善基于绩效的奖金制度，并为员工提供额外一天的年假。

超过6500名三星电子员工周一停工集会、要求加薪，从而拉开了这家韩国企业集团史上最大规模的有组织劳工行动的序幕。心怀不满的员工和工会支持者冒着大雨，聚集在首尔以南的一个三星大型芯片生产厂之外。他们系着写有“全面罢工”字样的红色头带、身着黑色雨衣，举起拳头高喊口号并唱歌。

据媒体报道，三星公司近期宣布成立全新的“HBM开发团队”，这一战略举措标志着三星在高性能内存（HBM）技术领域的雄心与决心迈入了一个新阶段。该团队将专注于前沿技术的研发，特别是HBM3、HBM3E以及备受期待的下一代HBM4技术，旨在显著提升三星在全球HBM市场的竞争力和市场份额。

自 2019 年 2 月三星在Unpacked 活动上发布首款可折叠智能手机以来已经过去了五年。对于三星而言这是一个全新的产品类别，同时也带来了无法摆脱的设备缺陷。

三星电子会长李在镕7月2日会见了越南总理范明正，这是三星与越南合作16年来的一个重要里程碑。李在镕称，“越南的成功就是三星的成功，越南的发展就是三星的发展。”

三星将于 7 月 10 日在巴黎举办 Galaxy Unpacked 活动，发布 Galaxy Z Fold6 和 Galaxy Z Flip6。与此同时，这个韩国品牌预计将推出新的 TWS 耳机——Galaxy Buds3 和 Galaxy Buds3 Pro。一张泄露的图片显示，Pro 型号将采用受 Apple AirPods 启发的耳机柄设计，现在我们看到的就是 Buds3 Pro 的真机图片，让我们可以最好地一睹即将推出的 TWS 耳机。

三星即将于 7 月 10 日在巴黎卢浮宫博物馆举行的 Unpacked 发布会上推出Galaxy Z Flip6和Galaxy Z Fold6。此外，三星还将发布Galaxy Watch7、Galaxy Watch Ultra、Galaxy Buds3 Pro 和Galaxy Ring。

三星电子在 6 月份推出了新款固态硬盘 Samsung BM1743，这款固态硬盘似乎没有引起太多关注，毕竟这是数据中心级别的固态硬盘而非消费级固态硬盘。BM1743 是三星专门为数据中心读取密集型存储场景设计的固态硬盘，目前最大容量为 61.44TB，三星计划在未来推出 120TB 版。

三星的 Galaxy Buds 系列产品始于 2019 年，该公司最近在7 月 10 日举行的 Unpacked 活动前提醒我们，预计将在该活动上发布 Galaxy Buds3。而在这五年中，从未有任何一款产品采用过机身带柄的设计。

三星电子公司周五公布的未经审计的初步财报显示，第二季度营业利润为10.4万亿韩元（月合75亿美元），同比增长1452.2%。人工智能热潮推动半导体价格反弹，提振了该公司利润从一年前6700亿韩元的低点回升。

距离 Unpacked 2024 发布会还有将近一周的时间，围绕即将发布的产品，尤其是下一代可折叠手机和可穿戴设备的话题正在不断升温。虽然 Galaxy Watch 7 和 Watch Ultra 预计将在此次活动上推出，但有关下一代智能手表阵容将配备人工智能的暗示也频频出现。据说这两款手表将对健康功能进行重大升级，而最近关于这两款手表将搭载的最大健康功能之一的消息也不胫而走。

距离三星 7 月 10 日举行的 Unpacked 发布会只有一周时间了，届时我们将看到该公司的 Galaxy Z Fold 6 和 Z Flip 6 折叠手机--但泄密者埃文-布拉斯（Evan Blass）刚刚披露了整个规格表和营销材料，其中几乎包含了你想知道的一切。

快速发展的汽车领域是三星近年来重点关注的半导体领域之一，特别是在人工智能（AI）和自动驾驶的的加持下，三星认为该市场存在巨大的机遇，预计未来五年内的年均增长率将达到17%，超过了移动领域的6%和高性能计算（HPC）的12%。三星希望将移动领域的开发经验和专业知识融入到汽车产品线，并积极扩大在该领域的影响力。

根据LSEG SmartEstimate对27名行业分析师的预测，三星电子的营业利润可能达到8.8万亿韩元（约合63.4亿美元）。相比于去年同期的的6700亿韩元，增长幅度超过13倍，创下自2022年第三季度以来的最高记录。

三星封装业务团队正在开发一项名为FOWPL-HPB的封装技术，预计将在今年四季度完成开发并做好量产准备。这项技术的核心是一个名为Heat Path Block（HPB）的散热模块，它是一种已用于服务器和PC的散热技术，现在有望首次应用于智能手机SoC上。

虽然即将推出的三星Galaxy Z Flip6和Galaxy Z Fold6的规格相当陈旧，但这两款可折叠手机似乎将提供更高的耐用性。值得注意的是，根据最新泄露的Galaxy Z Flip6和Galaxy Z Fold6 的营销材料，这两款手机将成为全球首款 IP48 级防尘防水的可折叠手机。

据业界透露，全球最大存储芯片制造商三星电子公司新设立了一个专注于开发高带宽存储器（HBM）的团队，以夺回人工智能（AI）半导体市场的主导权，据消息人士称，新的HBM开发团队是该公司半导体部门组织改革的一部分，旨在巩固研发职能并加强研究力度。

随着定于 7 月 10 日在巴黎卢浮宫博物馆举行的 Unpacked 发布会的临近，有关Galaxy Z Flip6 和 Galaxy Z Fold6的细节不断涌现。最近，有报道称三星有望推出一款12GB RAM 的 Galaxy Z Flip6，这将是 Galaxy Z Flip 系列自 2020 年亮相以来的首次内存容量升级。

三星 Galaxy Z Flip6将于下周7 月 10 日在巴黎举行的大型Unpacked 发布会上正式发布。现在，埃文-布拉斯（Evan Blass）（又名 @evleaks）泄露了一组官方宣传图片，展示了该设备的全貌，值得一提的是Galaxy Z Flip6 预计将比上一代产品更加昂贵。

三星在其第9代V-NAND闪存技术的革新中，巧妙地在金属化工艺环节引入了钼（Mo）作为替代材料，与之并行的另一路径则继续沿用传统的钨材料。面对钨材料在降低层高方面已触及的物理极限，三星前瞻性地转向钼，这一转变不仅有望实现层高30%至40%的进一步缩减，还能显著降低NAND闪存的响应时间，为数据存储领域带来前所未有的性能飞跃。三星的这一决策，预示着NAND材料供应链即将迎来深刻的变革与重塑。

三星今天正式发布了其首款3nm工艺芯片——Exynos W1000。这款芯片专为可穿戴设备设计，预计将应用于即将推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。

经过长达一年半的全球法律斗争，三星与中国大唐移动的专利纠纷终于画上句号。美国法律检索平台Westlaw的最新更新显示，双方已向美国弗吉尼亚州东区地方法院提交联合撤案协议书，法院随后宣布结束所有相关诉讼。

三星目前正在为定于7 月 10 日在巴黎举行的 Unpacked 活动做准备，届时该公司将推出Galaxy Z Flip6、Galaxy Z Fold6 和其他Galaxy 产品。预计这家韩国巨头还将在今年晚些时候推出 Galaxy S24 FE（粉丝版）。

三星电子最大工会表示将从7月8日开始举行为期三天的罢工，令这家韩国最大公司面临新的挑战。三星电子全国工会周一晚间宣布了这一决定，此前最近的工资谈判未能取得突破。一些工会工人在6月7日曾罢工一天，是公司55年历史上的首次罢工，之后双方在6月13日恢复谈判。该工会是三星多个工会中最大的一个，拥有约28400名会员。

7月2日消息，据国外媒体报道称，由于劳资谈判存在较大分歧，三星电子旗下最大规模工会——全国三星电子工会7月1日宣布进行总罢工。工会要求职工带薪年假增加一天，以及向未在2024年薪酬谈判合同上签名的工会成员给予补偿。

在 7 月 10 日的 Unpacked 大会上，三星将发布Galaxy Z Fold6、GalaxyZ Flip6、GalaxyWatch7、Galaxy Watch Ultra，并全面推出Galaxy Ring。今天，新泄露的信息为我们带来了据称是法国所有不同版本的定价信息。由于欧盟各国的增值税不同，其他欧盟国家的价格可能会略有不同。

三星将于 7 月 10 日在巴黎举行下一次盛大的 Unpacked 发布会，今天该公司已开始加大宣传力度。与一些小竞争对手不同的是，三星并没有利用网络媒体进行宣传，而是在全球多个城市张贴了巨幅广告牌。

有猜测认为，三星的新旗舰Galaxy S25系列可能会首次引入联发科天玑平台。原因有三：一是三星全新的3nm工艺太拉胯。虽然三星砸下血本，首次用上了GAA晶体管，但结果惨不忍睹，制造自己家的Exynos 2500处理器良品率还不到20％，根本无法满足。

还有几天，我们就将迎来万众期待的 Unpacked 大会，届时三星将发布Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6、GalaxyWatch7、Galaxy Watch Ultra、GalaxyBuds3 系列和Galaxy Ring。三星在一份官方新闻稿中确认，此次发布会将于 7 月 10 日在巴黎举行。

近日，海外零售商提前放出了三星Galaxy Z Flip6的高清渲染图。从图中可以看出，三星Galaxy Z Flip6共有4款配色，分别是绿色、银色、蓝色和黄色，预计与Z Flip5相同，均为三星商城专属配色。

三星已定于7月10日在巴黎发布新一代折叠旗舰机Z Fold 6和Z Flip 6，近日有关三星Galaxy Z Fold 6的外观设计图被曝出。此外，Z Fold6还将具备蓝色和银色，加上曝光的粉色，共有三款配色。

Evan Blass 在 X 上带来了关于即将发布的 Galaxy Watch Ultra、Watch7、Buds3 和 Buds3 Pro 的第一手资料。这些设备将于7 月 10 日作为 Galaxy Unpacked 活动的一部分，与 Ring 和 Galaxy Z Fold6 和 Z Flip6 一起发布。

三星计划于第三季度把动态随机存储器（DRAM）、NAND的价格上调15%~20%，其已通知下游合作伙伴。这样的举措一点也不奇怪，戴尔之前已经预告，接下来SSD、内存等还要继续涨价。

就在本周，我们从三星官方得到确认，Galaxy Unpacked 2024 将于 7 月 10 日在法国巴黎举行。届时，Galaxy Z Fold 6 和 Galaxy Z Flip 6 将成为此次发布会的重头戏。由于可折叠系列是今年在 Unpacked 上最受关注的产品，我们已经看到各种报道公布了不少规格。随着最新消息的泄露，Z Flip 6 和 Z Fold 6 的官方保护壳也随之曝光。

据报道，三星显示（SDC）面临来自其OLED业务竞争对手日益激烈的竞争，正在将内部技术人员调往中小型OLED开发部门。作为应急管理措施的一部分，该公司还计划申请延长部分员工的工作时间。

早前，三星举办了代工论坛。对于三星来说，举办此类活动的关键在于重新调整行业对该公司竞争力和产能的预期。很难不注意到合作伙伴在为其最新和最出色的 AI 芯片选择竞争对手时，三星希望从 AI 初创公司、汽车客户、智能手机等众多高性能设计中获得支持，并且该公司拥有对电源、高压和 RF 解决方案至关重要的大量传统工艺节点基础。

三星将于7月10日在巴黎发布Galaxy Z Fold6和Galaxy Z Flip6。最近，我们看到了一些关于 Galaxy Z Flip6 在欧洲售价的传言，今天，一个新的传言带来了非常相似的数字：256GB 存储空间的机型为 1330 欧元，512GB 存储空间的机型为 1450 欧元。据说这两款手机都配备了 12GB 内存。因此，Flip6 的价格将比其前代产品在发布时贵 100 多欧元。

今日，三星发布三款为智能手机主摄和副摄设计的多功能图像传感器：ISOCELL HP9、ISOCELL GNJ和ISOCELL JN5。其中，HP9已由5月发布的vivo X100 Ultra首发搭载。据了解，HP9传感器尺寸为1/1.4英寸，内置2亿个0.56μm大小的像素，是业界首款用于智能机的2亿像素长焦传感器。

此前曾有传言称，骁龙 8 Gen 4 将专门供应三星即将推出的 Galaxy S25 系列，因为这家韩国巨头无法解决其代工厂良品率低的问题，这使得大规模生产 Exynos 2500 在商业上不可行。不过，这家韩国巨头可能另有打算，有传言称它正在为 Galaxy S25 系列测试联发科芯片组。

三星公司周二宣布，下一次 Unpacked 夏季新品发布会将于 7 月 10 日在法国巴黎举行。邀请函附带的动画暗示了可折叠设备，而邀请函本身则消除了所有疑虑："准备探索 Galaxy AI 的力量吧，现在它已融入最新的 Galaxy Z 系列和整个 Galaxy 生态系统。"不过，我们也在寻找一个不同形状的东西：Galaxy Ring。

几年前，三星曾在德国提供过"维修巴士"服务，实质上就是一个带轮子的维修中心。现在，该公司又重新推出了这项服务，并计划在全国范围内推广。首先，本月该服务将覆盖欧洲足球锦标赛的举办城市：柏林、慕尼黑、杜塞尔多夫、法兰克福、汉堡和科隆。到今年年底，该服务将扩展到德国最大的 15 座城市（包括汉诺威、斯图加特、莱比锡、多特蒙德、埃森、不来梅、德累斯顿、纽伦堡和杜伊斯堡）。

三星可能创造了半导体历史上最大的玩笑。6月19日，知名分析师郭明錤在个人社交媒体上更新了一则消息，高通将成为三星Galaxy S25系列机型的独家SoC供应商，原因是三星自家的Exynos 2500芯片良率低于预期而无法出货。

从去年中旬开始，DRAM和NAND闪存的就进入了涨价周期，目前市场上销售的内存和SSD价格比去年同期贵了不少。此前有报道称，根据TrendForce的最新现货市场价格趋势报告，DARM和NAND闪存现货市场价格短期内均未见明显回升迹象，有可能意味着这一涨价周期到此为止。