在苹果公司于秋季新品发布会上正式推出其首款折叠屏智能手机iPhone Duo之际，作为折叠屏领域先行者的韩国科技巨头三星电子迅速在社交媒体上掀起了一轮密集的讽刺攻势。三星通过官方社交平台发布多条极具火药味的动态，不仅嘲讽苹果时隔多年才涉足该领域的举动是在“热别人剩下的剩菜”，更借由旗下Galaxy Z Fold8的轻薄优势，直击iPhone Duo在重量与形态创新上的不足。

三星电子宣布将与法国人工智能公司 Mistral AI 展开合作，借助其人工智能服务和解决方案提升半导体工程与制造能力，以强化其在 AI 芯片技术领域的领先地位。 这项合作将把 Mistral 的工具整合到三星的半导体业务中，并打造针对“智能驱动基础设施”优化的本地部署 AI 模型。

OpenAI表示正深化与三星电子的合作，在半导体和企业级AI服务等领域拓展与这家韩国科技巨头的联系。OpenAI韩国区总经理Harrison Kim周三在首尔举行的新闻发布会上表示：“在与三星电子的合作中，我们进展最显著且获得认可最多的领域之一，就是针对我们正在研发的下一代芯片所开展的联合生产与研究。”但他未透露更多细节。

据韩媒报道，三星电子新款折叠屏手机Galaxy Z Fold8近期引发用户热议。部分韩国消费者发现，其内屏边角按压时明显偏软，甚至出现轻微凹陷。据媒体报道，三星电子相关人士对此回应称：“这属于正常现象，由于机身非常薄，我们设计时考虑了异物进入的情况。例如沙子之类的异物附着在屏幕表面时，如果直接将机器折起来，就可能导致内屏出现划痕。因此我们在设计时特意让显示屏可以产生轻微形变，通过类似缓冲垫的作用避免屏幕受损。”

三星电子周二表示，已加入一个由荷兰半导体设备制造商阿斯麦牵头的联盟，共同开发下一代半导体制造技术。这家韩国科技巨头称，此次合作旨在推动12英寸光掩模技术的发展，以取代几十年来广泛使用的6英寸光掩模格式。

市场研究机构集邦咨询（TrendForce）周一发布的一份行业报告显示，2026年第二季度，三星电子以营收口径计算占据全球动态随机存取存储器（DRAM）市场39.4%的份额，在全球人工智能热潮下进一步扩大领先优势。

随着人工智能产业持续推动高带宽存储需求增长，三星电子正在进一步加码HBM4布局。根据韩国媒体披露的信息，三星晶圆代工业务部门已将其4纳米工艺产能中的相当大一部分专门用于HBM4底层芯片（Base Die）制造，其中占比据称已达到整个4纳米产能的一半左右。

据韩联社周五报道，三星电子最大工会负责人及一名工会高级官员因涉嫌窃取约10万名员工的个人信息，建立“工会黑名单”正接受调查。据消息称，韩国京畿道华城东滩警察局以涉嫌违反《个人信息保护法》为由，已将三星电子工会主席崔承浩以及这名身份未公开的工会高层官员无拘留移送检察机关。

继为 Galaxy S25 系列（不包括 Galaxy S25 Edge）和 Galaxy S24 系列推送基于 Android 17 的 One UI 9 测试版后，三星继续扩大测试版更新的覆盖范围，新增 10 款 Galaxy 设备。

今天，AMD下一代RDNA 5 GPU IP首次出现在已经工作的芯片中，不过其载体并非传统显卡，而是三星的移动平台。SemiAnalysis对三星Exynos 2700 SoC进行晶圆级标注后发现，该芯片搭载了采用AMD GPU技术打造的Xclipse 970 GPU。

据路透社报道，TCL已在美国洛杉矶联邦法院起诉三星，指控后者将部分不具备相关技术特征的电视宣传为“Mini LED”产品，涉嫌虚假宣传。三星回应称，将对这起诉讼进行有力抗辩，并坚称其产品描述准确。

在台北举行的SEMICON Taiwan 2026期间，三星公布了最新内存产品路线图，重点聚焦于HBM5以及全新zHBM架构。三星表示，HBM5的目标是实现相较HBM4E约两倍的整体性能，同时将单位功耗性能提升20%，并把热阻降低20%。

三星电子计划将下一代高带宽存储器（HBM）HBM5的性能提升至HBM4E的2倍，而后续一代产品zHBM的性能目标则达到HBM4E的8倍。三星将以3D结构创新为核心，争夺下一代存储器市场的主导权。

三星电子正在开发一款符合英伟达要求的8层HBM4E产品，力求在其定制化高带宽内存NVHBM的供应中争取关键角色。该产品将堆叠高度从最初规划的12层和16层版本降低，而英伟达的目标速度规格为17-18Gbps，比三星最初HBM4E样品14.4Gbps的速度高出约20%。

三星 Galaxy S27 与 Galaxy S27 Ultra 的 CAD 渲染图相继流出。如今，Galaxy S27 Pro 的外观也已曝光。作为该系列新增机型，Galaxy S27 Pro 可被视为一款尺寸更小、但不配备 S Pen 的 Galaxy S27 Ultra。

三星正式推出Galaxy S26 FE。这款定位“粉丝版”的新机整体延续上代Galaxy S25 FE的产品思路：核心硬件变化不大，主要改进集中在新一代Exynos芯片、前置镜头视野，以及此前已在三星旗舰机与折叠屏产品中亮相的AI软件功能。

伦敦高等法院近日作出判决，三星因Galaxy应用商店内的第三方侵权表盘，需向斯沃琪（Swatch）集团赔偿1160万美元，折合人民币约7798万元。该案要追溯到2015年10月到2019年2月，Galaxy应用商店里上架了一批第三方开发的表盘应用，仿冒了斯沃琪集团旗下宝玑、宝珀、欧米茄、浪琴、天梭等品牌的经典设计。

据最新爆料，三星曾测试过搭载7000mAh大电池的Galaxy S27 Ultra原型机，但最终可能不会采用这一方案，而是将量产机的电池容量控制在5700mAh至6000mAh之间。

继三星Galaxy S27 Ultra的CAD渲染图日前流出后，标准版Galaxy S27的外观设计也于近日曝光。与定位更高的Ultra机型相比，Galaxy S27在后摄模组设计上预计不会采用全新的“相机岛”方案，整体延续更为保守的产品路线。

三星在德国科隆举行的Gamescom 2026上推出全新P系列便携式固态硬盘，包括定位旗舰级性能的P9，以及面向日常使用场景的P7。两款新品均采用USB4接口，旨在满足大型游戏安装包、超高分辨率媒体素材以及AI内容渲染等不断增长的高速存储需求。

继一张较为粗略的三星Galaxy S27 Ultra CAD渲染图于日前流出后，如今网上又出现了一组清晰度更高、完成度更好的新渲染图，进一步展示了这款旗舰新机可能采用的外观设计。

三星猎户座2700（Exynos 2700）在内部测试中全面击败高通骁龙8至尊Gen6系列芯片，测试涵盖CPU、GPU、NPU及功耗效率等多个维度，结果令三星LSI内部颇为振奋。

三星电子（Samsung Electronics）董事会于8月21日批准2026年股东回报计划，规模预计达90万亿至110万亿韩元（约650亿至800亿美元），创下韩国企业史上最大股东回报纪录，约为2020年此前纪录（20.3万亿韩元）的五倍。

在Hot Chips 2026大会的预告议程中，三星电子相关负责人Sangwook Han确认，公司正准备推出单针传输速率达到16Gbps的HBM4E高带宽存储器产品。

从Galaxy S22 Ultra开始，三星超大杯旗舰基本采用简约的设计语言，镜头模组直接在玻璃后盖上开孔，如同悬浮在机身之上。但到了Galaxy S27 Ultra，三星的设计风格迎来大幅调整。根据博主i冰宇宙晒出的渲染图，Galaxy S27 Ultra采用了横向大矩阵DECO，跟iPhone 17 Pro Max的设计接近，而且Galaxy S27 Ultra的影像也做了针对性调整。

上个月，三星官方证实了Galaxy S26 Ultra在特定环境条件下可能出现屏幕泛红的情况，并承诺将提供修复方案。三星方面强调，该现象属于软件层面问题，而非硬件缺陷。据韩国三星客户服务团队透露，相关的修复补丁预计将于本月底前正式推出。

三星电子21日召开董事会公布，已审议通过2026年度股东回报实施方案，预计规模达90万亿‑110万亿韩元。该规模约为2020年历史最高水平（20.3万亿韩元）的5倍，也相当于2016‑2025十年间年均股东回报规模（13.8万亿韩元）的约7倍。

Counterpoint Research预测，三星电子今年将重夺智能手机市场的领先地位。这表明其对内存芯片价格上涨的抵御能力更强。今年以来，内存供应短缺问题日益严重，Counterpoint目前预计 2026 年全球手机出货量将下降14.3%。而三星凭借其高度整合的供应链和成熟的分销网络将成为例外，预计出货量将增长 0.8%，略高于其他厂商。

Google全新的Gemini Intelligence人工智能系统拥有一项名为“Create My Widget（创建我的小组件）”的功能。该功能可以通过接收用户的自然语言描述，自动理解需求并将生成的定制小组件直接放置在手机主屏幕上。最新泄露的消息表明，三星似乎准备在其即将推出的One UI 9.5系统中加入类似甚至完全相同的功能。

在韩国釜山举行的IMID 2026显示技术展上，三星展示了多项前沿显示技术，其中最受关注的产品是一块面向游戏笔记本电脑的16英寸OLED面板，刷新率高达300Hz。

据路透社报道，随着客户订单需求显著升温，三星电子晶圆代工业务正调整多个制程节点的报价策略。今年7月，三星面向美国和中国客户，将4nm SF4工艺的代工价格上调约10%至15%；台湾地区客户的涨幅则相对温和，约为5%至10%。与此同时，采用5nm SF5工艺生产的晶圆报价也提高了10%至15%。

韩国三星电子公司周四表示，将于下周发布其Galaxy S26智能手机系列的最新机型。该公司表示，发布会将于8月27日在线举行。

随着人工智能芯片需求持续升温，三星电子的晶圆代工业务迎来显著回暖。最新消息显示，由于先进制程晶圆订单需求强劲，三星已针对部分新订单上调报价，涨幅最高可达15%。

继在蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）网站上通过蓝牙认证后，备受瞩目的三星Galaxy Tab S12系列平板电脑再次崭露头角，目前已被正式列入Google Play控制台的支持设备列表中。

几天前，网络上刚刚曝光了采用耳挂式设计的三星Galaxy Buds On的相关信息及渲染图。而现在，同一消息源再次放出猛料：三星正准备推出一款全新的高端头戴式耳机，旨在与索尼WH-1000XM6以及苹果AirPods Max 2展开直接竞争。

今年上半年，三星电子个人小股东数量逼近800万。这一数字大幅攀升，源于股市空前火热，叠加市场对半导体企业价值预期抬升，大量个人投资者涌入这只蓝筹股。

周五披露的监管申报文件显示，2026年上半年，三星电子研发投入创下新高，达27.3万亿韩元（折合190亿美元）。这家韩国科技巨头1‑6月研发费用较去年同期的18.06万亿韩元增长51.5%，创下半年度历史最高纪录。

三星于本月早些时候发布了包括Galaxy Z Fold8在内的全新折叠屏智能手机。这款设备的外观设计与传闻中的苹果折叠屏手机（或命名为iPhone Ultra）高度吻合，使其成为苹果首款折叠设备最直接的竞争对手。知名维修机构iFixit近期对这款三星新机进行了拆解，这份拆解报告也引发了业界的思考：苹果未来的折叠屏设备是否也会遭遇同样的困境，还是苹果已经成功克服了这些困扰折叠屏领域的普遍难题？

在三星于上个月确认 Galaxy Tab S12 系列旗舰平板电脑将于 2026 年下半年亮相后，该系列产品的发布节奏正在全面提速。据最新消息，三星 Galaxy Tab S12 系列已正式通过蓝牙 SIG（蓝牙技术联盟）的认证，标志着这款备受期待的新机距离正式上市又迈出了关键一步。

随着科技企业在健康领域的深入探索，智能穿戴设备的应用场景正在不断拓展。据报道，美国食品药品监督管理局（FDA）已正式批准三星电子旗下 Galaxy Buds 智能耳机的“听力辅助”（Hearing Aid）功能。该功能被认证为非处方（OTC）医疗辅助解决方案，适用于 18 岁及以上的成年人群，标志着消费级耳机在医疗健康领域迈出了关键一步。

据韩媒 ZDNet Korea 报道，三星电子旗下代工业务（Samsung Foundry）虽然一直在对其芯片制造工具进行升级，但目前尚未承诺引入阿斯麦（ASML）新一代的高数值孔径极紫外光刻设备（High-NA EUV）。这一战略预计将在 2030 年三星研发 1nm 制程节点时发生改变。届时，三星将成为顶尖半导体芯片厂商中较晚引入 High-NA EUV 设备的厂商之一。

随着关于三星即将推出的Galaxy S26 FE的爆料不断增加，德媒WinFuture近日揭晓了该款新机的完整规格信息。整体外观上，新款手机与上一代Galaxy S25 FE保持高度相似，外观差异极小。

韩国供应链透露，三星Galaxy Z Fold8市场需求大幅超出前期规划，三星决定追加100万台整机生产订单，同步向上下游零部件厂商下达新增物料采购需求。Galaxy Z Fold8是三星首款阔折叠手机，也是Android首款阔折叠手机。

三星电子在下一代高带宽内存（HBM4）技术领域取得突破性进展，其HBM4芯片的生产良品率已提升至近80%的水平，达到了半导体行业俗称的“黄金良率”标准。这一成果大幅提升了三星在该领域的市场信心，为其在由SK海力士主导的“AI DRAM”市场中发起反攻奠定了坚实基础。

三星电子即将为其位于得克萨斯州的先进晶圆代工厂开启首届实习生招募，该工厂计划于今年年底正式投产。消息显示，三星电子近期启动美国泰勒工厂明年夏季的实习生招聘。三星每年都会在全球主要基地开展实习项目，泰勒工厂首次被纳入明年实习计划。

最近科技圈有个新闻，说出来可能很多差友都没什么感觉 —— 三星手机开始大规模收缩中国线下门店了。目前深圳、福州、郑州、西安、昆明、合肥等地，都已经出现了三星门店陆续关闭的情况，而且根据网上流出来的消息，它这关店标准还挺简单粗暴：月销售额达不到 30 万的店，逐步清退。

根据市场调查机构 Counterpoint 针对今年第二季度发布的最新报告显示，随着同一季度内 DRAM 内存价格不断上涨，韩国科技巨头三星成为最大受益者，并进一步拉开了与主要竞争对手 SK海力士（SK Hynix）之间的差距。

三星电子今日正式发布了旗下全新旗舰级移动图像传感器——ISOCELL HPC。该传感器首次引入业界领先的DeepPix技术，支持16-bit RAW格式输出，在动态范围与暗光拍摄表现上实现了大幅提升。

随着三星 Galaxy S26 FE 正式通过美国 FCC 认证，有关这款新机的更多重磅信息也随之浮出水面。最新曝光的一组高高清渲染图不仅提前展示了该机的外观全貌，还一次性揭晓了其全部三款首发配色。据消息人士透露，这三种色彩将构成 Galaxy S26 FE 的完整配色阵营。

根据最新的 FCC（美国联邦通信委员会）认证文件显示，三星旗下的新机 Galaxy S26 FE 已正式通过认证。这一进展预示着该机型极有可能在下个月与消费者见面，延续了上一代产品在同期的发布节奏。

在全球存储与存储技术大会（Future of Memory and Storage， FMS 2026）于美国加州圣克拉拉举行期间，全球先进内存技术领导者三星电子集中展示了其最新的人工智能（AI）内存创新成果。三星凭借在DRAM、NAND、企业级存储及相关半导体技术领域的深厚积累，全面展现了面向未来AI基础设施的最新产品阵容与技术路线图。

据韩国媒体 ZDNet Korea 引述科技爆料人 Ice Universe（冰宇宙）的最新消息，三星在其下一代旗舰机型 Galaxy S27 Ultra 的研发过程中，正计划采用全新的内部镜头制作工艺，以达到缩减后置摄像头凸起高度并改善夜间拍摄眩光问题的目的。三星电子及其镜头组件合作伙伴三星电机，打算将原先用于阻隔杂光的传统光阻薄膜，替换为特制的哑光黑喷墨涂层。

近日，LG与三星电子相继宣布采取严厉措施，打击在其智能电视平台上利用住宅代理SDK（软件开发工具包）将用户设备转化为代理节点的违规应用。此举旨在切实保护消费者的隐私安全并维护平台生态。

继三星电子宣布退出中国家电市场后，新浪科技获悉，三星手机同样开始收缩中国市场布局。知情人士表示，月销售额不到30万元的门店，将被逐步清退。

三星预计将在2027年初发布的Galaxy S27系列旗舰机型中，首次引入全新的“Pro”定位机型——Galaxy S27 Pro。日前，来自韩国媒体ET News援引行业知情人士的最新报道，进一步披露了该机型在后置相机配置上的关键细节，称Galaxy S27 Pro将配备一颗支持3倍光学变焦的1200万像素长焦镜头。

三星电子位于龙仁市器兴园区的8英寸氮化镓（GaN）半导体晶圆代工产线，在试生产阶段遭遇可靠性瓶颈。部分芯片在100至200摄氏度高温环境下持续运行约1000小时后出现失效，原定于今年内量产的目标预计将被迫延后。该产线为专用于GaN代工的8英寸线，设计月产能为1300至1500片晶圆。近期已为多家无晶圆厂客户完成试流片，但在后续可靠性验证中，问题逐步暴露。

三星在最新的折叠屏旗舰 Galaxy Z Fold 8 Ultra 上实现了极具雄心的工程突破，展开状态下的机身厚度仅为 4.1 毫米，比苹果 iPhone Air 还要薄上约 27%。然而，为了达成这种令人难以置信的超薄设计，三星也不得不在硬件配置上做出重大让步——取消了内置的热管（Vapor Chamber），这一决定引发了行业与消费者的广泛争议。

三星高管此前已证实Galaxy S26 FE的存在，并暗示该机将于今年内正式发布。随着发布临近，有关该机的更多技术细节正在逐步浮出水面。最新曝光的摄像头规格显示，其影像硬件系统相较上一代产品可能不会有重大改变。

三星正筹备推出一款采用耳挂式设计的 Galaxy Buds 真无线耳机产品，目前在公司内部以“Buds Canal 5”作为代号。这款新品的设计稿近日曝光，来源与此前泄露 Galaxy Buds On 外观图的渠道相同，显示三星将在现有常规入耳式和半入耳式产品线之外，同时切入两个全新的耳机细分市场。

三星电子已与五家大型人工智能数据中心客户正式签署为期五年的DRAM内存长期供货协议。这一具有法律约束力的合作模式不仅确保了AI客户能够获得及时且稳定的内存产品供应，也让三星在无需顾忌产能过剩的前提下，锁定了极为丰厚的营业利润。

三星电子7月30日公布的2026年第二季度财报显示，受益于AI存储芯片量价齐升，三星电子今年第二季度实现综合营收171.5万亿韩元（约8049.75亿元人民币），同比增长130%，再创单季历史新高；其当季营业利润也刷新纪录，升至89.5万亿韩元（约4201亿元人民币），同比增长1813.8%。

据韩国《The Elec》最新报道，苹果公司在其重磅打造的下一代高端MacBook Pro（或命名为MacBook Ultra）上，将独家采用三星显示（Samsung Display）生产的OLED触摸屏面板。消息人士透露，首批涵盖14英寸与16英寸的面板将在三星位于韩国忠清南道牙山市的8.6代OLED生产线上投产，预计初始供应量约为25万块，并计划于今年8月前后正式开启大规模量产。

三星电子已进一步扩大与博通（Broadcom）在半导体领域的合作关系，将重心全面转向人工智能芯片。双方达成的这项长期合作协议涵盖了内存芯片、代工制造以及先进封装，预计到2030年相关的业务合作规模将突破2000亿美元。

三星正在大幅度提高搭载基于 Android 17 的 One UI 9 锁屏安全性，如果用户连续输错密码 13 次则设备会完全拒绝再接受任何解锁尝试，因此最终用户只能通过完全重置恢复手机，这种情况下用户的所有未备份资料都将丢失。

在芯片代工领域，台积电（TSMC）凭借领先的技术和先进封装工艺长期占据主导地位。然而，三星正在通过提供超出单一2nm代工维度的综合解决方案，展示出强大的竞争潜力。据最新消息，三星与博通（Broadcom）签署了一项谅解备忘录，将在未来五年内展开深度合作，共同构建下一代人工智能基础设施，该协议的总价值高达2000亿美元。

三星电子获得一份价值逾2000亿美元的合同，将向博通供应芯片，两家公司正努力在人工智能（AI）基础设施市场争取更大份额。三星电子周六在一份声明中称，这项为期五年的协议将持续至2030年，重点围绕为博通产品提供三星2纳米及以下先进制程工艺。协议将深化两公司在存储芯片和晶圆代工技术领域的战略合作。

今日晚间，三星Galaxy Z Flip8正式发布。售价方面，12GB+256GB版本定价8999元，12GB+512GB版本定价10599元，提供清柚绿、甜莓粉、岩影灰和云凝白四款配色。

三星在今日的 Galaxy Unpacked 活动中正式发布了新一代智能手表Samsung Galaxy Watch 9 和 Watch Ultra 2。尽管今年这两款新品迎来了价格上涨，但它们同时也带来了包括全新 3nm 芯片、更大容量电池在内的多项显著升级。

三星近日宣布推出其“最完整”的Galaxy Z系列折叠屏产品线，正式发布全新的三星Galaxy Z Fold8以及作为Z Fold7直接正统续作的三星Galaxy Z Fold8 Ultra。

三星可能要到2029年才能量产使用混合键合技术的HBM芯片，届时将配合英伟达的下一代Feynman AI GPU。混合键合是下一代HBM制造技术，通过移除DRAM层间的微凸点，减少层间空间，提供更好的性能，被认为是HBM的未来方向，与传统微凸点连接相比，混合键合能让芯片层与层之间贴合更紧密，数据传输更快、功耗更低。

三星正洽谈向 AI 初创企业 Mistral 投资数亿欧元，这笔投资将助力这家法国企业冲击市场，打造能够替代美国科技巨头的主流 AI 方案。

韩国大型造船企业三星重工周三表示，已与美国工程公司Sargent & Lundy（S&L）签署了一份谅解备忘录，将共同开发海上浮动小型模块化反应堆（FSMR）。

三星于7月21日正式宣布推出 Samsung Health Assistant，官方将其定位为“首款完全集成的AI驱动个人健康助手”。目前，该功能已在 Samsung Health 的美国符合条件的用户群体中推出测试版。

三星下一代旗舰芯片Exynos 2700的性能表现近日成为外界关注的焦点。根据业内最新传闻显示，只要三星能够在其升级版的 2nm 工艺上达成关键良率目标，该芯片的超大核有望突破 4.00GHz 的频率大关，甚至将目标锁定在 4.20GHz。

三星电子正将V-NAND（垂直堆叠闪存）产能的60%以上分配给英伟达，用于供应AI服务器所需的存储芯片，同时V10已量产、V11已进入试产阶段。目前三星电子月产能超过10万片晶圆，其中V9（286层）占60%，V8占比已降至40%以下，去年以来产能快速向V9转移。

在苹果推出 Apple Card 七年之后，三星也正式进军金融科技市场，联合巴克莱银行在 Visa 网络上推出了全新的三星 Galaxy Card。这款虚拟优先的信用卡提供最高达 5% 的现金返还，并配有一张由未知材质制成的黑色金属实体卡。该卡的所有现金返还奖励系统都将在三星钱包中进行管理。

三星电子正在重组其美国消费电子业务，随着该业务总部由新泽西州迁往德克萨斯州，公司已裁减数百名美国员工。尽管人工智能热潮推动三星半导体业务利润创下历史新高，但其手机、电视和家电部门却因芯片价格上涨而面临严峻压力。

英伟达旗下的AI服务器正面临严峻的数据增长瓶颈。此前，这些高性能服务器能够有效处理被称为“键值（KV）缓存”的临时上下文数据，但随着此类数据规模呈现爆发式增长，现有的处理架构已不堪重负。为了缓解芯片受到的压力，市场对于上下文存储（CMX）的需求日益迫切，这也为存储巨头三星提供了关键的市场机遇。

三星显示宣布，已开始全面供应新一代串联式笔记本OLED面板，峰值亮度直接做到1600尼特，还通过全新VESA DisplayHDR True Black 1400认证，目前已经批量供给各大电脑品牌。

三星Galaxy全球新品发布会将于7月22日21:00举行，届时将推出新一代Galaxy折叠屏家族，共有Galaxy Z Fold 8、Galaxy Z Fold 8 Ultra和Galaxy Z Flip 8三款机型。其中，Galaxy Z Fold 8将成为三星首款阔折叠手机，同时也是Android阵营首款阔折叠机型，主要对标采用同类形态的华为Pura X Max。

近日，三星正式针对Galaxy S26 Ultra用户反馈的屏幕泛红现象作出了官方回应。此前，随着该款机型的上市，不少用户在社交平台反映手机屏幕出现了异常的红色色调。由于此前原因不明，外界曾一度猜测这可能与该机型首次采用的Privacy Display OLED硬件缺陷有关。

近期，一份由三星电子最大的工会组织——联合企业工会（United Enterprise Labor Union）下属机构所进行的调查显示，三星Foundry（晶圆代工）部门面临严峻的人才流失风险。调查结果显示，在接受调查的8，297名Foundry部门员工中，有高达81.5%的人表达了离职意愿。

尽管三星电子凭借半导体业务的出色表现，预计将在2026年第二季度实现创纪录的整体利润，但其移动业务板块却面临严峻挑战，极有可能出现自部门成立以来的首次季度亏损。

尽管近期即将举办的Galaxy Unpacked发布会吸引了外界的大部分目光（据传三星届时将罕见地一口气推出三款折叠屏手机），但关于三星其他新品的爆料也从未停止。近日，关于三星下一代旗舰平板电脑的一组全新渲染图正式浮出水面。

韩国芯片巨头三星正考虑将其负责的Google张量处理单元（TPU）AI芯片的部分设计订单进行外包。据悉，三星是Google TPU芯片输入/输出（I/O）裸片的制造合作伙伴。虽然该TPU的计算模块预计由台积电（TSMC）代工，但用于连接该模块的I/O部分据称将由三星负责。韩国媒体指出，为了确保Google的设计能够完美契合其代工设备与工艺，三星正考虑将该芯片的后端设计工作交由外部公司处理。

继早前的渲染图流出后，可靠消息源今日全面揭晓了三星即将发布的折叠屏旗舰——Galaxy Z Fold8及Galaxy Z Fold8 Ultra的完整规格参数。作为旨在与iPhone Ultra等高端机型展开直接竞争的产品，Galaxy Z Fold8采用了更加宽大的折叠形态。该机配备了一块7.6英寸的内折叠主屏，分辨率为2448x1848，屏幕比例为4:3；外侧则搭载了一块5.5英寸、分辨率为1248x1972的外屏。这两块屏幕均支持120Hz的高刷新率。

三星正式推出了定位于入门级市场的M.2 NVMe固态硬盘——三星990。需要注意的是，这款新产品与此前采用TLC闪存颗粒的990 EVO不同，全新的三星990采用了QLC NAND闪存，并依靠主控级别的算法优化来保障性能表现。

在人工智能竞赛如火如荼之际，据报道，三星代工（Samsung Foundry）已成功拿下AI初创巨头Anthropic的芯片制造合同。当前，AI半导体市场高度集中于英伟达，Google、OpenAI和亚马逊等主要企业正竞相研发定制芯片，而Anthropic凭借其先进的AI模型已成为该行业的关键力量。消息人士表示，与Anthropic的这项合作预计将帮助三星代工业务重返增长轨道，并有望扭转其近期的财务赤字。

三星近日正式对外公布了一项名为“Flex Titanium”的创新技术，该技术被视为其下一代折叠屏手机体验升级的核心。在经历了七代折叠屏产品的技术迭代后，三星通过这一新方案，旨在进一步提升折叠屏幕的耐用性与显示效果，同时大幅缩减屏幕折痕。

随着7月22日Galaxy Unpacked发布会的临近，三星官方日前正式开启了新一代Galaxy Watch的宣传，称其为智能手表系列的“下一次进化”。据悉，这款即将发布的可穿戴设备将深度集成人工智能技术，旨在成为用户日常生活中“始终在线”的健康监测门户。

近日，三星旗舰机型Galaxy S26 Ultra的部分用户反馈称，手机屏幕中央位置出现了异常的红色色调。这一问题引起了业界的广泛关注，据外媒报道，三星官方已经注意到相关投诉，并已着手展开内部调查，以查明该故障的具体诱因。

近期，三星健康（Samsung Health）应用程序的一项隐私条款调整在用户群体中引发了广泛关注与争议。据报道，三星已向用户发出通知，要求用户必须同意将其个人健康数据用于公司新AI模型的训练及算法优化，否则将无法继续使用数据同步功能，甚至面临数据被永久删除的后果。

三星Galaxy全球新品发布会将于7月22日举行，届时，将带来Galaxy Z Fold 8、Galaxy Z Fold 8 Ultra和Galaxy Z Flip 8三款折叠屏手机。其中，Galaxy Z Fold 8将成为三星首款阔折叠屏手机，Galaxy Z Fold 8 Ultra和Galaxy Z Flip 8则属于常规迭代机型。

三星去年12月发布了旗下首款三折叠屏手机Galaxy Z TriFold，不过发售之后反响平平，韩国市场仅三个月就停售。根据最新爆料，三星将暂缓Galaxy Z TriFold 2的上市节奏，先专攻已经筹备多年的卷轴屏手机，并提前于原计划时间上市。

三星电子正试图通过人工智能领域重新打入个人电脑（PC）芯片市场。据多家韩国媒体报道，三星负责研发Exynos移动芯片的LSI部门，目前正在开发一款代号为“GAIA”的专用AI加速器，旨在为PC端提供更高效的算力支持。

业内消息人士周日透露，三星电子计划将龙仁芯片产业园区首座晶圆工厂投产时间提前至2029年，较原计划提早一至两年。投产日程提前，得益于韩国政府加快推进龙仁国家产业园区建设。该园区为国家级战略项目，将成为三星下一代半导体制造核心基地。

三星在尖端晶圆代工领域的竞争策略正悄然发生转变。最新曝光的Exynos系列处理器路线图显示，这家韩国科技巨头并不急于在工艺制程上冒进，而是计划在其2纳米环绕栅极（GAA）工艺节点上深耕数年，这意味着其首款1.4纳米Exynos芯片的问世可能要经历三代产品的更迭。

备受期待的三星全新折叠屏手机三剑客——Galaxy Z Fold8、Galaxy Z Fold8 Ultra以及Galaxy Z Flip8已在其大本营韩国本土提前亮相。近日，一名Reddit社区用户发布了一张据称是在韩国一家三星零售店拍摄的照片。

随着全球人工智能产业对高性能芯片的需求激增，半导体代工行业的竞争格局与定价模式正在发生深刻演变。据韩国媒体最新报道，三星电子已决定对其部分先进制程节点的晶圆代工价格进行大幅上调，涨幅约为15%，这一策略与台积电近期采取的全面价格调整形成呼应，标志着半导体制造行业正从传统的“需求驱动”模式向“供应驱动”模式转型。

三星正在筹备进军一个全新的市场，计划为个人电脑推出专用的 AI 加速芯片。该芯片内部代号为“Gaia”，据称采用 4nm 制程工艺打造。