三星电子已开始为其位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂采购额外设备，计划进一步扩大2纳米制程芯片的生产能力。根据韩国媒体ZDNet Korea援引的业内消息，三星此次订购的设备预计可新增每月约6000片晶圆的生产能力。如果后续设备安装和产线建设按计划推进，泰勒一厂的2纳米制程月产能有望在2027年下半年达到2万片晶圆。

三星Galaxy S27 Ultra和传闻中的Galaxy S27 Pro电池近日出现在韩国Safety Korea认证数据库，相关页面公开了电池照片及型号。电池型号分别为EB-BS958DBY和EB-BS957CBY，与此前报道的S27 Ultra和S27 Pro手机型号SM-S958、SM-S957相对应，供应商均为中国珠海冠宇电池。

三星即将推出新一代中国市场专属高端折叠屏手机W27。近日，一张疑似真机照片在网络曝光。知名爆料人士透露，三星计划于10月29日正式发布这款新品，其核心配置将与Galaxy Z Fold8 Ultra保持一致。

三星电子正在调整先进芯片制造业务的资源分配，将部分4纳米生产能力转向高带宽内存（HBM）基底芯片，同时计划采用更先进的2纳米工艺制造下一代5G调制解调器。这一调整不仅有助于三星提高先进存储产品的产能，也可能为其争取高通的先进芯片代工订单创造条件，使高通未来有机会减少对台积电的单一依赖。

三星正在着手解决Exynos平台长期以来备受诟病的一项问题。随着下一代Galaxy S27系列的开发推进，三星新一代Exynos基带芯片在功耗表现方面取得明显改进，未来搭载Exynos处理器的Galaxy旗舰机型有望在续航表现上追平甚至接近采用高通骁龙方案的版本。

三星晶圆代工业务要把问世已超过8年的8纳米工艺再延续一代。外界解读认为，此举意在高效盘活现有成熟的深紫外（DUV）产线，避开单价昂贵的极紫外（EUV）光刻机。该工艺瞄准的是不需要像2纳米那样高昂成本的车载、机器人、边缘AI芯片。

全球人工智能基础设施建设持续推高内存需求，三星电子正在通过长期供应协议，提前锁定未来数年的销售规模。据韩国媒体援引证券分析报告称，三星已经与全球大型科技企业签订大规模内存供应协议，约70%的通用DRAM产能通过长期合同获得保障，而2027年计划生产的高带宽内存（HBM）则已全部获得订单。随着内存供应持续紧张，相关产品价格预计还将进一步上涨，这有望推动三星半导体业务利润增长，但也可能增加智能手机、平板电脑和其他消费电子产品的制造成本。

三星电子周二表示，将于下周推出其首款开放式耳机，命名为“Galaxy Buds On”。该公司称，这款耳机将于10月27日在韩国上市，仅提供黑色版本，售价为299000韩元（约合225美元）。Galaxy Buds On 采用开放式设计，可轻巧地置于耳部；用户在欣赏音乐或观看视频内容的同时，仍能感知周围环境。

三星下一代Galaxy S27系列可能比今年的S26系列更早亮相。韩国爆料者Lanzuk近日称，S27系列的主要硬件规划已接近敲定，三星正安排后续生产进度，发布时间可能落在明年1月，最迟不超过2月。不过这仍是未经三星确认的消息，目前没有正式发布日期或发布会安排。

消息人士透露，三星正计划对One UI进行一次彻底重构，并将在整体设计理念上作出重大调整。这家韩国科技巨头据称正在探索多种创新方式，可能改变Galaxy用户与系统软件交互的方式。知名三星爆料人Ice Universe也在X平台表示，其独立消息源已确认One UI 10将带来“前所未有的重大变化”。

三星电子正在考虑为OLED版Galaxy手机的显示驱动芯片（DDI）增加第二家代工供应商，以降低对台湾联电（UMC）的依赖。韩国ZDNet援引业内人士称，三星目前由自家系统LSI部门设计相关芯片，再全部交由UMC代工；若计划推进，三星可能从2027年底起在部分中低端Galaxy A系列手机中采用格芯（GlobalFoundries，GF）生产的DDI。

最新供应链消息显示，三星电子正计划在2026年第四季度削减智能手机产量，调整幅度最高可能达到30%。这一举动反映出全球智能手机市场需求复苏速度低于预期，同时也显示出三星正在采取更加谨慎的库存管理策略。

受 AI 热潮推动，三星电子预计单季度营业利润将首次突破 800 亿美元，这家全球最大存储芯片厂商有望延续盈利屡创新高的势头。

三星电子利润再创新高，得益于内存芯片价格上涨以及全球对人工智能（AI）基础设施的持续投入。截至9月的三个月，该公司营业利润攀升至约107.4万亿韩元（801亿美元），是去年同期的八倍多。分析师此前平均预测的营业利润为108.7万亿韩元。周四公布的初步数据显示，当季营收195万亿韩元，低于预期。

三星电子新一代12层HBM4E高带宽内存据称已通过英伟达及多家大型云服务商的客户质量验证。韩国《韩国经济》报道称，三星内存部门在9月底完成相关测试；但测试通过不代表已签订供货合同，客户各自的订购数量、合同金额和量产供货时间仍未获确认。三星方面表示，无法确认这项验证消息。

三星向主要客户提出的2027年HBM4供货报价，落在每Gb4美元（约合26.86元人民币）的中高价位，超过目前HBM3E约1.50美元（约合10.07元人民币）的3倍。三星电子拟以新一代高带宽存储HBM4的性能优势拉高售价，挑战SK海力士主导的市场格局。

三星显示据报计划从本月起为Galaxy S27系列启动AMOLED面板量产。韩国ZDNet援引零部件行业人士称，三星已从上月开始生产部分S27系列零部件，相关生产预计在10月中旬进一步加速。这并不意味着手机会在今年上市；面板预计将在今年底至明年陆续备货，供手机组装使用，S27系列仍被认为可能于2027年初发布。

三星下一代旗舰移动处理器Exynos 2700的开发进度近日再次传出新消息。有爆料称，这款芯片已经接近或进入大规模量产阶段，并有望成为三星Galaxy S27系列扩大自研芯片使用比例的重要产品。与此同时，三星近期内部测试据称显示，Exynos 2700在CPU、GPU、AI以及能效等多个项目上均具备与高通下一代旗舰骁龙平台竞争的能力。

随着人工智能产业持续扩张，高带宽内存（HBM）正在成为全球存储行业最重要的增长引擎。市场最新信息显示，三星下一代HBM4产品定价可能达到现有HBM3E产品的三倍左右，这一趋势不仅将进一步推高AI硬件成本，也可能持续改变整个DRAM产业的供需结构。

三星正式推出旗下首款采用夹耳式设计的无线耳机Galaxy Buds On，这也是Galaxy Buds系列首次从传统入耳式形态扩展到开放式夹耳设计。与需要将耳机塞入耳道的传统Galaxy Buds不同，Galaxy Buds On通过环绕耳廓的结构固定在耳朵外侧，不会堵住耳道，让用户在听音乐的同时仍能感知周围环境。

关于三星下一代旗舰Galaxy S27系列的最新传闻显示，S27 Ultra可能在重量和售价上双双高于前代。消息称，这款手机重218克，比Galaxy S26 Ultra的214克增加4克；机身厚度则约为7.9毫米，与前代基本相同。重量上升可能与更大容量电池有关，近期传闻称S27 Ultra可能配备5700毫安时电池。

三星Galaxy Buds On的更多图片近日流出，展示了这款耳机的夹耳式设计。此前相关传闻曾将其称为Galaxy Able，后来信息显示产品最终名称为Galaxy Buds On。与传统耳机塞入耳道不同，这款耳机通过夹扣固定在耳朵上，预计更适合长时间佩戴。

三星正式发布新一代旗舰Android平板Galaxy Tab S12系列，推出Galaxy Tab S12+与Galaxy Tab S12 Ultra两款产品。与上一代Galaxy Tab S11系列仅提供标准版和Ultra版本不同，三星今年重新引入Plus机型，进一步完善旗舰平板产品线。

三星发布第三代蓝牙追踪器Galaxy SmartTag 3。新款采用圆角方形设计，整体类似第一代SmartTag，但取消了钥匙圈开孔；若要直接挂在钥匙或登山扣上，用户需另购三星保护壳。设备具备IP67防尘防水等级，较SmartTag 2体积缩小35%、重量减轻33%，能效提高10%。

韩国三星电子公司周二表示，到2029年，其代工业务的客户数量可能较2017年增长约四倍。三星代工业务高级副总裁Noh Mi-jung在“2026韩国高端周”（Korea Premium Week 2026）活动上表示：“自2017年代工业务作为独立部门成立以来，客户数量已增长了约三倍。”

三星近日确认，一次出现问题的软件更新导致韩国部分智能冰箱突然停止工作，甚至连最基本的制冷功能都受到影响。不少用户发现冰箱在更新过程中直接失去供电或卡死，随后SmartThings应用显示设备已经离线，冰箱内部的食物也因无法继续冷藏而变质。由于事故发生在韩国重要节日中秋节前夕，大量消费者原本已经提前采购了节日期间所需的食品，使此次故障造成的影响进一步扩大。

据业内人士23日消息，三星电子已在高通下一代移动平台骁龙8 Elite Extreme Gen6上完成16GB LPDDR6内存验证，最高速率可达10.7Gbps。本次验证是三星从新产品开发早期阶段就与全球应用处理器（AP）厂商持续合作的成果。存储厂商即便成功研发出新产品，也必须通过与应用处理器的兼容性、运行稳定性验证流程，才能最终搭载到智能手机中。

随着人工智能数据中心对高带宽内存的需求持续增长，三星电子正加快扩充下一代HBM产能。最新消息显示，三星计划在2027年将HBM4系列产品的产量至少提高一倍，其中包括第六代高带宽内存HBM4以及后续的HBM4E。与此同时，三星还在明显增加HBM生产过程中所需的玻璃载板处理能力，这被业内视为公司正在为更大规模的高堆叠HBM生产提前准备。

三星电子为向特斯拉供应人工智能芯片，已在美国得克萨斯州泰勒晶圆代工厂启动试产。泰勒工厂原计划在11月左右正式投产，但随着各大科技企业对AI芯片需求大幅增长，三星提前开启试产以验证良率。公司计划在年底前完成量产验证，从明年起正式供货，以此扩大其在代工市场的影响力。

市场研究机构Counterpoint Research周五公布的数据显示，三星电子的Exynos应用处理器（AP）在第二季度占全球智能手机AP出货量的9%，这是自2024年该机构首次统计相关数据以来的最高水平。

苹果发布首款折叠屏手机iPhone Duo之后，竞争对手三星的折叠屏新款Galaxy Z Fold 8迎来了销量大增。数据显示，Galaxy Z Fold 8在韩国的销量较前一周增长了约10%。分析认为，一些此前在等待苹果新产品的消费者可能最后决定购买三星手机，从而提振了三星折叠屏的需求。

三星电子正在调整传统内存模组的生产策略。随着人工智能相关产品对先进封装产能的需求持续增长，三星计划将新增的传统内存模组产能全部交由外部合作伙伴扩充，自身则把有限的后端生产空间和设备集中用于高带宽内存（HBM）等高价值产品。

苹果可能在明年再次提高部分iPhone产品的售价。最新消息称，苹果已经接受三星电子针对下一代iPhone所提出的更高内存供应价格，而持续上涨的内存成本可能最终转嫁给消费者。

据《华尔街日报》报道，苹果iPhone Duo的发布掀起了折叠机热潮，也让一些三星折叠机用户感到“被理解”。拉希德·里士满(Rasheed Richmond)曾经用过好几部三星折叠屏手机，这个过程颇为孤独。

有关三星下一代顶级旗舰机型 Galaxy S27 Ultra 的相机配置信息近日再度引发热议。针对此前业界流传的长焦镜头方案分歧，多位知名科技爆料人士陆续给出了更为一致的最新细节。综合来看，Galaxy S27 Ultra 预计将延续 5 倍潜望式光学长焦设计，而非此前传闻中的 4 倍光变模块，同时前置自拍镜头有望迎来实质性升级。

据半导体行业与供应链最新消息透露，全球存储芯片巨头三星电子正计划在即将到来的季度谈判中，全面上调面向智能手机制造商的移动端 DRAM 内存与 NAND 闪存芯片供应价格。这一潜在的涨价举措反映了当前全球存储芯片市场的供需紧俏格局，同时也可能对下游智能手机终端的整机成本与定价策略产生连锁反应。

在苹果近期正式公布折叠屏新机 iPhone Duo 之后，折叠屏手机市场的竞争态势陡然升温。据多方网络供应链及匿名内部消息人士透露，面对来自苹果生态的正面冲击，三星正计划全面加速其在折叠屏领域的推进步伐，不仅将提前推出第二代三折叠屏旗舰 Galaxy Z TriFold 2，还可能同步带来全新的卷轴屏手机产品。

三星与高通正在进一步扩大双方在半导体领域的合作范围，双方已经围绕2.1D先进封装技术展开合作，目标是为下一代高性能计算和人工智能芯片提供更高密度、更高速率的芯片互连方案。此次合作也被视为三星进一步完善先进封装技术体系、争夺AI芯片封装市场的重要一步。

三星下一代旗舰手机Galaxy S27系列的屏幕配置进一步曝光。据韩国电子行业消息，三星电子与三星显示器已经确定，将在明年推出的Galaxy S27 Pro和Galaxy S27 Ultra中采用最新一代M16 OLED材料，而Galaxy S27标准版和S27+也将迎来时隔三年的OLED材料升级。

近日，三星与杜阿·利帕就三星电视包装盒使用这位歌手肖像一事陷入法律纠纷。目前，三星已向法院申请驳回利帕提出的1500万美元诉讼，主张这张图片并不会让人误以为她为三星电视代言。

在苹果公司刚刚发布旗下首款折叠屏智能手机iPhone Duo、正式杀入大屏折叠硬件赛道之际，作为折叠屏领域领跑者的三星电子迅速采取了一场极具公关戏剧色彩的营销行动。三星官方确认，已向苹果首席执行官Tim Cook寄送了一部最新款Galaxy Z Fold 8旗舰折叠屏手机，并附带公开致辞，以一种既幽默又充满火药味的姿态向这位老对手喊话：“欢迎来到折叠屏的世界，我们已经在这里等你很多年了。”

随着苹果首款折叠屏旗舰iPhone Duo的正式发布，其精密硬件背后的供应链底牌也逐渐浮出水面。据显示产业最新供应链消息披露，三星显示（Samsung Display）已与苹果公司正式签署了一份为期三年的独家供货协议，在此期间将独家为iPhone Duo及后续迭代机型供应折叠OLED显示屏；而苹果为此支付的单块面板采购成本高达约250美元，使其成为该机除核心芯片组之外最昂贵的硬件元器件之一。

三星电子在争取高通2nm芯片代工订单的过程中，似乎终于跨过了此前长期困扰双方合作的技术门槛，但就在技术问题逐渐得到解决之际，三星与高通又在芯片代工价格上产生分歧，导致双方迟迟无法正式达成协议。

三星新一代物品追踪器Galaxy SmartTag 3的全新外观设计与配色细节在网络上全面曝光。从泄露的产品渲染图与设计草图来看，三星彻底颠覆了上一代产品的修长药丸状造型，转而采用圆角矩形（Squircle）设计，首发提供黑白经典双色；但与此同时，新机身疑似移除了自带的实体挂绳孔，这意味着用户在挂载钥匙或随身行李时可能需要额外购买保护套配件。

三星显示已制定新的业务计划，预计明年面向苹果供应的可折叠手机及iPad OLED面板数量将大幅提升。根据计划，可折叠OLED面板供应目标将从今年的800万块提升87.5%至明年的1500万块；iPad OLED面板供应目标则从200万块提升至900万块。

在苹果公司于秋季新品发布会上正式推出其首款折叠屏智能手机iPhone Duo之际，作为折叠屏领域先行者的韩国科技巨头三星电子迅速在社交媒体上掀起了一轮密集的讽刺攻势。三星通过官方社交平台发布多条极具火药味的动态，不仅嘲讽苹果时隔多年才涉足该领域的举动是在“热别人剩下的剩菜”，更借由旗下Galaxy Z Fold8的轻薄优势，直击iPhone Duo在重量与形态创新上的不足。

三星电子宣布将与法国人工智能公司 Mistral AI 展开合作，借助其人工智能服务和解决方案提升半导体工程与制造能力，以强化其在 AI 芯片技术领域的领先地位。 这项合作将把 Mistral 的工具整合到三星的半导体业务中，并打造针对“智能驱动基础设施”优化的本地部署 AI 模型。

OpenAI表示正深化与三星电子的合作，在半导体和企业级AI服务等领域拓展与这家韩国科技巨头的联系。OpenAI韩国区总经理Harrison Kim周三在首尔举行的新闻发布会上表示：“在与三星电子的合作中，我们进展最显著且获得认可最多的领域之一，就是针对我们正在研发的下一代芯片所开展的联合生产与研究。”但他未透露更多细节。

据韩媒报道，三星电子新款折叠屏手机Galaxy Z Fold8近期引发用户热议。部分韩国消费者发现，其内屏边角按压时明显偏软，甚至出现轻微凹陷。据媒体报道，三星电子相关人士对此回应称：“这属于正常现象，由于机身非常薄，我们设计时考虑了异物进入的情况。例如沙子之类的异物附着在屏幕表面时，如果直接将机器折起来，就可能导致内屏出现划痕。因此我们在设计时特意让显示屏可以产生轻微形变，通过类似缓冲垫的作用避免屏幕受损。”

三星电子周二表示，已加入一个由荷兰半导体设备制造商阿斯麦牵头的联盟，共同开发下一代半导体制造技术。这家韩国科技巨头称，此次合作旨在推动12英寸光掩模技术的发展，以取代几十年来广泛使用的6英寸光掩模格式。

市场研究机构集邦咨询（TrendForce）周一发布的一份行业报告显示，2026年第二季度，三星电子以营收口径计算占据全球动态随机存取存储器（DRAM）市场39.4%的份额，在全球人工智能热潮下进一步扩大领先优势。

随着人工智能产业持续推动高带宽存储需求增长，三星电子正在进一步加码HBM4布局。根据韩国媒体披露的信息，三星晶圆代工业务部门已将其4纳米工艺产能中的相当大一部分专门用于HBM4底层芯片（Base Die）制造，其中占比据称已达到整个4纳米产能的一半左右。

据韩联社周五报道，三星电子最大工会负责人及一名工会高级官员因涉嫌窃取约10万名员工的个人信息，建立“工会黑名单”正接受调查。据消息称，韩国京畿道华城东滩警察局以涉嫌违反《个人信息保护法》为由，已将三星电子工会主席崔承浩以及这名身份未公开的工会高层官员无拘留移送检察机关。

继为 Galaxy S25 系列（不包括 Galaxy S25 Edge）和 Galaxy S24 系列推送基于 Android 17 的 One UI 9 测试版后，三星继续扩大测试版更新的覆盖范围，新增 10 款 Galaxy 设备。

今天，AMD下一代RDNA 5 GPU IP首次出现在已经工作的芯片中，不过其载体并非传统显卡，而是三星的移动平台。SemiAnalysis对三星Exynos 2700 SoC进行晶圆级标注后发现，该芯片搭载了采用AMD GPU技术打造的Xclipse 970 GPU。

据路透社报道，TCL已在美国洛杉矶联邦法院起诉三星，指控后者将部分不具备相关技术特征的电视宣传为“Mini LED”产品，涉嫌虚假宣传。三星回应称，将对这起诉讼进行有力抗辩，并坚称其产品描述准确。

在台北举行的SEMICON Taiwan 2026期间，三星公布了最新内存产品路线图，重点聚焦于HBM5以及全新zHBM架构。三星表示，HBM5的目标是实现相较HBM4E约两倍的整体性能，同时将单位功耗性能提升20%，并把热阻降低20%。

三星电子计划将下一代高带宽存储器（HBM）HBM5的性能提升至HBM4E的2倍，而后续一代产品zHBM的性能目标则达到HBM4E的8倍。三星将以3D结构创新为核心，争夺下一代存储器市场的主导权。

三星电子正在开发一款符合英伟达要求的8层HBM4E产品，力求在其定制化高带宽内存NVHBM的供应中争取关键角色。该产品将堆叠高度从最初规划的12层和16层版本降低，而英伟达的目标速度规格为17-18Gbps，比三星最初HBM4E样品14.4Gbps的速度高出约20%。

三星 Galaxy S27 与 Galaxy S27 Ultra 的 CAD 渲染图相继流出。如今，Galaxy S27 Pro 的外观也已曝光。作为该系列新增机型，Galaxy S27 Pro 可被视为一款尺寸更小、但不配备 S Pen 的 Galaxy S27 Ultra。

三星正式推出Galaxy S26 FE。这款定位“粉丝版”的新机整体延续上代Galaxy S25 FE的产品思路：核心硬件变化不大，主要改进集中在新一代Exynos芯片、前置镜头视野，以及此前已在三星旗舰机与折叠屏产品中亮相的AI软件功能。

伦敦高等法院近日作出判决，三星因Galaxy应用商店内的第三方侵权表盘，需向斯沃琪（Swatch）集团赔偿1160万美元，折合人民币约7798万元。该案要追溯到2015年10月到2019年2月，Galaxy应用商店里上架了一批第三方开发的表盘应用，仿冒了斯沃琪集团旗下宝玑、宝珀、欧米茄、浪琴、天梭等品牌的经典设计。

据最新爆料，三星曾测试过搭载7000mAh大电池的Galaxy S27 Ultra原型机，但最终可能不会采用这一方案，而是将量产机的电池容量控制在5700mAh至6000mAh之间。

继三星Galaxy S27 Ultra的CAD渲染图日前流出后，标准版Galaxy S27的外观设计也于近日曝光。与定位更高的Ultra机型相比，Galaxy S27在后摄模组设计上预计不会采用全新的“相机岛”方案，整体延续更为保守的产品路线。

三星在德国科隆举行的Gamescom 2026上推出全新P系列便携式固态硬盘，包括定位旗舰级性能的P9，以及面向日常使用场景的P7。两款新品均采用USB4接口，旨在满足大型游戏安装包、超高分辨率媒体素材以及AI内容渲染等不断增长的高速存储需求。

继一张较为粗略的三星Galaxy S27 Ultra CAD渲染图于日前流出后，如今网上又出现了一组清晰度更高、完成度更好的新渲染图，进一步展示了这款旗舰新机可能采用的外观设计。

三星猎户座2700（Exynos 2700）在内部测试中全面击败高通骁龙8至尊Gen6系列芯片，测试涵盖CPU、GPU、NPU及功耗效率等多个维度，结果令三星LSI内部颇为振奋。

三星电子（Samsung Electronics）董事会于8月21日批准2026年股东回报计划，规模预计达90万亿至110万亿韩元（约650亿至800亿美元），创下韩国企业史上最大股东回报纪录，约为2020年此前纪录（20.3万亿韩元）的五倍。

在Hot Chips 2026大会的预告议程中，三星电子相关负责人Sangwook Han确认，公司正准备推出单针传输速率达到16Gbps的HBM4E高带宽存储器产品。

从Galaxy S22 Ultra开始，三星超大杯旗舰基本采用简约的设计语言，镜头模组直接在玻璃后盖上开孔，如同悬浮在机身之上。但到了Galaxy S27 Ultra，三星的设计风格迎来大幅调整。根据博主i冰宇宙晒出的渲染图，Galaxy S27 Ultra采用了横向大矩阵DECO，跟iPhone 17 Pro Max的设计接近，而且Galaxy S27 Ultra的影像也做了针对性调整。

上个月，三星官方证实了Galaxy S26 Ultra在特定环境条件下可能出现屏幕泛红的情况，并承诺将提供修复方案。三星方面强调，该现象属于软件层面问题，而非硬件缺陷。据韩国三星客户服务团队透露，相关的修复补丁预计将于本月底前正式推出。

三星电子21日召开董事会公布，已审议通过2026年度股东回报实施方案，预计规模达90万亿‑110万亿韩元。该规模约为2020年历史最高水平（20.3万亿韩元）的5倍，也相当于2016‑2025十年间年均股东回报规模（13.8万亿韩元）的约7倍。

Counterpoint Research预测，三星电子今年将重夺智能手机市场的领先地位。这表明其对内存芯片价格上涨的抵御能力更强。今年以来，内存供应短缺问题日益严重，Counterpoint目前预计 2026 年全球手机出货量将下降14.3%。而三星凭借其高度整合的供应链和成熟的分销网络将成为例外，预计出货量将增长 0.8%，略高于其他厂商。

Google全新的Gemini Intelligence人工智能系统拥有一项名为“Create My Widget（创建我的小组件）”的功能。该功能可以通过接收用户的自然语言描述，自动理解需求并将生成的定制小组件直接放置在手机主屏幕上。最新泄露的消息表明，三星似乎准备在其即将推出的One UI 9.5系统中加入类似甚至完全相同的功能。

在韩国釜山举行的IMID 2026显示技术展上，三星展示了多项前沿显示技术，其中最受关注的产品是一块面向游戏笔记本电脑的16英寸OLED面板，刷新率高达300Hz。

据路透社报道，随着客户订单需求显著升温，三星电子晶圆代工业务正调整多个制程节点的报价策略。今年7月，三星面向美国和中国客户，将4nm SF4工艺的代工价格上调约10%至15%；台湾地区客户的涨幅则相对温和，约为5%至10%。与此同时，采用5nm SF5工艺生产的晶圆报价也提高了10%至15%。

韩国三星电子公司周四表示，将于下周发布其Galaxy S26智能手机系列的最新机型。该公司表示，发布会将于8月27日在线举行。

随着人工智能芯片需求持续升温，三星电子的晶圆代工业务迎来显著回暖。最新消息显示，由于先进制程晶圆订单需求强劲，三星已针对部分新订单上调报价，涨幅最高可达15%。

继在蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）网站上通过蓝牙认证后，备受瞩目的三星Galaxy Tab S12系列平板电脑再次崭露头角，目前已被正式列入Google Play控制台的支持设备列表中。

几天前，网络上刚刚曝光了采用耳挂式设计的三星Galaxy Buds On的相关信息及渲染图。而现在，同一消息源再次放出猛料：三星正准备推出一款全新的高端头戴式耳机，旨在与索尼WH-1000XM6以及苹果AirPods Max 2展开直接竞争。

今年上半年，三星电子个人小股东数量逼近800万。这一数字大幅攀升，源于股市空前火热，叠加市场对半导体企业价值预期抬升，大量个人投资者涌入这只蓝筹股。

周五披露的监管申报文件显示，2026年上半年，三星电子研发投入创下新高，达27.3万亿韩元（折合190亿美元）。这家韩国科技巨头1‑6月研发费用较去年同期的18.06万亿韩元增长51.5%，创下半年度历史最高纪录。

三星于本月早些时候发布了包括Galaxy Z Fold8在内的全新折叠屏智能手机。这款设备的外观设计与传闻中的苹果折叠屏手机（或命名为iPhone Ultra）高度吻合，使其成为苹果首款折叠设备最直接的竞争对手。知名维修机构iFixit近期对这款三星新机进行了拆解，这份拆解报告也引发了业界的思考：苹果未来的折叠屏设备是否也会遭遇同样的困境，还是苹果已经成功克服了这些困扰折叠屏领域的普遍难题？

在三星于上个月确认 Galaxy Tab S12 系列旗舰平板电脑将于 2026 年下半年亮相后，该系列产品的发布节奏正在全面提速。据最新消息，三星 Galaxy Tab S12 系列已正式通过蓝牙 SIG（蓝牙技术联盟）的认证，标志着这款备受期待的新机距离正式上市又迈出了关键一步。

随着科技企业在健康领域的深入探索，智能穿戴设备的应用场景正在不断拓展。据报道，美国食品药品监督管理局（FDA）已正式批准三星电子旗下 Galaxy Buds 智能耳机的“听力辅助”（Hearing Aid）功能。该功能被认证为非处方（OTC）医疗辅助解决方案，适用于 18 岁及以上的成年人群，标志着消费级耳机在医疗健康领域迈出了关键一步。

据韩媒 ZDNet Korea 报道，三星电子旗下代工业务（Samsung Foundry）虽然一直在对其芯片制造工具进行升级，但目前尚未承诺引入阿斯麦（ASML）新一代的高数值孔径极紫外光刻设备（High-NA EUV）。这一战略预计将在 2030 年三星研发 1nm 制程节点时发生改变。届时，三星将成为顶尖半导体芯片厂商中较晚引入 High-NA EUV 设备的厂商之一。

随着关于三星即将推出的Galaxy S26 FE的爆料不断增加，德媒WinFuture近日揭晓了该款新机的完整规格信息。整体外观上，新款手机与上一代Galaxy S25 FE保持高度相似，外观差异极小。

韩国供应链透露，三星Galaxy Z Fold8市场需求大幅超出前期规划，三星决定追加100万台整机生产订单，同步向上下游零部件厂商下达新增物料采购需求。Galaxy Z Fold8是三星首款阔折叠手机，也是Android首款阔折叠手机。

三星电子在下一代高带宽内存（HBM4）技术领域取得突破性进展，其HBM4芯片的生产良品率已提升至近80%的水平，达到了半导体行业俗称的“黄金良率”标准。这一成果大幅提升了三星在该领域的市场信心，为其在由SK海力士主导的“AI DRAM”市场中发起反攻奠定了坚实基础。

三星电子即将为其位于得克萨斯州的先进晶圆代工厂开启首届实习生招募，该工厂计划于今年年底正式投产。消息显示，三星电子近期启动美国泰勒工厂明年夏季的实习生招聘。三星每年都会在全球主要基地开展实习项目，泰勒工厂首次被纳入明年实习计划。

最近科技圈有个新闻，说出来可能很多差友都没什么感觉 —— 三星手机开始大规模收缩中国线下门店了。目前深圳、福州、郑州、西安、昆明、合肥等地，都已经出现了三星门店陆续关闭的情况，而且根据网上流出来的消息，它这关店标准还挺简单粗暴：月销售额达不到 30 万的店，逐步清退。

根据市场调查机构 Counterpoint 针对今年第二季度发布的最新报告显示，随着同一季度内 DRAM 内存价格不断上涨，韩国科技巨头三星成为最大受益者，并进一步拉开了与主要竞争对手 SK海力士（SK Hynix）之间的差距。

三星电子今日正式发布了旗下全新旗舰级移动图像传感器——ISOCELL HPC。该传感器首次引入业界领先的DeepPix技术，支持16-bit RAW格式输出，在动态范围与暗光拍摄表现上实现了大幅提升。

随着三星 Galaxy S26 FE 正式通过美国 FCC 认证，有关这款新机的更多重磅信息也随之浮出水面。最新曝光的一组高高清渲染图不仅提前展示了该机的外观全貌，还一次性揭晓了其全部三款首发配色。据消息人士透露，这三种色彩将构成 Galaxy S26 FE 的完整配色阵营。

根据最新的 FCC（美国联邦通信委员会）认证文件显示，三星旗下的新机 Galaxy S26 FE 已正式通过认证。这一进展预示着该机型极有可能在下个月与消费者见面，延续了上一代产品在同期的发布节奏。

在全球存储与存储技术大会（Future of Memory and Storage， FMS 2026）于美国加州圣克拉拉举行期间，全球先进内存技术领导者三星电子集中展示了其最新的人工智能（AI）内存创新成果。三星凭借在DRAM、NAND、企业级存储及相关半导体技术领域的深厚积累，全面展现了面向未来AI基础设施的最新产品阵容与技术路线图。

据韩国媒体 ZDNet Korea 引述科技爆料人 Ice Universe（冰宇宙）的最新消息，三星在其下一代旗舰机型 Galaxy S27 Ultra 的研发过程中，正计划采用全新的内部镜头制作工艺，以达到缩减后置摄像头凸起高度并改善夜间拍摄眩光问题的目的。三星电子及其镜头组件合作伙伴三星电机，打算将原先用于阻隔杂光的传统光阻薄膜，替换为特制的哑光黑喷墨涂层。

近日，LG与三星电子相继宣布采取严厉措施，打击在其智能电视平台上利用住宅代理SDK（软件开发工具包）将用户设备转化为代理节点的违规应用。此举旨在切实保护消费者的隐私安全并维护平台生态。

继三星电子宣布退出中国家电市场后，新浪科技获悉，三星手机同样开始收缩中国市场布局。知情人士表示，月销售额不到30万元的门店，将被逐步清退。

三星预计将在2027年初发布的Galaxy S27系列旗舰机型中，首次引入全新的“Pro”定位机型——Galaxy S27 Pro。日前，来自韩国媒体ET News援引行业知情人士的最新报道，进一步披露了该机型在后置相机配置上的关键细节，称Galaxy S27 Pro将配备一颗支持3倍光学变焦的1200万像素长焦镜头。