根据3C认证官网显示，三星Galaxy S26 Ultra已经获得认证，最高支持60W快充。据爆料，S26系列统一在明年2月发布，包含Galaxy S26、Galaxy S26+和Galaxy S26 Ultra三个型号。

三星上周发布的首款三折叠Galaxy Z TriFold已经推出国行版本，目前在三星官网等开启预定。国行版提供两个版本，16GB+512GB定价19999元，16GB+1TB定价21999元，仅有一款时空黑配色可选，预计12月19日开启发货。

近期有多方传闻称，三星Exynos 2600良率不足，量产延期。据博主“智慧芯片案内人”最新透露，三星Exynos 2600的机型依然定档在明年1月份上市，也就是下个月登场。

据AJU News报道，三星电子近日获得美国AI芯片初创公司Tsavorite的订单，将采用其4nm制程工艺为后者代工AI芯片，订单金额超过1亿美元。Tsavorite的AI芯片被设计为“全功能处理单元”，旨在成为下一代AI芯片。其特点在于将CPU、GPU与DRAM集成于单一芯片，并能根据不同市场与应用需求，在功耗、性能与扩展性上进行灵活配置。

据行业消息人士周日透露，三星电子预计将在第四季度以营收计重返全球DRAM市场第一的宝座，超越本土竞争对手SK海力士。消息人士表示，这家韩国科技巨头预计在10-12月期间实现超过18万亿韩元（约合122亿美元）的营业利润，超出市场预期。

三星Exynos 2600芯片尚未进入量产阶段。据悉，随着DRAM和NAND闪存价格的持续上涨，三星正为提升良率、降低Exynos 2600的残次品数量展开相关试验，这也凸显出三星在2nm GAA工艺上面临一定的挑战。

韩国科技媒体《韩国经济》（Hankyung）报道称，三星电子已拿下英伟达 2026 年约一半 SOCAMM2 内存模组的供货订单，成为这一新一代 AI 平台关键内存方案的重要供应方之一。 英伟达面向数据中心的下一代 “Vera Rubin” Superchip 模组将采用这种 SOCAMM2 形态的 DDR5 内存，供应规模预计将随着 AI 服务器需求持续增长而进一步扩大。

三星电子在首尔举行的“2025韩国科技节”上发布了新一代GDDR7显存芯片，单颗容量为24 Gb（3 GB），数据速率高达40 Gbps，并凭借这款产品获得韩国总统表彰勋章，进一步巩固其在高性能图形与AI存储领域的领先地位。

韩国本土研究机构近日指出，搭载自研Exynos 2600芯片的Galaxy S26系列机型，将继续只在三星国内市场销售，而面向全球的大部分机型仍将采用高通骁龙8 Elite Gen 5处理器。 报告认为，尽管Exynos 2600是三星首款2nm GAA制程旗舰芯片，官方对其性能与竞争力信心十足，但在安全性、良率与发热等方面的历史包袱，仍让其难以大规模走向海外。

三星正在考虑调整其DRAM制造策略，计划将原用于生产HBM3E内存的1a nm制程通用DRAM产能削减30%至40%。随后，三星将通过制程转换，扩大适用于标准内存产品（如DDR5、LPDDR5x）的1b nm制程产能，以实现整体获利的最大化。

三星最新推出的三折叠屏Galaxy Z TriFold搭载高通骁龙8至尊版平台，没有使用最新的第五代骁龙8至尊版。对此，三星移动部门产品副总裁Kang Min-seok解释，三星之所以为Galaxy Z TriFold配备骁龙8至尊版，是因为公司将优先保障这款三折叠屏设备的最终产品品质与完成度。

三星官方发布预告片，宣布Exynos 2600即将发布。据悉，Exynos 2600采用三星2nm工艺制程，是全球第一款2nm手机芯片，由Galaxy S26系列首发搭载。相比之下，高通、苹果最快会在明年下半年切入2nm制程。

12月2日，《金融时报》周一发文称，三星电子已接近十年没有实施重大收购交易。在AI时代，三星已经在高带宽内存(HBM)领域落后于主要对手SK海力士。现在，三星会长李在镕(Lee Jae-yong)欲重新借助并购交易打破僵局，争夺技术优势。

三星发布其首款三折叠智能手机，在可折叠设备领域展现工程实力，尽管这一品类尚未被主流消费者广泛接受。这款名为Galaxy Z TriFold的手机属于少数采用双铰链设计的折叠手机，可以展开成平板电脑大小的设备。

随着AI推理大模型的落地，存储产品不再是AI算力中可有可无的配件，而是成为AI基础设施集约化发展中的战略性物资。据媒体报道，受全球AI算力需求激增影响，内存芯片价格飙升，三星半导体部门和移动体验部门之间的矛盾逐渐显现，三星半导体拒绝给手机部提供一年以上的内存芯片，该部门将盈利放在首要位置。

三星宣布将于11月30日面向全球上市全新的便携式固态硬盘 Portable SSD T7 Resurrected，提供1TB、2TB以及最高4TB三种容量选择，主打在延续上一代 T7 高速性能的同时，引入更环保的设计，并保持相对有竞争力的定价。 报道指出，这款产品面向内容创作者和专业用户，定位为高性能、大容量的便携存储解决方案。

近日有博主爆料，三星已于本周在其内部销售渠道发布公告，其首款三折叠手机有望于12月初正式登场。据悉，这款手机售价预估为360万韩元（按当前汇率约合17410元人民币），目前仅推出一种颜色、一种容量规格的配置。

三星电子近期对其高带宽存储器（HBM）开发团队进行了组织调整，撤销原隶属于半导体业务DS部门下的HBM开发团队，相关人员整体并入DRAM开发室。这一变动引发市场对三星HBM业务推进节奏与内部协同效率的关注。

三星已开始提供其迄今为止速度最快的 GDDR7 显存样品，运行速度达 36Gbps。每颗芯片容量为 24Gb，这意味着 3GB 的显存容量足以满足下一代显卡的需求。

继苹果为Siri引入多模型AI策略后，三星也开始效仿类似路径，计划在即将发布的Galaxy S26系列中，将Perplexity的AI技术集成至自家Bixby语音助手中。

三星电子计划向其位于美国得克萨斯州奥斯汀的半导体晶圆厂追加约19亿美元投资，用于升级现有产线并引进先进芯片制造设备，进一步强化其在美国本土的高端制造能力。

据Counterpoint Research最新报告显示，三星计划在2026年底前将2纳米工艺月产能提升至2.1万片晶圆，较2025年增长163%。实现该目标的核心在于突破当前技术瓶颈，三星正集中资源提升良率，同步加强工艺控制体系研发。

三星正准备对其存储芯片生产战略进行重大调整。由于全球 AI 基础设施的迅速发展，DRAM 的需求持续激增。韩国业界消息人士（引自 SE Daily）透露，三星计划将其位于平泽和华城的部分 NAND 闪存生产线转为 DRAM 制造；即将投产的平泽 Fab 4 工厂也将作为专用 DRAM 生产线，采用三星最新的 1c 制程工艺。

历时三年，京东方和三星显示已就显示领域知识产权方面的争议达成和解，并已向美国国际贸易委员会（ITC）提交了共同中止并终止调查申请，后续将尽快撤销美国337调查及其他关联案件。

三星正加速提升1cnm DRAM的产能，以抢占HBM4市场的先机。按照规划，其目标是在2026年第二季度将月产能提升至14万片晶圆，并于第四季度进一步增至每月20万片晶圆。这些节点对应设备设置阶段，目标是在每个阶段实现批量生产准备。

三星电子首次公布2nm工艺量产进展及技术指标：相较3nm制程，新工艺实现性能提升5%、能效优化8%、芯片面积缩减5%。尽管提升幅度低于业界预测，但标志着GAA（全环绕栅极）晶体管架构在更先进节点的持续演进。

两名了解涨价情况的消息人士透露，受全球人工智能数据中心建设热潮影响，部分存储芯片目前供应短缺，三星电子（Samsung Electronics，股票代码：005930.KS、SSNLF）本月将此类芯片价格较 9 月上调了高达 60%。

据知名数码爆料者Evan Blass日前在X平台发布的“部分确认细节”，三星即将推出的三折叠手机正式命名为“Galaxy Z TriFold”。Blass透露，这款设备将配备一块6.5英寸外屏，最大亮度高达2600尼特。展开后，内屏可达到10英寸，并具备最高1600尼特的亮度，屏幕素质十分亮眼。

三星近日推出了Movingstyle 27英寸便携式触摸屏显示器，以及32英寸Movingstyle M7智能显示器。两款产品均搭载最新版本的One UI Tizen系统，支持“Now Brief”资讯速览、Vision AI图像智能增强（辅以个性化体验，提供AI画质与声音优化），并内置Knox安全平台以保障个人数据安全。三星承诺两款产品将获得长达七年的系统更新支持。

目前全球晶圆代工市场呈现“一超一强”格局，台积电以70.2%的市场份额遥遥领先，而排名第二的三星市占率仅为7.3%，两者差距近十倍。尽管三星持续投入先进制程研发与设备升级，但由于订单不足，其代工业务长期处于亏损状态。

三星在2025年推出的新款电视，包括Neo QLED、Micro RGB、OLED和QLED系列，将配备全新的对话式人工智能——Samsung Vision AI Companion。

杜比实验室（Dolby）近日发布Dolby Vision 2标准之后，三星公司也预告了其最新的高动态范围（HDR）格式——HDR10+ Advanced。这也是三星在HDR技术领域的重要升级。HDR10+ Advanced共带来了六项主要功能提升，旨在正面挑战杜比新一代HDR系统，并计划于2026年在三星高端电视产品线上首次亮相。

鉴于三星S25 Galaxy Edge销量不及预期，且iPhone Air也表现惨淡，三星已经决定重启S26+型号。博主i冰宇宙最新公布了三星Galaxy S26+的渲染图，可以看到新机维持了家族化设计，依然是极简的外观风格。

三星显示器公司已正式启动针对Galaxy XR头显的微型OLED（OLEDoS）显示屏量产。报道称，Galaxy XR将搭载两块由索尼提供的“硅基OLED”（OLEDoS）微型显示屏。但三星显示器公司现已成为该产品的第二大OLEDoS面板供应商。

三星推出了新款M.2 2242版PM9E1，这是全球首款采用22mm x 42mm的M.2外形PCIe 5.0 SSD，针对AI PC进行了优化，提供突破性的性能和空间效率。该产品主要面向OEM客户，定位高端游戏PC、下一代端侧AI设备及高性能计算平台。其最高连续读取速度达14.8GB/s，写入速度达13.4GB/s，性能表现居于行业前列，即使在空间受限的系统中也能保持高效运行。

据报道，为了提振员工士气并加速关键技术领域的创新，三星近日大幅提高员工的专利申请奖金，最高金额可达到此前的三倍。业界消息透露，三星电子已将员工专利申请的奖励金大幅上调，作为“发明激励”计划的一部分，此次调整主要针对高等级专利：

三星确认，将在CES 2026展示全球首款LPDDR6内存，上来就能做到10.7Gbps的高速率，也可以说是10.7GT/s、10.7GHz。LPDDR6内存标准是今年7月份正式发布的，双子通道架构，不过JEDEC官方并未公布具体速率，据说就是起步10.7Gbps，最高可到14.4Gbps。

SSD的主流形态当然是M.2 2280，不过对于一些体积受限的设备，诸如轻薄本、迷你机、掌机，M.2 2242更加友好，只是产品太少，性能也普遍一般。来看看三星的PM9E1 M.2 22x42，也就是原有PM9E1的迷你版本，当然了PM9E1本身就是9100 PRO的OEM版本。

三星披露了一款即将发布的可拆卸式车载SSD(Detachable AutoSSD)，型号为“AM9C1 E1.A”，主控芯片、闪存芯片都能单独取下来！

三星将在CES 2026上展出旗下最新的LPDDR6内存，这是全球首款LPDDR6内存产品，它采用12纳米制程工艺，最高速率可达10.7Gbps。截至目前，三星旗下速率最快的内存是LPDDR5X，LPDDR6把传输速率提升了11.5%，进而带来更高发热内存带宽，三星暂未公布该内存的可选容量规格，具体信息将在CES展会上正式揭晓。

三星近日研发出新一代低功耗LPDDR6内存，面向移动设备应用，采用12纳米制程工艺，模块数据速率可达10.7Gbps。三星工程师通过提升输入/输出通道数量，并引入动态功耗调节技术，使内存能根据工作负载即时调整能耗。

今年7月，三星与特斯拉达成一项价值约165亿美元的订单，将与台积电（TSMC）共同生产特斯拉的AI5芯片。为此，三星正加速其美国泰勒工厂的建设进度，以期与台积电位于亚利桑那州凤凰城的工厂同步投入生产。

三星在K-Tech Showcase上展示了旗下首款三折叠屏Galaxy Z TriFold，这款设备被放置在玻璃后面，不允许上手体验。不过有媒体拍摄了Galaxy Z TriFold的细节照片，我们得以了解这款三折叠屏的更多信息。

三星即将上市的三折叠Galaxy Z TriFold已经现身Bluetooth SIG蓝牙认证数据库中，拥有SM-D6390、SM-D639N、SM-D639U、SM-D639U1、SM-D639B五款型号。不同型号应该代表不同市场，这意味着三星三折叠除了中国和韩国之外，还会在更多市场上市。

据报道，韩国三星SDI公司正在讨论向特斯拉供应ESS（能源存储系统）电池，订单价值可能达到3万亿韩元（合21.1亿美元）或更多。受美国取消补贴的影响，韩国电池制造商正争先恐后地将电动汽车电池生产线重新用于生产储能系统。

在三星季度财报电话会议上，三星移动体验部门副总裁Daniel Araujo表示，Galaxy S26系列将以用户为中心，带来下一代人工智能、第二代定制AP（应用处理器）以及全新相机传感器，彻底革新用户体验。

三星电子周五表示，正在与美国科技巨头英伟达就下一代高带宽内存（HBM）芯片的供应问题进行密切磋商，以扩大在人工智能（AI）领域的合作。此前，英伟达表示将向包括三星在内的韩国公司提供其最新的Blackwell图形处理器（GPU）。这是在首尔东南275公里处的庆州市举行的亚太经合组织（APEC）CEO峰会期间出人意料地宣布的。

三星宣布已向全球客户交付新一代HBM4内存样品，预计将在2026年实现量产。三星在刚刚公布的2025年第三季度业绩报告中证实，目前HBM3E已经进入批量生产阶段并销售给相关客户，同时HBM4样品也已同步发往关键客户。三星表示，其存储业务依旧表现强劲，先进内存产品市场需求旺盛。

三星电子近日推出了Samsung Internet浏览器的PC测试版，将其原有的移动端浏览器首次带到桌面平台。据报道，用户在选择浏览器时非常关注能否在不同设备之间同步书签和密码，三星此次发布的PC端浏览器正好满足了这一需求，有望真正与Google Chrome展开竞争。

三星电子(SSNLF.US)半导体部门第三季度利润大幅超出预期，显示出全球人工智能(AI)需求正在推动这家韩国企业最重要业务板块的复苏。三星电子周四公布的财报显示，该公司第三季度销售额为86.1万亿韩元，同比增长9%;营业利润为12.2万亿韩元;净利润为12.0万亿韩元，高于分析师平均预期的9.3万亿韩元。

近日，三星Exynos 2600最新跑分曝光，Geekbench单核3455分，多核11621分，再创新高。此前的跑分是单核3309，多核11256，已经超过骁龙8至尊版。

三星电子今日宣布推出新款microSD Express卡——P9 Express，面向包括任天堂Switch 2在内的主流游戏平台，旨在带来新一代游戏体验。该产品基于PCIe接口与NVMe协议，采用SD Express技术，性能远超UHS-I存储卡，尤其适合需要大容量和高速数据传输的场景。

据业内消息人士称，三星电子将在本周的亚太经合组织CEO峰会的间隙展示其新款三折叠屏智能手机。消息人士称，三星电子将首次参加“K-Tech展示会”，展示三折叠屏智能手机等最新产品。

台积电今年底量产2nm工艺，Intel的18A工艺也一样是今年底量产，三星更是很早就宣布了2nm工艺量产的消息，然而问题还是很多。

三星Galaxy S26系列将推迟至2026年3月发布，打破其一贯的1月发布惯例。报道指出，三星将在12月启动Galaxy S26 Ultra的量产工作，Galaxy S26与Galaxy S26+则将于1月进入量产阶段。

自从Intel首次在22nm工艺节点引入Finfet晶体管之后，逻辑工艺正式进入3D时代，现在三星也要在闪存芯片上首发3D晶体管技术了。FinFET是一种3D结构的晶体管，其结构类似鱼鳍Fin，进而得名鳍式晶体管，相比传统的2D平面晶体管优点很多，Intel率先在22nm节点上使用，台积电三星在14/16nm节点跟进，如今是先进工艺的基础结构了。

据报道，三星电子近期在先进半导体技术领域展现出强劲的信心，特别是对其2纳米GAA制程的进展高度乐观。报道称，在由总统办公室政策首席Kim Yong-beom主持的一次半导体产业会议上，三星设备解决方案部门总裁兼技术长Song Jae-hyuk对2纳米GAA制程给出了极高的评价。

10月22日，据彭博社报道，三星电子与Google公司合作开发的新型混合现实头显Galaxy XR已正式上市，售价为1800美元，约为苹果Vision Pro售价3499美元的一半。Galaxy XR的形态与Vision Pro高度相似，将与之展开直接竞争。

近几个月来，关于三星Galaxy S26系列的传闻一直不断，据最新的爆料，三星自家的旗舰芯片Exynos 2600性能数据以压倒性优势超越竞争对手。@Jukanlosreve透露，三星计划为所有S26型号（包括基础版、Plus版和Ultra版）采用其自家的Exynos 2600。不过这仅限于韩国和欧洲市场，而美国、日本和中国的S26设备仍将采用第五代骁龙8至尊版。

三星将在明天举办 Galaxy 活动，届时公司将正式发布备受期待的“Project Moohan”混合现实头戴设备，其定位为 Apple Vision Pro 的有力竞争者。三星表示，正通过即将推出的“AI原生设备”引领一个全新时代。

最近发布的新一代安卓旗舰普遍用上了高速LPDDR5X内存，明年应该会进入LPDDR6时代了，速度冲上10Gbps，三星的首款LPDDR6内存已经在路上了。根据三星的说法，该公司首款LPDDR6内存的引脚速度可达10.7Gbps，带宽将达到114.1GB/s，这下真的是PC级内存速度了。

三星电子在一份监管文件中表示，董事长李在镕的母亲与两位姐姐计划出售价值约1.73万亿韩元（合12.2亿美元）的该韩国科技公司股份。根据上周五提交给韩国交易所的文件，此次出售的1770万股股票占三星电子0.3%的股份，目的是覆盖税款缴纳与贷款偿还。

三星电子公司计划在本月于韩国举办的亚太经合组织（APEC）峰会上正式展示备受外界期待的三折叠智能手机。届时，全球各国领导人及重要嘉宾将齐聚一堂，共同见证三星首款采用两组铰链设计的全新设备。

综合媒体消息，台积电计划在2纳米芯片制程上涨价，可能将导致其一些大客户转向三星电子的先进芯片代工。业内人士周四表示，台积电已对现有的3纳米制程提价，预计使高通的移动应用处理器的代工价格上涨约16%，联发科的芯片则上涨24%，两家公司的业绩都将因此受到影响。

在Galaxy S25 Edge推出仅五个月后，三星决定停产，主要原因是该系列销量远低于预期。并且即将推出的Galaxy S26 Edge被砍掉，三星旗舰阵容恢复为之前的三款机型，分别是Galaxy S26（也可能命名为Galaxy S26 Pro）、Galaxy S26 Plus以及Galaxy S26 Ultra。

在先进工艺上，能追台积电的目前只有三星了，台积电今年底量产2nm工艺N2，三星也有2nm工艺SF2量产。首个使用三星2nm工艺生产的应该是自家的Exynos 2600处理器，不过这是面向移动平台的，主要低功耗，而性能向的代表产品可能是三星联合韩国初创公司Rebellions打造的AI芯片REBEL-CPU。

三星去年12月首次公开展示其即将发布的Galaxy XR头显，项目代号“Moohan”。该设备由三星与Google、Qualcomm联合开发，搭载专为扩展现实（XR）体验设计的Android XR操作系统。今年初，三星在Galaxy Unpacked发布会上进一步展示了Project Moohan XR头显，并同步发布了Galaxy S25系列。

三星电子公司周三表示，将于下周推出一款搭载Android XR平台的AI增强的新头显设备——Galaxy XR。该公司表示，“Galaxy XR”将于下周三通过三星电子官网在全球亮相。

10月14日，据彭博社报道，三星电子将首次向普通员工发放与股价挂钩的股票和奖金，这是该韩国最大企业为焕发新活力所进行薪酬体系改革的最新举措。彭博社看到的一份内部备忘录显示，根据这项新计划，三星将在今年10月至2028年10月的三年间，根据三星股价向员工发放奖金。备忘录指出，三星还将为员工提供一项选择，可将最多半数奖金以股票形式领取，而非现金。

三星电子股价触及纪录新高，此前该公司公布了三年多来最高的季度利润，反映出全球人工智能发展加速之际，内存芯片需求猛增。三星电子周二发布的初步财报显示，第三季度营业利润为12.1万亿韩元（85亿美元），分析师预期为9.70万亿韩元。营收攀升约9%，至86万亿韩元。

10月11日，三星中国举行“心系天下”系列新品发布会，并正式发布了新机心系天下三星W26，W26基于三星Galaxy Z Fold 7打造，加入了全新的丹曦红、玄曜黑配色和心系天下标识。

据韩国媒体newdaily引述业内人士报道称，三星晶圆代工部门近日已经向高通公司提供了基于三星2nm制程制造的骁龙8 Elite Gen 5芯片组的样品，这标志着两家公司有望恢复晶圆代工领域的合作。业内分析师预测，三星的晶圆代工技术在性能和良率方面正趋于稳定，这将增加高通追加订单的可能性。

10月11日，据路透社报道，美国得州马歇尔的联邦陪审团周五裁定，三星电子因侵犯与4G、5G和WiFi通信标准相关的专利，需向专利所有者Collision Communications支付近4.455亿美元(约合31.7亿元人民币)的赔偿金。

三星预计今年将推出首款三折叠智能手机，但官方尚未公布具体的上市日期。据悉，这款新机有望被命名为Galaxy Z TriFold。韩国专利信息服务（KIPRIS）近日公布的一份专利文件显示，Galaxy Z TriFold将会配备三块电池。

三星今天正式宣布，将于10月11日16:00召开心系天下三星新品发布会，推出全新的三星W26系列折叠屏手机。从官方预热视频来看，三星W26将会在金属边框中融入雕刻元素，实现尊奢质感。

据TrendForce援引SeDaily报道，三星预计将成为AMD即将推出的MI450加速器的主要HBM4内存供应商。该消息出现在AMD与OpenAI宣布多年度合作协议仅数天之后，这一协议为双方开展6吉瓦合作铺平道路，并允许OpenAI获得AMD高达10%的股份选择权。

三星正式发布了全球首款0.5μm 2亿像素相机传感器——ISOCELL HP5。新品传感器尺寸为1/1.56英寸，适配手机长焦/广角镜头模组，体积较同类2亿像素传感器缩小18%。

据业内消息人士周五透露，三星电子决定修改其外语评价制度，并引入新的奖励机制，以提高员工的全球竞争力。消息人士称，根据将于明年1月生效的新制度，三星电子将在现有的四级外语口语考核基础上增加三个最高等级，达到新等级的员工将获得20万韩元至50万韩元不等的奖励。

三星首款AndroidXR（扩展现实）头戴设备代号“Project Moohan”，原定于9月29日发布，但据传已推迟至10月21日，这一消息目前尚未获得三星官方确认。

三星宣布，其智能手表将率先引入左心室收缩功能障碍 (LVSD) 的检测和监测功能。LVSD 是一种严重的心血管疾病，约占所有心力衰竭病例的 50%，其致命性甚至超过某些癌症。因此，早期发现对于降低死亡风险和减少住院治疗至关重要。

三星电子和SK海力士周四早盘大涨，这两家韩国芯片巨头与OpenAI的星际之门项目达成初步供货协议，进一步巩固了它们在高端人工智能（AI）存储芯片市场的领先地位。

三星电子和SK海力士已与OpenAI达成初步协议，将为OpenAI的Stargate项目提供芯片及其他设备。这项合作有助于巩固两家公司在AI高端存储芯片领域的领先地位。

今日，三星中国官网发布预告，心系天下三星新品发布会将于10月11日16:00举办。届时，三星W26折叠屏将在发布会发布，新机基于三星Galaxy Z Fold7打造，后者起售价13999元。

今日，数码博主“i冰宇宙”爆料称，三星计划紧急重启Galaxy S26+项目。由于三星S25 Galaxy Edge销量不及预期，加上iPhone Air前途渺茫，三星决定重启S26+型号。

据韩国当地媒体报道，三星预计将在即将举行的亚太经济合作组织（APEC）峰会上展示其首款三折叠智能手机。该峰会定于10月31日至11月1日举行，三星预计将在峰会场馆的展览空间展示这款新机，并且预计会在11月正式发布。

三星Galaxy S26 Ultra的全新基于CAD的渲染图近日曝光，展示了该手机从不同角度的外观设计。据了解，作为Galaxy S25 Ultra的继任者，S26 Ultra预计将于明年年初正式发布。

全球第一款2nm芯片要来了！据韩国当地报道，三星2nm工艺处理器Exynos 2600的量产工作已在近期启动，量产用的首批晶圆已被投入。博主“智慧芯片案内人”透露，Exynos2600早已经“Fab-out”，年底就要在新的Galaxy S26系列上商用了。

据媒体报道，三星Galaxy Ring智能戒指近期陷入产品信任危机。一名用户佩戴该设备时遭遇电池鼓包导致戒指卡手，最终需前往医院处理，这起典型案例揭开了产品缺陷的冰山一角。

2025年9月26日，三星显示总裁李青在首尔松坡区乐天世界酒店参加第16届显示器日庆祝活动前接受了记者采访。李青表示，三星显示正在筹备8.6代有机发光二极管（OLED）生产线，预计将在明年第二季度末或第三季度开始正式投产。同时，公司也在加快为北美某客户量产可折叠手机OLED面板的准备工作。

在2025年全球存储创新论坛（深圳）上，三星确认将推出新一代CXL 3.1及PCIe 6.0 CMM-D存储产品。三星存储事业部首席技术官Kevin Yoo公布了即将上市的存储产品时间表。PM1763 Gen 6 SSD预计于2026年初发布，性能较前代产品提升约一倍，同时保持约25瓦的功耗。

三星电子公司周四推出了一个旨在评估人工智能（AI）模型在工作环境中的生产力的平台。这家韩国科技巨头在一份新闻稿中表示，这个名为TrueBench的平台将为企业提供一套全面的指标，以跟踪大型语言模型（LLM）在现实工作场所的生产力。

周三公布的数据显示，三星电子第二季度在全球高带宽内存（HBM）芯片市场的份额下滑至第三位，美国美光科技公司升至第二位。根据行业追踪机构Counterpoint Research的数据，三星电子在第二季度占据了全球HBM芯片市场的17%，低于美光的21%。

三星电子旗下音响子公司哈曼国际（Harman International）周三表示，已完成对美国Masimo公司音响业务Sound United的收购，交易金额估计为3.5亿美元。

三星Galaxy手机用户近期可能将迎来一个坏消息。根据最新的APK文件拆解，韩国三星公司计划终止与微软OneDrive的合作，重新将照片备份功能转回自家的三星云服务。

三星Galaxy S Ultra系列此前一直拥有着强大的影像能力，但近几年却呈现自废武功与表现停滞的状态。面对三星如此的不思进取，在线签名平台出现一份“要求紧急更换三星相机部门负责人”的请愿书。

继大摩等看好传统存储前景后，内存巨头集体宣布涨价！周一，三星大幅上调内存和闪存产品价格，DRAM产品涨幅高达30%，NAND闪存价格上涨5-10%，原因是供应紧张和云端企业需求激增。美光和闪迪等竞争对手同时宣布类似涨价措施，其中美光涨幅达20-30%并暂停接受新订单。

本周一，韩国科技巨头三星电子股价大幅上涨5%，创下过去一年以来新高。在三星大涨的带动下，韩国综合股价指数上午上涨0.8%。只因该公司的12层HBM3E芯片产品终于通过英伟达认证测试，这意味着这家芯片巨头在全球人工智能芯片赛道上取得了重要突破。

在HBM内存市场上，原来的内存一哥三星大大落后于SK海力士和美光，是第三家实现量产的，但在HBM4上三星志在必得。日前有消息称三星的HBM3e在量产18个月后终于获得了NVIDIA的认证，再加上之前获得了AMD的认证，现在也算是拿到了供货的凭证。

周五晚间的最新市场消息称，经历多次挫折后，三星电子的12层HBM3E高宽带存储芯片终于获得算力巨头英伟达的首肯。据知情人士透露，三星的第五代12层HBM3E近期刚通过英伟达的资格测试。这一批准距离三星完成芯片开发已有18个月之久，期间的数次测试均未能满足英伟达苛刻的性能要求。

全球首款搭载Android XR操作系统的头显——三星Project Moohan原计划于9月29日正式发布。然而，来自韩国的最新消息称这一新品的发布已被推迟至10月21日。