- AMD 9950X3D2首次曝光:双3D V-Cache、192MB缓存
AMD传闻已久的双3D V-Cache处理器锐龙9 9950X3D2,近日终于现身Geekbench和PassMark基准测试数据库。这不仅证实了该型号确实存在,也意味着首批样品已分发至合作伙伴处进行实测。
- AMD下一代显卡还比较远 2027年中旬发售 台积电N3P工艺
AMD推出的RX 9000系列显卡大获成功。据报道,这些显卡的销量非常好,而且性价比很高。不过,如果你想等AMD下一代RDNA 5 GPU,可能还需要更长时间。AMD下一代GPU将继续与台积电合作!
- AMD FSR Redstone卡顿不是错觉 实测存在画面延迟、不稳定情况
AMD前不久正式推出了全新的FSR Redstone技术,主打利用机器学习强化光追运算,并通过插帧让游戏画面更为自然流畅。但却有不少首批体验玩家反映,开启补帧后虽然帧数显示翻倍,体感却伴随着一种“说不出的卡顿感”。
- Linux 7.0将移除AMD从未发布过的NPU2硬件支持
前几年NPU单元流行的时候,AMD的芯片也有类似的设计,然而Linux 7.0内核很快将移除对AMD的NPU2单元的支持。Linux 7.0将是Linux内核下一个节点,除非名字又改回之前的Linux 6.20,AMD的工程师Lizhi Hou上周发布的AMDXDNA开源驱动补丁中已经移除了对NPU2单元的支持。
- AMD首次公布Zen6设计 首发2nm、全新计算内核
AMD近日公布了第一份关于Zen6架构设计的文档《AMD Family 1Ah Model 50h-57h处理器性能监控计数器》,通过性能监视接口,披露了Zen6架构设计的不少细节。当然,这次讲的是EPYC数据中心处理器的Zen6,而不是消费级锐龙,但底层逻辑是相通的。
- AMD Zen 6获GCC 16编译器支持 开源优化提前锁定2026新平台
在AMD预计于2026年推出下一代Zen 6架构EPYC与锐龙处理器之前,面向Zen 6(代号“znver6”)的GCC 16编译器支持已正式合入上游代码库。这意味着在处理器正式上市前,Linux与其他采用GCC的生态系统就能预先获得针对Zen 6架构的指令集优化,为后续平台性能释放打好基础。
- AMD 5800X3D二手价反超7800X3D 全怪DDR5
当前的电脑硬件市场竟出现了一场“价格倒挂”现场,一代传奇的AMD锐龙7 5800X3D,其二手市场价格近期一路狂飙,竟然全面反超了继任者7800X3D。在闲鱼上,5800X3D的平均标价已来到2450元左右,而与此同时,性能全方位领先的7800X3D,却只需约1900元即可入手。
- AMD下代锐龙AI 7 445 APU首次现身 2+4核心配置
继昨日10核规格的锐龙AI 9 465跑分曝光后,AMD下一代移动处理器(Gorgon Point)又迎来了一位此前从未露面的新成员。@Olrak29_ 发现,一款型号为锐龙AI 7 445的处理器已现身Geekbench数据库,揭示了其独特的规格信息。
- 工信部部长会见AMD CEO苏姿丰:希望继续深耕中国市场
据“工信微报”公众号消息,日前,工业和信息化部部长李乐成在北京会见美国超威半导体公司(AMD)董事会主席兼首席执行官苏姿丰。双方就加强数字经济、人工智能领域合作等议题进行交流。
- AMD锐龙7 9850X3D偷跑上架 要价不便宜
AMD正在规划两款新的9000X3D处理器,包括包括锐龙7 9850X3D和锐龙9 9950X3D2。其中锐龙7 9850X3D此前已在AMD官方网站出现,如今这款处理器又在海外零售商处提前上架,其价格信息也首次浮出水面。
- AMD发布RX 9060 XT LP显卡 功耗降至140W
令人意想不到的是,AMD RX 9060 XT竟然还有新品。AMD在官网悄然列出了一款显卡新品Radeon RX 9060 XT LP,这里的“LP”应该是意指Lower Power(低功耗)。
- AMD下代锐龙AI 9 465 APU现身 性能与前代相当
随着2026年CES大会的临近,AMD下一代移动处理器锐龙AI 400 系列(代号Gorgon Point)的更多细节浮出水面。近日,该系列的锐龙AI 9 465现身Geekbench跑分数据库,揭示了这款新一代芯片的真实实力。
- AMD总裁苏姿丰现身北京 率高管团队到访联想全球总部
据第一财经报道,美国超威半导体公司(AMD)董事会主席兼首席执行官苏姿丰亲自率领高管团队,到访联想集团位于北京的全球总部。在联想集团多位高管陪同下,苏姿丰等人参观了包括人形机器人在内的多项联想最新产品与技术成果。
- AMD正式发布FSR Redstone:支持百余款游戏 性能平均提升3.5倍
AMD正式发布了其FSR大更新Redstone,全面引入了机器学习(ML)功能,适用于新的RX 9000 RDNA 4系列显卡。
- AMD发布FSR SDK 2.1.0 加速推广Redstone大更新
AMD发布了FSR SDK 2.1.0,包含了FSR大更新Redstone,目前已在GPUOpen和GitHub上线,供面向Windows 10和11 DirectX 12的开发者使用。FSR SDK 2.1.0集成了所有四种基于机器学习的FSR功能,包括FSR Upscaling 4.0.3、FSR Frame Generation 4.0、FSR Ray Regeneration 1.0、FSR Radiance Caching。
- AMD发布EPYC嵌入式2005系列处理器:友商一半功耗、频率高35%
AMD正式发布了新一代“EPYC嵌入式2005”系列处理器,基于和移动端锐龙9000HX系列(Fire Range)同样的4nm工艺、CCD+IOD Chiplets设计,专门针对嵌入式市场做了优化。
- AMD FSR最大更新Redstone正式发布 支持200+游戏
AMD正式发布了代号为“Redstone”的FSR技术的最大规模更新,支持最新的RX 9000 "RDNA 4"系列显卡,支持超过200款游戏。FSR Redstone被定位为FSR技术的飞跃,其核心优势在于引入了全面的机器学习功能,更新主要包括四个主要功能:
- AMD苏姿丰再次否认AI泡沫:让我睡不着的不是友商 而是创新
对于当前的AI行业,有人无限看好,自然也有人看空,尤其是在成千上万亿美元的投资很难回本,在这方面AMD倒是跟NVIDIA观点一致,多次否认AI泡沫。AMD CEO苏姿丰日前在接受日本Wired杂志采访时也回来了AI是否有泡沫的问题,答案当然跟之前的说法是一致的——苏姿丰表示在她看来,是不存在AI泡沫的。
- AMD锐龙7 9850X3D现身跑分:比9800X3D提升4.7%
AMD尚未发布的锐龙7 9850X3D近日在PassMark中出现了首个跑分记录,让我们得以一见这款新芯片与现有锐龙7 9800X3D的初步性能对比。数据显示,9850X3D的PassMark分数为41840,相较于9800X3D的平均分39962,整体性能提升约4.7%。
- AMD锐龙AI 9 HX 470集显频率超越3GHz
不出意外的话,AMD将在CES 2026上正式发布新一代笔记本处理器锐龙AI 400系列,也就是现在锐龙AI 300系列的升级版,仍然基于Zen5 CPU、RDNA3.5、XDNA2三重架构。具体型号方面已知有锐龙AI 9 HX 470、锐龙AI 9 465、锐龙AI 7 450、锐龙AI 5 430等四款,分别在现有370、365、350、330基础上加强而来。
- 最佳游戏CPU即将换代 AMD锐龙7 9850X3D性能测试曝光
AMD的锐龙9800X3D处理器推出之后毫无悬念地成为最佳游戏CPU,如今它的继任者锐龙7 9850X3D也来了,性能跑分也已曝光。网友@Olrak29_曝光了GeekBench数据库中的锐龙7 9850X3D跑分,搭配的主板有七彩虹和铭瑄的,但是两个测试中的频率不一样,前者是5.6GHz,后者识别的只有5.38GHz,比传闻的频率低了200MHz。
- AMD在Steam上硬件占比直逼50%
Valve最新发布的2025年11月Steam硬件调查数据显示,AMD在游戏CPU市场的份额正持续快速增长。目前,AMD的份额已达43.56%,较上月增长0.52%,延续了自8月份首次突破40%大关后的强劲上升势头。
- AMD CEO苏姿丰:对华芯片销售将向美政府缴纳15%税款 AI没泡沫
12月5日,据《连线》杂志报道,AMD CEO苏姿丰(Lisa Su)周四表示,公司准备就对华芯片销售向美国政府支付15%的税款。苏姿丰周四出席了连线举行的《高端访谈》(Big Interview)会议。当被问及向中国销售芯片的问题时,苏姿丰确认,AMD计划恢复对中国的MI308芯片销售,并在这些芯片真正销售时向美国政府支付15%的税款。
- 锐龙7 9850X3D现身AMD官方网站支持页面
前不久有消息称AMD即将推出两款X3D处理器新品,包括锐龙7 9850X3D和锐龙9 9950X3D2。Olrak29发现,目前锐龙7 9850X3D已出现在AMD官方网站的支持页面中,证实了这款升级版“游戏神U”确实存在。
- AMD RDNA 4显卡还有新品 Radeon AI PRO R9700S、R9600D已现身
AMD似乎正在为旗下基于RDNA 4架构的Radeon AI PRO R9000系列GPU准备更多消费级型号。Radeon AI PRO R9700S和 Radeon AI PRO R9600D两款新显卡的官网支持页面已经可以访问,预示着这两款显卡即将到来。
- RX 9070 XT太抢手 在德国销量超过所有50系N卡
在人们的记忆中,英伟达一直是GPU市场的领导者。然而,在多年的统治之后,市场如今正逐渐转向AMD,因为AMD无疑提供了更高的性价比,尤其是在最新一代产品中。
- AMD 9800X3D销量三倍碾压Intel全系
根据TechEpiphanyYT分享的德国零售商Mindfactory最新数据,AMD在CPU市场再次对Intel形成了碾压优势。数据显示,在今年第47周,Mindfactory共售出2260颗AMD CPU,份额牢牢维持在90%以上,而Intel全系产品加起来仅卖出220颗。
- AMD已通知其合作伙伴从2026年开始GPU涨价10% 原因是显存价格上涨
早前已经有消息称 AMD 准备提高显卡价格,原因则是内存芯片价格上涨,现在 AMD 已经通知其合作伙伴,从 2026 年开始 AMD GPU 价格至少提高 10%,AMD 合作伙伴需要按照新价格获得 GPU 芯片和显存等,合作伙伴制造成品显卡后再将成本转嫁给消费者。
- 11年将CPU份额提升40倍 苏姿丰:AMD有望成为第一
半导体行业女性力量不可忽视,AMD CEO苏姿丰就是行业内的铁娘子,她担任CEO一职已有11年,带领AMD重新走向辉煌。日前在接受采访时,苏姿丰谈到了自己过往的经历,坦言AMD抓住机遇的关键就是在关键时刻做出正确决策,知道科技会往哪里走,就要在哪里投资,这就是AMD在做的。
- AMD CEO苏姿丰:不担心AI泡沫 投资不够比较危险
AMD首席执行官苏姿丰近日指出,人工智能(AI)市场正在持续扩张,她视之为“一个巨大的机会”,并表示并不担心所谓的“AI泡沫”。她认为,当前阶段敢于“大胆下重注”的企业已开始收获回报,而投资不足反而可能带来更大风险。
- AMD三款锐龙AI 400系列移动APU亮相
AMD Zen6、Intel Nova Lake都要等到2027年,而在明年双方都会拿出一些过渡性产品,仍然基于现有架构体系。近日,AMD Gorgon Point首次出现在SiSoftware检测软件中,这是下一代移动APU,面向笔记本,也就是现有Strix Point、Krackan Point的升级版,架构还是Zen5 CPU、RDNA3.5 GPU、XDNA2 NPU。
- AMD CEO苏姿丰当选半导体行业协会主席 汇聚美国99%行业收入
半导体行业协会(SIA)官方宣布,AMD董事长兼CEO苏姿丰博士,当选为协会董事会主席,为期一年。SIA有多牛?它的会员企业,占据着美国半导体行业99%的收入,同时涵盖了全球近2/3的非美国半导体企业。
- AMD官宣:FSR Redstone重磅升级12月10日发布
AMD计算与图形事业部高级副总裁兼总经理Jack Huynh在社交媒体上发布官方预告,确认FSR Redstone更新已准备就绪,并定于12月10日正式发布。FSR Redstone更新被视为Radeon驱动和FSR软件堆栈的最大一次升级,它将全面拥抱机器学习(ML)和AI。
- AMD下代锐龙AI 9 HX 470现身 12核24线程、最高5.25GHz
AMD下一代代号“Gorgon Point”的Zen 5架构移动APU近日突然现身于SiSoftware,证实了此前泄露的频率和集成显卡信息。这次曝光的是锐龙AI 9 HX 470,是Strix Point家族中锐龙AI 9 HX 370的更新版本,该处理器仍基于Zen 5架构,保持12核/24线程。
- AMD驱动可能在短时间内对SSD进行大量写入 但用户无需担心
近期有用户注意到,在搭载 AMD 处理器或显卡的电脑中,如果检查 System32 目录下的日志文件,会发现驱动程序对存储设备进行频繁的写入操作。这种高频写入引发了部分用户对 SSD 寿命的担忧,不过调查显示其实际影响可能微乎其微,远小于日常中众多常见的数据写入操作。
- AMD确认Zen6 CPU将带来高达70%的性能提升
在金融分析师日中,AMD展示了其CPU和GPU更新的路线图,此外还分享了关于其基于下一代Zen 6的EPYC Venice CPU的新消息。根据AMD公布的最新幻灯片,下一代EPYC Venice CPU将在性能和能效方面提供超过70%的提升,虽然这些数字主要代表服务器领域,但足以展示Zen 6架构的强大潜力。
- AMD苏姿丰:巨额投资AI是正确的赌注 “烧钱”可加速技术创新
近日,AMD 首席执行官苏姿丰接受媒体采访时,针对外界对 AI 领域巨额投资的担忧作出回应。她明确表示,AI 领域的大额投入并非高风险赌博,而是推动技术进步的 “正确赌注”,将为行业发展注入强劲动力。
- AMD入门锐龙5 7500X3D正式发布 不到2000元:比245KF快13%
AMD正式发布了其Zen 4架构新成员锐龙5 7500X3D,这款6核/12线程的处理器进一步扩展了其X3D芯片阵容,目标直指入门级游戏市场。锐龙5 7500X3D采用了3D V-Cache技术,拥有32+64MB的L3缓存,基础频率为4.0GHz,最高可提升至4.5GHz,TDP为65W,集成基于RDNA 2架构的图形核心,具备两颗GPU核心,频率达到2200MHz。
- 432GB HBM4内存 AMD MI450 AI加速卡向NVIDIA极限施压
AMD宣布,将在2026年发布新一代Instinct MI450系列AI加速卡,2027年再推出更下一代的Instinct MI500系列,目标直指NVIDIA Rubin。MI450系列包括两款型号,一是面向大规模AI训练与推理的MI455X,二是面向主权AI与高性能计算的MI430X。
- AMD Zen7有望支持4大新技术:满血AVX10指令集
AVX-512指令集曾经是Intel的骄傲之一,但尴尬的是如今已经无法完整支持,反倒是AMD全盘掌握。AMD今天首次公布了Zen7架构,虽然没有做详细介绍,但它显然会在Zen6的基础上进一步强化AI支持,尤其是数据类型、指令集。
- AMD公布Zen 7架构:首款AI原生x86处理器 首发两大新技术
AMD在2025 年财报分析师日(FAD 2025)上公布了最新的Zen架构路线图,正式确认Zen 6与Zen 7两代核心架构的开发周期,并揭露其关键技术方向。其中,Zen 6将首发台积电2nm制程,着重效能与效率提升,2026年发布。
- AMD预计在人工智能需求的推动下 年增长率将达到35%
超微半导体(AMD)首席执行官苏姿丰周二在纽约金融分析师大会上表示,公司预计未来三至五年营收将以年均35%的复合增速增长,主要受“难以满足的”人工智能芯片需求推动。苏姿丰透露,AMD的数据中心AI业务预计在同期以80%的年均增速扩张,至2027年有望贡献数百亿美元收入。公司目标是在目前由英伟达垄断(市场占有率约80%至94%)的AI芯片领域取得两位数市场份额。
- AMD Zen6全球首发2nm Zen7首次官宣
新一届分析师大会上,AMD如约公布了未来CPU架构路线图,透露了Zen6的一些关键消息,第一次公开确认了Zen7。不过注意,这次路线图对应的产品,其实都是数据中心级EPYC,不涉及消费级锐龙,二者在工艺、技术上有很大不同。
- AMD确认Zen6 Medusa后年见:AI性能10倍提升
在AMD公司金融分析师日活动上,AMD正式确认了其下一代客户端CPU和GPU系列。根据AMD最新公布的路线图,Gorgon Point“Zen 5 Refresh”CPU将于2026年推出,Medusa Point“Zen 6”CPU将于2027年推出。
- AMD预计数据中心产品需求将推动营收加速增长
AMD公司预计,在未来五年内,受用户对其数据中心产品的强劲需求推动,该公司销售额将加速增长。AMD是英伟达公司在AI芯片领域最接近的竞争对手。首席执行官苏姿丰周二在纽约的一场公司活动上表示,未来三到五年,年均营收增速将超过35%。她称,在同一时期,AMD的AI数据中心收入年均增速将达到80%。
- 忘掉3万+的NVIDIA DGX Spark吧 AMD用一半价格提供相似性能
NVIDIA的DGX Spark迷你AI超算折腾了将近一年终于在前不久正式上市,不过3999美元的价格差不多是3万元起步了。在此背景下,AMD核心迷你PC制造商GMKtec极摩客宣称其搭载Strix Halo APU的EVO-X2(售价14999元)迷你PC能以近乎一半的价格,提供相似甚至更优异的AI性能。
- AMD完成收购MK1以加速AI推理布局
AMD宣布已完成对AI推理技术团队MK1的收购,标志着其在人工智能领域的战略布局取得重要进展。该团队将并入AMD人工智能集团,专注于增强高速推理能力与企业级AI软件堆栈建设,旨在提升AMD在AI芯片市场与英伟达竞争的整体实力。结合此前一系列收购与生态布局,AMD正逐步构建覆盖“芯片-软件-系统”的全栈AI解决方案。
- AMD发布“Zen 6”指令集手册 带来AVX512 FP16、VNNI INT8等新指令
AMD已向消费者和企业用户发布了最新的“Zen 6”指令集手册,其中包含众多备受期待的新CPU指令。在Znver6 ISA手册中,新增了如AVX512_BMM、AVX512_FP16、AVX_NE_CONVERT、AVX_IFMA以及AVX_VNNI_INT8等指令。
- AMD Zen 7将带来最高32核、主频7.0GHz 超大X3D缓存
根据Moore's Law is Dead最新爆料,AMD下下代Zen7架构将采用台积电A16工艺,覆盖台式机、笔记本电脑和服务器等。MLID称,Zen7桌面平台(代号Grimlock Ridge)将提供两种CCD,分别是高性能的Silverton和精简版的Silverking。
- 低价游戏神U锐龙5 7500X3D整机已上架 搭配RX 9060 XT定价约7100元
AMD尚未正式发布全新的Zen4锐龙5 7500X3D,但这款CPU已经悄然出现在市场上。继两天前在Geekbench上曝光后,它如今出现在Micro Center上架的PowerSpec G527游戏PC中。
- AMD统治CPU市场:月销量占比近84% 9800X3D一款接近Intel全系
根据TechEpiphany分享的2025年10月亚马逊美国CPU零售数据,AMD持续以压倒性优势统治市场。总体来看,AMD以52800颗的成绩占据了83.80%的惊人份额,而Intel所有CPU型号加起来仅售出10200颗,占比16.20%;在营收方面,AMD同样以82.02%的占比遥遥领先。
- AMD宣布Zen6霄龙CPU明年发布 台积电2nm工艺令性能、效率大增
近日,AMD公布2025年第三季财报,不仅交出亮眼的营收成绩单,AMD苏姿丰博士更亲自证实,其采用最先进2nm程技术、代号为Venice(威尼斯)的第六代AMD EPYC(霄龙)处理器正按计划进行,将如期在2026年正式发布。
- AMD 2nm Zen6处理器确认明年问世 但桌面版还得等等
AMD日前发布的Q3季度财报很亮眼,不仅AI营收爆发,游戏和处理器业务也是大幅增长。CEO苏姿丰还预告了好消息,那就是明年Zen6就要来了,EPYC下一代产品代号Venice,将采用Zen6架构及台积电2nm工艺,搭配下一代AI显卡MI400系列,目前正按计划在2026年正式发布。
- AMD Ryzen X3D十月在亚马逊的销量超过英特尔整个CPU产品线
亚马逊美国平台2025年10月的销售数据显示,AMD与英特尔CPU销量出现了巨大差距。据@TechEpiphanyYT统计,AMD旗下Ryzen 9800X3D和7800X3D两款处理器合计出货量约为16000颗,而同期英特尔所有型号CPU的总销量未超过10000颗。也就是说,在每售出的10颗CPU中,有超过8颗是AMD的产品,AMD在该平台的市场份额达到约83.80%。
- AMD苏姿丰:有多家“OpenAI规模”客户排队购买AI芯片
在最新的第三季度财报电话会议上,AMD首席执行官苏姿丰透露,继与OpenAI达成预计带来巨额营收的合作后,目前有多家客户希望与AMD建立规模相似的合作关系。针对“OpenAI合作对市场地位的影响”以及“客户集中度风险”的提问,苏姿丰表示:
- AMD最新回应Intel和NVIDIA合作:带来更大定价压力
今年9月,Intel宣布与NVIDIA合作,计划在数据中心和客户端领域共同设计和构建定制化的x86芯片,Intel将在PC端x86 SoC中集成RTX GPU,以挑战AMD的Ryzen AI MAX等产品。AMD最初对该合作的回应是:对自身产品阵容充满信心,并承诺将继续提供具有颠覆性的技术。
- AMD Q3营收大涨36% RDNA4 GPU和锐龙CPU立大功
AMD第三季度财报出炉,这家红色阵营再次创下新高,营收高达92亿美元,打破历史纪录。尽管在人工智能领域落后于英伟达,AMD的消费产品表现却异常出色。
- AMD CEO苏姿丰确认Instinct MI308 AI芯片获准对华出口
AMD首席执行官苏姿丰在第三季度财报电话会议上确认,公司已获得MI308 AI芯片的出口许可。与英伟达相似,AMD同样对美国实施的出口限制政策表示不满。据估计,相关管制可能导致公司在库存、采购承诺及相关储备方面面临约8亿美元的季度损失。
- AMD入门锐龙5 7500X3D首次跑分 仅比7600X3D慢8%
AMD的X3D处理器产品线还在不断扩展,其中入门级的锐龙5 7500X3D近日首次出现在Geekbench上,进一步确认了这款处理器将以高性价比游戏性能抢占入门级市场。这款7500X3D处理器此前已在英国经销商网站曝光,最新的Geekbench测试结果证实了其存在和主要规格:
- AMD锐龙AI Max+ 388/392蓄势待发:满血最强集显降落凡间
AMD Strix Halo即锐龙AI Max 300系列很强悍,尤其是迄今最强集显,但它主要面向迷你AI工作站,1.5万元左右起的价格对专业人士很便宜,但不是就普通人能够接触到的。
- AMD Zen5 X3D处理器新品+1 八核锐龙7 9700X3D现身
AMD的X3D处理器将迎来一位新成员,在PassMark基准测试数据库中,出现了基于Zen 5架构锐龙7 9700X3D。在上一代AMD并未发布7700X3D,只有基于AM4的锐龙5700X3D,9700X3D预计将是Zen 5 X3D系列中第二款8核心处理器。
- AMD锐龙AI Max+ 388现身:旗舰同款Radeon 8060S 售价更亲民
AMD Strix Halo处理器家族再添一员,在PassMark数据库中,一颗型号为“锐龙AI Max+ 388”的CPU首次现身。这款处理器通过削减CPU核心数量,有望以更亲民的价格,将旗舰级的集成图形性能带给游戏笔记本和迷你PC市场。
- 又一起RX 9070 XT显卡12V-2x6接口烧毁案例出现
在AMD游戏显卡阵营中,华擎和蓝宝石两家厂商的Radeon RX 9070 XT显卡采用了12V-2x6 16针供电接口,但是最近与该接口相关的烧毁事件却接连不断发生。就在前天才提到第三宗烧毁事件,仅仅隔了一天,第四宗烧毁事件又浮出水面,型号同样来自蓝宝石RX 9070 XT NITRO+氮动。
- AMD停止支持旧显卡引起公愤 认怂宣布继续支持
针对之前传闻将终止对RDNA 1与RDNA 2架构显卡首日优化的报道,AMD近日正式作出澄清并确认将继续提供支持。这意味着搭载RX 5000及6000系列显卡的用户仍将获得新游戏适配、稳定性更新与错误修复等关键优化。
- 3D V-Cache技术涉嫌侵权 AMD被Adeia起诉
知识产权授权公司Adeia近日向美国德州西区地方法院对AMD提起专利侵权诉讼,指控AMD在其芯片产品中未经授权使用了Adeia的多项半导体创新专利。Adeia声称,AMD多年来一直依赖其专利技术,并从中获得了巨大的市场成功。
- RX 9070 XT显卡12V-2x6接口又见烧毁案例
在AMD游戏卡阵营中,12V-2x6 16针供电接口仅出现在华擎和蓝宝石两家厂商的RX 9070 XT显卡上,但最近与该接口相关的烧毁事件却接连发生。第一起是华擎的RX 9070 XT Taichi太极,今年8月,有用户首次反馈了接口烧毁事件,可见明显的针脚熔毁痕迹。
- AMD确认Zen 5系列存在RDSEED功能高危漏洞 将发布微代码更新进行修复
2025 年 10 月中旬,社交媒体集团 META 工程师发现 AMD ZEN 5 系列处理器存在 RDSEED 架构问题,随后相关的补丁被发送到 Linux Kernel 邮件列表用于直接禁用受影响处理器的 RDSEED 功能。
- AMD搞错更新日志 RX 7900系列的USB-C接口供电一切正常
AMD近日发布的25.10.2版驱动,突然禁用了公版RX 7900系列显卡上USB-C接口的供电能力,仅保留DP视频输出功能。AMD并未解释为何这么做,显得非常奇怪。
- AMD RX 6000/5000显卡失去游戏首发优化
近日AMD Software Adrenalin Edition 25.10.2驱动程序发布,为新游戏《战地6(Battlefield 6)》和《吸血鬼:避世血族2(Vampire: The Masquerade - Bloodlines 2)》提供优化支持。另外该版本还新增支持Ryzen AI 5 330处理器,还有在Radeon RX 9000系列GPU上首次启用了Work Graphs支持,并扩展了Vulkan功能。
- AMD首次确认Zen6锐龙 可惜只有一个代号
2025年OCP全球峰会上,AMD官方第一次明确提到了Zen 6产品代号,包括数据中心级的Venice EPYC、消费级的Medusa Ryzen。这次演讲的主题是AMD开放式固件“openSIL”,也就是Open Firmware。
- 驱动更新后 AMD RX 7900显卡的USB-C接口将不再能充电
AMD 25.10.2版驱动带来了两个显著变化,一是最后一次针对RX 5000/6000系列显卡进行游戏优化支持,二是RX 7900系列显卡上的USB-C接口,不再支持供电输出,仅支持DP视频输出。
- AMD确认Windows 10驱动支持没有停 只是虚惊一场
日前AMD发布了Adrenalin Edition 25.10.2版本驱动,包含了对《战地6》等多款游戏的优化支持,以及对Ryzen AI 5 330处理器的支持。但是有用户发现,AMD在此次驱动的官方文档中,“兼容操作系统”一栏仅列出了Windows 11 21H2及更高版本,完全没有提及Windows 10。
- AMD最强专业显卡Radeon AI PRO R9700已向零售市场开放
今天是AMD新一代专业显卡Radeon AI PRO R9700第三次解禁了。第一次是5月份,纸面宣布,公开部分规格。第二次是7月份,正式发布,提供给OEM、SI厂商预装。这一次,它开放给了零售市场,人人都可以买了。
- 美国能源部与AMD达成10亿美元合作 共建超级计算机与人工智能项目
美国能源部长克里斯・赖特(Chris Wright)与超威半导体公司(Advanced Micro Devices,简称 AMD)首席执行官苏姿丰(Lisa Su)向路透社透露,美国政府已与 AMD 达成一项价值 10 亿美元的合作协议,将共建两台超级计算机。这两台设备将用于解决从核能利用、癌症治疗到国家安全等一系列重大科学问题。
- AMD再建2座超算 3倍性能 希望5到8年内攻克癌症
没有中国参与之后,TOP500超算榜单只剩下美国自己玩了,略显无聊,但即便如此美国还是要继续刷榜的,AMD今晚又获得了两套超算的订单。美国能源部刚刚宣布了一个消息,与AMD达成了价值10亿美元的合作协议,将建设2套全新的超算,其中第一套名为Lux,最快6个月内上线,这将是美国部署最快的超算。
- AMD突然发布锐龙10、锐龙100系列:Zen2、Zen3+身穿马甲又活了!
产品上的一路领先,给了AMD处理器极大的自由度,也包括不好的一面,比如混乱的产品命名、层层叠套的马甲。当然,即便是落后状态的Intel,也会经常这么干,真是让人头疼。
- AMD Ryzen 5 7500X3D 据称正在开发中
知名爆料人@momomo_us在英国分销商West Coast网站发现了Ryzen 7000X3D家族的新成员。产品页面展示了全新SKU型号与产品代码,意味着AMD将进一步扩展Ryzen 7000阵容。
- AMD首款CPU诞生50年 逆向工程克隆Intel 8080
相比于Intel成立之初的传奇,AMD的起家似乎有点不太高尚,但也是特定历史背景下的特殊经历,不可能再被复制。整整50年前,AMD的第一款CPU处理器诞生了,它就是AM9080。它的争议之处在于并非原生自主设计,而是通过对Intel 8080处理器进行逆向工程研究,克隆而来。
- AMD最强RDNA4显卡:Radeon AI PRO R9700售9200元
今日(10月24日)AMD宣布,其基于RDNA 4架构的最强工作站级GPU——Radeon AI Pro R9700,将于10月27日零售上市。同时在经过约五个月的等待后,AMD也终于确认了官方建议零售价:1299美元(约9255元人民币),比旗舰游戏卡RX 9070 XT贵了一倍多。
- AMD锐龙9000G APU即将发布 首款采用Krakken Point核心的型号
近日有消息称,AMD即将推出全新Ryzen 9000G桌面APU系列,首批产品将采用定位入门级的Krackan Point核心。此前有报道显示,AMD计划在今年对其桌面APU产品线进行更新,推出Ryzen 8000G系列的继任者,但具体采用何种架构尚不明确。
- 最有性价比的一集!AMD多款9070XT显卡显著降价
近期,AMD对Radeon RX 9070 XT显卡进行了价格调整,多款非公型号在国外市场终端出现显著降价,部分产品累计降幅已超过30%。此举被视为AMD在RDNA 4架构获得积极市场反馈后,进一步扩大市场份额的战略举措。
- AMD RX 9070对比RTX 5070最新实测:差距已拉大至13%
AMD显卡素来有着战未来的说法,其性能会随着后续的驱动更新而持续优化提升。Hardware Unboxed(HU)的最新测试结果,再次印证了这一说法:Radeon RX 9070在最新的驱动和游戏补丁加持下,性能差距与竞争对手RTX 5070明显扩大。
- 英特尔联合AMD推出ChkTag指令集架构 帮助x86生态系统提升内存安全性
日前英特尔发布官方博客宣布与 AMD 合作开发的内存标记指令集架构 ChkTag,这是英特尔与 AMD 共同开发的增强型 x86 指令集,主要用于检测各种内存安全违规行为。
- AMD首次展示机架级“Helios”平台 搭载下代霄龙和Instinct
在AI领域,NVIDIA一直占据着机架级解决方案的主导地位,不过AMD在OCP活动中,首次公开展示了其机架级“Helios”平台,向NVIDIA的Rubin系列发起挑战。AMD的Helios平台基于Meta推出的Open Rack Wide(ORW)规范开发,虽然目前尚未公布具体细节,但AMD对其充满信心,认为该平台将成为一款极具竞争力的产品。
- AMD与甲骨文携手打造超大型AI芯片集群 年内最大算力合作落地
芯片设计商超微半导体公司(AMD)宣布与甲骨文(Oracle)达成合作,AMD将在后者的数据中心部署约5万颗最新AI芯片MI450,标志着双方在人工智能算力领域的深度绑定。根据计划,自2025年第三季度起,AMD将在甲骨文旗下数据中心投用这一集群,总算力相当于200兆瓦电力负荷。
- AMD RX 9070 XT显卡难得用12V-2x6供电接口:结果连烧两块
NVIDIA显卡上,12V-2x6 16针供电接口已经是标配,但是AMD官方从来没有接纳它,只有华擎、蓝宝石两家的非公版偶尔能见到(华硕在R9700专业卡上用过),但没想到都出事儿了!首先是华擎的RX 9070 XT Taichi太极版,今年8月出现了第一例接口烧毁事件,可以明显看到有两个针脚已经烧了。
- AMD RX 6000/7000显卡移植FPS4:性能、画质都输了 但总好过FSR3.1
最近,AMD意外泄露了FSR 4技术的全部源代码,不少高手据此将其一直到了RX 6000/7000系列老显卡上,至少能用。ComputerBase就做了一次深入分析。RX 6000/7000系列显卡对于支持FSR 4的支持显然是有很大局限的,尤其是只能用INT8整数格式,因为它们缺乏RX 9000系列的FP8浮点格式,因此无论性能还是画质都必然有很大区别。
- AMD“Sound Wave”Arm架构APU首次现身运输清单
近日有细心网友在运输清单中发现,AMD正在开发一款基于Arm架构的系统芯片(SoC),代号“Sound Wave”。此前,AMD曾表示Arm指令集架构(ISA)并不具备天然的能效优势,节能效果主要靠封装与设计。
- 微星、华硕、华擎集体官方确认:B850主板可以升级Zen6
AMD Zen6锐龙处理器将继续采用AM5主板,可以兼容现有600、800系列主板,这已经是板上钉钉的,最近各大主板厂商更是首次官方确认了这一点。首先是微星,在社交平台上和玩家交流时,明确回复说,800系列主板将会为未来CPU做好了准备(future CPU ready)。
- AMD将为Xbox定制超级APU:48GB显存 AI、光追随便跑
PS5及XSX主机已经问世多年,性能已经落后,是该升级了,索尼、微软还会找AMD定制处理器,这几天索尼已经释放出不少PS6主机的信息了。微软这边也不闲着,而且因为XSX主机性能弱于PS5,微软这几年吃亏不少,因此下一代Xbox主机的性能一直很炸裂,知名爆料大户MLID最新的说法更是让人惊掉了下巴。
- AMD股价狂飙70倍 CEO苏姿丰身家为何仅为黄仁勋的1%?
10月11日,据《商业内幕》报道,AMD CEO苏姿丰(Lisa Su)将公司打造成了世界上最具价值的企业之一,为投资者创造了数以十亿美元计的财富,但她本人勉强只是个亿万富翁,并未跻身顶级富豪之列。
- AMD官宣下代RDNA GPU三大关键特性 光追、超分更强
AMD与索尼联合发布了一段视频,展示了下一代RDNA架构的三大关键特性,这些特性将应用于下一代GPU和SoC。此次公布的三大关键特性包括:
- AMD CEO苏姿丰确认MI450加速卡明年发布
AMD CEO苏姿丰博士在接受雅虎财经采访时确认,下一代AI加速计算卡Instinct MI450,将成为全球首个采用2nm工艺的加速器产品,明年发布。
- AMD新款显卡现身:中国特供D中D缩水版本
AMD前不久推出了新版Linux显卡驱动,在其中出现了一款新型号显卡——Radeon PRO W7900D。看到这个命名,再参考之前NVIDIA面向中国市场的阉割版RTX 5090D/60000D等,这很可能是AMD面向特定市场的定制版本。
- 与OpenAI达成合作后AMD股价持续上涨 本周迄今涨幅已达43%
周三,AMD 股价上涨 11%。自本周早些时候 OpenAI 宣布计划从该芯片制造商采购数十亿美元 AI 设备以来,AMD 股价便持续大幅走高。周一,ChatGPT 母公司 OpenAI 与 AMD 达成一项协议:根据 AMD 股价及合作里程碑,OpenAI 有望获得 AMD 10% 的股权。
- AMD 0.01美元卖掉10%股份 NVIDIA黄仁勋回应:这很聪明
美国AI行业最近流行了永动机玩法,科技巨头之间互相投资、购买算力,股价直接原地升天,最新的例子就是OpenAI跟AMD的交易。根据此前双方公布的消息,OpenAI将在未来数年部署超过6GW的GPU算力,首批1GW将于2026下半年就开始部署。
- OpenAI获得芯片,AMD获得了市场 最终投资者“买单”?
AMD与OpenAI周一宣布扩大合作关系,这项价值数十亿美元的芯片采购协议采用了一种不寻常的支付方式:OpenAI将使用AMD自身的股票来支付费用。这一独特的融资安排实质上让AMD为客户的大额采购提供融资,而最终的成本可能由推高股价的投资者承担。
- 苏姿丰首次回应AMD让Intel代工芯片
近期,半导体行业频现AMD与Intel可能开展合作的传闻,当被问及这一合作的可能性时,AMD CEO苏姿丰未给出明确答复,仅以模棱两可的态度回应,引发市场对双方关系走向的关注。
- 郭明錤分析OpenAI与AMD合作:对英伟达影响有限
AMD宣布与OpenAI达成合作,从2026年开始的几年内部署相当于6吉瓦算力的AMD图形处理器。对此,天风国际证券知名分析师郭明錤认为,只要AI算力市场整体增长,OpenAI与AMD的合作对英伟达的影响应该有限。
- 从30亿到1万亿,苏姿丰如何带领AMD后来居上叫板英伟达?
据《华尔街日报》报道,2014年,当苏姿丰(Lisa Su)接任AMD CEO时,公司市值不足30亿美元。如今,AMD的市值已超过3300亿美元,增长超过百倍。这一成就背后是AMD的成功战略转型:从主营游戏显卡和PC处理器,转向更加专注于推动AI革命的数据中心芯片。
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