对于PC DIY玩家来说，装机过程往往伴随着未知的风险，但有时也会迎来意想不到的惊喜。近日，海外Reddit论坛的一位用户在升级电脑时，就经历了一场“因祸得福”的奇遇，原本订购的老款处理器被商家误发成了性能更强、价格也更昂贵的新款旗舰芯片。

AMD首席技术官Mark Papermaster近日正式确认，该公司首款基于Zen 6架构的服务器处理器EPYC“Venice”将于7月22日至23日举行的“Advancing AI”活动上正式发布。在近期的一次采访中，Papermaster详细介绍了这款处理器，并强调其经过深度优化，旨在满足传统的x86企业级工作负载需求。

AMD近期对其处理器产品线进行了扩充， quietly 发布了11款全新的“Hawk Point”架构APU，进一步细分了旗下的Ryzen 200系列和Ryzen 100系列市场。

另一则关于 AMD“Medusa Point”APU 的 Geekbench 跑分条目近日被知名爆料者 HXL 发现，这枚工程样品在 Geekbench 数据库中以 100-000001713-33_N 之名现身，测试平台为 Plum-MDS1 FP10，比此前曝光的成绩在性能上更进一步，即便其标称频率仅略高于 2.0 GHz。

AMD 宣布推出 Versal Premium Gen 2 MoP 自适应系统级芯片（SoC），这是公司首款采用封装内存架构的 Versal 产品，在单一封装内集成最高 32GB LPDDR5X 内存，最高带宽可达 288GB/s，相比传统板载或分立 LPDDR5X 方案，在尺寸与性能之间取得新的平衡。

AMD 为下一代 PlayStation 6 便携掌机相关传闻提供了新的技术佐证：来自 AMD 工程师 Vishal Badole 的一份最新 Linux 内核补丁显示，内核现已增加对 “Zen 6 LP” 低功耗核心的支持，这与此前关于 PS6 便携掌机将采用 Zen 6c 处理器、并配备 Zen 6 LP 核心的爆料高度吻合 。

去年下半年起，持续的DRAM供应短缺缺蔓延到了显卡，使得GDDR的采购成本大幅上涨。由于2025年显存颗粒存在协议价，所以当时Radeon显卡并没有怎么涨价，但是进入2026年后，短时间内出现了连续提价。传闻AMD考虑到显存颗粒价格今年下半年会继续上涨，可能会选择7月开始新一轮涨价，预计涨幅在10%至15%。

AMD 近期为 RDNA 3 架构显卡正式推送了 FSR 4.1 升级，此前测试显示，相比原生分辨率渲染，该版本在 Radeon RX 7000 系列上带来了相当可观的性能提升。不过，德国科技媒体 ComputerBase 最新对比测试显示，在同为 RDNA 3 的环境中，FSR 4.1 相较上一代 FSR 3.1 存在一定幅度的性能回退，引发外界对这一代升级取舍的关注。

当下史上最强一代锐龙要来了，Intel难追！据Tweaktown报道，爆料达人Moore's Lawis Dead分享了一位据称是AMD内部人士的消息，该人士声称看到了包含一些宏伟目标的内部文件。在Zen 6架构规划里，至少一款锐龙桌面CPU会做到7GHz加速频率。

AMD 在遭到社区强烈反弹后，决定推翻此前一项颇具争议的调整，宣布将为消费级 Ryzen 处理器恢复 Transparent Secure Memory Encryption（TSME，透明安全内存加密）功能。 

据报道，AMD计划在2026年第三季度再次上调Radeon RX 9000系列显卡价格，涨幅预计为10%至15%。消息称此轮调整最快7月落地，主要原因是AMD预计下半年显存（VRAM）价格将继续上涨。自本轮存储芯片涨价周期启动以来，显存及存储芯片价格持续攀升，AMD与英伟达均已多次调整显卡售价。

继近期传闻AMD可能取消RX 9080 XT显卡后，又有消息称AMD可能上调旗下显卡价格。据博板堂消息，AMD Radeon显卡价格可能在2026年下半年再次上涨10%至15% ，预计涨价将于第三季度生效。

AMD 已正式确认其下一代 Ryzen Threadripper 处理器产品线，代号“Mustang Peak”，将采用全新的 TR6 平台，并搭载基于 2nm 工艺的 Zen 6 核心架构，同时引入 PCIe 6.0 等新一代 I/O 技术。这一代产品将接替当前基于 3nm Zen 5 架构、代号“Shimada Peak”的 Ryzen Threadripper 9000 系列，并在核心数量、缓存容量与整体性能方面带来大幅升级。

AMD 预计将在今年晚些时候或最迟 2027 年初推出代号为 “Morpheus（莫菲斯）” 的 Zen 6 处理器，其台式机平台在架构和平台设计上都将迎来显著调整。最新爆料称，即将到来的 Ryzen 10000 台式机系列可能会彻底放弃集成显卡（iGPU），转而在芯片上整合专用 NPU（神经处理单元），以应对不断增长的本地 AI 计算需求。

AMD 近日更新其处理器产品线，推出三款被官方标注为“全新”的 Ryzen 处理器，型号分别为 Ryzen 7 4700LE、Ryzen 5 3501U 与 Ryzen 3 3100U。 这三款新品并非基于最新架构，而是重新启用了已服役多年的 Zen2 与 Zen+ 微架构，主要面向 OEM 整机厂商以及入门级台式机、笔记本与嵌入式设备市场。 

AMD 宣布收购专注于 AI 内存优化技术的公司 MEXT，试图通过预测式内存技术降低数据中心整体拥有成本（TCO），并在新一轮内存技术竞赛中取得先机。 在 Agentic AI 等新一代应用推动下，数据中心内存需求持续飙升，如何在保证性能的前提下降低成本、提升资源利用率，正成为各大云厂商与芯片公司的共同难题。

寂已久的Windows与macOS平台之争，近日被AMD以一种出人意料的方式重新点燃。AMD官网发布全新营销物料，直接将矛头对准苹果最新推出的高性价比MacBook Neo，突出自己的游戏兼容性优势，打出“MacBook Neo舍弃的一切，AMD锐龙AI处理器都为你内置”的宣传口号。

AMD 此前在 2026 年 5 月宣布，基于 Strix Halo 平台的 Ryzen AI Halo Developer Platform 迷你 PC 将于 6 月上市，如今这一产品已经正式开启预购。目前，该机型已通过美国渠道商 Micro Center 上架，定位主要面向需要本地算力的专业 AI 开发者。

近日，一名安全研究员指责AMD在处理其上报的安全漏洞时做法不当，不仅用时124天才完成修补，还在事后修改漏洞奖励计划条款，以此为由拒绝向其支付原本应当获得的一万美元奖金，引发业界广泛质疑。

AMD市场营销高级总监在社交媒体上晒出亚马逊美国站CPU畅销榜截图，前15名全部被AMD处理器占据，Intel无一上榜。榜单显示，锐龙7 9800X3D以449美元的价格稳居第一，锐龙5 5500以84美元的低价紧随其后排名第二，两者销量相当，这也体现出AMD CPU在高端和入门市场都有极强的统治力。

在AMD与英伟达围绕数据中心市场展开的新一轮竞争中，双方开始通过性能预估和早期测试互相“放话”，为即将到来的服务器芯片更新节点造势。 英伟达此前通过受其严格控制的基准测试结果，宣称其Vera服务器处理器在多项负载中领先现有的AMD Epyc产品，而AMD最新给出的内部测算则显示，其下一代“Venice”平台有望在机架级性能上大幅超越Vera。

4Gamers近日采访了AMD全球副总裁、客户端渠道业务总经理David McAfee，探讨了内存短缺、DDR5涨价、AMD长期平台规划等话题。McAfee表示，DDR5内存依然很贵，但是预计会缓慢恢复，但是要想回到正常水平，需要大约2年之久。

据多家渠道商在 2026 年台北国际电脑展期间向荷兰科技媒体 Tweakers 透露，AMD 下一代基于 RDNA 5 架构的 Radeon 游戏显卡距离正式登场仍有较长时间，最快也要到 2027 年第三季度，部分合作伙伴甚至认为要等到 2027 年底甚至 2028 年初才有可能上市。这意味着，从当前一代产品算起，玩家至少需要再等待约两到两年半，才能见到真正意义上的新一代 Radeon 游戏 GPU。

在新一轮以 “Agentic AI” 为代表的人工智能浪潮中，统一内存架构（UMA，Unified Memory Architecture）正在 PC 与计算领域快速升温，AMD 认为这不仅是重要机会，也是未来产品架构与路线图的关键方向。

在台北国际电脑展（Computex 2026）上，AMD 正式宣布将把当前主流桌面平台 Socket AM5 的生命周期延长至 2029 年，这意味着该平台将在未来至少再迎来一代全新的 Zen 处理器架构。 官方并未点名具体产品，但结合其表述与既有路线图，业界普遍解读为 AM5 至少还会支持 Zen 6 以及由此衍生的 Ryzen 10000 系列等新产品线。

AMD公司在2026年台北国际电脑展上正式面向全球市场推出Radeon RX 9070 GRE显卡，这款产品终于填补了该公司中端显卡产品线的空缺，直接对标英伟达GeForce RTX 5060 Ti。这款显卡此前仅在中国等部分市场销售，如今扩展至美国及其他地区。

在台北国际电脑展（Computex 2026）上，AMD 在发布新一代 X3D 台式机处理器和 Radeon RX 9070 GRE 显卡的同时，正式推出了全新的内存超频技术 EXPO ULL（Ultra Low Latency，超低延迟）。这一技术是在现有 EXPO 内存预设超频功能基础上的扩展，旨在通过进一步压低 DDR5 内存时序，为 Ryzen 平台带来更高的游戏帧率与更流畅的画面表现。

在台北举行的 Computex 2026 大会上，AMD 宣布面向桌面平台推出两款全新的 3D V-Cache 游戏处理器，分别是支持 AM4 接口的 Ryzen 7 5800X3D 十周年纪念版，以及面向 AM5 接口的 Ryzen 7 7700X3D，进一步丰富其 X3D 系列产品线。该公司此前刚刚为专业办公和工作站用户带来了 9965X3D 和 9755X3D，如今则再次将重心转回游戏玩家市场。

CPUID发布CPU-Z 2.20.1更新，唯一新增支持的处理器为AMD锐龙7 7700X3D。AMD尚未正式公布该SKU，但CPU-Z的直接列入几乎等同于官宣，Computex发布在即的猜测也随之升温。

据台湾《工商时报》报道，AMD 已经提前启动其下一代 x86 CPU 架构 Zen 7（代号 Grimlock）的供应链准备工作，新产品将采用台积电最前沿的 A14 制程，也就是 1.4nm 工艺节点，目标在 2028 年量产上市。 台积电 A14 将在同一时期与英特尔 14A 工艺展开正面竞争，而 Zen 7 系列则被视为 AMD 在这一节点上的关键产品线。

AMD正准备通过其全球分销渠道，推出此前仅面向中国市场销售的Radeon RX 9070 GRE显卡。 最新曝光的一张蓝宝石（Sapphire）Radeon RX 9070 GRE PULSE版包装照片显示，其盒装采用了英文品牌与标识，这与蓝宝石以往在中国市场惯用的中文产品命名存在明显差异，被视为该卡可能登陆海外市场的重要信号。

据GAZLOG报道，AMD Radeon RX 9070XT在日本的零售价格已降至新低。该显卡目前的售价为87800日元起（约合人民币3747元），首次跌破90000日元大关。

5月22日，据《日经亚洲》报道，AMD CEO苏姿丰(Lisa Su)周五表示，中国内地占据大约20%的公司营收，仍将是非常重要的市场。

AMD 在 2026 年初的 CES 上首次面向移动平台推出 Ryzen AI 400 系列 APU，随后又在 3 月将该系列扩展至桌面平台，均基于最新的 Zen 5 架构。如今，AMD 进一步丰富这一产品线，正式发布面向高端与专业市场的 Ryzen AI Max+ 400 PRO 系列，接替此前的 Max PRO 300 系列。

AMD 近日正式发布全新本地 AI 计算平台 Ryzen AI Halo，面向希望在本地运行大模型的开发者和创作者，整机售价约 3999 美元，配备最高 128GB 内存，并预装完整 AI 开发与运行环境，主打即买即用的本地 AI 解决方案。

AMD 可能正准备推出一款全新的 Zen 4 台式机处理器——锐龙 7 7700X3D，其目标是在更低价位上提供接近锐龙 7 7800X3D 的游戏表现。 爆料来自知名硬件爆料人 chi11eddog，他此前多次准确泄露新品信息，因此这一传闻在玩家和硬件圈内颇具可信度。

5月19日，在今日举行的AMD AI开发者日活动上，AMD董事长兼首席执行官苏姿丰表示，当前人工智能的发展正处在令人振奋的历史节点。她坦言自己在科技行业已工作超过30年，但从未有过比今天更令人激动的时刻。

今日举办的AMD AI开发者日活动上，AMD董事长兼首席执行官苏姿丰分享了AMD对大中华区的承诺。苏姿丰指出，AMD在中国已深耕超过30年，回顾这段历程，AMD深信中国已成为推动公司战略布局的重要力量，这一布局涵盖了芯片、人工智能软件及平台工程等领域。事实上，AMD的上海研发中心及中国研发中心，正是公司在全球规模最大的研发机构之一。

AI已经影响到游戏行业的各个领域，PlayStation、Capcom都在积极拥抱这项技术，而AMD的一项新专利再次暗示了AI将如何彻底革新我们所熟知的游戏。据外媒Cheat Happens，AMD最终可能会发布一款完全基于AI的游戏引擎。

昨天，AMD计算与图形业务高级副总裁Jack Huynh宣布了一项让老Radeon玩家等了一整年的消息：FSR 4.1即将登陆RDNA 3和RDNA 2架构显卡。覆盖Radeon RX 7000系列的RDNA 3显卡将在今年7月获得官方支持，而Radeon RX 6000系列所采用的RDNA 2，则预计会在2027年获得官方支持。

AMD终于宣布，将把旗下最新一代AI驱动超分辨率技术FSR 4.1带到旧款显卡上，包括RX 7000系列以及RX 6000系列GPU，同时也包括Steam Machine。

AMD 今日宣布扩充面向商用桌面与工作站市场的 Ryzen PRO 9000 系列处理器阵容，一口气推出六款新品，其中两款首次将 3D V-Cache 技术引入 Ryzen PRO 产品线。 所有新品均基于 AM5 平台，主要针对受管控的企业级部署场景，而非普通消费级市场。

在全球显存供应吃紧、硬件价格普遍走高的背景下，有消息称 AMD 仍将跟随英伟达推出一款全新的入门级桌面显卡——配备 8GB 显存的 Radeon RX 9050，而并非提前发布高端 RDNA 5 产品。据爆料来源 VideoCardz 报道，这款显卡将基于频率下调版的 Navi 44 核心，定位于 AMD 产品线中 RX 9060 系列之下，用于补足入门与主流之间的空档。

据VideoCardz独家获得的消息，AMD正在研发Radeon RX 9050——一款基于Navi 44核心、频率更低的型号，定位在RX 9060系列之下。与RX 9060不同，RX 9050并未削减核心数量。相反，该显卡搭载了完整的Navi 44 GPU，拥有2048个流处理器——与Radeon RX 9060 XT完全相同。

由于市场需求疲软，多款新旧世代AMD显卡目前在中国市场的实际售价已低于官方建议零售价，经销商被迫亏本出货。据Channel Gate报道，在华销售的AMD Radeon显卡中，多款型号价格跌破MSRP。在全球其他地区显卡普遍溢价20-30%的背景下，中国市场却出现了罕见的“价格倒挂”现象。过去RX 9000系列在日本和中国等地区一直售价较低，如今这一趋势进一步加剧。

AMD公布了2026财年第一季度财报。不出所料，数据中心业务以58亿美元收入成为主力，占公司总收入103亿美元的大头，这主要得益于EPYC服务器处理器和Instinct GPU的出货增长。与此同时，客户端与游戏业务表现同样不弱，合计收入达到36亿美元，同比增长23%。

在公布强劲的 2026 年第一季度财报后，AMD 首席执行官苏姿丰在财报电话会上谈到，随着 Agentic AI（代理式人工智能）时代的到来，数据中心中 CPU 的使用量正被推向前所未有的高度。 她表示，在这一新趋势下，单个计算节点中 CPU 与 GPU 的数量正在从过去的一对多，逐步逼近一比一，未来甚至可能出现 CPU 数量多于 GPU 的情况。

在AMD 2026年第一季度财报电话会议上，AMD首席执行官苏姿丰示警，称2026下半年全球内存供应将进一步紧张，消费级产品成本上涨压力加大。苏姿丰表示，下半年客户端和游戏业务需求将出现下滑，AMD正在据此调整业务规划。

日前AMD尚未正式发布的锐龙9 PRO 9965X3D处理器已现身PassMark数据库，这是AMD PRO系列中首款搭载3D V-Cache的处理器，同时也是该产品线首次达到16核心32线程规格。该处理器此前已在物流清单中被发现，此次PassMark收录进一步确认了其硬件参数。

第二大计算机处理器制造商AMD对当前季度给出强劲展望，显示其正从人工智能（AI）投资热潮中获益。公司周二在声明中表示，第二季度销售额预计为112亿美元，上下浮动3亿美元。分析师平均预期为105亿美元。

其实早就有消息说AMD正在准备锐龙AI MAX 400系列处理器，它的代号为Gorgon Halo，但它只是现在的Strix Halo小改款，并不是全新的架构，依然采用Zen 5架构CPU，RDNA 3.5 GPU，而且还是使用FP11平台，主要改进之处是更高的主频以及更大容量的内存支持。

AMD下一代旗舰级Halo APU彻底藏不住了！最新爆料显示，代号Gorgon Halo的锐龙AI MAX+495，完整规格和实测跑分已经现身PassMark数据库。它隶属于AMD锐龙AI MAX400系列，是现役Strix Halo旗舰APU的正统换代产品。本次曝光的是PRO商用型号，核心规格与消费版完全一致。

AMD旗下Halo Box迷你主机因一组Linux系统下的RGB灯效驱动更新补丁再度现身。自2026年国际消费电子展（CES）亮相后，AMD对这款锐龙AI迷你主机一直保持低调。而近期推送的全新Linux平台补丁，让这款产品重新回到公众视野。

最近Intel股价大涨，市值重回4000亿美元以上，但AMD也没闲着，而且比Intel有更强的上涨逻辑。上周五收盘之后，AMD股价又涨了14%，4月份还没过完就涨了71%，预计本月有希望突破20001年1月份创造的史上最高78%的单月涨幅。

AMD刚开售几天的旗舰处理器锐龙9 9950X3D2已跻身亚马逊美国CPU销量榜前十，目前位列第10名。这款售价899美元（国内6999元）的处理器比9950X3D贵了200美元，在游戏性能上与售价仅449美元的9800X3D几乎没有差异，主要在专业工作站负载中存在一定优势。

在前两天AMD最新旗舰锐龙9 9950X3D2处理器解禁之际，知名硬件评测媒体Gamers Nexus公开指控AMD刻意筛选评测媒体。由于未提前收到官方送测样品，Gamers Nexus向其他媒体借到样品完成24小时极限实测，给出的结论毫不留情：“Do not Buy （不要买）”。

受英特尔中央处理器（CPU）业务表现超预期冲击，华尔街分析师猝不及防，AMD 股价大涨超 12%。业内普遍认为，行业红利将同步传导至其他头部 CPU 厂商。戴维森投资公司分析师吉尔・卢里亚在周五研报中表示：“我们此前预判 CPU 会成为下一大行业瓶颈，而英特尔的财报数据表明，该赛道已迎来大幅上行空间。”

AI相关硬件需求持续升温，PCDIY市场出现明显的价格恐慌情绪。日本科技媒体PC Watch发布的最新报告显示，AMD锐龙系列CPU在日本DIY市场出现大幅涨价，最高涨幅超过50%，就连上市多年的AM4平台老款处理器，也没能躲过本轮涨价潮。

AMD前FSR开发负责人Colin Riley近日在社交媒体上被问及一个老生常谈的问题，为什么FSR 4至今不支持RDNA 2和RDNA 3架构的老显卡？他的回应不是官方说辞，而是一张表情包，内容是：我最好别说话，说了会有大麻烦。

双3D缓存这是升级了个寂寞？锐龙99950X3D2实测已经解禁，一起来看看结果。AMD这次给这颗新旗舰堆的料，纸面看着确实够猛。它是消费级市场首款双CCD堆叠3D V-Cache的处理器，16核32线程规格，三级缓存直接拉到192MB，总缓存容量达到208MB。默认TDP提升至200W，创下了AM5平台的功耗新高。单看理论参数，不管是游戏还是生产力，它都该有实打实的性能跃升。

AMD锐龙9 9950X3D2的解禁已经评测，但多家以深度测试著称的硬件媒体却集体缺席，TechPowerUp、Gamers Nexus、ComputerBase均未获得评测。TechPowerUp主编、GPU-Z开发者W1zzard在今日发布的文章中直言，AMD此次的产品分发策略令人难以不将其解读为刻意筛选。

据GiggleHD实际测试，AMD X3D处理器在RAG（检索增强生成）AI基准测试中展现出远超预期的性能表现，最高领先非X3D芯片达88%。RAG AI通过外部向量数据库检索信息来增强大模型的回答质量，与纯LLM推理不同，向量搜索的大量计算负载落在CPU而非GPU上。

AMD官方标注锐龙9 9950X3D2 TDP(热设计功耗)为200W，比锐龙9 9950X3D2 170W高了一些，但事实上，更关键的是PPT(封装功耗)，据说高达250W。很多人误以为PPT就是实际功耗，但它其实是指芯片持续满载运行时，散热器需要能散掉的热量功率，并非芯片最大功耗，而是厂商给散热器定的设计标准，因此同系列芯片可能有同样的TDP。

继昨天AMD锐龙7 5800X3D将重新发售的消息后，@9550pro又曝光了该芯片的零售包装盒，确认AM4十周年纪念版确实存在，预计2026年二季度正式开售。包装设计与原版基本一致，底部新增了“10-Year AM4 Anniversary”纪念标识。

据Moore's Law Is Dead最新透露，AMD下一代服务器平台Zen 7 EPYC旗舰（代号Florence）将搭载多达8个36核Steamboat CCD，单颗处理器达到288核。Florence采用两颗Dwarka I/O芯片和两颗Mathura内存芯片，均基于TSMC N3C工艺。

AMD顶级旗舰锐龙9 9950X3D2即将正式解禁上市，而作为首款配备双X3D缓存、总容量高达208MB的怪物，性能到底如何呢？权威超频网站HWBoT上已经出现了锐龙9 9950X3D2的部分成绩，还有温度表现，非常惊人。

AMD新一代旗舰桌面处理器锐龙 9 9950X3D2 正式出现在亚马逊美国平台，标价999美元，比官方公布的899美元建议零售价高出整整100美元（折合人民币约682元）。亚马逊目前已经接受该处理器的预购订单，发货日期锁定在4月22日。

最近，AI与半导体行业全面提振，相关企业的股价和市值也全线走高，AMD、Intel、Arm、NVIDIA等纷纷交出亮眼的成绩单。当地时间4月16日，AMD股价冲上278美元，市值达4541.2亿美元，约合人民币3.1万亿元。这创下了AMD 1969年成立半个多世纪以来，最高的纪录。

贪小便宜容易吃大亏。最近就有海外玩家踩了个史诗级大坑，本想蹲亚马逊退货仓的顶级U，结果钱花出去了，连CPU的核心影子都没见着，只拎回来个光秃秃的散热顶盖。

AMD计划于4月22日正式发布新款处理器Ryzen 9 9950X3D2。距离上市尚有一周，但测试者已拿到样品，首批测试结果已在网上曝光。测试由用户Stoikov在HWBOT平台发布，使用风冷散热器、32GB DDR5内存、Radeon RX 7900 XTX显卡以及华硕ROG Strix B850-A Gaming WIFI主板。

据Hardware Unboxed发布的评测报告，其使用RTX 5090显卡在1080p分辨率下，对AMD锐龙5和锐龙7 X3D处理器进行了12款游戏的平均帧率测试，覆盖Zen 3、Zen 4和Zen 5三代架构。

AMD副总裁兼Ryzen/Radeon业务总经理官方宣布，锐龙9 9950X3D2 Dual Edition官方定价899美元(约合人民币6140元)，将于4月22日正式上市。作为对比，锐龙9 9950X3D当初首发价699美元，这一下子就涨了200美元，也就是几乎30％，荣升为AMD最贵主流处理器。

今年3月底，AMD正式发布了全球首款消费级双堆叠3D V-Cache处理器锐龙9 9950 X3D2，新U即将于4月22日正式上市。临近发售，其海外终端售价率先曝光，加拿大、英国多家零售商的预售价普遍锚定1000美元（约合6886元人民币）档位，较前代旗舰锐龙 9 9950X3D有着明显溢价（699美元、约合4813元人民币）。

AMD锐龙9 9950X3D2双版本还有两周就发售了（4月22日），目前海外零售商在线商城已经有了AMD这款旗舰CPU的价格。外媒发现，锐龙9 9950X3D2双版本在加拿大和英国都开始预售，售价分别是958美元和1196美元。当然，这些价格只是零售商的占位符，并非最终售价。

2011年3月，AMD正式推出旗舰级双核心显卡Radeon HD 6990，这款代号Antilles的传奇产品，至今已走过15个年头。它虽比原定发布计划晚了数月，却精准抢在NVIDIA竞品登场前两周亮相，一经发布便登顶 全球最快显卡宝座，延续了前代HD 5970创下的性能神话，但也因极致性能背后夸张的功耗、发热与噪音，成为DIY玩家圈里流传至今的经典谈资。

AMD的新旗舰锐龙9 9950X3D2还没发布，华硕就整个了花活儿。这颗U最大的特点就是首次在双CCD上都集成了X3D缓存，所以官方称作“Dual Edition”，每一组64MB，再加上原生二三级缓存，总量高达208MB，史无前例。

据OpenBenchmarking数据库信息，AMD下一代EPYC Venice（Zen 6架构）工程样品已现身测试平台，涵盖64核至192核多个配置。本次泄露涉及三款SP7评估板，分别以非洲国家命名：Congo（刚果）、Kenya（肯尼亚）和Nigeria（尼日利亚）。

在内存危机持续蔓延的背景下，几乎所有电脑配件的价格都达到了多年来的最高点。上周英特尔宣布CPU涨价10%，而更糟糕的消息接踵而至，其竞争对手AMD也准备采取同样的措施。

AMD正式发布了锐龙9 9950X3D2 Dual Edition，这是其全新的旗舰级桌面处理器，也是全球首款在两个CCD上均堆叠了3D V-Cache的消费级CPU。这款处理器拥有高达208MB的总缓存(16MB L2缓存+192MB L3缓存)，官方宣称相较锐龙9 9950X3D可带来约5%~10%的性能提升。该处理器将于4月22日正式开售，目前定价尚未公布。

AMD此前发布了锐龙7 9850X3D，这款基于Zen 5架构的新一代游戏旗舰处理器。凭借5.6GHz加速频率+96MB巨型缓存，搭配第二代3D V-Cache技术，即便搭配单通道高延迟内存，依旧稳坐当前最强游戏处理器宝座。

AMD在开源图形栈的LLVM编译器中，新增了两个全新RDNA 4m图形目标GFX1171和GFX1172。这两款与此前发现的GFX1170组成三款型号，均归属RDNA 4m标签下，且指令集能力完全一致，确认AMD正在为下一代APU准备多规格的集成GPU方案。

AMD年初发布了锐龙7 9850X3D，但还有一个超级大招没有发，那就是顶级的锐龙9 9950X3D2，首次在两个CCD上都堆叠3D V-Cache缓存。

AMD正式发布了Adrenalin 26.3.1版显卡驱动。本次更新最引人关注的是为新一代Radeon RX 9000系列显卡带来了全新的FSR 4.1超分辨率技术，并为包括《红色沙漠》和《死亡搁浅2》在内的多款新作提供了首发支持。

几天前，外媒WCCF报道了AMD Medusa Point首次出现在Geekbench数据库中。该芯片搭载于Plum-MDS1平台，该平台采用全新的FP10 BGA封装，是专为功耗在28-45W范围内的下一代AMD SoC设计的评估平台。上次泄露的信息只显示了核心数量和缓存容量，但最新的泄露信息显示其性能翻了一番。

Intel、AMD今年都没有全新的桌面处理器，都是现有产品线的补充升级。Intel这边刚发布了酷睿Ultra 7 270K Plus、酷睿Ultra 5 250K Plus，增加E核、提升频率、加速互连。AMD年初带来了锐龙9 9850X3D，最强游戏神U再提速，后续还有首次双CCD堆叠3D缓存的锐龙9 9950X3D2。

AMD代号Medusa Point的下代Zen 6架构APU工程样品再度现身Geekbench，测试成绩较首次曝光实现近乎翻倍提升。本次泄露的样品仍标识为锐龙9系列，采用10核心20线程设计，核心配置为4颗经典Zen 6核心加6颗能效优化核心的组合方案。

近日，国产厂商驰为笔记本CPU造假事件引发广泛关注和热议，一直有三款产品号称采用AMD 锐龙5 7430U处理器，但其实是更早的锐龙5 5500U。对此，驰为官方一直闪烁其词，香港代理商汉科则已决定全面召回涉事产品，安排退款。

AMD Zen6架构传闻已久，终于看到真家伙了！GeekBench 6数据库里出现了一套新的AMD工程平台，代号“Plum-MDS1”，其中MDS显然就是“Medusa Point”的缩写，也就是AMD的下一代移动端平台。

AMD最新版本FSR 4.1似乎已进入最后准备阶段，有用户在AMD官方下载服务器上发现新版amdxcffx64.dll文件。该文件版本号2.2.0.1328，较此前泄露的2.1.0.968版本更进一步，暗示新一代超分技术有望即将面世。

AMD 正在推动一个并非依赖云端的人工智能愿景，其最新发布的 OpenClaw 框架，配合两套硬件参考配置 RyzenClaw 与 RadeonClaw，旨在让开发者和早期尝鲜者在本地 PC 上运行大型语言模型和多智能体工作流。 这一举措隶属于 AMD 更大的“Agent Computer”计划，该计划认为 AI 的未来不应局限于远程数据中心，而是应让用户掌控自己的数据和计算环境，让本地 AI 助手长期运行、降低网络依赖和订阅负担，同时缓解隐私忧虑。

AMD计算图形事业部高级副总裁Jack Huynh，正式公布了代号为“Diamond”（钻石）的新一代FSR技术栈。作为微软新一代Project Helix主机的核心组成部分，FSR Diamond将针对下一代Xbox硬件进行原生优化。

嵌入式，一个极为广阔的市场。从ATM取款机到超市零售终端，从医院工厂到最新机器人，可以说嵌入式无处不在，与每个人的生活都息息相关。众多行业厂商对于嵌入式领域也是非常投入，从处理器、显卡到存储，产品不断日新月异。年初，AMD发布了新一代嵌入式处理器“锐龙AI嵌入式P100系列”，首次将锐龙嵌入式产品带入AI时代。

26年前（2000年3月6日），AMD发布了首款1GHz PC处理器——Athlon（速龙）1GHz CPU，由此PC处理器正式开启千兆赫兹时代。有意思的，这款处理器比Pentium III 1GHz处理器早发了两天，打了Intel个措手不及。

AMD日前公开发布了锐龙AI PRO 400G系列，基于最新的Zen5 CPU、RDNA3.5 GPU架构，但仅面向商务台式机，那么是否还会有消费级零售版呢？在AMD官网上，零售版的锐龙AI 400G系列悄然上线了！

本周一，AMD 正式发布基于“Gorgon Point”芯片、采用“Zen 5”架构内核的全新 Ryzen AI 400 与 Ryzen AI PRO 400 台式机处理器系列，新品在产品定位上承接此前代号为“Phoenix Point”的 Ryzen 8000G 系列。不过，最新披露的规格显示，Ryzen AI 400 系列在可用 PCIe 通道数量上出现了明显缩水，相比上一代 8000G 为平台提供的扩展能力有所收紧。

在最新一场投资者会议上，AMD 首席执行官苏姿丰表示，公司服务器 CPU 的市场需求“远远超出了”此前预期，尤其是来自人工智能客户的订单激增，正在迅速推高交付压力。她在摩根士丹利科技、媒体与电信大会上指出，随着代理型（Agentic）AI 应用兴起，CPU 在 AI 基础设施中的角色被重新放大，不再只是 GPU 的配角，而是与加速卡并行的重要算力支柱。

近日一项新的泄露展示了下一代AMD Zen 7桌面处理器的可能外观，包括芯片组/CCD 布局、尺寸以及在封装基板上的位置。Zen 7的一个关键变化是向16核CCD的过渡，与现有的8核消费级芯片组相比，这是一个明显的升级。

AMD 公司在本周于巴塞罗那举行的移动世界大会（MWC）上宣布推出全新 Ryzen AI PRO 400 系列产品，包括专为桌面平台设计的 Ryzen AI PRO 400 处理器。这些新品补充了今年 CES 上发布的 Ryzen AI 400 系列（非 PRO 版）和现有的移动工作站产品，均基于 Zen 5 架构和 RDNA 3.5 图形技术。

1999年的这个时候，AMD推出了一款堪称划时代的处理器产品“K6-III”(国内一般叫K6-3)，代号“Sharptooth”(锐齿)。K6-III最大的意义，就是首次片上集成了二级缓存(on-die L2 cache)，容量达256KB，极大提升了性能，再加上片上64KB一级缓存、外置2MB三级缓存，远超Intel。

Redstone重大升级之后，AMD正在继续推进FSR技术，下一步将是FSR 4.1，已经有DLL动态链接库文件泄露出来。这个文件名为amdxcffx64.dll，属于FSR 4的及驱动端相关开关绑定的文件。