在AI领域，NVIDIA一直占据着机架级解决方案的主导地位，不过AMD在OCP活动中，首次公开展示了其机架级“Helios”平台，向NVIDIA的Rubin系列发起挑战。AMD的Helios平台基于Meta推出的Open Rack Wide（ORW）规范开发，虽然目前尚未公布具体细节，但AMD对其充满信心，认为该平台将成为一款极具竞争力的产品。

芯片设计商超微半导体公司（AMD）宣布与甲骨文（Oracle）达成合作，AMD将在后者的数据中心部署约5万颗最新AI芯片MI450，标志着双方在人工智能算力领域的深度绑定。根据计划，自2025年第三季度起，AMD将在甲骨文旗下数据中心投用这一集群，总算力相当于200兆瓦电力负荷。

NVIDIA显卡上，12V-2x6 16针供电接口已经是标配，但是AMD官方从来没有接纳它，只有华擎、蓝宝石两家的非公版偶尔能见到(华硕在R9700专业卡上用过)，但没想到都出事儿了！首先是华擎的RX 9070 XT Taichi太极版，今年8月出现了第一例接口烧毁事件，可以明显看到有两个针脚已经烧了。

最近，AMD意外泄露了FSR 4技术的全部源代码，不少高手据此将其一直到了RX 6000/7000系列老显卡上，至少能用。ComputerBase就做了一次深入分析。RX 6000/7000系列显卡对于支持FSR 4的支持显然是有很大局限的，尤其是只能用INT8整数格式，因为它们缺乏RX 9000系列的FP8浮点格式，因此无论性能还是画质都必然有很大区别。

近日有细心网友在运输清单中发现，AMD正在开发一款基于Arm架构的系统芯片（SoC），代号“Sound Wave”。此前，AMD曾表示Arm指令集架构（ISA）并不具备天然的能效优势，节能效果主要靠封装与设计。

AMD Zen6锐龙处理器将继续采用AM5主板，可以兼容现有600、800系列主板，这已经是板上钉钉的，最近各大主板厂商更是首次官方确认了这一点。首先是微星，在社交平台上和玩家交流时，明确回复说，800系列主板将会为未来CPU做好了准备(future CPU ready)。

PS5及XSX主机已经问世多年，性能已经落后，是该升级了，索尼、微软还会找AMD定制处理器，这几天索尼已经释放出不少PS6主机的信息了。微软这边也不闲着，而且因为XSX主机性能弱于PS5，微软这几年吃亏不少，因此下一代Xbox主机的性能一直很炸裂，知名爆料大户MLID最新的说法更是让人惊掉了下巴。

10月11日，据《商业内幕》报道，AMD CEO苏姿丰(Lisa Su)将公司打造成了世界上最具价值的企业之一，为投资者创造了数以十亿美元计的财富，但她本人勉强只是个亿万富翁，并未跻身顶级富豪之列。

AMD与索尼联合发布了一段视频，展示了下一代RDNA架构的三大关键特性，这些特性将应用于下一代GPU和SoC。此次公布的三大关键特性包括：

AMD CEO苏姿丰博士在接受雅虎财经采访时确认，下一代AI加速计算卡Instinct MI450，将成为全球首个采用2nm工艺的加速器产品，明年发布。

AMD前不久推出了新版Linux显卡驱动，在其中出现了一款新型号显卡——Radeon PRO W7900D。看到这个命名，再参考之前NVIDIA面向中国市场的阉割版RTX 5090D/60000D等，这很可能是AMD面向特定市场的定制版本。

周三，AMD 股价上涨 11%。自本周早些时候 OpenAI 宣布计划从该芯片制造商采购数十亿美元 AI 设备以来，AMD 股价便持续大幅走高。周一，ChatGPT 母公司 OpenAI 与 AMD 达成一项协议：根据 AMD 股价及合作里程碑，OpenAI 有望获得 AMD 10% 的股权。

美国AI行业最近流行了永动机玩法，科技巨头之间互相投资、购买算力，股价直接原地升天，最新的例子就是OpenAI跟AMD的交易。根据此前双方公布的消息，OpenAI将在未来数年部署超过6GW的GPU算力，首批1GW将于2026下半年就开始部署。

AMD与OpenAI周一宣布扩大合作关系，这项价值数十亿美元的芯片采购协议采用了一种不寻常的支付方式：OpenAI将使用AMD自身的股票来支付费用。这一独特的融资安排实质上让AMD为客户的大额采购提供融资，而最终的成本可能由推高股价的投资者承担。

近期，半导体行业频现AMD与Intel可能开展合作的传闻，当被问及这一合作的可能性时，AMD CEO苏姿丰未给出明确答复，仅以模棱两可的态度回应，引发市场对双方关系走向的关注。

AMD宣布与OpenAI达成合作，从2026年开始的几年内部署相当于6吉瓦算力的AMD图形处理器。对此，天风国际证券知名分析师郭明錤认为，只要AI算力市场整体增长，OpenAI与AMD的合作对英伟达的影响应该有限。

据《华尔街日报》报道，2014年，当苏姿丰(Lisa Su)接任AMD CEO时，公司市值不足30亿美元。如今，AMD的市值已超过3300亿美元，增长超过百倍。这一成就背后是AMD的成功战略转型：从主营游戏显卡和PC处理器，转向更加专注于推动AI革命的数据中心芯片。

北京时间10月7日凌晨，美股周一尾盘涨跌不一，AMD大涨推动纳指再创盘中新高。市场关注地区银行并购交易以及AMD与OpenAI之间的合作。尽管政府停摆已持续至第二周，市场仍延续涨势。多位美联储官员将在本周发表讲话。

OpenAI 与美国超微半导体公司（Advanced Micro Devices，简称 AMD）已达成一项协议，根据该协议，萨姆・奥特曼旗下的 OpenAI 或可收购这家芯片制造商 10% 的股份。消息公布后，AMD 股价在周一盘前交易中暴涨逾 25%。

前不久NVIDIA宣布向OpenAI投资1000亿美元，然而今天OpenAI宣布了更重磅的消息，他们与AMD达成战略合作，将购买数百亿美元的AMD显卡。根据双方的声明，OpenAI将在未来数年部署超过6GW的GPU算力，首批1GB将于2026下半年就开始部署。

AMD近日发布了新版Linux显卡驱动，其中赫然提到支持新款专业显卡Radeon PRO W7900D。目前尚不清楚这款新卡的具体情况，但是看到字母后缀D，很难不让人想起RTX 4090D、RTX 5090D、RTX 60000D，这都是NVIDIA面向中国市场特供的合规产品，AMD如法炮制也很正常。

AMD就最近NVIDIA和Intel的合作发表了评论，声称对自家发展路线图充满信心，并表示个人电脑市场将迎来伟大的解决方案。NVIDIA和Intel的合作确实是一个重磅消息，不仅从行业角度来看，从消费者的角度来看也是如此。

AMD在GPU技术领域又有新动作，其下一代UDNA/RDNA5架构显卡有望在光追和动画性能上实现新的飞跃。AMD在GPUOpen博客文章中，展示了DGF（Dense Geometry Format，密集几何格式）如何塑造GPU在现代动画和光线追踪方面的表现，并计划将硬件级功能集成到未来的GPU中。

AMD在下一代Zen 6处理器上计划引入全新的D2D互连技术，以取代现有的SERDES，目前这一技术变革已经在Strix Halo APU上初现端倪。AMD自Zen 2以来一直沿用SERDES PHY技术来实现CCD芯粒间的互连，但随着技术的进步和需求的增加，现有的互连方式已经逐渐显得力不从心。

DDR5进入PC、服务器市场已经快5年时间了，速率比DDR4大幅提升，但在AI时代带宽需求极高，AMD日前公布了一种新的DDR5技术，可以将速度翻倍到12.8Gbps。

现在流行复古风？前脚，Intel复活了14nm 10代酷睿的酷睿i5-10400，改名为“酷睿i5-110”重新登场。后脚，AMD又把同样14nm工艺、第一代Zen架构的速龙3000G给翻了出来，在日本市场上还能看见它！

若不计专供OEM市场的RX 7400的话，距离AMD上次更新RDNA3桌面显卡系列已过去许久，不过AMD今天发布了一款名为RX 7700（非XT版）的全新桌面游戏显卡。Radeon RX 7700搭载40个计算单元，拥有2560个流处理器和80个AI加速器，AMD确认该显卡采用281亿晶体管的GPU，即Navi 32，配备96个光栅操作单元（ROPs）。

近日，AMD高管透露其下一代超分技术FSR Redstone（或称FSR 5）将实现重大突破：不仅大幅提升画质表现，更首次官方支持第三方GPU平台。这意味着英伟达RTX与英特尔Arc显卡用户也可直接使用该超分技术。

AMD今天除了发布多款面向普通消费者的处理外，还发布了面向商业用户的锐龙PRO 9000系列商用桌面处理。锐龙PRO 9000系列基于Zen 5架构，共有三款，分别是6核锐龙5 PRO 9645、8核锐龙7 PRO 9745以及12核锐龙9 PRO 9945，产品线布局与之前的锐龙PRO 7000系列保持一致。

AMD今天宣布正式推出EPYC（霄龙）嵌入式4005系列处理器，AMD表示，这款可扩展处理器系列能提供领先的每瓦性能、先进的安全与连接功能、具备大容量三级（L3）缓存的高频核心，以及更长的产品生命周期。

AMD在今日低调发布了基于Zen 5架构的锐龙7 9700F处理器，这是一款8核16线程的CPU，官方页面也已上线。它将保留与锐龙7 9700X相同的配置，但没有配备集成显卡，基础频率为3.8 GHz，加速频率与锐龙7 9700X相同达到5.5 GHz，缓存大小和热设计功耗（TDP）也保持一致。

AMD在GitHub发布公告，即日起停止维护开源AMDVLK Vulkan驱动，未来Linux平台所有Vulkan支持将集中由Mesa RADV驱动承担。AMD在说明中坦言：“为统一Linux Vulkan策略、减少重复投入，我们决定放弃AMDVLK，把全部人力与代码贡献转投RADV，与社区共建单一、高性能且持续迭代的开源方案。”

据报道，AMD低调推出了全新的A620A芯片组，两大主板厂商华硕和技嘉已经率先在其官方网站上架了相关产品，作为A620的延续版，为入门用户带来了更加经济实惠的选择。

AMD在GPU市场的影响力似乎一直不如其在CPU市场的表现，但该公司对其下一代AI GPU MI450寄予厚望，声称将实现“全方位的领先AI性能”。在最近的高盛Communacopia+科技大会上，AMD数据中心解决方案业务部的执行副总裁Forrest Norrod介绍了MI450的计划。

作为科技界备受瞩目的盛会之一，AMD CEO苏姿丰将在CES 2026展会上发表演讲。而苏姿丰上一次在CES上露面，还是在2023年，因此她此次的回归无疑将带来诸多重大消息。

由于英特尔是众多电竞赛事的赞助商，职业选手被迫使用其设备，而其中许多人正遭遇糟糕体验。Hardware Unboxed在社交平台整理了职业选手的抱怨。《反恐精英2》选手ropz直言游戏只有在锐龙7 9800X3D上才能达到电竞赛事级流畅度，且“并非所有比赛都配备该处理器”。

日前，AMD正式推出两款没有内置显卡的锐龙9000F系列处理器，分别是6核的锐龙5 9500F和8核的锐龙7 9700F。与锐龙7000F不同的是，9000F并非基于删减GPU的APU芯片，而是与其他型号一样基于Granite Ridge芯片，仅缺少了I/O芯片中的RDNA2图形核心，因此能提供完整的CPU I/O配置，L3缓存容量也不会降低。

近日AMD在IFA 2025上概述了其人工智能（AI）路线图，表示将优先考虑本地性能，并将PC放在首要位置，而不是基于云端的承诺。AMD没有选择利用这次活动来发布新产品，而是与媒体分享了自身对人工智能、GPU、NPU、以及未来PC的看法，认为真正的转变尚未发生。

AMD确认FSR的大升级版本Redstone正按计划推进，将如期在今年下半年发布，并将在专门的活动中分享更多细节。FSR Redstone将引入四项核心技术，旨在提升图像质量和性能：

一手X3D好牌，让AMD在中高端战场取得了全面胜利。锐龙7 9800 X3D、 锐龙9 9950 X3D实现了对Intel的全面压制。如今，AMD的围剿行动正式向中低端及入门市场延伸。近期，AMD将一口气迎来四款新CPU—— 无核显入门款锐龙5 9500F、锐龙7 9700F，以及中低端X3D型号锐龙5 9600 X3D、锐龙79700 X3D，全面覆盖不同价位段，直指Intel核心市场腹地。

AMD RX 9070系列发布后，一度有传闻称，AMD还会推出一款32GB的旗舰，可能叫做RX 9070 XTX，但最终落空了。现在，有网友发现了一块Radeon AI PRO R9700专业显卡的EVT原型开发板，它恰好就有32GB显存。

最近几年来苹果基于ARM自研的M系列处理器让人眼前一亮，不仅性能、IPC惊艳，而且能效也非常好，MacBook不用x86处理器也能打出一片天。这也让大家再一次强化了以往的认知——x86处理器性能强，但能效不如ARM处理器。

前段时间就有消息传出，锐龙5 7500F即将迎来它的继任者——锐龙5 9500F，Geekbench以及海外零售商的列表上也已经见到了这款新品的身影。近日，锐龙5 9500F终于登陆AMD官方自营店铺，预售价为1299元，现已接受预定。

美国4月份突然禁止了AMD、NVIDIA等公司向国内出售AI显卡，哪怕是特供版的H20、MI308显卡也不行。7月份讨价还价之后，美国又宣布解禁出口，能卖了，代价是这两家公司要上交15%收入给美国政府，也算是开创了交钱换出口许可的先例了。

AMD首批Zen 5架构无集显9000F处理器距离发布日期已经越来越近了，日前才在美国零售商Shop BLT出现，但并没有频率信息，如今又在一款整机中提到了9700F这款处理器。

硬件产品在开发期间往往都有内部代号，命名的方式也是五花八门，地名、人名、动物名等等不一而足。比如AMD显卡，之前长期使用水生动物尤其是鱼类作为游戏GPU的代号，数据中心GPU则使用恒星，但是RDNA4的代号从未对外披露。

AMD下一代Zen 6架构的锐龙处理器将将分别采用台积电2nm和3nm工艺制造CCD和IOD。根据Kepler_L2最新透露，AMD下一代锐龙CPU将采用台积电N2P“2nm”工艺技术用于CCD（计算芯片），而IOD（输入/输出芯片）将采用台积电的N3P“3nm”工艺技术。

AMD中国特供RX 9070 GRE自5月上市以来，市场需求一直不如预期，这款显卡官方定价为4199元，而一些高端版本甚至高达4500元。相比之下，RX 9070 XT的官方定价为4999元，并且提供了更高的显存容量，这使得大多数玩家更倾向于选择RX 9070 XT，而非RX 9070 GRE。

据悉，AMD正计划为当前一代锐龙系列增添两名新成员——Ryzen 5 9500F与Ryzen 7 9700F处理器。这两款产品近日于在线零售商页面曝光，预计在未来几周或几个月内正式发布。

AMD的下一代RDNA 5显卡将迎来核心架构上的大幅升级，有望使其在高端GPU市场重新与NVIDIA展开竞争。根据最新爆料，RDNA 5架构的每个运算单元（CU）将拥有128个核心，相比RDNA 4的64个核心翻倍。

前不久网上泄露了AMD及Intel未来几年的CPU路线图，其中AMD明年不会有全新产品，2027年才会上3nm Zen6架构。2027年初会有Gator Range，主打旗舰游戏本，而主流笔记本市场则是Medusa Point，后者还会升级3nm Zen6架构。

早前针对华擎主板搭配 9800X3D 等处理器出现的烧毁问题，AMD 发布回应称原因可能是主板制造商并未遵守官方推荐的 BIOS 配置，也就是向 CPU 输入的电压过高。

AMD正在为其下一代霄龙服务器处理器"Venice"做准备，这款处理器将采用全新的Zen 6架构，并计划在2026年推出。据TechPowerUp报道，这款处理器的TDP功耗范围将在700-1400W之间，标志着AMD首次进入千瓦级芯片设计领域，而这也将需要千瓦级的冷却解决方案。

近日，AMD锐龙处理器的原装散热器出现了一些变化，有的不再自带，有的进行了调整。AMD官方解释说，SR2a、SR4散热器已经进入退市阶段(EOL)，因此锐龙8000G/7000/5000系列处理器部分型号更新为SR1散热器，取代SR4散热器，2025年8月1日起开始执行。

近期，两颗CPU在运行GMP测试时接连被烧，涉及的都是AMD的旗舰处理器锐龙9 9950X。与通常见到的搭配华擎主板不同，这两次都发生在使用华硕B650芯片组主板的测试环境中，并采取了适当的冷却措施，甚至额外部署了风扇，但CPU仍然被烧毁。

近日，Kepler_L2曝光了AMD下一代RDNA 5 / UDNA架构GPU芯片的配置信息，显示了96个计算单元（CU）的高端型号以及其他多个型号的详细配置。

Hot Chips 2025大会上，AMD详细介绍了RDNA4 GPU的设计，包括架构、特性等我们都比较熟悉了，不过AMD首次谈及了在设计理念上的思考，比如模块化。AMD表示，RDNA4全面贯彻了模块化的设计理念，可以轻松拿掉一部分模块，做成更小的芯片，包括核心计算模块、Infinity Fabric总线、三级缓存、显存控制器，都可以根据需要适当增减，做成不同级别的产品。

德国最大的零售商MindFactory公布了2025年第34周（8月18日至8月24日）的处理器销量统计，结果显示AMD在德国市场的主导地位依然稳固。AMD在这一周内共售出3395颗处理器，占据了93.39%的市场份额；相比之下，Intel仅售出320颗，市场份额仅为8.61%。

AMD前几天发布了FidelityFX SDK 2.0和FSR 4.0.2，FSR4通过AI加速实现更好的图像放大效果，但实测结果显示，虽然画质有所提升，帧率却有所下降。@opinali通过使用AMD FFX SDK 2.0版本，对AMD Radeon RX 9070 XT显卡进行了FSR 4的测试。

据Notebookcheck报道，预计AMD将在2027年推出面向主流及入门市场的RDNA 5架构（或者是UDNA?）台式机独立显卡，分别称为“AT3”和“AT4”，采用台积电（TSMC）的N3C或N3P工艺制造，最多配备48个CU。

硬件曝料专家momomo_us分享了一份AMD移动处理器路线图，是根据从某家OEM厂商获悉的消息制作的，真实性比较高，但毕竟不是官方的，仅供参考。从这份路线图上看，AMD处理器在移动端似乎并不着急，节奏没那么快，可能会让一些玩家有点失望。

AMD AM4平台新的锐龙5 5500X3D处理器在今年6月发布，虽然尚未在全球范围内上市，但通过各种测试平台，已经能够一窥其性能表现。此前，该处理器在PassMark测试中已经展现出了优于锐龙5 5500的多线程性能，如今这款处理器又首次出现在了Geekbench上。

AMD对主要影响华擎主板的最新AM5烧坏故障问题做出了官方回应。据TH报道，AMD终于对近期困扰部分第三方AM5 主板厂商（包括华擎）的插槽烧毁问题做出了回应。Quasarzone与AMD的David McAfee和Travis Kirsch进行了问答环节，他们解释了这些烧毁问题背后的原因。

AMD日前在网上公开了FSR4的源码，这让一些玩家欣喜不已，因为RX 7000系列的显卡用户也有可能用上FSR4，然而AMD官方的表态意味着这是白高兴一场。

AMD 正在逐步淘汰其 B650 芯片组，将重点转向更新的 B850 平台，并将其定位为 AM5 的核心主流产品。此举凸显了 AMD 致力于简化主板选项，以更一致地采用 PCIe 5.0，同时为广泛的系统构建者保持灵活性。

最新泄露的信息揭示了 AMD 的下一代 Medusa Halo APU，该 APU 将于 2027 年作为公司的顶级芯片推出。Moore's Law is Dead 分享的信息表明，Medusa Halo 将采用台积电尖端 N2P 工艺制造的Zen 6 CPU 芯片，而 I/O 芯片将采用 N3P 工艺制造。

之前有多起报告显示NVIDIA RTX 4000 和 5000 系列显卡受到了 12VHPWR 连接器熔化问题的困扰。虽然很少有 AMD 显卡制造商在 Radeon RX 7000 系列中使用 12VHPWR 连接器，但随着 RX 9070 和 9070 XT 的发布，新连接标准的采用率有所提高。一位名为 u/Savings_Opportunity3 的用户在 r/Radeon 子版块发布了这起似乎是 AMD Radeon RX 9070 XT 上 12VHPWR 连接器熔化的第一起记录案例。

AMD 最近发布了 FidelityFX Super Resolution SDK 2.0，以配合向基于机器学习的 FSR 4 的转变，但奇怪的是，该公司似乎还意外地通过其AMD GPUOpen项目将库开源到 FSR 4，让精通技术的浏览器可以一窥 FSR 4 的内部工作原理。

AMD前不久正式推出了新款RX 9060显卡，在最新的采访中AMD确认，这款显卡目前仅限于OEM整机市场，消费者无法从零售商处单独购买，不过AMD也表示未来可能会将其推向零售渠道。

2022年，AMD从Zen4 架构（锐龙7000 系列）开始全面转向AM5接口，从AM4的1331针脚，增加到1718 针。没想到，1718这个数字造就了史上寿命最长的CPU接口！

在AI领域，NVIDIA凭借其强大的CUDA生态长期占据主导地位，当然AMD也在凭借ROCm迅速追赶。Tiny Corp是一家专注于开发消费端AI解决方案的公司，该公司认为AMD在软件方面的进步已经使其接近NVIDIA的水平。

AMD 正在为其 Ryzen 9000 系列打造一款新的高性价比桌面处理器型号——Ryzen 5 9500F。目前尚不清楚该公司是否会将其投放到 DIY 零售渠道，还是仅限于 OEM-SI。这款芯片已出现在 Geekbench 在线数据库中，其 Geekbench 6.4.0 基准测试结果显示，单线程得分 3122 分，多线程得分 14369 分，与 Ryzen 5 7600 大致相同，但基于更新的“Zen 5”微架构，在 AVX-512 工作负载下性能更佳。

AMD宣布，将于2025年11月11日在纽约举行其年度财务分析师大会，在这次大会上，AMD将公布其下一代技术和产品的路线图。AMD表示，该活动将包括来自公司高管团队的演讲，他们将重点介绍公司的战略、增长机会、创新产品和技术路线图以及长期财务计划。

在AI市场上NVIDIA的优势已经到了碾压众生的地步，但AMD也没有停止追赶，上月发布了一款32GB显存的Radeon AI PRO R9700显卡，很有看点。AMD表示，这款显卡专为专业用户和AI工作负载设计，旨在满足高性能计算和专业视觉化市场的需求。

锐龙5 5500X3D是整个AMD锐龙产品线中最便宜、性能最弱的X3D处理器，但它带来了大容量的L3缓存，从而在游戏中展现出更强的性能。近日，锐龙5 5500X3D的首个Benchmark跑分在网上曝光，根据跑分数据，锐龙5 5500X3D的多线程性能比锐龙5 5500提高了6%，单核性能相当。

AMD的CPU业务这几年来大翻身，不仅份额要追上老对手，而且性能上也全面超越，前不久还不是号称在几乎所有领域都实现了最强CPU的地位。下一个重点当然就是GPU显卡了，这个领域AMD也是仅有的两家主力供应商，但NVIDIA不论是游戏卡还是AI显卡上都全面占优，AI市场甚至拿下了95%的份额。

根据Mercury Research发布的最新数据，AMD在2025年第二季度的CPU市场份额表现十分亮眼，尤其是在桌面PC领域。

在AM4平台发售八年之后，AMD竟然还为这一平台带来了一款新的锐龙5 5500X3D处理器，其规格与非X3D版本相似。如今这款处理器已经在PassMark测试中现身，结果显示，5500X3D在单核测试中得分为3005分，在多核测试中得分为20498分。

在一场最近的访谈中，AMD首席执行官苏姿丰强调，在吸引顶尖人工智能人才时，使命感可能比金钱更为重要。苏姿丰在接受专访时，对Meta首席执行官扎克伯格以高额薪资吸引AI研究人员的做法表示不以为然，她明确表示不会考虑提供数十亿美元的薪资来吸引潜在员工。

8月13日消息，在人工智能技术席卷全球之际， AMD在首席执行官苏姿丰（Lisa Su）的领导下，已成功实现一次华丽转身，重新崛起为半导体行业的领军企业。自2014年接任CEO以来，苏姿丰带领这家曾经陷入困境的芯片制造商实现了长达十年的强势复苏，公司市值从当初的约20亿美元飙升至近3000亿美元。

据报道，AMD近日推出的入门级显卡RX 9060 8GB在首测中表现不俗。根据Technosaurus的评测，这款显卡在1080p游戏性能上轻松超越了同价位的NVIDIA RTX 5050 8GB，甚至接近了更高的RTX 5060 8GB和RX 9060 XT 8GB。

PC 社区喜爱 AMD 处理器的原因之一是该公司持续支持旧平台。AM4 平台是运行时间最长的平台，于 2016 年推出，至今仍在被新处理器使用。尽管缺乏升级途径，但对于预算有限的用户来说，AM4 仍然是一个不错的选择，尤其是在配备了一系列配备 AMD 标志性 3D 缓存的 CPU 的情况下。可惜的是，其中一款最佳产品似乎已经寿终正寝了。

AMD近日低调推出了两款基于RDNA 3架构的入门级显卡——Radeon RX 7400和Radeon Pro W7400。这两款显卡分别面向不同的市场：RX 7400定位于入门游戏玩家，而Radeon Pro W7400则面向专业工作站市场。

AMD近日推出了面向入门级工作站的新显卡Radeon PRO W7400。这款显卡在核心规格上与定位稍高的Radeon PRO W7500非常接近。两者共享相同的GPU，基于6nm工艺打造，均配备28个计算单元（CU），总计1792个流处理器，并拥有32MB Infinity Cache，通过PCIe 4.0 x8接口连接。

AMD昨天发布了Q2季度财报，CPU和游戏卡业绩表现亮眼，但是数据中心部门14%的营收并不能让市场满意，导致盘后股价暴跌一波，今天才收复失地。这个数据中心部门的着眼点实际上是当前最热的AI领域，竞争对手NVIDIA占了AI市场95%的份额，这两年业绩坐火箭一般蹿升，去年营收1300多亿美元，今年至少超过2000亿美元，绝大多数都靠AI显卡推动，而且利润惊人。

一板传三代，U坏板还在。相比Intel两代一换接口的节奏，AMD就有诚意多了。据AMD最新专利消息，AMD下一代AM6插槽（适配Zen7）将搭载 2100 根针脚，相比目前AM5的1718针脚提升22%，但物理尺寸几乎不变。

根据TechEpiphany分享的最新数据，在2025年7月，AMD在德国亚马逊的CPU销量占比达到了77.6%，而Intel仅为22.4%。在营收方面，AMD更是占据了近80%的份额，这主要得益于其高价位的型号，AMD CPU的平均售价约为288.85欧元，而Intel的平均售价为257.04欧元。

AMD的入门级显卡Radeon RX 7400终于有了新的动静，这次它似乎离正式发布不远了。近日这款显卡首次出现在戴尔的一款企业级解决方案中，普通消费者可能很难在零售市场上买到。

芯片制造商AMD首席执行官苏姿丰表示，公司近期在其所有产品中都看到了积极信号，并在争取美国政府批准恢复对市场出口方面取得进展。苏姿丰在接受采访时表示，投资者不应被应对出口限制的短期复杂性所干扰，而应关注公司在各个市场的基本面实力。此前，对AMD能否对华销售芯片的担忧周三令AMD股价承压，盘中一度下跌9.5%。

8月6日，据彭博社报道，AMD周二警告称，恢复在中国销售芯片仍需时日，这一不确定性为其整体乐观的AI业务前景蒙上了一层阴影。在周二的财报电话会议上，AMD高管拒绝预测其Instinct MI308在中国的销售情况，该AI处理器专为中国市场设计。

Advanced Micro Devices（AMD）周二公布的季度利润不及预期，公司股价在盘后交易中下跌约 4%。以下是这家芯片制造商在截至 6 月的季度中，业绩与路孚特（LSEG）预期的对比：调整后每股收益：48 美分，预期为 49 美分；营收：76.9 亿美元，预期为 74.2 亿美元。

将在 AM6 插座上部署更多引脚，以进一步改善电力传输和 I/O 带宽等方面的表现，AM6 插槽将配备 2100 个针脚，针脚密度高于 AM5 插槽，但尺寸不会更大。

AMD下一代UDNA/RDNA 5 GPU架构在IPC性能上将比RDNA 4提升约5%到10%，主要得益于相同功耗下对RDNA 5计算单元（CU）的优化。MLID透露，RDNA 5在光栅性能上将有5%到10%的提升，而光线追踪性能的提升幅度可能会更高。

首批GPD Win 5掌机实测数据证实了这款迷你设备的非凡游戏潜力。其核心在于AMD全新Ryzen AI MAX+395处理器，集成Radeon8060S显卡的性能已逼近NVIDIA GeForce RTX 4060独立显卡。

伴随着Adrenalin 25.8.1版驱动的发布，AMD低调推出了新款显卡“RX 9060”，这也是RDNA4家族迄今为止最低端的型号，有可能就到此为止了。不过据悉，RX 9060至少目前仅供SI、OEM整机，不会零售，未来会不会暂未可知。RX 9060当然就是RX 9060 XT 16/8GB的精简版，核心规模砍了八分之一，配备28个计算单元(1792个流处理器)、28个光追加速器、56个AI加速器，不过无限缓存仍保留完整的32MB。

根据德国大型硬件经销商Mindfactory的最新销售数据，AMD的RX 9070 XT在德国市场表现出色，其销量几乎与NVIDIA RTX 50系列显卡的总销量相当。数据显示，在2025年第31周，该经销商共售出了1260块AMD显卡，占了总销量的61.61%；NVIDIA显卡共售出765块，占总销量的37.41%；Intel售出20块，占了0.98%。

2025年7月Steam硬件调查数据显示，AMD处理器用户占比达40.23%，创下自2008年以来最高纪录。当月英特尔份额下降0.75%（对应约99万用户），AMD则增长0.74%（约98万用户）。在Steam月活用户达1.32亿的基数下，此消彼长标志着PC游戏市场格局正在重塑。

AMD公司即将在当地时间周二发布二季度财报，业绩显然会很好看，伴随着AMD业绩的提升，他们还会创造新的记录。这就是两家公司相继成立50多年来，AMD今年有望实现320亿美元的营收，约合2307亿人民币，这将是与Intel在营收上差距最小的时刻。

AMD近年来在CPU市场攻城掠地之势很猛，游戏CPU领域也全面翻身，这还得靠X3D系列锐龙，成为公认的最佳游戏CPU。最新一代的锐龙9000X3D中已经有9950X3D、9900X3D、9800X3D及前不久曝光的9600X3D，现在又有两款新品曝光了，进一步填补市场空白。

根据德国经销商Mindfactory的月度统计数据，AMD CPU的90%份额优势还在持续。总体来看，AMD在7月份共售出了12545颗处理器，占据了总销量的91.94%，平均售价为320欧元；而Intel的销量仅为1100台，占据总销量的8.06%，平均售价为247欧元。