近日，AMD 首席执行官苏姿丰接受媒体采访时，针对外界对 AI 领域巨额投资的担忧作出回应。她明确表示，AI 领域的大额投入并非高风险赌博，而是推动技术进步的 “正确赌注”，将为行业发展注入强劲动力。

AMD正式发布了其Zen 4架构新成员锐龙5 7500X3D，这款6核/12线程的处理器进一步扩展了其X3D芯片阵容，目标直指入门级游戏市场。锐龙5 7500X3D采用了3D V-Cache技术，拥有32+64MB的L3缓存，基础频率为4.0GHz，最高可提升至4.5GHz，TDP为65W，集成基于RDNA 2架构的图形核心，具备两颗GPU核心，频率达到2200MHz。

AMD宣布，将在2026年发布新一代Instinct MI450系列AI加速卡，2027年再推出更下一代的Instinct MI500系列，目标直指NVIDIA Rubin。MI450系列包括两款型号，一是面向大规模AI训练与推理的MI455X，二是面向主权AI与高性能计算的MI430X。

AVX-512指令集曾经是Intel的骄傲之一，但尴尬的是如今已经无法完整支持，反倒是AMD全盘掌握。AMD今天首次公布了Zen7架构，虽然没有做详细介绍，但它显然会在Zen6的基础上进一步强化AI支持，尤其是数据类型、指令集。

AMD在2025 年财报分析师日（FAD 2025）上公布了最新的Zen架构路线图，正式确认Zen 6与Zen 7两代核心架构的开发周期，并揭露其关键技术方向。其中，Zen 6将首发台积电2nm制程，着重效能与效率提升，2026年发布。

超微半导体（AMD）首席执行官苏姿丰周二在纽约金融分析师大会上表示，公司预计未来三至五年营收将以年均35%的复合增速增长，主要受“难以满足的”人工智能芯片需求推动。苏姿丰透露，AMD的数据中心AI业务预计在同期以80%的年均增速扩张，至2027年有望贡献数百亿美元收入。公司目标是在目前由英伟达垄断（市场占有率约80%至94%）的AI芯片领域取得两位数市场份额。

新一届分析师大会上，AMD如约公布了未来CPU架构路线图，透露了Zen6的一些关键消息，第一次公开确认了Zen7。不过注意，这次路线图对应的产品，其实都是数据中心级EPYC，不涉及消费级锐龙，二者在工艺、技术上有很大不同。

在AMD公司金融分析师日活动上，AMD正式确认了其下一代客户端CPU和GPU系列。根据AMD最新公布的路线图，Gorgon Point“Zen 5 Refresh”CPU将于2026年推出，Medusa Point“Zen 6”CPU将于2027年推出。

AMD公司预计，在未来五年内，受用户对其数据中心产品的强劲需求推动，该公司销售额将加速增长。AMD是英伟达公司在AI芯片领域最接近的竞争对手。首席执行官苏姿丰周二在纽约的一场公司活动上表示，未来三到五年，年均营收增速将超过35%。她称，在同一时期，AMD的AI数据中心收入年均增速将达到80%。

NVIDIA的DGX Spark迷你AI超算折腾了将近一年终于在前不久正式上市，不过3999美元的价格差不多是3万元起步了。在此背景下，AMD核心迷你PC制造商GMKtec极摩客宣称其搭载Strix Halo APU的EVO-X2（售价14999元）迷你PC能以近乎一半的价格，提供相似甚至更优异的AI性能。

AMD宣布已完成对AI推理技术团队MK1的收购，标志着其在人工智能领域的战略布局取得重要进展。该团队将并入AMD人工智能集团，专注于增强高速推理能力与企业级AI软件堆栈建设，旨在提升AMD在AI芯片市场与英伟达竞争的整体实力。结合此前一系列收购与生态布局，AMD正逐步构建覆盖“芯片-软件-系统”的全栈AI解决方案。

AMD已向消费者和企业用户发布了最新的“Zen 6”指令集手册，其中包含众多备受期待的新CPU指令。在Znver6 ISA手册中，新增了如AVX512_BMM、AVX512_FP16、AVX_NE_CONVERT、AVX_IFMA以及AVX_VNNI_INT8等指令。

根据Moore's Law is Dead最新爆料，AMD下下代Zen7架构将采用台积电A16工艺，覆盖台式机、笔记本电脑和服务器等。MLID称，Zen7桌面平台（代号Grimlock Ridge）将提供两种CCD，分别是高性能的Silverton和精简版的Silverking。

AMD尚未正式发布全新的Zen4锐龙5 7500X3D，但这款CPU已经悄然出现在市场上。继两天前在Geekbench上曝光后，它如今出现在Micro Center上架的PowerSpec G527游戏PC中。

根据TechEpiphany分享的2025年10月亚马逊美国CPU零售数据，AMD持续以压倒性优势统治市场。总体来看，AMD以52800颗的成绩占据了83.80%的惊人份额，而Intel所有CPU型号加起来仅售出10200颗，占比16.20%；在营收方面，AMD同样以82.02%的占比遥遥领先。

近日，AMD公布2025年第三季财报，不仅交出亮眼的营收成绩单，AMD苏姿丰博士更亲自证实，其采用最先进2nm程技术、代号为Venice（威尼斯）的第六代AMD EPYC（霄龙）处理器正按计划进行，将如期在2026年正式发布。

AMD日前发布的Q3季度财报很亮眼，不仅AI营收爆发，游戏和处理器业务也是大幅增长。CEO苏姿丰还预告了好消息，那就是明年Zen6就要来了，EPYC下一代产品代号Venice，将采用Zen6架构及台积电2nm工艺，搭配下一代AI显卡MI400系列，目前正按计划在2026年正式发布。

亚马逊美国平台2025年10月的销售数据显示，AMD与英特尔CPU销量出现了巨大差距。据@TechEpiphanyYT统计，AMD旗下Ryzen 9800X3D和7800X3D两款处理器合计出货量约为16000颗，而同期英特尔所有型号CPU的总销量未超过10000颗。也就是说，在每售出的10颗CPU中，有超过8颗是AMD的产品，AMD在该平台的市场份额达到约83.80%。

在最新的第三季度财报电话会议上，AMD首席执行官苏姿丰透露，继与OpenAI达成预计带来巨额营收的合作后，目前有多家客户希望与AMD建立规模相似的合作关系。针对“OpenAI合作对市场地位的影响”以及“客户集中度风险”的提问，苏姿丰表示：

今年9月，Intel宣布与NVIDIA合作，计划在数据中心和客户端领域共同设计和构建定制化的x86芯片，Intel将在PC端x86 SoC中集成RTX GPU，以挑战AMD的Ryzen AI MAX等产品。AMD最初对该合作的回应是：对自身产品阵容充满信心，并承诺将继续提供具有颠覆性的技术。

AMD第三季度财报出炉，这家红色阵营再次创下新高，营收高达92亿美元，打破历史纪录。尽管在人工智能领域落后于英伟达，AMD的消费产品表现却异常出色。

AMD首席执行官苏姿丰在第三季度财报电话会议上确认，公司已获得MI308 AI芯片的出口许可。与英伟达相似，AMD同样对美国实施的出口限制政策表示不满。据估计，相关管制可能导致公司在库存、采购承诺及相关储备方面面临约8亿美元的季度损失。

AMD的X3D处理器产品线还在不断扩展，其中入门级的锐龙5 7500X3D近日首次出现在Geekbench上，进一步确认了这款处理器将以高性价比游戏性能抢占入门级市场。这款7500X3D处理器此前已在英国经销商网站曝光，最新的Geekbench测试结果证实了其存在和主要规格：

AMD Strix Halo即锐龙AI Max 300系列很强悍，尤其是迄今最强集显，但它主要面向迷你AI工作站，1.5万元左右起的价格对专业人士很便宜，但不是就普通人能够接触到的。

AMD的X3D处理器将迎来一位新成员，在PassMark基准测试数据库中，出现了基于Zen 5架构锐龙7 9700X3D。在上一代AMD并未发布7700X3D，只有基于AM4的锐龙5700X3D，9700X3D预计将是Zen 5 X3D系列中第二款8核心处理器。

AMD Strix Halo处理器家族再添一员，在PassMark数据库中，一颗型号为“锐龙AI Max+ 388”的CPU首次现身。这款处理器通过削减CPU核心数量，有望以更亲民的价格，将旗舰级的集成图形性能带给游戏笔记本和迷你PC市场。

在AMD游戏显卡阵营中，华擎和蓝宝石两家厂商的Radeon RX 9070 XT显卡采用了12V-2x6 16针供电接口，但是最近与该接口相关的烧毁事件却接连不断发生。就在前天才提到第三宗烧毁事件，仅仅隔了一天，第四宗烧毁事件又浮出水面，型号同样来自蓝宝石RX 9070 XT NITRO+氮动。

针对之前传闻将终止对RDNA 1与RDNA 2架构显卡首日优化的报道，AMD近日正式作出澄清并确认将继续提供支持。这意味着搭载RX 5000及6000系列显卡的用户仍将获得新游戏适配、稳定性更新与错误修复等关键优化。

知识产权授权公司Adeia近日向美国德州西区地方法院对AMD提起专利侵权诉讼，指控AMD在其芯片产品中未经授权使用了Adeia的多项半导体创新专利。Adeia声称，AMD多年来一直依赖其专利技术，并从中获得了巨大的市场成功。

在AMD游戏卡阵营中，12V-2x6 16针供电接口仅出现在华擎和蓝宝石两家厂商的RX 9070 XT显卡上，但最近与该接口相关的烧毁事件却接连发生。第一起是华擎的RX 9070 XT Taichi太极，今年8月，有用户首次反馈了接口烧毁事件，可见明显的针脚熔毁痕迹。

2025 年 10 月中旬，社交媒体集团 META 工程师发现 AMD ZEN 5 系列处理器存在 RDSEED 架构问题，随后相关的补丁被发送到 Linux Kernel 邮件列表用于直接禁用受影响处理器的 RDSEED 功能。

AMD近日发布的25.10.2版驱动，突然禁用了公版RX 7900系列显卡上USB-C接口的供电能力，仅保留DP视频输出功能。AMD并未解释为何这么做，显得非常奇怪。

近日AMD Software Adrenalin Edition 25.10.2驱动程序发布，为新游戏《战地6（Battlefield 6）》和《吸血鬼：避世血族2（Vampire: The Masquerade - Bloodlines 2）》提供优化支持。另外该版本还新增支持Ryzen AI 5 330处理器，还有在Radeon RX 9000系列GPU上首次启用了Work Graphs支持，并扩展了Vulkan功能。

2025年OCP全球峰会上，AMD官方第一次明确提到了Zen 6产品代号，包括数据中心级的Venice EPYC、消费级的Medusa Ryzen。这次演讲的主题是AMD开放式固件“openSIL”，也就是Open Firmware。

AMD 25.10.2版驱动带来了两个显著变化，一是最后一次针对RX 5000/6000系列显卡进行游戏优化支持，二是RX 7900系列显卡上的USB-C接口，不再支持供电输出，仅支持DP视频输出。

日前AMD发布了Adrenalin Edition 25.10.2版本驱动，包含了对《战地6》等多款游戏的优化支持，以及对Ryzen AI 5 330处理器的支持。但是有用户发现，AMD在此次驱动的官方文档中，“兼容操作系统”一栏仅列出了Windows 11 21H2及更高版本，完全没有提及Windows 10。

今天是AMD新一代专业显卡Radeon AI PRO R9700第三次解禁了。第一次是5月份，纸面宣布，公开部分规格。第二次是7月份，正式发布，提供给OEM、SI厂商预装。这一次，它开放给了零售市场，人人都可以买了。

美国能源部长克里斯・赖特（Chris Wright）与超威半导体公司（Advanced Micro Devices，简称 AMD）首席执行官苏姿丰（Lisa Su）向路透社透露，美国政府已与 AMD 达成一项价值 10 亿美元的合作协议，将共建两台超级计算机。这两台设备将用于解决从核能利用、癌症治疗到国家安全等一系列重大科学问题。

没有中国参与之后，TOP500超算榜单只剩下美国自己玩了，略显无聊，但即便如此美国还是要继续刷榜的，AMD今晚又获得了两套超算的订单。美国能源部刚刚宣布了一个消息，与AMD达成了价值10亿美元的合作协议，将建设2套全新的超算，其中第一套名为Lux，最快6个月内上线，这将是美国部署最快的超算。

产品上的一路领先，给了AMD处理器极大的自由度，也包括不好的一面，比如混乱的产品命名、层层叠套的马甲。当然，即便是落后状态的Intel，也会经常这么干，真是让人头疼。

知名爆料人@momomo_us在英国分销商West Coast网站发现了Ryzen 7000X3D家族的新成员。产品页面展示了全新SKU型号与产品代码，意味着AMD将进一步扩展Ryzen 7000阵容。

相比于Intel成立之初的传奇，AMD的起家似乎有点不太高尚，但也是特定历史背景下的特殊经历，不可能再被复制。整整50年前，AMD的第一款CPU处理器诞生了，它就是AM9080。它的争议之处在于并非原生自主设计，而是通过对Intel 8080处理器进行逆向工程研究，克隆而来。

今日(10月24日)AMD宣布，其基于RDNA 4架构的最强工作站级GPU——Radeon AI Pro R9700，将于10月27日零售上市。同时在经过约五个月的等待后，AMD也终于确认了官方建议零售价：1299美元(约9255元人民币)，比旗舰游戏卡RX 9070 XT贵了一倍多。

近日有消息称，AMD即将推出全新Ryzen 9000G桌面APU系列，首批产品将采用定位入门级的Krackan Point核心。此前有报道显示，AMD计划在今年对其桌面APU产品线进行更新，推出Ryzen 8000G系列的继任者，但具体采用何种架构尚不明确。

近期，AMD对Radeon RX 9070 XT显卡进行了价格调整，多款非公型号在国外市场终端出现显著降价，部分产品累计降幅已超过30%。此举被视为AMD在RDNA 4架构获得积极市场反馈后，进一步扩大市场份额的战略举措。

AMD显卡素来有着战未来的说法，其性能会随着后续的驱动更新而持续优化提升。Hardware Unboxed（HU）的最新测试结果，再次印证了这一说法：Radeon RX 9070在最新的驱动和游戏补丁加持下，性能差距与竞争对手RTX 5070明显扩大。

日前英特尔发布官方博客宣布与 AMD 合作开发的内存标记指令集架构 ChkTag，这是英特尔与 AMD 共同开发的增强型 x86 指令集，主要用于检测各种内存安全违规行为。

在AI领域，NVIDIA一直占据着机架级解决方案的主导地位，不过AMD在OCP活动中，首次公开展示了其机架级“Helios”平台，向NVIDIA的Rubin系列发起挑战。AMD的Helios平台基于Meta推出的Open Rack Wide（ORW）规范开发，虽然目前尚未公布具体细节，但AMD对其充满信心，认为该平台将成为一款极具竞争力的产品。

芯片设计商超微半导体公司（AMD）宣布与甲骨文（Oracle）达成合作，AMD将在后者的数据中心部署约5万颗最新AI芯片MI450，标志着双方在人工智能算力领域的深度绑定。根据计划，自2025年第三季度起，AMD将在甲骨文旗下数据中心投用这一集群，总算力相当于200兆瓦电力负荷。

NVIDIA显卡上，12V-2x6 16针供电接口已经是标配，但是AMD官方从来没有接纳它，只有华擎、蓝宝石两家的非公版偶尔能见到(华硕在R9700专业卡上用过)，但没想到都出事儿了！首先是华擎的RX 9070 XT Taichi太极版，今年8月出现了第一例接口烧毁事件，可以明显看到有两个针脚已经烧了。

最近，AMD意外泄露了FSR 4技术的全部源代码，不少高手据此将其一直到了RX 6000/7000系列老显卡上，至少能用。ComputerBase就做了一次深入分析。RX 6000/7000系列显卡对于支持FSR 4的支持显然是有很大局限的，尤其是只能用INT8整数格式，因为它们缺乏RX 9000系列的FP8浮点格式，因此无论性能还是画质都必然有很大区别。

近日有细心网友在运输清单中发现，AMD正在开发一款基于Arm架构的系统芯片（SoC），代号“Sound Wave”。此前，AMD曾表示Arm指令集架构（ISA）并不具备天然的能效优势，节能效果主要靠封装与设计。

AMD Zen6锐龙处理器将继续采用AM5主板，可以兼容现有600、800系列主板，这已经是板上钉钉的，最近各大主板厂商更是首次官方确认了这一点。首先是微星，在社交平台上和玩家交流时，明确回复说，800系列主板将会为未来CPU做好了准备(future CPU ready)。

PS5及XSX主机已经问世多年，性能已经落后，是该升级了，索尼、微软还会找AMD定制处理器，这几天索尼已经释放出不少PS6主机的信息了。微软这边也不闲着，而且因为XSX主机性能弱于PS5，微软这几年吃亏不少，因此下一代Xbox主机的性能一直很炸裂，知名爆料大户MLID最新的说法更是让人惊掉了下巴。

10月11日，据《商业内幕》报道，AMD CEO苏姿丰(Lisa Su)将公司打造成了世界上最具价值的企业之一，为投资者创造了数以十亿美元计的财富，但她本人勉强只是个亿万富翁，并未跻身顶级富豪之列。

AMD与索尼联合发布了一段视频，展示了下一代RDNA架构的三大关键特性，这些特性将应用于下一代GPU和SoC。此次公布的三大关键特性包括：

AMD CEO苏姿丰博士在接受雅虎财经采访时确认，下一代AI加速计算卡Instinct MI450，将成为全球首个采用2nm工艺的加速器产品，明年发布。

AMD前不久推出了新版Linux显卡驱动，在其中出现了一款新型号显卡——Radeon PRO W7900D。看到这个命名，再参考之前NVIDIA面向中国市场的阉割版RTX 5090D/60000D等，这很可能是AMD面向特定市场的定制版本。

周三，AMD 股价上涨 11%。自本周早些时候 OpenAI 宣布计划从该芯片制造商采购数十亿美元 AI 设备以来，AMD 股价便持续大幅走高。周一，ChatGPT 母公司 OpenAI 与 AMD 达成一项协议：根据 AMD 股价及合作里程碑，OpenAI 有望获得 AMD 10% 的股权。

美国AI行业最近流行了永动机玩法，科技巨头之间互相投资、购买算力，股价直接原地升天，最新的例子就是OpenAI跟AMD的交易。根据此前双方公布的消息，OpenAI将在未来数年部署超过6GW的GPU算力，首批1GW将于2026下半年就开始部署。

AMD与OpenAI周一宣布扩大合作关系，这项价值数十亿美元的芯片采购协议采用了一种不寻常的支付方式：OpenAI将使用AMD自身的股票来支付费用。这一独特的融资安排实质上让AMD为客户的大额采购提供融资，而最终的成本可能由推高股价的投资者承担。

近期，半导体行业频现AMD与Intel可能开展合作的传闻，当被问及这一合作的可能性时，AMD CEO苏姿丰未给出明确答复，仅以模棱两可的态度回应，引发市场对双方关系走向的关注。

AMD宣布与OpenAI达成合作，从2026年开始的几年内部署相当于6吉瓦算力的AMD图形处理器。对此，天风国际证券知名分析师郭明錤认为，只要AI算力市场整体增长，OpenAI与AMD的合作对英伟达的影响应该有限。

据《华尔街日报》报道，2014年，当苏姿丰(Lisa Su)接任AMD CEO时，公司市值不足30亿美元。如今，AMD的市值已超过3300亿美元，增长超过百倍。这一成就背后是AMD的成功战略转型：从主营游戏显卡和PC处理器，转向更加专注于推动AI革命的数据中心芯片。

北京时间10月7日凌晨，美股周一尾盘涨跌不一，AMD大涨推动纳指再创盘中新高。市场关注地区银行并购交易以及AMD与OpenAI之间的合作。尽管政府停摆已持续至第二周，市场仍延续涨势。多位美联储官员将在本周发表讲话。

OpenAI 与美国超微半导体公司（Advanced Micro Devices，简称 AMD）已达成一项协议，根据该协议，萨姆・奥特曼旗下的 OpenAI 或可收购这家芯片制造商 10% 的股份。消息公布后，AMD 股价在周一盘前交易中暴涨逾 25%。

前不久NVIDIA宣布向OpenAI投资1000亿美元，然而今天OpenAI宣布了更重磅的消息，他们与AMD达成战略合作，将购买数百亿美元的AMD显卡。根据双方的声明，OpenAI将在未来数年部署超过6GW的GPU算力，首批1GB将于2026下半年就开始部署。

AMD近日发布了新版Linux显卡驱动，其中赫然提到支持新款专业显卡Radeon PRO W7900D。目前尚不清楚这款新卡的具体情况，但是看到字母后缀D，很难不让人想起RTX 4090D、RTX 5090D、RTX 60000D，这都是NVIDIA面向中国市场特供的合规产品，AMD如法炮制也很正常。

AMD就最近NVIDIA和Intel的合作发表了评论，声称对自家发展路线图充满信心，并表示个人电脑市场将迎来伟大的解决方案。NVIDIA和Intel的合作确实是一个重磅消息，不仅从行业角度来看，从消费者的角度来看也是如此。

AMD在GPU技术领域又有新动作，其下一代UDNA/RDNA5架构显卡有望在光追和动画性能上实现新的飞跃。AMD在GPUOpen博客文章中，展示了DGF（Dense Geometry Format，密集几何格式）如何塑造GPU在现代动画和光线追踪方面的表现，并计划将硬件级功能集成到未来的GPU中。

AMD在下一代Zen 6处理器上计划引入全新的D2D互连技术，以取代现有的SERDES，目前这一技术变革已经在Strix Halo APU上初现端倪。AMD自Zen 2以来一直沿用SERDES PHY技术来实现CCD芯粒间的互连，但随着技术的进步和需求的增加，现有的互连方式已经逐渐显得力不从心。

DDR5进入PC、服务器市场已经快5年时间了，速率比DDR4大幅提升，但在AI时代带宽需求极高，AMD日前公布了一种新的DDR5技术，可以将速度翻倍到12.8Gbps。

现在流行复古风？前脚，Intel复活了14nm 10代酷睿的酷睿i5-10400，改名为“酷睿i5-110”重新登场。后脚，AMD又把同样14nm工艺、第一代Zen架构的速龙3000G给翻了出来，在日本市场上还能看见它！

若不计专供OEM市场的RX 7400的话，距离AMD上次更新RDNA3桌面显卡系列已过去许久，不过AMD今天发布了一款名为RX 7700（非XT版）的全新桌面游戏显卡。Radeon RX 7700搭载40个计算单元，拥有2560个流处理器和80个AI加速器，AMD确认该显卡采用281亿晶体管的GPU，即Navi 32，配备96个光栅操作单元（ROPs）。

近日，AMD高管透露其下一代超分技术FSR Redstone（或称FSR 5）将实现重大突破：不仅大幅提升画质表现，更首次官方支持第三方GPU平台。这意味着英伟达RTX与英特尔Arc显卡用户也可直接使用该超分技术。

AMD今天除了发布多款面向普通消费者的处理外，还发布了面向商业用户的锐龙PRO 9000系列商用桌面处理。锐龙PRO 9000系列基于Zen 5架构，共有三款，分别是6核锐龙5 PRO 9645、8核锐龙7 PRO 9745以及12核锐龙9 PRO 9945，产品线布局与之前的锐龙PRO 7000系列保持一致。

AMD今天宣布正式推出EPYC（霄龙）嵌入式4005系列处理器，AMD表示，这款可扩展处理器系列能提供领先的每瓦性能、先进的安全与连接功能、具备大容量三级（L3）缓存的高频核心，以及更长的产品生命周期。

AMD在今日低调发布了基于Zen 5架构的锐龙7 9700F处理器，这是一款8核16线程的CPU，官方页面也已上线。它将保留与锐龙7 9700X相同的配置，但没有配备集成显卡，基础频率为3.8 GHz，加速频率与锐龙7 9700X相同达到5.5 GHz，缓存大小和热设计功耗（TDP）也保持一致。

AMD在GitHub发布公告，即日起停止维护开源AMDVLK Vulkan驱动，未来Linux平台所有Vulkan支持将集中由Mesa RADV驱动承担。AMD在说明中坦言：“为统一Linux Vulkan策略、减少重复投入，我们决定放弃AMDVLK，把全部人力与代码贡献转投RADV，与社区共建单一、高性能且持续迭代的开源方案。”

据报道，AMD低调推出了全新的A620A芯片组，两大主板厂商华硕和技嘉已经率先在其官方网站上架了相关产品，作为A620的延续版，为入门用户带来了更加经济实惠的选择。

AMD在GPU市场的影响力似乎一直不如其在CPU市场的表现，但该公司对其下一代AI GPU MI450寄予厚望，声称将实现“全方位的领先AI性能”。在最近的高盛Communacopia+科技大会上，AMD数据中心解决方案业务部的执行副总裁Forrest Norrod介绍了MI450的计划。

作为科技界备受瞩目的盛会之一，AMD CEO苏姿丰将在CES 2026展会上发表演讲。而苏姿丰上一次在CES上露面，还是在2023年，因此她此次的回归无疑将带来诸多重大消息。

由于英特尔是众多电竞赛事的赞助商，职业选手被迫使用其设备，而其中许多人正遭遇糟糕体验。Hardware Unboxed在社交平台整理了职业选手的抱怨。《反恐精英2》选手ropz直言游戏只有在锐龙7 9800X3D上才能达到电竞赛事级流畅度，且“并非所有比赛都配备该处理器”。

日前，AMD正式推出两款没有内置显卡的锐龙9000F系列处理器，分别是6核的锐龙5 9500F和8核的锐龙7 9700F。与锐龙7000F不同的是，9000F并非基于删减GPU的APU芯片，而是与其他型号一样基于Granite Ridge芯片，仅缺少了I/O芯片中的RDNA2图形核心，因此能提供完整的CPU I/O配置，L3缓存容量也不会降低。

近日AMD在IFA 2025上概述了其人工智能（AI）路线图，表示将优先考虑本地性能，并将PC放在首要位置，而不是基于云端的承诺。AMD没有选择利用这次活动来发布新产品，而是与媒体分享了自身对人工智能、GPU、NPU、以及未来PC的看法，认为真正的转变尚未发生。

AMD确认FSR的大升级版本Redstone正按计划推进，将如期在今年下半年发布，并将在专门的活动中分享更多细节。FSR Redstone将引入四项核心技术，旨在提升图像质量和性能：

一手X3D好牌，让AMD在中高端战场取得了全面胜利。锐龙7 9800 X3D、 锐龙9 9950 X3D实现了对Intel的全面压制。如今，AMD的围剿行动正式向中低端及入门市场延伸。近期，AMD将一口气迎来四款新CPU—— 无核显入门款锐龙5 9500F、锐龙7 9700F，以及中低端X3D型号锐龙5 9600 X3D、锐龙79700 X3D，全面覆盖不同价位段，直指Intel核心市场腹地。

AMD RX 9070系列发布后，一度有传闻称，AMD还会推出一款32GB的旗舰，可能叫做RX 9070 XTX，但最终落空了。现在，有网友发现了一块Radeon AI PRO R9700专业显卡的EVT原型开发板，它恰好就有32GB显存。

最近几年来苹果基于ARM自研的M系列处理器让人眼前一亮，不仅性能、IPC惊艳，而且能效也非常好，MacBook不用x86处理器也能打出一片天。这也让大家再一次强化了以往的认知——x86处理器性能强，但能效不如ARM处理器。

前段时间就有消息传出，锐龙5 7500F即将迎来它的继任者——锐龙5 9500F，Geekbench以及海外零售商的列表上也已经见到了这款新品的身影。近日，锐龙5 9500F终于登陆AMD官方自营店铺，预售价为1299元，现已接受预定。

美国4月份突然禁止了AMD、NVIDIA等公司向国内出售AI显卡，哪怕是特供版的H20、MI308显卡也不行。7月份讨价还价之后，美国又宣布解禁出口，能卖了，代价是这两家公司要上交15%收入给美国政府，也算是开创了交钱换出口许可的先例了。

AMD首批Zen 5架构无集显9000F处理器距离发布日期已经越来越近了，日前才在美国零售商Shop BLT出现，但并没有频率信息，如今又在一款整机中提到了9700F这款处理器。

硬件产品在开发期间往往都有内部代号，命名的方式也是五花八门，地名、人名、动物名等等不一而足。比如AMD显卡，之前长期使用水生动物尤其是鱼类作为游戏GPU的代号，数据中心GPU则使用恒星，但是RDNA4的代号从未对外披露。

AMD下一代Zen 6架构的锐龙处理器将将分别采用台积电2nm和3nm工艺制造CCD和IOD。根据Kepler_L2最新透露，AMD下一代锐龙CPU将采用台积电N2P“2nm”工艺技术用于CCD（计算芯片），而IOD（输入/输出芯片）将采用台积电的N3P“3nm”工艺技术。

AMD中国特供RX 9070 GRE自5月上市以来，市场需求一直不如预期，这款显卡官方定价为4199元，而一些高端版本甚至高达4500元。相比之下，RX 9070 XT的官方定价为4999元，并且提供了更高的显存容量，这使得大多数玩家更倾向于选择RX 9070 XT，而非RX 9070 GRE。

据悉，AMD正计划为当前一代锐龙系列增添两名新成员——Ryzen 5 9500F与Ryzen 7 9700F处理器。这两款产品近日于在线零售商页面曝光，预计在未来几周或几个月内正式发布。

AMD的下一代RDNA 5显卡将迎来核心架构上的大幅升级，有望使其在高端GPU市场重新与NVIDIA展开竞争。根据最新爆料，RDNA 5架构的每个运算单元（CU）将拥有128个核心，相比RDNA 4的64个核心翻倍。

前不久网上泄露了AMD及Intel未来几年的CPU路线图，其中AMD明年不会有全新产品，2027年才会上3nm Zen6架构。2027年初会有Gator Range，主打旗舰游戏本，而主流笔记本市场则是Medusa Point，后者还会升级3nm Zen6架构。

早前针对华擎主板搭配 9800X3D 等处理器出现的烧毁问题，AMD 发布回应称原因可能是主板制造商并未遵守官方推荐的 BIOS 配置，也就是向 CPU 输入的电压过高。

AMD正在为其下一代霄龙服务器处理器"Venice"做准备，这款处理器将采用全新的Zen 6架构，并计划在2026年推出。据TechPowerUp报道，这款处理器的TDP功耗范围将在700-1400W之间，标志着AMD首次进入千瓦级芯片设计领域，而这也将需要千瓦级的冷却解决方案。