英特尔正式推出 Arc G3 系列处理器，主打掌上游戏设备市场，并针对近期开始向掌机和 Windows PC 推送的 Windows Xbox 模式进行了优化。 该系列基于同一套 14 核 CPU 设计，包含 2 个 P 核、8 个 E 核和 4 个 LP E 核，其中高配款为 Arc G3 Extreme，搭载更强的 Arc B390 核显；标准版 Arc G3 则配备 Arc B370 核显，最高加速频率比 Extreme 版低 100 MHz。

英特尔晶圆代工服务正引领全球玻璃基板技术竞赛，其位于新墨西哥州的里奥兰乔工厂有望成为全球首个实现大规模量产的生产基地。玻璃核心基板技术在半导体行业日益受到关注，相较于传统有机基板解决方案具有多重优势。当前基板市场正因人工智能超级周期而面临供应短缺，全球最大基板供应商之一味之素已宣布提价，这些供应链压力正推动业界加速探索先进封装解决方案，玻璃基板技术因此应运而生。

英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）近日在摩根大通 TMT 大会上披露了公司最新制程路线图，宣布 14A 制程节点预计将在 2028 年进入风险试产（risk production），并在 2029 年迈入高容量量产阶段。

在近日举行的摩根大通全球科技、媒体与通信大会上，Intel CEO陈立武（Lip-BuTan）公布了一系列强力内部改革措施与先进制程路线图。他明确表示，将对晶圆代工业务实施最严苛的质量管控政策，任何产品若无法在规定步进内达到量产标准，相关负责人将直接被解雇。

在今年的光纤通信大会（OFC 2026）上，首批采用玻璃核心基板并集成共封装光学（CPO）的芯片原型（模型）首次公开亮相，让外界首次直观感受未来高性能与人工智能芯片可能的封装形态。 现场由 More Than Moore 的 Ian Cutress 拍摄的图片显示，这批原型属于采用玻璃核心基板的有源光封装（AOP），主要用于展示下一代高算力封装路线的技术方向。

英特尔首席执行官陈立武近日在美国CNBC财经节目《疯狂钱进》（Mad Money）中表示，英特尔代工业务不仅“非常重要”，更是美国的“国家瑰宝”，并透露在18A制程良率显著改善之后，已有越来越多外部客户主动上门洽谈先进制程与先进封装合作。他指出，目前全球超过九成最先进处理器仍在美国境外生产，将部分高端产能迁回美国，对国家层面的供应链安全至关重要，并强调美国总统唐纳德·特朗普对英特尔代工业务给予了明确支持，是自己“最大的支持者之一”。

市场研究机构伯恩斯坦（Bernstein SocGen Group）最新报告指出，尽管有迹象显示苹果将把部分芯片订单交由英特尔晶圆厂代工，但这一动向对台积电构不成实质威胁，台积电仍是当前“最值得信赖的 AI 复合成长股”。

美国总统唐纳德・特朗普在周一出版的杂志采访中表示，他本应代表美国政府要求获得更多英特尔股份。特朗普政府去年持有英特尔 10% 的股份，并宣布向这家芯片制造商投资约 100 亿美元，用于在美国境内新建或扩建工厂。

5月15日，天风国际证券知名苹果分析师郭明錤发文，分析了苹果公司与英特尔在芯片生产上的合作，以及这一合作对台积电的影响。郭明錤指出，苹果意识到，台积电的资源未来将持续向AI领域倾斜，早在台积电先进制程产能趋于紧张之前，就已经开始与英特尔洽谈合作，有系统地培养英特尔，以让其具备成为长期关键供应商的能力。

自2016年以来，台积电一直是苹果自研系统级芯片（SoC）的独家代工厂，这一长达十年的局面如今正面临变化。 苹果供应链分析师郭明錤近日在社交平台披露，英特尔已经“启动”小规模试产，用于苹果低端型号的iPhone、iPad和Mac芯片，相关产能预计将在2027年至2028年间逐步放大，但目前尚不清楚具体涉及哪些A系列和/或M系列芯片。

据卖方研究机构 GF Securities 披露的最新研报，苹果正计划在未来数代自研芯片中引入英特尔最先进的代工制程节点，包括 18A-P 和 14A，用于不同产品线的处理器生产。报道指出，苹果将把英特尔 18A-P 制程用于 M7 系列系统级芯片（SoC），该系列芯片将为 MacBook Air 以及入门级 MacBook Pro 等笔记本产品提供算力支持。与此同时，英特尔正在加大对 14A 节点的研发与量产投资，苹果则计划在未来采用这一制程，为新一代 iPhone 所搭载的 A21 芯片代工。

英特尔在 Google 发布 Googlebook 之际高调确认，将为这款全新笔电平台提供处理器，并表示对于与Google在这一项目上的合作“感到非常兴奋”。目前尚不清楚这一合作是否具备排他性，但从时间点和表态来看，双方显然已经在背后筹划多时。

据《华尔街日报》报道，苹果已与英特尔达成一项初步芯片代工协议，标志着这家曾在 2023 年“决裂”的老伙伴重新回到苹果供应链核心。这笔交易被业内视为苹果在成本控制、供应链安全和议价能力上的多重布局，同时也有美国政府与总统特朗普亲自出面“推销”的身影。

据CNBC报道，苹果公司据称接近与英特尔达成一项协议，由英特尔为苹果部分设备生产芯片，这标志着芯片制造行业格局的一次重大转变。《华尔街日报》周五援引知情人士的消息报道称，两家公司之间的谈判已酝酿一年多，并在最近几个月达成初步协议。

据知情人士透露，苹果与英特尔已达成初步协议，英特尔将代工生产部分苹果设备所用芯片。知情人士称，两家企业已进行逾一年密集谈判，并在近几个月敲定正式协议。目前尚不清楚英特尔将为苹果哪类产品代工芯片。苹果每年出货超2亿部iPhone，以及数百万台iPad和Mac电脑。

5月6日消息，据CNBC报道，芯片制造商英特尔的股价周二上涨了 13%，创下历史新高，延续了自 4 月份以来的历史性上涨势头。此次股价上涨源于彭博社的一篇报道，该报道称苹果公司正在与英特尔和三星进行谈判。

Intel最近股价连续大涨，昨晚一度又涨超6%，市值重新回到5000亿美元大关，一年时间暴涨4倍多。Intel这波大涨除了x86 CPU业务的AI价值被华尔街重估之外，还跟Intel的芯片技术稳步提升有关，前几天的财报会议上Intel表示18A工艺良率提升超预期，提前到今年底达标，而开发中的14A工艺更是出乎意料的好。

英特尔股价迎来重磅突破，盘中一度大涨超6%，成功站上100美元每股，总市值也随之突破5000亿美元。这波涨势来得十分迅猛，整个4月份，英特尔股价累计涨幅达到114%，短短一个月就实现翻倍式增长，成为资本市场的热门标的。

随着零售渠道陆续曝光搭载英特尔 Arc G3 Extreme 专用掌机处理器的新款 MSI Claw 掌机即将上市，这款新 CPU 以及其集成的 Arc B380 核显也提前现身跑分数据库。根据最新一次 PassMark 跑分记录显示，Arc G3 Extreme 在 CPU 与 GPU 两方面都交出了颇具竞争力的成绩：多核成绩达到 29622 分，单核成绩为 4288 分。

英特尔在夏威夷檀香山举办的VLSI 2026研讨会上，通过论文T1.2正式公布Intel 18A-P制程节点的关键技术数据。相比标准Intel 18A节点，18A-P在相同功耗下实现超过9%的性能增益，在相同性能下功耗降低超过18%。

生成式AI的爆发，不仅带火了GPU市场，更让CPU重回半导体产业的核心战场。近期全球CPU市场供需严重失衡，终端价格持续走高，核心原因正是代理式AI带来的CPU需求结构性暴涨。

据报道，Intel已实质性终止消费级独立游戏显卡业务，基于Xe3P架构的锐炫Celestial游戏独显已确认被砍，锐炫产品线正式止步于Battlemage架构的B580和B570。

英特尔面向 Arc Pro 系列显卡发布了最新的 HotFix 工作站驱动 302.0.101.8517（Q1.26 R2），在内存分配策略上做出重要调整，允许用户为 Arc 集成 GPU（iGPU）分配更高比例的系统内存，以便在本地运行更大规模的人工智能大语言模型（LLM）。

客户正在疯狂买买买，甚至包括一些有缺陷的CPU芯片。Intel2026年第一季度财报业绩大幅超预期引发关注。据报道，该公司已证实，已将原本会被当作废品处理的低质CPU推向市场获利，而面对极度旺盛的行业需求，下游客户对这些芯片照单全收，甚至出现了抢购的情况。

锐炫B770的消失，可能只是个开始！Intel宣布进军游戏显卡的时候，整个业界都是兴奋的，期盼它成为一条有活力的鲶鱼。但现实很残酷，利润空间太薄，市场份额上不去，AI又抢走了所有关注。

Intel已经公开了代号Clearwater Forest的新一代至强6+ E能效核系列，Intel 18A工艺，最多288核心，12通道内存，预计上半年内正式发布。按照原本时间表，代号Diamond Rapids的新一代P性能核至强将在下半年推出，但现在已经推迟到了2027年，预计叫做至强7系列。

Intel股价连续大涨，市值已经成功回到了4000亿美元，是一年前的四倍，同时整体的业绩也在好转，现在CPU在AI市场面临的还是涨价、缺货。但是在CEO陈立武去年初上任时，Intel面临的处境可不是这样，不论内部还是外部都充满了质疑声，美国总统甚至直接点名陈立武不可靠，让他下台。

今年4月，英特尔股价创下历史新高，一度冲破82美元（约590元人民币）。这引发网友们回忆起多年前在Reddit上讨论和关注度颇高的一件事：2024年8月，一位美国大三数学系学生继承了奶奶留下的遗产，他听从长辈建议没有乱花钱，而是将70万美元（当时约507万人民币）全部买入当时股价持续下跌的英特尔股票。

英特尔股价周五飙升24%，创下自1987年10月以来的最佳单日表现，投资者对因人工智能需求增长而带来的复苏迹象感到振奋。该股收于82.57美元，继2025年全年上涨84%之后，今年迄今已累计上涨124%。上周五的涨势超过了该股在9月18日23%的涨幅——当时英伟达同意向英特尔投资50亿美元。

英特尔宣布，其与软银旗下子公司 SAIMEMORY 共同推进的 Z-Angle Memory（ZAM）次世代存储项目，已获得日本新能源・产业技术综合开发机构（NEDO）的官方选定与资金支持，将通过政府补助的形式加速研发进程。

美国政府持有的英特尔股份价值已增长至四倍，达到约360亿美元，此前这家芯片制造商的财务前景显示销售正在复苏。这相当于自英特尔与美国政府于8月宣布投资计划以来，账面回报接近270亿美元。此前首席执行官陈立武通过一系列魅力攻势争取到白宫的支持并修复了与特朗普的关系，从而促成了这项不同寻常的投资。在此之前，特朗普一度呼吁陈立武下台。

英特尔公司股价创下历史新高，此前该芯片制造商发布了远超华尔街预期的销售预测。该公司周四在一份声明中表示，截至6月的季度营收预计在138亿美元至148亿美元之间。彭博汇编的数据显示分析师平均预期为130亿美元。

英特尔在公布2026年第一季度业绩后披露，旗下代工业务正持续出现积极变化，其中Intel 4、Intel 3以及18A三大已进入大规模生产的关键工艺节点，良率均实现提升，这也意味着支撑英特尔当前大部分产品组合的制造基础正在进一步改善。

Intel最新酷睿Ultra200系列处理器，即便推出了加强版Plus型号，游戏性能仍明显落后于AMD锐龙X3D系列旗舰。针对这一行业热议的性能差距，Intel副总裁兼总经理罗伯特・哈洛克（Robert Hallock），在接受PC Games Hardware专访时作出正式回应。他明确表示，Intel混合架构CPU的游戏性能短板，核心原因并非硬件本身，而是软件优化不足。

英特尔于周四美股盘后发布一季度财报，业绩大幅超出华尔街预期，这家此前深陷困境的芯片巨头终于显露复苏态势。该股在盘后交易中暴涨16%。

英特尔代工业务近期大幅追加半导体生产设备采购订单，规模较去年同期增长约 50%，显示其在晶圆代工领域正加速扩张产能布局。尽管目前英特尔代工业务尚未正式公布新的大客户签约，但这一激进的资本开支节奏被视为对未来订单有较大把握的信号。

这两年，游戏掌机市场颇为火爆，AMD无疑是一大赢家，也为此推出了专用的锐龙Z1系列处理器。Intel方面就差些，之前的Lunar Lake即酷睿Ultra 200V系列能效极高，非常合适，但无奈产品太少。

据《华尔街日报》报道，英特尔距离重拾昔日辉煌仍有很长的路要走。但问题在于，投资者表现得好像该公司已经重返巅峰了。英特尔股价今年迄今已飙升88%，过去12个月更是上涨了两倍多，推动该公司市值自2000年以来首次逼近3500亿美元。26年前，英特尔达到这一市值时还是全球先进半导体设计和制造领域无可争议的领导者。而且，英特尔现在的预期市盈率已超过130倍，远高于互联网泡沫时期短暂触及的60倍峰值。

凭借3D V-Cache的优势，这两年AMD的桌面U一直在游戏性能上把Intel按在地上摩擦。但Intel必然不会一直甘居人后，终于拿出了对抗X3D的终极大招——bLLC（Big Last-Level Cache，大型末级缓存）。

Intel下一代桌面处理器Nova Lake（酷睿Ultra 400）的芯片配置和SKU规划近日全面曝光。这款产品将搭载全新架构、最高52核心、全新LGA 1954平台，并首次引入大缓存版本对抗AMD X3D技术。

英特尔周五跃升至互联网泡沫时期以来的盘中最高水平，市场对其转型计划奏效的乐观情绪持续升温。该股一度上涨1.5%至69.55美元，超过2020年1月24日的高点。今年以来，英特尔股价已上涨90%，目前距离其2000年8月31日创下的74.88美元历史收盘高点仅相差约8%。

代号Panther Lake的酷睿Ultra 3系列之后，Intel今天又发布了第三代酷睿处理器，也就是酷睿3系列，代号Wildcat Lake，定位低端入门移动领域，二者形成互补(一个有Ultra一个没有)。

英特尔公司近日宣布聘请三星电子芯片制造业务资深副总裁韩升勋（Shawn Han）出任代工服务副总裁兼总经理，负责推动英特尔代工业务的客户拓展。韩升勋将于下月正式加入英特尔，向代工部门负责人纳加·钱德拉塞卡兰汇报。

据瑞银集团（UBS）研报，英特尔代工（Intel Foundry）近期在行业内受到高度关注，多家全球头部科技公司有望在今年秋季宣布新的代工合作承诺，英特尔被认为正处于拿下多份重要新合同的“临门一脚”。 瑞银指出，英特尔近期发布的 14A 工艺节点 1.0 版工艺设计套件（PDK）是推动这些潜在订单进入决策阶段的关键催化剂。

根据英特尔CEO陈立武上周发出的一份备忘录，该公司计划在“未来几周”向员工披露其参与埃隆·马斯克雄心勃勃的“Terafab”芯片制造项目的“范围和性质”。

我们看到了Intel下一代桌面级Nova Lake-S也就是酷睿Ultra 400系列的初步规格，发烧级最高52核心CPU、175W功耗，主流级最高28核心CPU、125W功耗，核显都标配2个Xe3核心。不过根据最新传闻，Intel还初步规划了一个超强核显版本，配备多达12个Xe3P核心。

英特尔控股的自动驾驶子公司Mobileye已聘请巴克莱银行担任财务顾问，为其出行数据平台Moovit寻找买家。潜在买家预计主要为具有运营协同效应的战略企业，包括Uber、滴滴出行和Lyft等网约车巨头。

英特尔酷睿Ultra 200K Plus（代号Arrow Lake Refresh）系列处理器巩固了英特尔在处理器市场的地位，但这仅仅是个开始。凭借其下一代酷睿Ultra 400系列（代号Nova Lake）处理器，英特尔势必会彻底终结谁才是游戏CPU领域的霸主。

英特尔上周宣布，将加入马斯克的巨型芯片项目Terafab，参与芯片设计、制造和封装等工序，并帮助Terafab达成年产能一太瓦算力的目标。虽然这场合作被视为一场双赢，不仅能让Terafab获得芯片制造方面的专业技术和经验，也能让英特尔的芯片代工部门得到新的客户资源，但相较于技术更加成熟的台积电和三星电子，英特尔最终赢得马斯克认可的结果还是在业内引发了一些思索。

Intel下一代全平台CPU Nova Lake传来大量新料，颇有点令人振奋。首先，Intel已经确认，Nova Lake将会命名为“Series 4”，也就是酷睿Ultra 4系列，一般也可以称之为酷睿Ultra 400系列。

Intel日前发布了新一代专业显卡锐炫Pro B70/B65，所用的正是原本计划打造锐炫B770游戏显卡的第二代大号GPU，可惜后者已经被取消了。不同于游戏卡，这类专业卡的评测非常少见，我们也正在筹备中。这里看看德国HardwareLuxx的体验。

Intel新一代专业显卡锐炫Pro B70/B65已经发布，实测性能不俗，而它们所用的Battlemage BMG-G31 GPU，原本也会用于第二代高端游戏卡锐炫B770。可惜，没了。Tech Guy Beau拆解了一块锐炫Pro B70，测量发现BMG-G31 GPU尺寸约为25x15毫米，也就是面积375平方毫米。

最近，Intel股价爆了。利好消息有不少，但份量最重的，莫过于抱上了马斯克TERAFAB项目的大腿。昨日美股收盘，Intel市值定格在3098.97亿美元。这是互联网泡沫破裂后，25年多来的最高纪录。

Intel代工宣布了一项半导体领域的重大突破，成功制造出全球最薄的氮化镓（GaN）芯片，其基底硅片厚度仅为19μm，约为人类头发丝直径的五分之一。该成果已在2025年IEEE国际电子器件大会（IEDM）上正式展示。

大家应该已经知道，Intel下代桌面处理器Nova Lake-S将改用新的封装接口，其中主流级是LGA1954，发烧级则是LGA4326。目前使用的LGA1851，由此成为只用一代的超级短命鬼。除了针脚数量变化，LGA1954形式的新插座还会加入可选的“2L-ILM”，也就是“双压杆独立压合机构”(two-lever independent loading mechanism)，即插座左右两侧各有一个压杆，而不是传统的单侧一个。

过去几十年里Intel主要靠自己设计、生产CPU芯片赚钱，随着台积电在先进工艺上的领先越来越多，Intel好多战略也不得不寻求转型，未来的一个重点就是先进封装。

继上个月马斯克联合特斯拉、SpaceX与xAI正式官宣TERAFAB这一全球最大2nm芯片工厂项目，掀起全球半导体行业巨震后，当地时间周二，Intel正式官宣加入TERAFAB项目。据悉，双方将联手重构硅晶圆制造技术体系，剑指每年1太瓦（1万亿瓦）的总算力产出目标，不仅向台积电的行业龙头地位发起强力冲击，更要推动人类算力根基从地球向太空延伸。

英特尔宣布，将加入马斯克此前公布的TeraFab项目。英特尔表示，其代工部门在大规模设计、制造和封装超高性能芯片方面的能力，有助于加速TeraFab项目实现每年1太瓦（1000吉瓦）算力的目标。

玩家成功将Intel嵌入式市场专属的Bartlett Lake酷睿9 273QPE处理器，魔改至消费级Z790主板并稳定运行，如今有多位玩家晒出了这款处理器的跑分数据。玩家CarSalesman晒出的跑分结果显示，酷睿9 273QPE全核加速至5.4GHz，功耗286W，Cinebench R23多核得分33111分。

据Jaykihn透露，Intel Serpent Lake SoC将成为首款集成NVIDIA RTX GPU的Intel处理器，同时下一代P核架构代号"Copper Shark"也被一并曝光。

英特尔正在与亚马逊和谷歌就提供先进半导体封装服务进行谈判。这表明该公司希望发展其代工业务，并从其他公司处获取大客户。这些谈判表明，英特尔旨在从其封装技术（如EMIB和即将推出的EMIB-T）中获利。

英特尔近日发布演示视频，介绍其最新的 Texture Set Neural Compression（纹理集神经压缩，TSNC）技术，号称在画质几乎不下降的前提下，将游戏纹理数据压缩至传统方案体积的最多 1/18。

英特尔近日意外终止了面向 Unity 游戏引擎的官方 XeSS 插件支持，使得 Unity 生态不再具备 XeSS 帧生成、时域超采样以及抗锯齿等相关技术能力。

Overclock.net论坛上的Bartlett Lake-S改装项目取得重大突破，一位改装者成功将Intel酷睿9 273PQE处理器，在华硕Z790主板上引导进入Windows系统。此前，该改装者借助AI辅助重写了BIOS并补齐了缺失的支持模块，使主板能够识别这款处理器，但无法完成操作系统启动。

英特尔（Intel）投资者近来对该公司一项合资安排的变动公告反应积极，而另一个类似的催化剂可能也即将出现。这家芯片制造商周三表示，将以142亿美元购回Apollo Global Management （APO）在其爱尔兰Fab 34相关的一家合资企业中49%的股权。

NBD物流清单泄露信息显示，Intel即将推出的Nova Lake-AX处理器并非此前预期的BGA封装，而是出现在了一个LGA 4326平台上，插槽尺寸达37.5×56.5mm，几乎是下代Nova Lake-S桌面处理器LGA 1954插槽的两倍。

2026年开年仅三个月，Intel就已连续落地两轮消费级CPU涨价，全年累计涨幅最高将冲击30%。供应链独家爆料显示，Intel今年2月完成首轮调价，涨幅区间10%-15%。3月16日开启第二轮涨价，再度上调15%，两轮过后CPU价格较今年1月累计上涨约20%。

据Jaykihn透露，Intel下一代发烧级笔记本CPU平台Nova Lake-HX的核心规格已浮出水面。两款新曝光型号分别为：旗舰款8P+16E+4LPE共28核，主流款4P+8E+4LPE共16核。

据报道，英特尔计划再向初创公司SambaNova投资 1500 万美元。该公司由英特尔CEO陈立武担任董事长。这项投资尚需监管部门批准，一旦获批，英特尔持有的SambaNova股份将增至9%。此前，英特尔已于今年2月向SambaNova注资3500万美元，加上其他融资，英特尔目前在该初创公司的持股比例已从去年的6.8%升至8.2%。两家公司于今年2月宣布建立“战略合作关系”。

4月1日，据彭博社报道，英特尔正致力于重振其制造实力，该公司已同意支付142亿美元，回购此前出售给阿波罗全球管理公司的一座爱尔兰工厂的一半股权。

除了代号Panther Lake(猎豹湖)的酷睿Ultra 300系列，Intel还准备了代号Wildcat Lake(野猫湖)的酷睿300系列，面向入门级市场，包括轻薄本、迷你机等。它们共享相同的CPU、GPU、NPU架构，但是Wildcat Lake的规格被全方位精简。

英特尔近日正式宣布推出全新“Optimization Zone”（优化专区）计划，这是该公司自去年 10 月启动的一项新举措，旨在围绕英特尔硬件建立一个集中化的软件性能优化知识库。该平台聚焦如何在英特尔平台上榨干性能潜力，从 BIOS 参数调优到应用与服务器软件配置建议，为特定负载提供系统级优化方案。

Intel全新的Arrow Lake Refresh系列处理器酷睿Ultra 200S Plus已经于3月26日正式上市，包括酷睿Ultra 5 250K Plus和酷睿Ultra 7 270K Plus。而据Tom's Hardware报道，新款处理器在发售仅48小时后便突破官方建议零售价，多家零售商售价高于Intel定价。

Intel二进制优化工具（IBOT）刚发布不久，却已引发跑分领域的争议。Geekbench开发方Primate Labs发布博文，宣布将所有支持IBOT的酷睿Ultra 200S Plus处理器跑分结果标记为“可能无效”，并附带警告提示。

Intel正式发布了基于酷睿Ultra 300系列的vPro商用平台，覆盖从酷睿Ultra 5 332到酷睿Ultra X9 388H的完整产品栈，官方声称这是其迄今最先进的商用客户端产品组合。

英特尔今日正式推出两款全新Arc Pro工作站显卡——Arc Pro B70和Arc Pro B65。两款产品均搭载“Big Battlemage”架构的BMG-G31核心，并配备32GB GDDR6显存，主要面向本地AI推理、智能体工作负载、软件开发以及专业图形应用领域。

Intel尚未正式发布的移动端酷睿300系列Wildcat Lake处理器近日首次现身公开跑分平台。酷睿3 310和酷睿5 320分别出现在CrossMark和Geekbench数据库中，不仅证实了这两款SKU的存在，也让我们首次了解到它们的实际性能表现。

针对《红色沙漠》不支持英特尔显卡的事情，英特尔官方做出了回应，但其措辞却让Pearl Abyss的处境雪上加霜。英特尔在提供给外媒Wccftech的一份声明中表示，他们曾为《红色沙漠》提供了多年的帮助，但Pearl Abyss至今仍未提供支持，这让他们“深感失望”。

英特尔可能正准备改变其桌面CPU策略中最受诟病的一点。长期以来，英特尔的主板接口通常只支持一代处理器，用户升级CPU往往被迫更换主板，成本高昂。

据ETNews报道，Intel已通知主要客户，计划从本月底起对PC CPU全线涨价10%。此次涨价覆盖Intel主流CPU产品线，意味着从入门级到高端旗舰处理器价格都将上调。

Intel全新的BGM-G31显卡此前已经多次传出相关消息，但确一直没有确切的发布日期，如今终于有了确切消息。据VideoCardz爆料，Intel已向媒体发出新闻稿，确认将于3月25日发布Arc Pro B70与B65两款显卡，基于Battlemage BGM-G31 GPU，定位工作站市场。

Intel发布了32.0.101.8626正式版锐炫显卡驱动，加入了一项重磅功能“着色器分发服务”(Shader Distribution Service)，可加快游戏首次载入速度，最多提升3倍！这一服务基于Intel的“预编译着色器交付”(Precompiled Shader Delivery)技术，而这项技术又是微软DirectX“高级着色器交付”(Advanced Shader Delivery)的一部分。

在圣何塞举办的NVIDIA GTC 2026大会上，Intel正式宣布一项重磅合作，其Xeon 6（至强6）处理器将成为NVIDIA下一代旗舰AI服务器系统DGX Rubin NVL8的主机CPU。

大家都知道，Intel处理器之前都是酷睿i系列，一直延续到第14代，一直叫“第x代酷睿”，然后就改成了酷睿Ultra系列，现已发展到第三代。不过在酷睿Ultra系列之外，Intel又搞了一个新的酷睿系列，没有i，没有Ultra，就叫酷睿，已经有了两代。

英特尔一位高管近日再次发出警示称，当前无论是消费级还是企业级处理器供应链，都正遭遇新一轮的紧缺冲击，影响范围从云服务商、OEM整机厂到渠道合作伙伴和AI客户，几乎“人人都在被波及”。 这是继公司财报沟通中坦承“难以满足超大规模云厂商需求”之后，英特尔管理层对CPU供应压力的又一次公开强调。

英特尔近日正式发布两款面向桌面端玩家的新款处理器：Core Ultra 7 270K Plus 与 Core Ultra 7 250K Plus，并将其称为“英特尔迄今为止最快的游戏桌面处理器”。两款新品预计将于 3 月 26 日上市发售，目标是在游戏性能上全面超越此前的猛禽湖（Raptor Lake）与酷睿 Ultra 200 系列 Arrow Lake 旗舰，同时在多线程生产力性能与价格之间取得更具吸引力的平衡。

Intel近日在GitHub上正式发布了XeSS 3.0 SDK开发工具包，带来了多帧生成技术及更新的帧生成模型，但外界关注的开源承诺依然未能兑现。2021年，Intel工程师Anton Kaplanyan曾公开表示XeSS将走向开源，四年过去，XeSS 1.0、2.0乃至最新的3.0均已发布，核心运行组件的源代码却始终未向公众开放。

英特尔公司的一位投资者近日起诉了公司首席执行官陈立武和美国商务部长霍华德·卢特尼克，原因是这家芯片制造商去年史无前例地向联邦政府出售了10%的股份。诉讼于特拉华州Chancery法院秘密立案，但所附公开文件指出，本案旨在就这家科技巨头高管的信托违约行为寻求“经济赔偿”。据案件摘要显示，该股东诉讼亦将美国商务部列为共同被告。

英特尔近日正式发布的 Core Ultra Series 3 “Panther Lake-H” 移动处理器，其晶圆实拍图现已由 Kurnal Insights 标注，芯片内部结构与工艺分布随之浮出水面。 与前代 Arrow Lake-H 和 Meteor Lake 一样，Panther Lake-H 延续了“小芯片”（disaggregated）设计思路，但更接近 Lunar Lake 的拆分方案：由一个 SoC 小芯片统管 CPU 主计算集群与低功耗岛、NPU 以及主内存控制器，独立的图形小芯片专职 Xe 核显计算单元，而 I/O 小芯片则整合各类平台 I/O 组件。

Intel Panther Lake家族的酷睿Ultra 300H系列笔记本即将陆续上市，而根据路线图，Intel又准备了一款新型号：“酷睿Ultra X9 378H”。具体规格目前只知道几个主要参数，但看起来和酷睿Ultra X7 368H似乎一模一样：

随着酷睿Ultra 300及至强6+系列处理器的问世，Intel的18A工艺终于开花结果，整体水平追上甚至略超台积电的3nm工艺。目前18A工艺定位上还是Intel自用为主，之前CEO陈立武表示18A没有外部客户，要到14A工艺才会给客户代工。

英特尔即将在数据中心领域迈出重要一步，这一次登场的主角不是 GPU 或加速卡，而是一颗集成近 300 个高能效核心的服务器 CPU。 该公司本周发布了代号为 Clearwater Forest 的 Xeon 6+ 处理器家族，采用全新的 Intel 18A 制程工艺，这是英特尔迄今最先进的制造技术，也是首批进入 1.8 纳米级别的产品。 新平台标志着英特尔在云计算与电信级负载上的战略转向——从追求极限主频，转为优先强调能效和系统级整合能力。

3月5日，据路透社报道，英特尔CFO戴维·津斯纳(David Zinsner)周三在旧金山举行的一场科技会议上表示，公司CEO陈立武(Lip-Bu Tan)现在开始将18A制程工艺视为可为外部客户提供的潜在选择。而在去年，该技术主要被留作英特尔内部使用。

3月4日，据路透社报道，英特尔周二宣布，公司董事长弗兰克·耶里(Frank Yeary)计划在5月的年度股东大会后退休，其职位将由克雷格·巴雷特(Craig Barratt)接替。

随着Intel量产了18A工艺，美国也率先进入了2nm节点，工艺上再次处于领先地位，但Intel CEO陈立武依然不能放心。印度时报报道称，他之前在印度的AI峰会上也谈到了中美两国的芯片技术差异，中国企业不能获得ASML等公司的最先进设备，但他们正秘密构建替代方案，对自己的硬件也很自信。

MWC 2026大会上，Intel预览了新一代至强6+(Clearwater Forest)处理器，面向从5G到6G的未来AI通信网络基础设施。事实上，至强6+在去年10月初就已经公开了，这次是首次进入电信领域，而且搬过来了完整规格，并未缩水。

CES 2026大展上，Intel发布了移动版Panther Lake即酷睿Ultra 300系列，但是没有提及桌面版酷睿Ultra 200K Plus，现在它终于要来了！3月11日正式发布，3月23日性能解禁、上市开卖。至于面向游戏本的酷睿Ultra 200 HX Plus系列，可能会同步登场。

随着 ClearLinux.org 正式下线，英特尔主导的 Clear Linux 发行版在停止维护半年多后，又失去了最后一个对外窗口，这一曾经在 Linux 性能优化领域颇具代表性的项目也由此更进一步淡出历史舞台。

日前Intel的一则招聘信息暴露了他们要统一CPU核心，放弃21年12代酷睿引入的P+E核设计。P、E核的优点与缺点这几年都很明确了，因此统一CPU内核的设计引发了大家的关注，但具体怎么统一还不好说，Intel官方并没有回应这个问题，而且未来两三年大概率也看不到产品落地。

2021年发布的Alder Lake架构12代酷睿上，Intel正式在x86架构中引入了P性能核、E效能核两种架构，然而未来的CPU架构又要回归统一，不再区分P、E核心。从领英上的招聘页面来看，Intel招聘的高级CPU验证工程师内容中提到了统一核心团队（Unified Core team），招聘的这个工程师要求很高，待遇也非常好，年薪14-27万美元之间。