Arrow Lake Refresh能否拯救Intel，成功阻击AMD的攻势，犹未可知。此前我们已经多次报道过Intel新一代旗舰CPU酷睿Ultra 9 290K Plus的消息，它是酷睿Ultra 200S Plus“Arrow Lake Refresh”系列中的旗舰型号，也是首款命名带Plus的处理器。这也是LGA1851平台的最后一波，再往后就是LGA1954 Nova Lake。

Intel CEO陈立武接任这个位置已经一年了，在此之前Intel在几年内换了多位CEO，转型之路艰难，最终迎来跟AMD、NVIDIA一样的华裔CEO掌管大局。这几年困扰Intel最大的麻烦是什么？说简单一点就是Intel以往引以为傲的先进工艺现在各种难产，导致成本居高不下，而且不断延期，不仅很难吸引到外部客户，Intel自己的CPU设计部门都要被拖累。

美国芯片巨头英特尔在GPU业务上的走向一直扑朔迷离，无论是消费级市场还是数据中心领域，都曾引发外界对其战略决心的质疑。然而，在近期的一系列公开表态中，英特尔现任首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）明确否认了“退出GPU市场”的说法，反而释放出强化自研、自产能力的信号。

在移动端和工作站领域频频发力后，Intel终于准备对桌面玩家有所交代了。据momomo_us分享的截图，有零售商近日上架了代号Arrow Lake Refresh的新一代桌面处理器酷睿Ultra 200K Plus系列。

英特尔首席执行官陈立武于周二表示，公司已任命新任首席架构师，主导图形处理器（GPU）的研发布局工作。这类由英伟达、AMD等企业研发的芯片，是大型语言模型的算力核心；随着各大企业争相布局人工智能基础设施和数据中心，图形处理器的市场需求激增。

Intel公司做内存起家，40多年前因为日本厂商的竞争才不得不转向CPU研发生产，没想到现在又要干回老本行了，联合软银研发下一代内存ZAM。据双方的公告，Intel将联合软银旗下的子公司SAIMEMORY推动下一代内存技术的商业化，后者将基于Intel下一代内存键合计划NGDB验证的新一代内存基础技术和知识开发而来，该计划也得到了美国能源部下属的桑迪亚、劳伦斯利弗莫尔和洛斯阿拉莫斯三大国家实验室的AMT先进存储技术计划的支持。

今天Intel正式推出代号为“Granite Rapids-WS”的全新至强600系列工作站处理器，基于Intel 3制程工艺与Redwood Cove+性能核架构，用以取代上一代至强W-3500/2500产品线。

Intel即将发布的Arrow Lake Refresh旗舰型号酷睿Ultra 9 290K Plus，在Geekbench 6的跑分数据再次曝光。最新测试采用华硕ROG STRIX Z890-E Gaming WIFI主板搭配64GB DDR5-6800内存，在跑分中，290K Plus单核得分3535分，多核得分25106分。

据博主金猪升级包最新透露，Intel对锐炫B系列核显的品牌显示规则进行了限制。具体而言，即便处理器硬件上搭载了基于Xe3架构的锐炫B390或锐炫B370核显，但如果厂商搭配的内存频率低于7467MT/s，Windows任务管理器将不会显示具体型号，而是直接降级显示为泛指的“Intel Graphics”。

英特尔正在通过全新一代 XeSS 3 技术，进一步向英伟达 DLSS 发起正面挑战。 这项第三代 AI 超分辨率方案现已随最新 Windows 显卡驱动开始推送，为 Arc Alchemist 和即将到来的 Battlemage 显卡提供多帧生成能力，并扩展支持到 Meteor Lake、Lunar Lake、Arrow Lake-S、Arrow Lake-H 以及最新的 Panther Lake 处理器平台。

近日，Intel发布了一份产品变更通知（PCN），确认其旗舰台式机处理器酷睿Ultra 9 285K将迎来零售包装的更新，原有的“Ultra 9K Tier 2”大尺寸包装将被更为紧凑的“Ultra 9K Tier 4”方案取代。

今天有消息称Intel计划于2026年第一季度，伴随Arrow Lake Refresh（酷睿Ultra 200K Plus）处理器一同发布两款规格专业显卡：Arc Pro B70 与 Arc Pro B65。根据VideoCardz最新透露，这两款新卡均基于代号为BMG-G31的GPU核心，将配备32GB GDDR6显存，并拥有256-bit显存位宽。

英特尔方面近日表示，并无计划在高功耗集成显卡（iGPU）领域正面追赶 AMD 即将推出的 Strix Halo APU，显示出两家公司在高性能移动平台路线选择上的明显分歧。英特尔图形部门代表人物 Tom Petersen 在接受媒体 Club386 采访时谈到，当前有诸多因素阻碍英特尔走向类似 Strix Halo 那样的大功率 iGPU 方案。

1月26日，据《华尔街日报》报道，美国总统特朗普对英特尔的救助，一度让投资者对这家老牌芯片公司重新燃起希望。然而，英特尔的新一季财报表明，该公司依旧身处困境。当特朗普承诺向英特尔提供近90亿美元资金，并将其视为符合“美国优先”政策的科技公司时，一个新的时代似乎就此开启。投资者预计这家麻烦缠身的芯片制造商会接到新的订单，推动英特尔股价在五个月内飙升了120%。

去年9月，罗永浩公开吐槽西贝“高价预制菜”引爆舆论，甚至近期贾国龙与罗永浩依然展开了线上之争，随着“约架”被双双封号，这场风波已经逐渐熄火。据国内媒体报道，西贝餐饮集团创始人贾国龙近日接受采访时表示，将回归一线、聚焦主业，不再打造个人IP。

据分析师Jeff Pu最新发布的报告显示，苹果计划与英特尔重启芯片领域合作。不过，此次合作是英特尔代工苹果自主设计的Arm架构芯片，与早年Mac采用的英特尔x86架构自研处理器有本质区别。

英特尔与英伟达在数据中心领域的深入合作正不断浮出水面。继去年双方宣布在消费级产品上展开RTX iGPU与x86 SoC整合的合作后，英特尔首席执行官陈立武近日在财报电话会上首次透露，两家公司正在联合打造一款深度集成英伟达 NVLink 技术的定制版 Xeon 处理器，目标直指新一代 AI 主机节点市场。

周五，英特尔股价暴跌 15.9%，此前这家芯片巨头发布了疲软的业绩指引，并就产品供应短缺问题发出预警。在周四召开的四季度财报分析师电话会议上，公司首席执行官陈立武表示，英特尔无法满足市场对其产品的全部需求，同时指出产品的生产良率也未达到预期目标。

自美国总统唐纳德・特朗普宣布美国政府将收购这家处境困难的芯片制造商 10% 的股份，随后软银和英伟达也相继进行类似投资以来，过去五个月里，英特尔的股价已经上涨超过一倍。投资者押注，新注入的资本加上人工智能需求的激增，将助力该公司重振旗鼓。

英特尔1月22日表示，公司在满足用于人工智能数据中心的服务器处理器需求方面遭遇瓶颈，并公布的第一季度营收和利润指引低于市场预期，拖累股价在盘后交易中大跌13%。 这一前景预示着，英特尔在全球芯片市场节奏判断上的困难依旧存在——当前出货的产品，反映的是数年前在技术与产能布局上的决策。 

英特尔公布的四季度业绩超华尔街预期，但发布了本季度疲软的业绩指引。英特尔周四公布的四季度业绩超出华尔街预期，但其发布的2026年一季度业绩指引表现疲软，公司股价在盘后交易中一度大跌10%。根据伦敦证券交易所集团对分析师的调查数据，这家芯片巨头的四季度业绩与市场预期对比如下：

Intel今天公布了2025年第四季度和全年财报，依然存在亏损，但已经走到了扭亏为盈的边缘。按照国际通用会计准则(GAAP)，Intel第四季度总收入137亿美元，同比下滑4％，毛利率36.1％，同比下滑3.1个百分点，净亏损6亿美元，同比扩大5倍，每股亏损0.12美元。

Intel第12代Alder Lake处理器，和第4代Xeon Sapphire Rapids可扩展处理器已进入停产阶段。Alder Lake于2021年发布，对Intel而言具有划时代的意义，是首款采用高性能大核与能效小核混合架构的消费级处理器。

过去两年中，NVIDIA、AMD都是AI浪潮中的受益者，CPU巨头Intel则错失这一机会，2024年股价跌了60%，但是现在Intel回来了。Intel的股价在2025年大涨84%，2026开年也就半个月时间又涨了31%，一年多时间轻松翻倍，与此前的萎靡相比表现已经脱胎换骨，被投资者形容为死而复生。

英特尔近日在一场采访中表示，受 AI 数据中心热潮推高需求和价格的影响，全球内存芯片正经历新一轮供应紧缩，但笔记本电脑市场预计在未来一段时间将“基本不受波及”。英特尔认为，至少在接下来 9 至 12 个月内，PC 整机厂商此前建立的库存缓冲将帮助行业平稳度过这一轮 DRAM 紧张局面。

Intel处理器如今在发烧级桌面、入门工作站完全没有招架之力，但一直没有放弃，新一代至强600系列越来越近了！至强600系列代号Granite Rapids-WS(GNR-WS)，源于数据中心的至强6 P核版本(代号Granite Rapids)，按惯例降低了一些规格。

谁能想到，Intel在CES上并未提及的Arrow Lake Refresh系列处理器，其旗舰型号竟然在一天内同时现身。根据Geekbench的信息，未发布的酷睿Ultra 200K Plus系列中的两款型号，桌面版的酷睿Ultra 9 290K Plus和移动版的酷睿Ultra 9 290HX Plus先后现身。

Intel新一代旗舰CPU酷睿Ultra 9 290K Plus近日现身Geekbench，综合表现性能不俗，有望成为多线程任务速度最快的桌面处理器。Ultra 9 290K Plus是酷睿Ultra 200S Plus“Arrow Lake Refresh”系列中的旗舰型号，也是首款命名带Plus的处理器。这也是LGA1851平台的最后一波，再往后就是LGA1954 Nova Lake。

英特尔最近推出了最新的18A制程以及首款产品Panther Lake，代表了迄今为止英特尔最先进的半导体制造工艺。英特尔前CEO帕特·基辛格在接受采访时，将Panther Lake称为一个“巨大的里程碑”。他表示：“首先，我要祝贺英特尔团队完成了18A的开发，推出了他们发布的Panther Lake新芯片，我为这些项目付出了很多努力。”

Intel官方宣布，锐炫Pro B60专业显卡今起正式开卖，将陆续登陆授权经销商电商平台。首发品牌包括蓝戟、铭瑄，其中蓝戟的包括单插槽、双插槽、单卡双芯等不同版本。

有消息称，索尼计划在2027年后推出PS6的掌机版本。根据爆料，PS6掌机的性能很强大，可媲美英特尔最近公布的集显Arc B390，但功耗只有后者的一半。据英特尔官方数据，搭载至英特尔酷睿Ultra 300系列高端CPU中的集显Arc B390，性能达到了RTX 4050移动版的水准。

近日Intel正式发布了Panther Lake酷睿Ultra 300系列处理器，核显部分此前大家最多关注的是顶级规格的锐炫B390，如今面向主流市场的B370首个PassMark跑分也正式曝光。结果显示，即便是核心数有所削减的B370，依然在性能上压制了AMD的Radeon 890M。

CES展会期间，AMD与Intel爆发了一轮有关核显GPU性能的口水战，在这背后是Intel近年来核显性能大幅提升，已经开始超越AMD主流产品，后者优势不再了。在Panther Lake这一代的酷睿Ultra 3系列产品上已经很明显的，12组Xe3单元的B390核显在一众3A大作中也能跑出1080高画质下的60-90fps性能，网游更是轻松达到100-300fps性能。

几天前，英特尔正式发布了Panther Lake“酷睿Ultra Series 3”处理器，这是该公司首批采用18A制程工艺的芯片。Panther Lake的架构升级值得期待，但更令人印象深刻的是基于最新Xe3架构的集成显卡。英特尔官方已经公布了一些惊人的性能数据，但外媒WccF表示他们想看看这些性能数据是否属实，以及Arc B390的整体游戏性能究竟如何。

过去几天，英特尔基于Xe3架构的Arc B390集成显卡抢尽风头，其出色的图形性能不仅体现在纸面参数上，也得到了包括外媒WCCF在内的多家独立评测机构的认可。尽管Arc B390集成显卡性能卓越，但它只会搭载于高端Panther Lake“酷睿Ultra Series 3”系列处理器中。

虽然英特尔的显卡仍处于发展初期，但考虑到其进入独立显卡市场的时间尚短，该公司已经取得了长足的进步。英特尔取得的进步很大程度上要归功于像汤姆·彼得森（Tom Peterson）这样的高管，他们持续关注PC游戏领域，及时发现并解决存在的问题。

在CES 2026上，英特尔的发布会成为关键事件之一。其以“Panther Lake”处理器、XeSS 3及Arc iGPU等产品为导向的消费者策略，清晰地表明了公司意图收复失地的决心。该公司首席执行官Nish Neelalojanan在采访中更是直言不讳地批评了竞争对手AMD。

在CES 2026上，Intel大张旗鼓发布Panther Lake的同时，低调推出了Wildcat Lake处理器系列。Wildcat Lake属于Intel酷睿（没有Ultra）第3代产品，主打高能效与小型化，预计将取代旧款的Alder Lake-N型号，目标市场包括低价笔记本、迷你机、NAS及嵌入式系统。

英特尔计划凭借一款全新芯片及配套平台，加大对游戏硬件领域的投入，发力便携游戏设备市场。英特尔副总裁兼个人电脑产品事业部总经理丹尼尔・罗杰斯于周一在国际消费电子展（CES）上宣布，该平台将涵盖硬件与软件两大板块。平台将基于英特尔去年发布、目前已应用于多款个人电脑的第三代酷睿处理器（研发代号 “豹湖”）打造。

今天在CES 2026上，Intel正式推出了基于18A工艺的酷睿Ultra 300系列处理器，这是首个基于Intel 18A工艺的计算平台，同时也是美国有史以来开发制造的最先进的半导体工艺。

在CES 2026上，随着酷睿Ultra 300系列的正式发布，Intel祭出了其最强大的集成显卡——基于Xe3架构的锐炫B390。锐炫B390不仅在性能上全面超越了前代产品，甚至在某些方面与NVIDIA的独立显卡RTX 4050移动版相媲美。

被视为Intel成败一战的Panther Lake处理器终于正式发布。CES 2026消费电子展上，Intel如约揭开了代号为Panther Lake、面向移动端全新Core Ultra 3系列处理器的神秘面纱。

下周的CES展会上Intel预计会正式推出Panther Lake处理器，这是18A工艺量产的首款消费级处理器。18A工艺是近年来Intel最关键的一次升级，没有之一，用上RibbonFET晶体管及PowerVia背部供电技术，可以进一步降低芯片功耗，提高频率。

前几天NVIDIA停止测试Intel 18A工艺的消息引发Intel股价大跌，市场认为这是对该公司扩大代工业务的一大打击。然而真正关注Intel代工业务发展的网友应该很清楚，不管这则消息是真是假，实际上NVIDIA都不太可能现在就用Intel的工艺代工自家的GPU等芯片。

今年8月份的时候，美国总统特朗普在社交媒体上公开炮轰Intel新任CEO陈立武，称其存在高度利益冲突“必须立刻辞职”。但令人没想到的是，这场原本可能导致高层震荡的危机，却在一次仅40分钟的会谈后，演变成为了Intel的“保命符”。

在工作站和发烧级桌面市场，Intel正在准备代号为Granite Rapids-WS的至强600系列，目前已知的包括698X、696X、678X、676X、674X、658X、656、654、638、636、634等。近日，该系列中的入门款型号至强654的跑分数据首次在PassMark基准测试中曝光，展现了新一代Redwood Cove架构P核的实力。

Intel与NVIDIA的合作开发的x86芯片Serpent Lake曝光，其目标直指AMD的Strix Halo等超级APU。根据RedGamingTech的爆料，Serpent Lake并非简单封装在一起，其中CPU部分预计采用Intel接替Nova Lake的Titan Lake架构；而GPU部分，则直接集成了NVIDIA继Blackwell之后的下一代Rubin架构。

英特尔周三盘前下跌，此前有报道称，英伟达暂停测试用英特尔的生产工艺制造先进芯片。路透援引两名不具名知情人士消息报道称，英伟达近期测试了所谓的18A制程，但随后停止推进相关工作。

英特尔代工业务近日发布一段展示先进封装技术的短片，提出通过Foveros 3D与EMIB-T互连，将芯粒规模扩展到传统光刻视场面积（约830平方毫米）12倍的宏大构想。根据介绍，这一方案可在单一封装内容纳多达16颗计算芯片，并搭配24颗HBM5高带宽内存模块，面向未来超大规模算力需求。

英特尔旗下的Intel Foundry在美国本土的产能布局正在加速成形，其位于亚利桑那州的Fab 52厂房在产能与厂区规模上，均已经超越台积电同样位于亚利桑那的晶圆制造园区。日前，CNBC记者实地探访了这座新厂，披露了有关其月产能以及未来扩产规划的最新细节。

随着Intel下一代处理器开发进度的推进，接替Lunar Lake的Panther Lake也开始频繁曝光。近日在Geekbench跑分数据库中，出现了两款定位于主流入门市场的型号，分别是Intel酷睿Ultra 5 335与酷睿Ultra 5 325。

Intel二代独立显卡Battlemage至今也只有锐炫B580/B570，更高端的B7系列却一直不见踪影。不过Intel可能在其AI Playground v3.0.0软件的用户指南中，意外透露了即将发布的“Big Battlemage”锐炫显卡的部分信息。

最近传出不少公司开始对英特尔的EMIB先进封装技术产生兴趣，包括美满电子科技（Marvell）、谷歌、Meta和联发科等行业巨头，或许会打造“前端投片台积电，后端封装英特尔”的新模式。

在显卡市场长期被AMD与NVIDIA统治的局面下，Intel锐炫系列正在悄然突围。根据德国零售商Mindfactory最新的周销量数据显示，虽然AMD的RX 9070 XT仍以725张的销量稳居榜首，但Intel锐炫B580已经成功杀入销量榜前15名，单周售出约40张。

近日，Intel宣布已安装ASML最新的TWINSCAN EXE:5200B光刻系统，这是全球首套、也是目前最先进的第二代High-NA EUV光刻系统，将用于Intel 14A节点制程。此前，Intel曾于2023年底接收了首套High-NA EUV机型EXE:5000，并在俄勒冈州的Fab D1X工厂完成了早期技术研发与人才储备，而此次落地的 EXE:5200B 则在生产力与精度上实现了提升。

在Intel锐炫B580/B570 陆续上市后，Battlemage二代独立显卡更高端的B7却一直不见踪影，不过如今终于有了新消息。Phoronix在Intel XPU Manager 1.3.5的更新日志中发现，该版本已明确加入了对 “BMG-G31” 的官方支持。

随着上市时间越来越近，Intel新一代 Panther Lake（酷睿Ultra 300系列）处理器开始频繁现身基准测试。近日其中酷睿Ultra 7 365的初步跑分数据现身Geekbench，其性能表现竟然落后于前代的酷睿Ultra 7 268V。

在2025年IEEE国际电子器件大会（IEDM 2025）上，英特尔代工展示了针对AI时代系统级芯片设计的关键技术突破——下一代嵌入式去耦电容器，这一创新有望解决晶体管持续微缩过程中面临的供电瓶颈，为AI和高性能芯片提供了更稳定、更高效的电源解决方案。

12月16日，据路透社报道，英特尔在周一任命了美国总统特朗普的一名经济顾问出任公司政府事务负责人。就在几个月前，美国政府投资英特尔获得了10%的股份。

有迹象显示，英特尔在其 Gaudi 加速器的开源软件生态上遭遇新的挫折：负责 Gaudi 用户空间支持的开源项目 SynapseAI Core 已被归档并停止维护，这为相关内核驱动的未来蒙上阴影。

Intel重新推出游戏显卡已经两三年了，去年底正式发布了第二代Battlemage显卡中的锐炫B580、B570，售价只有249、219美元。B580国行首发价2049元，现在普遍到了1699-1799元之间，而且还是12GB显存的，性价比还是很有优势的。

两名直接知情人士透露，芯片制造商英特尔今年曾测试过一家深耕中国市场、且有两家海外子公司遭美国制裁的工具厂商所生产的芯片制造工具。今年 8 月，英特尔首席执行官曾因被指与中国存在关联而面临特朗普总统要求其辞职的压力，而此次英特尔所用的工具来自美国加利福尼亚州弗里蒙特市的芯片制造设备生产商盛美半导体（ACM Research）。

《纽约时报》周三发文称，陈立武(Lip-Bu Tan)既是英特尔公司CEO，又是资深风险投资人，这种双重身份引发了利益冲突争议。今年夏季，英特尔曾提出收购AI芯片设计创业公司Rivos。据两位知情人士透露，英特尔的报价是Rivos出售流程的一部分，该公司最终在今年10月被Meta收购。Meta的具体收购金额未公开，但Rivos当时的估值约为20亿美元。

预计将于CES 2026亮相的英特尔下一代Panther Lake处理器有新的爆料，其集成的锐炫B370核显在FurMark基准测试中表现惊人，在2560 x 1440分辨率，OpenGL场景下，该核显得分达到2383分，不仅超越RTX 3050移动版的2186分，甚至超过了英特尔自家的锐炫A380独显。

据知情人士向《连线》（Wired）透露，英特尔已与 AI 芯片初创企业 SambaNova Systems 签署了一份收购意向书，但具体交易条款尚未披露。这份意向书为非约束性文件，意味着双方仍可在任何条件下取消，最终并购协议尚未正式敲定。

12月10日，据路透社报道，当地时间周三，美国芯片制造商英特尔挑战欧盟反垄断决定失败，但是罚款金额减少了大约1.4亿欧元(约合11.51亿元人民币)。2023年，欧盟委员会认定，英特尔滥用其芯片市场支配地位，对其罚款3.76亿欧元。这笔罚款涉及英特尔在2002年11月至2006年12月期间向惠普、宏碁和联想支付费用，以阻止或推迟竞争对手产品的上市。此前，欧盟普通法院推翻了欧盟委员会2009年针对英特尔排挤AMD作出的10.6亿欧元罚款。

Intel下一代Panther Lake旗舰移动处理器酷睿Ultra X9 388H，近日出现在Geekbench上。测试结果显示，Intel酷睿Ultra X9 388H处理器在Geekbench测试中，单核得分3057分，多核得分则为17687分。

最新数据显示，Intel CPU在德国零售商Mindfactory上周的收入份额，首次跌破5%。据TechEpiphany分享的Mindfactory 2025年第49周销量数据，Intel CPU所占收入份额已从7%以上下降至不足5%，这可能是其近年来最低的水平。

英特尔与塔塔集团宣布，双方已达成合作协议，建立战略联盟，探索聚焦消费与企业硬件赋能以及半导体和系统制造的合作，以支持印度国内半导体生态系统，标志着以印度本土建立地理弹性电子和半导体供应链迈出了重要一步。

如何继续缩小晶体管、推动先进制程工艺，是当下半导体行业集体都在努力的事情，其中一大关键就是寻找新的、更理想的晶体管材料。2025年度的IEEE国际电子器件会议(IEDM)上，Intel、Intel Foundry的团队就展示了三种前景光明的MIM堆叠材料，分别是：铁电铪锆氧化物(HZO)、氧化钛(TiO)、钛酸锶(STO)。

随着Intel下一代Panther Lake处理器发布日期临近，其性能跑分也在持续曝光，近日酷睿Ultra 300系列处理器搭载的锐炫B370集显出现在FurMark上。这次曝光的锐炫B370将集成在酷睿Ultra 300系列CPU中，具备10个Xe3核心，峰值频率可达2300MHz。

Intel Battlemage二代独立显卡至今只有锐炫B580/B570，更高端的B7系列等得让人焦灼，现在终于有迹象了。近日，Intel官方文档中明确提到了Battlemage BMG-G31，也就是传说中的高端芯片，预计配备最多32个Xe2核心、256-bit 16GB GDDR6显存，完整支持PCIe 5.0 x16，有望命名为锐炫B770。

一直以来在传闻中“神龙见首不见尾”的Intel Battlemage架构高端显卡BMG-G31，近日终于获得了官方的首次公开确认。该GPU的名称出现在Intel的性能分析工具VTune Profiler更新日志中，更新日志明确指出，新版本增加了对两款核心硬件的支持：

据供应链最新消息显示，苹果公司与英特尔之间的潜在合作关系似乎正在进一步深化。继此前有传闻称英特尔将从2027年开始为部分Mac和iPad代工芯片后，最新的市场情报指出，这一合作伙伴关系可能会延伸至苹果的核心产品——iPhone。

英特尔首席财务官 David Zinsner 近日在瑞银全球科技与人工智能大会上表示，公司在最新代工工艺与先进封装业务上“拥有真正的动能”，并否认了外界关于拆分代工业务的猜测。 他强调，随着更多外部客户开始同时评估英特尔的制程与封装方案，管理层对英特尔代工业务的前景信心明显增强。

1985年12月4日，Intel正式进入中国市场，启动了第一间办公室。时光荏苒，40年已经过去了。送上一句：生日快乐！今天，Intel中国官方制作了一个40年回顾特辑，但是没有讲任何技术、产品，而是总结了Intel中国的另一面，全面展示了一家跨国巨头的社会责任感，诠释科技向善的意义。

据路透社报道，英特尔周三表示，在对其网络和通信部门进行战略选项评估后，已决定将该部门留在公司内部。此前，英特尔为了改善财务状况，曾考虑出售多项资产。但是，今年夏天，英特尔以10%的股份换取了美国政府的89亿美元投资，并获得了软银集团的20亿美元投资以及英伟达的50亿美元投资。

作为英特尔代工事业版图中的关键一环，英特尔正在推进中的14A制程节点目前正与多家潜在客户联合开发，目标是在2027年量产落地。在这一过程中，客户有机会提前参与工艺设计评估，以判断该节点在性能、能效及成本等方面是否满足自身未来产品的需求。

Intel的Wildcat Lake架构尚未正式发布，但其规格信息已提前曝光，如今关于其Refresh版本的消息也浮出水面。Wildcat Lake定位低于Panther Lake，是为入门级笔记本电脑开发的低端架构，预计将在明年第一或第二季度推出。

据马来西亚总理安瓦尔透露，英特尔将追加投资8.6亿林吉特（2.08亿美元），将马来西亚打造成其封装和测试业务中心。此举将提升这个东南亚国家在全球半导体供应链中的关键地位。

Intel前CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在近日接受采访时，首次坦言他接掌Intel后，才发现公司的衰败程度远超他的想象。基辛格于2021年重返Intel并担任CEO，他试图通过区分旗下的晶圆代工事业，重拾芯片制造的领先地位。

据报道，英特尔前首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）近日接受采访时，对当前人工智能热潮提出不同看法。他认为，AI产业的快速膨胀可能因“量子技术的重大突破”而面临泡沫破裂，并预言量子计算机将比市场预期更早成为主流。

50多岁的Intel公司在前30多年中也就换了两三任CEO，最近十来年换了三四次CEO了，这凸显了公司的困境。3月份上任的CEO是陈立武，而他接任的则是基辛格的位置，后者也是Intel的资深员工，是486处理器首席架构师，还是首任CTO，但2009年在竞争CEO失利之后离开Intel，21年才被高价请回，结果去年又离职了。

市场分析人士爆料称，苹果有望从 2027 年起，将入门级 M7 芯片的部分代工交给英特尔在美国本土的晶圆厂生产，以实现供应链多元化，并回应特朗普政府推动制造业回流美国的政策诉求。

随着AMD大缓存的X3D处理器在游戏性能上取得巨大成功，Intel显然正准备在其下一代Nova Lake-S桌面CPU上采取策略进行反击。最新消息指出，Nova Lake-S系列中至少将有四款型号会配备bLLC（Big Last-Level Cache，大型末级缓存）的配置。

英特尔周四否认了台积电有关其高管罗唯仁泄露商业机密的指控。“英特尔坚持严格的政策和控制，严格禁止使用或转移任何第三方机密信息或知识产权。我们认真对待这些承诺。根据我们所知道的一切，我们没有理由相信涉及罗唯仁的指控有任何道理，”该公司在一份电子邮件声明中说。

Intel已正式确认，新一代的Arrow Lake-S Refresh处理器，即酷睿Ultra 200S Plus将原生支持更快的DDR5内存速度。Arrow Lake-S Refresh没什么意外的话，将会在明年初的CES 2026上正式亮相，除了核心数量增加和提高频率外，内存支持也会提升。

在台积电CoWoS先进封装产能持续紧缺的背景下，半导体行业对替代方案的需求日益凸显。近日，Marvell美满电子与联发科正评估将英特尔EMIB技术引入其ASIC芯片设计选项，引发业界广泛关注。

Intel已经确定要在明年1月份的CES展会上正式发布Panther Lake处理器，这是18A工艺的首款消费级产品，正式名称会是酷睿Ultra 300系列。酷睿Ultra 300日前有ES版样品性能偷跑出来，但分数离奇地低，显然还不太正常，目前还无法给出评价。

Intel Panther Lake即酷睿Ultra 300系列处理器将在年底发布至少一款，明年初CES 2026全面登场，现在工程样品流出来了，如果你喜欢收藏甚至可以买下来。这次泄露的是Panther Lake-H系列之一，A0步进版本，样板和我们之前在亚利桑那州看到的一模一样。

英特尔CEO陈立武就公司现状和未来发表了评价，称虽然他对未来非常乐观，但公司还有很长的路要走。英特尔承认过去犯过“代价高昂”的错误，但首席执行官陈立武对公司更美好的未来充满信心。英特尔过去一直处于计算机革命的前沿，引领了摩尔定律的潮流。然而，在过去几年里，该公司运营速度显著放缓，尤其是在AI等新兴市场方面。

今年3月开始掌舵美国老牌芯片巨头英特尔(INTC.US)的首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)，在最新采访中强力驳斥了外界关于一名英特尔新员工将全球最大规模芯片制造商——即“芯片代工之王”台积电(TSM.US)的商业机密泄露给英特尔的相关报道，称这家美国芯片制造商尊重所有芯片公司的知识产权。

Intel对其CES 2026主题演讲页面进行了更新，其下一代酷睿Ultra 300系列（代号Panther Lake）将于CES 2026上正式发布。页面显示，发布会将于1月5日下午3:00（太平洋时间）在拉斯维加斯举行，由客户端计算事业部高级副总裁兼总经理Jim Johnson主持。

在RBC资本市场全球TMT会议上，英特尔公司负责企业规划及投资者关系的副总裁John Pitzer宣布，“Panther Lake”芯片在英特尔18A工艺节点上的良品率已连续数月每月提升约7%，与业界健康的良品率提升速度相符。过去几个月有关18A节点良率低的报道让人担忧，但现在情况有明显改善，意味着“Panther Lake”芯片有望按时交付。

今日举办的2025英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔方面宣布，公司18A工艺已在亚利桑那州的Fab 52工厂进入大规模量产。

随着全球对AI和高性能计算芯片需求的增长，先进封装技术的需求持续升温，市场对台积电CoWoS产线的依赖也达到了高峰。由于台积电的CoWoS产能目前主要被NVIDIA、AMD以及大型云端客户承包，留给新客户的排程弹性和空间非常有限。

从服务器到工作站，从桌面到笔记本，Intel处理器如今在性能上完全不是AMD的对手，但放弃是不可能的。比如针对工作站和发烧级桌面市场，AMD有不可一世的锐龙线程撕裂者，Intel也有不断升级的至强。

Intel预计会在明年初的CES 2026上发布升级版Arrow Lake Refresh，这也将是LGA1851平台的最后一波，再往后就是后年的LGA1954 Nova Lake。Arrow Lake Refresh将会被命名为酷睿Ultra 200K Plus(第一次看到处理器也叫Plus)，至于是不是会有非K版本还不清楚。

英特尔（INTC）正全力推进一场大规模转型，试图让这家昔日的芯片巨头重振辉煌。尽管该公司已显现复苏初期迹象 —— 凭借数据中心产品的强劲表现，最新财报业绩超出预期 —— 但目前尚未完全站稳脚跟。

近日，Chips and Cheese分享了Intel下一代Panther Lake处理器的Die Shot图片。通过对图片的测量和分析，显示Intel的18A制程已经达到了预期的密度指标，取得了重大进展，接下来关注的重点将是良率表现。