英特尔定于 2025 年下半年发布的 Arrow Lake-S 台式机更新可能不会带来 AI 功能的预期提升。来自 Jaykihn（一位以定期分享英特尔路线图更新而闻名的泄密者）的新信息暗示，此次更新将保留当前的 NPU 3 设计，而不是使用英特尔 Lunar Lake 笔记本电脑芯片中更先进的 NPU 4。

英特尔将终止其优化性能的 Clear Linux 发行版。过去十年，Clear Linux操作系统展现了其在 x86_64 硬件上开箱即用的性能潜力，不仅在英特尔平台上，甚至在 AMD x86_64 上也表现出了极其出色的性能。但随着英特尔的成本削减和裁员行动，Clear Linux 即将终止开发。

英特尔将推出针对入门级市场的Wildcat Lake CPU ，以替代其 Alder Lake-N 系列。Wildcat Lake 系列将与 Panther Lake CPU 一同发布，并且在架构层面上具有诸多相似之处。Panther Lake 将面向主流和高端 SKU，而 Wildcat Lake 将主要针对入门级移动平台。

Intel正在为其发烧级“AX”芯片做准备，首款产品将是Nova Lake-AX，可与AMD的Halo APU竞争。Intel的Nova Lake CPU系列预计将于明年推出，涵盖从移动到桌面全线产品，而Nova Lake-AX将定位为“发烧级”产品，可能会首先应用于笔记本电脑，未来也有可能扩展到桌面平台。

英特尔目前正处于混乱之中，但该公司并没有退出竞争，根据一份新报告，公司计划在亚利桑那州举办下一场大型活动。在新任首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）的领导下，英特尔正在对所有部门进行大规模重组，领导层计划通过裁员来削减运营亏损，与此同时，据《电子时报》（DigiTimes）的最新报道，英特尔计划在亚利桑那州凤凰城举办“英特尔技术之旅”，这将是英特尔首次在该地区举办如此重要的活动。

根据最新的工人调整和再培训通知文件，英特尔公司将在四个州裁员超过5000人。大部分裁员发生在加利福尼亚州和俄勒冈州。根据加州工人福利调整通知系统 (WARN) 的文件，英特尔将圣克拉拉和福尔瑟姆的裁员人数预期增加了一倍多，受影响员工总数达到 1935 人。福尔瑟姆的裁员行动于 7 月 11 日开始，圣克拉拉的裁员行动于 7 月 15 日开始。

英特尔 Raptor Lake CPU 的不稳定问题持续影响着全球用户。据报道，就连网络浏览器也“感受到了压力”，崩溃报告数量有所上升，尤其是在夏季热浪肆虐的地区。

英特尔阵营终于传来好消息，据报道，18A 工艺的良率已高于竞争对手目前的水平，良率足以在 2025 年第四季度实现 HVM，并首次与 Panther Lake SoC 集成。

尽管英特尔是《芯片法案》的最大受益者，但其对芯片业务的前景并不乐观，根据一份新报告，该公司目前计划在其俄勒冈工厂裁员数千人。这家美国本土芯片公司在行业中举步维艰，尤其是在过去几个季度财务状况每况愈下。

在英特尔持续的财务困境和多轮裁员的背景下，去年一些 Linux 工程师离职。在公司面临最新一轮挑战之际，本周至少有一位重要人物离职。KirillShutemov 已离开英特尔。在英特尔工作了 14 年，参与了 Linux 内核的各个领域，他即将离开公司。

据报道，英特尔下一代客户端 CPU 主力产品“Nova Lake-S”已在台积电位于台湾的晶圆厂流片。之前根据传闻推测，英特尔将采用自家的 18A 工艺，并借助台积电 2 纳米量产技术。

英特尔首席执行官似乎对公司近期的处境不太乐观，声称其已不再是顶尖的半导体公司之一，而且已经大幅下滑。毫无疑问，英特尔如今已远不如其作为芯片和科技行业顶级公司昔日的辉煌，在这之前，不仅被视为美国芯片行业的一颗明珠，而且该公司在计算机领域也拥有深厚的根基。

种种迹象表明，Intel又开始了新一轮大裁员，重点波及晶圆制造、汽车、市场营销三大业务部门，其中关乎Intel未来的晶圆制造无疑是重中之重。根据最新报道，Intel在颇为倚重的以色列也开始了裁员，而此前Intel一直避免这么做，因为以色列政府给了Intel极大的支持。

英特尔将在俄勒冈州裁减500多个职位，作为其裁员计划中的一部分。该计划预计最终将影响约20%的员工。英特尔在监管申报中表示，俄勒冈州裁员计划将从7月15日开始在阿罗哈和希尔斯伯勒工厂进行。预计此次裁员将永久性裁掉约529名员工。

放弃20A制程之后，18A制程被视作Intel重现蓝色荣光，赶上甚至超越台积电的救命稻草。不过，最近却传出Intel内部打算再度放弃18A，转而全力专注于更先进的14A制程。之前Intel放弃20A制程，看似中断前CEO 帕特·基辛格的5Y4N（五年四节点）策略，但外界对这样的决策普遍还是持乐观态度。

英特尔本周启动了大规模裁员计划，并向每位员工分别告知了他们在公司的未来。由于多年来生产挑战和销售额下滑，首席执行官陈立武 (Lip-Bu Tan) 在今年 4 月首次告知员工，预计会有大规模裁员。

Intel目前的至强6系列处理器，采用Intel 3制造工艺，首次分为两条路线，最多128个P核大核或者288个E核小核，支持12/8通道内存，最大热设计功耗500W。下一代至强代号为Diamond Rapids，预计命名为至强7系列，将从工艺、架构上全面升级，和桌面级的Panther Lake一样首批采用Intel 18A工艺，预计2026年发布。

纵观英特尔在人工智能领域取得的成就，你会发现它简直令人失望，尤其是在人工智能加速器和机架级解决方案领域。即使经过数年的努力，他们也未能拿出具有竞争力的解决方案。诚然，英特尔确实向市场推出了 Gaudi 人工智能加速器，但云计算公司却鲜有采用，这表明英特尔在这个最热门的行业中远远落后于竞争对手。

随着新任首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）启动一系列改革措施，英特尔正在对旗下业务及开发工作进行调整。据悉，这家芯片巨头或将放弃自主开发的玻璃基板技术，转而采用外部采购方案。

Intel Unison 的支持已正式终止，它不再适用于大多数用户，至少它无法在运行 Windows 11 或 Windows 10 的 PC 上运行。Intel Unison 最初是一款独特的应用程序，可让您通过同步和其他有用的功能将您的 Android 和 iPhone 连接到您的 Windows PC。

作为曾经半导体产业绝对霸主的Intel，由于未能及时把握AI等关键技术浪潮，其优势逐渐丧失。在新任CEO陈立武上任后，面对公司陷入困境的局面，采取了一系列措施以重振公司。

媒体援引两位知情消息人士表示，英特尔新任首席执行官陈立武正考虑对其芯片代工业务进行重大改革，以争取大客户。这一可能代价高昂的调整将背离其前任制定的计划。这两位知情人士说，如果英特尔代工业务新战略得以实施，那么英特尔将不再向外部客户推销其长期以来开发的某些芯片制造技术。

据报道，英特尔正与SK海力士合作开发下一代AI加速器，以提升其在AI芯片领域的竞争力。在英特尔AI峰会上，SK海力士副总裁Jung Woo-seok透露，双方正在合作将HBM集成到英特尔的Gaudi AI加速器中。

作为核心伙伴，撼与终于宣布了自己的Intel锐炫Pro B60专业显卡产品线，一共三款：一是标准的24GB涡轮散热，二是24GB无风扇被动散热设计(华擎之后第二款)，三是48GB双芯片涡轮散热(铭瑄之后的第二款)。

Intel再迎高层人事变动，首席战略官Safroadu Yeboah-Amankwah将于当地时间6月30日离任。据透露，自2020年起担任Intel首席战略官的Yeboah-Amankwah将于6月30日离职，Intel也证实了这一消息。

据两位知情人士透露，英特尔公司首席战略官萨夫罗杜·叶博阿-阿曼夸（Safroadu Yeboah-Amankwah）即将离职。这是自陈立武今年3月执掌这家芯片制造商以来的最新人事变动。

为了挑战AMD在游戏CPU领域的霸主地位，英特尔正在开发配备增强缓存技术的Nova Lake处理器，其性能或可与X3D芯片中流行的3D V-Cache相媲美。据爆料人@Haze2K1透露，英特尔计划在至少两款Nova Lake处理器中添加“bLLC”（大型末行缓存）。

英特尔在本月24日在首尔举办了代工Direct Connect Asia活动，这也是英特尔首次在美国以外的地区举办此类活动。英特尔的Direct Connect活动类似于台积电的技术研讨会和三星的代工论坛，旨在展示其最新的工艺技术。

在最新发现的NBD发货清单中可以看到，Nova Lake系列将有一个专门的高性能移动家族。Nova Lake-HX系列处理器是英特尔为高性能笔记本电脑设计的移动版处理器，与当前的Arrow Lake-HX系列相比，Nova Lake-HX将采用更大的封装尺寸。

英特尔正准备对其营销业务进行重大转型，这标志着该公司在客户互动和内部组织方式上的重大转变。在新任首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）的领导下，这家科技巨头将把很大一部分营销工作外包给全球咨询公司埃森哲（Accenture），而人工智能将在这一转型中扮演核心角色。

英特尔在日本VLSI研讨会上展示了即将推出的Intel 18A工艺的详细情况，该工艺节点将取代Intel 3节点，提供更好的时钟和电压调节，计划于2025年下半年进入大规模生产，预计Panther Lake客户端处理器以及Clearwater Forest至强处理器将会采用该工艺节点。

英特尔一位董事提出，未来晶体管设计（如GAAFET和CFET）可能降低芯片制造对先进光刻设备（尤其是EUV光刻机）的依赖。这一观点挑战了当前先进芯片制造的核心范式。目前，ASML的极紫外（EUV）光刻机是制造高端芯片（如7nm及以下节点）的关键设备，它负责将极其微小的电路设计“打印”到硅晶圆上。

作为首席执行官陈立武主导的业务重振计划的一部分，英特尔公司(INTC.US)最新任命了一批新的工程高管，这些新高管来自Cadence、苹果、Google等科技巨头。当地时间周三(6月18日)，英特尔在官网宣布：Srinivasan Iyengar、Jean-Didier Allegrucci和Shailendra Desai三人将加入公司，“担任重要的工程领导职务”。

英特尔周三聘请了三位芯片行业高管，担任工程和网络领域的职位，这是首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）全面改革高层管理团队、扭转这家陷入困境的芯片制造商颓势计划的一部分。

英特尔计划裁掉多达五分之一的工厂工人，这一大规模裁员将对该芯片制造商的核心业务之一产生深远影响。英特尔制造副总裁纳加·钱德拉塞卡兰（Naga Chandrasekaran）周六致员工的信中写道：“这些举措虽然艰难，但对于应对我们的承受能力挑战和公司当前的财务状况至关重要。这给每个人带来了痛苦。” 他表示，公司的目标是裁员15%至20%，其中大部分裁员将在7月份进行。

根据英特尔网站发布的最新产品变更通知，于 2022 年 10 月发布的Alchemist 系列GPU即将停产。据@momomo_us发现，两款速度最快的 Alchemist 独立显卡 Arc A750 和 Arc A770 都将于今年停产。

据报道，英特尔正在准备另一款 Battlemage 显卡，它将提供最新的 PCIe 5.0 接口，支持 16 条 PCIe 通道。PCI-SIG 将具有 PCIe 5.0 x16 接口的“ 99CMLN ”添加到其数据库中：表明更新、更强大的 Battlemage GPU 即将问世

Intel正在采取强硬措施以提升其毛利率。Intel产品首席执行官Michelle Johnston Holthaus在美国银行全球技术会议上表示，Intel将不再批准那些不能证明至少能实现50%毛利率的项目。

Intel正在规划下一代桌面级处理Nova Lake-S，但具体情况所知不多，只知道有新接口LGA1954，大小核架构双双升级，Xe核显也会升级。根据最新靠谱爆料，Nova Lake-S的核显会非常特殊，其中图形引擎部分基于第三代Xe3 Celestial，而显示和媒体引擎部分基于第四代Xe4 Durid，主要负责视频编解码与输出。

近年来，人工智能加速器的需求激增，这给供应商带来了压力，迫使他们提供更多高带宽内存，以实现更快的训练速度和更高的推理令牌吞吐量。为此，英特尔、软银和东京大学悄然成立了一家名为“Saimemory”的初创公司，致力于开发一种替代现有HBM解决方案的方案，该方案同样采用堆叠式DRAM。

据报道，英特尔正考虑退出其网络与边缘计算（Networking and Edge，NEX）事业部，此举或将助其更聚焦核心CPU业务。该部门2024年营收达58亿美元，占英特尔总销售额11%。

尽管VLSI在私募股权公司Fortress Investment Group的控制下已经几乎成了一个空壳，但它仍在继续向英特尔索要数十亿美元的资金。然而，最近的陪审团审判却做出了有利于芯片巨头的判决——这一判决可能会破坏Fortress的整个盈利战略。

今年第二季度，我们并没有听到太多关于英特尔备受争议的“Arrow Lake-S Refresh”（或ARL-S Refresh）台式机CPU系列的消息。早在三月份，Golden Pig Upgrade就预测英特尔陷入困境的中期更新——也就是Core Ultra 300系列将再次复苏。

本周，在电子元件技术大会 (ECTC) 上，英特尔推出了 EMIB-T，这是其嵌入式多芯片互连桥接封装的一项重要升级。EMIB-T 在 2025 年英特尔晶圆代工厂直连大会上首次亮相，它将硅通孔 (TSV) 和高功率金属-绝缘体-金属电容器融入现有的 EMIB 结构中。

处理器以换接口为本。我们知道，Intel下代桌面级酷睿Nova Lake将会更换新的接口LGA1954，得换主板，但至少不用换散热器了。根据最新挖掘到的信息，LGA1954接口或者说插槽的尺寸，仍然是45x37.5毫米，这和12/13/14代酷睿的LGA1700、二代酷睿Ultra的LGA1851，完全保持一致。

Intel下下代至强Diamond Rapids将再次更换新的接口，命名为LGA9324，现在第一次看到了实物。Intel消费级酷睿处理器一般过两代就换一次接口，服务器级至强更是不遑多让，最近的六代可扩展至强就已经先后经历了LGA3647、LGA4189、LGA4677、LGA4710、LGA7529等五种之多。

近日，Intel在Linux Mesa图形驱动程序中新增了四个Battlemage系列GPU的设备ID，这意味着Intel可能正在准备推出新的GPU产品。这四个新增的设备ID分别为0xE220、0xE221、0xE222和0xE223，它们均以“BMG”命名，但没有具体的GPU芯片型号标识。

芯片制造商英特尔位于以色列的分公司目前已经对前雇员 Natalia Avtsin 和前零部件供应商 Yafim Tsibolevsky 提起法律诉讼，指控这名雇员和供应商合谋挪用约 84.2 万美元的公款。

英特尔为消费者推出了一系列入门级工作站解决方案，其中包括英特尔 Arrow Lake“Core Ultra 200”CPU。这些系统将以合理的价格提供具有竞争力的性能。

在台北国际电脑展 (Computex) 上，我们原本期待英特尔推出某种面向消费者的产品，因为有传言称该公司可能会发布一款新的 Battlemage 变体。事实上英特尔确实发布了 GPU，但它们并非游戏专用。相反，该公司将重点扩展到专业领域，为其 Arc Pro 产品线增添了新型号。

在台北国际电脑展上，英特尔正式发布锐炫Pro B系列显卡，该系列在发布前就已经受到了许多的关注。不过并非因为AI性能，而是传闻锐炫Pro B系列将以消费级的价格，提供更大的显存和同级别领先的AI算力，这就足以让不少个人用户感到兴奋了。

Intel至强6系列是一个庞大的家族，已经先后发布了6700E、6900P、6700P/6500P/6300P、6000P-B等诸多系列，现在又增加了三款特殊型号，专门用于搭载先进GPU的AI系统。

知情人士透露，英特尔正考虑剥离其网络与边缘计算业务。这是新任首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）为聚焦核心业务而进行战略调整的一部分。三位知情人士表示，这家芯片制造商计划裁撤那些不被新掌门视为关键的业务部门。

此前一直有消息称，Intel下一款Battlemage显卡将会是锐炫B770，但近日在Intel日本官网上，却出现了“锐炫B750”字样，引发了外界对其是否计划推出新款中端显卡的猜测。用户@Haze2K1发现，Intel日本官网上的一个页面提到了“锐炫B750”，不过该页面的URL实际上指向的却是锐炫B570。

台北电脑展上，Intel首次公开运行了下一代Panther Lake处理器，预计叫酷睿Ultra 300系列。不同于之前CES 2025上只是简单的点亮系统、静态展示，Intel这次实际运行了渲染、AI应用。这说明，Panther Lake目前是相当健康的，后续量产、发布应该会很顺利。

5月19日，据台媒报道，虽然英特尔今年没有在Computex 2025上发表主题演讲，但是英特尔有召开活动庆祝英特尔与台湾建立四十年合作伙伴关系。英特尔CEO陈立武在活动上进行了分享。

除了发布 Arc Pro B 系列工作站显卡和“Project Battlematrix” Linux 软件改进外，英特尔还借 2025 年台北国际电脑展 (Computex 2025) 之机，宣布Gaudi 3加速器现已支持 PCIe 卡规格和机架式系统。

早在2022年8月，羽翼未丰的Intel Arc锐炫显卡，就勇敢地进入了图形工作站专业领域，发布了锐炫Pro A30M/A40/A50等型号，开辟了新战场。要知道，专业显卡对可靠性、稳定性、兼容性的要求远超游戏显卡，对于初出茅庐的Intel锐炫显卡来说更是难上加难。

5月19日晚间消息，在Computex 2025上，英特尔发布了为专业人士和开发者设计的全新图形处理器（GPU）和AI加速器产品系列。包括：

新一届台北电脑展开幕在即，必然有一大堆新品到来，尤其是Intel将会发布新款显卡，可能会有更高端的二代锐炫B7系列，但已经基本确认的则是新款专业显卡锐炫Pro B60。

Intel已经官宣将在台北电脑展期间发布新卡，现在开始提前造势了，而且方式很别致。Intel造了一台特殊的街机，命名为“Intel ARCade”，巧妙地将自家显卡品牌锐炫(ARC)，与街机(arcade)的名字结合起来，外观也充满了锐炫显卡的各种元素。

上周晚些时候，英特尔的社交媒体账号透露了一条重要消息，称全新 Arc Pro GPU 系列将在 2025 年台北国际电脑展 (Computex 2025) 上亮相。当时，内部人士透露了一些关于传闻中的“B60”工作站显卡的基本信息——该显卡很可能基于我们熟悉的 Xe2“Battlemage”芯片。

英特尔携手壳牌全球解决方案公司，成功验证了一套由Supermicro和Submer提供硬件支持的全套浸没式液冷解决方案。随着如今AI和计算能力发展，数据中心的散热问题也愈发凸显，因此高效、可扩展且可持续的散热方案就至关重要。

近日，英特尔Xe4 GPU架构在Git代码库中被发现，这也意味着英特尔在最新一代独立显卡的研发上取得了实质性进展。英特尔的GPU架构发展路线图在Alchemist项目后一直处于相对低调的状态，根据泄露的信息，Xe4架构将被应用于英特尔的新一代独立显卡中，代号为“Druid”。

如今不管是游戏还是AI，对显存容量的需求越来越高，因此RX 7650 GRE 8GB、RTX 5060 Ti 8GB、RX 9060 XT 8GB这种显卡就被很多玩家所“不齿”。相比之下，Intel锐炫显卡虽然市场地位一般，但对显存还是很慷慨的，比如初代最高端的锐炫A770 16GB，就颇受青睐。

英特尔表示其 Deep Link 技术（该技术于 2022 年 Arc Alchemist 发布时发布）已达到使用寿命。虽然英特尔尚未通过新闻稿正式宣布这一消息，但其一名员工已在GitHub帖子中通知用户，英特尔将不再维护该功能。

Intel已经官宣即将在台北国际电脑展上推出新一代锐炫Arc Pro系列专业显卡。Intel并未公布新产品的具体型号包括哪些，但据VideoCardz报道，可以确认其中一款显卡将配备24GB显存。

据报道，Intel的晶圆代工服务似乎迎来了重大突破，正与科技巨头英伟达、谷歌就代工服务合作进行谈判。报道还称，微软在此前提到的计划在Intel 18A上生产的芯片设计，已成为两家企业间的大型正式订单，此外Intel目前已确认亚马逊将基于18A工艺为AWS生产AI Fabric芯片

英特尔正在预告即将上市的新款 Arc Pro 显卡。今晚其X官方账户发布了一条推文：“全新英特尔 Arc Pro GPU 即将上市。台北见！ ” 推文中还配了一张“Pro + AI Multiply Computex”的图片。

美国芯片巨头英特尔于6月6日召开年度股东大会，会议通过了旨在吸引和留住关键人才的补充股票激励计划，并正式批准了新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan）的薪酬方案。这是陈立武自今年3月接替被罢免的前任CEO季辛格（Pat Gelsinger）后首次主持的股东大会。

反反复复传闻了许久，Intel高端显卡B700系列终于有消息了。之前外界一度认为Intel显卡已经放弃，但去年第四季度，Intel突然发布了第二代独立显卡Battlemage系列，包括Arc B580、B570两款型号，主要面向中低端市场，和NVIDIA的RTX 4060、AMD的RX 7600 XT竞争。凭借其性能和12GB、10GB的显存容量获得了相对不错的评价。

PC 消费市场一直要求英特尔实现类似“AMD 的 X3D”的功能，而英特尔的 Nova Lake 台式机 CPU 系列很有可能实现这一目标。鉴于英特尔近期未能顺利向客户推销其最新产品线，例如 Arrow Lake CPU，英特尔在桌面 CPU 领域正经历着一段低迷期。

去年 12 月，我们报道了英特尔基于 Xe3 “Celestial” IP 的下一代 Arc 显卡已经完成，这意味着基础媒体引擎、Xe 核心、XMX 矩阵引擎、光线追踪引擎以及游戏 GPU 的其他部分均已设计完成，很可能正在等待试制。今天，我们获悉英特尔已完成流片前验证，这意味着试制即将开始。

今年底英特尔将推出PantherLake处理器的首个SKU——4P+8E+0LPE+4Xe版本，其他配置版本则要等到2026年初才会发布。4P+8E配置版本与此前传闻的4P+8E+4LPE+12Xe版本有所不同，该版本版本不包含LPE核显，搭配的是4个Xe3GPU核心。

英特尔现如今的命运，其实在十年前就已经开始书写。“Tick-Tock”终究做不到始终领先，特别是公司常年没有对手的温水状态。当水温升高，英特尔猛然发现这已经不是那个可以全面领先的时代。英特尔的裁员尘埃落定。4月25日，华人CEO陈立武发布内部信。

英特尔正在探索一种新的方式来冷却其最热的芯片，即在处理器封装本身中编织微小的水通道。在其 Foundry Direct Connect 展示会上，通过HardwareLuxx 报道，该公司展示了 LGA 台式机 CPU、BGA 服务器和 AI 模块的工作原型。

在今天的晶圆代工业务大会上，Intel公开了最新的工艺制程路线图，并分享了代工业务最新进展。Intel披露的数据显示，在2021年提出“四年五个工艺节点”计划至2024年这四年间，Intel在全球的资本支出达到了900亿美元。

当地时间周二，英特尔举办晶圆代工业务Direct Connect大会。新任CEO陈立武在上千名产业链客户面前，承诺公司将继续在代工业务上发力。英特尔也在周二公开最新的工艺制程路线图。

2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展，并宣布了新的生态系统项目和合作关系。

目前微软正在联合芯片制造商英特尔和 AMD 以及 OEM 制造商包括联想、华硕、戴尔、惠普等推出支持人工智能的笔记本电脑，这些笔记本电脑附带 NPU 神经网络计算单元可以在本地执行 AI 计算。

关于英特尔与台积电交易的传闻已经流传了一段时间，尤其是在特朗普政府上任后，因为特朗普政府优先考虑转移国内芯片产业，而英特尔在该产业中扮演着至关重要的角色。据路透社报道，这位新任英特尔首席执行官在与分析师的电话会议上透露了与首席执行官魏哲家的会面，深入探讨了两家公司如何利用彼此的资源。

英特尔刚刚公布了其第一季度营收业绩，财报电话会议中有一些值得分析的有趣信息。值得一提的是，长期以来一直被吹捧将强势复苏的英特尔代工部门，其大部分收入来自单一客户，而非最新节点。

英特尔公司（INTC）的股票在周五盘前交易中下跌超过 5%，尽管其第一季度收益超出了预期。然而，令人失望的业绩展望导致其股价在周四的盘后交易中就已下跌。英特尔表示，在即将到来的季度里，预计第二季度的营收在 112 亿至 124 亿美元之间。而华尔街此前预期的营收为 128 亿美元。

Intel近期面临芯片销售的尴尬局面，其新一代AI PC芯片销售遇冷，而旧款芯片却产能告急。英特尔在财报电话会议上表示，Intel 7工艺节点产能出现短缺，预计这种短缺状况将在“可预见的未来”持续存在。

新任CEO陈立武在其首个英特尔财报电话会议上向分析师勾勒了公司的战略蓝图，同时警告称：“这并非一蹴而就的解决方案。”他表示将全面梳理英特尔现有产品，针对机器人、用户任务代理等AI市场新兴趋势进行优化升级。

Intel在一季度财报电话会议上正式确认，其下一代客户端处理器“Panther Lake”的首个SKU将在今年底前推出，其余SKU的上市时间则等到2026年一季度。产品主管Michelle Johnston Holthaus表示，Panther Lake处理器在性能和价格两方面都很优秀，有望获得市场的出色接受度。

无论从哪方面看，18A工艺节点都将是Intel历史上的一个关键转折点，对内对外都是如此，甚至在很大程度上决定了Intel的未来，好消息是目前看来进展还不错。

英特尔公司周三发布了第一季度财报，净亏损扩大一倍至8.21亿美元，对于第二季度的营收展望也不及预期。随后，英特尔新任CEO陈立武(Lip-Bu Tan)向全体员工发送了一封公开信，宣布要打造一个全新的英特尔，组织架构将扁平化，并从本季度开始裁员。

英特尔首席财务官大卫·津斯纳（David Zinsner）表示，美国总统特朗普的关税和其他国家的报复增加了经济衰退的可能性。津斯纳周四在英特尔的季度财报电话会议上表示：“美国和其他国家非常不稳定的贸易政策，以及监管风险，增加了经济放缓的可能性，经济衰退的可能性在增加。”

英特尔发布了2025年第一季度财报，报告显示，英特尔第一财季营收为127亿美元，与上年同期的127亿美元相比持平；经调整后应占净利润为6亿美元，与上年同期的8亿美元相比下降24%。

英特尔今天公布了该公司的2025财年第一财季财报。报告显示，英特尔第一财季营收为127亿美元，与上年同期的127亿美元相比持平；应占净亏损为8亿美元，与上年同期的应占净亏损4亿美元相比扩大115%；不按照美国通用会计准则的调整后应占净利润为6亿美元，与上年同期的8亿美元相比下降24%。

英特尔表示，它将要求员工每周在办公室工作四天，这与公司目前的政策有所不同。首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）周四在英特尔2025年第一季度财报电话会议上宣布了这一消息。此前，英特尔允许员工每周在家办公两天，但陈立武表示，公司对混合办公政策的执行情况“充其量也是参差不齐”。

上海车展今日开幕，英特尔在车展上发布第二代英特尔AI增强软件定义汽车（SDV）SoC。该SoC率先在汽车行业推出基于芯粒架构的设计，进一步扩展了英特尔在智能座舱领域的创新产品组合。

英特尔正委托台积电使用其2纳米制程生产Nova Lake CPU。考虑到英特尔自己拥有18A工艺，且一直宣传该工艺胜过台积电的2纳米技术，这份代工合同可能透露出一些引人深思的讯号。

据彭博社报道， 英特尔将于本周宣布裁员 21000 多人，约占其员工总数的 20%。这一消息是在英特尔第一季度财报电话会议之前发布的，此次电话会议由新任命的首席执行官陈立武 (Lip-Bu Tan)主持，陈立武去年取代了长期担任首席执行官的帕特·基辛格 (Pat Gelsinger)。 

据知情人士透露，英特尔公司(INTC.US)本周将宣布裁员计划，预计裁员幅度将超过员工总数的20%，旨在消除内部官僚作风。此次裁员是继去年8月英特尔宣布的一轮约15000人裁员之后的又一举措。截至2024年底，英特尔员工总数为108900人，较上一年的124800人有所减少。

据知情人士称，英特尔将于本周公布裁员20%以上的计划，以解决这家陷入困境的芯片制造商官僚主义低效的问题。此次裁员是英特尔新CEO陈立武精简管理和重新关注工程驱动文化的更广泛战略的一部分。

Intel已加入台积电2nm制程的首批客户行列，计划用于生产下一代PC处理器，目前相关准备工作正在台积电新竹厂区紧锣密鼓地进行，以确保后续良率的调整。台积电计划在下半年量产2nm制程，近期相关客户陆续浮出水面，此前，AMD已宣布下单台积电2nm制程。

英特尔在2025年VLSI研讨会上披露了更多关于其最新的Intel 18A制程的细节。最新资料显示，Intel 18A提供了高性能（HP）和高密度（HD）库，具有全功能的技术设计功能和增强的设计易用性。

根据最新发现的职位招聘启事，Intel正在为Arc桌面显卡探索采用GDDR7显存。Intel近日发布的一份“Memory Tuning and Qualification”（内存调优与认证）职位招聘启事，其中提到了对“GDDR6/7”的支持。