荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）周二表示，英特尔已决定采用其高端光刻机设备来制造部分旗舰级Panther Lake笔记本电脑芯片。此举旨在帮助这家芯片巨头在实操中更高效地掌握该先进设备的使用。

英特尔代工业务近期取得重大进展，据市场分析机构KeyBanc资本市场及FactSet的报告显示，英特尔已成功斩获包括AMD、英伟达、OpenAI、微软、美光以及Marvell在内的多家科技巨头的订单，这些客户将采用英特尔的18A及14A先进制程工艺进行芯片设计。

英特尔周一宣布，已启动一项规模达50亿欧元（约合57亿美元）的资本投资计划，用以扩建其位于爱尔兰都柏林郊外莱克斯利普园区的制造基地。这笔资金将用于升级Fab 34工厂的现有设施、安装尖端生产设备，并扩建自动化晶圆传送系统，以扩大采用Intel 3制程工艺的至强6及下一代至强服务器处理器的产能，满足全球对AI和高性能计算日益增长的需求。

英特尔日前发布名为星火 (Starfire) 的航天级 AI 芯片，该芯片基于英特尔 18A 制程制造，配备 8 颗核心并提供 10 年的使用寿命，芯片本身确实支持轨道数据中心使用，不过英特尔的星火系列芯片并非面向民用市场，而是为美国政府和美国军工项目提供。

在2024年2月21日举办IFS Direct Connect活动中，英特尔分享了Intel 18A工艺之后的计划，公布了新的工艺路线图，新增了Intel 14A制程技术和数个专业节点的演化版本。在Intel 14A上，英特尔将首次引入High-NA EUV光刻技术，预计2028年试产，2029年量产。

据业内最新爆料，英特尔下一代 Nova Lake-S 台式机与 Nova Lake-H 移动处理器产品线，预计将引入至少一款配备 12 核心 Arc Xe3P 架构集成显卡（iGPU）的型号，整体图形性能有望接近入门级独立显卡。

英特尔最新一代制造节点18A在经历数月良率问题后，已进入稳定的大规模量产阶段。 根据卖方机构 BlueFin Research Partners 最新研报，18A 目前的缺陷密度已趋近成熟制程常见的 D0=0.1 至 D0=0.2 区间低端，意味着在制造和成本两方面都具备可持续的高产能条件。

英特尔发布了一项关于其XBM内存的新专利，被认为是HBM4的替代方案，能够带来更高的带宽。过去几年里，HBM一直是AI加速器的标准配置，不过现在部分产品改用了LPDDR，以便在供应短缺、价格、以及功率等方面取得平衡。

英特尔即将推出的 Nova Lake 处理器家族，将在客户端平台上重新启用 AVX-512 指令集，这一特性自 11 代 Tiger Lake 之后便长期缺席。 在此期间，英特尔面向消费级与服务器市场的新一代酷睿与 Xeon 产品均未提供 AVX-512 支持，而 AMD 则在 Zen 4 与 Zen 5 架构中持续支持 AVX-512，在客户端和服务器双线推进。

据行业媒体引述韩国ETNews等消息源报道，为了应对台积电与三星电子即将在未来几年推出的1.4纳米级芯片制造技术，英特尔正计划调整并升级其工艺路线图，考虑在其标准的14A工艺基础之上，推出一项名为“14A2”（即14A Gen2）的改良版制程。

去年末，英特尔负责企业规划与投资者关系的副总裁John Pitzer表示，Intel 18A工艺的良品率现在正以每月7%的速度提升，这一增长速率符合行业对健康爬坡节奏的预期，而Panther Lake也处在这个曲线上，让英特尔对大规模生产充满信心。

随着全球个人电脑（PC）行业对中央处理器（CPU）的需求飙升至历史新高，各大软硬件供应链正开足马力吸纳所有可用产能。据行业追踪机构ChannelGate的最新报告显示，半导体巨头英特尔（Intel）已正式宣布，将重启旗下第13代和第14代酷睿处理器的生产线。此次增产的芯片将主要用于供应中国大陆地区的OEM（原始设备制造商）以及DIY硬件装机玩家。

英特尔旗下代工业务近日在美国加利福尼亚州圣克拉拉市举行奠基仪式，正式启动当地全新的先进制造设施建设，进一步在硅谷核心区域扩张产能与技术布局。

英特尔下一代“Nova Lake”CPU微架构正逐步浮出水面，其高端桌面平台的功耗水平引发业内关注。 最新爆料显示，经知名爆料者 Jaykihn 证实，英特尔面向超频用户的顶级“Nova Lake-S”双计算芯片（compute die）桌面处理器，在52核配置下，其PL2功耗上限可达474瓦，这一数字已接近甚至达到以往高端桌面（HEDT）平台的典型功耗水平，而非传统消费级桌面CPU的常规范畴。 

Intel 的专业显卡 Arc Pro B65 现在已经在美国市场开卖，起售价为 910 美元。 这款卡面向工作站和专业创作场景，主打 32GB GDDR6 显存，因此并不是为普通游戏玩家设计的消费级产品。

芯片巨头英特尔与联电已达成合作，将共同推进先进工艺制程的研发。在首席执行官陈立武的带领下，英特尔正积极布局晶圆代工领域，力图与台积电展开正面竞争。提到晶圆代工，人们首先想到的往往是台积电。但值得注意的是，在半导体行业中，联电是台湾第二大芯片制造企业，市场份额仅次于台积电。

英特尔CEO陈立武近日接受访谈，分享了其执掌英特尔14个月以来的改革举措、企业战略布局、行业核心判断以及中长期发展等目标。

英特尔近日宣布，已聘任前 SK 海力士社长兼 CEO 李锡熙（Seok-Hee Lee）出任英特尔晶圆代工事业（Intel Foundry）执行副总裁，全面负责先进封装、系统集成、后段技术开发及后段制造，并直接向英特尔 CEO 陈立武（Lip‑Bu Tan）汇报。 英特尔表示，此举旨在通过专门的业务单元和领导团队，强化先进封装在人工智能和高性能计算系统中的关键作用。

美国总统唐纳德・特朗普宣布英特尔与苹果达成合作、将在美国本土设计制造芯片后，英特尔周四盘前股价大涨 9%。特朗普在真相社交平台上发文表示：“往届总统漠视本国经济，放任台湾地区及其他地区抢走我们的半导体工厂。如今苹果已同意携手英特尔，在美国本土设计并生产自研芯片。”

英特尔在夏威夷举行的 VLSI Symposium 上正式公布了全新的 Intel 18A-P 代工工艺节点，这是在现有 Intel 18A 基础上的一次重要增强与优化。官方数据显示，在相同功耗下，18A-P 可带来约 9% 的性能提升；而在相同性能水平下，则可实现约 18% 的功耗降低，同时在芯片层级的导热性能上提升 20%–40%，关键层级的通孔（via）电阻也降低约 10%–30%。

摩根士丹利最新研究显示，英特尔下一代 14A 制程节点目前的缺陷密度（D0）约为 0.5，这意味着在长而复杂的半导体制造流程中，每单位面积晶圆上产生的纯功能性报废芯片比例较低，整体良率水平相较于同阶段的新工艺已相当可观。 

英特尔推出全新的开源项目 Intel Performance Skills，旨在为 AI 代理提供一套结构化的“技能库”，以协助完成 CPU 性能分析与 Linux 性能优化工作。该项目目前以开源形式发布，采用 MIT 许可证，并面向希望在 Linux 平台上挖掘性能潜力的开发者与工程师开放。

根据土耳其科技记者 Erdi Özüağ 的爆料，英特尔正筹划一条全新的处理器产品线，处理器将集成由 NVIDIA 提供的图形核心，预计最早将在 2028 年 CES 期间正式亮相。 报道目前尚未披露这些处理器的具体定位与规格，包括面向移动平台还是桌面平台也仍未确定。

近日有消息称，英特尔准备在2027年推出Raptor Lake Next处理器，将被划归为酷睿 200系列。原因是14代酷睿至今还没停产，新款处理器完全兼容现有平台，包括笔记本电脑和台式机，可同时支持DDR5和DDR4内存，两者将并存。至于大家所期望的纯P核Bartlett Lake芯片，大概率是不会应用在Raptor Lake Next上。

英特尔早已叫停的 Arctic Sound Xe-HP 系列GPU近日再次现身，一块采用双芯片设计且集成四堆 HBM2E 显存的工程样卡流出，被视为英特尔在 2021 年放弃的旧路线图中残留下来的“幽灵”。 有用户原本下单的是英特尔 Ponte Vecchio GPU，却在实际收货时意外收到了这块 Arctic Sound 2T 样品，从而让这款已在数年前正式取消的产品得以首次清晰曝光。

英特尔面向下一代LGA 1954平台的Z990与Z970芯片组已进入全面开发阶段，将搭配即将登场的Nova Lake-S桌面版处理器，并计划于2027年CES期间与900系列主板一同亮相。这两款芯片组将成为高端与主流桌面平台的核心，主打更强的PCIe 5.0扩展能力和更丰富的I/O 配置。

据产业链消息人士透露，英特尔正在考虑延长 Raptor Lake 平台的生命线，相关动向并非来自官方公开路线图，而是出现在供应链沟通中。 有消息称，英特尔计划以 “Raptor Lake Next” 之名推出新一波处理器，预计在 2027 年上半年上市，并将排在计划于明年 CES 亮相的新一代 Nova Lake 处理器之后。 这意味着届时市场上将同时存在较新架构与基于旧架构的产品线，此举在很大程度上是受平台与零部件现实情况驱动，而不仅仅是传统的产品更新节奏。

英特尔正试图用一种全新的思路改造入门级笔记本电脑市场，不再一味追求性能参数，而是从整机设计和供应链入手，让低价产品不再等同于“将就着用”。 这项名为“Project Firefly（萤火虫计划）”的项目，以全新的 Wildcat Lake 处理器为基础，配合统一的硬件设计模板，供各家笔记本厂商直接采用或在此框架上定制，希望通过标准化方案改善长期以来端低价 Windows 笔记本体验参差不齐的状况。

978年6月8日，英特尔正式推出8086微处理器，这款被视为个人计算机时代开端的芯片，如今迎来诞生48周年纪念日。8086不仅是英特尔首款16位CPU，也是全球第一款基于x86指令集架构的处理器，其架构延续至今，依然构成绝大多数个人电脑处理器的基础。

日前，Intel发布了一款特殊的至强6377P，属于Raptor Lake 13代酷睿家族，配备12核心、36MB缓存，睿频高达5.7GHz，TDP仅为95W。如今，Intel产品库内又多了两款同属13代酷睿家族的新品，也都是二代酷睿系列的一份子，分别叫做——酷睿7 230H、酷睿5 205H。

英特尔再次否认将退出 Arc 台式机独立显卡市场，回应了外界关于其调整图形业务重心、渐渐淡出消费级桌面 GPU 的传闻。 公司方面强调，游戏显卡在其 PC 产品组合中仍然“超级重要”，但在高端桌面产品迟迟缺位的背景下，外界对英特尔能否长期作为桌面显卡“第三极”的质疑并未消除。

对于DIY玩家来说，Intel平台最令人诟病的一点，莫过于"两代一换"的短命鬼CPU插槽。每次想要升级最新处理器，往往意味着连带着主板甚至内存都要一起更换，额外增加了不少成本和麻烦。不过，这一延续多年的惯例，或许即将迎来终结。

在 2026 年台北国际电脑展（Computex 2026）上，英特尔宣布推出全新的 OpenVINO 物理 AI（Physical AI）框架，并与其最新的 Core Ultra Series 3 处理器结合，旨在解决物理 AI 和机器人系统在大规模部署上的关键难题，降低总体拥有成本并提升系统效率。

在台北举行的 Computex 2026 展会上，英特尔公布了其数据中心事业群（DGC）的最新规划，并正式发布面向人工智能数据中心的新一代 GPU 平台 Crescent Island，主打高内存容量和面向推理场景的能效表现。英特尔表示，随着人工智能应用的快速扩张，数据中心的需求正在从传统负载转向以 AI 为核心，公司正通过提升每瓦性能、单核性能、机架级核心密度以及内存带宽来应对新一代工作负载。

在2026年台北国际电脑展上，英特尔公布了其面向数据中心业务的新一代战略，并正式发布代号“Clearwater Forest”的Xeon 6+服务器处理器系列，单颗CPU最多集成288个E核，明显针对当前迅速增长的AI训练与推理负载进行优化。英特尔表示，相比传统以通用x86处理器为主的数据中心形态，如今的基础设施正加速向“AI训练与推理前沿”演变，预计未来五年内，AI与传统数据中心工作负载将各占一半，其中AI推理将成为主流场景之一。

英特尔于2020年首次推出ATX12VO(ATX 12伏特专用)标准，承诺简化电源设计并相比标准ATX规格提升能效。2022年，ATX12VO V2标准推出，进一步改善了能效表现，特别是在待机功耗方面。根据X平台用户@momomo_us最近的爆料，ATX12VO即将迎来又一次修订，通过V3版本实现更高的能效改进。英特尔尚未正式公布该标准更新的发布时间，但考虑到消息曝光时间临近台北电脑展，业界推测有可能在2026年台北电脑展期间正式发布。

英特尔正式推出 Arc G3 系列处理器，主打掌上游戏设备市场，并针对近期开始向掌机和 Windows PC 推送的 Windows Xbox 模式进行了优化。 该系列基于同一套 14 核 CPU 设计，包含 2 个 P 核、8 个 E 核和 4 个 LP E 核，其中高配款为 Arc G3 Extreme，搭载更强的 Arc B390 核显；标准版 Arc G3 则配备 Arc B370 核显，最高加速频率比 Extreme 版低 100 MHz。

英特尔晶圆代工服务正引领全球玻璃基板技术竞赛，其位于新墨西哥州的里奥兰乔工厂有望成为全球首个实现大规模量产的生产基地。玻璃核心基板技术在半导体行业日益受到关注，相较于传统有机基板解决方案具有多重优势。当前基板市场正因人工智能超级周期而面临供应短缺，全球最大基板供应商之一味之素已宣布提价，这些供应链压力正推动业界加速探索先进封装解决方案，玻璃基板技术因此应运而生。

英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）近日在摩根大通 TMT 大会上披露了公司最新制程路线图，宣布 14A 制程节点预计将在 2028 年进入风险试产（risk production），并在 2029 年迈入高容量量产阶段。

在近日举行的摩根大通全球科技、媒体与通信大会上，Intel CEO陈立武（Lip-BuTan）公布了一系列强力内部改革措施与先进制程路线图。他明确表示，将对晶圆代工业务实施最严苛的质量管控政策，任何产品若无法在规定步进内达到量产标准，相关负责人将直接被解雇。

在今年的光纤通信大会（OFC 2026）上，首批采用玻璃核心基板并集成共封装光学（CPO）的芯片原型（模型）首次公开亮相，让外界首次直观感受未来高性能与人工智能芯片可能的封装形态。 现场由 More Than Moore 的 Ian Cutress 拍摄的图片显示，这批原型属于采用玻璃核心基板的有源光封装（AOP），主要用于展示下一代高算力封装路线的技术方向。

英特尔首席执行官陈立武近日在美国CNBC财经节目《疯狂钱进》（Mad Money）中表示，英特尔代工业务不仅“非常重要”，更是美国的“国家瑰宝”，并透露在18A制程良率显著改善之后，已有越来越多外部客户主动上门洽谈先进制程与先进封装合作。他指出，目前全球超过九成最先进处理器仍在美国境外生产，将部分高端产能迁回美国，对国家层面的供应链安全至关重要，并强调美国总统唐纳德·特朗普对英特尔代工业务给予了明确支持，是自己“最大的支持者之一”。

市场研究机构伯恩斯坦（Bernstein SocGen Group）最新报告指出，尽管有迹象显示苹果将把部分芯片订单交由英特尔晶圆厂代工，但这一动向对台积电构不成实质威胁，台积电仍是当前“最值得信赖的 AI 复合成长股”。

美国总统唐纳德・特朗普在周一出版的杂志采访中表示，他本应代表美国政府要求获得更多英特尔股份。特朗普政府去年持有英特尔 10% 的股份，并宣布向这家芯片制造商投资约 100 亿美元，用于在美国境内新建或扩建工厂。

5月15日，天风国际证券知名苹果分析师郭明錤发文，分析了苹果公司与英特尔在芯片生产上的合作，以及这一合作对台积电的影响。郭明錤指出，苹果意识到，台积电的资源未来将持续向AI领域倾斜，早在台积电先进制程产能趋于紧张之前，就已经开始与英特尔洽谈合作，有系统地培养英特尔，以让其具备成为长期关键供应商的能力。

自2016年以来，台积电一直是苹果自研系统级芯片（SoC）的独家代工厂，这一长达十年的局面如今正面临变化。 苹果供应链分析师郭明錤近日在社交平台披露，英特尔已经“启动”小规模试产，用于苹果低端型号的iPhone、iPad和Mac芯片，相关产能预计将在2027年至2028年间逐步放大，但目前尚不清楚具体涉及哪些A系列和/或M系列芯片。

据卖方研究机构 GF Securities 披露的最新研报，苹果正计划在未来数代自研芯片中引入英特尔最先进的代工制程节点，包括 18A-P 和 14A，用于不同产品线的处理器生产。报道指出，苹果将把英特尔 18A-P 制程用于 M7 系列系统级芯片（SoC），该系列芯片将为 MacBook Air 以及入门级 MacBook Pro 等笔记本产品提供算力支持。与此同时，英特尔正在加大对 14A 节点的研发与量产投资，苹果则计划在未来采用这一制程，为新一代 iPhone 所搭载的 A21 芯片代工。

英特尔在 Google 发布 Googlebook 之际高调确认，将为这款全新笔电平台提供处理器，并表示对于与Google在这一项目上的合作“感到非常兴奋”。目前尚不清楚这一合作是否具备排他性，但从时间点和表态来看，双方显然已经在背后筹划多时。

据《华尔街日报》报道，苹果已与英特尔达成一项初步芯片代工协议，标志着这家曾在 2023 年“决裂”的老伙伴重新回到苹果供应链核心。这笔交易被业内视为苹果在成本控制、供应链安全和议价能力上的多重布局，同时也有美国政府与总统特朗普亲自出面“推销”的身影。

据CNBC报道，苹果公司据称接近与英特尔达成一项协议，由英特尔为苹果部分设备生产芯片，这标志着芯片制造行业格局的一次重大转变。《华尔街日报》周五援引知情人士的消息报道称，两家公司之间的谈判已酝酿一年多，并在最近几个月达成初步协议。

据知情人士透露，苹果与英特尔已达成初步协议，英特尔将代工生产部分苹果设备所用芯片。知情人士称，两家企业已进行逾一年密集谈判，并在近几个月敲定正式协议。目前尚不清楚英特尔将为苹果哪类产品代工芯片。苹果每年出货超2亿部iPhone，以及数百万台iPad和Mac电脑。

5月6日消息，据CNBC报道，芯片制造商英特尔的股价周二上涨了 13%，创下历史新高，延续了自 4 月份以来的历史性上涨势头。此次股价上涨源于彭博社的一篇报道，该报道称苹果公司正在与英特尔和三星进行谈判。

Intel最近股价连续大涨，昨晚一度又涨超6%，市值重新回到5000亿美元大关，一年时间暴涨4倍多。Intel这波大涨除了x86 CPU业务的AI价值被华尔街重估之外，还跟Intel的芯片技术稳步提升有关，前几天的财报会议上Intel表示18A工艺良率提升超预期，提前到今年底达标，而开发中的14A工艺更是出乎意料的好。

英特尔股价迎来重磅突破，盘中一度大涨超6%，成功站上100美元每股，总市值也随之突破5000亿美元。这波涨势来得十分迅猛，整个4月份，英特尔股价累计涨幅达到114%，短短一个月就实现翻倍式增长，成为资本市场的热门标的。

随着零售渠道陆续曝光搭载英特尔 Arc G3 Extreme 专用掌机处理器的新款 MSI Claw 掌机即将上市，这款新 CPU 以及其集成的 Arc B380 核显也提前现身跑分数据库。根据最新一次 PassMark 跑分记录显示，Arc G3 Extreme 在 CPU 与 GPU 两方面都交出了颇具竞争力的成绩：多核成绩达到 29622 分，单核成绩为 4288 分。

英特尔在夏威夷檀香山举办的VLSI 2026研讨会上，通过论文T1.2正式公布Intel 18A-P制程节点的关键技术数据。相比标准Intel 18A节点，18A-P在相同功耗下实现超过9%的性能增益，在相同性能下功耗降低超过18%。

生成式AI的爆发，不仅带火了GPU市场，更让CPU重回半导体产业的核心战场。近期全球CPU市场供需严重失衡，终端价格持续走高，核心原因正是代理式AI带来的CPU需求结构性暴涨。

据报道，Intel已实质性终止消费级独立游戏显卡业务，基于Xe3P架构的锐炫Celestial游戏独显已确认被砍，锐炫产品线正式止步于Battlemage架构的B580和B570。

英特尔面向 Arc Pro 系列显卡发布了最新的 HotFix 工作站驱动 302.0.101.8517（Q1.26 R2），在内存分配策略上做出重要调整，允许用户为 Arc 集成 GPU（iGPU）分配更高比例的系统内存，以便在本地运行更大规模的人工智能大语言模型（LLM）。

客户正在疯狂买买买，甚至包括一些有缺陷的CPU芯片。Intel2026年第一季度财报业绩大幅超预期引发关注。据报道，该公司已证实，已将原本会被当作废品处理的低质CPU推向市场获利，而面对极度旺盛的行业需求，下游客户对这些芯片照单全收，甚至出现了抢购的情况。

锐炫B770的消失，可能只是个开始！Intel宣布进军游戏显卡的时候，整个业界都是兴奋的，期盼它成为一条有活力的鲶鱼。但现实很残酷，利润空间太薄，市场份额上不去，AI又抢走了所有关注。

Intel已经公开了代号Clearwater Forest的新一代至强6+ E能效核系列，Intel 18A工艺，最多288核心，12通道内存，预计上半年内正式发布。按照原本时间表，代号Diamond Rapids的新一代P性能核至强将在下半年推出，但现在已经推迟到了2027年，预计叫做至强7系列。

Intel股价连续大涨，市值已经成功回到了4000亿美元，是一年前的四倍，同时整体的业绩也在好转，现在CPU在AI市场面临的还是涨价、缺货。但是在CEO陈立武去年初上任时，Intel面临的处境可不是这样，不论内部还是外部都充满了质疑声，美国总统甚至直接点名陈立武不可靠，让他下台。

今年4月，英特尔股价创下历史新高，一度冲破82美元（约590元人民币）。这引发网友们回忆起多年前在Reddit上讨论和关注度颇高的一件事：2024年8月，一位美国大三数学系学生继承了奶奶留下的遗产，他听从长辈建议没有乱花钱，而是将70万美元（当时约507万人民币）全部买入当时股价持续下跌的英特尔股票。

英特尔股价周五飙升24%，创下自1987年10月以来的最佳单日表现，投资者对因人工智能需求增长而带来的复苏迹象感到振奋。该股收于82.57美元，继2025年全年上涨84%之后，今年迄今已累计上涨124%。上周五的涨势超过了该股在9月18日23%的涨幅——当时英伟达同意向英特尔投资50亿美元。

英特尔宣布，其与软银旗下子公司 SAIMEMORY 共同推进的 Z-Angle Memory（ZAM）次世代存储项目，已获得日本新能源・产业技术综合开发机构（NEDO）的官方选定与资金支持，将通过政府补助的形式加速研发进程。

美国政府持有的英特尔股份价值已增长至四倍，达到约360亿美元，此前这家芯片制造商的财务前景显示销售正在复苏。这相当于自英特尔与美国政府于8月宣布投资计划以来，账面回报接近270亿美元。此前首席执行官陈立武通过一系列魅力攻势争取到白宫的支持并修复了与特朗普的关系，从而促成了这项不同寻常的投资。在此之前，特朗普一度呼吁陈立武下台。

英特尔公司股价创下历史新高，此前该芯片制造商发布了远超华尔街预期的销售预测。该公司周四在一份声明中表示，截至6月的季度营收预计在138亿美元至148亿美元之间。彭博汇编的数据显示分析师平均预期为130亿美元。

英特尔在公布2026年第一季度业绩后披露，旗下代工业务正持续出现积极变化，其中Intel 4、Intel 3以及18A三大已进入大规模生产的关键工艺节点，良率均实现提升，这也意味着支撑英特尔当前大部分产品组合的制造基础正在进一步改善。

Intel最新酷睿Ultra200系列处理器，即便推出了加强版Plus型号，游戏性能仍明显落后于AMD锐龙X3D系列旗舰。针对这一行业热议的性能差距，Intel副总裁兼总经理罗伯特・哈洛克（Robert Hallock），在接受PC Games Hardware专访时作出正式回应。他明确表示，Intel混合架构CPU的游戏性能短板，核心原因并非硬件本身，而是软件优化不足。

英特尔于周四美股盘后发布一季度财报，业绩大幅超出华尔街预期，这家此前深陷困境的芯片巨头终于显露复苏态势。该股在盘后交易中暴涨16%。

英特尔代工业务近期大幅追加半导体生产设备采购订单，规模较去年同期增长约 50%，显示其在晶圆代工领域正加速扩张产能布局。尽管目前英特尔代工业务尚未正式公布新的大客户签约，但这一激进的资本开支节奏被视为对未来订单有较大把握的信号。

这两年，游戏掌机市场颇为火爆，AMD无疑是一大赢家，也为此推出了专用的锐龙Z1系列处理器。Intel方面就差些，之前的Lunar Lake即酷睿Ultra 200V系列能效极高，非常合适，但无奈产品太少。

据《华尔街日报》报道，英特尔距离重拾昔日辉煌仍有很长的路要走。但问题在于，投资者表现得好像该公司已经重返巅峰了。英特尔股价今年迄今已飙升88%，过去12个月更是上涨了两倍多，推动该公司市值自2000年以来首次逼近3500亿美元。26年前，英特尔达到这一市值时还是全球先进半导体设计和制造领域无可争议的领导者。而且，英特尔现在的预期市盈率已超过130倍，远高于互联网泡沫时期短暂触及的60倍峰值。

凭借3D V-Cache的优势，这两年AMD的桌面U一直在游戏性能上把Intel按在地上摩擦。但Intel必然不会一直甘居人后，终于拿出了对抗X3D的终极大招——bLLC（Big Last-Level Cache，大型末级缓存）。

Intel下一代桌面处理器Nova Lake（酷睿Ultra 400）的芯片配置和SKU规划近日全面曝光。这款产品将搭载全新架构、最高52核心、全新LGA 1954平台，并首次引入大缓存版本对抗AMD X3D技术。

英特尔周五跃升至互联网泡沫时期以来的盘中最高水平，市场对其转型计划奏效的乐观情绪持续升温。该股一度上涨1.5%至69.55美元，超过2020年1月24日的高点。今年以来，英特尔股价已上涨90%，目前距离其2000年8月31日创下的74.88美元历史收盘高点仅相差约8%。

代号Panther Lake的酷睿Ultra 3系列之后，Intel今天又发布了第三代酷睿处理器，也就是酷睿3系列，代号Wildcat Lake，定位低端入门移动领域，二者形成互补(一个有Ultra一个没有)。

英特尔公司近日宣布聘请三星电子芯片制造业务资深副总裁韩升勋（Shawn Han）出任代工服务副总裁兼总经理，负责推动英特尔代工业务的客户拓展。韩升勋将于下月正式加入英特尔，向代工部门负责人纳加·钱德拉塞卡兰汇报。

据瑞银集团（UBS）研报，英特尔代工（Intel Foundry）近期在行业内受到高度关注，多家全球头部科技公司有望在今年秋季宣布新的代工合作承诺，英特尔被认为正处于拿下多份重要新合同的“临门一脚”。 瑞银指出，英特尔近期发布的 14A 工艺节点 1.0 版工艺设计套件（PDK）是推动这些潜在订单进入决策阶段的关键催化剂。

根据英特尔CEO陈立武上周发出的一份备忘录，该公司计划在“未来几周”向员工披露其参与埃隆·马斯克雄心勃勃的“Terafab”芯片制造项目的“范围和性质”。

我们看到了Intel下一代桌面级Nova Lake-S也就是酷睿Ultra 400系列的初步规格，发烧级最高52核心CPU、175W功耗，主流级最高28核心CPU、125W功耗，核显都标配2个Xe3核心。不过根据最新传闻，Intel还初步规划了一个超强核显版本，配备多达12个Xe3P核心。

英特尔控股的自动驾驶子公司Mobileye已聘请巴克莱银行担任财务顾问，为其出行数据平台Moovit寻找买家。潜在买家预计主要为具有运营协同效应的战略企业，包括Uber、滴滴出行和Lyft等网约车巨头。

英特尔酷睿Ultra 200K Plus（代号Arrow Lake Refresh）系列处理器巩固了英特尔在处理器市场的地位，但这仅仅是个开始。凭借其下一代酷睿Ultra 400系列（代号Nova Lake）处理器，英特尔势必会彻底终结谁才是游戏CPU领域的霸主。

英特尔上周宣布，将加入马斯克的巨型芯片项目Terafab，参与芯片设计、制造和封装等工序，并帮助Terafab达成年产能一太瓦算力的目标。虽然这场合作被视为一场双赢，不仅能让Terafab获得芯片制造方面的专业技术和经验，也能让英特尔的芯片代工部门得到新的客户资源，但相较于技术更加成熟的台积电和三星电子，英特尔最终赢得马斯克认可的结果还是在业内引发了一些思索。

Intel下一代全平台CPU Nova Lake传来大量新料，颇有点令人振奋。首先，Intel已经确认，Nova Lake将会命名为“Series 4”，也就是酷睿Ultra 4系列，一般也可以称之为酷睿Ultra 400系列。

Intel日前发布了新一代专业显卡锐炫Pro B70/B65，所用的正是原本计划打造锐炫B770游戏显卡的第二代大号GPU，可惜后者已经被取消了。不同于游戏卡，这类专业卡的评测非常少见，我们也正在筹备中。这里看看德国HardwareLuxx的体验。

Intel新一代专业显卡锐炫Pro B70/B65已经发布，实测性能不俗，而它们所用的Battlemage BMG-G31 GPU，原本也会用于第二代高端游戏卡锐炫B770。可惜，没了。Tech Guy Beau拆解了一块锐炫Pro B70，测量发现BMG-G31 GPU尺寸约为25x15毫米，也就是面积375平方毫米。

最近，Intel股价爆了。利好消息有不少，但份量最重的，莫过于抱上了马斯克TERAFAB项目的大腿。昨日美股收盘，Intel市值定格在3098.97亿美元。这是互联网泡沫破裂后，25年多来的最高纪录。

Intel代工宣布了一项半导体领域的重大突破，成功制造出全球最薄的氮化镓（GaN）芯片，其基底硅片厚度仅为19μm，约为人类头发丝直径的五分之一。该成果已在2025年IEEE国际电子器件大会（IEDM）上正式展示。

大家应该已经知道，Intel下代桌面处理器Nova Lake-S将改用新的封装接口，其中主流级是LGA1954，发烧级则是LGA4326。目前使用的LGA1851，由此成为只用一代的超级短命鬼。除了针脚数量变化，LGA1954形式的新插座还会加入可选的“2L-ILM”，也就是“双压杆独立压合机构”(two-lever independent loading mechanism)，即插座左右两侧各有一个压杆，而不是传统的单侧一个。

过去几十年里Intel主要靠自己设计、生产CPU芯片赚钱，随着台积电在先进工艺上的领先越来越多，Intel好多战略也不得不寻求转型，未来的一个重点就是先进封装。

继上个月马斯克联合特斯拉、SpaceX与xAI正式官宣TERAFAB这一全球最大2nm芯片工厂项目，掀起全球半导体行业巨震后，当地时间周二，Intel正式官宣加入TERAFAB项目。据悉，双方将联手重构硅晶圆制造技术体系，剑指每年1太瓦（1万亿瓦）的总算力产出目标，不仅向台积电的行业龙头地位发起强力冲击，更要推动人类算力根基从地球向太空延伸。

英特尔宣布，将加入马斯克此前公布的TeraFab项目。英特尔表示，其代工部门在大规模设计、制造和封装超高性能芯片方面的能力，有助于加速TeraFab项目实现每年1太瓦（1000吉瓦）算力的目标。

玩家成功将Intel嵌入式市场专属的Bartlett Lake酷睿9 273QPE处理器，魔改至消费级Z790主板并稳定运行，如今有多位玩家晒出了这款处理器的跑分数据。玩家CarSalesman晒出的跑分结果显示，酷睿9 273QPE全核加速至5.4GHz，功耗286W，Cinebench R23多核得分33111分。

据Jaykihn透露，Intel Serpent Lake SoC将成为首款集成NVIDIA RTX GPU的Intel处理器，同时下一代P核架构代号"Copper Shark"也被一并曝光。

英特尔正在与亚马逊和谷歌就提供先进半导体封装服务进行谈判。这表明该公司希望发展其代工业务，并从其他公司处获取大客户。这些谈判表明，英特尔旨在从其封装技术（如EMIB和即将推出的EMIB-T）中获利。

英特尔近日发布演示视频，介绍其最新的 Texture Set Neural Compression（纹理集神经压缩，TSNC）技术，号称在画质几乎不下降的前提下，将游戏纹理数据压缩至传统方案体积的最多 1/18。

英特尔近日意外终止了面向 Unity 游戏引擎的官方 XeSS 插件支持，使得 Unity 生态不再具备 XeSS 帧生成、时域超采样以及抗锯齿等相关技术能力。

Overclock.net论坛上的Bartlett Lake-S改装项目取得重大突破，一位改装者成功将Intel酷睿9 273PQE处理器，在华硕Z790主板上引导进入Windows系统。此前，该改装者借助AI辅助重写了BIOS并补齐了缺失的支持模块，使主板能够识别这款处理器，但无法完成操作系统启动。