随着Intel下一代处理器开发进度的推进，接替Lunar Lake的Panther Lake也开始频繁曝光。近日在Geekbench跑分数据库中，出现了两款定位于主流入门市场的型号，分别是Intel酷睿Ultra 5 335与酷睿Ultra 5 325。

Intel二代独立显卡Battlemage至今也只有锐炫B580/B570，更高端的B7系列却一直不见踪影。不过Intel可能在其AI Playground v3.0.0软件的用户指南中，意外透露了即将发布的“Big Battlemage”锐炫显卡的部分信息。

最近传出不少公司开始对英特尔的EMIB先进封装技术产生兴趣，包括美满电子科技（Marvell）、谷歌、Meta和联发科等行业巨头，或许会打造“前端投片台积电，后端封装英特尔”的新模式。

在显卡市场长期被AMD与NVIDIA统治的局面下，Intel锐炫系列正在悄然突围。根据德国零售商Mindfactory最新的周销量数据显示，虽然AMD的RX 9070 XT仍以725张的销量稳居榜首，但Intel锐炫B580已经成功杀入销量榜前15名，单周售出约40张。

近日，Intel宣布已安装ASML最新的TWINSCAN EXE:5200B光刻系统，这是全球首套、也是目前最先进的第二代High-NA EUV光刻系统，将用于Intel 14A节点制程。此前，Intel曾于2023年底接收了首套High-NA EUV机型EXE:5000，并在俄勒冈州的Fab D1X工厂完成了早期技术研发与人才储备，而此次落地的 EXE:5200B 则在生产力与精度上实现了提升。

在Intel锐炫B580/B570 陆续上市后，Battlemage二代独立显卡更高端的B7却一直不见踪影，不过如今终于有了新消息。Phoronix在Intel XPU Manager 1.3.5的更新日志中发现，该版本已明确加入了对 “BMG-G31” 的官方支持。

随着上市时间越来越近，Intel新一代 Panther Lake（酷睿Ultra 300系列）处理器开始频繁现身基准测试。近日其中酷睿Ultra 7 365的初步跑分数据现身Geekbench，其性能表现竟然落后于前代的酷睿Ultra 7 268V。

在2025年IEEE国际电子器件大会（IEDM 2025）上，英特尔代工展示了针对AI时代系统级芯片设计的关键技术突破——下一代嵌入式去耦电容器，这一创新有望解决晶体管持续微缩过程中面临的供电瓶颈，为AI和高性能芯片提供了更稳定、更高效的电源解决方案。

12月16日，据路透社报道，英特尔在周一任命了美国总统特朗普的一名经济顾问出任公司政府事务负责人。就在几个月前，美国政府投资英特尔获得了10%的股份。

有迹象显示，英特尔在其 Gaudi 加速器的开源软件生态上遭遇新的挫折：负责 Gaudi 用户空间支持的开源项目 SynapseAI Core 已被归档并停止维护，这为相关内核驱动的未来蒙上阴影。

Intel重新推出游戏显卡已经两三年了，去年底正式发布了第二代Battlemage显卡中的锐炫B580、B570，售价只有249、219美元。B580国行首发价2049元，现在普遍到了1699-1799元之间，而且还是12GB显存的，性价比还是很有优势的。

两名直接知情人士透露，芯片制造商英特尔今年曾测试过一家深耕中国市场、且有两家海外子公司遭美国制裁的工具厂商所生产的芯片制造工具。今年 8 月，英特尔首席执行官曾因被指与中国存在关联而面临特朗普总统要求其辞职的压力，而此次英特尔所用的工具来自美国加利福尼亚州弗里蒙特市的芯片制造设备生产商盛美半导体（ACM Research）。

《纽约时报》周三发文称，陈立武(Lip-Bu Tan)既是英特尔公司CEO，又是资深风险投资人，这种双重身份引发了利益冲突争议。今年夏季，英特尔曾提出收购AI芯片设计创业公司Rivos。据两位知情人士透露，英特尔的报价是Rivos出售流程的一部分，该公司最终在今年10月被Meta收购。Meta的具体收购金额未公开，但Rivos当时的估值约为20亿美元。

预计将于CES 2026亮相的英特尔下一代Panther Lake处理器有新的爆料，其集成的锐炫B370核显在FurMark基准测试中表现惊人，在2560 x 1440分辨率，OpenGL场景下，该核显得分达到2383分，不仅超越RTX 3050移动版的2186分，甚至超过了英特尔自家的锐炫A380独显。

据知情人士向《连线》（Wired）透露，英特尔已与 AI 芯片初创企业 SambaNova Systems 签署了一份收购意向书，但具体交易条款尚未披露。这份意向书为非约束性文件，意味着双方仍可在任何条件下取消，最终并购协议尚未正式敲定。

12月10日，据路透社报道，当地时间周三，美国芯片制造商英特尔挑战欧盟反垄断决定失败，但是罚款金额减少了大约1.4亿欧元(约合11.51亿元人民币)。2023年，欧盟委员会认定，英特尔滥用其芯片市场支配地位，对其罚款3.76亿欧元。这笔罚款涉及英特尔在2002年11月至2006年12月期间向惠普、宏碁和联想支付费用，以阻止或推迟竞争对手产品的上市。此前，欧盟普通法院推翻了欧盟委员会2009年针对英特尔排挤AMD作出的10.6亿欧元罚款。

Intel下一代Panther Lake旗舰移动处理器酷睿Ultra X9 388H，近日出现在Geekbench上。测试结果显示，Intel酷睿Ultra X9 388H处理器在Geekbench测试中，单核得分3057分，多核得分则为17687分。

最新数据显示，Intel CPU在德国零售商Mindfactory上周的收入份额，首次跌破5%。据TechEpiphany分享的Mindfactory 2025年第49周销量数据，Intel CPU所占收入份额已从7%以上下降至不足5%，这可能是其近年来最低的水平。

英特尔与塔塔集团宣布，双方已达成合作协议，建立战略联盟，探索聚焦消费与企业硬件赋能以及半导体和系统制造的合作，以支持印度国内半导体生态系统，标志着以印度本土建立地理弹性电子和半导体供应链迈出了重要一步。

如何继续缩小晶体管、推动先进制程工艺，是当下半导体行业集体都在努力的事情，其中一大关键就是寻找新的、更理想的晶体管材料。2025年度的IEEE国际电子器件会议(IEDM)上，Intel、Intel Foundry的团队就展示了三种前景光明的MIM堆叠材料，分别是：铁电铪锆氧化物(HZO)、氧化钛(TiO)、钛酸锶(STO)。

随着Intel下一代Panther Lake处理器发布日期临近，其性能跑分也在持续曝光，近日酷睿Ultra 300系列处理器搭载的锐炫B370集显出现在FurMark上。这次曝光的锐炫B370将集成在酷睿Ultra 300系列CPU中，具备10个Xe3核心，峰值频率可达2300MHz。

Intel Battlemage二代独立显卡至今只有锐炫B580/B570，更高端的B7系列等得让人焦灼，现在终于有迹象了。近日，Intel官方文档中明确提到了Battlemage BMG-G31，也就是传说中的高端芯片，预计配备最多32个Xe2核心、256-bit 16GB GDDR6显存，完整支持PCIe 5.0 x16，有望命名为锐炫B770。

一直以来在传闻中“神龙见首不见尾”的Intel Battlemage架构高端显卡BMG-G31，近日终于获得了官方的首次公开确认。该GPU的名称出现在Intel的性能分析工具VTune Profiler更新日志中，更新日志明确指出，新版本增加了对两款核心硬件的支持：

据供应链最新消息显示，苹果公司与英特尔之间的潜在合作关系似乎正在进一步深化。继此前有传闻称英特尔将从2027年开始为部分Mac和iPad代工芯片后，最新的市场情报指出，这一合作伙伴关系可能会延伸至苹果的核心产品——iPhone。

英特尔首席财务官 David Zinsner 近日在瑞银全球科技与人工智能大会上表示，公司在最新代工工艺与先进封装业务上“拥有真正的动能”，并否认了外界关于拆分代工业务的猜测。 他强调，随着更多外部客户开始同时评估英特尔的制程与封装方案，管理层对英特尔代工业务的前景信心明显增强。

1985年12月4日，Intel正式进入中国市场，启动了第一间办公室。时光荏苒，40年已经过去了。送上一句：生日快乐！今天，Intel中国官方制作了一个40年回顾特辑，但是没有讲任何技术、产品，而是总结了Intel中国的另一面，全面展示了一家跨国巨头的社会责任感，诠释科技向善的意义。

据路透社报道，英特尔周三表示，在对其网络和通信部门进行战略选项评估后，已决定将该部门留在公司内部。此前，英特尔为了改善财务状况，曾考虑出售多项资产。但是，今年夏天，英特尔以10%的股份换取了美国政府的89亿美元投资，并获得了软银集团的20亿美元投资以及英伟达的50亿美元投资。

作为英特尔代工事业版图中的关键一环，英特尔正在推进中的14A制程节点目前正与多家潜在客户联合开发，目标是在2027年量产落地。在这一过程中，客户有机会提前参与工艺设计评估，以判断该节点在性能、能效及成本等方面是否满足自身未来产品的需求。

Intel的Wildcat Lake架构尚未正式发布，但其规格信息已提前曝光，如今关于其Refresh版本的消息也浮出水面。Wildcat Lake定位低于Panther Lake，是为入门级笔记本电脑开发的低端架构，预计将在明年第一或第二季度推出。

据马来西亚总理安瓦尔透露，英特尔将追加投资8.6亿林吉特（2.08亿美元），将马来西亚打造成其封装和测试业务中心。此举将提升这个东南亚国家在全球半导体供应链中的关键地位。

Intel前CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在近日接受采访时，首次坦言他接掌Intel后，才发现公司的衰败程度远超他的想象。基辛格于2021年重返Intel并担任CEO，他试图通过区分旗下的晶圆代工事业，重拾芯片制造的领先地位。

据报道，英特尔前首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）近日接受采访时，对当前人工智能热潮提出不同看法。他认为，AI产业的快速膨胀可能因“量子技术的重大突破”而面临泡沫破裂，并预言量子计算机将比市场预期更早成为主流。

50多岁的Intel公司在前30多年中也就换了两三任CEO，最近十来年换了三四次CEO了，这凸显了公司的困境。3月份上任的CEO是陈立武，而他接任的则是基辛格的位置，后者也是Intel的资深员工，是486处理器首席架构师，还是首任CTO，但2009年在竞争CEO失利之后离开Intel，21年才被高价请回，结果去年又离职了。

市场分析人士爆料称，苹果有望从 2027 年起，将入门级 M7 芯片的部分代工交给英特尔在美国本土的晶圆厂生产，以实现供应链多元化，并回应特朗普政府推动制造业回流美国的政策诉求。

随着AMD大缓存的X3D处理器在游戏性能上取得巨大成功，Intel显然正准备在其下一代Nova Lake-S桌面CPU上采取策略进行反击。最新消息指出，Nova Lake-S系列中至少将有四款型号会配备bLLC（Big Last-Level Cache，大型末级缓存）的配置。

英特尔周四否认了台积电有关其高管罗唯仁泄露商业机密的指控。“英特尔坚持严格的政策和控制，严格禁止使用或转移任何第三方机密信息或知识产权。我们认真对待这些承诺。根据我们所知道的一切，我们没有理由相信涉及罗唯仁的指控有任何道理，”该公司在一份电子邮件声明中说。

Intel已正式确认，新一代的Arrow Lake-S Refresh处理器，即酷睿Ultra 200S Plus将原生支持更快的DDR5内存速度。Arrow Lake-S Refresh没什么意外的话，将会在明年初的CES 2026上正式亮相，除了核心数量增加和提高频率外，内存支持也会提升。

在台积电CoWoS先进封装产能持续紧缺的背景下，半导体行业对替代方案的需求日益凸显。近日，Marvell美满电子与联发科正评估将英特尔EMIB技术引入其ASIC芯片设计选项，引发业界广泛关注。

Intel已经确定要在明年1月份的CES展会上正式发布Panther Lake处理器，这是18A工艺的首款消费级产品，正式名称会是酷睿Ultra 300系列。酷睿Ultra 300日前有ES版样品性能偷跑出来，但分数离奇地低，显然还不太正常，目前还无法给出评价。

Intel Panther Lake即酷睿Ultra 300系列处理器将在年底发布至少一款，明年初CES 2026全面登场，现在工程样品流出来了，如果你喜欢收藏甚至可以买下来。这次泄露的是Panther Lake-H系列之一，A0步进版本，样板和我们之前在亚利桑那州看到的一模一样。

英特尔CEO陈立武就公司现状和未来发表了评价，称虽然他对未来非常乐观，但公司还有很长的路要走。英特尔承认过去犯过“代价高昂”的错误，但首席执行官陈立武对公司更美好的未来充满信心。英特尔过去一直处于计算机革命的前沿，引领了摩尔定律的潮流。然而，在过去几年里，该公司运营速度显著放缓，尤其是在AI等新兴市场方面。

今年3月开始掌舵美国老牌芯片巨头英特尔(INTC.US)的首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)，在最新采访中强力驳斥了外界关于一名英特尔新员工将全球最大规模芯片制造商——即“芯片代工之王”台积电(TSM.US)的商业机密泄露给英特尔的相关报道，称这家美国芯片制造商尊重所有芯片公司的知识产权。

Intel对其CES 2026主题演讲页面进行了更新，其下一代酷睿Ultra 300系列（代号Panther Lake）将于CES 2026上正式发布。页面显示，发布会将于1月5日下午3:00（太平洋时间）在拉斯维加斯举行，由客户端计算事业部高级副总裁兼总经理Jim Johnson主持。

在RBC资本市场全球TMT会议上，英特尔公司负责企业规划及投资者关系的副总裁John Pitzer宣布，“Panther Lake”芯片在英特尔18A工艺节点上的良品率已连续数月每月提升约7%，与业界健康的良品率提升速度相符。过去几个月有关18A节点良率低的报道让人担忧，但现在情况有明显改善，意味着“Panther Lake”芯片有望按时交付。

今日举办的2025英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔方面宣布，公司18A工艺已在亚利桑那州的Fab 52工厂进入大规模量产。

随着全球对AI和高性能计算芯片需求的增长，先进封装技术的需求持续升温，市场对台积电CoWoS产线的依赖也达到了高峰。由于台积电的CoWoS产能目前主要被NVIDIA、AMD以及大型云端客户承包，留给新客户的排程弹性和空间非常有限。

从服务器到工作站，从桌面到笔记本，Intel处理器如今在性能上完全不是AMD的对手，但放弃是不可能的。比如针对工作站和发烧级桌面市场，AMD有不可一世的锐龙线程撕裂者，Intel也有不断升级的至强。

Intel预计会在明年初的CES 2026上发布升级版Arrow Lake Refresh，这也将是LGA1851平台的最后一波，再往后就是后年的LGA1954 Nova Lake。Arrow Lake Refresh将会被命名为酷睿Ultra 200K Plus(第一次看到处理器也叫Plus)，至于是不是会有非K版本还不清楚。

英特尔（INTC）正全力推进一场大规模转型，试图让这家昔日的芯片巨头重振辉煌。尽管该公司已显现复苏初期迹象 —— 凭借数据中心产品的强劲表现，最新财报业绩超出预期 —— 但目前尚未完全站稳脚跟。

近日，Chips and Cheese分享了Intel下一代Panther Lake处理器的Die Shot图片。通过对图片的测量和分析，显示Intel的18A制程已经达到了预期的密度指标，取得了重大进展，接下来关注的重点将是良率表现。

Alder Lake 12代酷睿处理器引入大小核异构混合架构之后，AVX-512指令集就被迫放弃了，反倒是AMD已经完整支持，成为Intel最大的伤痛之一。当然，Intel从未放弃，AVX-512终将回归，但不是简单重新支持，而是全新升级！

得益于最新的XeSS SDK 2.1.1开发套件，Intel的酷睿Ultra 100 Meteor Lake处理器核显现已能够支持XeSS帧生成功能。此前，Meteor Lake芯片的核显（基于Xe-LPG架构）因缺乏像独立Arc显卡那样的专用XMX Tensor引擎，无法开启XeSS帧生成。

过去多年里，随着性能的增强、功能的增多，加上封装技术变得越来越先进，CPU的面积也变得越来越大，比如现在英特尔LGA 1851/1700平台的CPU，顶部集成散热器（IHS）的面积明显大于过去LGA 1200/1151平台。这也让集成散热器的设计和安装变得越来越困难，积热和翘曲等现象会影响到CPU的散热，进而可能影响性能表现。

作为Intel的首席技术官(CTO)、首席AI官(CAO)，Sachin Katti最近突然跳槽到了OpenAI，在业内引发了不小的震动。他将在OpenAI负责通用人工智能(AGI)计算基础设施的构建，努力让AI变得更像人。

目前英特尔正处在大规模裁员阶段，在过去几年里这家芯片制造商已经裁剪高达 3.5 万个工作岗位，本文的主角罗金峰 (Jinfeng Luo) 也是被英特尔裁员的对象，罗金峰与 2014 年加盟英特尔并担任工程师。

时隔许久，Intel纯P核版本的Bartlett Lake-S处理器终于有了新消息。根据Jaykihn最新泄露的信息，Bartlett Lake-S的“A0”芯片仍在开发中，该系列旗舰型号将采用纯P核设计，最多拥有12个P核，并支持多线程技术，提供24个线程。

在公布了全部架构、技术细节后，Intel下一代移动端处理器Panther Lake，也就是酷睿Ultra 300系列，终于曝光了全部型号命名。这次CPU核心配置、睿频频率、核显规格、热设计功耗(PL1)都有了，但暂时没有基础频率、二三级缓存、核显频率。

Intel即将推出的Xe3P GPU架构，可能并不仅限于此前已知的Crescent Island数据中心GPU和Nova Lake CPU的核显，最新日志文件显示，Xe3P架构很可能也将用于独立显卡领域。

近期有更多证据显示英特尔“Nova Lake”处理器有望支持AVX10和APX指令集。这些为512位加速、矢量/矩阵快速计算（如内容创作、编码/解码及AI应用）而设计的高级指令，以往仅限于服务器级的Xeon处理器，但未来或许可在消费级产品中见到。

据外媒日前援引知情人士消息，英特尔正在就收购美国AI芯片独角兽SambaNova进行初步谈判，商讨收购条款。而SambaNova一直在与银行机构合作，以评估潜在收购方的兴趣。据知情人士透露，任何交易对SambaNova的估值都可能低于其在2021年融资轮中获得的50亿美元（约合人民币356亿元）估值。

通常超频玩家为打破世界纪录，会使用液氮等极端冷却方案，但是TrashBench却打破常规，成功打破了Intel锐炫B580显卡的世界纪录。TrashBench使用了汽车防冻液作为冷却介质，他将定制的水冷回路中注入了50/50比例的乙二醇汽车防冻液混合物，并在冰箱中预先将其冷却。

Intel二代主流独立显卡锐炫B580、B570已经发布将近一年，高端型号到底在哪里呢？根据一份未发布的工程驱动，传说中的高端核心“BMG-G31”确实存在，对应一款游戏卡、三款专业卡，其中游戏卡大概率就是锐炫B770。

英特尔与中国显示器制造商京东方（BOE）达成合作，将在笔记本电脑领域推出可运行于1赫兹刷新率的显示屏。1赫兹即每秒仅刷新一次画面，这项创新主要用于静态内容（如图片），能够大幅降低显示屏功耗，将笔记本电脑电池续航提升至最高65%。

据 Thermaltake 泄露的产品安装指南证实，英特尔即将发布的 Core Ultra 400 系列“Nova Lake-S”处理器所用桌面插槽 LGA1954，将继续保持对当前 LGA1851 及之前 LGA1700 散热器的兼容性。

台积电、Intel及三星是仅有的三家能够量产2nm级别工艺的半导体工厂，其中台积电的工艺最为成熟，他们的人才也是其他公司都想得到的，现在一位资深大佬被指去了Intel。

NVIDIA公司一个月前发了个猛料，那就是要向Intel公司投资50亿美元，不仅成为公司重要股东之一，还会联合开发AI及x86等芯片。考虑到两家公司过去几十年来的情况，这个消息确实震动了业界，两家公司曾经有过合作，但最近十几年来已经是直接竞争对手，NVIDIA CEO黄仁勋此前还说过Intel公司33年来都试图消灭NVIDIA。

英特尔（INTC）发布的稳健第三季度财报，在过去一周短暂延续了其股价的上涨势头。但多位华尔街分析师表示，该公司至关重要的制造业务远未实现扭转，长期来看可能对其股价构成风险。

Intel原本计划在18A工艺节点大力发展外部代工，但进展非常不乐观，不得不改为内部使用，转而发展14A代工。终于迎来季度盈利后，Intel还简短披露了一个好消息：“外部客户对14A的初步反馈令人鼓舞！”

英特尔现任CEO陈立武在上任次日发表的首份声明中，便宣布了大规模裁员计划。他表示，此举是让公司贴合市场实际的必要举措。目前，这些措施的具体规模已可评估。

英特尔先进制造技术——18A工艺产能爬坡速度不及预期。在高容量量产尚未实现之前，英特尔大量依赖的Intel 7生产线将继续限制其客户端与数据中心芯片的供应。为了缓解产能压力并保证利润，英特尔目前优先生产利润较高的服务器处理器。

英特尔首席财务官（CFO）透露，14A工艺进展非常乐观，这将成为英特尔面向更大规模外部客户的芯片产品。14A工艺已在每个里程碑节点由潜在客户参与采样，显示出市场对该芯片的巨大兴趣。

10月24日，英特尔公布2025年第三季度财报，多项核心指标超越公司指引，推动其盘后股价大幅上涨超过8%。财报显示，英特尔第三季度业绩表现稳健，营收、毛利率和每股收益均超出预期。公司指出，这一增长主要得益于核心市场的持续发力。值得注意的是，这已是英特尔连续第四个季度实现执行力的提升，反映出公司运营效率的稳步改善。

Intel Panther Lake架构的酷睿Ultra X7 358H处理器近日在Geekbench跑分库中现身，显示其在集成显卡方面，相对于现有Xe2 Arc iGPU，最高提升幅度可能达到91%。信息显示，这款酷睿Ultra X7 358H搭载于华硕笔记本电脑中，拥有16个CPU核心（4个性能核+ 8个能效核+ 4个低功耗能效核），以及12个Xe3 GPU核心。

近日，一位名为CPU Duke的CPU收藏家，以一种专属的浪漫方式，分享了Intel 8008处理器史上最清晰、细节最丰富的芯片特写（Die-shot）图像。这位爱好者投入了大量精力，通过精心对齐和拼接216张独立的显微照片，创造出了这幅具有里程碑意义的早期CPU微观杰作。

多年来，英特尔始终致力于打造有竞争力的芯片代工业务。根据最新业内消息，美国微软公司已选择英特尔代工生产下一代AI加速器芯片，支持其大规模数据中心扩建计划，充分体现英特尔争夺快速增长的AI硬件市场份额的雄心。

本周，Intel 80386处理器(简称386或者i386)迎来了40周岁生日！这是Intel 8086、80286之后的第三代x86架构处理器，1985年10月发布，也是第一款32位PC处理器，首次支持IA-32指令集，成为推动个人计算变革的转折点。

2022年10月，Intel正式发布锐炫Arc A770/A750，正式重返独立显卡市场，如今已经整整三年了。当然，在那之前Intel还发布了入门机的锐炫A310/A380，但是反响一般，所以普遍认为，锐炫A7系列的推出，才算是让Intel独立显卡正式回归。

Intel前不久推出了Panther Lake处理器，这不仅是常规的处理器升级，还是Intel最为倚重的18A工艺首秀，目前来看表现还不错。18A工艺的重要性不用多说了，Intel说它是美国首个2nm以内的先进工艺，考虑到台积电N2还没实际产品，说它是全球首个2nm以下节点的都没问题。

Intel在前不久正式公布了Panther Lake处理器，CPU ID发布了最新版本的HWMonitor工具，确认了其命名规范和SKU型号。根据最新发布的1.60版本，Panther Lake系列的三个主要家族——酷睿Ultra X H系列、酷睿Ultra H系列和酷睿Ultra U系列均已获得支持。

Intel在前不久正式宣布推出Panther Lake处理器，如今其中的旗舰型号酷睿Ultra X9 388H的跑分数据得到曝光。数据显示，其核显的3DMark TimeSpy得分达到6300分，相比上一代Lunar Lake平台的Arc 140V，性能提升了近45%至50%，这也验证了Intel官方宣称的50%图形性能提升。

继公布Xe架构发展路线图、确认Xe3/Xe3P架构之后，Intel公开宣布了首款基于Xe3P架构的显卡产品，用于AI推理的“Crescent Island”，当然我们更关心消费级产品。

据路透社报道，英特尔周二宣布了一款用于数据中心的新型AI芯片，将在明年推出，标志着该公司正再度发力进军AI芯片市场。英特尔首席技术官萨钦·卡蒂(Sachin Katti)在周二的开放计算峰会上表示，这款新的图形处理器(GPU)将针对能效进行优化，可支持包括运行AI应用程序或推理在内的各种应用场景。

Intel和AMD发布新闻稿，共同庆祝x86生态系统咨询小组（x86 Ecosystem Advisory Group）成立一周年。该小组于2024年10月启动，旨在通过协作决策、标准化功能和开发者友好的创新来加强x86计算的未来。

10月14日，据《商业内幕》报道，英特尔前CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在接受采访时回顾了自己在英特尔的任职，并表示AI行业现在处于泡沫中。基辛格现在担任风险投资公司Playground Global的普通合伙人，他在接受CNBC采访时谈到了自己近四年的英特尔CEO生涯。他表示，英特尔“在过去15年里做出了一系列错误决策”，并且“在AI领域也反应太慢了”。

这几年中半导体成为各国高科技竞争的制高点，欧盟之前也推出了自己的芯片补贴法案，未来不仅要占全球20%产能，还要掌握2nm等先进工艺。然而欧盟的芯片雄心今年遇到了麻烦，那就是Intel已经取消了在欧盟地区的建厂计划，先进工艺生产还是优先保留在美国本土了。

英特尔本周宣布，其Panther Lake处理器已在Fab 52晶圆厂使用18A工艺节点进入量产阶段。据悉，18A是首个达到大规模量产的2纳米级工艺节点，这一里程碑让英特尔在时间上领先于台积电N2以及三星SF2节点。

在上周的Intel Tech Tour US技术之旅活动期间，Intel发布了XPU Manager 1.3.3版本，新版本已不再支持数据中心GPU Max系列和Flex系列。XPU Manager是一款专注于Intel数据中心GPU的管理和监控工具，旨在简化管理、提高可靠性并最大化利用率。

虽然酷睿Ultra 200S已经上市，但13/14代酷睿仍然受到消费者喜爱，尤其是在主流市场中，这些处理器的市场需求一直不低。不过前不久有消息称Intel要对这些产品涨价10%，而如今13/14代酷睿在日本的价格已经出现了明显上涨，特别是一些热门型号。

作为四年五代工艺中的关键节点，Intel日前公布了18A工艺的两款产品Panther Lake与Clearwater Forest，分别用于消费级及服务器级市场。18A中的A代表埃米，Intel之前表示这是全球首个埃米级芯片工艺，大家可以理解为1.8nm，而且同时使用了GAA晶体管结构和PowerVia背部供电设计，技术上亮点不少。

Intel Panther Lake处理器率先集成了新一代Xe3架构的GPU核显，但是命名上有点乱，居然还是锐炫B系列。要知道，锐炫B系列(Battlemage)目前只有独立显卡，而且只有两款，锐炫B580、锐炫B570，但它们都基于Xe2架构。

刚刚，英特尔在官网公布了其下一代客户端处理器——Intel Core Ultra 3（代号Panther Lake）的架构细节。Panther Lake是全球首个基于Intel 18A（约1.8nm）工艺的AI PC平台。英特尔计划今年启动Panther Lake量产，首批产品将于年底出货，预计2026年1月全面上市。

英特尔的一位高管表示，公司正在调整其“开源”贡献策略，这意味着未来相关研发可能会放缓。今年的英特尔技术之旅（Intel Tech Tour）上，英特尔在硬件领域公布了多项令人兴奋的进展，包含Panther Lake、18A和Clearwater Forest等项目。

Intel悄然更新了其GPU IP和产品路线图，揭示了未来架构和产品系列的新细节。更新后的路线图确认了Panther Lake属于Battlemage“B系列”家族，并引入了一个新的成员Xe3P，它将用于下一代锐炫系列。

Intel在Tech Tour活动中透露了其18A工艺的最新进展，Intel表示18A工艺的缺陷密度已降至历史最低水平，这意味着该工艺已准备好进入大规模量产阶段。缺陷密度是衡量芯片制造工艺成熟度的关键指标之一，它指的是芯片晶圆单位面积上的缺陷数量，较高的缺陷密度可能导致芯片功能异常，影响晶体管、互连和通孔的正常工作。

Intel新一代Panther Lake、Clearwater Forest处理器都将首次引入Intel 18A工艺，用于其中的CPU计算模块，未来的新一代性能核至强Diamond Rapids预计也会上18A。其中，Panther Lake如无意外应该会命名为酷睿Ultra 300系列，Clearwater Forest则已确定叫做至强6+系列，强调和现有至强6900P系列的兼容性。

Intel日前公布了XeSS 3的MFG多帧生成技术，可支持所有配备XMX核心的锐炫GPU。XeSS自推出以来，已经在AI超分和帧生成方面取得了明显进步，此次公布的XeSS 3版本更是引入了多帧生成功能，使得Intel成为继NVIDIA之后，第二家在GPU上提供MFG支持的图形厂商。

英特尔周四宣布，将于明年在笔记本电脑上推出新的个人电脑芯片。这家芯片制造商正努力扭转其陷入困境的业务。该公司表示，新的Panther Lake处理器采用其18A技术制造，是美国本土制造的最先进的节点。

英特尔今日公布了其下一代客户端处理器——英特尔酷睿Ultra系列3（代号 Panther Lake ）的架构细节。该芯片预计将于今年晚些时候开始发货，是公司首款采用 Intel 18A（2纳米工艺）制造的产品。

Sparkle，曾经的旌宇，如今的撼与，回归显卡市场后只做Intel锐炫显卡，但不仅限游戏卡，还有专业卡。今日，撼与悄然推出了一款AI工作站“C741-6U-Dual 16P”，其中Dual的意思就是双芯卡，16P则是16块卡！

Intel最新一代Panther Lake即将正式发布，而该公司在图形技术方面的最新进展也逐渐浮出水面。虽然目前还没有详细的性能数据，但Intel已经明确表示，Panther Lake的Xe3核显将为整个行业树立新的标杆。