英特尔股价周五创近四年来最大跌幅，此前该公司发布的对当前季度的业绩展望平平，表明重返芯片业头部位置的道路依然艰难。该公司周四发布声明称，第二财季销售额预计将为130亿美元，彭博调查的分析师平均预估为136亿美元。公司预测当季不含特殊项目的每股收益10美分，预估为24美分。

英特尔（Intel）周四盘后公布了第一季度财报，营收和利润均超出分析师预期。但该公司第二季度的前景低于华尔街的预期，导致股价下跌。英特尔表示，预计第二季度营收在125亿美元至135亿美元之间。分析师此前预计，下一季度营收为136.3亿美元。

在与五角大楼签署第一阶段"快速保证微电子原型 RAMP-C 计划"两年半之后，英特尔又加深了与国防部的合作关系。英特尔、五角大楼以及由《CHIPS 法案》资助的国家安全加速器计划现已同意合作生产只能在欧洲或亚洲制造的先进芯片制造工艺的早期测试样品。

NVIDIA、AMD下一代显卡估计都要等到年底甚至明年初，Intel的第二代Arc锐炫显卡Battlemage预计快则今年秋天，慢则年底购物季之前，有望领先一步。现在，Intel官方已经开始为他做各种准备了，包括为Linux内核打各种补丁。

英特尔（INTC.US）将于美东时间周四美股盘后公布第一季度业绩，投资者将密切关注这家科技公司的数据中心和人工智能收入增长情况，以及其代工业务的最新进展。根据Visible Alpha编制的估计，分析师预计英特尔第一季度营收将达到129.5亿美元，高于上年同期的117.2亿美元。

英特尔已经完成了第一台高数值孔径（High NA）极紫外光刻扫描仪的组装，英特尔院士 Mark Phillips （马克·菲利普斯）讨论了进展和前景。Twinscan EXE: 5000 的供应商 ASML Holding NV（荷兰 Veldhoven）必须完成扫描仪的集成和校准，该扫描仪位于俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔研发基地 D1X。

如果你还在玩老游戏，而且恰巧是英特尔的Arc独显，那么这里有一个好消息：英特尔正积极地改进这些老游戏的性能。最近的驱动更新专注于DX11游戏，目标是优化Arc A系列独显（桌面/移动端）和集成Arc显卡（比如酷睿Ultra系列）性能表现。

4月19日消息，当地时间周四，美国芯片巨头英特尔宣布，已开始组装阿斯麦（ASML）的高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻机，这是其超越竞争对手的重要一步。英特尔是首家购买阿斯麦新一代光刻机的公司，这台机器的售价高达3.5亿欧元（约合3.73亿美元）。尽管存在一定的财务和工程风险，但该设备预计将能够生产体积更小、处理速度更快的新一代芯片。

Intel正式发布了代号“Hala Point”的新一代大型神经拟态系统，用于类脑AI领域的前沿研究，提升AI的效率和可持续性。该系统基于Intel Loihi 2神经拟态处理器，在上代大规模神经拟态研究系统“Pohoiki Springs”的基础上，进一步改进了架构，将神经元容量提高了10倍以上，达到史无前例的11.5亿个，大致相当于猫头鹰或卷尾猴的大脑皮层规模，性能也提高了多达12倍。

美国半导体巨头英特尔近来裁员消息不断。现有消息指出，英特尔裁员范围已蔓延到亚太地区。据报道，今年4月，英特尔证实将开启新一轮裁员，将对旗下营销及销售部门进行重整。英特尔已在日前对日本分公司的营销与销售部门进行裁员。

在此前的Vision 2024上Intel宣布更改下一代Xeon处理器的命名方式，即将推出的第六代Xeon处理器将命名为Xeon 6，产品包括采用全E-Core设计的Sierra Forest以及全P-Core设计的Granite Rapids，目前已经有四款Granite Rapids-AP处理器的型号与规格已经被透露。

Intel已经官宣，下一代至强处理器品牌更新为“至强6”，包括纯小核(E核)的Sierra Forest、纯大核(P核)的Granite Ridge两个分支，今年二季度开始陆续登场。现在，我们看到了Sierra Forest的验证主板，平台代号为“Beechnut City”，插槽接口为新的LGA4710，而且是一块双路主板。

美国银行发表研报表示，英特尔(INTC.US)的未来在很大程度上取决于该公司首席执行官Pat Gelsinger的愿景，即将这家芯片巨头转变为半导体代工厂，并与台积电(TSM.US)和业内其他公司展开竞争。该行表示，虽然代工部门在外部设计方面取得了一些胜利，但它仍然“完全依赖”英特尔自己的内部设计团队，这使得整个公司的价值降低。

Intel日前发布了新一代AI加速器Gaudi 3，本来美国政府是不会允许卖给中国的，但是没想到Intel已经同步准备好了中国特供版本！Gaudi 3采用台积电5nm工艺，配备了8个矩阵引擎、64个张量核心、96MB SRAM缓存、1024-bit 128GB HBM2E内存(带宽3.7TB/s)，还有16个PCIe 5.0通道、24个2000GbE网络、JPEG/VP9/H.264/H.265解码器，提供OAM兼容夹层卡、通用基板、PCIe扩展卡三种形态。

Intel Alchemist架构的第一代Arc锐炫显卡已经诞生两年，先后登陆桌面、笔记本、工作站、核显市场，如今又开拓了新的嵌入式和边缘计算领域，一口气发布了Arc AE系列六款产品。其实就在日前，Intel同样面向嵌入式和边缘计算发布了Meteor Lake处理器，同样命名为酷睿Ultra 100系列，而且首次采用LGA1851独立封装接口，二者配合可谓相得益彰。

Intel Vision 2024产业创新大会上，Intel宣布面向数据中心、云和边缘的下一代至强处理器品牌焕新，升级为“至强6”(Xeon 6)，此前代号Sierra Forest、Granite Rapids。2017年，Intel发布了第一代至强可扩展处理器(代号Skylake)，2023年年初和年底，先后带来了第四代Sapphire Rapids、第五代Emerald Rapids。

美国当地时间4月9日，Intel举办了一场面向客户和合作伙伴的Intel Vision 2024产业创新大会，做出多项重磅宣布，包括全新的Gaudi 3 AI加速器，包括全新的至强6品牌，以及涵盖全新开放、可扩展系统，下一代产品和一系列战略合作的全栈解决方案。

尽管英特尔尚未宣布甚至预告其基于 Battlemage"Xe2"图形处理器架构的下一代 Arc 产品线的发布日期或时间表，但在"嵌入式世界 2024"（Embedded World 2024）期间，似乎传出了一些关于下一代产品线的风声。据展会现场的某些代表和人士透露，英特尔将其下一代产品系列的发布日期定在了 2024 年底和 2024 年黑色星期五之前。

作为当今三大超分技术之一，Intel XeSS目前已有100多款游戏支持，近日又升级到了最新的1.3版本，无论性能还是画质都跃上了新台阶。XeSS 1.3重点升级了AI模型，结合深入优化、更多训练，可以带来更细致的画面重建、更好的抗锯齿、更少的鬼影、更好的时间稳定性。

英特尔已开始实施重组计划，据CRN报道，其销售和营销部门将进行裁员。英特尔最近的财务表现令公司前景堪忧，分析师预计 2030 年前不会有好结果。

这些年，Intel在制程工艺上非常激进，正在推进7、4、3、20A、18A组成的“四年五代节点”，还公布了未来的14A，也就是1.4nm。20A工艺相当于2nm级别，2022年下半年就在实验室完成了IP测试晶圆，今年量产上市，首发产品是Arrow Lake，预计命名为二代酷睿Ultra。

继今年2月英特尔在代工大会上宣布推出为AI时代打造、更具可持续性的系统级代工——英特尔代工（Intel Foundry）、彰显夺取AI时代芯片制造领导地位的雄心不久，英特尔又祭出了新的战略调整。

4月2日周二，英特尔发布公告称，公司的总营收从2022年的570亿美元下滑至2023年的477亿美元。分部门来看，数据中心和AI部门营收从2022年的168.6亿美元下降至2023年的126.4亿美元。英特尔晶圆代工厂的营收从2022年的275亿美元降至2023年的189亿美元。同时，该部门的运营亏损也在扩大，从2022年的52亿美元增加到70亿美元。

美国老牌芯片巨头英特尔(INTC.US)美东时间周二下午宣布，为全球迈入人工智能(AI)时代而量身打造的英特尔“芯片代工业务”(Foundry Business)计划在2030年实现整个业务盈亏平衡，同时还预计代工业务经营亏损将在2024年达到峰值。然而，在公布这一消息后，英伟达股价在美股盘后交易暴跌，一度下跌超4%至41.950美元。

在 20 世纪 90 年代 x86 的辉煌时代，你不仅可以从英特尔和 AMD 购买 IBM PC 兼容 x86 处理器，还可以从 Cyrix、IDT、Transmeta 和 NEC 等公司购买。不同 x86 授权厂商之间的竞争推动了 32 位时代前半段的创新，但在世纪末，随着千年虫狂潮的逼近，PC 处理器市场出现了一系列整合，如 Cyrix 和 IDT（后来的 Centaur）被威盛电子收购。

根据Intel官方公布的数据，CEO帕特·基辛格2023年总收入为1686万美元(约合人民币1.22亿元)，相比于2022年的1161万美元大幅增加了45％。其中，基辛格的工资只有107万美元，但是股权奖励多达1243万美元。

3 月中旬左右，SiSoftware Sandra 数据库条目中出现了低端英特尔第二代 Arc GPU 的猜测--评估样品很可能在值得信赖的硬件合作伙伴手中。昨天，momomo_us偶然发现了另一份有趣的发货清单，这是继一系列与 AMD 相关的泄露之后的又一次泄露。

YuuKi_AnS分享了一张 CPU-Z 截图，其中包含据称是下一代英特尔至强可扩展处理器工程样品 (ES) 的详细信息。这位硬件爆料者在（昨天的文章）中指出，应用程序在识别这块原型芯片时出现了错误。

自 90 年代中期奔腾 Pro 开始的 P6 微体系结构成为第六代 x86 微体系结构以来，英特尔一直使用"Family 6"CPU ID。从那时起，英特尔就开始为每一种新的微架构/核心修改 Family 6 中的型号。例如，Meteor Lake 是 Family 6 Model 170，Emerald Rapids 是 Family 6 Model 207。这种 CPU ID 标识在 Linux 内核和其他操作系统中用于识别 CPU 的世代，以便正确处理等。但英特尔 Linux 工程师今天透露，"Family 6 即将"结束。

Intel Arc锐炫显卡自诞生以来，已经先后进入桌面、笔记本、工作站和核显四大领域，如今它又开辟了新的战场——嵌入式。Intel最新提交的Linux图形内核代码里，出现了两款新的Arc产品，一个是0x56BE Arc A750E，另一个是0x56BF Arc A580E。

Intel今天宣布，“AI PC 加速计划”升级两大新举措，一是“AI PC 开发者计划”，二是吸纳独立硬件供应商(IHV)加入。Intel表示，这将为开发者和硬件伙伴提供兼容性增强、性能优化，助力增加市场机会、扩大全球影响力，从而优化并扩大AI规模，加速在2025年前为超过1亿台基于Intel平台的PC带来AI特性。

英特尔（Intel）、微软（Microsoft）、高通（Qualcomm）和 AMD 几个月来一直在推动"AI PC"的概念，因为我们正朝着 Windows 中更多的人工智能功能迈进。虽然我们仍在等待微软就其在 Windows 中的人工智能大计划提供更详细的细节，但英特尔已经开始分享微软对原始设备制造商打造人工智能 PC 的要求--其中一个主要要求就是人工智能 PC 必须配备微软的 Copilot 按键。

Intel代工已经正式成立，当务之急就是寻找和扩大客户群体。Intel CEO帕特·基辛格也是四处奔走，各种花式“拉客”，甚至直言愿意为AMD、NVIDIA这样的友商进行代工。如今，基辛格又在推特上公开向马斯克喊话，称一直在想他，邀请他个人参观Intel的晶圆厂，还希望能公开对话。

考古学家在德国英特尔公司计划开发一系列价值数十亿美元的芯片工厂的工地上发现了两个史前墓穴。萨克森-安哈尔特州遗产管理和考古办公室（LDA）在该地开发工程之前对占地 300 公顷的工业园区进行了检查，发现了两个距今约 6000 年的纪念性木制墓室，内有多具人类和动物遗骸。

在美国政府《芯片法案》推出近2年后，老牌芯片巨头英特尔（INTC.US）美东时间周三获得高达85亿美元的政府补贴以及多达110亿美元的特殊贷款支持。在英特尔获得巨额政府补贴的消息公布之后，知名投资机构Global Equities Research将英特尔未来12个月的目标股价从65美元大幅上调至每股100美元，并表示即使这个看似“天价”目标也可能也偏向保守。截至周四美股收盘，英特尔股价收于42.420美元。

英特尔CEO基辛格近日表示，目前80%以上的芯片是在亚洲制造的，英特尔的目标是到本十年末，全球至少50%的先进半导体在美国和欧洲生产。基辛格称，芯片是人类历史上最重要的技术，并且已成为世界上最重要的资源，但美国却失去了对半导体生产的控制，目前80%以上的芯片是在亚洲制造，而美国在全球半导体制造能力中的份额从1990年的37%下降到目前的12%。

在获得195亿美元的联邦拨款和贷款后，英特尔(INTC.US)计划在美国四个州大举投资1000亿美元，以新建和扩建工厂，并希望再获得250亿美元的税收减免。CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)周二表示，英特尔5年支出计划的核心内容是，最快从2027年开始，将俄亥俄州哥伦布市附近的空地变成“世界上最大的人工智能芯片制造基地”。

日前，2024中国闪存市场峰会在深圳举行，本届峰会主题为“存储周期 激发潜能”。据媒体报道，英特尔中国区技术部总经理高宇在峰会上表示，未来入门级AI PC一定是标配32G内存，当前16G内存一定会被淘汰。

自 2022 年通过以来，《CHIPS 与科学法案》--拜登政府的一项标志性改革--一直处于低迷状态，该法案授权提供 2800 亿美元的新资金以提高美国的技术地位，其中 527 亿美元用于支持半导体研发和制造。然而，拜登政府今天宣布向英特尔公司提供大量资金后，这种惰性发生了巨大变化，预计三星和台积电也将在未来几周内获得资金。

英特尔位于俄亥俄州新奥尔巴尼的制造基地早在 2022 年底就已开工建设，但此后出现的一系列挫折导致预期的时间表有所推迟。最初的计划是在 2025 年举行开业典礼，但上个月，这一计划被修改为 2026 年底或 2027 年初。

在其长达数十年的历史中，英特尔凭借其 CPU 始终处于计算领域的前沿，经常在我们的最佳游戏 CPU和最佳工作站 CPU列表中名列前茅。选择英特尔的五款最好的 CPU 有点具有挑战性，因为英特尔历来都位居第一，这提高了英特尔 CPU 的标准。

两年前，英特尔公司与意大利政府就"启用"新的先进后端制造设施展开谈判，当时提到的潜在投资额高达 45 亿欧元。意大利芯片制造基金的设立是为了吸引几家大型半导体公司，但英特尔似乎是主要目标。

2021年10月，英特尔首席执行官帕特·基辛格表示，英特尔将在2025年之前从台积电和三星代工手中夺回工艺领先地位。英特尔希望在行业代工领域挑战台积电和三星代工。合同代工厂从无晶圆厂芯片设计师那里获取芯片设计（无晶圆厂意味着他们不拥有制造设施，例如苹果）并制造芯片。台积电是全球领先者，其次是三星代工厂。

美国的芯片补助终于有望迈出关键一步。据两名知情人士对媒体透露，美国总统拜登和美国商务部长雷蒙多将在下周英特尔亚利桑那州工厂中宣布为其提供数十亿美元的激励，以扩大英特尔在美国的芯片生产规模。

英特尔公司今天宣布，任命 Kioxia 公司（前身为东芝存储器公司）执行董事长兼 Autodesk 公司董事长 Stacy Smith 为英特尔董事会成员，立即生效。史密斯将担任独立董事，并加入董事会的审计与财务委员会。

据彭博社报道，五角大楼取消了向英特尔拨款 25 亿美元的计划后，芯片股英特尔在盘后交易中下滑。这一事态发展将财政负担转嫁给了美国商务部，该部现在必须弥补美国《CHIPS 和科学法案》的资金缺口。

路透社报道，两位熟悉内情的人士称，英特尔已成功阻止了向华为销售价值数亿美元芯片的努力，这使得全球最大的芯片制造商之一有更多时间向这家受到严厉制裁的中国电信公司销售芯片。

最近，Intel代工正式成立，基于原来的Intel代工服务业务部门，是全球第一个系统级代工服务。现在，Intel通过一张信息图，介绍了新生的Intel代工的主要亮点。Intel代工是Intel整合技术开发、制造和原Intel代工服务推出的全新品牌，同时为Intel产品部门和外部客户代工，最大亮点就是“系统级代工”。

将近一年前，英特尔发布了 X86S 规范（以前称为"X86-S"），通过取消对 16 位和 32 位操作系统的支持来简化英特尔架构。X86S 是向前迈出的一大步，它放弃了传统模式，改进了 5 级分页，并对 x86_64 进行了其他现代化改进。随着 Linux 6.9 内核的推出，更多的 X86S 位将在这一持续努力中到位。

英特尔透露了下一代 14A 和 14A-E 工艺节点的更多细节，与 18A 相比，这些节点的性能和效率都有大幅提升。英特尔最近在其路线图中增加了几个新的工艺节点，其中包括 14A 和 10A。英特尔蓝色团队在其 IFS Direct 2024 活动中简要提到了后者，其目标是在 2028 年以后投产。

据国会人士透露，美国政府准备向英特尔公司投资35亿美元，以便这家芯片制造商能够为军事项目生产先进的半导体。据悉，这笔资金被纳入了众议院周三通过的一项快速推进的支出法案中，将使英特尔在利润丰厚的国防市场上占据主导地位。

Intel发布了一条特殊的开箱视频，堪称史上最贵：他们从ASML拿到的全球第一台高NA EUV光刻机，已经开始在美国俄勒冈州希尔斯伯勒附近的工厂内安装了。这台型号为Twinscan EXE:5000的光刻机着实是个庞然大物，运输过程中动用了250个货箱，总重约150吨，先用飞机从荷兰运到俄勒冈州波特兰，再用卡车分批次拉到工厂。

Intel代工已经正式上路，一方面继续大力推进“四年五代制程节点”、发展Intel 14A，另一方面全身心服务行业客户，立志成为全球第二大代工厂。无论对于Intel还是对于整个半导体行业，这都是一个重要的转折点。

2024年3月1日，英特尔宣布成立全新独立运营的FPGA公司——Altera。独立运营的Altera计划在未来2-3年内进行公开募股（IPO）。此前英特尔数据中心和人工智能（DCAI）事业部总经理Sandra Rivera担任独立运营的Altera公司首席执行官。

英特尔已将其 NPU 加速库（intel-npu-acceleration-library）开源，作为 Windows 和 Linux 系统的用户空间库，用于与其新款 Meteor Lake 笔记本电脑上的神经处理单元（NPU）接口。

MWC 2024大展上，Intel首次公开了代号Sierra Forest的下一代至强，并披露了一些性能指标。Sierra Forest将首次采用全E核(小核心)设计，单芯片最多144个，双芯片整合封装最多288个(288线程)，制造工艺则升级为Intel 3——也就是现在酷睿Ultra使用的Intel 4的升级版。

英特尔刚刚成立了一家名为 Altera 的新公司，专注于 FPGA（现场可编程门阵列）硬件。在宣布成立新公司的同时，Altera 的几款产品也已亮相，包括 Agilex 9、Agilex 7 F 系列和 I 系列、Agilex 5 和 Agilex 3。

英特尔制定了到 2025 年为人工智能个人电脑提供 1 亿个 CPU 的宏伟目标，以加快这一快速增长领域的发展。消费计算行业，尤其是笔记本电脑市场已经出现了将人工智能功能集成到产品中的彻底转变，这些产品被称为"AI PC"。通俗地说，这是指配备了人工智能功能的机器，可以让用户的体验更加完美，而且似乎对这类产品的需求一直都非常巨大。

在2024年2月21日举办IFS Direct Connect活动中，英特尔分享了Intel 18A工艺之后的计划，公布了新的工艺路线图，新增了Intel 14A制程技术和数个专业节点的演化版本，并带来了全新的英特尔代工先进系统封装及测试（Intel Foundry Advanced System Assembly and Test）能力，以助力其客户在人工智能（AI）领域取得成功。

英特尔在 MWC 2024 简报会上确认，Granite Rapids D 将于 2025 年亮相，作为至强 D 边缘处理器 Ice Lake D 的继任者。在世界移动通信大会前的英特尔发布会上，英特尔谈到Sierra Forest。Sierra Forest作为英特尔首款全 E 核至强处理器，每个插槽最多可支持 288 个内核，将大大提高能效。

两个月前，当载着全球首台0.55NA EUV光刻机零件的卡车，出现在英特尔位于俄勒冈州的厂区时，半导体行业开始讨论未来英特尔在芯片工艺制程上赶超台积电的可能。然而，英特尔向世界表露了远不止于此的野心。

在IFS Direct 2024获得结束后的媒体采访中，Intel CEO Pat Gelsinger证实他们会采用台积电的先进工艺生产即将推出的Arrow Lake和Lunar Lake处理器，其实现在的Meteor Lake上的四个模块除了计算模块是用Intel 4工艺外，其他三个都是台积电造的，其中SOC和IO模块采用台积电6nm工艺，GPU模块采用台积电5nm工艺，当然了处理器的基层是Intel自己做的，用的Intel 16工艺。

美东时间周三，在美国加州圣何塞举行的 Intel Foundry Direct Connect活动上，英特尔CEO帕特•盖尔辛格和OpenAI CEO萨姆•奥特曼进行了台上对话，共同强调了人工智能未来对半导体的强劲需求。

在今天举行的英特尔代工直连大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔首席执行官帕特-格尔辛格（Pat Gelsinger）发表了主题演讲，介绍了公司代工咨询委员会的四位成员。该委员会负责就英特尔的 IDM 2.0 战略提供建议，包括为人工智能时代创建和发展一个蓬勃发展的系统代工厂。

提到芯片代工，大家可能会首先想到台积电，毕竟很多芯片都是由其代工，事实上除了台积电拥有先进的制程工艺外，英特尔也有，而且并不落后于台积电。在今天的IFS Direct Connect活动上，英特尔CEO帕特·基辛格在接受采访时重申，英特尔愿意为任何公司代工芯片，其中也包括长期竞争对手AMD。

微软拔得头筹，将乘着英特尔面向AI时代大力拓展代工服务的东风，让英特尔的技术成为自家芯片研发的利器。美东时间2月21日，在首次举行的代工服务活动Intel Foundry Direct Connect上，英特尔宣布，推出全球首个面向人工智能（AI）时代的系统级代工（systems foundry）。

英特尔在 IFS Direct 上公布了其下一代工艺节点的全新路线图，其中包括 14A 和已公布节点的更新。英特尔 2027 年工艺路线图为下一代半导体规划了 14A、14A-E、18A-P、3E 和 3-PT 节点。英特尔公司还强调了客户动力和生态系统合作伙伴（包括Synopsys、Cadence、西门子和Ansys）的支持，这些合作伙伴概述了他们为加速英特尔代工厂客户的芯片设计所做的准备，包括针对英特尔先进封装和英特尔18A工艺技术验证的工具、设计流程和IP组合。

英特尔代工服务公司（IFS）和 Cadence 设计系统公司宣布扩大合作关系，共同开发基于尖端18A工艺节点的SoC。两家公司达成一项多年期战略协议，共同为采用RibbonFET全栅极晶体管和PowerVia背面功率传输技术的英特尔18A技术开发关键定制IP组合、优化设计流程和技术。

英特尔"Granite Rapids"至强处理器晶圆的首张照片由HardwareLuxx.de的Andreas Schilling提供。这是英特尔公司在新的英特尔3代工节点上制造的首批商用硅片，预计这将是该公司采用FinFET技术的最后一个硅片制造节点；在此之前，该公司将在下一代英特尔20A上采用纳米片。

英特尔公司为什么选择做出巨大的战略调整和投资，不仅一如既往地为自己生产芯片，而且开放工厂为其他公司生产芯片？这个问题对英特尔公司来说尤为棘手，因为他们曾经尝试过芯片代工模式--为其他公司制造芯片，但两次都以失败告终。

同步多线程（S.M.T）或英特尔喜欢称之为超线程（Hyper-Threading）的技术已经在该公司的芯片上应用了 20 多年。2002 年，英特尔首次在其至强系列 CPU 上采用了这一技术，同年晚些时候又在奔腾 4 上首次采用了这一技术。当时正值 Windows XP 时代，英特尔一直将这项技术沿用至今，并不断进行优化。

据彭博新闻社周五援引知情人士的话报道，拜登政府正在商谈向英特尔公司提供超过 100 亿美元的补贴。据报道，谈判正在进行中，英特尔的一揽子奖励方案可能包括贷款和直接赠款。负责监督 CHIPS 法案资金发放的美国商务部和英特尔公司拒绝发表评论。

非营利性第三方计算机标准化基准测试组织SPEC宣布，不再公布Intel处理器的SPEC CPU 2017测试结果，总计超过2600项，因为它们都基于特定版本的Intel编译器，针对特定工作负载做了特殊优化。SPEC CPU 2017通常用于衡量高端数据中心、服务器、工作站、PC电脑的性能，以一系列标准化方式，通过各种不同工作负载进行测试，不仅可以体现硬件性能，还可以展现软件支持与优化能力。

据彭博社报道，英特尔正寻求从投资者那里筹集至少 20 亿美元的股权融资，用于扩建其位于爱尔兰莱克斯利普的制造工厂（即 Fab 34）。这家芯片制造商已经聘请了一名顾问，寻找有兴趣为该项目提供资金的潜在投资者。

综合各消息方，英特尔俄亥俄州工厂的设备交付延迟了几周，全部搬迁将需要九个月才能完。英特尔为俄亥俄州新奥尔巴尼新工厂搬迁“超大设备”的计划被一再推迟。此次搬迁原定于上周末开始，但由于天气恶劣以及设备“超重、超限负载”规模巨大，已被推迟至不早于2月17日。

最近，英特尔将对 Arrow Lake下一代酷睿处理器的OpenGL 和 Vulkan 驱动程序支持与 Mesa 24.1 进行合并，在即将到来的Linux 6.9内核周期中，对 Arrow Lake 的 i915 内核图形驱动程序支持将全部完成。

德国一家法院支持 R2 半导体公司起诉英特尔公司，裁定这家芯片巨头侵犯了 R2 的一项专利。这一判决可能导致部分英特尔处理器以及基于这些处理器的产品在德国被禁止销售。英特尔则指责 R2 是一个专利巨魔，掌握低质量的专利，并表示将对此判决提出上诉。

英特尔正在准备推出 Bartlett Lake-S 台式机 CPU 系列，作为其 LGA 1700 平台的换代产品。Bartlett Lake-S台式机CPU可能先于DIY市场进入NEX细分市场，预计一款SKU将配备多达12个P核.

芯片设计企业Faraday Technology宣布计划开发全球首款基于Arm Neoverse架构的64核心处理器，预计2025年上半年完成，并采用Intel 18A工艺制造。Intel 18A相当于1.8nm级别，被Intel视为关键节点，一方面旨在就此反超台积电，重夺最先进工艺宝座，另一方面将藉此大大拓展IFS对外代工业务规模，并且已经拿下多笔订单，包括美国国防部的一款芯片。

英特尔、微软和一家生产模拟、混合信号和音频 DSP 的无晶圆厂半导体公司 Cirrus Logic 合作开发了一款新的笔记本电脑参考设计，以展示即将推出的 Lunar Lake 移动 CPU。其目标是实现 "凉爽、安静、高性能 "的笔记本电脑，并同时突破效率、厚度和声学极限。

AMD线程撕裂者竖起了工作站、发烧桌面处理器的天花板，Intel至强虽然无力抗衡，但也不能放弃，只是实力所限，提升有点慢，下一代至强W-3500、至强W-2500系列已经曝光了，看起来挺牙膏的。

我们时不时可以看到NVIDIA的笔记本显卡被魔改成桌面独立显卡，上一代有RTX 3060/3070/3080 Ti，这一代则有RTX 4080/4090，没想到Intel也遇到了类似的情况，而且是来自大厂的正经作品。

英特尔在2022年兴建美国俄亥俄州芯片工厂时，曾夸下海口，要建造地球上最大的芯片工厂。但现在，这一工厂的落成再被延迟。据悉，英特尔由于市场挑战加剧及美国芯片补贴拨款缓慢而推迟了该项目的建设时间，预计将到2026年才能彻底完工这一价值200亿美元的工厂。而该工厂原定的投产时间为2025年。

市场研究机构Counterpoint Research发布的2023全球半导体行业收入报告显示，英特尔重返收入第一，而三星则暴跌38%痛失霸主宝座。报告称，2023全年全球半导体行业的收入下降了8.8%，此外收入排名相比上一年也发生了变化，并且前10大半导体公司收入占全球收入的55%。

据日本媒体报道，英特尔将与日本电信运营商NTT共同开发下一代“光电融合”半导体，日本政府还将提供450亿日元（约合21.82亿元人民币）的补助。报道表示，NTT和英特尔将与半导体制造商合作，为集成“光电融合”技术设备的量产进行技术合作。

Intel Arc A系列显卡打开了基本盘，代号Battlmage的第二代也在紧锣密鼓地准备中，今年肯定会发布，但这次大概率无缘游戏本了。MLID披露的一份生成于2023年12月11日的最新路线图显示，Intel第二代显卡会照常登陆工作站、桌面台式机，但不会有面向笔记本的独立显卡。

消息人士透露，英特尔已选择三星作为其下一代 Lunar Lake 处理器的供应商，该处理器将于今年晚些时候亮相。报道指出，三星将提供 LPDDR5X 内存设备，用于集成到英特尔的处理器中。考虑到英特尔预计在未来几年内分销数百万个 Lunar Lake CPU，这次合作对三星来说可能是一次重大胜利。

英特尔今天公布了2023年第四季度财报，收入同比和环比都实现了增长，在经历连续多个季度同比下跌后，终于扭转了趋势。同时公布的2023年全年财报中，收入和利润双双下跌，在半导体低潮之下，行业巨头也承受了巨大的压力。

全球最大的计算机处理器制造商英特尔发布的当季业绩预测令人失望，表明该公司捍卫其曾经在数据中心芯片领域占据的主导地位力不从心。该公司周四发布的公告称，第一季度销售额将介于122亿至132亿美元。数据显示，分析师的平均预估为142.5亿美元。该公司预计扣除某些项目后当季每股收益13美分，分析师的预测为34美分。

英特尔代工厂（Intel Foundry）宣布与台湾著名半导体公司联华电子（UMC）开展"战略"合作，双方表示将在半导体开发领域携手并进。这项长期协议汇集了英特尔在美国的大规模生产能力和联电在成熟节点上的丰富代工经验，从而扩大了工艺组合。它还为全球客户的采购决策提供了更大的选择空间，使他们能够获得地理位置更加多样化、更具弹性的供应链。

本周，英特尔公司最新、最先进的芯片封装厂 Fab 9 开始投产。英特尔在新墨西哥州的工厂越来越多，Fab 9工厂的任务是使用英特尔的Foveros技术封装芯片，该技术目前用于制造公司最新的客户机酷睿至尊（Meteor Lake）处理器和用于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的Data Center Max GPU（Ponte Vecchio）。

Intel今天如约放出了新版显卡驱动31.0.101.5186/31.0.101.5234，已经通过微软WHQL认证的正式版本，重点优化DX11游戏性能，最高幅度达到了惊人的268％。去年10月，Intel发布的4885版驱动就曾让DX11游戏性能大幅攀升，最多达119％，来自《杀出重围：人类革命》，另外《使命召唤：现代战争》提升最多90％，《使命召唤：黑色行动3》提升最多88％。

今天，英特尔官方发布公告称，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，可在2030年后继续推进摩尔定律。这一进展不仅可以在芯片产品的性能、尺寸，以及设计应用的灵活性方面获得竞争优势，还将推动英特尔下一阶段的先进封装技术创新。

英特尔已开始启用代号为 Clearwater Forest 的下一代 E-Core Xeon CPU，该 CPU 将采用 Darkmont 内核架构。英特尔（Intel）一直在加大对 Linux 的开发力度，无论是该公司的"Arc"图形阵容，还是其主流消费 CPU，都是如此。不过，服务器处理器"相对"落后，但英特尔已经迎头赶上，开始为该公司的 Clearwater Forest 处理器提供早期支持，该处理器将于 2025 年推出。

缓存的容量、带宽对于CPU处理器性能有着决定性额影响，无论Intel还是AMD都在追求越来越大、越来越快的缓存，尤其是三级缓存，但是Intel总是差一大截。在服务器领域，Intel Sapphire Rapids四代至强的三级缓存只有112.5MB，刚发布不久的Emerald Rapids五代至强暴增到了320MB，但显然还不够。

芯片制造商英特尔计划将重点放在人工智能和芯粒（别称“小芯片”）等未来技术上。英特尔是为数不多的既设计又制造自己芯片的半导体公司之一，而高通和苹果等竞争对手的芯片设计依赖于代工制造商。据外媒报道，英特尔正在整合芯粒、人工智能等一系列新技术，并正在制定严密的制造进步路线图。

Intel CEO帕特·基辛格在参加2024年达沃斯世界经济论坛时，谈到了Intel正在德国兴建的新晶圆厂，对其赞不绝口。Intel德国工厂位于马格德堡(Magdeburg)，将用来生产Intel 18A之后的工艺，而按照设想，Intel将在这个节点上反超台积电，重归世界第一。

美国多年来一直试图通过制裁和出口管制来减缓中国在半导体和人工智能等领域的进步。英特尔首席执行官评论说，这一战略正在影响中国的半导体制造能力，并强调了日本和荷兰等国的合作。这些言论与台积电和 NVIDIA 的声明不谋而合，尽管在这个高度互联的行业中，供应链的不确定性依然存在。

虽然 2023 年不能被视为全球半导体行业的伟大一年，但它确实标志着英特尔公司的一次胜利，因为它从三星公司手中夺回了全球最大芯片公司的桂冠。半导体行业分为内存公司和非内存公司，两者在为全球计算机和小工具提供动力产品方面同等重要。

英特尔 300 是第 14 代台式机系列中一款比较奇特的 CPU，最新基准测试再一次证明了为什么 2024 年没有双核心的用武之地。英特尔 300 CPU 是英特尔公司为保持"奔腾"传统而做出的尝试，它通过当前一代的架构赋予了"奔腾"新的生命。它采用了全新的命名规则，是奔腾黄金版 G7400 的直接继承者。