一套尘封近17年的英特尔Larrabee显卡开发系统近日意外重见天日。令人惊讶的是，这套早已被英特尔取消的显卡项目原型，不仅能够重新启动并进入Windows 7系统，爱好者还找回了当年配套的原始驱动程序和开发工具，成功启用了Direct3D硬件加速，甚至运行了经典游戏《孤岛危机》（Crysis）。

一份新的泄露资料显示，英特尔可能正为低价Windows笔记本和迷你电脑开发代号为Moon Lake的处理器。爆料表格称，这款芯片只有4个低功耗能效核，不含性能核，热设计功耗范围为6至15瓦；英特尔尚未公布或确认相关规格。

英特尔正把部分制造产能从消费级芯片上转移出来，以满足其至强（Xeon）服务器处理器的需求。在2026年第三季度财报电话会议上，公司表示将把俄勒冈州工厂的部分Intel 18A资源转换为Intel 3工艺，后者正是至强6“Granite Rapids”所采用的制程节点。

10月30日，英特尔盘中大跌近三成，前一日公司刚给出十五年来最强的数据中心增长。市场跌的却不是当季成绩单，而是下一季PC、毛利率，以及仍写不进估值模型的外部代工。

英特尔周五股价暴跌，导致美国政府持有的该公司股权账面市值缩水约 100 亿美元，但这笔投资整体依旧处于盈利状态。去年 8 月，特朗普政府以每股 20.47 美元的价格取得这家芯片企业 9.9% 的股权。这笔初始股权共计 4.333 亿股新股，初始投入价值 89 亿美元。 今年早些时候英特尔股价大幅飙升；该股周四收盘报 92.07 美元，对应美国政府这笔股权账面市值达到 399 亿美元。

10月30日，英特尔首席执行官陈立武在第三季度财报电话会上表示，受内存价格和供应状况影响，客户近几周开始释放出PC市场放缓的信号。与此同时，数据中心和人工智能业务需求强劲，该板块实现了15年来最快的营收增长。

美国芯片巨头英特尔公布2026年第三季度财报。受数据中心与人工智能（DCAI）业务强劲增长带动，公司当季营收和调整后每股收益均超出此前业绩指引，数据中心业务营收同比增长78%，创下15年来最强劲的增长纪录。

10月30日，据彭博社报道，受PC处理器需求疲软以及高利润数据中心组件供应链问题的拖累，英特尔对于第四季度的业绩展望不及预期，股价在盘后暴跌23%。

英特尔正在筹备两款面向入门级笔记本电脑的新处理器系列，分别为Moon Lake和Wildcat Lake Refresh。据最新爆料，两者都将围绕英特尔18A制程技术展开，其中Moon Lake定位更低，甚至可能完全取消传统性能核，仅保留低功耗能效核；Wildcat Lake Refresh则会增加性能核数量，并扩大可配置功耗范围，为预算有限的笔记本电脑提供更强的处理能力。

英特尔宣布，已签署最终协议，将收购量子计算软件领域的前沿提供商Classiq。Classiq的综合平台与英特尔的自旋量子比特制造能力及现有软件相结合，将打造易于使用的全栈量子计算平台，推动这项前景广阔的技术走向成熟，发展成为主流计算业务。

PassMark数据库近日出现疑似英特尔Nova Lake-S桌面处理器的测试记录，其中一颗未具名28核样品的单线程成绩达到5210分，略高于Core Ultra 9 285K、Ryzen 9 9950X3D和Core i9-14900KF的对照成绩。不过，这些结果来自身份不明的早期样品，测试条件与最终零售产品表现均未得到证实。

英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）近日在华美半导体专业协会（CASPA）于10月24日举办的一场炉边谈话中透露，公司正在积极推进先进制程与客户合作战略。他表示，英特尔不仅将全力争夺CPU性能领导地位，还正在探索与竞争对手AMD开展合作的潜在机会。

英特尔在半导体工厂（晶圆厂）核心设备管理中引入智能体AI，实测结果显示：设备异常征兆的检出速度较此前提升30%，仅单一场景每年就可节约约750万美元成本。据报道，英特尔近8个月以智能体AI平台Seeq作为协调器，部署多组AI智能体，取得了上述成效。

英特尔高层近日在公开访谈中表示，公司在先进制程技术方面与台积电之间的差距已经缩小至“仅几个百分点”，未来追赶行业领导者的最大挑战不再是技术本身，而是如何建立与竞争对手相匹配的制造规模和产能体系。

英特尔表示，位于美国亚利桑那州钱德勒市奥科蒂洛园区的Fab 62已进入设备安装阶段，厂房建设和生产设备进场正同步进行，公司预计该厂在2028年底前开始运营。英特尔代工部门首席技术与运营官纳迦·钱德拉塞卡兰称，这是公司在奥科蒂洛园区的第六座高产能制造厂。

英特尔首席执行官陈立武近日在接受《日经亚洲》采访时谈到中国半导体产业进展。被问及中国能否在未来5至10年内赶上美国的芯片能力时，他简短回应：“现在我认为，差距并没有那么大。”他没有进一步说明所指的是哪类芯片、制造节点、良率或成本，也未给出量化指标，因此这句话不能解读为中国已在先进制程上追平美国。

英特尔在开放计算项目全球峰会上公布了面向AI推理的GPU D系列，代号Crescent Island，产品页面称为D270。该加速卡最高可配置480GB LPDDR5X显存，英特尔称单卡可承载最多3000亿参数的模型，八卡系统则可运行参数量超过1万亿的模型，目标是处理长上下文和多路并发推理，而非传统游戏图形渲染。

在2026年开放计算项目（OCP 2026）全球峰会上，英特尔展示了最新的硅光子技术发展蓝图，強調该技术将成为未来高性能计算（HPC）与人工智能（AI）数据中心的重要基础。英特尔数据中心系统与解决方案公司副总裁尼克·杜贝（Nic Dubé）在会上将硅光子形容为下一代系统架构的“黄金之锤”（Golden Hammer），并指出英特尔是目前唯一能够大规模量产300毫米磷化铟（InP）硅光子晶圆的高产能代工厂。

英特尔确认，下一代 Razor Lake-AX 系统级芯片将于 2028 年推出，其 AI 算力将达到 700 TOPS，约为现有 Panther Lake 平台的 3.88 倍。英特尔高级副总裁 Cho Min-sung 在韩国首尔三成洞举行的“半导体驱动人形机器人”研讨会上透露了这一路线图。

10月17日，据《日经亚洲》报道，英特尔CEO陈立武(Lip-Bu Tan)在接受独家采访时表示，特朗普政府并没有制定“任何政策”，利用其在英特尔的少数股权来干预公司商业战略。

Intel下一代Nova Lake移动处理器的裸晶照片近日由YouTube频道Moore’s Law Is Dead公开，据此可以整理出Nova Lake-HX与Nova Lake-H两种方案的芯粒布局和核心配置。不过，相关照片与参数均来自非官方爆料，Intel尚未确认型号、规格或制造工艺，具体信息仍可能调整。

以色列南部基列加特的英特尔芯片工厂10月14日发生爆炸并引发火灾，造成三名工人重伤。截至当地时间15日，已有两人因伤势过重死亡，第三名伤者仍在医院接受重症治疗。警方表示，事故原因尚待调查，目前没有发现刑事行为或疏忽的迹象。

最新供应链消息显示，英特尔合作伙伴正在准备基于GPU D系列加速卡打造拥有512GB显存容量的定制版本。如果消息属实，这将成为目前市场上显存容量最高的一类AI加速产品之一，并进一步强化英特尔在人工智能推理领域的布局。

KeyBanc近期亚洲调研相关消息称，尔代工服务已取得多家科技公司的项目进展，涉及博通、Google、苹果、AMD、微软和英伟达。项目包括为博通制造网络交换芯片、为Google和微软生产服务器CPU、为苹果制造A系列与M系列处理器、为AMD生产客户端处理器计算模块，以及为英伟达Rubin游戏显卡代工芯片。亚马逊AWS、Anthropic和SpaceX/Tesla旗下Terafab则据称仍在评估英特尔14A与18A-P工艺。

随着英特尔下一代Nova Lake-S桌面平台逐渐接近发布，首批基于900系列芯片组的主板产品已经开始现身。近日，一款面向Nova Lake-S处理器的ATX主板被公开展示，其搭载LGA1954插槽，并提供B960和Q970芯片组版本，这也是外界首次较为完整地看到Nova Lake-S平台的实际主板设计。

英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S的泄露型号清单中出现了“BFC”后缀。带有这一后缀的型号似乎对应此前传闻中配备更大末级缓存的处理器；相关技术此前多以“bLLC”（大容量末级缓存）称呼，被视为英特尔对AMD 3D V-Cache类游戏缓存方案的回应。不过，BFC究竟代表什么，英特尔尚未公开说明，也未正式确认这些产品名称。

供应链消息显示，英特尔已对多条处理器产品线实施新一轮涨价措施，涉及 Panther Lake、Arrow Lake、Meteor Lake、Alder Lake 以及 Twin Lake 等多个世代产品。与此同时，AMD也被传出正在评估提高部分 Ryzen 与 EPYC 处理器售价，使全球PC和服务器市场可能迎来新一轮芯片价格上涨周期。

英特尔晶圆代工业务可能迎来又一项重要客户合作机会。根据韩国GF Securities分析师Jeff Pu的最新预测，英伟达可能从2028年下半年开始，在部分新一代AI芯片中采用英特尔的Foveros先进封装技术。这意味着，英特尔即使暂时难以在最先进逻辑制程领域全面挑战台积电，也有机会凭借先进封装技术切入英伟达的下一代芯片供应链。

10月7日，据彭博社报道，英特尔CEO陈立武(Lip-Bu Tan)表示，该公司将继续与埃隆·马斯克(Elon Musk)在超级芯片工厂项目Terafab上进行合作。Terafab是马斯克试图进军尖端芯片制造领域的一次大胆尝试。

英特尔下一代Nova Lake处理器的采样进度近日曝光，爆料信息显示，英特尔内部正对部分采用特殊封装的型号实施严密的管控，这导致该系列顶级型号的详细参数在现阶段极难流出。根据资深爆料人Jaykihn提供的信息，被英特尔内部标注为DS变体的型号在早期开发阶段受到独立且严格的采样限制。

英特尔一项近期公开的专利展示了将微型LED直接集成到芯片封装中的方案。专利于2022年提交，描述半导体芯片与微型LED共同嵌入玻璃基板，并通过玻璃通孔（TGV）输送电力和信号。微型LED可直接连接芯片，也可通过纳米线连接；相关线路穿过玻璃基板后，再经封装基板接至主板。

尽管英特尔正在全力重建晶圆代工业务，并试图重新夺回先进制造领域的话语权，但公司首席执行官陈立武却对外界强调，台积电并不是英特尔的竞争对手，而是一家重要合作伙伴。在全球半导体联盟创始人Jodi Sheldon主持的播客节目中，陈立武分享了自己对产业竞争的看法，并谈到了执掌英特尔以来的改革经历。他表示，自己并不习惯将同行视为敌人，而更愿意把行业参与者看作合作伙伴。

近日一名网友在Reddit论坛发帖询问：自己手里的Intel酷睿i3-6100到底还能不能超频。要知道这颗处理器发布已超过10年，且是锁定倍频的非K型号，按正常情况并不属于可以自由超频的产品。

英特尔首席执行官陈立武近日在公开活动中分享了自己对于未来计算技术的看法。他表示，光子量子计算正在展现出令人印象深刻的发展潜力，而人工智能代理已经开始改变自己的工作方式，甚至成为帮助整理信息和完成研究准备工作的“家庭作业助手”。

全球半导体制造竞赛正在进入下一轮关键对决。英特尔近日公开表示，公司正在开发中的14A制程将具备与台积电A14（1.4纳米）工艺接近的竞争力，双方在性能表现上的差距预计将控制在5%以内。这一表态也显示出英特尔希望通过先进制造工艺重新夺回行业领先地位的决心。

若这则报道基本属实，英特尔或将迎来一个全新且利润极为丰厚的发展时代。据称，美国芯片科技领域几乎所有头部企业，包括亚马逊、苹果、AMD、谷歌、特斯拉、微软、英伟达和高通，都在评估英特尔即将推出的14A工艺节点。

随着英特尔下一代Nova Lake-S桌面处理器逐渐接近上市，其配套的LGA 1954平台也开始出现越来越多实物和供应链信息。近日，一款富士康制造的LGA 1954插槽零部件已经出现在阿里全球速卖通上，售价约16美元。虽然这并不是可以直接安装在主板上的完整CPU插槽，但其已经属于可焊接到主板上的正式零部件，意味着相关平台的生产准备工作正在进一步推进。

半导体巨头英特尔（Intel）近日宣布，正式终止其长期运营的“Bug Bounty”网络安全漏洞赏金计划。根据该计划此前的奖励机制，外部安全研究人员及白帽黑客若能发现并私下报告英特尔硬件、固件或关键软件中的高危安全漏洞，最高可获得达 10 万美元的现金奖励。这一战略调整标志着英特尔在安全漏洞征集与安全社区合作模式上迎来了重大转向。

国际知名投资银行派珀·桑德勒（Piper Sandler）在最新发布的研报中披露，英特尔代工服务（Intel Foundry）旗下的顶级先进制程——14A（1.4纳米级）技术节点，目前正在接受包括亚马逊、苹果、AMD、Google、特斯拉、微软、英伟达以及高通在内的全球多家顶级科技与芯片巨头的评估。

英特尔据称正在准备一款新的Raptor Lake系列桌面处理器，用于接替现有的Core i5-14600K。这款被称为“Raptor Lake Next”的新品预计采用8个性能核（P-Core）加8个能效核（E-Core）的配置，总核心数达到16个、线程数达到24个，在保持125W基础功耗定位的同时，将比Core i5-14600K增加两个P-Core。

英特尔下一代桌面计算平台的配套硬件生态正在悄然提速。根据全球海关与供应链进出口追踪清单的最新记录，针对下一代旗舰平台的英特尔 Z990 芯片组主板工程测试样品已正式出现在货运记录中。这一关键物流动向证实了各大主板合作伙伴正在紧锣密鼓地开展早期电气验证与信号测试，提前为后续搭载全新微架构的“Nova Lake-S”桌面级处理器系列铺平道路。

英特尔首席执行官陈立武表示，行业必须打破台积电在全球晶圆代工市场的垄断。他提出，订单应当分散至多家供应商，以满足人工智能芯片日益增长的需求。英特尔将自身未来押注在晶圆代工业务的复兴之上，陈立武同时称，中央处理器需求激增，将持续造成供应紧张。

英特尔首席执行官陈立武表示，内存短缺问题将会进一步加剧。他还补充称，电力供给保障与冷却技术研发，也将成为半导体市场的核心难题。15日，在加州圣克拉拉举办的AI基础设施论坛上，当被问及希望有志投身AI基础设施领域的初创企业创始人解决哪些行业难题时，陈立武谈到了内存短缺问题。

随着英特尔持续推进代工业务转型，其下一代先进制程的进展再次成为行业关注焦点。最新供应链与分析师消息显示，英特尔正在稳步推进14A工艺量产准备工作，并计划在2027年底前建立每月约6000片晶圆的生产能力。与此同时，被视为英特尔复兴关键节点的18A工艺良率据称已经达到80%左右，为后续量产奠定重要基础。

英特尔桌面处理器产品线的核显规划迎来最新调整。据知名爆料人披露，原定在下一代“Nova Lake-S”桌面处理器中亮相的高性能12核心Xe3P大核显SKU已被取消，该强力集成显卡配置将整体推迟至后续的“Razor Lake-S”产品线中登场。

英特尔首席执行官陈立武上任以来就在对公司各项业务进行清理，像是某些不赚钱的业务陆陆续续都要被清理。而英特尔的开源项目也在清理范围内，英特尔正在削减开源项目以减少成本支出，于是 ONE Mono 字体也差点遭到清理。

行业追踪机构TechEpiphany公布的最新数据显示，英特尔桌面CPU在美国亚马逊的市场份额8月大幅攀升至21.3%，结束了过去一年多在10%上下徘徊的局面。促成这一变化的主因，是英特尔针对最新的Arrow Lake Refresh酷睿Ultra系列处理器采取的激进降价策略。

英特尔在先进芯片制造领域取得一项重要进展。当地时间9月8日，英特尔晶圆代工部门宣布，采用高数值孔径极紫外光刻技术的晶圆累计处理量已经超过100万片。这一数字涵盖设备认证、测试、研发以及部分产品层的量产，标志着英特尔正在将这项下一代光刻技术从实验室逐步推进到实际生产环境。

英特尔可能在今年10月再次上调消费级处理器价格，部分产品的涨幅预计达到10%。如果这一消息属实，英特尔今年以来的多轮涨价将进一步推高PC整机和DIY市场的成本。英特尔已经向主要PC客户通报了新一轮价格调整计划，预计大多数消费级处理器都会受到影响。

据博主@wxnod最新曝光的幻灯片显示，Intel酷睿Ultra 400系列Nova Lake-S桌面CPU计划于2026年第四季度进入量产，首批28核心版本将于2027年第一季度上市，52核心旗舰型号推迟至2027年中后期发布。不过该幻灯片并非Intel官方路线图，更可能来自主板厂商或OEM合作伙伴整理的内部信息，虽然大概率准确但并非最终版本。

英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S的相关信息不断传出，其中处理器插槽一直是外界关注的重点。据悉，英特尔将放弃现有的LGA1851插槽，为即将推出的Core Ultra 400系列处理器启用全新的LGA1954插槽。

英特尔高端型号酷睿Ultra 7 270K Plus的价格首次跌破200美元大关，这意味着这款拥有24核心的准旗舰处理器，目前的入手门槛已经降至人民币1500元以下。据北美零售商Micro Center最新报价显示，酷睿Ultra 7 270K Plus目前的单颗售价仅为199.99美元（约人民币1418元）。

在Hot Chips大会上，英特尔公布了18A-P制程工艺的更多细节。这一工艺引入了环绕式栅极（GAA）晶体管、背面供电（GAA-BSPD）、Power Boost技术，并增加了金属层数，在低电压条件下可为x86"量产"硅片带来高达30%的运行频率提升。

英特尔日前在Hot Chips大会上公布了下一代Xeon 7服务器处理器平台Diamond Rapids（代号DMR）的更多技术细节。该平台原计划于2026年推出，配置最高192个核心及16条内存通道，但目前已确认延期至2027年上市。与此同时，英特尔将旗舰型号的核心数量进一步提升至256个性能核心，直接对标同样最高256核的AMD第六代EPYC Venice系列。

英特尔代工业务再传新进展，全球主要存储器厂商SK海力士有望成为英特尔EMIB先进封装技术的客户，并将其用于下一代高带宽内存（HBM）产品的整合。在Hot Chips 2026大会上，SK海力士表示，正与台积电合作，将HBM内存导入CoWoS-L、CoWoS-S及CoWoS-R等先进封装平台；与此同时，英特尔EMIB也被纳入其下一代封装整合方案。

英特尔在Hot Chips 2026大会上公布了代号“新月岛”（Crescent Island）的新一代加速卡更多细节。这款产品面向PC、工作站及数据中心边缘部署场景，主打高速人工智能推理，采用Xe3P GPU IP打造，整体为350W风冷PCIe扩展卡形态。

英特尔处理器时隔一年多再次进入亚马逊畅销CPU榜单前十。不过，AMD依然牢牢掌控着桌面处理器零售市场，榜单中绝大多数席位仍由锐龙产品占据。最新数据显示，英特尔酷睿Ultra 7 270K Plus和酷睿i7-14700K分别位列亚马逊畅销CPU榜单第六和第九位。

近期有爆料揭示了英特尔下一代桌面处理器产品线的相关信息。据悉，这款基于Nova Lake架构的高端旗舰芯片或将被命名为英特尔酷睿Ultra 9 4950K。爆料指出，该芯片搭载了28个核心，且在基准测试中的表现有望超越当前的旗舰级产品，显示出英特尔为其下一代桌面平台在单核及多核性能上设定的高远目标。

英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S性能开始显现，据称旗舰级CPU酷睿Ultra 9 4950K的早期工程样品已出现在CPU-Z基准测试中。根据LC Tech Leaks在搭载未发布的Intel Z990芯片组主板上的测试，我们可以窥见Intel即将来临的新平台所能提供的性能表现。

英特尔正在规划的Razor Lake处理器有望采用台积电N2X制程工艺，并把“Big LLC”大容量末级缓存技术带入笔记本平台。该系列预计将接替Nova Lake，成为英特尔后续客户端处理器路线中的重要产品。

据知名硬件爆料人Jaykihn近日在社交平台透露，英特尔可能正在研发一款面向掌机市场的平价Panther Lake芯片。该芯片将配备4个性能核(P核)、0个能效核(E核)、4个低功耗能效核(LPE核)，以及最为关键的——仅4个Xe GPU核心。

Intel锐炫Pro B70专业显卡近期在全球多个市场出现大幅涨价，美国、德国和韩国零售渠道的价格涨幅在26%到48%之间。锐炫Pro B70基于Intel Battlemage架构，面向AI工作站和专业应用场景，搭载32个Xe2-HPG核心、256个XMX AI引擎和32个光线追踪单元，配备32GB GDDR6显存，256位显存位宽，带宽达608GB/s，FP32算力约22.9 TFLOPS，INT8算力367 TOPS。

Intel锐炫Pro B70专业显卡近期在全球多个市场出现大幅涨价，美国、德国和韩国零售渠道的价格涨幅在26%到48%之间。锐炫Pro B70基于Intel Battlemage架构，面向AI工作站和专业应用场景，搭载32个Xe2-HPG核心、256个XMX AI引擎和32个光线追踪单元，配备32GB GDDR6显存，256位显存位宽，带宽达608GB/s，FP32算力约22.9 TFLOPS，INT8算力367 TOPS。

随着内存危机的持续发酵，最新一代电脑硬件的购买成本变得极为高昂，导致四年前的旧款组件反而逆袭占据了销售榜单。在此背景下，继AMD和英伟达重新发布2022年的芯片以应对市场需求之后，英特尔也正准备采取类似举措。

随着人工智能（AI）拉动CPU需求，导致英特尔的产能变得愈发紧张，也包括了Intel 7制程节点。其中很重要的一个原因，便是Raptor Lake能同时兼容DDR5和DDR4内存，比起后来的Arrow Lake更受市场的欢迎，这一点在DRAM供应短缺、价格飙升的当下非常有吸引力。数月前英特尔就表示，Raptor Lake依然是其客户端战略的重要组成部分，将继续保持“充足供应”。

Intel副总裁Robert Hallock日前接受采访时表示，Raptor Lake处理器未来几年仍将是Intel产品线的核心组成部分，DDR5内存价格持续暴涨，大量预算有限的玩家退回DDR4平台，LGA 1700接口的Raptor Lake需求猛增，Intel自己也没料到。

英特尔CEO陈立武将自掏 1200 万美元，参与该公司扩大后规模达200亿美元的股票增发。Futurum Group执行官丹尼尔・纽曼认为，此举是对英特尔投下强有力的信任票。

英特尔首席执行官陈立武日前表示，随着人工智能数据中心持续消耗内存资源，原本视为商品业务的存储器已经重新成为具有战略价值的领域。陈立武暗示，英特尔正在研究新的内存架构，并探索重新将内存与 CPU 堆叠的可能性。

据知名爆料者Jaykihn透露，英特尔即将推出的“Nova Lake-S”桌面处理器核显细节浮出水面。该处理器配备了12个Xe3P GPU核心，其二级功耗限制（PL2）目前被设定在40W左右。此前有传闻称该核显方案配备了双相VCCGT供电、功耗最高可达65W，而最新消息对此进行了澄清：65W实际上是针对PL3等极端场景的设定阈值，且PL4功耗上限也被封顶在65W。

英特尔顶级服务器处理器“Diamond Rapids”（代号“Xeon 7”）的最新细节近日曝光，据行业知情人士透露，该系列旗舰型号将拥有高达256个高性能核心（P-Core），旨在直接对标AMD下一代“EPYC Venice”服务器芯片。

为了改善对现代 Intel Core 及 Core Ultra 混合架构处理器的支持，Intel 工程师团队已提交一组针对 Linux 内核调度器的优化补丁，预计将在即将到来的 Linux 7.3 合并窗口中正式合入。该更新旨在解决高性能大核（P-core）与能效小核（E-core/LPE-core）混合排列时，核心集群（Cluster）调度代码在负载均衡处理上的长期缺陷。

英特尔公司今日宣布，任命 Dean Jarnac 出任公司执行副总裁兼首席销售官。履新后，Jarnac 将全面领导英特尔的全球销售组织，致力于强化客户关系并推进英特尔全线产品组合的市场执行力，涵盖客户端、数据中心、人工智能（AI）、网络以及定制芯片（ASIC）等业务板块。

英特尔在先进封装领域的最新进展正吸引着大量外部客户的目光。据悉，英特尔的嵌入式多芯片互连桥接技术能够让设计人员利用二维、二点五维以及三维构建模块，在系统层面实现成本、功耗和带宽的最优化。作为一种基板嵌入式硅桥技术，该方案能够在免除全尺寸硅中介层带来的巨额成本和面积惩罚的同时，提供高密度的局部芯片间路由。

据路透社报道，半导体巨头英特尔（Intel）已将旗下著名的Atom  CPU 系列的相关技术授权给初创公司 RosaicLabs Inc.。这意味着英特尔正在向第三方转让部分内部核心知识产权，这在半导体行业中堪称罕见的重大举措。具体而言，英特尔将向 Rosaic 授权用于定义 CPU 芯片并最终转化为实际硅片设计的寄存器传输级（RTL）代码。

英特尔在先进封装领域取得突破性进展，成功解决了限制超大型芯片（Hyper-Large Chips）制造的封装流体密封（Encapsulation）技术瓶颈。这一突破将推动芯片封装尺寸拓展至24倍网格极限（Reticle Size）及更高水平，为打造下一代超大规模集成系统奠定基础。

据知名爆料者 Jaykihn 在 X 平台披露的最新消息，英特尔即将于今年晚些时候推出的下一代“Nova Lake-S”桌面处理器正迎来重大调整，部分搭载大规模集成显卡的型号将对供电提出极高要求，进而推高整体 TDP 与峰值功耗。

为了进一步巩固半导体制造生态系统并加速追赶行业领头羊台积电，英特尔代工（Intel Foundry）与电子设计自动化（EDA）巨头Cadence于今日宣布达成重要合作里程碑。Cadence旗下的全套AI驱动数字与定制参考流程、设计工具及解决方案，现已正式通过英特尔最新的Intel 18A-P与Intel 14A制程节点认证。

近年来，英特尔在CPU核心设计上逐渐摒弃了超线程技术（SMT）。这一变化始于第12代酷睿，英特尔转向混合架构设计，仅性能核支持超线程技术，没有在能效核中加入。到了酷睿Ultra 200系列，英特尔在消费端完全放弃了超线程技术，仅在至强6性能核“Granite Rapids”里保留。接下来至强7性能核“Diamond Rapids”也不再支持超线程技术，意味着未来一段时间里，英特尔所有产品线都没有配备超线程技术。

根据最新的行业动态与科技圈透露的消息，英特尔代工服务（Intel Foundry）正在迎来其发展史上极其重要的一笔客户订单。业内消息人士及知名分析人士透露，芯片巨头英伟达（NVIDIA）计划将其下一代代号为“Feynman”的AI GPU架构的晶圆制造与先进封装业务交由英特尔代工负责，这可能成为英特尔迄今为止获得的最大代工合作项目。

英特尔（Intel）公布2026年第二季度财报。受AI基础设施建设持续带动服务器芯片需求增长，公司当季营收达到161亿美元，同比增长25%，创下自2011年第三季度以来最快季度营收增速。财报发布后，英特尔股价盘后一度上涨11%，随后涨幅有所收窄。

在最新公布的财报和业绩说明会中，英特尔官方确认旗下备受瞩目的14A芯片制程工艺发展进度超出预期。公司首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）表示，基于目前内部产品测试和外部客户洽谈的积极反馈，英特尔已正式调整时间表，决定将原本规划的生产流程提前：14A节点将于2027年下半年率先在英特尔内部产品上开启风险量产，并计划于2028年全面投入大规模量产（HVM）。

英特尔仍在持续争取重量级标杆代工客户，如今成功拿下网络安全领域重要客户飞塔。两家公司周二联合公告，飞塔将依托英特尔晶圆代工业务量产新一代安全芯片。这也是 CEO 陈立武上任以来英特尔代工板块的重大进展。英特尔代表证实，飞塔这款名为 SP6 的芯片将采用Intel 4 工艺生产。

在近日的一场行业交流中，英特尔前首席执行官帕特·盖尔辛格公开坦承，在英特尔凭借中央处理器（CPU）业务占据行业统治地位的辉煌时期，公司管理层曾对英伟达的图形处理器（GPU）表现出明显的轻视，认为那不过是为游戏玩家设计的图形渲染工具。

荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）周二表示，英特尔已决定采用其高端光刻机设备来制造部分旗舰级Panther Lake笔记本电脑芯片。此举旨在帮助这家芯片巨头在实操中更高效地掌握该先进设备的使用。

英特尔代工业务近期取得重大进展，据市场分析机构KeyBanc资本市场及FactSet的报告显示，英特尔已成功斩获包括AMD、英伟达、OpenAI、微软、美光以及Marvell在内的多家科技巨头的订单，这些客户将采用英特尔的18A及14A先进制程工艺进行芯片设计。

英特尔周一宣布，已启动一项规模达50亿欧元（约合57亿美元）的资本投资计划，用以扩建其位于爱尔兰都柏林郊外莱克斯利普园区的制造基地。这笔资金将用于升级Fab 34工厂的现有设施、安装尖端生产设备，并扩建自动化晶圆传送系统，以扩大采用Intel 3制程工艺的至强6及下一代至强服务器处理器的产能，满足全球对AI和高性能计算日益增长的需求。

英特尔日前发布名为星火 (Starfire) 的航天级 AI 芯片，该芯片基于英特尔 18A 制程制造，配备 8 颗核心并提供 10 年的使用寿命，芯片本身确实支持轨道数据中心使用，不过英特尔的星火系列芯片并非面向民用市场，而是为美国政府和美国军工项目提供。

在2024年2月21日举办IFS Direct Connect活动中，英特尔分享了Intel 18A工艺之后的计划，公布了新的工艺路线图，新增了Intel 14A制程技术和数个专业节点的演化版本。在Intel 14A上，英特尔将首次引入High-NA EUV光刻技术，预计2028年试产，2029年量产。

据业内最新爆料，英特尔下一代 Nova Lake-S 台式机与 Nova Lake-H 移动处理器产品线，预计将引入至少一款配备 12 核心 Arc Xe3P 架构集成显卡（iGPU）的型号，整体图形性能有望接近入门级独立显卡。

英特尔最新一代制造节点18A在经历数月良率问题后，已进入稳定的大规模量产阶段。 根据卖方机构 BlueFin Research Partners 最新研报，18A 目前的缺陷密度已趋近成熟制程常见的 D0=0.1 至 D0=0.2 区间低端，意味着在制造和成本两方面都具备可持续的高产能条件。

英特尔发布了一项关于其XBM内存的新专利，被认为是HBM4的替代方案，能够带来更高的带宽。过去几年里，HBM一直是AI加速器的标准配置，不过现在部分产品改用了LPDDR，以便在供应短缺、价格、以及功率等方面取得平衡。

英特尔即将推出的 Nova Lake 处理器家族，将在客户端平台上重新启用 AVX-512 指令集，这一特性自 11 代 Tiger Lake 之后便长期缺席。 在此期间，英特尔面向消费级与服务器市场的新一代酷睿与 Xeon 产品均未提供 AVX-512 支持，而 AMD 则在 Zen 4 与 Zen 5 架构中持续支持 AVX-512，在客户端和服务器双线推进。

据行业媒体引述韩国ETNews等消息源报道，为了应对台积电与三星电子即将在未来几年推出的1.4纳米级芯片制造技术，英特尔正计划调整并升级其工艺路线图，考虑在其标准的14A工艺基础之上，推出一项名为“14A2”（即14A Gen2）的改良版制程。

去年末，英特尔负责企业规划与投资者关系的副总裁John Pitzer表示，Intel 18A工艺的良品率现在正以每月7%的速度提升，这一增长速率符合行业对健康爬坡节奏的预期，而Panther Lake也处在这个曲线上，让英特尔对大规模生产充满信心。

随着全球个人电脑（PC）行业对中央处理器（CPU）的需求飙升至历史新高，各大软硬件供应链正开足马力吸纳所有可用产能。据行业追踪机构ChannelGate的最新报告显示，半导体巨头英特尔（Intel）已正式宣布，将重启旗下第13代和第14代酷睿处理器的生产线。此次增产的芯片将主要用于供应中国大陆地区的OEM（原始设备制造商）以及DIY硬件装机玩家。

英特尔旗下代工业务近日在美国加利福尼亚州圣克拉拉市举行奠基仪式，正式启动当地全新的先进制造设施建设，进一步在硅谷核心区域扩张产能与技术布局。

英特尔下一代“Nova Lake”CPU微架构正逐步浮出水面，其高端桌面平台的功耗水平引发业内关注。 最新爆料显示，经知名爆料者 Jaykihn 证实，英特尔面向超频用户的顶级“Nova Lake-S”双计算芯片（compute die）桌面处理器，在52核配置下，其PL2功耗上限可达474瓦，这一数字已接近甚至达到以往高端桌面（HEDT）平台的典型功耗水平，而非传统消费级桌面CPU的常规范畴。 

Intel 的专业显卡 Arc Pro B65 现在已经在美国市场开卖，起售价为 910 美元。 这款卡面向工作站和专业创作场景，主打 32GB GDDR6 显存，因此并不是为普通游戏玩家设计的消费级产品。

芯片巨头英特尔与联电已达成合作，将共同推进先进工艺制程的研发。在首席执行官陈立武的带领下，英特尔正积极布局晶圆代工领域，力图与台积电展开正面竞争。提到晶圆代工，人们首先想到的往往是台积电。但值得注意的是，在半导体行业中，联电是台湾第二大芯片制造企业，市场份额仅次于台积电。

英特尔CEO陈立武近日接受访谈，分享了其执掌英特尔14个月以来的改革举措、企业战略布局、行业核心判断以及中长期发展等目标。