英特尔上个月发布了稳健的财报，我们无需在此赘述；相反，我们希望重点关注其数据的一个特殊方面--长期毛利率指导。在最近一个季度，他们公布的毛利率为 42.5%，但重要的是，他们重申了有朝一日毛利率达到 60% 的目标。

虽然AI芯片发展火爆，但这不可能会取代独显的地位。前英特尔架构主管Raja Koduri表示，独立GPU不会很快被用于AI和HPC高性能计算的定制SoC所取代，其独特的稳定性决定了存在的必要性。在Raja Koduri看来，GPU集成在处理器中的做法，用途并不稳定，而工程师们应该设计更多更高性能的架构，从而使这种模式潜能被更大发掘。

Intel将在12月14日正式发布代号Emerald Rapids的第五代可扩展至强(同日还有酷睿Ultra Meteor Lake)，已有多款型号曝料，今天更是看到了两款48核心的跑分。GeekBench数据库里出现了至强铂金8558P、至强铂金8551C，均为48核心96线程，但是缓存容量识别有误，三级缓存应该有260MB而不是16MB。

根据Intel IGC图形编译器补丁的最新更新，Intel下一代酷睿处理器的核显将迎来一次飞跃，从架构到技术特性都有升级。Intel即将推出的第一代酷睿Ultra Meteor Lake，会在核显方面首次引入Xe LPG架构，也就是现在Arc A系列独立显卡架构的低功耗版本，从而可以支持DX12 Ultimate、AV1编解码等先进特性。

近日有博主放出了英特尔酷睿i5-14400F的CPU-Z跑分，相比上一代产品i5-13400F，i5-14400F的单核和多核得分大约分别提升了4.71%和3.32%。根据放出的跑分数据，英特尔酷睿第14代处理器i5-14400F的单核得分为765.5分，多核得分为6730.3分，相比前代产品提升不大。

有媒体报道称，美国老牌芯片制造商英特尔（INTC.US）可能最终失去数十亿欧元的补贴，此前德国一法院上周对于德国国家财政对英特尔的支持做出了否定性的裁决。据媒体报道，德国萨克森-安哈尔特州经济部长Sven Schulze对德国杂志WirtschaftsWoche表示：“法院上周对德国财政作出的否定裁决，可能使英特尔失去补贴支持。当德国再也负担不起英特尔这样的未来型项目时，经济损失将是巨大的，形象受损也将是巨大的。”

网上传出一份Intel下下代处理器Lunar Lake的曝料，包含详细的架构与技术规格、生产与制造工艺。Meteor Lake开始，Intel采用了分离式模块化结构，将原本完整的单颗芯片分成Compute、GPU、SoC、IO等不同模块，可以采用不同工艺制造并组合，其中既有自己的Intel 4，也有台积电外包代工(具体仍未公布)。

英特尔下一代 Lunar Lake 架构的消息越传越多，最新泄密事件披露了该阵容的"MX-移动"变体的详细信息。根据该公司新一轮的官方幻灯片，这些幻灯片之前由 YuuKi_AnS 泄露出来，但后来被撤下。不过，Anandtech 论坛的一名成员 Geddagod 还是拿到了这些幻灯片，向我们展示了下一代低功耗架构的样子。

芯片制造是一个污染严重的行业，公司利用危险的化学物质并产生大量二氧化碳，将沙子变成技术奇迹。现在，英特尔发布了一项新计划，旨在有效解决环境问题--至少在气体排放方面。

Aurora 超级计算机原本应由英特尔和 Cray/HPE 在 2018 年为阿贡国家实验室完成构建。现在，也就是在 2023 年底，它首次登上了 TOP500 榜单，排名第二，需要注意的是这只是部分部署的状态下。

英特尔公布了即将推出的第 5 代 Emerald Rapids 和下一代 Granite Rapids 至强 CPU 的最新性能表现和内部预测。在 SC23 会议期间，英特尔公布了其至强 CPU 的新性能指标，其中包括即将推出的第 5 代 Emerald Rapids 的实际结果和下一代 Granite Ridge 至强 CPU 的预测结果。芯片制造商将这些结果与自己的上一代芯片进行了比较，同时还展示对比至强Max CPU与AMD EPYC Genoa 96核芯片的HPC指标。

Intel官方宣布，将于当地时间2024年4月8-9日，在美国亚利桑那州凤凰城举办新一届Vision 2024大会。Intel Vision大会已经举办多次，一般不会用来正式发布某款产品，而是更多地关注行业趋势、公司项目进展等，但也会介绍一些新产品的进度或者成绩。

英特尔公司CEO对人工智能个人电脑产业表现出极大的乐观，声称尽管该领域的竞争日趋白热化，但英特尔公司在未来几年仍将保持主导地位。近日，英特尔举办了"英特尔创新台北 2023 技术论坛"，英特尔首席执行官帕特-盖尔辛格（Pat Gelsinger）携 ACER、华硕等 PC 生态系统合作伙伴的高管出席了论坛。

英特尔被消费者告上法庭，称该芯片制造商明知存在 Downfall 漏洞，却仍在市场上销售芯片。英特尔 CPU 用户的诉称，公司意识到了 Downfall 漏洞的潜在存在，但却无动于衷。

Intel CEO帕特·基辛格表示，将按计划或提前完成“四年五个制程节点”计划，同时正在得到第三方的充分肯定。为了在半导体制造工艺上重振雄风，Intel 2021年7月公布了“四年五个制程节点”计划，也就是使用四年的时间，完成Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A五个制程节点，2025年重获领先性。

据@momomo_us 报道，英特尔已于 2023 年 7 月 1 日停止使用低温冷却技术，这标志着科技行业为数不多的亚环境冷却选项之一的终结。这项技术可以将 CPU 冷却到 0 摄氏度以提高性能，这一技术一直伴随着英特尔从第 10 代 Comet Lake 到第 13 代 Raptor Lake 处理器的发展。

英特尔举行了创新台北2023技术论坛活动，在论坛现场英特尔首席执行官特里克?格尔辛格（Pat Gelsinger）表示：面对Arm阵营，英特尔有信心在未来两年内领先业界、并于2025年达成出货超过1亿台AI PC的目标。

AMD 2019年8月发布的第二代EPYC处理器做到了64核心128线程。如今四年多过去了，Intel终于要有自己的64核心了。据外媒曝料，Intel将于12月14日正式发布的Emerald Rapids第五代至强处理器，旗舰型号为至强8592+、至强8592V，均为64核心128线程。

英特尔首席执行官Pat Gelsinger周二对其新兴的代工业务发表了积极的评论，称其18A先进节点可能于明年初投入试生产。Gelsinger表示：“对于18A，我们目前有很多测试晶圆。”“18A的开发阶段现在已经完成，现在我们正在竞相投入生产。”

美国芯片集团英特尔（Intel）首席执行官帕特-格尔辛格（Pat Gelsinger）周二表示，该公司有望在四年内对其先进制造工艺进行五次升级，因为该公司面临着向个人电脑和服务器制造商客户保证其技术将保持竞争力的压力。

在越南大力发展芯片行业时，却传出了芯片巨头英特尔（Nasdaq：INTC）搁置在越扩张计划的消息。11月7日，据外媒报道，英特尔已经搁置了一项在越南的扩张计划，这项投资原本能使其在越南的业务规模将近翻倍。英特尔的这一举动或对越南正在蓬勃兴起的芯片行业造成不小的打击。

英特尔公司是有可能获得数十亿美元政府资助的主要候选者，用于为美国军事和情报应用生产微芯片的安全设施。据熟悉事态发展的人士称，这些设施将被明确指定为"安全飞地"，但尚未公开披露。其目的是减少美国军方对从东亚进口芯片的依赖，特别是台湾。

英特尔即将推出的 Xeon Platinum 8558U"Emerald Rapids"（翡翠激流）CPU 拥有 48 个内核和大量高速缓存。英特尔"第 5 代至强"CPU 的高速缓存大幅增加，至强铂金 8558U 芯片的高速缓存比第 4 代"蓝宝石激流"前代产品增加了足足77%。

英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在接受媒体采访时表示，在英特尔发展历程中，犯下的最大错误之一就是未能成功进军智能手机芯片市场。现在提及智能手机处理器，可能大部分人第一反应都是苹果、高通、三星、联发科和华为，但其实英特尔也做过手机处理器，并且还推出了商用产品。

英特尔至强 W-2500 CPU 的规格已经泄露，该 CPU 将成为蓝宝石激流刷新（Sapphire Rapids Refresh）工作站处理器系列的一部分。今年早些时候，英特尔推出了蓝宝石 Rapids 工作站系列，配备至强 W-3400"高端"和至强 W-2400"主流"CPU。随着 YuuKi_AnS 透露了芯片的规格表，看来芯片的规格已经敲定。

英特尔公司在人工智能领域取得了一项胜利，韩国第一家在线门户网站 Naver 的部分人工智能工作负载从英伟达公司（NVIDIA）提供的图形处理器转向英特尔公司的中央处理器。Naver 以前是英伟达公司的客户，但由于供应链问题和高昂的价格，该公司不得不将其欺诈检测人工智能平台转向英特尔公司的产品。自今年年初人工智能热潮开始以来，英伟达产品的短缺问题一直困扰着分析师们。

此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。

英特尔（INTC.O）公布了三季度业绩报告，报告显示，三季度净利润为2.97亿美元，而去年同期为10亿美元。三季度每股收益为7美分，去年同期为25美分。调整后每股盈利41美分，不及去年同期的每股59美分。

英特尔正在启动"人工智能 PC 加速计划"，将软件开发人员与公司的内部工程资源联系起来。其目的是促进人工智能应用程序和功能的开发，使客户能够在其个人电脑上充分利用新的人工智能硬件。英特尔相信人工智能将提升计算体验，预计到 2025 年，该计划将使人工智能在超过 1 亿台个人电脑上得以应用。

Intel宣布与Submers推出一款浸没式液冷系统，名为“强制对流散热器（FCHS）”，可以为热设计功率为1000W及以上的芯片散热。据悉，这款浸没式液冷系统里，一个铜制散热器的一端装有两个风扇，通过强制对流来增强通过散热器的液体流动，不过这种组件的设计与传统基于自然对流的浸没式散热的被动概念相矛盾。

作为复苏计划的一部分，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）已经开启了芯片行业历史上规模最大的建厂行动，希望在2030年之前成为全球第二大芯片代工厂。但他错过了一个关键要素 ：没有足够多的付费客户。

英特尔终于在今天正式发布了 Arc A580 GPU。英特尔 Arc 图形芯片家族的最新成员已经有了一些支持它的测试版驱动程序可供下载。在一份新闻稿中，英特尔表示：这款新产品填补了英特尔Arc独立显卡产品堆栈的空白，可为游戏玩家和创作者提供1080p高设置下的高级游戏性能、电竞游戏的高帧率以及全面的媒体功能。GPU 的部分硬件特性包括：

去年9月份，Intel宣布了Arc A系列显卡的完整阵容，从高到低分别是A770、A750、A580、A380、A310。但是其中的A580迟迟不见踪影，甚至还有人怀疑A580很可能早就被取消了。

Intel官方宣布，将其可编程解决方案事业部 (PSG) 业务拆分为独立业务，2014年1月1日开始独立运营 ，未来2-3年将独立IPO。消息公布后，Intel股价盘后交易中上涨了2.3%。Intel表示，这将为PSG提供所需的自主权和灵活性，以全面加速其增长并更有效地在FPGA（现场可编程逻辑门阵列）行业中竞争，该行业服务于广泛的市场，包括数据中心、通信、工业、汽车、航空航天和国防领域。

这两年，摩尔定律已死的说法是传得沸沸扬扬。但别着急钉棺材板，因为照最近的消息来看，它可能又要活过来了。。。让摩尔定律复活的，不是什么稀奇玩意儿，而是我们日常都能用到的玻璃。最近，英特尔在官网上放出消息，说下一代先进封装的基板，它们打算用玻璃替代有机材料。

10月1日消息，芯片制造商英特尔表示，其投资185亿美元的爱尔兰工厂已开始使用极紫外线(EUV)光刻机进行大批量生产，并称这是一个"里程碑"时刻，因为该公司正寻求从竞争对手那里夺回优势。英特尔曾是全球领先的芯片制造商，但在竞争中逐渐落后于台积电。但该公司表示，凭借制造技术，它有望夺回领先地位，并表示将与台积电的最佳技术相媲美。

这阵子数码圈最热闹的事，应该就是手机界的“ 科技春晚 ” 了。但就在大伙儿的注意力都被新手机吸走的时候，隔壁鼓捣电脑处理器的英特尔，最近整了一个大动静出来。同样是在这个月，英特尔在加州召开的 Intel Innovation 技术创新大会上，老当益壮的 69 岁的英特尔 CEO 帕特·基尔辛格（ Pat Gelsinger ）在全场观众面前做了两个俯卧撑，引得台下一阵叫好。

芯片制造商英特尔（INTC.O）周五表示，它已开始在耗资185亿美元的爱尔兰工厂使用极紫外线（EUV）光刻机进行大批量生产。这家美国公司表示，EUV工具的精度理论上足以用来自月球的激光指示器击中人的拇指，它将在实现英特尔在四年内提供五代技术的目标方面发挥关键作用。

英特尔代工服务公司（Intel Foundry Services，IFS）今天宣布，其首个利用极紫外（EUV）光刻技术的硅制造节点--英特尔4节点将开始量产。9月29日，英特尔4节点将在该公司位于爱尔兰莱克斯利普（Leixlip）的工厂（Fab 34）开始投产。

Intel客户端策略、图形与AI高级总监Ryan Shrout宣布，他已经离开Intel。Ryan Shourt曾经是著名硬件网站PC Perspective的主编，2018年加盟Intel，近几年主要从事Arc锐炫显卡的宣传推广工作。

英特尔公司最近就其代号为"流星湖"（Meteor Lake）的第 1 代酷睿 Ultra CPU 的台式机上市问题做出了一些澄清。英特尔流星湖 CPU 不会出现在插槽式平台上，只会出现在台式机 AIO 和迷你 PC 解决方案中。

9月27日消息，今年6月，美国芯片巨头英特尔与德国政府签署了一项协议，计划在德国东部马格德堡市建设芯片厂。然而，英特尔的雄心刚刚开始就遭遇了重挫，面临工人短缺和高能源价格等挑战。德国政府大肆宣扬英特尔的发展计划将改变游戏规则，并承诺提供总计100亿欧元的联邦补贴，以促进德国新兴产业发展。此举是欧盟计划的一部分，旨在提高欧洲在全球芯片生产中的份额，与亚洲老牌芯片生产商竞争。

2022年9月，Intel宣布了Arc A系列显卡的完整阵容，从高到带分别是A770、A750、A580、A380、A310，但是整整一年过去了，Arc A580依然杳无踪影。根据当时公布的规格，A580配备24个Xe核心、24个光追单元，相当于A380的整整不是三倍，搭配和A750同样的128-bit 8GB显存，只是核心频率比较低仅为1.7GHz，整卡功耗为175W。

尽管印度努力吸引全球领先者制造先进芯片，但英特尔透露，由于印度尚未建立成熟的生态系统，其尚未做出投资芯片制造的决定。英特尔首席商务官Christoph Schell在加利福尼亚州圣何塞举行的英特尔创新峰会上发言时，回答了有关英特尔在印度投资计划的问题，他表示，投资新地点的关键因素之一是附近是否有半导体制造和封装设施，以及供应商和客户。

英特尔在"创新 2023"大会上透露了很多信息，其中包括英特尔将在处理器中采用 3D 堆叠缓存设计，走与 AMD 类似的道路。这项技术不会出现在 Meteor Lake 中，但会在未来的消费级和企业级 CPU 中使用。

制程工艺不断提升的同时，整个半导体行业还在持续研究各种先进封装技术，二者结合打造越来越庞大、强大的芯片。Intel在先进封装技术方面尤其有着悠久的历史和丰富的成果，早在20世纪90年代就引领从陶瓷封装向有机封装过渡，率先实现无卤素、无铅封装，EMIB、Foveros、Co-EMIB如今都已经投入实用，Foveros Direct、Foveros Omni也已经做好了准备。

多数业者预计，到本世纪末，半导体行业将在使用有机材料在硅片上扩展晶体管方面碰壁。规模化是推动芯片技术发展的关键，而玻璃可能是该行业的下一个重大飞跃。英特尔推出了首批用于下一代先进封装的玻璃基板，这将使业界在 2030 年后继续推进摩尔定律。英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经理 Babak Sabi 说，这项创新历经十多年的研究才得以完善。

虽然电气和电子工程师协会（IEEE）还未正式批准Wi-Fi 7（802.11be）规范标准，不过一些厂商已经将Wi-Fi 7作为新款Z790主板的主要卖点。其中，很多主板都搭载了英特尔的Wi-Fi 7产品，而英特尔还提供了不同形态Wi-Fi 7无线网卡，预计会在今年上市。

英特尔今天正式发布 Thunderbolt 5接口规范，其速度最高可达 120Gbps，理论上支持 540Hz 游戏显示器、240 瓦充电功率等。虽然 Thunderbolt 5 规格现已正式发布，但配件和 PC 要到 2024 年才会开始支持。

MLCommons官方公布针对60亿参数大语言模型及计算机视觉与自然语言处理模型GPT-J的 MLPerf推理v3.1的性能基准测试结果，Intel CPU处理器、AI加速器表现亮眼，在AI推理方面相当有竞争力。

早在 2021 年 8 月，也就是两年多前，英特尔公司自己无意中泄露了 Thunderbolt 5 的细节，从而让我们了解到了它的最初细节。当时，该公司展示了其 80G PHY 技术，这表明这家科技巨头希望将 Thunderbolt 5 的吞吐量比目前的 Thunderbolt 4 提高一倍，即从 40Gbps 提高到 80Gbps。

英特尔的下一代 18A 节点引起了业界的极大兴趣，英特尔和 ARM 已经签署了开发下一代移动 SoC 的长期协议，据推测将使用英特尔的 18A 工艺技术。不过，天风国际的分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）重申了 ARM 与英特尔代工厂合作的承诺，称 ARM 有可能挑战高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）等竞争对手，在移动行业产生巨大影响。

Intel将在今年底推出代号Emerald Rapids的第五代可扩展至强，工艺架构不变，提升至60核心120线程、320MB三级缓存。明年上半年，我们将看到基于Intel 3工艺的第六代至强，包括纯大核的Granite Rapids、纯小核的Sierra Forest，这也是Intel第一次将E核能效核引入数据中心，对抗AMD Zen4c。

英特尔和 Tower Semiconductor （高塔半导体）周二表示，英特尔将向后者提供代工服务，这家以色列合约芯片制造商将在英特尔的新墨西哥州工厂投资 3 亿美元。由于拟议中的 54 亿美元交易未能获得中国监管机构的批准，两家公司放弃了合并计划。

近日，在美国加利福尼亚举行的Hot CHIPS会议上，Intel展示了一款代号为“Piuma”的具有1TB/s硅光子互连的8核528线程处理器，旨在用于处理最大的分析工作负载。

在亚太区下重注，这个国家受青睐。英特尔（Intel）新一代CPU“Meteor Lake”即将在本月（9月）发布。Meteor Lake采用英特尔史上最先进的第二代3D IC封装技术“Foveros”，透过堆叠封装方式，以增进芯片效能。摩尔定律已渐渐失效，因为制程迭代存在物理极限，故而即使采用SiC材料，也难以扭转这种趋势。于是，改进封装技术，成了延续摩尔定律的又一个新的技术努力方向。

英特尔计划在未来寻求台积电的帮助，因为其代工部门已成为延误和工艺低效的受害者，晶圆代工业务也远未达到"自信"阶段。台湾工商时报报道称，英特尔着眼于利用台积电的能力来解决自身的不足。据报道，随着外包趋势的兴起，英特尔将在 2024-2025 年间把大量订单外包给台积电。

Hot Chips 2023大会上，Intel不但介绍了明年的大小核至强处理器，还首次公布了一款RISC指令集处理器，拥有独特的8核心528线程规格。这款处理器是Intel为美国国防部高级研究计划局(DARPA)开发的，专门用于大规模并行负载应用，比如艾滋病分析，可以处理PB级别的图像数据，能效是传统芯片的1000倍。

Intel Arc锐炫游戏显卡诞生还不到一年，已经取得不俗成果，尤其是随着驱动的不断完善，DX9、DX11游戏性能稳步提升，更让人对其下一代产品充满了期待。据外媒HardwareLuxx报道，Intel的实验室里已经在测试下一代独显GPU，编号“BMG-G10”。

今年3月底的一次研讨会上，Intel公布了2023-2025年至强平台路线图，首次公布了未来四款重磅新品的代号、工艺和初步设计。Hot Chips 2023大会上，Intel详细介绍了其中的三款新至强，包括诸多技术细节，以及性能水平。首先是Emerald Rapids，现有第四代可扩展至强(Sapphire Rapids)的继任者，命名为第五代可扩展至强。

当地时间周一，英特尔表示，将于明年推出一款新的数据中心芯片“Sierra Forest”，该芯片的每瓦性能将比当前一代数据中心芯片提高240%。据外媒报道，Sierra Forest是英特尔首款用于数据中心的E核至强可扩展芯片。该公司称，该芯片仍有望于2024年上半年推出。

在Intel的IDM 2.0战略中，IFS芯片代工业务重要性不亚于x86芯片生产，为此Intel已经将这部分业务独立核算，还在积极拉拢客户，联发科就是重点目标。在芯片代工上，联发科之前主要依赖台积电，去年宣布采用Intel的Intel 16工艺，这是Intel为联发科专门开发出全新的“Intel 16”工艺，基于22nm FFL改进而来，这是一款非常成熟的工艺了。

英特尔表示对其"英特尔 4"工艺节点充满信心，该节点将用于即将于 9 月份推出的 Meteor Lake CPU。对于那些不了解英特尔 4 的人来说，英特尔 4 是一种 7 纳米工艺，是该公司首次采用的 EUV 光刻技术。

英特尔最近推出了一个开源项目One Mono，这是一款专为开发人员设计的新字体。英特尔One Mono字体是一种富有表现力的单行字体系列，注重清晰度、可读性和"开发人员的需求"，这种字体采用 SIL Open Font License v1.1 开放源代码。

自去年英特尔发布锐炫显卡以来，尤其是在进入到今年之后，英特尔加快了锐炫显卡驱动的更新频次，进而使得锐炫显卡在DX9、DX11游戏方面取得了显著进步。同时在DX12游戏方面，得益于架构优势，锐炫显卡本身就有着良好的性能支持。

生成式AI(AIGC)无疑是当下最热门的话题和应用，各家软硬件厂商都在全力投入。作为拥有强大硬件、广泛生态的行业领袖，Intel也正在大力推动PC AIGC应用的落地，从硬件到软件提供全方位支持。

今日英特尔宣布推出“PresentMon Beta” 工具帮助用户查看PC中GPU、CPU从而量化用户电脑性能，帮助用户将PC调整到最佳性能，另外锐炫显卡 DX11 性能更新，为游戏玩家带来平均约19%的帧率提升。

据tomshardware报道，当英特尔于2022年10月宣布对某些部门进行大规模裁员时，这被认为是一项重大举措。但这显然还不够，英特尔在2023年5月对其客户端计算团队（CCG）和数据中心团队（DCG）发起另一轮裁员。据Sacramento Inno报道，现在英特尔公司正在进一步削减加州的研发人员。

英特尔和以色列代工芯片制造商高塔半导体16日表示，由于未能及时获得监管机构批准，双方拟议的54亿美元收购交易已被终止。路透社、彭博社等多家媒体称，未批准这笔交易的是中国监管部门。

据外媒TomsHardware报道，近日，英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）在“Aspen Security Forum 2023”会议上就美国“芯片法案”再度表示，英特尔应该拿到比台积电、三星等其他竞争对手更多的补贴。同时还表示，对于中国的制裁已经过多，这将冲击到英特尔在中国的业务。

除了自己的x86芯片业务之外，Intel还在积极扩展IFS代工业务，2季度中该部分业务大涨3倍，接下来还会更快增长，因为Intel用于代工的“3nm、1.8nm“工艺会在2024年就绪，技术优势不输甚至反超台积电、三星。

英特尔(INTC.US)表示，由于未能及时获得监管部门的批准，该公司放弃了以54亿美元收购Tower半导体(TSEM.US)的计划。英特尔在周三的一份声明中表示，该公司已与Tower半导体达成终止2022年2月的协议。英特尔将向Tower半导体支付3.53亿美元的终止费。同时，这家以色列公司Tower半导体也证实该协议已被取消。

北京时间8月16日下午消息，英特尔宣布由于无法及时获得合并协议所要求的监管批准，英特尔已与高塔半导体（Tower Semiconductor）达成一致，终止此前披露的收购协议。根据合并协议的条款，英特尔将向高塔支付3.53亿美元的终止费。

8月15日，Intel54亿美元收购以色列模拟半导体解决方案代工厂商高塔半导体（Tower Semiconductor）的交易已到最后期限，但截至发稿时，该交易仍未获得中国监管部门批准，如果交易双方不再延长交易期限的话，该交易就将以失败告终。

英特尔工程师正在努力增强 x86_64 CPU 微代码在 Linux 下的更新体验，尤其是这项工作的最终目标是更好地支持英特尔系统在 Linux 上的后期微代码加载，主要关注点是英特尔服务器/企业用户。

八月似乎的一波漏洞浪潮异常猛烈，英特尔（Intel）现在披露了一组新的 Arc GPU 漏洞。继英特尔"Downfall"之后，该公司又披露了 Arc A770 和 Arc A750 这两款 Alchemist 系列显卡的两个新漏洞。不过英特尔提到，受影响的 GPU 只是 2022 年 10 月和 12 月期间推出的产品，这意味着问题的规模远小于"Downfall"，后者预计会影响数千个 CPU。

最近有报道称，"Downfall"漏洞已危及多款英特尔 CPU，导致严重的安全后门影响，而缓解措施预计会对性能产生影响。Phoronix 现在公布了该漏洞的缓解基准，展示了"Downfall"的影响。

一个月前，Intel宣布放弃NUC迷你机业务，不再设计制造任何产品，相关业务转交给华硕。Intel已经发出通知，宣布三款NUC产品即将停产退市，分别是NUC 12 Enthusiast、NUC X15、NUC P14E。

作为英特尔持续推动人工智能发展的一部分，该公司今天宣布加入 PyTorch 基金会，成为其首要成员。英特尔为 PyTorch 的开发做出贡献已有五年之久，并帮助优化了 PyTorch 在 CPU 上的推理性能，还进行了其他各种优化，以提高人工智能在英特尔处理器上的性能。

Jon Peddie Research 报告称，客户端 CPU 市场似乎已打破下滑趋势，英特尔领先于 AMD。英特尔扩大了客户机 CPU 市场份额，而 AMD 则减少了市场份额： 两年后该领域首次出现正增长。

根据Videocardz消息，在公布许久之后，Intel的入门级独显A580，终于上架。目前，A580仅上架了阿里巴巴面向海外的电商平台“AliExpress”（速卖通），标价335.99美元（约合人民币2416元）。

Intel最近发布了101.4578 Beta测试版显卡驱动，重点支持Arc锐炫系列，但在常规更新之外，还有一个隐藏点。在安装过程中，选择典型模式，会出现一个“Compute Improvement Program”(CIP)的新选项，字面意思就是“计算改进项目”，默认勾选。

度过了几个糟糕的季度之后，Intel终于在今年二季度扭亏为盈，净利润15亿美元。在接受采访时，Intel CEO帕特·基辛格认为，最糟糕的时刻已经过去，PC行业正在复苏，前景向好，Intel也提高了第三季度的预期。对于当下最火的AI话题，基辛格谈到了即将发布的一系列相关产品。

在Intel公布Arc系列独显之初，就曾有消息指出将有一款定位入门级的A580显卡。但时至今日，这张显卡依旧没有正式现身。今天，A580的跑分成绩出现在了Geekbench数据库。从跑分信息来看，该测试平台采用了i7-12700处理器与A580显卡，OpenCL跑分超过了8万分。

英特尔公司宣布，在其发行绿色债券募集的 12.5 亿美元首期资金中，第一年就投入了 4.25 亿美元。英特尔表示，到目前为止，其投资的项目已在 2021 年和 2022 年减少了 530 万公吨的温室气体（GHG）排放，节约了 45 亿加仑的水，并从垃圾填埋场转移了 5.6 万吨废物。

Intel核显虽然性能一直不咋地，但这两年的提升速度肉眼可见，尤其是随着Xe GPU的突进，核显也获益匪浅，迅速迭代。我们知道，Intel下一代产品代号Meteor Lake，将命名为酷睿Ultra系列，今年下半年发布，核显升级为Arc A系列独立显卡同源的Xe LPG架构，执行单元数量从96个增加到128个。

Intel今天非常低调地发布了两款新的独立显卡，没有官宣，只是直接加入了产品库。它们就是面向主流笔记本的Arc A570M、Arc A530M。Intel笔记本显卡此前有五款型号，从高到低分别是基于ACM-G10大核心的A770M、A750M、A550M，基于ACM-G11小核心的A370M、A350M。

Intel将在下半年发布的Meteor Lake酷睿Ultra处理器将首次使用Intel 4制造工艺，也就是之前的7nm，但是Intel认为它能达到4nm级别的水平，所以改了名字。再下一步就是Intel 3，也就是早先的5nm，号称能效可提升18％。

Intel今天发布了Q2季度财报，除了业绩超过预期之外，旗下的各个业务也有了改善，特别是IFS晶圆代工业务，营收达到了2.32亿美元，同比大涨307%。数倍的增长意味着Intel的晶圆代工能力正在迅速得到认可，前不久发布了全新打造的16nm工艺Intel 16，性能、成本及面积控制得很好。

英特尔首席执行官帕特-格尔辛格（Pat Gelsinger）在公司2023年第二季度财报电话会议上非常看好人工智能--他告诉投资者，英特尔计划"将人工智能融入我们制造的每一件产品中"。今年晚些时候，英特尔将推出首款内置神经处理器的消费级芯片 Meteor Lake，用于机器学习任务。(继苹果和高通之后，AMD 最近也推出了同样的产品）。

7月27日，英特尔（INTC）公布截至今年7月1日二季度业绩。英特尔第二季度营收129亿美元，市场预期120.2亿美元；预计第三季度经调整营收129亿美元至139亿美元，市场预期132.8亿美元；预计第三季度调整后每股收益0.20美元，市场预期0.13美元；预计第三季度经调整毛利率43%，市场预期40.9%。

英特尔公司正在为该公司认为是原始 x86 指令集体系结构（ISA）发展的"下一个重要步骤"做准备。这家圣克拉拉公司正在扩大通用 x86 操作的寄存器数量，同时推出基于著名的 AVX-512 ISA 的全新、包罗万象的矢量指令集。

美国芯片制造商英特尔又有了新动作。该公司最新宣布与瑞典电信设备商爱立信将合作定制5G芯片。周二（7月25日）英特尔宣布，将采用其最先进的生产工艺为爱立信的基础设备定制5G SoC（system-on-chip）芯片，“为未来的5G基础设施创造高度差异化的领先产品”。

AVX-512指令集，曾经是Intel的杀手锏，但是随着12代酷睿引入大小核混合架构，E核无法支持AVX-512，不得不整体屏蔽，反倒是AMD Zen4架构加入了AVX-512，形势瞬间逆转。现在，Intel公布了全新的“APX”(高级性能执行)，以及全新的指令集“AVX10”(高级指令扩展10)，第一次可以让P大核、E小核都支持AVX-512！

英特尔 Arc A580 GPU 去年与 Alchemist A380、A750 和 A770 等同门兄弟一起亮相，但至今仍是该阵容中唯一尚未进入零售市场的产品。英特尔 Arc 5 系列"高级游戏"方面已经沉寂了一段时间--去年 9 月，TechPowerUp 的 GPU-Z 工具更新了对 A580 的支持，而在那之前的一个月，《奇点灰烬》（Ashes of the Singularity）中出现了一个评估样本。

Arc A310是Intel目前最入门级的显卡，只有8个Xe核心(96个EU单元)，13代酷睿核显都跟它一个级别了，但是厂商们依然很会玩。微星就在准备一款新的Arc A310显卡，做成了半高式刀卡，按说很合适了，但居然很残暴地用上了两个风扇，而且还是双插槽厚度。

今年初，Intel发布了12代酷睿的特殊版本Alder Lake-N系列，只有E核也就是小核，也就是当初的Atom系列的延续。首批包括i3-N305、i3-N300、N200、N100四款型号，4个或8个核心，24个或32个核显单元，最高加速功耗6-15W。

Intel 12/13代酷睿的封装接口是LGA1700，原本计划在Meteor Lake上更换为LGA1851，但是因为新的Intel 4工艺不给力，Meteor Lake只能用于笔记本，而桌面上的14代酷睿实际上就是Raptor Lake 13代酷睿升级版，自然不会更换接口。

2023年4月，Intel CEO帕特·基辛格访华。访华期间，基辛格的行程满满当当，包括参加2023 Intel可持续发展高峰论坛并发表主题演讲、会见Intel的工程师与客户、接受人民网等媒体采访等，并用“兴奋 绿色 加速”三个关键词形容这次中国之旅。

日本本土第一显卡品牌玄人志向也加入了Intel Arc显卡阵营，首发是一款Arc A750。在此之前，Intel Arc显卡合作品牌已有蓝戟、华擎、宏碁、微星、技嘉、撼与(Sparkle)。