- Intel下代Nova Lake-HX笔记本处理器现身 新封装尺寸大了20%
在最新发现的NBD发货清单中可以看到,Nova Lake系列将有一个专门的高性能移动家族。Nova Lake-HX系列处理器是英特尔为高性能笔记本电脑设计的移动版处理器,与当前的Arrow Lake-HX系列相比,Nova Lake-HX将采用更大的封装尺寸。

- 英特尔将营销外包给埃森哲和AI 削减内部员工
英特尔正准备对其营销业务进行重大转型,这标志着该公司在客户互动和内部组织方式上的重大转变。在新任首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)的领导下,这家科技巨头将把很大一部分营销工作外包给全球咨询公司埃森哲(Accenture),而人工智能将在这一转型中扮演核心角色。

- Intel展示18A工艺性能:密度提升超过30% 同功耗下频率提升25%
英特尔在日本VLSI研讨会上展示了即将推出的Intel 18A工艺的详细情况,该工艺节点将取代Intel 3节点,提供更好的时钟和电压调节,计划于2025年下半年进入大规模生产,预计Panther Lake客户端处理器以及Clearwater Forest至强处理器将会采用该工艺节点。

- 英特尔董事:蚀刻技术将取代光刻成芯片制造核心
英特尔一位董事提出,未来晶体管设计(如GAAFET和CFET)可能降低芯片制造对先进光刻设备(尤其是EUV光刻机)的依赖。这一观点挑战了当前先进芯片制造的核心范式。目前,ASML的极紫外(EUV)光刻机是制造高端芯片(如7nm及以下节点)的关键设备,它负责将极其微小的电路设计“打印”到硅晶圆上。

- 苹果谷歌猛人齐聚 英特尔打造AI芯片界的“复仇者联盟”
作为首席执行官陈立武主导的业务重振计划的一部分,英特尔公司(INTC.US)最新任命了一批新的工程高管,这些新高管来自Cadence、苹果、Google等科技巨头。当地时间周三(6月18日),英特尔在官网宣布:Srinivasan Iyengar、Jean-Didier Allegrucci和Shailendra Desai三人将加入公司,“担任重要的工程领导职务”。

- 英特尔任命工程领域高管
英特尔周三聘请了三位芯片行业高管,担任工程和网络领域的职位,这是首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)全面改革高层管理团队、扭转这家陷入困境的芯片制造商颓势计划的一部分。

- 备忘录称英特尔将裁减 15% 至 20% 的工厂工人
英特尔计划裁掉多达五分之一的工厂工人,这一大规模裁员将对该芯片制造商的核心业务之一产生深远影响。英特尔制造副总裁纳加·钱德拉塞卡兰(Naga Chandrasekaran)周六致员工的信中写道:“这些举措虽然艰难,但对于应对我们的承受能力挑战和公司当前的财务状况至关重要。这给每个人带来了痛苦。” 他表示,公司的目标是裁员15%至20%,其中大部分裁员将在7月份进行。

- 英特尔正式停产Arc A750和A770 Alchemist 本月停止接受A750订单
根据英特尔网站发布的最新产品变更通知,于 2022 年 10 月发布的Alchemist 系列GPU即将停产。据@momomo_us发现,两款速度最快的 Alchemist 独立显卡 Arc A750 和 Arc A770 都将于今年停产。

- PCI-SIG数据库新增配备PCIe 5.0 x16接口的英特尔 Arc Battlemage GPU
据报道,英特尔正在准备另一款 Battlemage 显卡,它将提供最新的 PCIe 5.0 接口,支持 16 条 PCIe 通道。PCI-SIG 将具有 PCIe 5.0 x16 接口的“ 99CMLN ”添加到其数据库中:表明更新、更强大的 Battlemage GPU 即将问世

- Intel正采取强硬措施以提升其毛利率:项目没50%毛利一概免谈
Intel正在采取强硬措施以提升其毛利率。Intel产品首席执行官Michelle Johnston Holthaus在美国银行全球技术会议上表示,Intel将不再批准那些不能证明至少能实现50%毛利率的项目。

- Intel Nova Lake升级混血核显:三代Xe3图形引擎、四代Xe4显示引擎
Intel正在规划下一代桌面级处理Nova Lake-S,但具体情况所知不多,只知道有新接口LGA1954,大小核架构双双升级,Xe核显也会升级。根据最新靠谱爆料,Nova Lake-S的核显会非常特殊,其中图形引擎部分基于第三代Xe3 Celestial,而显示和媒体引擎部分基于第四代Xe4 Durid,主要负责视频编解码与输出。

- 英特尔正在为 AI 加速器准备 HBM 内存替代品
近年来,人工智能加速器的需求激增,这给供应商带来了压力,迫使他们提供更多高带宽内存,以实现更快的训练速度和更高的推理令牌吞吐量。为此,英特尔、软银和东京大学悄然成立了一家名为“Saimemory”的初创公司,致力于开发一种替代现有HBM解决方案的方案,该方案同样采用堆叠式DRAM。

- 英特尔考虑退出网络与边缘业务 博通强化AI芯片主导地位
据报道,英特尔正考虑退出其网络与边缘计算(Networking and Edge,NEX)事业部,此举或将助其更聚焦核心CPU业务。该部门2024年营收达58亿美元,占英特尔总销售额11%。

- 英特尔在与专利流氓 VLSI 的法律斗争中赢得关键判决
尽管VLSI在私募股权公司Fortress Investment Group的控制下已经几乎成了一个空壳,但它仍在继续向英特尔索要数十亿美元的资金。然而,最近的陪审团审判却做出了有利于芯片巨头的判决——这一判决可能会破坏Fortress的整个盈利战略。

- “W880”工作站主板图表中提及了英特尔“Arrow Lake-S Refresh”CPU
今年第二季度,我们并没有听到太多关于英特尔备受争议的“Arrow Lake-S Refresh”(或ARL-S Refresh)台式机CPU系列的消息。早在三月份,Golden Pig Upgrade就预测英特尔陷入困境的中期更新——也就是Core Ultra 300系列将再次复苏。

- 英特尔详细介绍了用于 HBM4 和 UCIe 的 EMIB-T 先进封装
本周,在电子元件技术大会 (ECTC) 上,英特尔推出了 EMIB-T,这是其嵌入式多芯片互连桥接封装的一项重要升级。EMIB-T 在 2025 年英特尔晶圆代工厂直连大会上首次亮相,它将硅通孔 (TSV) 和高功率金属-绝缘体-金属电容器融入现有的 EMIB 结构中。

- Intel下代酷睿Nova Lake换新接口 但尺寸不变、散热器兼容
处理器以换接口为本。我们知道,Intel下代桌面级酷睿Nova Lake将会更换新的接口LGA1954,得换主板,但至少不用换散热器了。根据最新挖掘到的信息,LGA1954接口或者说插槽的尺寸,仍然是45x37.5毫米,这和12/13/14代酷睿的LGA1700、二代酷睿Ultra的LGA1851,完全保持一致。

- Intel下下代至强又换接口LGA9324 针脚首次突破万个
Intel下下代至强Diamond Rapids将再次更换新的接口,命名为LGA9324,现在第一次看到了实物。Intel消费级酷睿处理器一般过两代就换一次接口,服务器级至强更是不遑多让,最近的六代可扩展至强就已经先后经历了LGA3647、LGA4189、LGA4677、LGA4710、LGA7529等五种之多。

- Intel四款新GPU ID现身 包含高端锐炫B770
近日,Intel在Linux Mesa图形驱动程序中新增了四个Battlemage系列GPU的设备ID,这意味着Intel可能正在准备推出新的GPU产品。这四个新增的设备ID分别为0xE220、0xE221、0xE222和0xE223,它们均以“BMG”命名,但没有具体的GPU芯片型号标识。

- 英特尔以色列公司雇员和供应商被发现合谋挪用超过84.2万美元的公款
芯片制造商英特尔位于以色列的分公司目前已经对前雇员 Natalia Avtsin 和前零部件供应商 Yafim Tsibolevsky 提起法律诉讼,指控这名雇员和供应商合谋挪用约 84.2 万美元的公款。

- 英特尔发布入门级“Core Ultra 200”工作站、台式机和笔记本电脑CPU
英特尔为消费者推出了一系列入门级工作站解决方案,其中包括英特尔 Arrow Lake“Core Ultra 200”CPU。这些系统将以合理的价格提供具有竞争力的性能。

- 英特尔 Arc B770 仍有望于 2025 年第四季度发布
在台北国际电脑展 (Computex) 上,我们原本期待英特尔推出某种面向消费者的产品,因为有传言称该公司可能会发布一款新的 Battlemage 变体。事实上英特尔确实发布了 GPU,但它们并非游戏专用。相反,该公司将重点扩展到专业领域,为其 Arc Pro 产品线增添了新型号。

- 英特尔显卡上新 这波能否在消费级AI市场分到一杯羹?
在台北国际电脑展上,英特尔正式发布锐炫Pro B系列显卡,该系列在发布前就已经受到了许多的关注。不过并非因为AI性能,而是传闻锐炫Pro B系列将以消费级的价格,提供更大的显存和同级别领先的AI算力,这就足以让不少个人用户感到兴奋了。

- Intel至强6处理器又上新 用于搭载先进GPU的AI系统
Intel至强6系列是一个庞大的家族,已经先后发布了6700E、6900P、6700P/6500P/6300P、6000P-B等诸多系列,现在又增加了三款特殊型号,专门用于搭载先进GPU的AI系统。

- 英特尔据悉考虑出售网络与边缘计算业务
知情人士透露,英特尔正考虑剥离其网络与边缘计算业务。这是新任首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)为聚焦核心业务而进行战略调整的一部分。三位知情人士表示,这家芯片制造商计划裁撤那些不被新掌门视为关键的业务部门。

- Intel日本官网提及锐炫B750 引发对后续产品的猜测
此前一直有消息称,Intel下一款Battlemage显卡将会是锐炫B770,但近日在Intel日本官网上,却出现了“锐炫B750”字样,引发了外界对其是否计划推出新款中端显卡的猜测。用户@Haze2K1发现,Intel日本官网上的一个页面提到了“锐炫B750”,不过该页面的URL实际上指向的却是锐炫B570。

- Intel下代处理器Panther Lake首次公开运行 明年大规模上市
台北电脑展上,Intel首次公开运行了下一代Panther Lake处理器,预计叫酷睿Ultra 300系列。不同于之前CES 2025上只是简单的点亮系统、静态展示,Intel这次实际运行了渲染、AI应用。这说明,Panther Lake目前是相当健康的,后续量产、发布应该会很顺利。

- 陈立武:在台湾开董事会曾被要用中文
5月19日,据台媒报道,虽然英特尔今年没有在Computex 2025上发表主题演讲,但是英特尔有召开活动庆祝英特尔与台湾建立四十年合作伙伴关系。英特尔CEO陈立武在活动上进行了分享。

- 英特尔 Gaudi 3 PCIe 加速卡现已上市 仍在等待上游 Linux 驱动程序
除了发布 Arc Pro B 系列工作站显卡和“Project Battlematrix” Linux 软件改进外,英特尔还借 2025 年台北国际电脑展 (Computex 2025) 之机,宣布Gaudi 3加速器现已支持 PCIe 卡规格和机架式系统。

- 锐炫Pro B50/B60专业显卡发布:Intel第一次24GB显存 还有双GPU 48GB
早在2022年8月,羽翼未丰的Intel Arc锐炫显卡,就勇敢地进入了图形工作站专业领域,发布了锐炫Pro A30M/A40/A50等型号,开辟了新战场。要知道,专业显卡对可靠性、稳定性、兼容性的要求远超游戏显卡,对于初出茅庐的Intel锐炫显卡来说更是难上加难。

- 英特尔发布锐炫 Pro B系列GPU:面向准专业用户和AI开发者
5月19日晚间消息,在Computex 2025上,英特尔发布了为专业人士和开发者设计的全新图形处理器(GPU)和AI加速器产品系列。包括:

- Intel的第一次24GB 锐炫Pro B60没跑了
新一届台北电脑展开幕在即,必然有一大堆新品到来,尤其是Intel将会发布新款显卡,可能会有更高端的二代锐炫B7系列,但已经基本确认的则是新款专业显卡锐炫Pro B60。

- Intel造了一台特殊的街机“Intel ARCade”
Intel已经官宣将在台北电脑展期间发布新卡,现在开始提前造势了,而且方式很别致。Intel造了一台特殊的街机,命名为“Intel ARCade”,巧妙地将自家显卡品牌锐炫(ARC),与街机(arcade)的名字结合起来,外观也充满了锐炫显卡的各种元素。

- 铭瑄官网更新英特尔“Arc Pro B60”产品分类
上周晚些时候,英特尔的社交媒体账号透露了一条重要消息,称全新 Arc Pro GPU 系列将在 2025 年台北国际电脑展 (Computex 2025) 上亮相。当时,内部人士透露了一些关于传闻中的“B60”工作站显卡的基本信息——该显卡很可能基于我们熟悉的 Xe2“Battlemage”芯片。

- 英特尔、壳牌打造业界领先浸没式液冷解决方案
英特尔携手壳牌全球解决方案公司,成功验证了一套由Supermicro和Submer提供硬件支持的全套浸没式液冷解决方案。随着如今AI和计算能力发展,数据中心的散热问题也愈发凸显,因此高效、可扩展且可持续的散热方案就至关重要。

- 英特尔不会放弃独显市场 Xe4 GPU架构现身
近日,英特尔Xe4 GPU架构在Git代码库中被发现,这也意味着英特尔在最新一代独立显卡的研发上取得了实质性进展。英特尔的GPU架构发展路线图在Alchemist项目后一直处于相对低调的状态,根据泄露的信息,Xe4架构将被应用于英特尔的新一代独立显卡中,代号为“Druid”。

- Intel锐炫B580可能搭载24GB显存
如今不管是游戏还是AI,对显存容量的需求越来越高,因此RX 7650 GRE 8GB、RTX 5060 Ti 8GB、RX 9060 XT 8GB这种显卡就被很多玩家所“不齿”。相比之下,Intel锐炫显卡虽然市场地位一般,但对显存还是很慷慨的,比如初代最高端的锐炫A770 16GB,就颇受青睐。

- 英特尔已停止其Deep Link技术的支持 不再提供维护和更新
英特尔表示其 Deep Link 技术(该技术于 2022 年 Arc Alchemist 发布时发布)已达到使用寿命。虽然英特尔尚未通过新闻稿正式宣布这一消息,但其一名员工已在GitHub帖子中通知用户,英特尔将不再维护该功能。

- Intel 24GB大显存锐炫显卡将亮相台北电脑展
Intel已经官宣即将在台北国际电脑展上推出新一代锐炫Arc Pro系列专业显卡。Intel并未公布新产品的具体型号包括哪些,但据VideoCardz报道,可以确认其中一款显卡将配备24GB显存。

- Intel 18A获得微软订单 正与英伟达、Google就代工服务合作进行谈判
据报道,Intel的晶圆代工服务似乎迎来了重大突破,正与科技巨头英伟达、谷歌就代工服务合作进行谈判。报道还称,微软在此前提到的计划在Intel 18A上生产的芯片设计,已成为两家企业间的大型正式订单,此外Intel目前已确认亚马逊将基于18A工艺为AWS生产AI Fabric芯片

- 英特尔在台北电脑展举办前夕预告新款Arc Pro显卡
英特尔正在预告即将上市的新款 Arc Pro 显卡。今晚其X官方账户发布了一条推文:“全新英特尔 Arc Pro GPU 即将上市。台北见! ” 推文中还配了一张“Pro + AI Multiply Computex”的图片。

- 英特尔通过陈立武薪酬方案:重金留才加码AI转型战略
美国芯片巨头英特尔于6月6日召开年度股东大会,会议通过了旨在吸引和留住关键人才的补充股票激励计划,并正式批准了新任CEO陈立武(Lip-Bu Tan)的薪酬方案。这是陈立武自今年3月接替被罢免的前任CEO季辛格(Pat Gelsinger)后首次主持的股东大会。

- Intel二代高端显卡Arc B770可能会在台北电脑展上亮相
反反复复传闻了许久,Intel高端显卡B700系列终于有消息了。之前外界一度认为Intel显卡已经放弃,但去年第四季度,Intel突然发布了第二代独立显卡Battlemage系列,包括Arc B580、B570两款型号,主要面向中低端市场,和NVIDIA的RTX 4060、AMD的RX 7600 XT竞争。凭借其性能和12GB、10GB的显存容量获得了相对不错的评价。

- 英特尔Nova Lake“类X3D” CPU提上日程 可能采用18A-PT工艺
PC 消费市场一直要求英特尔实现类似“AMD 的 X3D”的功能,而英特尔的 Nova Lake 台式机 CPU 系列很有可能实现这一目标。鉴于英特尔近期未能顺利向客户推销其最新产品线,例如 Arrow Lake CPU,英特尔在桌面 CPU 领域正经历着一段低迷期。

- 英特尔Arc Xe3 “Celestial” GPU已完成前期验证 即将进行流片
去年 12 月,我们报道了英特尔基于 Xe3 “Celestial” IP 的下一代 Arc 显卡已经完成,这意味着基础媒体引擎、Xe 核心、XMX 矩阵引擎、光线追踪引擎以及游戏 GPU 的其他部分均已设计完成,很可能正在等待试制。今天,我们获悉英特尔已完成流片前验证,这意味着试制即将开始。

- Intel Panther Lake首发版本曝光 其它要等明年
今年底英特尔将推出PantherLake处理器的首个SKU——4P+8E+0LPE+4Xe版本,其他配置版本则要等到2026年初才会发布。4P+8E配置版本与此前传闻的4P+8E+4LPE+12Xe版本有所不同,该版本版本不包含LPE核显,搭配的是4个Xe3GPU核心。

- 一年亏千亿,裁员2.2万人,垄断40年巨头进入生死年
英特尔现如今的命运,其实在十年前就已经开始书写。“Tick-Tock”终究做不到始终领先,特别是公司常年没有对手的温水状态。当水温升高,英特尔猛然发现这已经不是那个可以全面领先的时代。英特尔的裁员尘埃落定。4月25日,华人CEO陈立武发布内部信。

- 英特尔准备推出1000瓦预封装液冷模块
英特尔正在探索一种新的方式来冷却其最热的芯片,即在处理器封装本身中编织微小的水通道。在其 Foundry Direct Connect 展示会上,通过HardwareLuxx 报道,该公司展示了 LGA 台式机 CPU、BGA 服务器和 AI 模块的工作原型。

- 四年五个节点已投入900亿美元 Intel:18A今年量产
在今天的晶圆代工业务大会上,Intel公开了最新的工艺制程路线图,并分享了代工业务最新进展。Intel披露的数据显示,在2021年提出“四年五个工艺节点”计划至2024年这四年间,Intel在全球的资本支出达到了900亿美元。

- 英特尔更新晶圆代工路线图:18A制程今年量产 14A也有新进展
当地时间周二,英特尔举办晶圆代工业务Direct Connect大会。新任CEO陈立武在上千名产业链客户面前,承诺公司将继续在代工业务上发力。英特尔也在周二公开最新的工艺制程路线图。

- 英特尔代工:Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段 将于今年量产
2025英特尔代工大会(Intel Foundry Direct Connect)上,英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展,并宣布了新的生态系统项目和合作关系。

- 英特尔似乎承认我们都知道的事实:没有人会购买AI PC
目前微软正在联合芯片制造商英特尔和 AMD 以及 OEM 制造商包括联想、华硕、戴尔、惠普等推出支持人工智能的笔记本电脑,这些笔记本电脑附带 NPU 神经网络计算单元可以在本地执行 AI 计算。

- 英特尔首席执行官陈立武与台积电首席执行官会面
关于英特尔与台积电交易的传闻已经流传了一段时间,尤其是在特朗普政府上任后,因为特朗普政府优先考虑转移国内芯片产业,而英特尔在该产业中扮演着至关重要的角色。据路透社报道,这位新任英特尔首席执行官在与分析师的电话会议上透露了与首席执行官魏哲家的会面,深入探讨了两家公司如何利用彼此的资源。

- 英特尔7工艺的最大的代工客户是英特尔本身
英特尔刚刚公布了其第一季度营收业绩,财报电话会议中有一些值得分析的有趣信息。值得一提的是,长期以来一直被吹捧将强势复苏的英特尔代工部门,其大部分收入来自单一客户,而非最新节点。

- 英特尔盘前跌5%,Q2糟糕业绩预期令其股价下挫
英特尔公司(INTC)的股票在周五盘前交易中下跌超过 5%,尽管其第一季度收益超出了预期。然而,令人失望的业绩展望导致其股价在周四的盘后交易中就已下跌。英特尔表示,在即将到来的季度里,预计第二季度的营收在 112 亿至 124 亿美元之间。而华尔街此前预期的营收为 128 亿美元。

- 新处理器不好卖 Intel客户都在买老CPU
Intel近期面临芯片销售的尴尬局面,其新一代AI PC芯片销售遇冷,而旧款芯片却产能告急。英特尔在财报电话会议上表示,Intel 7工艺节点产能出现短缺,预计这种短缺状况将在“可预见的未来”持续存在。

- 英特尔多年收购折戟后 计划以自主研发挑战英伟达AI霸权
新任CEO陈立武在其首个英特尔财报电话会议上向分析师勾勒了公司的战略蓝图,同时警告称:“这并非一蹴而就的解决方案。”他表示将全面梳理英特尔现有产品,针对机器人、用户任务代理等AI市场新兴趋势进行优化升级。

- Intel确认Panther Lake首款芯片今年推出 其他SKU在明年
Intel在一季度财报电话会议上正式确认,其下一代客户端处理器“Panther Lake”的首个SKU将在今年底前推出,其余SKU的上市时间则等到2026年一季度。产品主管Michelle Johnston Holthaus表示,Panther Lake处理器在性能和价格两方面都很优秀,有望获得市场的出色接受度。

- Intel 18A初战告捷 NVIDIA、IBM、博通争先恐后抢占产能
无论从哪方面看,18A工艺节点都将是Intel历史上的一个关键转折点,对内对外都是如此,甚至在很大程度上决定了Intel的未来,好消息是目前看来进展还不错。

- 英特尔CEO陈立武首刀挥向臃肿架构 万人大厂开启扁平化革命
英特尔公司周三发布了第一季度财报,净亏损扩大一倍至8.21亿美元,对于第二季度的营收展望也不及预期。随后,英特尔新任CEO陈立武(Lip-Bu Tan)向全体员工发送了一封公开信,宣布要打造一个全新的英特尔,组织架构将扁平化,并从本季度开始裁员。

- 英特尔称关税战加大经济衰退可能性 警告产品成本将上升
英特尔首席财务官大卫·津斯纳(David Zinsner)表示,美国总统特朗普的关税和其他国家的报复增加了经济衰退的可能性。津斯纳周四在英特尔的季度财报电话会议上表示:“美国和其他国家非常不稳定的贸易政策,以及监管风险,增加了经济放缓的可能性,经济衰退的可能性在增加。”

- 英特尔新任CEO全员信曝光:削减组织复杂性 第二季度开始执行
英特尔发布了2025年第一季度财报,报告显示,英特尔第一财季营收为127亿美元,与上年同期的127亿美元相比持平;经调整后应占净利润为6亿美元,与上年同期的8亿美元相比下降24%。

- 英特尔第一财季营收127亿美元 净亏损同比扩大115%
英特尔今天公布了该公司的2025财年第一财季财报。报告显示,英特尔第一财季营收为127亿美元,与上年同期的127亿美元相比持平;应占净亏损为8亿美元,与上年同期的应占净亏损4亿美元相比扩大115%;不按照美国通用会计准则的调整后应占净利润为6亿美元,与上年同期的8亿美元相比下降24%。

- 英特尔要求员工每周在办公室工作四天
英特尔表示,它将要求员工每周在办公室工作四天,这与公司目前的政策有所不同。首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)周四在英特尔2025年第一季度财报电话会议上宣布了这一消息。此前,英特尔允许员工每周在家办公两天,但陈立武表示,公司对混合办公政策的执行情况“充其量也是参差不齐”。

- 英特尔发布第二代AI增强SDV SoC:车企自由度更高 AI性能提升10倍
上海车展今日开幕,英特尔在车展上发布第二代英特尔AI增强软件定义汽车(SDV)SoC。该SoC率先在汽车行业推出基于芯粒架构的设计,进一步扩展了英特尔在智能座舱领域的创新产品组合。

- 英特尔18A工艺雄心遇挫?旗舰2纳米芯片据称将外包给台积电生产
英特尔正委托台积电使用其2纳米制程生产Nova Lake CPU。考虑到英特尔自己拥有18A工艺,且一直宣传该工艺胜过台积电的2纳米技术,这份代工合同可能透露出一些引人深思的讯号。

- 英特尔计划裁员 21000 多人
据彭博社报道, 英特尔将于本周宣布裁员 21000 多人,约占其员工总数的 20%。这一消息是在英特尔第一季度财报电话会议之前发布的,此次电话会议由新任命的首席执行官陈立武 (Lip-Bu Tan)主持,陈立武去年取代了长期担任首席执行官的帕特·基辛格 (Pat Gelsinger)。

- 两成员工“危”!传英特尔本周将掀裁员风暴
据知情人士透露,英特尔公司(INTC.US)本周将宣布裁员计划,预计裁员幅度将超过员工总数的20%,旨在消除内部官僚作风。此次裁员是继去年8月英特尔宣布的一轮约15000人裁员之后的又一举措。截至2024年底,英特尔员工总数为108900人,较上一年的124800人有所减少。

- 消息称英特尔将宣布裁员超20%
据知情人士称,英特尔将于本周公布裁员20%以上的计划,以解决这家陷入困境的芯片制造商官僚主义低效的问题。此次裁员是英特尔新CEO陈立武精简管理和重新关注工程驱动文化的更广泛战略的一部分。

- Intel下单台积电2nm 用于下代PC处理器
Intel已加入台积电2nm制程的首批客户行列,计划用于生产下一代PC处理器,目前相关准备工作正在台积电新竹厂区紧锣密鼓地进行,以确保后续良率的调整。台积电计划在下半年量产2nm制程,近期相关客户陆续浮出水面,此前,AMD已宣布下单台积电2nm制程。

- Intel 18A更多细节曝光:速度提升25%、功耗降低36%
英特尔在2025年VLSI研讨会上披露了更多关于其最新的Intel 18A制程的细节。最新资料显示,Intel 18A提供了高性能(HP)和高密度(HD)库,具有全功能的技术设计功能和增强的设计易用性。

- Intel下代Arc独显有望用上GDDR7
根据最新发现的职位招聘启事,Intel正在为Arc桌面显卡探索采用GDDR7显存。Intel近日发布的一份“Memory Tuning and Qualification”(内存调优与认证)职位招聘启事,其中提到了对“GDDR6/7”的支持。

- 英特尔新显卡现身、Arc B770仍可期待
去年年底的时候,Intel推出了Arc B580和B570两款显卡,不过在此之后,Intel在独显市场的更新似乎停滞不前。但最新的消息显示,Intel仍在致力于开发新的Battlemage系列显卡。

- 又要换主板?传英特尔下一代处理器使用新插槽
最近有消息称,英特尔下一代处理器Nova Lake-S可能会使用一个全新的插槽。如果这是真的,对刚买了英特尔800系列主板的玩家来说,可不是什么好消息。

- 英特尔承认Arc GPU与旧款处理器搭配使用会导致性能下降 已开始调查
英特尔终于开始认真对待 Arc GPU 的性能损失问题,并已开始调查以找出并解决旧 CPU 的问题。英特尔 Arc B580 和 B570 GPU 在发布时表现不错,但即使提供了比竞争对手更大的显存,也未能在排行榜上占有一席之地。尽管如此,许多人不愿选择 Battlemage GPU 的原因之一就是其优化乏力。

- 英特尔新CEO精简管理层 任命新首席技术官和人工智能主管
一份内部备忘录显示,英特尔新任CEO陈立武(Lip-Bu Tan)正在精简这家半导体巨头的领导团队,重要的芯片团队直接向他汇报。根据备忘录,英特尔还提升了网络芯片主管Sachin Katti为首席技术官和人工智能主管。

- 英特尔现在需要获得许可才能向中国销售Gaudi芯片
在美国新的贸易政策下,美国芯片制造商英特尔似乎没有获得任何豁免,据报道该公司需要获得出口许可证才能向中国销售其 Gaudi 芯片,但与 NVIDIA/AMD 相比,业务受到的冲击并不大。

- 英特尔Bartlett Lake-S台式机CPU即将发布 已获得Linux和其他应用的支持
随着该架构开始获得 Linux 和其他应用程序的支持,英特尔的 Bartlett Lake-S 台式机 CPU 可能即将推出。除了 Arrow Lake 的发布,英特尔还宣布了全新的 Bartlett Lake-S 台式机系列,旨在面向工业应用,特别是 AI 工作负载、媒体处理和 AI 分析。

- 英特尔希望推出更多模块化笔记本电脑 但重点是 OEM而不是消费者
一些公司正在尝试让笔记本电脑像台式机一样可定制,允许用户更换单个组件而无需更换整个系统。英特尔最近表示支持这一理念,但最近的评论表明,该公司主要的兴趣在于帮助供应商提供更多选择。

- 英特尔招募人才加码高端显卡市场
全球显卡市场长期由英伟达主导的格局正迎来新变数。继成功推出面向入门及中端市场的Arc B580和B570显卡后,英特尔近日不断发布招聘信息,表明其正积极布局高端独立显卡市场。

- 消息称英特尔18A节点在2纳米性能等级上优于台积电N2和三星SF2
英特尔的 18A 节点不仅关乎良率和密度(这仍然是非常重要的因素),还关乎性能。据台湾媒体 3C News 援引 TechInsights 的研究和计算,节点性能的新领导者是英特尔 18A。在 TechInsights 使用的自定义评分标准中,英特尔 18A 的性能得分为 2.53,而台积电 N2 的性能得分为 2.27,三星 SF2 的性能得分为 2.19。

- 英特尔将向银湖出售其在阿尔特拉公司51%的股份
英特尔周一表示,将把其在阿尔特拉公司(Altera)51% 的股份出售给私募股权公司银湖(Silver Lake),对这家可编程芯片业务部门的估值为 87.5 亿美元。此次出售将为英特尔带来现金注入,因为这家芯片制造商正大力削减成本以改善其资产负债表,同时它还在投资一项资本密集型业务,以转型成为一家代工制造商。

- 报告显示英特尔新任CEO陈立武与数百家中国公司有业务往来
英特尔新任首席执行官陈立武与数百家中国公司有业务往来,引发了利益冲突的质疑,其与中国企业的联系使英特尔处于有利地位,有望提升其在中国的影响力,但外界也因此存在一些担忧。

- Intel股价跌至16年来最低 市值不到AMD四分之一
特朗普的关税大棒让全世界股市愁云惨淡,科技行业成为重灾区,对于本就陷入困境的Intel更是雪上加霜,股价和市值甚至纷纷创下16年来的最低点。美东时间4月8日收盘,Intel的股价只有18.13美元,下挫7.36%,市值约790.6亿美元,都是2009年7月以来的新低。

- 英特尔财务危机将结束?拟与台积电组建合资公司运营芯片制造
据报道,该交易由白宫主导,在拟议中的合资企业中,英特尔及其他美国半导体公司将持有多数股份,其中将包含英特尔现有的部分芯片代工厂。台积电将占20%股份,但不会以现金出资,而是将部分芯片制造工艺分享给英特尔,并培训其员工掌握这些工艺。

- 英特尔通过“这就是 Intel Inside 的力量”活动重塑其标志性品牌
自从英特尔于 1991 年推出“Intel Inside”活动以来,其品牌形象不仅与搭载其处理器的 PC 密不可分,而且与整个 PC 和 ICT 密不可分。然而,过去 30 年发生了许多变化,PC 和 ICT 已成为当今世界不可分割的一部分。因此,在拉斯维加斯举行的 Vision 2025 活动上,英特尔
- Windows 11上的英特尔Unison应用将于6月终止支持
Intel Unison 是一款很棒的应用程序,可让您将 Android 和 iPhone 连接到 Windows 11、拨打电话、发送或阅读消息、打开照片等。不幸的是, Unison 即将停用。通过应用程序中的弹出窗口,英特尔确认,它将于 2025 年 6 月停止为 Windows 11 提供 Unison,这意味着今年晚些时候您将无法使用它。

- 幻灯片显示英特尔还会继续做独立显卡
Intel去年底发布了第二代锐炫显卡的主流型号B500系列,但更高端的B700系列一直杳无音信,于是有关Intel放弃独立显卡的说法再次甚嚣尘上。近日举办的VISION 2025大会上,Intel高管演讲中展示了一张幻灯片,列出了Intel旗下的消费级客户端产品,包括笔记本、二合一本、台式机、掌机、独立显卡。是的,Intel还会继续做独立显卡!

- Intel宣布18A工艺制程进入风险试产阶段
近日举办的Intel Vision 2025大会上,Intel正式宣布其Intel 18A工艺制程技术已进入风险生产阶段。Intel代工服务副总裁 Kevin O'Buckley在Intel即将全面完成其“四年五个节点(5N4Y)” 计划之际宣布了这一消息。

- Intel新CEO预告新一代CPU:首发18A工艺、下半年大规模量产
上任14天后,Intel新任华人CEO陈立武迎来了公开首秀。在美西时间31日举办的Intel Vision开幕活动中,陈立武上台演讲,阐述了其领导公司的愿景与策略,并曝光了18A工艺(1.8nm级别)和新一代CPU Panther Lake的最新进展。

- 陈立武新任英特尔CEO后首次对外阐述“重振技术”思路 提及代工
Intel新任CEO陈立武首次公开亮相,在2025年度Vision大会上,向来自技术产业界的广大与会者发表演讲,阐述了重振Intel技术和制造领先地位的全面思路。陈立武在演讲中强调,凭借丰富的领导经验和深厚的行业经验,Intel将秉持以客户为中心的战略核心,利用新兴技术的进步,充分把握未来在软件、硬件和代工工程领域的巨大机遇。

- 英特尔CEO陈立武:将剥离非核心资产 需补充流失的人才
英特尔首席执行官陈立武表示,该芯片制造商将剥离对公司愿景非核心的资产,开发包括定制半导体在内的新产品,以更好地匹配客户需求。陈立武称,英特尔需要补充流失的工程人才,改善资产负债表,更好地调整生产流程,以满足潜在客户的需求。

- Intel CEO明确未来两代CPU发布时间 绝口不提新显卡
Intel新任CEO陈立武已经正式投入了紧张的新工作,在发给股东的年度报告中附上了一封特别信件,勾勒了他的近期计划,并重申了之前宣布的几项承诺。陈立武在信中强调了几点:

- 摩根士丹利:潜在的英特尔合资企业可能限制台积电的长期增长
投资银行摩根士丹利列出了台积电与英特尔合资面临的最大风险。本月早些时候,英特尔新任首席执行官陈立武上任前,有传言和报道称,特朗普政府急于让这家台湾公司参与英特尔的复兴,以振兴美国的芯片制造业。

- 陈立武:Intel 18A首批客户已进入最终设计、年中完成首次投产
Intel新任CEO陈立武在公司最新公布的年报中表示,Intel的先进制程18A目前状态良好,并正在争取外部客户的订单。陈立武指出,除了用于自家的Panther Lake处理器,18A制程的首批外部客户已进入最后设计阶段,预计将在2025年年中完成首次晶圆制造投产。

- 消息称英特尔已取消 Xe2 Arc Battlemage “BMG-G31”的高端游戏GPU
英特尔已取消其基于 Xe2 的高端 Arc Battlemage“BMG-G31” GPU,该 GPU 原本将用于游戏显卡,这似乎意味着公司正考虑退出高端游戏 Arc GPU 领域。据报道,该公司之前一直在研发VRAM 高达 24 GB 的高端解决方案,并在Shipping Manifestos中发现了几种变体。公司还重申了其对独立 GPU 领域的承诺,并表示将继续在该平台内进行“战略投资”。

- Intel CEO陈立武:将在AI硬件领域与NVIDIA一较高下
刚刚上任,Intel新任CEO陈立武(Lip-Bu Tan)就向外界传达了一个明确信息——在AI硬件领域跟NVIDIA一较高下。据报道,在27日提交的年报中,陈立武表示:“我们无疑须开发具有竞争力的服务器系统解决方案,以强化云端AI数据中心的市场地位,这将是我跟团队的优先要务。”

- Intel前CEO基辛格将获得5700万元离职补偿
根据Intel向美国证券交易委员会(SEC)提交的文件显示,公司前首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在2024年12月离开公司后,将获得高达785万美元(约合人民币5700万元)的离职补偿。

- 投行称英特尔可能为博通与NVIDIA代工芯片
英特尔首席执行官陈立武将努力争取人工智能芯片巨头英伟达和博通的支持,以扭转这家陷入困境的公司。陈立武本月初执掌英特尔,从那时起就制定了重振这家陷入困境的公司的计划。客户满意度是他的方法的核心,据投资银行瑞银称,未来可能成为英特尔客户的两大芯片巨头是英伟达和博通。

- 英特尔前CEO官帕特·基辛格为继任者陈立武打气并抨击华尔街短视
帕特·基辛格对英特尔新任首席执行官陈立武表示热烈欢迎,期待他能续写“英特尔”的“振兴”故事,同时他警告英特尔新任首席执行官警惕华尔街的“短期主义”做法,称这将是一个巨大的挑战。

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