由于NVIDIA等公司在AI芯片领域的快速发展，台积电的先进封装服务需求激增，被迫提前数月安排生产计划。台积电在CoWoS等先进封装技术领域占据主导地位，是该技术的主要供应商之一，然而面对巨大的市场需求，台积电已无法独自满足客户的需求。

近日，在台积电位于台湾高雄的新建芯片工厂施工现场，工人们第三次发现一枚二战时期遗留下来的未爆炸弹。目前，台积电正在该地兴建五座尖端芯片制造厂，这些工厂未来将生产2纳米及以下先进制程芯片。据了解，此次发现的炸弹极有可能属于美国军方，目前已被相关部门安全移除。

继韩国三星电子和SK海力士后，美国政府又撤销台积电对旗下大陆主要芯片厂运送必要设备的授权。据报道，近期，美国官员通知台积电，决定终止台积电南京厂的“经验证最终用户”（VEU）身份。

台湾行政院长最新表态称，台积电永远不会成为美国实体，并称在美国的投资不会迫使这家台湾芯片巨头背离其起源。台湾对台积电在美国的投资一直持“谨慎”态度，据此前报道，政府根本不希望这家芯片巨头在美国生产高端制程。然而，特朗普政府上台后，由于台积电必须在美国投资以避免面临高额关税，台湾的立场有所软化。

台积电二季度的营收市占率首次突破70%，进一步巩固了其在全球半导体代工市场的主导地位。根据TrendForce数据，台积电本季度市占率达到70.2%，较上一季度的67.6%显著提升。行业整体营收环比增长14.6%，主要受益于各国补贴政策以及智能手机、AI、PC和服务器产品的积极备货。台积电的强劲表现对主要竞争对手三星形成压力，后者市占率小幅下滑至7.3%。

近日，台积电公布了去年员工薪资福利总额高达357万元新台币，显著高于全球高绩效企业及高科技公司的平均水平。台积电全球员工数已达到84512人，全年新增员工超过10000人。

作为全球最大也是最先进的半导体制造工厂，台积电工艺愈发领先其他对手，但面临的压力也不断增加，不可避免地进入了世界变局中。台积电最新的2nm工艺将于今年底量产，明年会大规模推广，除了会在当地建厂之外，28年还会在美国建厂生产。

最近一段时间来台积电曝出了2nm工艺技术被窃密的事件，引发关注，现在这起窃密案已经侦结。根据当地司法机关的通报，27日已对陈某、吴某、戈某三人提起公诉，其中陈某被求处有期徒刑14年，吴某9年，戈某7年。

在先进工艺上台积电一骑绝尘，今年将会量产2nm工艺N2，接下来是1.6nm的A16工艺，再往后就是1.4nm的A14了。现在1.4工艺的工厂也在启动中了，因为工厂建设需要两年时间，中科管理局发布的信息显示，中科二厂园区的水土工程预计在9月底完工，台积电将在10月份动工建厂。

近日，备受关注的台积电“内鬼案”取得新进展，检方已对三名涉案人员正式提起公诉。此前有传言称，前台积电工程师陈某在台湾新竹科学园区的星巴克咖啡店“一手交钱、一手交货”时被当场抓获。但检方澄清，陈某等三人并非在星巴克交易时被捕。陈某利用与前同事及大学校友的关系，请托仍在职的工程师吴某和戈某协助，未支付对价即获取了台积电2纳米制程的十余张机密照片。

8月26日消息，眼下全球最大芯片代工企业台积电正调整2纳米芯片生产设备的采购源，同时加快在美投资步伐。据多位知情人士透露，台积电旗下生产最先进芯片的工厂正逐步停用中国大陆制造的芯片生产设备，以规避任何可能干扰生产的美国潜在限制措施。

8月28日，苹果公司预计将在其iPhone 18系列手机上使用A20芯片，该芯片有望用上台积电最先进的2纳米制程工艺。现在，《电子时报》曝光了台积电的2纳米量产路线图，并表示各家芯片公司都在争抢初期产能。

《电子时报》（DigiTimes）最新发布的消息称，台积电预计月产能将达到4.5万至5万片晶圆，预计每片晶圆的成本将高达3万美元。报道称，无论价格如何上涨，苹果和高通仍将是台积电最大的两家客户，而AMD、联发科、博通等其他客户也在排队等待获得这项尖端技术。

台积电亚利桑那晶圆厂预计将比原计划提前推出尖端工艺节点。这家台湾芯片巨头在美国建厂进展顺利，主要是因为该公司看到了NVIDIA、苹果和AMD等公司的大量采用。据报道，台积电位于亚利桑那州的晶圆厂即将投产的产能已被全部预订。

明年，众多尖端芯片将采用台积电的2纳米制程工艺。据报道，这家全球最大的半导体制造商已抢占先机，从4月份就开始接受其晶圆订单。多年来，该公司一直依赖中国的芯片制造设备来实现其雄心勃勃的目标，但随着美国政府的施压，一份新报告指出，台积电只能逐步淘汰这些设备，转而采用其他替代方案。

虽然英特尔获得了美国政府近10%的入股，但苹果、AMD、英伟达、博通等美系大厂依然持续支持台积电，并希望台积电加快美国亚利桑那州厂的产能建置。据消息人士透露，台积电为应对大客户需求，亚利桑那州二厂和三厂的量产时程都将提前。

NVIDIA 首席执行官最近访问了台湾，此行主要讨论台积电以及双方将如何在“人工智能革命”中向前发展，在台湾接受媒体采访时，他对台积电赞不绝口。毫无疑问，这家芯片巨头是NVIDIA最重要的合作伙伴，也是NVIDIA所有架构的幕后推手。

一份公司财务报表显示，全球最大的芯片代工制造商台湾半导体制造股份有限公司（TSMC，台积电）的亚利桑那州子公司在今年上半年首次实现盈利，这距离该公司运营四年来首次实现盈利。

8月22日，据《华尔街日报》报道，一名美国政府官员透露，特朗普政府正在考虑入股获得2022年《芯片法案》补助资金的公司，但那些正在扩大美国投资的更大型半导体企业除外。

摩根大通认为，如果先进制程领域存在一家实力稍弱的竞争对手，从而给客户营造一种“有选择”的假象，反倒可能是对台积电更有利的局面。因为这可以减轻政府方面持续的审查压力，也减少“制造业回流美国”等政策要求带来的压力。台积电将继续在先进制程领域保持90%以上的市场份额，维持“增持”评级。

全球晶圆代工巨头在2纳米制程工艺上的垄断局面正在加剧。台湾台积电已将其2纳米制程工艺的晶圆价格定为每片约3万美元，该工艺计划于明年全面量产，并推行“溢价联盟”战略，对所有客户实行统一价格。三星电子则以相对较低的价格和快速的供应响应进行反击。

得益于在先进工艺上的优势地位，台积电Q2季利润非常可观，税后纯利润高达3982.7亿新台币，同比大涨60%多，净利润率高达42.7%。更让人惊讶的则是台积电大举投资美国芯片工厂的运营情况非常好，税后纯利润42.3亿新台币，虽然相比公司总利润九牛一毛，但意义重大。

台积电（台湾积体电路制造股份有限公司）周二表示，将在未来两年内逐步淘汰 6 英寸晶圆制造业务，并继续整合 8 英寸晶圆产能以提高效率。

2025 年 8 月，台积电 15A 厂曝出员工窃密案，曾任该厂先进制程整合部副理的新加坡籍雷姓男子因离职前窃取机密资料被判刑。

《彭博》报道，从被窃取商业机密，到对半导体发出的关税威胁，对台积电（2330）来说，是个漫长的一周。

最近几天科技行业最受关注的新闻之一当属台积电2nm工艺被窃取一事，这是台积电史上最严重的泄密案，涉及多位员工，其中就有日本东京威力科创TEL（也叫东京电力）。事发之后，这家公司发表公告称，公司已解雇其台北分公司的一名员工，还在配合正在进行的调查，但目前尚不清楚是否有任何数据与第三方共享。

据彭博社报道，日本半导体设备巨头东京电子(TEL)今天首次就台积电芯片技术外泄事件发表公开声明。该公司表示，已开除其台湾子公司的一名员工。此前，台积电曝出芯片技术外泄事件。多名台积电前员工涉嫌在任职期间试图获取与2纳米芯片开发和生产相关的关键专有信息。综合多家媒体报道，这些机密信息流向了东京电子的一名设备工程师，此人曾在台积电系统整合部门任职。

近日，台积电2nm工艺泄密案引发业内震动。根据最新报道，全球晶圆代工龙头台积电惊传2nm先进制程机密技术外泄事件，泄密对象指向日本企业。报道称，此次事件波及台积电研发中心与新竹宝山Fab20厂区，涉案人员共9人，包括3名2nm试产及6名研发支持部门工程师。

在iPhone 17发布之际，特朗普威胁要对从印度进口的产品征收更高的关税，现在他声称美国将迎来更多的外国投资以及期待已久的半导体关税公告。特朗普在 CNBC 的“Squawk Box”节目中表示： “你知道，我们拥有世界上最大的工厂，台湾将过来在亚利桑那州投资 3000 亿美元，建造世界上最大的芯片和半导体工厂。”

8月5日，据《日经亚洲》报道，台积电已开除多名违反尖端芯片技术敏感信息获取规定的员工，并就此启动法律程序。多位知情人士透露，多名台积电前员工涉嫌在任职期间试图获取与2纳米芯片开发和生产相关的关键专有信息。

自特朗普政府入主白宫以来，台积电就对该地区产生了浓厚的兴趣，部分原因是这家芯片巨头面临着“关税威胁”。起初，台湾一直不愿向其他国家转让技术，但近年来，这种立场似乎有所改变。据Ctee 报道，台积电目前正在亚利桑那州的 P3 晶圆厂筹备 2 纳米生产线。据报道，P3 晶圆厂已在建设中，最早可能于 2026 年投产，这比该生产线在台湾的投产晚了将近一年。

台积电是晶圆代工领域当之无愧的龙头，也是芯片行业不可或缺的重要角色。他们是怎样再过去几十年里成长到今天的？我们来复盘一下台积电的崛起之路。

台积电计划在美国建立专用芯片制造厂，但更重要的是建立先进的封装设施，这似乎是这家台湾巨头的下一个目标。自特朗普就任总统以来，台积电大力拓展其在美国的生产布局，这主要得益于该公司在该地区1000亿美元的投资，包括设立芯片工厂、研发中心和先进封装工厂。

台积电深度参与美国芯片行业，尤其是在特朗普政府时期进行了大规模投资之后。其位于亚利桑那州的工厂主要负责生产尖端工艺节点，然而其产能却未能满足美国巨大的需求。据美国财政部长斯科特·贝森特（Scott Bessent）通过 The All-In Podcast表示，台积电亚利桑那州工厂目前仅满足美国 7% 的芯片需求，而这家台湾巨头发展受阻的原因之一是监管过度。

台积电 2nm 工艺有望成为这家台湾巨头的下一个“收入驱动力”，可能带来数十亿美元的收入。这家台湾巨头似乎正在为下一轮半导体制程做准备，即2纳米（N2）工艺。2纳米节点预计将是该公司迄今为止最昂贵的技术，尽管业界对该工艺持怀疑态度，但台积电仍在加紧努力实现大规模产能，以满足预期需求。

一份报告显示，台积电正在考虑在其位于美国亚利桑那州新投产的芯片制造工厂的运营中使用无人机。位于亚利桑那州的工厂是该公司在美国最先进的制造工厂，目前正在向大型科技公司出货4纳米芯片。这份来自台湾供应链的消息人士的报告显示，这家芯片制造商正在寻求拥有工厂建设专业知识的无人机供应商的投标。

台积电台股市值上周首次触及1万亿美元，受展望上调及对强劲AI需求前景的乐观情绪所推动。这家为苹果和英伟达代工生产芯片的公司股价上周五升至纪录高点，较4月低点上涨近50%。该公司市值目前可与伯克希尔哈撒韦公司比肩，如果进一步上涨，或使其跻身全球市值最大的10家公司之列。

台积电财务长黄仁昭表示，该公司认为汇率波动对利润率来说是个“大变数”，并将不断评估对冲策略以控制其影响。黄仁昭在周五接受采访时表示：“汇率是我们无法控制的因素，曾经有过对我们不利的时候，但我们设法依靠其他因素保持了盈利能力，这就是我们要去做的事情。”

台积电正在努力加快在亚利桑那州建造两家工厂，此举可能会更快地将更多的苹果芯片生产带到亚利桑那州——但不要指望最新的芯片会在这里出产。台积电位于菲尼克斯的Fab 21工厂是该公司在亚利桑那州的首家专门生产芯片的工厂，尽管另有两座工厂正在建设中，但台积电计划比最初设想的更早投入运营。

台积电周四公布，受人工智能芯片需求强劲的推动，第二季度利润同比增长近61%，超出预期。以下是台积电第二季度业绩与LSEG预期对比：

近期，全球领先的氮化镓（GaN）功率芯片企业纳微半导体（Navitas Semiconductor）提交的一份合作文件，在全球化合物半导体行业掀起轩然大波。文件披露，其长期核心合作伙伴 —— 全球晶圆代工巨头台积电（TSMC）计划于 2027 年 7 月正式终止氮化镓晶圆生产业务。

针对台积电亚利桑那厂的一系列诉讼最初于去年提起，现已扩大到17名原告，他们指控该公司存在一系列歧视性和不安全的做法，原告均为美国公民，他们指控台积电在亚利桑那州工厂工作期间对他们存在歧视。这些指控包括在招聘过程中偏向中文能力、对非台湾员工的惯常偏见以及不安全的工作条件。

台积电已决定优先在美国建设工厂，而不是其它国家，一份新报告显示，台积电正在向其他项目投入大量资金，并推迟其他项目。台积电在美国设立晶圆厂的计划备受关注，尤其是在特朗普政府上台后。这家台湾巨头宣布将在美国投资超过1000亿美元时，成功引起了美国政府的关注，台积电也宣布将美国作为优先事项。

7月4日，据《华尔街日报》报道，知情人士称，台积电将推迟在日本建设第二家工厂的计划，部分原因是该公司正加快向美国工厂扩张项目投入资金，以应对特朗普政府可能出台的关税政策。

台积电在美国的业务正在蓬勃发展，而这家台湾巨头显然加快了在亚利桑那州晶圆厂生产 3nm 工艺的时间表。鉴于科技巨头对美国本土半导体采购的需求巨大，这家台湾巨头高度重视其美国工厂，尤其是位于亚利桑那州的工厂。

根据最新报道，预计到2026年，台积电的代工市场份额将达到惊人的75%，比2025年的70%再提升。而这一增长，主要得益于其在先进制程技术上的持续领先以及众多顶级客户的信赖。

近日，鸿海董事、前台积电首席运营官蒋尚义，在一场高峰对话中分享了他对台积电发展的回顾与展望。他表示自己在产业工作50年，最遗憾的是没有打败英特尔，不过他从台积电退休后，台积电很快就做到了，他幽默地说，“早知道就晚两年退休了”。

台积电正加快步伐向2nm芯片时代迈进。根据《经济日报》最新报道，这家全球半导体巨头的2nm制程良率已突破60%，不仅已达到稳定量产门槛，更显著领先竞争对手三星的40%良率水平，显示其在先进制程上的主导地位仍将持续。

台积电（TSMC）位于亚利桑那州的工厂已为苹果、NVIDIA 和 AMD 等科技公司生产了首批芯片。该工厂于去年年底投产，最初计划采用 N4 制程技术生产半导体。该报道还指出，NVIDIA 最新的 Blackwell AI GPU（基于名为 4NP 的定制 N4 版本）的首批芯片已运往台湾进行封装。此前，首批亚利桑那芯片已帮助台积电为其主要客户生产了 2 万片晶圆。

随着对日益增长的人工智能计算能力的需求不断增长，以及制造先进节点的难度加大，封装技术正迎来发展的黄金时代。如今，先进的加速器通常依赖于台积电的CoWoS模块，这些模块基于尺寸不超过120×150毫米的晶圆切割而成。

众所周知，多年来，GPU绝对龙头英伟达一直是台积电的重要合作伙伴，但在 AI 领域最初的热潮之后，NVIDIA 更进一步深化了与台积电的合作。如今，双方的合作关系已经发展到一定程度。英伟达首席执行官黄仁勋甚至表示，除了台积电之外，NVIDIA 别无选择，尤其是在 CoWoS 领域。“这是一种非常先进的封装技术，很抱歉，我们目前没有其他选择。”黄仁勋如是说。

为应对地缘政治压力和不断变化的市场需求，台积电正在调整其全球投资战略。在美国政府的鼓励下，这家全球最大的芯片代工制造商已将其位于亚利桑那州的制造工厂的完工日期提前了六个月。

台积电将于2026年在其子公司采钰设立首条CoPoS封装技术实验线。与此同时，用于大规模生产的CoPoS量产工厂也已确定选址嘉义AP七，目标是在2028年底至2029年间实现该技术的大规模量产。

大家知道，每一代新工艺，成本和价格都在持续飙升，比如台积电N2 2nm级每块晶圆要价高达3万美元(约合人民币21.6万元)，而再下一代A16 1.6nm级就可能高达4.5万美元(约合人民币32.3万元)，又涨了多达50％！

有消息称，台积电工程师不仅工时过长，且需要24小时待命。台积电也由此被冠以“血汗工厂”的名号。对于这种说法， 台积电董事长兼总裁魏哲家在股东会上澄清，称“不会有9万名员工都在血汗中过活”，并自嘲道“我看起来像流了血汗吗，这么胖，怎麽可能”。

苹果、联发科、高通等科技行业的知名企业已瞄准台积电的2纳米制程，据称后者已于4月1日开始接受订单。每片晶圆3万美元的成本，对于下一代制程节点而言，这已然是难以接受的难题，但这些公司不惜斥资数十亿美元来获取竞争优势或保持领先地位。

台积电CEO魏哲家周二在股东会上表示，尽管美国关税正在对台积电产生一些影响，但市场对人工智能的需求仍然强劲，芯片供不应求的局势还将继续，台积电对于未来的展望仍然非常乐观。

过去几年，台积电稳步提高其最先进半导体工艺节点的价格——以至于一项分析表明，单个晶体管的成本十多年来一直没有下降。受关税和开发成本上升推动，价格进一步上涨，这强化了摩尔定律已然失效的观念。

苹果、联发科、高通等科技行业的知名企业已瞄准台积电的2纳米制程，据称后者已于4月1日开始接受订单。每片晶圆3万美元的成本，对于下一代制程节点而言，这已然是难以接受的难题，但这些公司不惜斥资数十亿美元来获取竞争优势或保持领先地位。

据知情人士透露，台积电正评估在阿联酋建设一个先进芯片制造基地的可能性，并已就此与特朗普政府官员进行讨论。这一潜在的中东重大投资项目能否成行将取决于美国政府的批准。

近日，台积电重申，1.4nm级工艺技术不需要高数值孔径（High-NA）EUV光刻机，目前找不到非用不可的理由。台积电在阿姆斯特丹举行的欧洲技术研讨会上重申了其长期以来对下一代高NA EUV光刻设备的立场。该公司的下一代工艺技术，包括A16（1.6纳米级）和A14（1.4纳米级）工艺技术，不需要这些最高端的光刻系统。因此，台积电不会在这些节点上采用高数值孔径EUV设备。

5月26日消息，据台媒报道，台积电嘉义先进CoWoS封装厂工地传出工安意外，有工人遭掉落变电箱砸中当场失去呼吸心跳，经救护车送医抢救宣告不治，相关部门证实接到台积电通报，已口头要求业者停工。

全球最大芯片代工企业台湾积体电路制造公司（台积电）一位高管周二表示，该公司仍在评估何时会在未来制程节点中采用 ASML（阿斯麦）尖端的高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻机。

全球最大芯片代工企业台积电一位高管周二表示，公司将在德国慕尼黑设立芯片设计中心。台积电欧洲子公司总经理Paul de Bot在2025年技术研讨会上宣布，慕尼黑设计中心将于2025年第三季度启用。

美国商务部针对半导体关税的所谓“232调查”意见报告即将出炉，半导体关税呼之欲出。近日，晶圆代工龙头台积电致函美政府的全文首度曝光，其措词强硬地警告称，若美方执意对芯片征收进口关税，将影响该公司在美国亚利桑那州的投资计划。

网上真是无奇不有！台积电为员工设计的专属20寸行李箱，居然也被公然叫卖，价格高达50万新台币，约合人民币11.9万元。据悉，这种行李箱来自德国拜耳，采用独特的模克隆材质，是台积电2024年送给员工的专属内部礼，外表面装饰有台积电专属设计电路图案，侧面把手上还有TSMC字样。

台积电2纳米将于2025年下半如期量产，客户排队投片下单盛况丝毫未减，到今年底可望有3万片的月产能，芯片业界也传出代工报价上看3万美元。尽管在制程技术与订单展望部分，老大哥台积可说是“没有对手”，再度横扫所有客户大单，但是半导体供应链端仍认为，台积后续恐怕有“四大挑战”得面对。

据台湾媒体报道，台积电已经拒绝在卡塔尔、新加坡和印度建设新的芯片制造工厂。近年来，台积电的海外扩张一直是外界关注的焦点，该公司已在日本和美国新建工厂。其中，美国工厂目前正在生产先进的4纳米产品。然而，据《电子时报》报道，尽管收到了丰厚的报价，台积电仍拒绝在三个国家建设新工厂。

台积电位于亚利桑那州的芯片工厂价格可能上涨高达30%。NVIDIA首席执行官黄仁勋目前正在台湾参加台北电脑展，该报道援引的是业内人士对黄仁勋在新闻发布会上发表的评论。黄仁勋在新闻发布会上坚称，由于台积电拥有先进的技术，其价格合理。

对苹果合作伙伴台积电亚利桑那州工厂的最新审查凸显了美国对国内芯片制造的押注如何与劳动力短缺、成本超支和全球依赖相冲突。在凤凰城郊外，一座造型优美、高度安全的工厂正在建设中。这座工厂名为Fab 21，由台湾半导体制造公司台积电运营，即将成为全球最先进的芯片制造工厂之一。

AMD 是台积电 2nm 的首批客户之一，并将在其下一代 EPYC Venice CPU 中采用该工艺。最近该公司宣布这家台湾巨头是 2nm 竞赛的赢家，并声称没有其他代工厂能够匹敌该工艺。半导体行业目前正在争夺2纳米制程工艺，而这一次的竞争更加激烈，因为英特尔和三星等公司在其各自的尖端制程工艺上都取得了显著进展。

台湾《经济日报》报道，台积电院士、营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生于5月15日在台积电技术论坛台湾专场上提到，台积电今年将在台湾与海外扩建9个厂，其中包含8个晶圆厂以及1个先进封装厂。

美国近年来持续推动半导体产业回流本土，这一政策使得台积电在美国的工厂产能变得极为抢手。有行业消息称，台积电在美国的后续三座新厂产能已经陆续被客户预订一空，苹果、英伟达、AMD、高通、博通等美国大厂，出于地缘政治和异地支持生产需求的考虑，纷纷提前锁定台积电美国厂的产能。

台积电公布了最新的4月运营数据，其销售额达到3495.67亿新台币（约合837.01亿元人民币），同比增长48.1%，环比增长22.2%。这一数据表明台积电在4月取得了显著的业绩增长，显示出其在半导体制造领域的强大竞争力。

据台积电亚利桑那州子公司总裁罗斯·卡斯塔纳雷斯 (Rose Castanares) 称，该公司将通过其亚利桑那州工厂创造至少 6000 个就业岗位。台积电于 2020 年宣布了其亚利桑那州的建厂计划，并于 2021 年 4 月开始在该地区建设制造工厂。

当地时间4月23日，台积电在美国召开“2025年北美技术研讨会”。此次会议台积电介绍了先进技术发展及行业挑战与机遇，重点分析了AI驱动的半导体技术升级、先进制程路线图、下一代节点验证及晶体管架构与材料创新，旨在支撑未来智能计算基础设施。

上个月，台积电在北美技术研讨会上发布了其最先进的A14工艺（1.4nm级），从命名到技术直接对标Intel 14A，后者同样号称1.4nm级工艺。台积电承诺该技术将在性能、功耗和晶体管密度方面，相较于其N2（2nm级）工艺带来显著提升。

即便美国工厂1年亏损超32亿，但台积电依然在加快当地工厂的建设。据悉，台积电董事长兼总裁魏哲家在新的声明中表示，台积电计划在美国引入更先进的半导体产能，该公司亚利桑那州的第三座晶圆厂最近破土。

据台湾媒体报道，台积电的供应商已表示愿意陪伴其在美国的扩张。此前，台积电于3月份承诺在其现有晶圆厂所在地亚利桑那州投资1000亿美元。然而，由于台积电目前在美国的产量有限，即使考虑到关税，这些公司也几乎没有动力在美国设立分支机构。

台湾正在加强对先进半导体技术和海外投资的控制，这标志着台湾管理关键芯片产业的方式发生了重大转变。立法院已通过《产业创新条例》修正案，对尖端工艺技术的出口以及半导体公司（尤其是台积电）的海外投资实施严格的新管控。

在半导体新元素的采用方面，台积电多年来一直是先驱，并经常引领潮流。但现在，该公司似乎将放弃在其 A14 工艺中使用高数值孔径 EUV 光刻设备，而是采用更传统的 0.33 数值孔径 EUV 技术。

唐纳德·特朗普总统认为，台积电（TSMC）的高管在履行投资承诺方面值得信赖。上个月，特朗普与台积电首席执行官魏哲家博士共同宣布了一项价值1000亿美元的芯片制造投资计划，台积电将在美国建造更多工厂，这也是美国历史上最大的海外投资。

在近日举办的北美技术论坛上，台积电首次公开了N2 2nm工艺的缺陷率(D0)情况，比此前的7nm、5nm、3nm等历代工艺都好的多。台积电没有给出具体数据，只是比较了几个工艺缺陷率随时间变化的趋势。

如今的高端计算芯片越来越庞大，台积电也在想尽办法应对，如今正在深入推进CoWoS封装技术，号称可以打造面积接近8000平方毫米、功耗1000W级别的巨型芯片，而性能可比标准处理器高出足足40倍。

台积电在2025年北美技术研讨会上透露，公司有望在今年下半年开始量产N2芯片，这是台积电首个依赖于全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管的生产技术。目前，台积电N3(即3nm)家族包括已经量产的N3、N3E，后续还将推出N3P、N3X、N3A和N3C。

除了发展N2、A16、A14等采用GAAFET全环绕晶体管的全新工艺，台积电还在持续挖掘传统FinFET立体晶体管的极限，最后一代用它的N3系列工艺节点仍在不断演进。

台积电在美国举办的北美技术论坛2025上，正式公布了全新的14A 1.4nm级工艺，预计2028年上半年量产，从命名到技术直接对标Intel 14A，后者同样号称1.4nm级工艺。

台积电表示，其下一代A14制程旨在通过提供更快的计算和更高的能效来推动人工智能（AI）转型。该公司周三表示，该制程技术计划于2028年开始生产。该新制程技术还有望通过提高智能手机的板载AI能力来增强智能手机功能，并有助于高性能计算解决方案和新汽车功能的开发。

日前有报道称，台积电被指“非法”为某企业的代理公司代工AI芯片，可能会被美国处以超过10亿美元的罚款。据称，台积电去年为一家名为Sophgo（算能科技）的公司制造了7nm工艺芯片，最终被发现其实是某大型企业AI芯片的计算模块，台积电随即停止了代工。

台积电一直积极赴美投资建厂，总额高达1650亿美元，计划建设六座晶圆厂、两座封装厂、一座研发中心，未来甚至落地2nm、1.6nm级别先进工艺，而因为种种原因，在内地只能部署一些成熟工艺。

台积电就其向中国科技巨头华为供应人工智能处理器的报道作出了回应。华为的昇腾（Ascend）处理器一直备受争议，Semi Analysis 的一份最新报告称，华为已从台积电手中采购了这些处理器，而美国禁止台积电向华为供应先进芯片，台积电的声明声称，自 2020 年 9 月以来，其未向这家中国公司供应任何产品。

台积电公布了2025年第一季度财报。财报显示，台积电Q1营收为8392.5亿新台币，超出预期的8351.3亿新台币，同比增长41.76%；净利润为3615.6亿新台币，同比增长60.3%。

2025-04-17台积电在财报电话会议上宣布，它无意与其他公司组建合资企业，这无疑是一则重磅消息，再次将英特尔的未来置于不确定的漩涡之中。台积电刚刚公布了其 2025 年第一季度的稳健业绩，成功实现了三连胜：超出了对其顶线和底线指标的普遍预期，并将其第二季度的收入预期提高了 16 亿美元（基于提供范围的中位数）。

台积电公布的净利润同比增长 60.3%，达到新台币 36156 亿元，而 3 月所在季度的净营收增长 41.6%，达到新台币 8392.5 亿元。该公司面临着来自美国总统唐纳德・特朗普贸易政策的阻力，特朗普已对台湾地区广泛征收贸易关税，并对台积电的客户英伟达和超微半导体公司（AMD）实施了更严格的出口管制。

华为的 Ascend 910C 人工智能芯片是中国的下一个“DeepSeek”时刻，尽管受到美国的限制，但该公司似乎仍在从台积电满足其芯片需求。SemiAnalysis的一篇分析文章指出，即使在美国近期禁令之后，华为仍大量从台积电采购芯片，这表明双方都不担心违反特朗普政府制定的贸易政策。

特朗普将生产转移回美国的计划似乎正在奏效，各大公司正试图通过向台积电的芯片工厂下大笔订单来应对不确定性。据《电子时报》报道，此前科技巨头们将从美国采购芯片视为一项昂贵的投资，如今却纷纷向台积电亚利桑那州工厂下订单，试图抵消特朗普关税对供应链的影响。面对巨大的需求，这家台湾巨头准备对“已经很昂贵”的工艺节点实施大幅提价。

台积电因无意中制造了后来被集成到华为昇腾 910 人工智能处理器中的计算芯片，面临美国商务部可能超过 10 亿美元的罚款。这笔罚款可能达到未经授权发货金额的两倍，反映了规避限制中国获取先进半导体技术的出口管制的零部件的规模。

如果台积电不赴美建厂有何后果？被征收100%的税是跑不了的。美国总统特朗普当地时间4月8日在共和党全国委员会活动上自爆曾威胁台积电，如果不在美国设厂将缴纳高达100%的税金。

近日，市场传出Intel和台积电已达成协议，计划合资运营Intel位于美国的晶圆厂，以解决Intel在先进制程上的问题。报道称，Intel和台积电的合资计划将吸引包括高通、英伟达和苹果等在内的其他IC设计业者前来下单。

据The Information报道，苹果供应商台积电已与英特尔达成初步协议，台积电将运营英特尔的芯片制造设施。台积电将拥有合并后新公司 20% 的股份，而英特尔和其他半导体公司将拥有大部分股份。