据半导体设备制造商消息人士透露，台积电预计将于2024年底左右在德国破土动工建设新晶圆厂，并于2027年底开始量产。消息人士称，台积电在过去一年多的时间里一直在为德累斯顿晶圆厂项目招募建设者和供应商，包括Marketech International在内的台湾供应商人员已多次前往德累斯顿为该项目做准备。

台湾半导体制造公司（TSMC）希望在人工智能产业需求旺盛的情况下迅速提高芯片封装产能，但在新工厂选址地发现潜在考古遗址后，该公司的努力遭遇挫折。台积电计划在台湾嘉义建造两座晶圆上芯片（CoWoS）封装厂，台湾媒体援引社交媒体的报道称，台湾大学正在招募训练有素的考古发掘人员。

据供应链最新消息称，为了加快备货速度，台积电接到了不少中国厂商抛出的订单，后者甘愿支付40%溢价。按照消息人士的说法，台积电第二季度优异的毛利率意外地由来自中国大陆的大量订单推动，其中许多是超级急件订单。

在台积电日前的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了"晶圆代工2.0"概念，重新定义了晶圆代工产业。"晶圆代工2.0"不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，以及所有除存储芯片外的整合元件制造商（IDM）。

近日，台积电董事长魏哲家公开表示，不管外界有多危险，海外设厂策略与计划不变。按照魏哲家的说法，台积电海外部分依然会持续在美国、日本与欧洲发展。

台积电7月18日举办法说会，对于CoWoS（Chip on Wafer onSubstrate）先进封装供需状况和产能进展的问题，台积电董事长魏哲家表示，人工智能（AI）芯片带动CoWoS先进封装需求持续强劲，预估今年和2025年CoWoS产能均将超过倍增，期盼2025年供应紧张缓解，2026年供需平衡。

今天，台积电发布了其2024年第二季度财报。财报显示，台积电二季度合并营收约6735.1亿元新台币（约1504.62亿元人民币），净利润达到了2478.5亿新台币（约553.7亿元人民币）。与去年同期相较，营收增加了40.1%，净利润与每股盈余均增加了36.3%。

苹果、高通、英伟达（NVIDIA）与超微（AMD）等四大厂传包下台积电3纳米家族制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到2026年。台积电前预告，今年将受惠于领先业界3纳米技术强劲成长和旺盛的AI相关需求，今年将是健康成长的一年。由于3纳米家族订单能见度持续拉长，外传已至2026年以后，且随着车用客户有望导入采用，随客户群与对应的产品线多元，有利于台积电营运稳健成长。

据媒体报道，台积电关于其3nm制程技术的涨价方案已顺利获得客户认可，双方携手签署新协议，旨在稳固供应链的长期稳定性。这一举措无疑彰显了台积电在半导体制造领域的市场领导地位及其与客户间的紧密合作关系。

受人工智能热潮提振，台积电(TSM.US)第二季度销售额超出市场预期。台积电周三公布的数据显示，该公司6月净营收为2079亿元新台币，这意味着第二季度净营收达到了6735亿元新台币，同比增幅为40%，高于市场平均预期的35.5%。

合约芯片制造商台积电周三公布了第二季度财报，由于人工智能（AI）应用需求旺盛，该公司第二季度收入增长强劲，大幅超出市场预期。台积电的客户包括苹果公司和英伟达公司，该公司从人工智能浪潮中获益匪浅，而人工智能浪潮帮助该公司抵御了需求萎缩，并推动台积电股价创下历史新高。

苹果公司的芯片合作伙伴即将开始试生产采用 2 纳米制造工艺的芯片，为iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以来，台积电一直计划到 2025 年量产采用 2 纳米工艺的芯片。按照这一计划，iPhone 17 Pro 内的A19 芯片将成为首款采用该工艺的产品。

业内人士手机晶片达人爆料，台积电6nm、7nm产能利用率只有60%，明年1月1日起台积电会降价10%。与之相反的是，因3nm、5nm先进制程工艺产能供不应求，台积电明年将涨价5%-10%。

在摩根士丹利也跟随其他券商上调目标价后，台积电市值一度突破1万亿美元大关。台积电股票纽约开盘后最高上涨4.8%，今年以来涨幅累计超过80%。按ADR计算，台积电在6月早些时候超越伯克希尔，成为全球市值第八大公司。

美股盘前，台积电涨3.22%。今日台积电台股涨3%。台积电的股价在中国台北市场创下历史新高，一度上涨4.5%，年内涨幅已超过75%。这一涨势得益于摩根士丹利等多家券商上调其目标价，其中摩根士丹利将目标价上调约9%，预计台积电将在下周公布的财报中上调全年销售预期。

台积电（TSMC）股价于周一（7月8日）盘中升至创纪录高位，此前摩根士丹利上调了该公司的目标股价，另有多家券商对该公司做出了乐观预测。上周日（7月7日），摩根士丹利将该股目标价上调了约9%，并预计该芯片制造商将在下周的收益公告中上调全年销售预期。该行还认为，鉴于台积电强大的议价能力，它有能力提高晶圆价格。

麦格理证券在权威报告中揭示了一项重要行业动态：通过深入供应链调查，发现台积电已成功与多数客户达成共识，以价格上调换取更为稳固的供应链保障，此举无疑为台积电的毛利率攀升注入了强劲动力。

台积电股价突破每股1000元台币，在公司财报发布前，人工智能热潮推动下的涨势得以持续。该股在台北收盘上涨2.7%，创下纪录高位，今年以来累计涨幅接近70%。这家全球最大的芯片制造商料将在本月发布的财报中公布强劲收益，这得益于蓬勃发展的人工智能需求。

台积电先进封装3D平台SoIC（System on Integrated Chips）再添重量级客户，苹果将大规模采用，预计2025年放量。如果消息属实，这将是继AMD之后，台积电该技术获得的又一大客户订单。投资机构看好台积电先进封装放量，预计将带动基板厂商如欣兴，以及封测厂商同步受惠。

台湾媒体援引投资银行瑞银集团（UBS）的最新报告称，台湾半导体制造公司（TSMC）2025 年的资本支出将增至 370 亿美元。瑞银补充说，由于台积电采取积极措施提前部署 2 纳米芯片技术，该公司 2024 年的支出可能达到其指导值的上限，即 320 亿美元。瑞银认为，苹果公司对下一代 iPhone 及其 3 纳米产品的强劲需求将使台积电在今年第三季度实现 13% 的年收入增长。

台积电正在美国亚利桑那州凤凰城取得重大进展，即将在其Fab 21晶圆厂第一阶段开始大规模生产4nm和5nm芯片，并将在2030年前建设更多实施，这将显著提高其生产能力和全球影响力。然而，据报道，台积电在美国、日本和德国建设晶圆厂引发了台湾对产业外迁的担忧。

据媒体报道，台积电正全力以赴，加速安装对2nm工艺量产至关重要的EUV光刻机。为了满足这一高端生产需求，台积电计划在今明两年接收超过60台EUV光刻机，预计投资总额将超过123亿美元（折合人民币约894亿元）。

6月24日，据媒体报道，台积电继独家代工英伟达、超微（AMD）等科技巨头AI芯片之后，市场近日传出协同旗下创意电子取得下世代HBM4关键的基础介面芯片大单。另一方面，SK海力士已宣布与台积电冲刺HBM4及先进封装商机。

经多家媒体证实，台积电3nm代工价格将在明年上调5%，同时，CoWoS先进封装价格将上涨10%-20%。但即使涨价，客户们依然选择在台积电下单，反观三星没有获得任何大客户的转单订单。出现这种情况，主要还是因为三星3nm工艺良率过于拉胯。比起价格，客户优先考量的还是良率。

台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆。据可靠消息源透露，台积电的矩形基板目前正处于严格的试验阶段。其尺寸达到510mm x 515mm，这一创新设计使得基板的可用面积较圆形晶圆大幅提升，高达三倍以上，可放更多芯片。

NVIDIA首席执行官黄仁勋表示支持台积电提高代工价格，这表明苹果、高通等其他大型科技公司也将容忍台积电的价格调整。据台媒6月19日报道，英伟达、苹果、高通、AMD等全球科技巨头已将台积电3纳米芯片的产能预定至2026年，台积电预计将提高3纳米芯片的代工价格5%，先进封装（CoWoS）价格则上调10-20%。台积电3纳米工艺在AI加速器等AI相关领域需求旺盛，3纳米产品供应严重短缺，价格可能持续上涨。

随着台积电市值逼近1万亿美元大关，看涨呼声变得越来越高。多家华尔街券商本周上调台积电目标价，理由是人工智能相关需求激增以及2025年可能的涨价行动将推高台积电盈利。最乐观的是高盛，该行将目标价提高19%至1，160元台币，因为预计3纳米和5纳米芯片制造价格将上涨“低个位数百分比”。

台积电股价上涨使其市值向1万亿美元大关又迈进了一步，目前华尔街看涨台积电的呼声正越来越高。以台积电在美国上市的美国存托凭证计算，该公司上周超过巴菲特旗下的伯克希尔哈撒韦，成为全球市值第八大的公司。今年以来，台积电ADR的价格累计上涨了73%，截至周二收盘市值达到9320亿美元，距离1万亿美元的门槛相差不远。

针对市场传言台积电南京工厂已获得美国商务部“无限期豁免授权”的消息，近日，台积电官方回应表示，美国商务部近日已核发“经认证终端用户”（Validated End-User, VEU）授权予台积电（南京）有限公司。

6月12日，针对涨价传闻，台积电回复澎湃新闻问询时表示，公司的定价策略始终以策略导向，而非以机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。12日当天，台积电台股创出历史新高，收盘报909元新台币，涨幅为2.94%。11日美股收盘，台积电跌1.46%，报收165.71美元，年内股价涨幅接近60%。

近日，全球晶圆代工巨头台积电暗示将提高其代工价格，以应对成本上涨问题。据悉，台积电新任董事长魏哲家曾向英伟达CEO黄仁勋表达产品价格过高的担忧，并表示考虑展示台积电的价值，此言论被外界解读为台积电将对英伟达等大客户进行涨价的信号。

台积电位在德东“德勒斯登（ Dresden）”的新厂预计第四季开工，2027年完工。 人才短缺始终是外界担忧问题。 对此台积电子公司欧积电 (ESMC)说正大力招聘德国与欧洲员工。 但是德国当地半导体产业协会直言，工会真正关心的会是台积电开的薪水，像德勒斯登有钟表商开比同业多2倍薪水，就可解决人力短缺问题，它们相信台积电也可以做到。

德国当地时间6月10日，台湾有关机构主办的活动、论坛在柏林召开，德国及欧盟半导体相关企业代表、媒体、智库等200人出席。台积电德国晶圆代工厂，即欧洲半导体制造公司（ESMC）总裁Christian Koitzsch表示，为加速建厂与合作，未来3~5年将有数百名台积电工程师进驻德国德累斯顿，此外ESMC也计划招募近2000名员工，锁定德国、欧洲人才。希望结合台湾技术优势，以及德国工作效率及严谨纪律性等特质，打造世界级团队。

在AI服务器、高性能计算（HPC）应用以及高阶智能手机AI化的推动下，台积电3纳米家族制程产能成为了市场的热门焦点。据媒体报道，苹果、高通、英伟达与超微（AMD）等四大科技巨头已纷纷预订了台积电的大量3纳米制程产能，客户排队现象已延续至2026年。

在台积电计划对英伟达涨价后，摩根士丹利发布研究报告，给予台积电“增持”评级，因为大多数分析师都非常看好该股。今年以来，它的价格上涨了55%。华尔街分析师对该股的普遍评级也为“买入”。

本周二，台积电正式迎来换帅：前任董事长刘德音退休，将职位交接给CEO魏哲家。这意味着魏哲家成为台积电多年来首位同时担任董事长和CEO职务的人。接棒董事长一职的魏哲家1953年出生，1998年加入台积电，2018年出任CEO，六年来与董事长刘德音共同带领台积电成长，曾被台积电创办人张忠谋称赞是“准备最齐全的CEO”。

荷兰光刻机制造商ASML日前表示，将在今年向台积电交付其最新的高数值孔径极紫外EUV。但台积电表示，新机器价格太贵，而且最新制程仍然可以以来旧版EUV。同时，台积电还表示，可能对人工智能芯片代工涨价。

ASML今年将向台积电运送其最新的芯片制造设施。据 ASML 公司发言人 Monique Mols 称，该公司首席财务官 Roger Dassen 在最近的一次电话会议上告诉分析师，ASML 的两大客户台积电和英特尔公司将在今年年底前获得所谓的高数值孔径（高NA）极紫外（EUV）光刻系统。

6月4日，台积电董事长魏哲家承认，鉴于台海局势紧张，该公司曾就“是否将工厂迁出台湾”与客户进行讨论，但同时指出，“完全迁出台湾是不可能的”。当天，台积电在股东大会后举行媒体交流会。期间，有媒体询问称，一些国际媒体关心“若两岸发生冲突”，台积电的客户是否会要求将产品生产移到位于美国的亚利桑那州厂？

北京时间6月4日，台积电新任董事长魏哲家暗示，他正在考虑提高公司在人工智能(AI)芯片生产服务上的价格，并表示他已经与英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)讨论了这个问题。

今天上午，全球第二大半导体公司、晶圆代工龙头台积电（TSMC，TPE：2330/NYSE：TSM）召开2023财年股东大会。这是董事长刘德音在任内的最后一次主持股东大会，同时也是即将新任台积电董事长、现任总裁魏哲家参加的最新对外会议。

6月4日，据报道，台积电董事会确认魏哲家为新任董事长。据香港中评社报道，台积电今日在新竹国宾饭店召开股东会，将全面改选董事，台积电现任董事长刘德音将退休，交棒给总裁魏哲家，台积电将全面进入由魏哲家领导的时代。

台积电公布了其 2 纳米芯片工艺的最新研发情况，透露该工艺有望在 2025 年实现，并已成功实现良品率目标。其基于 GAA 的 2nm 工艺节点的超高良品率，有望被苹果等公司大规模采用。

台积电在先进半导体工艺方面独步天下，但除了技术能力方面的原因，在台积电前研发处长杨光磊看来，东方文化也很关键。杨光磊在接受媒体采访时表示，优秀的工程师和有纪律的工作文化，是亚洲在先进半导体制造上的两大优势尤其是数十年来先后为美国、新加坡、中国台湾和大陆多地芯片厂商的工作经历使他深信，“儒家文化与现代芯片制造完美契合”。

台积电一直坚持认为，没有 ASML 最新的高数值孔径EUV光刻机也可以过得很好。但现在，这家合约芯片制造商似乎对这一明确的立场有了新的想法，其首席执行官秘密访问 ASML 总部就表明了这一点。

台积电已计划在 2024 年下半年量产其性能优化的 N3P 节点。N3X、N2、N2P 和 A16 节点将于 2025 年和 2026 年推出，它们将为市场带来不同的优势，例如台积电在 N2 节点中首次使用了全栅极（GAA）纳米片晶体管。还有上个月才推出的 A16 节点，它将是具有复杂信号路径和密集功率传输网络的高性能计算产品的选择。

台积电23 日举办技术论坛，台积电业务开发资深副总裁张晓强分享台积电目前最新技术，包括先进逻辑制程技术、先进封装、未来晶体管架构CFET，及硅光子或最新解决方案等。本报也简单整理论坛重点，让读者一次了解台积电最新进度。

美中贸易战从2018年开打，2022年10月开始美国针对出口到中国的半导体相关产品祭出管制法规。而台积电南京厂一年期的展延豁免将于5月31日截止，而台积电也在昨（23）日宣布，已获美国无限期豁免许可。

正如台积电上周宣布的，该公司将于今年晚些时候开始采用 N3P 制造工艺进行大批量生产，这将是该公司一段时间内最先进的节点。明年事情会变得更有趣，因为台积电将拥有两种工艺技术，当它们在 2025 年下半年进入大批量制造 (HVM) 时，它们实际上可以相互竞争。

相比于激进的英特尔，不仅已完成业界首台商用高数值孔径（High-NA）EUV的组装工作，更有消息放出英特尔已“承包”ASML今年全部高NA EUV光刻机产能，台积电却依旧“淡定”，表示继2nm之后推出的A16（1.6nm）制程也不会采用该光刻机。

台积电上周宣布，该公司将于今年晚些时候开始大批量生产其 N3P 制造工艺，这将是该公司一段时间内最先进的节点。明年的情况将变得更加有趣，因为台积电将拥有两种工艺技术，当它们在 2025 年下半年进入大批量生产（HVM）时，实际上可能会产生内部的相互竞争。

台积电在5月中旬举行的欧洲技术研讨会上透露，随着在德国和日本新建晶圆厂以及在中国台湾扩大产能，台积电计划到2027年将其特种工艺制程产能扩大50%。为实现这一目标，台积电不仅需要转换现有产能，还需要为此新建晶圆厂。台积电同时公布下一个特殊制程节点：N4e，一种4nm级超低功耗工艺节点。

随着人工智能技术的飞速发展，数据中心GPU需求激增，特别是英伟达H100等AI芯片需求量的大幅上升，导致台积电面临CoWoS先进封装技术的产能危机。据Trendforce报道，大型云端服务供应商如微软、谷歌、亚马逊和Meta正在不断扩大其人工智能基础设施，预计今年的总资本支出将达到1700亿美元。

台积电和苹果公司已经建立了紧密的合作伙伴关系，并密切合作达成交易，为这家 iPhone 制造商赢得了竞争优势。据报道，最近苹果公司首席运营官杰夫-威廉姆斯（Jeff Williams）访问了台湾，希望通过获得台积电首批 2 纳米晶圆，扩大苹果公司在半导体竞争中对竞争对手的领先优势。如果双方达成协议，仅今年一年就有可能为台积电增加数十亿美元的收入。

尽管台积电不能声称自己是第一家使用极紫外 (EUV) 光刻技术的晶圆厂（这一头衔属于三星），但他们确实可以声称自己是最大的晶圆厂。因此，该公司多年来在 EUV 方面积累了丰富的经验，使台积电能够改进使用 EUV 工具的方式，以提高生产率/正常运行时间，并降低使用超精细工具的成本。作为该公司本周欧洲技术研讨会的一部分，他们更详细地介绍了 EUV 使用历史，以及进一步将 EUV 集成到未来工艺节点的进展。

台积电此前已公布路线图与最新进展，A16（1.6nm）制程工艺预计将于2026年下半年量产，将搭载先进的背面供电（Backside Power Delivery）技术，台积电称其为“超级供电轨”（Super Power Rail），可以提升芯片能效表现。

在 HBM4 内存带来的几个主要变化中，最直接的变化之一是内存接口的绝对宽度。随着第四代内存标准从已经很宽的 1024 位接口转向超宽的 2048 位接口，HBM4 内存堆栈将不再像往常一样工作；芯片制造商将需要采用比现在更先进的封装方法来容纳更宽的内存。

生产全球最先进芯片的竞争日趋白热化，台积电似乎一直保持着领先地位。在最近举行的技术研讨会上，这家半导体制造巨头介绍了其最新的 3 纳米工艺，确认其性能优化的 N3P 节点将按计划于 2024 年下半年投入量产。

在 HBM4 内存带来的几大变化中，最直接的变化之一就是内存接口的宽度。随着第四代内存标准从已经很宽的 1024 位接口升级到超宽的 2048 位接口，HBM4 内存堆栈将不会像以前一样正常工作；芯片制造商需要采用比现在更先进的封装方法，以适应更宽的内存。

据媒体报道，当地时间5月15日下午，台积电亚利桑那州凤凰城的工厂发生爆炸，消防队因厂方通报危险有害物而前往救援。报道引述凤凰市消防局报道称，当地有三处消防队于下午2:30被派往台积电位于Dove Valley和43rd Avenue附近的台积电Fab 21厂。

5月15日消息，荷兰光刻机制造商ASML最大的客户之一台积电说，新型光刻机的价格太贵了。台积电高级副总裁张晓强在荷兰阿姆斯特丹的技术研讨会上评论ASML的最新高数值孔径极紫外光刻机（high-NA EUV）时说：“这个价格实在太高了。”他补充道：“尽管我对这款光刻机的性能十分满意，但它的价格确实令人望而却步。”

台积电周二表示，计划在 2024 年第四季度开始建设其在欧洲的首个工厂。在荷兰举行的一次会议上，台积电欧洲区负责人保罗-德波特（Paul de Bot）表示，位于德国德累斯顿市的欧洲半导体制造有限公司（ESMC）将按计划于今年开工，2027 年投产。

中时新闻网报道：台积电美国工厂可能会遇到大麻烦。报道指出，随着地缘政治升温，半导体产业成为全球兵家必争的策略性产业，美国3年内共吸引3256亿美元以上的半导体投资，以压倒性的优势领先，但美国顾问公司麦肯锡（ McKinsey）最新报告示警，美国超过一半的半导体和电子业员工透露想要离职，美国芯片行业正面临人力不足的挑战。

台湾经济部（MOEA）的最新数据显示，2023 年半导体制造仍是台湾研发支出最多的行业。台湾芯片制造巨头台积电（TSMC）是全球最大的领先合约芯片制造商，不出所料，它也是台湾最大的研发支出方之一，其专门投入了 1780 亿新台币用于开发先进产品，并在制造最小、最快芯片的全球竞赛中保持领先地位。

台积电于4月末在美国加利福尼亚州举办2024年北美技术论坛，发布其最新半导体制程技术A16（1.6nm）、下一代先进封装和3D芯片技术等6大半导体技术创新，引发业界关注。在全球发展人工智能（AI）的热潮之下，台积电凭借其领先的芯片技术、稳定扩增的产能，成为英伟达等AI芯片的最重要代工厂。

随着台积电在熊本县工厂（JASM）的建立，当地就业市场经历了显著的变化。台积电提供的优厚薪资吸引了众多求职者，但同时也给当地中小企业的招聘带来了挑战。有报道称，台积电日本熊本工厂为大学毕业生提供的起薪高达28万日元，这一数字约高于当地制造业和政府职员的平均水平7万日元。

哥几个应该知道，前些年美国不是大搞芯片制造回流嘛，台积电也砸了六百多亿美元到亚利桑那州建晶圆厂。按照原计划，第一座晶圆厂应该在今年正式运营，但坏消息是，它在去年就宣布延期了。

据《经济日报》报道，台积电延后了中部科学工业园二期园区A14工厂的收地进度，称“目前没有那么急了”，中部科学工业园管理局也配合台积电规划，将原定于8月份交地的计划延后至年底，且计划制程不变，仍是A14制程。

让我们先忘掉芯片的缩小，专注于集成电路技术的进步。台积电公布了下一代 SoW 封装的庞大计划，从而计划实现这一目标。台积电将下一代"SoW"芯片封装视为迈向未来的关键因素，这意味着芯片可能变得比以往任何时候都大！

凤凰城，美国亚利桑那州州府，一个位于美国西南部的城市，常年气温干燥，四周围绕着沙漠丘陵。在干旱沙漠里，台积电的办公大楼矗立其中，旁边是正在建立的芯片制造工厂。自2020年，台积电宣布美国亚利桑那州芯片工厂计划以后，来自中国台湾和美国本土的工程师们就开始为这座制造设施工作。

面对三星和英特尔的强力追赶，台积电的龙头地位正受到空前挑战。英特尔更是喊出了“重新夺回世界芯片制造桂冠”的口号。究竟是会被超越，还是将继续稳坐宝座？近日，台积电在北美技术论坛发布了一系列新型芯片技术，又一次遥遥领先。新型技术的发布，是台积电对三星和英特尔挑战的有力回应。会后，许多分析师认为，英特尔重新夺回芯片制造桂冠的说法过于乐观。

认为 AMD 的 Instinct MI300X 和 Nvidia 的 B200  GPU 很大吗？再想一想：台积电 在北美技术研讨会上宣布，该公司正在开发其晶圆上芯片（CoWoS）封装技术的一个版本，该技术将使系统级封装（SiP）的尺寸增大两倍以上 。代工厂预计，这些将使用 120x120mm 的巨大封装，并消耗千瓦的功率。

光连接（尤其是硅光子技术）有望成为下一代数据中心（特别是设计用于高性能计算应用的数据中心）实现连接的关键技术。随着对带宽的要求不断提高，以跟上（并不断扩大）系统的性能，仅靠铜缆信号是远远不够的。为此，多家公司正在开发硅光子解决方案，其中包括台积电等晶圆厂供应商，台积电本周在其 2024 年北美技术研讨会上概述了其 3D 光学引擎路线图，计划为台积电制造的处理器提供高达 12.8 Tbps 的光连接。

台积电在系统级晶圆技术领域即将迎来一次重大突破。采用先进的CoWoS技术的芯片堆叠版本预计将于2027年全面准备就绪。这一技术的出现，标志着台积电在半导体制造领域的又一次重要创新。

苹果公司的芯片合作伙伴台积电（TSMC）面临着阻碍亚利桑那州芯片制造厂发展的重大障碍，美国和台湾员工之间的文化冲突似乎并未得到缓解。作为世界领先的半导体制造商，台积电进军美国的决定得到了广泛赞同。其战略举措旨在确保供应链安全，并使关键制造能力更接近主要市场。然而，据Rest of World报道，该项目目前正在应对成本上升和不可预见的后勤问题，这些问题可能会影响时间表和预算。

美国当地时间4月24日，台积电在美国举办了“2024年台积电北美技术论坛”，披露其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术，凭借此领先的半导体技术来驱动下一代人工智能（AI）的创新。

几个月前，台积电发布了 2023 年年报，但显然，文件中包含的关键信息被遗漏了。在深入探讨之前，我们先来谈谈台积电的 A14，或者说被许多分析师称为技术革命的 A14。台积电宣布，该公司终于进入了"Angstrom 14 时代"，开始开发其最先进的 A14 工艺。

目前在美国职场评分网站Glassdoor上，台积电在的评分仅为3.2星（满分5星），而同样是美国的芯片制造商，英特尔和德州仪器的评级均为4.1星。本月初的时候台积电承诺将在美国建第三家先进芯片工厂，然而目前台积电在亚利桑那的一期工厂进度仍严重滞后，量产时间已经推迟到了2025年。

台积电宣布一种名为“A16”的新芯片制造技术预计将于2026年下半年开始生产。台积电是全球最大的先进计算芯片合约制造商，也是英伟达（Nvidia）和苹果公司的重要供应商，该公司在加州圣克拉拉举行的一次会议上宣布了这一消息。

海外投资者周五从台湾股市撤出858亿新台币(约合26亿美元)，这是三年多以来最大规模的海外资金流出，原因是重量级企业台积电下调前景展望，以及全球市场疲弱影响了市场人气。数据显示，以科技股为主的台湾基准股指下跌3.8%，创2022年10月以来的最大跌幅。

台积电下调了芯片市场扩张的预期，警告称智能手机和个人电脑市场依然疲软。这家全球最大的先进芯片制造商将2024年半导体市场增长（不包括存储芯片）的预期下调至10%左右。首席执行官魏哲家也下调了对台积电领先的代工行业的增长预测。与此同时，该公司将今年产能扩张和升级的支出预估维持在280亿至320亿美元之间。

由于全球产能扩张、电力成本和日益复杂的尖端技术对其盈利能力造成压力，台湾半导体制造公司计划向在台湾以外生产芯片的客户收取更高的费用。

台积电预计第二季度营收最高将增长30%左右，说明人工智能的开发热潮，提振了为英伟达等公司生产的先进芯片需求。受强劲的人工智能需求带动，这家全球最大的代工芯片制造商利润一年来首次增长。台积电预计第二季度营收在196亿-204亿美元，预估约为191亿美元。

4月16日，台湾半导体制造公司，由于人工智能芯片需求的不断提升，预计周四第一季度利润将增长至5%。台积电上周报告显示，第一季度收入增长了16.5%，超出市场预期。

台积电取得芯片补助后决定在亚利桑那州厂导入最新技术，美国总统拜登（Joe Biden）加强科技供应链安全的计划也往前迈进一步。然而，能支持AI任务的先进芯片，恐怕还是得留在亚洲生产，美国的AI芯片拼图仍缺失了好几块。

4月12日，晶圆代工龙头台积电公布了下届董事会的10位董事提名人，其中包括美国商务部供应链竞争力咨询委员会（ACSCC）联合主席乌苏拉‧伯恩斯女士，由此也引发了外界的关注。

今日，台积电下届董事候选人名单，提名10人。此次共有三大变动，一是董事席次由四席缩减为三席，独立董事则由六席增加为七席，二是女性董事席次从一席增加至两席，三则是董事长刘德音如预期卸任，并发表最新谈话。

据DigiTimes报道，苹果芯片制造商台积电正在制造 2 纳米和 1.4 纳米芯片工艺方面取得进展，这些芯片很可能将用于未来几代苹果芯片。目前，2 纳米和 1.4 纳米芯片的量产时间显然已经确定：2 纳米节点的试生产将于 2024 年下半年开始，小规模生产将于 2025 年第二季度逐步推进。

台积电3月份营收1952.1亿元新台币，同比增长34%，环比增长7.5%。2024年1月至3月收入总额为新台币5926.4亿元，同比增长16.5%，高于市场预期的5795 亿元新台币。台积电一季度营收增速为一年多来最快，增强了市场对全球人工智能发展热潮正在推动高端芯片和服务器需求的预期。

台积电先进制程近况备受各界关注，Counterpoint研究机构最新报告显示，预计台积电3nm旗舰手机应用处理器（AP）将在2024年下半年增长，但2nm制程量产将延迟至2026年底。

继宣布向英特尔提供85亿美元补贴后，美国将向台积电亚利桑那州芯片生产提供66亿美元补贴，并向三星电子提供66亿美元芯片补贴，扩大得克萨斯州泰勒的芯片产量。台积电在亚利桑那州的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始大批量生产，第二家晶圆厂将生产世界上最先进的2纳米芯片，预计2028年投产。2030年前将在亚利桑那州增加第三家工厂。

台积电扩大了与日本大学的合作，因为人们越来越担心其位于熊本的全新芯片工厂工人短缺。熊本大学宣布，今年3月与台积电签署了一份谅解备忘录，在半导体相关研究和人才开发方面进行合作。此前有报道称九州大学已与台积电签署了类似协议。

北京时间4月8日，台积电与美国商务部宣布签署一项不具约束力的初步协议（PMT），台积电将根据美国《芯片和科学法案》获得高达66亿美元的直接资助，以及高达50亿美元的贷款，将在凤凰城建设第3家晶圆代工厂，到2023年生产2nm或更先进芯片。

美国政府计划向主要半导体合同制造商台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）提供 66 亿美元的补贴和价值高达 50 亿美元的贷款。 这将推动该公司在亚利桑那州建厂，并加强拜登政府在国内生产关键技术的努力。

据业内人士透露，台积电可能会提高5nm/3nm工艺的晶圆价格，以应对强劲的需求和不断上升的生产成本。电费上涨和水资源短缺给晶圆厂的生产成本带来压力。消息人士称，4月3日发生的强烈地震给中国台湾半导体业带来了额外的压力。

台积电向日本首相岸田文雄表示，预计到 2030 年，其在日本的第一家芯片工厂将实现 60% 的本地采购。台积电首席执行官魏哲家在周六会见岸田时发表了上述言论，当时岸田官员参观了该公司位于熊本的工厂。台积电发言人 Nina Kao 表示，目标是制造过程中使用的间接材料，但不包括在最终产品中，并且目标不包括机械。

日本首相岸田文雄6日亲赴台积电熊本厂视察，与率多名主管接待的台积电总裁魏哲家会面并交换意见。岸田强调，日本政府对稳定芯片供应链的支持，也对台湾遭强震侵袭表达慰问之意。对于外界关心的熊本二厂进程，日本政府将补助台积电熊本二厂7320亿日圆，魏哲家证实，第二工厂预定落脚熊本菊阳町，他再次感谢日本政府大力支持，与当地企业建立坚固的关系。

台积电方面表明，计划在日本熊本县兴建的第二工厂，将跟第一工厂一样位于菊阳町。台积电总裁魏哲家跟日本首相岸田文雄等人会谈时，作上述表示。台积电位于日本的第二工厂预计2024年底动工，2027年底开始量产。目前研判第二工厂的位置将会靠近预计今年底量产的第一工厂。

在4月3日中国台湾花莲地区强震之后，台积电声明指出，关键设备EUV“安全无虞”，在地震10小时后产能就恢复到了七成或八成，然而地震及余震仍然对部分生产设施产生影响。供应链指出，此次地震致使生产中断以及造成损失约为6200万美元，其中，虽然EUV没有损坏，但工厂的横梁、柱子、墙壁和管道在地震中遭到损坏。

台湾花莲前日上午发生芮氏规模7.2 的强震，许多人都担心晶圆代工龙头台积电产线是否受影响。前日晚间台积电已发出声明表示震后10 小时晶圆厂复原70%，极紫外光（EUV）曝光机皆无受损。而台积电在昨日二度针对强震发出声明指出，今日晶圆厂设备的复原率更已超过80%，新建的晶圆厂（如负责生产3、5 纳米的晶圆十八厂）预计在昨晚皆可完全复原。