TSMC 台积电

台积电回应涨价传闻:定价以策略而非机会为导向 持续与客户紧密合作

6月12日,针对涨价传闻,台积电回复澎湃新闻问询时表示,公司的定价策略始终以策略导向,而非以机会导向,公司会持续与客户紧密合作以提供价值。12日当天,台积电台股创出历史新高,收盘报909元新台币,涨幅为2.94%。11日美股收盘,台积电跌1.46%,报收165.71美元,年内股价涨幅接近60%。

台积电要涨价 大客户黄仁勋表示赞同

近日,全球晶圆代工巨头台积电暗示将提高其代工价格,以应对成本上涨问题。据悉,台积电新任董事长魏哲家曾向英伟达CEO黄仁勋表达产品价格过高的担忧,并表示考虑展示台积电的价值,此言论被外界解读为台积电将对英伟达等大客户进行涨价的信号。

德国专家劝说台积电:给德厂员工开两倍工资

台积电位在德东“德勒斯登( Dresden)”的新厂预计第四季开工,2027年完工。 人才短缺始终是外界担忧问题。 对此台积电子公司欧积电 (ESMC)说正大力招聘德国与欧洲员工。 但是德国当地半导体产业协会直言,工会真正关心的会是台积电开的薪水,像德勒斯登有钟表商开比同业多2倍薪水,就可解决人力短缺问题,它们相信台积电也可以做到。

台积电德国晶圆代工厂将招募近2000名员工 2027年量产

德国当地时间6月10日,台湾有关机构主办的活动、论坛在柏林召开,德国及欧盟半导体相关企业代表、媒体、智库等200人出席。台积电德国晶圆代工厂,即欧洲半导体制造公司(ESMC)总裁Christian Koitzsch表示,为加速建厂与合作,未来3~5年将有数百名台积电工程师进驻德国德累斯顿,此外ESMC也计划招募近2000名员工,锁定德国、欧洲人才。希望结合台湾技术优势,以及德国工作效率及严谨纪律性等特质,打造世界级团队。

苹果、英伟达等大厂包下台积电3纳米产能 订单排到2026年

在AI服务器、高性能计算(HPC)应用以及高阶智能手机AI化的推动下,台积电3纳米家族制程产能成为了市场的热门焦点。据媒体报道,苹果、高通、英伟达与超微(AMD)等四大科技巨头已纷纷预订了台积电的大量3纳米制程产能,客户排队现象已延续至2026年。

台积电拟对英伟达涨价 大摩称其他客户或也将跟进

在台积电计划对英伟达涨价后,摩根士丹利发布研究报告,给予台积电“增持”评级,因为大多数分析师都非常看好该股。今年以来,它的价格上涨了55%。华尔街分析师对该股的普遍评级也为“买入”。

台积电正式换帅 新老掌门人谈AI:将推动芯片行业复苏

本周二,台积电正式迎来换帅:前任董事长刘德音退休,将职位交接给CEO魏哲家。这意味着魏哲家成为台积电多年来首位同时担任董事长和CEO职务的人。接棒董事长一职的魏哲家1953年出生,1998年加入台积电,2018年出任CEO,六年来与董事长刘德音共同带领台积电成长,曾被台积电创办人张忠谋称赞是“准备最齐全的CEO”。

向ASML压价、对英伟达涨价 台积电美股创历史新高

荷兰光刻机制造商ASML日前表示,将在今年向台积电交付其最新的高数值孔径极紫外EUV。但台积电表示,新机器价格太贵,而且最新制程仍然可以以来旧版EUV。同时,台积电还表示,可能对人工智能芯片代工涨价。

ASML将于今年向台积电交付价值3.8亿美元的芯片制造设备

ASML今年将向台积电运送其最新的芯片制造设施。据 ASML 公司发言人 Monique Mols 称,该公司首席财务官 Roger Dassen 在最近的一次电话会议上告诉分析师,ASML 的两大客户台积电和英特尔公司将在今年年底前获得所谓的高数值孔径(高NA)极紫外(EUV)光刻系统。

台积电董事长:我们讨论过把工厂迁出台湾 但完全迁出是不可能的

6月4日,台积电董事长魏哲家承认,鉴于台海局势紧张,该公司曾就“是否将工厂迁出台湾”与客户进行讨论,但同时指出,“完全迁出台湾是不可能的”。当天,台积电在股东大会后举行媒体交流会。期间,有媒体询问称,一些国际媒体关心“若两岸发生冲突”,台积电的客户是否会要求将产品生产移到位于美国的亚利桑那州厂?

英伟达AI芯片太火 台积电向黄仁勋提出涨价

北京时间6月4日,台积电新任董事长魏哲家暗示,他正在考虑提高公司在人工智能(AI)芯片生产服务上的价格,并表示他已经与英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)讨论了这个问题。

刘德音:我们永远有竞争对手 但华为不可能追上台积电

今天上午,全球第二大半导体公司、晶圆代工龙头台积电(TSMC,TPE:2330/NYSE:TSM)召开2023财年股东大会。这是董事长刘德音在任内的最后一次主持股东大会,同时也是即将新任台积电董事长、现任总裁魏哲家参加的最新对外会议。

魏哲家任台积电新任董事长 现任董事长刘德音将退休

6月4日,据报道,台积电董事会确认魏哲家为新任董事长。据香港中评社报道,台积电今日在新竹国宾饭店召开股东会,将全面改选董事,台积电现任董事长刘德音将退休,交棒给总裁魏哲家,台积电将全面进入由魏哲家领导的时代。

台积电披露2纳米制程研发最新进展 量产有望在2025年实现

台积电公布了其 2 纳米芯片工艺的最新研发情况,透露该工艺有望在 2025 年实现,并已成功实现良品率目标。其基于 GAA 的 2nm 工艺节点的超高良品率,有望被苹果等公司大规模采用。

台积电前研发主管:制造芯片 东方文化更有优势

台积电在先进半导体工艺方面独步天下,但除了技术能力方面的原因,在台积电前研发处长杨光磊看来,东方文化也很关键。杨光磊在接受媒体采访时表示,优秀的工程师和有纪律的工作文化,是亚洲在先进半导体制造上的两大优势尤其是数十年来先后为美国、新加坡、中国台湾和大陆多地芯片厂商的工作经历使他深信,“儒家文化与现代芯片制造完美契合”。

台积电CEO访问ASML总部 预示可能改变其在高数值孔径EUV光刻技术方面的做法

台积电一直坚持认为,没有 ASML 最新的高数值孔径EUV光刻机也可以过得很好。但现在,这家合约芯片制造商似乎对这一明确的立场有了新的想法,其首席执行官秘密访问 ASML 总部就表明了这一点。

下一代改良工艺有望加速发挥台积电当前3纳米技术的优势

台积电已计划在 2024 年下半年量产其性能优化的 N3P 节点。N3X、N2、N2P 和 A16 节点将于 2025 年和 2026 年推出,它们将为市场带来不同的优势,例如台积电在 N2 节点中首次使用了全栅极(GAA)纳米片晶体管。还有上个月才推出的 A16 节点,它将是具有复杂信号路径和密集功率传输网络的高性能计算产品的选择。

一文看懂台积电的前沿新技术

台积电23 日举办技术论坛,台积电业务开发资深副总裁张晓强分享台积电目前最新技术,包括先进逻辑制程技术、先进封装、未来晶体管架构CFET,及硅光子或最新解决方案等。本报也简单整理论坛重点,让读者一次了解台积电最新进度。

台积电南京厂已获美国无限期豁免许可

美中贸易战从2018年开打,2022年10月开始美国针对出口到中国的半导体相关产品祭出管制法规。台积电南京厂一年期的展延豁免将于5月31日截止,而台积电也在昨(23)日宣布,已获美国无限期豁免许可。

台积电最新路线图重申先进工艺留在台湾

正如台积电上周宣布的,该公司将于今年晚些时候开始采用 N3P 制造工艺进行大批量生产,这将是该公司一段时间内最先进的节点。明年事情会变得更有趣,因为台积电将拥有两种工艺技术,当它们在 2025 年下半年进入大批量制造 (HVM) 时,它们实际上可以相互竞争。

台积电“冷落”High-NA EUV光刻机启示录

相比于激进的英特尔,不仅已完成业界首台商用高数值孔径(High-NA)EUV的组装工作,更有消息放出英特尔已“承包”ASML今年全部高NA EUV光刻机产能,台积电却依旧“淡定”,表示继2nm之后推出的A16(1.6nm)制程也不会采用该光刻机。

台积电路线图一览:N3X、N2P、A16 将于 2025/2026 年推出

台积电上周宣布,该公司将于今年晚些时候开始大批量生产其 N3P 制造工艺,这将是该公司一段时间内最先进的节点。明年的情况将变得更加有趣,因为台积电将拥有两种工艺技术,当它们在 2025 年下半年进入大批量生产(HVM)时,实际上可能会产生内部的相互竞争。

台积电计划到2027年将特种工艺产能扩大50%

台积电在5月中旬举行的欧洲技术研讨会上透露,随着在德国和日本新建晶圆厂以及在中国台湾扩大产能,台积电计划到2027年将其特种工艺制程产能扩大50%。为实现这一目标,台积电不仅需要转换现有产能,还需要为此新建晶圆厂。台积电同时公布下一个特殊制程节点:N4e,一种4nm级超低功耗工艺节点。

台积电CoWoS先进封装产能告急 根本无法满足AI GPU需求

随着人工智能技术的飞速发展,数据中心GPU需求激增,特别是英伟达H100等AI芯片需求量的大幅上升,导致台积电面临CoWoS先进封装技术的产能危机。据Trendforce报道,大型云端服务供应商如微软、谷歌、亚马逊和Meta正在不断扩大其人工智能基础设施,预计今年的总资本支出将达到1700亿美元。

苹果COO Jeff Willians访问台湾 讨论预订台积电首批2纳米晶圆的事宜

台积电和苹果公司已经建立了紧密的合作伙伴关系,并密切合作达成交易,为这家 iPhone 制造商赢得了竞争优势。据报道,最近苹果公司首席运营官杰夫-威廉姆斯(Jeff Williams)访问了台湾,希望通过获得台积电首批 2 纳米晶圆,扩大苹果公司在半导体竞争中对竞争对手的领先优势。如果双方达成协议,仅今年一年就有可能为台积电增加数十亿美元的收入。

台积电押注EUV 继续领跑芯片制造

尽管台积电不能声称自己是第一家使用极紫外 (EUV) 光刻技术的晶圆厂(这一头衔属于三星),但他们确实可以声称自己是最大的晶圆厂。因此,该公司多年来在 EUV 方面积累了丰富的经验,使台积电能够改进使用 EUV 工具的方式,以提高生产率/正常运行时间,并降低使用超精细工具的成本。作为该公司本周欧洲技术研讨会的一部分,他们更详细地介绍了 EUV 使用历史,以及进一步将 EUV 集成到未来工艺节点的进展。

传台积电A16 1.6nm制程不会采用High-NA EUV光刻机

台积电此前已公布路线图与最新进展,A16(1.6nm)制程工艺预计将于2026年下半年量产,将搭载先进的背面供电(Backside Power Delivery)技术,台积电称其为“超级供电轨”(Super Power Rail),可以提升芯片能效表现。

台积电准备推出基于12和5纳米节点的下一代HBM4基础芯片

在 HBM4 内存带来的几个主要变化中,最直接的变化之一是内存接口的绝对宽度。随着第四代内存标准从已经很宽的 1024 位接口转向超宽的 2048 位接口,HBM4 内存堆栈将不再像往常一样工作;芯片制造商将需要采用比现在更先进的封装方法来容纳更宽的内存。

台积电3纳米N3P节点计划于2024年底推出

生产全球最先进芯片的竞争日趋白热化,台积电似乎一直保持着领先地位。在最近举行的技术研讨会上,这家半导体制造巨头介绍了其最新的 3 纳米工艺,确认其性能优化的 N3P 节点将按计划于 2024 年下半年投入量产。

台积电准备推出基于12和5nm工艺节点的下一代HBM4基础芯片

在 HBM4 内存带来的几大变化中,最直接的变化之一就是内存接口的宽度。随着第四代内存标准从已经很宽的 1024 位接口升级到超宽的 2048 位接口,HBM4 内存堆栈将不会像以前一样正常工作;芯片制造商需要采用比现在更先进的封装方法,以适应更宽的内存。

台积电亚利桑那州凤凰城的工厂发生爆炸 造成至少1人重伤

据媒体报道,当地时间5月15日下午,台积电亚利桑那州凤凰城的工厂发生爆炸,消防队因厂方通报危险有害物而前往救援。报道引述凤凰市消防局报道称,当地有三处消防队于下午2:30被派往台积电位于Dove Valley和43rd Avenue附近的台积电Fab 21厂。

台积电:ASML新型光刻机太贵了 旧的这几年还够用

5月15日消息,荷兰光刻机制造商ASML最大的客户之一台积电说,新型光刻机的价格太贵了。台积电高级副总裁张晓强在荷兰阿姆斯特丹的技术研讨会上评论ASML的最新高数值孔径极紫外光刻机(high-NA EUV)时说:“这个价格实在太高了。”他补充道:“尽管我对这款光刻机的性能十分满意,但它的价格确实令人望而却步。”

台积电称其欧洲首座工厂有望于第四季度开工建设

台积电周二表示,计划在 2024 年第四季度开始建设其在欧洲的首个工厂。在荷兰举行的一次会议上,台积电欧洲区负责人保罗-德波特(Paul de Bot)表示,位于德国德累斯顿市的欧洲半导体制造有限公司(ESMC)将按计划于今年开工,2027 年投产。

离职潮汹涌 台积电美国工厂可能会遇到大麻烦

中时新闻网报道:台积电美国工厂可能会遇到大麻烦。报道指出,随着地缘政治升温,半导体产业成为全球兵家必争的策略性产业,美国3年内共吸引3256亿美元以上的半导体投资,以压倒性的优势领先,但美国顾问公司麦肯锡( McKinsey)最新报告示警,美国超过一半的半导体和电子业员工透露想要离职,美国芯片行业正面临人力不足的挑战。

台积电成为2023年台湾本土上市制造商中研发支出最高的企业

台湾经济部(MOEA)的最新数据显示,2023 年半导体制造仍是台湾研发支出最多的行业。台湾芯片制造巨头台积电(TSMC)是全球最大的领先合约芯片制造商,不出所料,它也是台湾最大的研发支出方之一,其专门投入了 1780 亿新台币用于开发先进产品,并在制造最小、最快芯片的全球竞赛中保持领先地位。

1.6nm、晶圆级超级封装、硅光子集成...台积电北美6大技术王炸

台积电于4月末在美国加利福尼亚州举办2024年北美技术论坛,发布其最新半导体制程技术A16(1.6nm)、下一代先进封装和3D芯片技术等6大半导体技术创新,引发业界关注。在全球发展人工智能(AI)的热潮之下,台积电凭借其领先的芯片技术、稳定扩增的产能,成为英伟达等AI芯片的最重要代工厂。

台积电熊本工厂致当地薪资大涨 中小企业涨到极限也难招人

随着台积电在熊本县工厂(JASM)的建立,当地就业市场经历了显著的变化。台积电提供的优厚薪资吸引了众多求职者,但同时也给当地中小企业的招聘带来了挑战。有报道称,台积电日本熊本工厂为大学毕业生提供的起薪高达28万日元,这一数字约高于当地制造业和政府职员的平均水平7万日元。

台积电砸了600多亿的厂不能开工 竟然是因为美国工程师太懒…

哥几个应该知道,前些年美国不是大搞芯片制造回流嘛,台积电也砸了六百多亿美元到亚利桑那州建晶圆厂。按照原计划,第一座晶圆厂应该在今年正式运营,但坏消息是,它在去年就宣布延期了。

台积电A14工厂建设或延期 目前重点推进N2和A16制程

据《经济日报》报道,台积电延后了中部科学工业园二期园区A14工厂的收地进度,称“目前没有那么急了”,中部科学工业园管理局也配合台积电规划,将原定于8月份交地的计划延后至年底,且计划制程不变,仍是A14制程。

台积电希望使用更大的封装作为其系统级"SoW"技术的一部分

让我们先忘掉芯片的缩小,专注于集成电路技术的进步。台积电公布了下一代 SoW 封装的庞大计划,从而计划实现这一目标。台积电将下一代"SoW"芯片封装视为迈向未来的关键因素,这意味着芯片可能变得比以往任何时候都大!

砸下650亿美元后 台积电美国工厂仍是“一场梦”

凤凰城,美国亚利桑那州州府,一个位于美国西南部的城市,常年气温干燥,四周围绕着沙漠丘陵。在干旱沙漠里,台积电的办公大楼矗立其中,旁边是正在建立的芯片制造工厂。自2020年,台积电宣布美国亚利桑那州芯片工厂计划以后,来自中国台湾和美国本土的工程师们就开始为这座制造设施工作。

台积电一口气发三个新技术 有力回应三星和英特尔的挑战

面对三星和英特尔的强力追赶,台积电的龙头地位正受到空前挑战。英特尔更是喊出了“重新夺回世界芯片制造桂冠”的口号。究竟是会被超越,还是将继续稳坐宝座?近日,台积电在北美技术论坛发布了一系列新型芯片技术,又一次遥遥领先。新型技术的发布,是台积电对三星和英特尔挑战的有力回应。会后,许多分析师认为,英特尔重新夺回芯片制造桂冠的说法过于乐观。

台积电将能制造120mm*120mm的芯片

认为 AMD 的 Instinct MI300X 和 Nvidia 的 B200  GPU 很大吗?再想一想:台积电 在北美技术研讨会上宣布,该公司正在开发其晶圆上芯片(CoWoS)封装技术的一个版本,该技术将使系统级封装(SiP)的尺寸增大两倍以上 。代工厂预计,这些将使用 120x120mm 的巨大封装,并消耗千瓦的功率。

台积电涉足硅光子技术 制定12.8Tbps COUPE封装互连路线图

光连接(尤其是硅光子技术)有望成为下一代数据中心(特别是设计用于高性能计算应用的数据中心)实现连接的关键技术。随着对带宽的要求不断提高,以跟上(并不断扩大)系统的性能,仅靠铜缆信号是远远不够的。为此,多家公司正在开发硅光子解决方案,其中包括台积电等晶圆厂供应商,台积电本周在其 2024 年北美技术研讨会上概述了其 3D 光学引擎路线图,计划为台积电制造的处理器提供高达 12.8 Tbps 的光连接。

台积电系统级晶圆技术将迎重大突破 有望于2027年准备就绪

台积电在系统级晶圆技术领域即将迎来一次重大突破。采用先进的CoWoS技术的芯片堆叠版本预计将于2027年全面准备就绪。这一技术的出现,标志着台积电在半导体制造领域的又一次重要创新。

亚利桑那台积电工厂继续与企业文化、成本上升和物流障碍作斗争

苹果公司的芯片合作伙伴台积电(TSMC)面临着阻碍亚利桑那州芯片制造厂发展的重大障碍,美国和台湾员工之间的文化冲突似乎并未得到缓解。作为世界领先的半导体制造商,台积电进军美国的决定得到了广泛赞同。其战略举措旨在确保供应链安全,并使关键制造能力更接近主要市场。然而,据Rest of World报道,该项目目前正在应对成本上升和不可预见的后勤问题,这些问题可能会影响时间表和预算。

台积电公布A16 1.6nm工艺:对比2nm性能提高10%、功耗降低20%

美国当地时间4月24日,台积电在美国举办了“2024年台积电北美技术论坛”,披露其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术,凭借此领先的半导体技术来驱动下一代人工智能(AI)的创新。

台积电准备迎接“Angstrom 14 时代”启动尖端1.4纳米工艺研发

几个月前,台积电发布了 2023 年年报,但显然,文件中包含的关键信息被遗漏了。在深入探讨之前,我们先来谈谈台积电的 A14,或者说被许多分析师称为技术革命的 A14。台积电宣布,该公司终于进入了"Angstrom 14 时代",开始开发其最先进的 A14 工艺。

美国员工评台积电为最差雇主:工作时间长、等级制度严格

目前在美国职场评分网站Glassdoor上,台积电在的评分仅为3.2星(满分5星),而同样是美国的芯片制造商,英特尔和德州仪器的评级均为4.1星。本月初的时候台积电承诺将在美国建第三家先进芯片工厂,然而目前台积电在亚利桑那的一期工厂进度仍严重滞后,量产时间已经推迟到了2025年。

台积电宣布“A16”芯片制造技术 将于2026年底开始投产

台积电宣布一种名为“A16”的新芯片制造技术预计将于2026年下半年开始生产。台积电是全球最大的先进计算芯片合约制造商,也是英伟达(Nvidia)和苹果公司的重要供应商,该公司在加州圣克拉拉举行的一次会议上宣布了这一消息。

台积电大跌拖累下 台湾股市遭遇三年来最大规模外资流出

海外投资者周五从台湾股市撤出858亿新台币(约合26亿美元),这是三年多以来最大规模的海外资金流出,原因是重量级企业台积电下调前景展望,以及全球市场疲弱影响了市场人气。数据显示,以科技股为主的台湾基准股指下跌3.8%,创2022年10月以来的最大跌幅。

由于消费者疲软持续 台积电下调芯片市场前景

台积电下调了芯片市场扩张的预期,警告称智能手机和个人电脑市场依然疲软。这家全球最大的先进芯片制造商将2024年半导体市场增长(不包括存储芯片)的预期下调至10%左右。首席执行官魏哲家也下调了对台积电领先的代工行业的增长预测。与此同时,该公司将今年产能扩张和升级的支出预估维持在280亿至320亿美元之间。

台积电计划对台湾以外生产的芯片向客户收取更高的费用

由于全球产能扩张、电力成本和日益复杂的尖端技术对其盈利能力造成压力,台湾半导体制造公司计划向在台湾以外生产芯片的客户收取更高的费用。

台积电二季度营收展望优于预期 人工智能需求带动业务增长

台积电预计第二季度营收最高将增长30%左右,说明人工智能的开发热潮,提振了为英伟达等公司生产的先进芯片需求。受强劲的人工智能需求带动,这家全球最大的代工芯片制造商利润一年来首次增长。台积电预计第二季度营收在196亿-204亿美元,预估约为191亿美元。

人工智能芯片需求提升 台积电一季度利润预计增长5%

4月16日,台湾半导体制造公司,由于人工智能芯片需求的不断提升,预计周四第一季度利润将增长至5%。台积电上周报告显示,第一季度收入增长了16.5%,超出市场预期。

客户在台积电美国厂下单约定细节曝光 看如何实现盈利

台积电取得芯片补助后决定在亚利桑那州厂导入最新技术,美国总统拜登(Joe Biden)加强科技供应链安全的计划也往前迈进一步。然而,能支持AI任务的先进芯片,恐怕还是得留在亚洲生产,美国的AI芯片拼图仍缺失了好几块。

美国商务部ACSCC主席入选台积电独立董事

4月12日,晶圆代工龙头台积电公布了下届董事会的10位董事提名人,其中包括美国商务部供应链竞争力咨询委员会(ACSCC)联合主席乌苏拉‧伯恩斯女士,由此也引发了外界的关注。

台积电下届董事候选人名单出炉,有三大变动

今日,台积电下届董事候选人名单,提名10人。此次共有三大变动,一是董事席次由四席缩减为三席,独立董事则由六席增加为七席,二是女性董事席次从一席增加至两席,三则是董事长刘德音如预期卸任,并发表最新谈话。

台积电为Apple Silicon开发的下一代芯片技术按计划进行

据DigiTimes报道,苹果芯片制造商台积电正在制造 2 纳米和 1.4 纳米芯片工艺方面取得进展,这些芯片很可能将用于未来几代苹果芯片。目前,2 纳米和 1.4 纳米芯片的量产时间显然已经确定:2 纳米节点的试生产将于 2024 年下半年开始,小规模生产将于 2025 年第二季度逐步推进。

AI热潮助力!台积电Q1销售额创下2022年以来最大增幅

台积电3月份营收1952.1亿元新台币,同比增长34%,环比增长7.5%。2024年1月至3月收入总额为新台币5926.4亿元,同比增长16.5%,高于市场预期的5795 亿元新台币。台积电一季度营收增速为一年多来最快,增强了市场对全球人工智能发展热潮正在推动高端芯片和服务器需求的预期。

机构:台积电2nm量产将延迟至2026年底

台积电先进制程近况备受各界关注,Counterpoint研究机构最新报告显示,预计台积电3nm旗舰手机应用处理器(AP)将在2024年下半年增长,但2nm制程量产将延迟至2026年底。

美国将向台积电和三星各提供66亿美元补贴 扩大芯片生产

继宣布向英特尔提供85亿美元补贴后,美国将向台积电亚利桑那州芯片生产提供66亿美元补贴,并向三星电子提供66亿美元芯片补贴,扩大得克萨斯州泰勒的芯片产量。台积电在亚利桑那州的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始大批量生产,第二家晶圆厂将生产世界上最先进的2纳米芯片,预计2028年投产。2030年前将在亚利桑那州增加第三家工厂。

台积电和熊本大学达成芯片研究、人才开发合作

台积电扩大了与日本大学的合作,因为人们越来越担心其位于熊本的全新芯片工厂工人短缺。熊本大学宣布,今年3月与台积电签署了一份谅解备忘录,在半导体相关研究和人才开发方面进行合作。此前有报道称九州大学已与台积电签署了类似协议。

黄仁勋苏姿丰库克纷纷致贺 台积电在亚利桑那州的总投资增加到650亿美元

北京时间4月8日,台积电与美国商务部宣布签署一项不具约束力的初步协议(PMT),台积电将根据美国《芯片和科学法案》获得高达66亿美元的直接资助,以及高达50亿美元的贷款,将在凤凰城建设第3家晶圆代工厂,到2023年生产2nm或更先进芯片。

台积电从美国获得116亿美元的补助和贷款 用于三座半导体工厂

美国政府计划向主要半导体合同制造商台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)提供 66 亿美元的补贴和价值高达 50 亿美元的贷款。 这将推动该公司在亚利桑那州建厂,并加强拜登政府在国内生产关键技术的努力。

地震后,台积电5nm/3nm晶圆价格预计上涨

据业内人士透露,台积电可能会提高5nm/3nm工艺的晶圆价格,以应对强劲的需求和不断上升的生产成本。电费上涨和水资源短缺给晶圆厂的生产成本带来压力。消息人士称,4月3日发生的强烈地震给中国台湾半导体业带来了额外的压力。

台积电日本工厂到2030年将实现60%本地采购

台积电向日本首相岸田文雄表示,预计到 2030 年,其在日本的第一家芯片工厂将实现 60% 的本地采购。台积电首席执行官魏哲家在周六会见岸田时发表了上述言论,当时岸田官员参观了该公司位于熊本的工厂。台积电发言人 Nina Kao 表示,目标是制造过程中使用的间接材料,但不包括在最终产品中,并且目标不包括机械。

日本政府将补助台积电熊本二厂7320亿日圆

日本首相岸田文雄6日亲赴台积电熊本厂视察,与率多名主管接待的台积电总裁魏哲家会面并交换意见。岸田强调,日本政府对稳定芯片供应链的支持,也对台湾遭强震侵袭表达慰问之意。对于外界关心的熊本二厂进程,日本政府将补助台积电熊本二厂7320亿日圆,魏哲家证实,第二工厂预定落脚熊本菊阳町,他再次感谢日本政府大力支持,与当地企业建立坚固的关系。

台积电日本二厂也将落脚熊本菊阳町 预计今年底动工

台积电方面表明,计划在日本熊本县兴建的第二工厂,将跟第一工厂一样位于菊阳町。台积电总裁魏哲家跟日本首相岸田文雄等人会谈时,作上述表示。台积电位于日本的第二工厂预计2024年底动工,2027年底开始量产。目前研判第二工厂的位置将会靠近预计今年底量产的第一工厂。

台积电震后产能恢复至七成以上 损失或达6200万美元

在4月3日中国台湾花莲地区强震之后,台积电声明指出,关键设备EUV“安全无虞”,在地震10小时后产能就恢复到了七成或八成,然而地震及余震仍然对部分生产设施产生影响。供应链指出,此次地震致使生产中断以及造成损失约为6200万美元,其中,虽然EUV没有损坏,但工厂的横梁、柱子、墙壁和管道在地震中遭到损坏。

台积电公布灾害控制进展:晶圆厂设备的复原率更已超过80%

台湾花莲前日上午发生芮氏规模7.2 的强震,许多人都担心晶圆代工龙头台积电产线是否受影响。前日晚间台积电已发出声明表示震后10 小时晶圆厂复原70%,极紫外光(EUV)曝光机皆无受损。而台积电在昨日二度针对强震发出声明指出,今日晶圆厂设备的复原率更已超过80%,新建的晶圆厂(如负责生产3、5 纳米的晶圆十八厂)预计在昨晚皆可完全复原。

台积电在台湾地震一天后迅速恢复芯片生产

本周三,台湾发生 7.2 级地震,造成至少 9 人死亡,800 多名居民受伤。地震造成了建筑物和基础设施的破坏,并使整个工业一度停顿。地震发生后,苹果芯片合作伙伴台积电启动了在当地的生产线,最大限度地减少了苹果供应链在这方面的停工时间。

台积电震后积极恢复芯片生产 分析师预测产能状况乐观

随着台湾开始从 25 年来最严重的地震中恢复过来,当地半导体行业正在迅速恢复运作。为苹果和英伟达提供先进芯片的台积电表示,虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产,主要机台包含所有极紫外光刻设备皆无受损。台积电在震后10小时内已将约70%至80%的机器重新投入运作。

台积电:主要机台包含所有极紫外(EUV)光刻设备皆无受损

4月3日7时58分,台湾花莲县海域发生7.3级地震,后续记录到上百起余震。据媒体报道,4月3日晚,台积电对中国台湾发生的地震所造成影响做出最新评估。台积电表示,虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产,主要机台包含所有极紫外(EUV)光刻设备皆无受损。

台积电因地震疏散了部分员工 传部分机台停工

4月3日,台湾和日本都发生了地震,且震感强烈。作为两个半导体重镇,他们也都严阵以待。据台媒报道,晶圆代工产线不停机,然面临强震来袭,晶圆代工厂皆严阵以待;3日早晨发生规模7.2大地震,各地区震度几乎达4级以上,对晶圆代工重镇而言,一旦地震发生,工程师就必须尽快赶回公司。

芯片需求旺盛 台积电计划招聘2.3万名员工

据媒体报告,随着全球对芯片的需求持续攀升,台积电也开始大量招聘员工。台积电人力资源高级副总裁Laura Ho透露,台积电计划在未来几年内将其员工队伍从77000人扩大到100000人。目前台积电的员工人数已经从2020年底的56000人迅速增长至77000人。

一万亿晶体管GPU将到来 台积电董事长撰文解读

在之前的演讲介绍中,台积电曾多次谈到了万亿晶体管的路线图。今天,在IEEE网站上,发表了一篇署名为《How We’ll Reach a 1 Trillion Transistor GPU》的文章,讲述了台积电是如何达成万亿晶体管芯片的目标。

台积电3nm产能受苹果、英特尔等大客户青睐 订单持续火爆

全球领先的半导体代工厂台积电(TSMC)的3纳米制程产能备受苹果、英特尔和AMD等大客户青睐,订单持续火爆,台积电的3nm收入也借此持续增长。台积电一向对客户订单动态保持低调,但据了解,去年第四季度,台积电3纳米制程的营收贡献已经占比约15%。

台湾4月起上调电价 台积电面临电力成本压力

芯片制造中心台湾地区将从4月1日起提高电费,此举对大型工业用户影响最大,并可能刺激通货膨胀。台湾经济部周五发表声明称,互联网数据中心和包括台积电(TSM.US)在内的大型工业用户的电费将根据使用情况上涨15%-25%。声明未详细说明台积电将面临多大的涨幅。家庭用户将面临3%至10%的涨幅。

“股神”警告抵不过AI狂潮 台积电外资持股比例创两年来新高

对人工智能的狂热正压倒对台积电(TSM.US)的地缘政治担忧,并推动该公司股价继续创纪录地上涨。外国投资者已将台积电的持股比例提高至两年高点,支持了台积电有关人工智能将成为其今年最大增长动力的说法。根据Pictet Asset Management的数据,该公司在用于人工智能的先进半导体制造领域占有90%以上的份额。

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能

台积电在日本首座晶圆厂已建成,近日据两位消息人士透露,台积电正考虑在日本建设先进封装产能,此举将为日本半导体复兴的努力增添动力。消息人士补充,目前计划讨论仍处于早期阶段,由于信息尚未公开,因此拒绝透露身份。

台积电4月将面临30%的电价上涨 或最终影响芯片价格

对于工业生产来说,稳定且低廉的工业用电供应至关重要。很长时间以来,中国台湾的工业用电在全球范围内都处于较低的位置,一定程度上促进了当地的半导体产业发展。不过据TrendForce的报道,为了保证当地电力公司的财务状况,计划今年4月初开始上调当地的住宅和工业用电价格,而台积电(TSMC)作为用电大户,自然会受到较大的影响。

时隔四年台积电重返全球企业市值榜前十:还能跟着英伟达疯多久?

随着对人工智能的持续乐观情绪不断推动股价创出新高,台积电目前已时隔近四年,重返了全球企业市值前十之列。这家全球最大晶圆代工商的股价上周大幅上涨了约14%,一度超越博通和礼来,跻身全球企业市值榜单的第九位。而尽管今日早盘其在中国台湾的股市上回落了逾2%,使得市值重新回到了7000亿美元下方,但整体仍高于博通公司。

AI热潮助力台积电创新高 超越博通重新跻身全球市值前十

台积电(TSM.US)重新跻身全球十大最有价值公司之列,对人工智能(AI)的持续乐观情绪推动该公司股价升至创纪录水平。上周台积电股价上涨14%,市值达到创纪录水平,尽管周一早盘下跌2%,其市值降至6340亿美元。台积电市值仍然高于博通(AVGO.US),使该公司自2020年以来首次重返全球市值前十俱乐部。

三星的良率问题待解 台积电好事不断

在追赶台积电的路上,三星又有新动作。前些天,三星宣布将其第二代3nm制程工艺的命名改为2nm,并已经将此消息通知了客户和合作伙伴。去年,有报道称该公司将更改该制程的名称,现在,得到了三星官方的确认。三星称,该制程将在今年年底前开始批量生产。

台积电将获逾50亿美元美国政府拨款 支持亚利桑那州的项目

据知情人士透露,台积电势将获得超过50亿美元的美国联邦政府拨款,以支持亚利桑那州的一个芯片生产项目。这将是总统乔·拜登重振美国芯片制造业行动的一个重要里程碑。因事未公开而要求匿名的知情人士称,此事尚未最终确定。目前也不清楚台积电是否会利用2022年《芯片与科学法案》提供的贷款和担保。

台积电获中日政府108.4亿元补贴 同比暴涨5.74倍

3月6日消息,随着世界各国争相祭出补贴政策发展本土半导体制造业,台积电已经成为美国、日本及德国政府争取前往当地投资设厂的主要目标,这也使得台积电获的了大量的政府补贴。台积电2023年从中国和日本或得的补助款已经激增至新台币475.45亿元(约合人民币108.4亿元),同比暴涨5.74倍。

台积电开始2024年校招 计划今年增加6000名员工

台积电正在掀起新一轮招聘热潮,计划招聘数名员工,以实现公司全球快速扩张和技术进步的目标。该报道来自工商时报,台积电现已成为大学校园招聘活动的主要推动者。该公司在校招首站国立台湾大学宣布,为了推动公司走向未来,这家台湾半导体巨头需要为自己的人才库增加更多劳动力,计划今年增加 6000 多名员工,其中包括工程师和技术人员。

台积电2025年量产2纳米制程 苹果已在此基础上开发芯片

苹果Mac和iPhone芯片可能是迄今最强大芯片,为台积电3纳米。 但新报告指苹果努力开发3纳米下代芯片,着眼于更先进的2纳米技术。虽未证实,但考虑到苹果一向支持台积电先进制程,仍然值得留意。

第一大客户苹果为台积电贡献了全年1/4营收

在2023年,苹果向台积电支付了175.2亿美元(约合1261.44亿元人民币),占了台积电总营收的25%。通常来说台积电并不会公布和客户之间的关系,但根据美国相关法律,台积电必须披露占其收入10%以上的客户的数据。

台积电时隔12年再次任命联席COO 或是在为接班做准备

当前全球最大的晶圆代工商台积电周四在官网公布的消息显示,董事会在当天举行了一次特别会议,批准了提拔资深副总经理米玉杰、秦永沛为执行副总经理兼联席首席运营官的任命。台积电任命米玉杰和秦永沛为执行副总经理兼联席首席运营官,是他们时隔是12年再次任命联席首席运营官。

台积电创始人预计需要多达十座新晶圆厂用于AI芯片制造

张忠谋是半导体行业的传奇人物。这位美籍台湾商人和电气工程师于 1987 年创立了台积电,被誉为台湾整个半导体行业之父,时至今日,他仍在大胆预测未来。张忠谋最近表示,目前对人工智能硬件加速器的需求如此之高,以至于他的公司很快就要以惊人的速度倍增产能。

台积电熊本二厂将招募1700名员工 其中500人来自台湾

日本经济产业省近日在“九州半导体人才培育等连合会”上表示,台积电熊本子公司JASM将为熊本二厂招募500名来自中国台湾的员工,加上当地招募的员工共1700人。加上熊本一厂员工,台积电在日本员数总计3400人。

台积电熊本工厂投产 创始人张忠谋:日本半导体产业复兴的开端

近日,台积电首个日本生产基地熊本工厂正式投产,台积电创始人张忠谋在开业仪式上称,这将是日本半导体产业复兴的开始。张忠谋表示,他在1985年就注意到,中国台湾人才和日本人才有许多相似之处,这也是台积电在日本设厂考量之一。

再给台积电加50亿美元补贴 日本宣布援助台积电建第二家工厂

上周六,台积电在日本的熊本工厂正式开业,台积电创办人张忠谋、现任董事长刘德音及首席执行官魏哲家都出席了这家海外工厂的开业典礼,日本各界也纷纷送上祝福。该工厂隶属于台积电控股子公司日本日月光半导体制造有限公司(JASM),项目于2021年开始规划,并在隔年开始投建,预计将在今年底开始生产。少数投资者索尼、Denso和丰田将在未来采购该工厂生产的12英寸芯片。

台积电创办人张忠谋认为未来半导体需求会更高

台积电创办人张忠谋2月24日指出,将来半导体需求一定会更多,成千上万的晶圆制造能量已经就位,未来几年通过AI协助,还会看到更多产能,需求不是几万片或几十万片,而是三座、五座甚至是十座晶圆厂。

日本在芯片复兴的漫长道路上得到台湾的帮助

路透社报道,芯片制造商台积电将于本周六正式启用其在日本熊本的首家工厂,这凸显了这家台湾公司在东京耗资数十亿美元重启其曾经强大的半导体制造业的努力中扮演的重要角色。日本向台积电求助,反映出这家台湾芯片制造商在代工业务中的主导地位,以及东京对中国在众多技术领域日益增长的实力的高度关注。

台积电亚利桑那州第二工厂建设迎来“封顶”里程碑

台积电亚利桑那州第二个半导体制造基地迎来了"封顶"里程碑 - 昨天的官方博文对此进行了记录。工人们被拍到正在安装一个重要/最后的结构件,建筑项目的最后一根钢梁升起到位后,建筑主体的搭建基本完成。

台积电将于2月24日启用熊本晶圆厂1号厂 2号厂将于2027年投入运营

台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)位于日本熊本县的新半导体制造厂将于 2 月 24 日开业。该工厂被称为日本先进半导体制造厂(JASM),是日本半导体行业的一个重要里程碑。

消息称日本政府计划为台积电熊本县第二家工厂提供7300亿日元补贴

周四,知情人士透露,日本政府计划为台积电将在熊本县建设的第二家工厂提供7300亿日元(合49亿美元)的额外补贴,以加强其芯片供应链。目前,台积电正在日本熊本建设第一座晶圆厂,该工厂可以获得4760亿日元的政府补贴。据悉,该工厂于2022年4月份正式开工建设。

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