TSMC 台积电

第一大客户苹果为台积电贡献了全年1/4营收

在2023年,苹果向台积电支付了175.2亿美元(约合1261.44亿元人民币),占了台积电总营收的25%。通常来说台积电并不会公布和客户之间的关系,但根据美国相关法律,台积电必须披露占其收入10%以上的客户的数据。

台积电时隔12年再次任命联席COO 或是在为接班做准备

当前全球最大的晶圆代工商台积电周四在官网公布的消息显示,董事会在当天举行了一次特别会议,批准了提拔资深副总经理米玉杰、秦永沛为执行副总经理兼联席首席运营官的任命。台积电任命米玉杰和秦永沛为执行副总经理兼联席首席运营官,是他们时隔是12年再次任命联席首席运营官。

台积电创始人预计需要多达十座新晶圆厂用于AI芯片制造

张忠谋是半导体行业的传奇人物。这位美籍台湾商人和电气工程师于 1987 年创立了台积电,被誉为台湾整个半导体行业之父,时至今日,他仍在大胆预测未来。张忠谋最近表示,目前对人工智能硬件加速器的需求如此之高,以至于他的公司很快就要以惊人的速度倍增产能。

台积电熊本二厂将招募1700名员工 其中500人来自中国台湾

日本经济产业省近日在“九州半导体人才培育等连合会”上表示,台积电熊本子公司JASM将为熊本二厂招募500名来自中国台湾的员工,加上当地招募的员工共1700人。加上熊本一厂员工,台积电在日本员数总计3400人。

台积电熊本工厂投产 创始人张忠谋:日本半导体产业复兴的开端

近日,台积电首个日本生产基地熊本工厂正式投产,台积电创始人张忠谋在开业仪式上称,这将是日本半导体产业复兴的开始。张忠谋表示,他在1985年就注意到,中国台湾人才和日本人才有许多相似之处,这也是台积电在日本设厂考量之一。

再给台积电加50亿美元补贴 日本宣布援助台积电建第二家工厂

上周六,台积电在日本的熊本工厂正式开业,台积电创办人张忠谋、现任董事长刘德音及首席执行官魏哲家都出席了这家海外工厂的开业典礼,日本各界也纷纷送上祝福。该工厂隶属于台积电控股子公司日本日月光半导体制造有限公司(JASM),项目于2021年开始规划,并在隔年开始投建,预计将在今年底开始生产。少数投资者索尼、Denso和丰田将在未来采购该工厂生产的12英寸芯片。

台积电创办人张忠谋认为未来半导体需求会更高

台积电创办人张忠谋2月24日指出,将来半导体需求一定会更多,成千上万的晶圆制造能量已经就位,未来几年通过AI协助,还会看到更多产能,需求不是几万片或几十万片,而是三座、五座甚至是十座晶圆厂。

日本在芯片复兴的漫长道路上得到台湾的帮助

路透社报道,芯片制造商台积电将于本周六正式启用其在日本熊本的首家工厂,这凸显了这家台湾公司在东京耗资数十亿美元重启其曾经强大的半导体制造业的努力中扮演的重要角色。日本向台积电求助,反映出这家台湾芯片制造商在代工业务中的主导地位,以及东京对中国在众多技术领域日益增长的实力的高度关注。

台积电亚利桑那州第二工厂建设迎来“封顶”里程碑

台积电亚利桑那州第二个半导体制造基地迎来了"封顶"里程碑 - 昨天的官方博文对此进行了记录。工人们被拍到正在安装一个重要/最后的结构件,建筑项目的最后一根钢梁升起到位后,建筑主体的搭建基本完成。

台积电将于2月24日启用熊本晶圆厂1号厂 2号厂将于2027年投入运营

台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)位于日本熊本县的新半导体制造厂将于 2 月 24 日开业。该工厂被称为日本先进半导体制造厂(JASM),是日本半导体行业的一个重要里程碑。

消息称日本政府计划为台积电熊本县第二家工厂提供7300亿日元补贴

周四,知情人士透露,日本政府计划为台积电将在熊本县建设的第二家工厂提供7300亿日元(合49亿美元)的额外补贴,以加强其芯片供应链。目前,台积电正在日本熊本建设第一座晶圆厂,该工厂可以获得4760亿日元的政府补贴。据悉,该工厂于2022年4月份正式开工建设。

台积电2纳米节点将于2024年第四季度进入风险生产

据台湾行业媒体 DigiTimes 报道,台积电的尖端 2 纳米 EUV 代工节点预计将于 2024 年第四季度进入风险产品阶段。2 纳米将是该代工公司的一个重要里程碑,因为这将是该公司首次采用 GAA(栅极环绕)场效应晶体管。

台积电熊本厂2月24日开幕 开幕前已投片试产

台积电日本熊本厂JASM将于2月24日举行开幕典礼,台积电创始人张忠谋、董事长刘德音、总裁魏哲家等公司高层都将出席,日本则有首相岸田文雄及日本皇室成员出席。市场传出,因JASM股东之一索尼遭客户苹果催促,希望熊本厂早日量产图像传感器(CIS),故熊本厂开幕前就会投片试产。

工厂三连发制程步步高 台积电的日本“叙事”

在美建厂不断传来推迟、延后的消息之际,台积电在日本建厂的速度却在进入“加速度”。除台积电在2021年官宣的熊本县工厂即将于今年投产,台积电日本子公司JASM的“二厂”蓝图也正式出台,计划于2024年底开始兴建,制程上追6nm。此外,台积电还考虑建设能够生产3nm芯片的“熊本三厂”。

苹果公司将继续成为台积电2024年的最大客户 3纳米芯片订单量将比去年增长50%

台积电今年为多家合作伙伴准备了增强型 3nm 节点,其中有几家是苹果的竞争对手,但这家半导体巨头依然将会从后者那里获得最大的营收推动力,最新的一份报告称,苹果的订单将增加 50%。这很可能是因为苹果今年的几款 SoC 将采用这种尖端制造工艺批量生产。

台积电计划将3纳米晶圆的月产量提高到10万片

2023 年,台积电只有一个 3nm 客户,那就是苹果公司,但随着今年台积电承接更多客户,它需要解决生产能力问题,以满足更多订单的需求。据一份报告称,这家台湾芯片巨头打算在 2024 年将月晶圆产量提高到 10 万片,同时专注于提高 3 纳米的产量。

台积电与SK hynix 结成AI战略联盟 共同推进面向下一代GPU的HBM4存储

据报道,台积电和 SK hynix 正在组建一个人工智能联盟,携手迈向未来,这将加速英伟达和 AMD 下一代 GPU 的 HBM4 开发。台积电和 SK hynix 视三星电子为市场威胁,将快速推进 HBM4,并将首先用于下一代NVIDIA图形处理器。

台积电不用新一代EUV光刻机 2030年的1nm再说

Intel已于日前接受了ASML的第一台新一代高NA EUV光刻机,但是台积电一直不为所动,可能要到1nm工艺时代才会跟进。Intel计划将高NA EUV光刻机用于Intel 18A后的制程节点,也就是超过1.8nm,时间大概在2026-2027年。

六大客户订单加持 台积电3纳米旺到年底

台积电(2330)今年在苹果、英伟达、英特尔、联发科、高通及博通等六大客户的人工智能(AI)、高效运算(HPC)订单动能大力加持下,产能到年底前都很满。业界指出,为因应客户订单的强劲需求,台积电扩产的3纳米制程将可望逐步到位,预期今年台积电3纳米制程产能将可望将近倍数成长,且产能利用率有望一路旺到年底。

击败英特尔三星 台积电成收入最高代工厂

史上首次,台积电击败了英特尔三星,成为全球收入最高的芯片制造商。但有专家预测:由于用于AI的GPU需求旺盛,英伟达将在2024年夺得芯片总收入桂冠。台积电,已经正式成为全球收入最高的半导体制造商,首次击败了英特尔和三星!数据显示,台积电在2023年的收入达到了693亿美元,英特尔为542.3亿美元,三星芯片部门为509.9亿美元。

台积电正式官宣“日本二厂”:丰田入局 工艺制程又进一步

北京时间周二晚间,全球半导体制造龙头台积电(TSMC)发布公告,宣布向日本、美国的海外子公司增资,以及市场期待已久的“日本二厂”。

台积电全球化:大势所趋 成本不是问题

台积电进入大航海时代,2024年首站将于日本上岸。“在日本,台积正在熊本建立一座特殊制程技术的晶圆厂,将采用12∕16纳米和22∕28纳米制程技术。我们将在2月24日为该晶圆厂举行开幕式,预计在2024年第四季量产,”经过长达一个月的传言与否认,台积电董事长刘德音在1月、任内最后一次法说会的告别秀上,正式宣告日本熊本厂开幕时程。

台积电日本熊本厂将于2月24日举行开幕典礼 张忠谋或出席

台积电日本熊本厂将于2月24日举行开幕典礼,董事长刘德音及总裁魏哲家将出席,创始人张忠谋或将到场见证仪式。此外,台积电将会依例邀请董事参加,部分董事应会出席。为感谢协助建厂单位及人员,台积电或将邀请日本官员、合资伙伴、供应商及客户等出席。

台积电今年将把 CoWoS 产量提高一倍

人工智能浪潮预计将持续到 2024 年,供需链将扩展到新水平,据报道,台积电正在全力以赴满足高要求的 CoWoS 供应,因为这家台湾巨头计划在今年将产量翻番。

苹果公司将获得台积电首批2纳米制程芯片

DigiTimes今天报道称,苹果公司将成为首家获得采用台积电未来 2 纳米工艺制造的芯片的公司。据接受该网站采访的消息人士称,苹果公司"被广泛认为是采用该工艺的首家客户"。台积电预计从 2025 年下半年开始生产 2 纳米芯片。3纳米"和"2纳米"等术语指的是台积电在芯片系列中使用的特定架构和设计规则。

晶圆价格一年上涨22% 行业不景气台积电为何还敢涨价?

如今,芯片需求并未达到历史新高,但尽管行业不景气,台积电 300 毫米晶圆的平均售价 (ASP) 在第四季度上涨至 6,611 美元,单年增长 22%,正如分析师Dan Nystedt所指出的那样,他将这一增长归因于台积电 N3(3 纳米级)工艺技术的提升。Bernstein Research 的 Stacy Rasgon 还指出,现在大多数半导体行业的增长来自于定价的增加,而不是处理器出货量的增加。

台积电计划在台湾建立尖端工厂 开始进军1纳米制程做准备

台积电刚刚使半导体行业的竞争变得更加有趣,因为该公司已成为全球首家开始为 1 纳米生产做准备的代工厂。这的确是业界的一个新标杆,因为 1 纳米制程以及更精密的制程被称为半导体领域的"圣杯",而台湾巨头将一如既往地在这一制程中领先,超越英特尔和三星代工厂。预计将在台湾南部嘉义县开发的新工厂将在性能和效率方面为科技产业带来一场革命。

AI芯片需求开启“狂飙之路”“代工之王”台积电翱翔时刻已到?

在一份无比强劲的业绩报告出炉之后,经历业绩日当日暴涨之势后迅速向下调整并不罕见。比如,全球芯片代工巨头台积电(TSM.US)上周四发布超预期的财报和业绩指引后,周四单日在美股市场的股价涨幅接近10%,周五盘中一度跌近2%,但最终收涨1%,本周一则跌超1%。

台积电公布2023年第四季度财报 营收超预期

近日,台积电(TSMC)公布了2023年第四季度业绩,显示收入达到了6255.3亿新台币(约合人民币1433.09亿元),与去年同期基本相同,环比增加14.4%。若以美元计算,收入为196.2亿美元,同比下降1.5%,环比增加13.6%,这一数字在台积电略高于预期值(188亿美元到196亿美元之间)。

台积电亚利桑那州3纳米晶圆厂建设计划推迟 预计2027年投产

台积电近日公开承认,位于亚利桑那州的第二座美国工厂将会推迟至少1年,原定的3nm工艺也悬而未决,原因主要是美国答应好的补贴迟迟不到位。台积电美国工厂名为Fab 21,一期工程投资120亿美元,将在2025年下半年投入量产,主要是生产5nm、4nm工艺芯片。

芯片行业或走出至暗时刻 台积电Q4营收同比持平 净利润超预期

台积电(TSM.US)的净利润降幅小于预期,这是芯片行业的低迷可能已经触底的另一个迹象。数据显示,台积电2023年第四季度营收为6255亿新台币,同比基本持平;净利润为2387亿新台币(76 亿美元),同比下滑19.3%,但好于市场预期的2241亿新台币;摊薄后每股收益为9.21新台币,上年同期为11.41新台币。

台积电亚利桑那州第二工厂可能要到2028年才能开业

苹果公司的 iPhone 处理器制造商台积电公司(TSMC)宣布,预计其亚利桑那州的第二家工厂将延期两年,而且可能不再生产之前承诺的 3 纳米芯片。台积电于 2022 年宣布在亚利桑那州建立第二家工厂,并将新工厂的开发投资从 120 亿美元增加到 400 亿美元。据说这家工厂将专门生产 3 纳米处理器,但后来有消息称,亚利桑那州生产的所有芯片仍将运往台湾进行最终组装。

台积电四季度营收同比基本持平 净利润同比减少19.3%

今日,台积电公布了截至2023年12月31日的2023年第四季度财报。财报显示,该公司第四季度的合并营收约为6255.3亿新台币,同比基本持平,环比增长14.4%;净利润约为2387.1亿新台币,同比减少19.3%,环比增长13.1%;摊薄后的每股收益为9.21新台币,同比减少19.3%。

消息称台积电产能利用率将在Q1全面提高 12英寸厂达80%

1月17日,据半导体设备公司消息人士透露,台积电的晶圆厂产能利用率将在2024年第一季度全面提高。消息人士称,台积电8英寸和12英寸晶圆厂的利用率已分别恢复到70-80%和80%。其中,28纳米制程的利用率已恢复到正常水平的80%。

苹果维持芯片订单量 但台积电铁定将迎来一个艰难的季度

台积电预计将宣布第四季度利润下降 23%,但分析师称苹果近期将继续保持订单"稳定"。在周四发布苹果芯片合作伙伴台积电的业绩报告之前,分析师预测该公司在截至 12 月的三个月内将实现净利润 2264 亿新台币(约合 72.1 亿美元)。

台积电美国晶圆厂延期投产 当地行政问题是阻力之一

台积电在美国亚利桑那州晶圆厂项目此前已延期到2025年投产,与此同时日本熊本工厂的进展十分顺利,首座晶圆厂即将于2月完工。据中国台湾供应链消息人士称,台积电在美国建厂推迟的原因,不仅是工会问题,还有其它因素。

传台积电将如期量产2nmGAA技术 最早4月安装设备

近日台积电在中国台湾的供应链合作伙伴表示,台积电将如期采用GAA(全栅极环绕)技术来生产2nm制程节点,位于新竹科学园区的宝山P1晶圆厂,最早将于4月份开始安装设备,P2工厂和高雄工厂将于2025年开始生产采用GAA技术的2nm制程芯片。

台积电用人工智能处理器弥补 iPhone 需求下降的缺口

芯片制造商台积电公布的 2023 年第四季度收入好于预期,并表示这是由于市场对人工智能高性能处理器的需求增加。此前,由于智能手机和笔记本电脑制造商在全球芯片短缺期间囤积了处理器,台积电受到了需求下降的冲击。到 2023 年 7 月,该公司报告利润下降,但预计 iPhone 15 将有助于其反弹。

报告称2024年台积电将从AMD与NVIDIA在人工智能的激烈竞争中获益

台积电(TSMC)将从数据科学和人工智能计算系统对半导体产品需求的增长中获益匪浅。2024 年伊始,英特尔(Intel)、英伟达(NVIDIA)和 AMD 就推出了专为人工智能使用案例设计的新产品,半导体行业的紧密性使未来几年成为其历史上最有趣的几年,尤其是如果今天来自台湾的行业报告经得起时间的考验的话。

3/5/7nm产能过剩 台积电7大客户一览:昔日第二华为遗憾消失

由于外部因素制约,昔日台积电最大的客户之一华为,已经从下面这个榜单上消失了,这也让人很惋惜。从统计可以看出,2023年台积电前7大客戶分别是:苹果、AMD和高通,这三家分列前三位。此外,英伟达、博通、联发科和索尼紧随其后,昔日该榜单的第二名华为,已经遗憾消失。

女经理泄露台积电先进工艺机密 给朋友随便看

台积电贵为“天字一号代工厂”,技术先进,保密度极高,但没想到也遭到了内部泄密,只是结果似乎并不是太严重。根据台积电披露的起诉书,女子陈某于2020年底在台积电担任制造技术研发部门技术副经理,负责研究与开发光刻工程生产管理专家系统,包括管理性能专业知识与逻辑、生产管理排除等事项。

英伟达、AMD、高通和联发科等客户今年将向台积电购买N3E产能

今年除了苹果外,英伟达、AMD、高通和联发科等客户都将向台积电下单购买第二代3纳米工艺(N3E)产能。报道称,高通预计将在其即将推出的骁龙8 Gen 4 SoC中使用N3E,而联发科计划在其下一代天玑9400芯片中使用N3E。此外,AMD将在其Zen 5 CPU、RDNA 4 GPU中使用N3E,英伟达将在其Blackwell服务器GPU中使用N3E。

台积电第一家日本工厂即将开张 预生产28nm工艺芯片

台积电宣布,位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张,下半年正式投产。台积电日本晶圆厂位于熊本县附近,将生产N28 28nm级工艺芯片,这是日本目前最先进的半导体工艺。

3纳米制程产量开始逐步增加 台积电目标在2024年下半年实现80%产能利用率

目前台积电开发的尖端 3nm 工艺仅有苹果一家客户,但随着 2024 年的到来仅剩几天时间,这家台湾代工厂有望获得更多被称为"N3E"的第二代先进节点订单。最新报告称,2024 年下半年,该公司的婵能利用率将跃升至 80%。

台积电A14工艺进展顺利 传言公司将为研发人员发放奖金

今年 12 月是台积电研发团队的发薪日。台积电是世界上最先进的芯片制造公司之一,多年来在基于 Arm 的微处理器市场上站稳了脚跟。与此同时,在制造最小特征尺寸的芯片方面,台积电也展现出了与美国芯片制造商英特尔公司并驾齐驱的能力。

台积电路线图显示其计划到2030年在单个芯片封装上安装万亿个晶体管

在最近举行的 IEDM 会议上,台积电预告了到 2030 年提供封装超过一万亿个晶体管的下一代芯片封装的工艺路线图。这与英特尔的长期愿景不谋而合。如此巨大的晶体管数量将通过先进的多芯片组 3D 封装实现。但台积电的目标还包括提高单片芯片的复杂性,最终在单个芯片上实现 2000 亿个晶体管的设计。

报道称台积电董事长刘德音因亚利桑那工厂建设延期而被解职

上周,台积电出人意料地宣布董事长刘德音(Mark Liu)提前卸任,令半导体行业大吃一惊。据监管部门披露,刘德音将不再被提名为台积电董事会成员,并将在公司下一次年度股东大会后卸任董事长一职。

台积电飙升的2纳米晶圆代工成本可能影响AI芯片市场的萌芽

2023 年即将过去,台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)正准备迎接其尖端半导体制造工艺成本的增加。台积电最先进的量产工艺是 3 纳米半导体设计技术,台湾媒体援引的一份最新报告推测,未来 3 纳米和 2 纳米节点的成本将大幅增加。

台积电换帅,又一场大考

接班人问题是科技公司最难过的坎,现在台积电正第三次面对它。12月20日,台积电宣布董事长刘德音将在明年股东大会后退休,同时提名现任CEO、副董事长魏哲家接任,最终结果由明年6月的董事会投票产生。

台积电董事长刘德音突然退休 美国工厂成梦魇

台积电官方宣布了一个非常突然和意外的消息:台积电董事长刘德音将不再参加下一届董事长提名,并于明年股东大会后退休。同时,台积电提名现任CEO、副董事长魏哲家接任董事长,最终以明年6月的董事会选举结果为准。

台积电宣布董事长刘德音明年退休 提议魏哲家接任

当前全球最大的晶圆代工商台积电,在明年将迎来管理层的重要变动,他们已宣布董事长刘德音将在明年退休。台积电是周二在官网,宣布刘德音将在明年退休的。他们在官网上宣布,刘德音已决定不寻求下一届董事的提名,并将在2024年度的股东大会后退休。

台积电日本合资公司工厂计划明年Q4开始商业化生产 产能逐步提升

上周的消息显示,台积电与索尼半导体解决方案公司、电装公司在日本成立的合资公司所建设的晶圆厂,将在明年2月份举行开业典礼,设备的安装正在进行之中,可能在明年4月份开始试生产。对于台积电在日本的这一合资工厂,合资公司总裁Yuichi Horita近日在演讲中透露,工厂是计划在明年四季度开始商业化生产。

台积电的1.4纳米工艺被命名为A14 可能在2027年面世

苹果公司最近推出了配备 M3 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 新机型。最新芯片基于台积电的 3nm 架构,可提供更强的计算和图形性能。与 M2 芯片相比,新芯片的性能相当强劲。台积电展示了其在未来芯片制造技术方面的工作,这将为苹果公司称霸业界铺平道路。台积电还提到了其基于 1.4 纳米制造工艺的新芯片"A14",该芯片将在 2 纳米芯片发布数年后问世。

台积电首次提及1.4nm工艺正在研发中 对2nm工艺信心满满

近日,台积电(TSMC)在IEEE国际电子元件会议(IEDM 2023)上透露,其1.4nm制程节点的研发工作已全面展开,进展顺利,同时再次强调下一代的2nm制程节点会在2025年实现量产。

台积电已在研发1.4nm制程工艺 预计2027到2028年量产

在3nm制程工艺量产,开始为苹果代工A17 Pro、M3、M3 Pro和M3 Max芯片之后,台积电制程工艺研发及量产的重点,就将转向更先进的2nm制程工艺,这一工艺是计划在2025年量产。而从外媒最新的报道来看,除了在按计划推进2025年量产的2nm制程工艺,台积电也在研发1.4nm制程工艺。

台积电向苹果展示2纳米工艺 计划2025年量产并用于iPhone 17 Pro

在 9 月份的发布会上,苹果公司发布了搭载全新 A17 Pro 芯片的新款 iPhone 15 Pro 机型。虽然标准机型仍采用 A16 Bionic 芯片,但 A17 Pro 基于台积电的 3nm 工艺,在性能和效率上都比之前的芯片更胜一筹。虽然时间尚早,但该公司已经开始为 iPhone 和 Mac 系列产品开发下一代苹果芯片。据最新报道,台积电向苹果展示了其新的 2 纳米芯片,该芯片将于 2025 年量产。

2025年开始生产2nm芯片 台积电将敲定3nm和2nm客户

台积电即将敲定其未来3nm和2nm制程客户,除了苹果之外,AMD、英伟达、博通、联发科和高通也是其3nm和2nm芯片的客户。报道称,2024年台积电3nm芯片的产量将逐季增长,而到2025年,台积电将开始正式生产2nm芯片。

台积电日本合资工厂计划明年2月份举行开业典礼 有望4月份试产

台积电2021年11月份宣布与索尼半导体解决方案公司在日本熊本县成立合资公司并建设的晶圆代工厂,在次年就已开始建设,计划在明年年底投产。而从外媒最新的报道来看,台积电在日本的这一合资公司的晶圆代工厂,建设已接近尾声。

台积电与当地工会达成协议:美国厂可视情况引进外地劳工

为了解决美国凤凰城建厂的工人问题,台积电与美国亚利桑那州工会经过数月协商后达成协议,包括允许台积电“视情况需要”引进有“专业经验”的外地劳工。据台积电与亚利桑那州工会发布的“亚利桑那建筑贸易协会”(AZBTC)的联合声明,双方同意合作推出员工培训计划、保障工业安全。

王者归来 台积电独孤求败

在充满活力且竞争激烈的半导体技术领域,台积电(NYSE:TSM)屹立不倒,以其先进的芯片制造节点树立了新标准。台积电在开发和部署最先进的 3 纳米和 5 纳米技术方面的战略策略巩固了其市场主导地位,并显着提高了其晶圆收入。这一趋势在 2023 年第三季度的收入细分中尤为明显,其中先进节点发挥了关键作用,占晶圆总收入的 59%。

苹果将是台积电亚利桑那州工厂最大客户

据外媒报道,台积电2020年5月份宣布投资120亿美元在美国亚利桑那州建设的首座晶圆厂,制程工艺已由最初计划的5nm升级到了4nm,在去年的12月份也已宣布将在亚利桑那州建设第二座晶圆厂,建成之后采用3nm制程工艺为相关的客户代工晶圆,两座晶圆厂的投资接近400亿美元。

台积电3nm工艺客户群持续扩大 再现排队潮

台积电一贯不评论单一客户讯息,但业界普遍认为,台积电3纳米客户群持续扩大,再现排队潮,持续反映技术领先者的红利,生产经济规模的优势将反映在2024年至2025年业绩上。外传台积电3纳米首发客户苹果包下首批产能至少一年;除了苹果,先前Marvell也曾发布新闻稿提到和台积电在3纳米已展开合作;日前联发科新闻稿也宣布,双方将在3纳米合作。

三星良率不理想:台积电将独家代工高通骁龙8 Gen4

由于三星3纳米GAA制程技术晶圆良率仍不理想,高通下一代处理器骁龙8 Gen4将取消台积电、三星双代工战略改由台积电独家代工。台积电的法人还预估,由于高通、英伟达等大客户争先使用,台积电明年下半年的3纳米月产能有望提升至10万片。

产能利用率严重不足 台积电7nm工艺降价最多10%

据媒体报道称,台积电将对其先进的7nm工艺进行降价,幅度大致在5-10%,原因是产能利用率严重不足。前两年,全球半导体行业供应紧张,头号代工厂台积电更是忙得不可开交,各种工艺的产能完全无法客户需求,“不得不”全线涨价。

刘德音示警:美国扩大对华芯片禁令会使全球创新速度放缓

台积电董事长刘德音近日示警,美国对中国大陆扩大芯片禁令会使全球创新的速度Slow Down(放缓),不仅是中国大陆会花很多时间做旧的东西,美国领先的公司也会因看不到对手而慢下来,这是对产业、经济最大的隐忧。

台积电筹划第三座日本晶圆厂 跨越到最先进的3nm工艺

据媒体援引知情人士的消息称,台积电正筹划在日本建设第三座晶圆工厂,而且会生产至少目前最先进的3nm工艺。这几年,台积电在全球多地布局晶圆厂,包括美国、德国、日本。其中在日本的第一座工厂位于日本南部的熊本县,由索尼、电装株式会社投资,正在建设中,进展顺利,预计2024年底投产12nm工艺。

台积电3纳米晶圆产量到2024年底将达10万片

台积电的 3 纳米"N3B"工艺只有一个客户,那就是苹果公司,但在 2024 年,一份新的报告指出,由于该半导体制造商的目标是为其长期支持的尖端节点增加更多的合作伙伴,预计该类别的收入将出现两位数的增长。据悉,随着这一增长,该公司的 3nm 晶圆产量也将在明年年底达到每月 100000 片。

台积电加码日本投资?据称计划建设第三家工厂生产3纳米芯片

据知情人士透露,台积电(TSMC)正考虑在日本建设第三家芯片工厂,生产先进的3纳米芯片,这可能使日本成为全球主要的芯片制造中心。知情人士说,这家芯片代工大厂建设计划已经告知供应链合作伙伴,其考虑在日本南部的熊本县建设第三个工厂,项目代号台积电Fab-23三期。

张忠谋:美国复制台积电没可能 半导体不是花钱就能独立

台积电创办人张忠谋公开表示,美国半导体行业想要独立基本不可能。张忠谋表示,美国要重新建立像台积电Capacity(规模)简直是不可能的事情,至少在短期内不可能。

台积电久违大涨 半导体行业“黎明将至”?

全球最大芯片代工厂台积电10月营收自今年2月以来首次同比正增长,半导体行业拐点到了?台积电台股股价今日一度涨逾4.1%,至580元新台币,为5月以来最大单日涨幅。11月10日周五,台积电公布10月营收报告。报告显示,10月台积电合并营收为2432.03亿元新台币(约合549.64亿元人民币),环比增长34.8%,较上年同期增长15.7%,而这也为台积电自今年2月以来单月营收首次同比正增长。

芯片市场底部已现?台积电销售额九个月来首次同比增长

自今年2月以来,芯片巨头台积电的月度销售额久违地录得同比增长。受此消息提振,公司股价周一一度创下近半年来的最大涨幅。台积电的芯片销售额同比增长,也突显出全球芯片市场正逐渐从疫情低谷中复苏的预期。

英伟达、苹果大量追加先进封装订单:台积电将月产能提升120%

在英伟达10月份确定扩大下单后,苹果、超威、博通、迈威尔等重量级客户近期也开始对台积电CoWoS先进封装追单。台积电为满足几大客户的需求,不得不加快CoWoS先进封装产能扩充脚步,明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%,达3.5万片——换言之,台积电明年的CoWoS月产能将同比增长120%。

逃离台积电?

2014年6月,台积电为了加快10nm研发速度,启动了一项“夜鹰计划”。具体而言就是组织一群专门值小夜班或大夜班的研发工程师,让技术研发可以24小时不间断进行,由他们所组成的小组,就被称为“夜鹰部队”。

台积电董事长刘德音:1.4纳米会留在台湾

台积电董事长刘德音昨(9)日出席创始人张忠谋获颁李国鼎科技发展基金会第一届“李国鼎奖”,媒体问及先进制程设厂进展时,他简短回应强调:1.4纳米会留在台湾。

A17 Pro与M3带来的3nm订单预料今年将给台积电带来31亿美元的收入

苹果公司今年共发布了四款 3nm 芯片,首先是 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 专用的 A17 Pro,其次是最近为用于最新版 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 的 M3、M3 Pro 和 M3 Max。根据最新报告,这四款 SoC 预计将为台积电的整体收入做出巨大贡献,仅 3nm 订单就将在 2023 年带来 31 亿美元的收入。

报告称人工智能热潮有望使台积电收入实现两位数增长

台积电 2023 年第三季度财报显示,该公司受益于智能手机需求的增长,成功扭转了今年四个季度中三个季度芯片行业增长放缓的部分影响。财报显示,由于设计人员预计高需求水平将持续,芯片行业自 2023 年订单流向代工厂以来出现萎缩,因此全年营收出现下降,而小幅的连续增长被证明是季节性的。

台积电7nm以下工艺涨价6% NVIDIA、AMD、联发科已接受

台积电7nm以下先进制程晶圆代工报价明年将将再涨3~6%,16nm以上则保持不变。报道称,台积电已将涨价计划通知客户。有半导体业者透露,NVIDIA、联发科、AMD等大厂已愿意接受涨价。

台积电对3nm节点充满信心:成熟度、成本和交付时间相比英特尔18A更胜一筹

台积电认为英特尔代工厂在未来几年内不会超越他们,因为该公司透露其 3nm 工艺与英特尔的 18A 节点相当。因为我们大多数人都知道"工艺缩小"会带来各自的性能提升,而在这种情况下,英特尔的 18A 采用的节点比台积电的 3nm 小。但现在,让我们看看台积电首席执行官魏哲家在英特尔与台积电 2023 年第三季度财报电话会议上的发言:

台积电有望2025年量产2nm芯片 美国、日本工厂进展神速

10月19日,台积电总裁魏哲家在法人说明会上披露,台积电有望在2025年量产2nm工艺芯片。目前,台积电已经开始量产3nm工艺,首发且迄今唯一用于苹果A17芯片,后续还会迭代多个不同版本。

台积电三季度净利润同比下滑25% 客户库存消化持续至四季度

根据Counterpoint向第一财经提供的数据,今年第二季度,台积电在全球晶圆代工市场的份额约为57%,同比增长1个百分点但环比下滑2个百分点,下滑的市场被三星电子、联发科和中芯国际分食。台湾半导体巨头台积电于10月19日公布第三季度业绩。

台积电日本第二座工厂计划采用6nm制程工艺 总投资2万亿日元

正与索尼和电装公司在熊本县建设合资工厂的台积电,也计划在日本建设第二座工厂,今年6月份就有报道称台积电在考虑,上月中旬也有报道称日本方面计划给予建厂成本三分之一的补贴。随着时间的推移,有关台积电日本第二座工厂的更多消息也在逐渐涌现。

台积电放弃龙潭2nm建厂计划?引发当地民众不满,仍在沟通

新竹龙潭科学园区第3期扩大土地征收计划引发地方居民抗争反对,而这一项目正是台积电2nm及以下晶圆厂的规划所在地。当地民众因土地征收问题,冒雨表达反对。据当地反对人士组成的组织指出,因扩建案引发社会争议,台积电决定放弃设厂计划。 竹科管理局表示,有多家半导体厂希望能在龙潭园区周边发展。

张忠谋:台积电未来10年挑战会比过去更为严峻

10月14日,晶圆代工大厂台积电举行了“台积电员工运动大会”,这是台积电在新冠疫情停办三年后再度举办。除了中国台湾各厂队伍参加外,台积幼儿园及JASM也首次组团参加,并与上海、南京分公司的团队连线同步举办。

台积电回应美国芯片豁免:预计可无限期为内地工厂供应设备

对于美国延长对台积电芯片设备豁免期,允许其继续供应内地工厂一事,台湾芯片制造巨头台积电周五回应称,公司预计将获得美国的许可,无限期向其内地工厂供应美国芯片制造设备。此举标志着,美国放宽了对芯片制造商在内地经营的限制。

台积电在大陆业务再获美一年豁免

据美国《华尔街日报》网站10月12日报道,美国已通知包括台积电在内的亚洲三大芯片制造商,它们在可预见的未来可以继续保持目前在中国大陆的运营,不过进行重大技术升级可能存在困难。

台积电“日本二厂”浮出水面:投资规模更大 工艺制程更先进

市场上传闻已久的台积电“日本二厂”,终于浮现出了更详细的信息。作为这笔投资的背景,台积电在2021年底宣布在日本投资建设日积电子公司,同时将日本厂接近20%的股权以接近5亿美元的价格出售给索尼半导体。这家位于熊本县的工厂已经于去年开工,预计将在2024年底投产。项目投资的规模约为1.2万亿日元,日本政府会给予接近一半的补贴

台积电美国工厂:400亿美元的形象工程

2022年12月,美国亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典,全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂,91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划,亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营,生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。

台积电花大价钱搞出来的“先进工艺” 才三年就没人用了?

10月6日,彭博给台积电三季度收入做了个预测:原来觉得会同比下滑13%,现在情况比较好,大概只会下滑11%了。翻译翻译,好消息是由于AI芯片需求旺盛,英伟达这位大客户为台积电带来的收入超出预期,因此原来市场预测3季度营收为5315亿新台币,现在彭博预测能有5467亿新台币了。

台积电在台湾碰到大问题:台中民众担心环境负担

对世界上最有价值的工厂之一说“不要在我的后院”并不容易。但台湾第二大城市台中市的一些居民进行了尝试。台湾积体电路制造有限公司已经在这里拥有两家工厂,去年提议建设第三家工厂,在那里大规模生产迄今为止最小的芯片。但一些人对这一前景犹豫不决,因为他们意识到第三座工厂会给台中带来环境负担:据当地官员称,这将需要相当于该工业城市四分之一的电力和 6% 的水。

分析师:预估台积电2025年营收达1000亿美元

半导体市况低迷,台积电近两度下修今年财测,甚至有消息传出会三度下修财测,但独立研究机构认为这只是短期状况,一旦低谷过去,台积电有望再度增长,并预估2025年营收可达1000亿美元。

台积电市值已蒸发770亿美元 芯片行业复苏或需更长时间

随着投资者准备迎接芯片行业长时间的疲软,台积电自6月中旬以来所损失的市值规模在亚洲排名居首。本轮下跌可能尚未结束。出于对宏观环境和全球消费电子需求疲软的担忧,台积电股价自6月高点下跌11%,市值蒸发770亿美元。近几个月,随着交易员争相买入看跌合约,波动率偏斜持续上升显示台积电股价将进一步下跌。

冰火两重天:3nm先进制程受厂商追捧 但能否拯救手机市场?

苹果于9月13日发布了iPhone 15系列,其中iPhone 15 Pro高端机型首发搭载了A17 Pro,该台积电3nm工艺芯片采用6核心设计,包含2颗高性能核心和4颗高能效核心,集成190亿颗晶体管,单线程性能提高10%,图形处理速度提高20%。

3nm,台积电的一道小坎

2023年9月13日,苹果的秋季新品发布会上,与iPhone 15 Pro系列一同登场的,还有全球首款3nm芯片A17 Pro,其依旧出自苹果的老朋友台积电之手。在这款芯片发布前,大家都对它寄予了厚望,与4nm这样的小节点相比,3nm是继5nm后又一次重要的工艺迭代,回顾过往历史,每次工艺的大升级,都会带来芯片性能的又一次大幅度提升,而3nm本该也是如此。

台积电在美国搞的第一家晶圆厂,失败了?

台积电最初于 1996 年通过与客户 Altera、Analog Devices、ISSI 和私人投资者(无政府资金)成立合资企业,将纯晶圆代工业务引入美国。Altera 现在已成为英特尔的一部分,但 ADI 仍然是台积电的顶级客户和热情的支持者。我看到 ADI 首席执行官 Vincent Roche 出席了最近的台积电活动,他的台积电合作故事非常引人注目。该合资企业是台积电以客户为中心的业务方法的一部分,直接响应客户的要求。

台积电3纳米制程又有重量级客户加入 有望夺高通5G大单

台积电3纳米又有重量级客户加入。市场传出,继苹果、联发科之后,手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将委由台积电以3纳米生产,最快将于10月下旬发表,成为台积电3纳米第三家客户。针对相关传闻,至昨(25)日截稿前,高通并未回应,台积电则不予评论。

随着供应链成本上升 台积电生产的AI芯片可能变得更加昂贵

据来自台湾的新闻报道,由于其 CoWoS 芯片封装技术的特性,台湾半导体制造公司(台积电)生产的人工智能(AI)芯片的价格预计将在未来几个月内上涨。在半导体行业持续低迷的情况下,英伟达(NVIDIA)和微软(Microsoft)等美国大型科技公司对人工智能芯片的浓厚兴趣为台积电提供了急需的订单。

台积电为AMD和英伟达AI芯片"积极扩建"CoWoS封装设施

据报道,由于英伟达(NVIDIA)和 AMD 等科技公司的巨大需求,台积电已增加了先进 CoWoS 封装设备的订单。台湾《经济日报》报道称,人工智能行业的竞争对手正在"冲向"台积电,试图满足持续不断的AI炒作,这导致了对英伟达、英特尔和 AMD 的人工智能 GPU 等重要组件的巨大需求。

台积电可能将2纳米工艺节点量产时间推迟至2026年

台积电可能将其 2 纳米半导体制造节点推迟到 2026 年。如果有关台积电推迟 2 纳米生产计划的传言属实,其影响将波及整个半导体行业。台积电在技术进步上的犹豫不决可能是由多种因素造成的,包括从 FinFET 到 Gate-All-Around (GAA) 的架构转变,以及与缩小到 2 纳米有关的潜在挑战。

在美建厂不顺,台积电转向德国:豪掷700多亿的芯片人才培养计划曝光

北京时间9月19日,芯片制造巨头台积电在美国设厂进展不顺,投资高达400亿美元的亚利桑那州芯片工厂推迟投产。现在,台积电又把目光对准了德国,不但同意投资110亿美元建厂,还愿意为德国培养芯片人才。

消息称台积电考虑在日本建设第二座工厂 日本也计划继续提供补贴

据外媒报道,台积电2021年11月9日宣布与索尼在日本熊本县成立合资公司并建设的合资工厂,在电装公司入股并增加12/16nm制程工艺之后,已在去年4月份动工建设,计划在明年投产。而从外媒最新的报道来看,已在日本建设合资工厂的台积电,也有意在日本再建设一座工厂,有消息称他们已经在考虑,日本方面也计划继续为建厂提供补贴。

加载中...

精彩评论

全部展开

CBer 热度

created by ceallan