英伟达首席执行官黄仁勋在一次采访中表示，英伟达目前是台积电最大的客户，取代了此前长期占据榜首的苹果公司。这位身着皮衣的首席执行官是在“Jodi Shelton的私人访谈”播客节目第一集中发表这番言论的。节目中，主持人Jodi Shelton询问黄仁勋的自信源自何处。Shelton自称是“全球半导体行业的资深领导者”，同时也是全球半导体联盟的首席执行官兼联合创始人。

周四，全球最大的芯片代工厂商台积电公布了炸裂财报，并给出了乐观的业绩展望，同时表示今年资本支出规模将创历史新高。这在美股市场上引发了连锁反应，芯片板块受到明显提振，并带动荷兰半导体设备制造商阿斯麦的市值一举突破5000亿美元。

1月16日，据彭博社报道，台积电CFO黄仁昭周四表示，台积电未来将设法加速向美国转移其先进芯片制造技术，但仍会在本土研发并保留其最尖端的制造工艺。黄仁昭周四在接受彭博社采访时表示：“出于实际原因，最顶尖的技术仍会保留在台湾。当这些技术稳定后，我们才会设法加快将其向海外的转移。”

美东时间15日，台积电公布了2025年第四季度的财务报告，录得总营收1.05万亿新台币，明显高于分析师预期的1.02万亿新台币，毛利率达到了62.3%，大幅高于预估60.6%，归母净利润录得5，057亿新台币，同样明显高于分析师预测的4752亿新台币。

尽管三星、Intel在2nm节点看起来追上了台积电，但是只能做到部分领先，台积电在客户订单、产能建设、资本开支以及最核心的技术进展上依然是非常领先的。CEO魏哲家表示不怕Intel的竞争，这话也不是简单的场面话，先进工艺上的护城河极深，就算三星或者Intel在2nm的量产时间上抢先宣布领先，但台积电接下来的布局是他们两家没法追的。

台积电董事长魏哲家透露，公司预计将在美国亚利桑那州的第三座晶圆厂于2027年下半年启动2纳米制程芯片量产，这一时间点较原规划的2028年提前。台积电此前已在台湾高雄Fab 22工厂实现2纳米芯片的量产，此次亚利桑那新厂导入同等级先进制程，将进一步强化其全球产能布局。

去年 11 月，英伟达首席执行官黄仁勋在台期间，与台积电董事长魏哲家共同会见媒体 —— 这也是黄仁勋去年第五次到访台湾。魏哲家向在场记者透露，黄仁勋此行是为了争取更多芯片产能，站在一旁的黄仁勋随即应声：“没错！”

随着AI技术的迅猛发展，处于供应链核心的台积电自然成为众多客户眼中的香饽饽。摩根大通分析师Gokul Hariharan的最新报告指出，由于产能极度紧缺，部分急于抢占市场的AI巨头不惜支付高达100%的溢价（即双倍价格），只为请求台积电开启加急生产模式。

1月13日，据《纽约时报》报道，作为美国与台湾地区贸易协议的一部分，台积电将大幅增加在美投资，包括建设更多芯片工厂。知情人士称，作为协议的一部分，台积电还将承诺在亚利桑那州再建设至少五座晶圆厂，这将使其在该州的工厂数量增加近一倍。相关投资的时间表目前尚不明确。

一份来自半导体行业分析机构 SemiAnalysis 的最新报告指出，曾经由苹果与台积电紧密合作所塑造的先进制程代工模式，正因人工智能计算的迅猛崛起而发生结构性变化，苹果在台积电每一代新制程上的影响力正在被侵蚀。 报告认为，谁来为最前沿制程买单、谁能在产能和技术路线中占据主导地位，正在从以苹果为中心的单一模型，转向由 AI 加速器厂商等多方共同推动的新格局。

全球最大的先进人工智能芯片制造商台积电，受人工智能基础设施需求持续旺盛的推动，预计第四季度净利润将激增27%，创下历史新高。根据伦敦证券交易所集团智能预估数据（该数据综合了19位分析师的预测得出），这家全球头号芯片代工企业、英伟达和苹果的核心供应商，预计在截至12月31日的三个月内实现净利润4752亿新台币（折合150.2亿美元）。

台积电这几年来扩大了海外布局，其中美国市场就要投资1650亿美元，未来可能会被美国要求提升投资到2000亿甚至更多，还要转移先进工艺、封装及人员培训。台积电在美国亚利桑那州已经建设了一期工厂，生产5nm（称为N4）工艺，苹果、AMD及NVIDIA都已经成为美国工厂的客户。

苹果重要芯片合作伙伴台积电最新公布的数据显示，在 iPhone 等产品以及广泛 AI 需求的推动下，公司第四季度营收大幅超出市场预期，同比增幅超过 20%。两年前，台积电刚经历近五年来最严重的营收下滑，如今则凭借人工智能相关芯片的旺盛订单实现强劲反弹。 依据路透援引的数据，台积电第四季度营收同比增长约 20.45%，显著高于此前悲观阶段的表现。

全球最大的专业晶圆代工企业台积电于周五公布，其第四季度营收达1.04608万亿新台币（约合330.5亿美元）。受人工智能应用需求激增的推动，台积电该季度营收不仅超出市场预期，同比增幅更是达到20.45%。

台湾检方周一表示，已对日本东京威力科创（Tokyo Electron）台湾子公司及三名被告追加起诉，指控其涉嫌窃取台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）的商业机密。该案此前已于去年12月对东京威力科创新台湾公司提起首波公诉。

台积电股价创下4月以来的最大涨幅。新年伊始，该全球最大芯片代工制造商便受到了对人工智能（AI）需求的持续乐观情绪提振。这家英伟达和苹果公司的主要供应商的股价在台北一度飙升6.9%，创下历史新高。此前，高盛集团将台积电目标股价上调35%，至2330元台币，理由是预期该公司未来一年将保持稳健增长。

分析机构SemiAnalysis汇总数据显示，台积电在美国生产芯片将使其利润率遭受重大损失。台积电美国工厂5nm芯片的毛利率从台湾本土的62%骤降至8%，下滑近87%，降幅高达56个百分点。

台积电等半导体制造商纷纷在美设厂的重要原因在于规避地缘政治风险，但它们也不得不接受运营成本上升带来的挑战。据分析师Jukan在X平台上分享的SemiAnalysis汇总数据显示，台积电在美国生产芯片将使其利润率遭受重大损失。他还写道，他认为美国希望台积电将晶圆厂迁至美国的原因之一，就是为了提高该公司的成本来削弱台积电的竞争力。

这几年AI火爆的最大赢家是NVIDIA，市值一度突破5万亿美元，尽管最近在跌，但依然有4.6万亿美元市值，遥遥领先其他厂商。如果选第二大赢家，那也非台积电莫属，理由也非常简单——如果说各大科技巨头的AI训练都少不了NVIIDIA的GPU，那各大公司的AI芯片生产也离不开台积电，这几年台积电的业绩也在爆发。

据产业链最新消息，苹果下一代用于 iPhone 18 的 A20 处理器成本有望创下新高，单颗价格最高可能达到约 280 美元，较上一代大约上涨 80%，成为迄今为止年度芯片成本增幅最大的一次。 相比此前业界对涨幅较温和的预期，随着量产难度和成本压力进一步显现，最新预测已经明显上调。

台积电2nm制程芯片已投入量产！没有盛大的产品发布，只是在官网的技术介绍页面上低调提了一句：台积电2nm（N2）技术已按计划于2025年第四季度投入量产。

台积电2nm制程量产计划已按时间表正常推进，由于市场需求旺盛，台积电的晶圆供应一度紧张，这家半导体巨头计划再新建三座工厂以满足客户需求。与此同时，台积电1.4nm工艺的进度也在顺利进行中，据称台积电正加速推进其1.4nm制程工厂的建设进度，从目前的情况来看，台积电发展势头依旧向好，按照这一节奏，1.4nm工艺的风险性试产工作预计将于2027年启动。

据路透社报道，台积电周四表示，美国政府已向其授予年度许可证，允许其中国内地南京工厂进口美国芯片制造设备。台积电在发给路透社的一份声明中表示，这一许可“确保了晶圆厂运营和产品交付不受中断”。

现年75岁的台积电前高级副总罗唯仁在退休之后加入Intel公司，但因为涉嫌窃取2nm等先进工艺机密被起诉。检方此前已经搜索罗唯仁位于新竹县、台北市住处，并扣得电脑、随身硬盘等相关证物，同时向知识产权法院声请扣押其名下股票与不动产，已获裁准。

台积电已经开启了N2 2nm工艺的大规模量产，不过非常低调，没有任何官宣，但和此前制定的进度计划完全相符。台积电官网的2nm工艺专业题页面有这么一句：“台积电2nm技术已按计划于2025年第四季度投入量产。”

据报道，台积电已决定将其亚利桑那州二厂的3nm先进制程量产时间提前至2027年，比原计划的2028年足足提早了一年。台积电的亚利桑那工厂是该公司最大的投资项目之一，计划投资高达3000亿美元，目前第一座工厂已经开始4nm制程的生产，而第二座工厂则计划在2027年实现3nm的量产。

由于3nm及以下先进制程产能极度吃紧，台积电已与各大客户达成沟通，计划从2026年至2029年连续四年调升报价。其中2026年的新报价将从元旦起生效，不过即便台积电提出涨价诉求，客户仍踊跃预定先进制程产能。

近日，《纽约时报》知名商业记者Peter S. Goodman发文，深度剖析了台积电在美国建厂过程中遭遇的现实困境：高昂的制造成本、层层叠加的监管审批、难以复制的产业生态，以及持续发酵的用工与文化冲突，让台积电这样的行业龙头，也屡屡碰壁。

Benzinga报道，英伟达首席执行官黄仁勋于今年11月访问台积电，明确提出对更先进AI芯片的迫切需求，此举直接推动了台积电新一轮的建厂热潮。据报道，为确保明年能有更多新产能投入使用，台积电已紧急要求上游设备供应商缩短交货时间。这一“催单”效应迅速传导至整个供应链。

在2025年国际计算机辅助设计大会（ICCAD）上，台积电中国大陆业务区负责人及南京晶圆厂厂长罗镇球公开表示，中国大陆客户可获全球先进制程支持。罗镇球还就“最终用户认证”（VEU）限制及南京厂未来发展等问题进行了解答。

作为全球工艺最先进的晶圆代工厂，台积电是从什么时候起飞的？回头来看，量产EUV工艺是个转折点，此后的几年中台积电业绩及利润直接起飞。半导体分析机构Semi Analysis日前公布了台积电晶圆ASP均价的研究，指出台积电从2005到现在的20年可以分为两个阶段，2005到2019年以及2019到现在的6年。

过去几年除了重金投资美国之外，台积电也在日本熊本县大举投资，一期工厂主要生产40/28nm以及16/12nm工艺的芯片产品，已经量产一年多，现在正在建设二期工厂。不过10月份动工之后二期工厂已经暂停了，原计划是升级到6/7nm工艺，但是现在这个工艺需求低迷，建成之后也没多少客户了，因此台积电暂停建设，谋求新的方案。

原本不打算在美国投资建厂的台积电，近年来在美国压力下不断增加投资，最新承诺是1650亿美元，而美国近期暗示需要增加到2000亿美元以上。对台积电来说，不仅需要对美国巨额投资，而且还要把先进工艺转移到美国工厂，一期工厂之前计划是生产5nm芯片，去年底落成后已经转成4nm工艺。

台积电正加快在美国推进先进芯片制造进程。据日本《日经亚洲评论》报道，该公司计划于2026年中旬开始向亚利桑那州第二座晶圆厂搬入生产设备，并将3纳米芯片量产目标锁定在2027年。

台积电不仅是芯片生产行业产能最大技术最先进的，同时也是利润最高最能赚钱的，现在股价也是大涨，派发股息更是出手阔绰。台积电日前派发了本季度的股息，每股配发5元新台币红利，总额高达1297亿新台币，约合293.2亿元，这也会让台积电市值减少1297亿新台币，影响加权指数大约40点。

据《日经新闻》报道，台积电正在考虑升级其尚未建成的日本熊本晶圆厂（Fab 23）二厂的工艺技术，以便在日本制造更为先进的N4（4nm）制程芯片。报道称，提升晶圆厂的制程工艺对于像台积电这样的企业来说并不意外，因为他们往往会跟随需求推出更新的产品。

台积电用于CoWoS等先进封装的产线目前几乎被订单挤到“没有空位”，产能被形容为完全吃紧，已难以再独立消化来自AI芯片客户的新增需求。在英伟达、AMD、苹果、Google、高通、联发科等大客户加码采用多芯粒封装方案的背景下，这一瓶颈被视为整个AI产业链的重大隐忧。

在当前的半导体芯片制造领域，台积电不论是产能、营收还是技术水平，都是无可争议的第一，芯片一哥实至名归。事实上，3季度的半导体厂商排名中，NVIDIA以467亿美元的规模位列第一，台积电331亿美元位列第二，三星半导体部分则是232亿美元，SK海力士、博通、Intel分别是181、160及137亿美元，规模都大幅低于台积电。

台积电在美国亚利桑那州的建厂进度超出预期，促使公司管理层加快在当地导入更先进制程节点的计划，同时也暴露出园区在先进封装能力上的短板。 目前该园区已经量产 4 nm 等制程，并为英伟达生产标榜“美国制造”的 Blackwell 芯片晶圆，但这些晶圆仍需运回台湾接受 CoWoS 等先进封装处理，产业界一直批评这一模式在供应链效率与地缘政治风险管控上存在明显缺陷。

台湾检方日前正式对日本半导体设备巨头东京电子（Tokyo Electron Limited）的台湾子公司提起公诉，指控其在一起商业机密窃取案中存在管理疏失，未能采取充分措施防止员工涉嫌窃取台积电（TSMC）的技术秘密。

台积电前高管罗唯仁跳槽英特尔，此事在半导体行业引发广泛关注与讨论。台积电前工程师、现任台北市议员曾献莹对此表示，罗唯仁此次跳槽行为堪称“台积电的叛徒”。英特尔近期正积极布局晶圆代工业务，而这正是台积电的核心领域。

作为当前的半导体晶圆代工一哥，台积电的发展方向无疑是最受关注的，未来的工艺逐渐逼近1nm节点了，还能不能发展下去，来看台积电最新公布的路线图。在开放创新平台生态系统论坛上，台积电公布了未来几年的逻辑工艺路线图，以今年2025为中心，当前量产的FinFET技术路线的工艺是3nm的，包括有N3、N3E、N3P、N3X及N3C。

台积电前高级副总、75岁的资深技术大佬罗唯仁因为涉嫌带着2nm等技术机密投奔对手Intel而被起诉。罗唯仁早在1996年就已经是Intel的技术骨干，2004年加入台积电，2025年7月份退休，本来说是去学术机构任职，但最终还是跳槽到了老东家Intel，而且走之前超越权限了解了台积电的2nm、A16及A14等工艺的机密，引发了泄密的猜测。

行业巨头台积电大怒：资深研发高管假意退休，号称要教书搞学术，却私下带走大量价值连城的商业机密，投奔直接竞争对手。这种事情不可忍，必须死磕到底！本周二，全球最大的芯片代工制造商台积电正式在当地法院提起诉讼，指控前资深副总经理罗唯仁违反竞业禁止协议和商业秘密法，涉嫌将公司的核心商业机密带往竞争对手英特尔，要求追究其法律责任。

作为世界最先进的半导体芯片代工厂，台积电的技术机密很容易成为别人的目标，最近的一个例子是前高管罗唯仁跳槽Intel引发的，前两个月的例子则牵涉日本半导体巨头。这家公司就是日本KEL威力科创，该公司的一名陈姓员工原本在台积电工作，离职后加入TEL，但仍通过之前的同事关系获取了台积电大量技术信息，就有2nm工艺的重要信息，最终触发台积电监控，随后被抓，8月份宣判。

11月27日，据路透社报道，台湾地区检方周四表示，调查人员搜查了台积电前高管罗唯仁的住所，并查扣了电脑。台积电周二表示，已向台湾知识产权及商业法院对公司前资深副总经理罗唯仁提起诉讼，原因是罗唯仁向新东家英特尔泄露商业机密。不过，英特尔对此予以否认，认为台积电对罗唯仁的指控没有依据。

据媒体报道，台积电前资深副总经理罗唯仁日前传出将转任英特尔执行副总裁，台积电已就此向智能财产及商业法院提出“定暂时状态处分”申请，要求禁止其赴任。

台积电（TSMC）日前证实，位于美国亚利桑那州的重点生产基地 Fab 21 在今年9月中旬遭遇了一次重大断电事故。该事件最早由 Culpium 新闻通讯的 Tim Culpan 曝光。据称，这位驻台北的记者从半导体行业未具名人士处获得消息：本次断电影响系由外包工业气体供应商问题导致，致使芯片制造过程中关键原料供应中断，工厂被迫暂停运营数小时。

在Open Innovation Platform生态系统论坛上，台积电（TSMC）展示了其近期技术路线图，强调了在AI工作负载不断增加的背景下，节点开发及性能与能效之间平衡所面临的挑战。公司宣布N2工艺现已进入量产阶段，预计N2P工艺将在2026年初开始规模提升。

台积电日前宣布将起诉前资深副总经理罗唯仁，最终还是与这位加入Intel担任EVP执行副总的大佬对簿公堂。罗唯仁今年已经75岁，1996年就已经是Intel的技术骨干，2004年加入台积电，2025年7月份退休，本来说是去学术机构任职，但最终还是跳槽到了老东家Intel，而且走之前超越权限了解了台积电的2nm、A16及A14等工艺的机密，引发了泄密的猜测。

今年7月退休的台积电技术大佬罗唯仁离任后跳槽去了老东家Intel，此前还涉嫌套取2nm等技术机密等问题，现在台积电终于出手起诉了。根据台积电的声明，该公司已经正式向知识产权和商业法院提出针对前资深副总经理罗唯仁的诉讼。

作为炙手可热的芯片代工厂，台积电如今是这个领域绝对的一哥，先进工艺得到了NVIDIA、台积电、AMD、苹果等公司的认可，产能不够时加价100%也有厂商愿意。

台积电3nm先进制程产能正面临全面紧张，以英伟达为代表的AI芯片巨头需求爆发是主要推手。摩根大通最新报告指出，即便台积电通过改造旧产线与跨厂协作尽力扩产，预计到2026年底3nm月产能也仅能提升至14万至14.5万片，仍无法满足全部订单。这一供需缺口已引发客户争相支付高额溢价以锁定产能，有望推动台积电整体毛利率突破60%。

台积电董事长兼CEO魏哲家在2025年度运动会上的一双定制运动鞋意外成为焦点，风头甚至盖过了同场出席的英伟达CEO黄仁勋。这双引发热议的鞋子出自高雄一家鞋厂。据悉，八年前该鞋厂曾将这款鞋作为商业提案样品寄给时任董事长张忠谋，但当时未获回应。

芯片制造巨头台积电公布的最新数据显示，其月度营收增速放缓，这加剧了外界对人工智能（AI）热潮可持续性的疑虑，即便包括英伟达在内的科技巨头仍在积极争夺芯片供应。

11月9日消息，据台湾《经济日报》报道，在近日的台积电运动会上，台积电董事长魏哲家宣布，由于台积电今年营收和获利都创新高，今年特别奖金将比去年的2万元新台币增加5000元新台币，到2.5万元新台币（约合人民币5745元），并且世界各地同仁也享受一样的待遇。

亿万富翁埃隆·马斯克在与股东会面时透露，他计划建造一座巨型芯片工厂，以支持特斯拉在定制芯片（例如AI5）方面的雄心。他计划建造一座最终月产能高达100万枚芯片的晶圆厂。

芯片制造商台积电已开始通知包括苹果在内的主要客户有关进一步涨价事宜。韩媒Naver上的爆料者“yeux1122”披露，台积电已开始向主要客户发出低于5纳米先进制程芯片将涨价的通知，这涵盖苹果现有的A16、A17、A18、A19、M3、M4和M5芯片，以及未来版本。此次涨价幅度预计为8-10%，将于明年实施。

目前，台积电已经拿到所有相关批文，即将在台中市建设一座新的工厂，用于生产14A 1.4nm工艺！整个项目包括核心晶圆厂、供水供电设施、以及一些辅助建筑。投资总额预计将高达490亿美元，再创台积电历史新高。按照计划，台积电将在2028年上半年量产14A工艺。

高通的骁龙8 Elite Gen 6和联发科的天玑9600处理器，计划直接采用台积电更先进的N2P工艺节点，力求在制造工艺上超越主要竞争对手苹果。台积电下一代2nm节点制程拥有N2和其后续优化的N2P两个版本，此前有报道称，苹果的A20和A20 Pro芯片将采用首个版本N2工艺。

台积电N2 2nm工艺将在年底量产，业界普遍猜测其报价会比3nm高出至少10-20％，但这还没完！据最新报道，由于先进工艺的产能严重紧缺，台积电在今年9月份已经告知客户，5nm以下工艺，包括5nm、4nm、3nm、2nm，将从2026年1月起，连续四年涨价，平均涨幅为3-5％。

前几天网络曝出台积电21年资深高管罗唯仁要跳槽去Intel公司的消息，虽然他已经于7月份从台积电退休，但此事依然引发业界关注。究其原因，就是罗唯仁虽然已经是75岁高龄，但他的地位和经验依然很重要，跳槽去了与台积电有竞争的公司，而且还是美国半导体巨头，这会让台积电相当难办。

据台媒DigiTimes近日报道，随着中国大陆持续加码的稀土出口管制政策，晶圆代工龙头大厂台积电可能将会是稀土供应链中断的最大“受影响者”之一，但该公司似乎对其供应商现有库存充满信心。因为台积电的高管表示，其供应商目前有足够的库存，足以制支撑1-2年。

台积电近年来加大了向海外转移先进工艺的力度，在美国的投资高达1650亿美元，未来2nm以及1.4nm工艺都会在美国生产。第二个重点投资的地区就是日本，前几年在日本熊本县建设了第一座晶圆厂，主要生产28到12nm工艺的芯片，日前台积电又确认第二座晶圆厂已经达成协议，预计2027年开始运营。

这是台积电内部“银色高速公路”首度公开。近日，台积电发布一段罕见视频，展示其位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂内部运作，让外界得以深入了解该工厂采用的N4/N5先进制程技术生产过程。

台积电（TSMC）正加速推进其最先进的2纳米芯片制造工艺，比预期进度更快。公司确认其N2制程将在2025年底前进入量产阶段，并同步加紧在台湾本土和美国亚利桑那州的生产部署。

根据台积电首席执行官魏哲家（C.C. Wei）在第三季度财报电话会议上的最新表态，台积电原本以台湾为主力的先进制程布局可能正在发生变化。魏哲家表示：“鉴于客户对人工智能相关需求的强劲增长，我们正准备更快地在亚利桑那州升级工艺技术，推进更先进制程的落地。”

台积电宣布，其新一代N2制程节点将在今年年底前进入量产阶段，并计划在2026年大规模加速投产。这是继英特尔18A节点之后，第二个实现高产能制造的2纳米级工艺节点。

苹果一直凭借着其畅销的智能手机以及其他电子产品主导着一条遍及全球的供应链，其中，苹果与台积电的合作最受到市场关注，并被视为判断半导体产业前景的一个关键信号。

多年来苹果一直是台积电的最大客户，占据了其营收的重要比重。然而随着AI和高性能计算（HPC）领域的崛起，这一格局可能在2025年发生变化。报道称，2023年，苹果为台积电贡献了约25%的营收，2024年来自苹果的营收占比略有下降至22%，不过需要注意的是，并不是苹果贡献的营收减少，而是其他客户增长幅度更为惊人。

随着美国主要科技公司继续在人工智能领域投入数十亿美元，台积电周三报告第三季度销售额增长30%。据台积电提供的月度销售额计算，截至9月份的三个月，该公司营收总计9899亿元台币（325亿美元）；而分析师平均预期为9628亿元。得益于人工智能AI的持续热潮，这家亚洲市值最高公司的股价今年已上涨逾30%。

据最新行业报告披露，台积电正加速迈向 Angstrom（埃级，1埃米= 0.1纳米）制程时代。其尖端 A16（1.6纳米）、A14（1.4纳米）及2纳米制程的研发与生产筹备已进入关键阶段。

埃米（angstrom）时代即将来临，台积电先进制程布局马不停蹄。供应链透露，高雄将成为2纳米生产重镇，Fab22规划的五座厂区（Phase 1～5）全数投入2纳米家族生产，包含明年导入晶背供电（BSPDN）的A16制程；同时，公司也评估再增设第六厂区（P6），导入更先进的A14（1.4纳米）制程，总投资金额可望突破500亿美元，全面迈向次世代节点。

据产业链最新消息，台积电的2nm已经成功试产。报告中指出，台积电P1厂成功试量产12吋的2nm芯片。台积电此前已表示将在今年内完成2nm的正式量产，Fab 22 P1的积极进展无疑是2nm制程迈向商业化的重要里程碑。

作为全球领先的半导体代工企业，台积电（TSMC）对于先进制程生产能耗的降低举措，正在引领同行追求类似的节能目标。当前，台积电已从其EUV（极紫外光刻）系统挖掘出更多效率，但最新发布的方案标志着公司正向更为实时、智能的能源管理转型。

9月29日，对于市场传出英特尔寻求台积电投资的消息，天风国际证券分析师郭明錤今天表示，从提升美国半导体产出的角度，台积电通过入股或合资的效率，远远不如其直接投入进行美国产能扩张。

据报道，台积电的3nm和5nm制程产能正变得极为紧俏，预计明年上半年产能利用率（UTR）将达到近乎100%的满载状态。其中3nm制程的订单已被各大厂商预订一空，手机芯片巨头高通、苹果、联发科纷纷下单，而在高性能计算领域，NVIDIA等也为其助力，市场需求远超预期。

台积电近日公布了其A14半导体制程的最新技术细节，预计该工艺在性能和效率方面将超越现有的2纳米平台。据分析师Ray Wang透露，A14相关研发目前进展超预期，试产良率已领先内部时程，显示台积电在推动芯片制造技术突破方面再次领先行业。

AI席卷一切不是开玩笑，现在很多程序员都在担心被AI取代，但是硬件工程师也不一定保险，台积电已经在用AI设计芯片，比芯片工程师高效很多。大家都知道当前的AI芯片对性能要求高，这也导致了功耗不断提升，新一代GPU功耗超过1000瓦已经不是新闻，台积电的目标就是能将AI芯片能效提升10倍。

近日，台积电公布了其下一代A14（1.4nm）工艺的最新进展，称其进展顺利，良率表现优于预期。除了良率，A14工艺在性能和能效方面相较于N2工艺有着显著的提升，具体来说，A14性能比N2快15%，功耗降低了30%。

据KLA公司执行副总裁兼首席财务官Bren Higgins透露，台积电已锁定15个2nm工艺客户，其中10个为高性能计算（HPC）客户。这表明2nm工艺不仅需求旺盛，而且人工智能（AI）行业将成为其重要应用领域。

由于NVIDIA等公司在AI芯片领域的快速发展，台积电的先进封装服务需求激增，被迫提前数月安排生产计划。台积电在CoWoS等先进封装技术领域占据主导地位，是该技术的主要供应商之一，然而面对巨大的市场需求，台积电已无法独自满足客户的需求。

近日，在台积电位于台湾高雄的新建芯片工厂施工现场，工人们第三次发现一枚二战时期遗留下来的未爆炸弹。目前，台积电正在该地兴建五座尖端芯片制造厂，这些工厂未来将生产2纳米及以下先进制程芯片。据了解，此次发现的炸弹极有可能属于美国军方，目前已被相关部门安全移除。

继韩国三星电子和SK海力士后，美国政府又撤销台积电对旗下大陆主要芯片厂运送必要设备的授权。据报道，近期，美国官员通知台积电，决定终止台积电南京厂的“经验证最终用户”（VEU）身份。

台湾行政院长最新表态称，台积电永远不会成为美国实体，并称在美国的投资不会迫使这家台湾芯片巨头背离其起源。台湾对台积电在美国的投资一直持“谨慎”态度，据此前报道，政府根本不希望这家芯片巨头在美国生产高端制程。然而，特朗普政府上台后，由于台积电必须在美国投资以避免面临高额关税，台湾的立场有所软化。

台积电二季度的营收市占率首次突破70%，进一步巩固了其在全球半导体代工市场的主导地位。根据TrendForce数据，台积电本季度市占率达到70.2%，较上一季度的67.6%显著提升。行业整体营收环比增长14.6%，主要受益于各国补贴政策以及智能手机、AI、PC和服务器产品的积极备货。台积电的强劲表现对主要竞争对手三星形成压力，后者市占率小幅下滑至7.3%。

近日，台积电公布了去年员工薪资福利总额高达357万元新台币，显著高于全球高绩效企业及高科技公司的平均水平。台积电全球员工数已达到84512人，全年新增员工超过10000人。

作为全球最大也是最先进的半导体制造工厂，台积电工艺愈发领先其他对手，但面临的压力也不断增加，不可避免地进入了世界变局中。台积电最新的2nm工艺将于今年底量产，明年会大规模推广，除了会在当地建厂之外，28年还会在美国建厂生产。

最近一段时间来台积电曝出了2nm工艺技术被窃密的事件，引发关注，现在这起窃密案已经侦结。根据当地司法机关的通报，27日已对陈某、吴某、戈某三人提起公诉，其中陈某被求处有期徒刑14年，吴某9年，戈某7年。

在先进工艺上台积电一骑绝尘，今年将会量产2nm工艺N2，接下来是1.6nm的A16工艺，再往后就是1.4nm的A14了。现在1.4工艺的工厂也在启动中了，因为工厂建设需要两年时间，中科管理局发布的信息显示，中科二厂园区的水土工程预计在9月底完工，台积电将在10月份动工建厂。

近日，备受关注的台积电“内鬼案”取得新进展，检方已对三名涉案人员正式提起公诉。此前有传言称，前台积电工程师陈某在台湾新竹科学园区的星巴克咖啡店“一手交钱、一手交货”时被当场抓获。但检方澄清，陈某等三人并非在星巴克交易时被捕。陈某利用与前同事及大学校友的关系，请托仍在职的工程师吴某和戈某协助，未支付对价即获取了台积电2纳米制程的十余张机密照片。

8月26日消息，眼下全球最大芯片代工企业台积电正调整2纳米芯片生产设备的采购源，同时加快在美投资步伐。据多位知情人士透露，台积电旗下生产最先进芯片的工厂正逐步停用中国大陆制造的芯片生产设备，以规避任何可能干扰生产的美国潜在限制措施。

8月28日，苹果公司预计将在其iPhone 18系列手机上使用A20芯片，该芯片有望用上台积电最先进的2纳米制程工艺。现在，《电子时报》曝光了台积电的2纳米量产路线图，并表示各家芯片公司都在争抢初期产能。

《电子时报》（DigiTimes）最新发布的消息称，台积电预计月产能将达到4.5万至5万片晶圆，预计每片晶圆的成本将高达3万美元。报道称，无论价格如何上涨，苹果和高通仍将是台积电最大的两家客户，而AMD、联发科、博通等其他客户也在排队等待获得这项尖端技术。

台积电亚利桑那晶圆厂预计将比原计划提前推出尖端工艺节点。这家台湾芯片巨头在美国建厂进展顺利，主要是因为该公司看到了NVIDIA、苹果和AMD等公司的大量采用。据报道，台积电位于亚利桑那州的晶圆厂即将投产的产能已被全部预订。

明年，众多尖端芯片将采用台积电的2纳米制程工艺。据报道，这家全球最大的半导体制造商已抢占先机，从4月份就开始接受其晶圆订单。多年来，该公司一直依赖中国的芯片制造设备来实现其雄心勃勃的目标，但随着美国政府的施压，一份新报告指出，台积电只能逐步淘汰这些设备，转而采用其他替代方案。

虽然英特尔获得了美国政府近10%的入股，但苹果、AMD、英伟达、博通等美系大厂依然持续支持台积电，并希望台积电加快美国亚利桑那州厂的产能建置。据消息人士透露，台积电为应对大客户需求，亚利桑那州二厂和三厂的量产时程都将提前。

NVIDIA 首席执行官最近访问了台湾，此行主要讨论台积电以及双方将如何在“人工智能革命”中向前发展，在台湾接受媒体采访时，他对台积电赞不绝口。毫无疑问，这家芯片巨头是NVIDIA最重要的合作伙伴，也是NVIDIA所有架构的幕后推手。

一份公司财务报表显示，全球最大的芯片代工制造商台湾半导体制造股份有限公司（TSMC，台积电）的亚利桑那州子公司在今年上半年首次实现盈利，这距离该公司运营四年来首次实现盈利。

8月22日，据《华尔街日报》报道，一名美国政府官员透露，特朗普政府正在考虑入股获得2022年《芯片法案》补助资金的公司，但那些正在扩大美国投资的更大型半导体企业除外。