随着对日益增长的人工智能计算能力的需求不断增长，以及制造先进节点的难度加大，封装技术正迎来发展的黄金时代。如今，先进的加速器通常依赖于台积电的CoWoS模块，这些模块基于尺寸不超过120×150毫米的晶圆切割而成。

众所周知，多年来，GPU绝对龙头英伟达一直是台积电的重要合作伙伴，但在 AI 领域最初的热潮之后，NVIDIA 更进一步深化了与台积电的合作。如今，双方的合作关系已经发展到一定程度。英伟达首席执行官黄仁勋甚至表示，除了台积电之外，NVIDIA 别无选择，尤其是在 CoWoS 领域。“这是一种非常先进的封装技术，很抱歉，我们目前没有其他选择。”黄仁勋如是说。

为应对地缘政治压力和不断变化的市场需求，台积电正在调整其全球投资战略。在美国政府的鼓励下，这家全球最大的芯片代工制造商已将其位于亚利桑那州的制造工厂的完工日期提前了六个月。

台积电将于2026年在其子公司采钰设立首条CoPoS封装技术实验线。与此同时，用于大规模生产的CoPoS量产工厂也已确定选址嘉义AP七，目标是在2028年底至2029年间实现该技术的大规模量产。

大家知道，每一代新工艺，成本和价格都在持续飙升，比如台积电N2 2nm级每块晶圆要价高达3万美元(约合人民币21.6万元)，而再下一代A16 1.6nm级就可能高达4.5万美元(约合人民币32.3万元)，又涨了多达50％！

有消息称，台积电工程师不仅工时过长，且需要24小时待命。台积电也由此被冠以“血汗工厂”的名号。对于这种说法， 台积电董事长兼总裁魏哲家在股东会上澄清，称“不会有9万名员工都在血汗中过活”，并自嘲道“我看起来像流了血汗吗，这么胖，怎麽可能”。

苹果、联发科、高通等科技行业的知名企业已瞄准台积电的2纳米制程，据称后者已于4月1日开始接受订单。每片晶圆3万美元的成本，对于下一代制程节点而言，这已然是难以接受的难题，但这些公司不惜斥资数十亿美元来获取竞争优势或保持领先地位。

台积电CEO魏哲家周二在股东会上表示，尽管美国关税正在对台积电产生一些影响，但市场对人工智能的需求仍然强劲，芯片供不应求的局势还将继续，台积电对于未来的展望仍然非常乐观。

过去几年，台积电稳步提高其最先进半导体工艺节点的价格——以至于一项分析表明，单个晶体管的成本十多年来一直没有下降。受关税和开发成本上升推动，价格进一步上涨，这强化了摩尔定律已然失效的观念。

苹果、联发科、高通等科技行业的知名企业已瞄准台积电的2纳米制程，据称后者已于4月1日开始接受订单。每片晶圆3万美元的成本，对于下一代制程节点而言，这已然是难以接受的难题，但这些公司不惜斥资数十亿美元来获取竞争优势或保持领先地位。

据知情人士透露，台积电正评估在阿联酋建设一个先进芯片制造基地的可能性，并已就此与特朗普政府官员进行讨论。这一潜在的中东重大投资项目能否成行将取决于美国政府的批准。

近日，台积电重申，1.4nm级工艺技术不需要高数值孔径（High-NA）EUV光刻机，目前找不到非用不可的理由。台积电在阿姆斯特丹举行的欧洲技术研讨会上重申了其长期以来对下一代高NA EUV光刻设备的立场。该公司的下一代工艺技术，包括A16（1.6纳米级）和A14（1.4纳米级）工艺技术，不需要这些最高端的光刻系统。因此，台积电不会在这些节点上采用高数值孔径EUV设备。

5月26日消息，据台媒报道，台积电嘉义先进CoWoS封装厂工地传出工安意外，有工人遭掉落变电箱砸中当场失去呼吸心跳，经救护车送医抢救宣告不治，相关部门证实接到台积电通报，已口头要求业者停工。

全球最大芯片代工企业台湾积体电路制造公司（台积电）一位高管周二表示，该公司仍在评估何时会在未来制程节点中采用 ASML（阿斯麦）尖端的高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻机。

全球最大芯片代工企业台积电一位高管周二表示，公司将在德国慕尼黑设立芯片设计中心。台积电欧洲子公司总经理Paul de Bot在2025年技术研讨会上宣布，慕尼黑设计中心将于2025年第三季度启用。

美国商务部针对半导体关税的所谓“232调查”意见报告即将出炉，半导体关税呼之欲出。近日，晶圆代工龙头台积电致函美政府的全文首度曝光，其措词强硬地警告称，若美方执意对芯片征收进口关税，将影响该公司在美国亚利桑那州的投资计划。

网上真是无奇不有！台积电为员工设计的专属20寸行李箱，居然也被公然叫卖，价格高达50万新台币，约合人民币11.9万元。据悉，这种行李箱来自德国拜耳，采用独特的模克隆材质，是台积电2024年送给员工的专属内部礼，外表面装饰有台积电专属设计电路图案，侧面把手上还有TSMC字样。

台积电2纳米将于2025年下半如期量产，客户排队投片下单盛况丝毫未减，到今年底可望有3万片的月产能，芯片业界也传出代工报价上看3万美元。尽管在制程技术与订单展望部分，老大哥台积可说是“没有对手”，再度横扫所有客户大单，但是半导体供应链端仍认为，台积后续恐怕有“四大挑战”得面对。

据台湾媒体报道，台积电已经拒绝在卡塔尔、新加坡和印度建设新的芯片制造工厂。近年来，台积电的海外扩张一直是外界关注的焦点，该公司已在日本和美国新建工厂。其中，美国工厂目前正在生产先进的4纳米产品。然而，据《电子时报》报道，尽管收到了丰厚的报价，台积电仍拒绝在三个国家建设新工厂。

台积电位于亚利桑那州的芯片工厂价格可能上涨高达30%。NVIDIA首席执行官黄仁勋目前正在台湾参加台北电脑展，该报道援引的是业内人士对黄仁勋在新闻发布会上发表的评论。黄仁勋在新闻发布会上坚称，由于台积电拥有先进的技术，其价格合理。

对苹果合作伙伴台积电亚利桑那州工厂的最新审查凸显了美国对国内芯片制造的押注如何与劳动力短缺、成本超支和全球依赖相冲突。在凤凰城郊外，一座造型优美、高度安全的工厂正在建设中。这座工厂名为Fab 21，由台湾半导体制造公司台积电运营，即将成为全球最先进的芯片制造工厂之一。

AMD 是台积电 2nm 的首批客户之一，并将在其下一代 EPYC Venice CPU 中采用该工艺。最近该公司宣布这家台湾巨头是 2nm 竞赛的赢家，并声称没有其他代工厂能够匹敌该工艺。半导体行业目前正在争夺2纳米制程工艺，而这一次的竞争更加激烈，因为英特尔和三星等公司在其各自的尖端制程工艺上都取得了显著进展。

台湾《经济日报》报道，台积电院士、营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生于5月15日在台积电技术论坛台湾专场上提到，台积电今年将在台湾与海外扩建9个厂，其中包含8个晶圆厂以及1个先进封装厂。

美国近年来持续推动半导体产业回流本土，这一政策使得台积电在美国的工厂产能变得极为抢手。有行业消息称，台积电在美国的后续三座新厂产能已经陆续被客户预订一空，苹果、英伟达、AMD、高通、博通等美国大厂，出于地缘政治和异地支持生产需求的考虑，纷纷提前锁定台积电美国厂的产能。

台积电公布了最新的4月运营数据，其销售额达到3495.67亿新台币（约合837.01亿元人民币），同比增长48.1%，环比增长22.2%。这一数据表明台积电在4月取得了显著的业绩增长，显示出其在半导体制造领域的强大竞争力。

据台积电亚利桑那州子公司总裁罗斯·卡斯塔纳雷斯 (Rose Castanares) 称，该公司将通过其亚利桑那州工厂创造至少 6000 个就业岗位。台积电于 2020 年宣布了其亚利桑那州的建厂计划，并于 2021 年 4 月开始在该地区建设制造工厂。

当地时间4月23日，台积电在美国召开“2025年北美技术研讨会”。此次会议台积电介绍了先进技术发展及行业挑战与机遇，重点分析了AI驱动的半导体技术升级、先进制程路线图、下一代节点验证及晶体管架构与材料创新，旨在支撑未来智能计算基础设施。

上个月，台积电在北美技术研讨会上发布了其最先进的A14工艺（1.4nm级），从命名到技术直接对标Intel 14A，后者同样号称1.4nm级工艺。台积电承诺该技术将在性能、功耗和晶体管密度方面，相较于其N2（2nm级）工艺带来显著提升。

即便美国工厂1年亏损超32亿，但台积电依然在加快当地工厂的建设。据悉，台积电董事长兼总裁魏哲家在新的声明中表示，台积电计划在美国引入更先进的半导体产能，该公司亚利桑那州的第三座晶圆厂最近破土。

据台湾媒体报道，台积电的供应商已表示愿意陪伴其在美国的扩张。此前，台积电于3月份承诺在其现有晶圆厂所在地亚利桑那州投资1000亿美元。然而，由于台积电目前在美国的产量有限，即使考虑到关税，这些公司也几乎没有动力在美国设立分支机构。

台湾正在加强对先进半导体技术和海外投资的控制，这标志着台湾管理关键芯片产业的方式发生了重大转变。立法院已通过《产业创新条例》修正案，对尖端工艺技术的出口以及半导体公司（尤其是台积电）的海外投资实施严格的新管控。

在半导体新元素的采用方面，台积电多年来一直是先驱，并经常引领潮流。但现在，该公司似乎将放弃在其 A14 工艺中使用高数值孔径 EUV 光刻设备，而是采用更传统的 0.33 数值孔径 EUV 技术。

唐纳德·特朗普总统认为，台积电（TSMC）的高管在履行投资承诺方面值得信赖。上个月，特朗普与台积电首席执行官魏哲家博士共同宣布了一项价值1000亿美元的芯片制造投资计划，台积电将在美国建造更多工厂，这也是美国历史上最大的海外投资。

在近日举办的北美技术论坛上，台积电首次公开了N2 2nm工艺的缺陷率(D0)情况，比此前的7nm、5nm、3nm等历代工艺都好的多。台积电没有给出具体数据，只是比较了几个工艺缺陷率随时间变化的趋势。

如今的高端计算芯片越来越庞大，台积电也在想尽办法应对，如今正在深入推进CoWoS封装技术，号称可以打造面积接近8000平方毫米、功耗1000W级别的巨型芯片，而性能可比标准处理器高出足足40倍。

台积电在2025年北美技术研讨会上透露，公司有望在今年下半年开始量产N2芯片，这是台积电首个依赖于全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管的生产技术。目前，台积电N3(即3nm)家族包括已经量产的N3、N3E，后续还将推出N3P、N3X、N3A和N3C。

除了发展N2、A16、A14等采用GAAFET全环绕晶体管的全新工艺，台积电还在持续挖掘传统FinFET立体晶体管的极限，最后一代用它的N3系列工艺节点仍在不断演进。

台积电在美国举办的北美技术论坛2025上，正式公布了全新的14A 1.4nm级工艺，预计2028年上半年量产，从命名到技术直接对标Intel 14A，后者同样号称1.4nm级工艺。

台积电表示，其下一代A14制程旨在通过提供更快的计算和更高的能效来推动人工智能（AI）转型。该公司周三表示，该制程技术计划于2028年开始生产。该新制程技术还有望通过提高智能手机的板载AI能力来增强智能手机功能，并有助于高性能计算解决方案和新汽车功能的开发。

日前有报道称，台积电被指“非法”为某企业的代理公司代工AI芯片，可能会被美国处以超过10亿美元的罚款。据称，台积电去年为一家名为Sophgo（算能科技）的公司制造了7nm工艺芯片，最终被发现其实是某大型企业AI芯片的计算模块，台积电随即停止了代工。

台积电一直积极赴美投资建厂，总额高达1650亿美元，计划建设六座晶圆厂、两座封装厂、一座研发中心，未来甚至落地2nm、1.6nm级别先进工艺，而因为种种原因，在内地只能部署一些成熟工艺。

台积电就其向中国科技巨头华为供应人工智能处理器的报道作出了回应。华为的昇腾（Ascend）处理器一直备受争议，Semi Analysis 的一份最新报告称，华为已从台积电手中采购了这些处理器，而美国禁止台积电向华为供应先进芯片，台积电的声明声称，自 2020 年 9 月以来，其未向这家中国公司供应任何产品。

台积电公布了2025年第一季度财报。财报显示，台积电Q1营收为8392.5亿新台币，超出预期的8351.3亿新台币，同比增长41.76%；净利润为3615.6亿新台币，同比增长60.3%。

2025-04-17台积电在财报电话会议上宣布，它无意与其他公司组建合资企业，这无疑是一则重磅消息，再次将英特尔的未来置于不确定的漩涡之中。台积电刚刚公布了其 2025 年第一季度的稳健业绩，成功实现了三连胜：超出了对其顶线和底线指标的普遍预期，并将其第二季度的收入预期提高了 16 亿美元（基于提供范围的中位数）。

台积电公布的净利润同比增长 60.3%，达到新台币 36156 亿元，而 3 月所在季度的净营收增长 41.6%，达到新台币 8392.5 亿元。该公司面临着来自美国总统唐纳德・特朗普贸易政策的阻力，特朗普已对台湾地区广泛征收贸易关税，并对台积电的客户英伟达和超微半导体公司（AMD）实施了更严格的出口管制。

华为的 Ascend 910C 人工智能芯片是中国的下一个“DeepSeek”时刻，尽管受到美国的限制，但该公司似乎仍在从台积电满足其芯片需求。SemiAnalysis的一篇分析文章指出，即使在美国近期禁令之后，华为仍大量从台积电采购芯片，这表明双方都不担心违反特朗普政府制定的贸易政策。

特朗普将生产转移回美国的计划似乎正在奏效，各大公司正试图通过向台积电的芯片工厂下大笔订单来应对不确定性。据《电子时报》报道，此前科技巨头们将从美国采购芯片视为一项昂贵的投资，如今却纷纷向台积电亚利桑那州工厂下订单，试图抵消特朗普关税对供应链的影响。面对巨大的需求，这家台湾巨头准备对“已经很昂贵”的工艺节点实施大幅提价。

台积电因无意中制造了后来被集成到华为昇腾 910 人工智能处理器中的计算芯片，面临美国商务部可能超过 10 亿美元的罚款。这笔罚款可能达到未经授权发货金额的两倍，反映了规避限制中国获取先进半导体技术的出口管制的零部件的规模。

如果台积电不赴美建厂有何后果？被征收100%的税是跑不了的。美国总统特朗普当地时间4月8日在共和党全国委员会活动上自爆曾威胁台积电，如果不在美国设厂将缴纳高达100%的税金。

近日，市场传出Intel和台积电已达成协议，计划合资运营Intel位于美国的晶圆厂，以解决Intel在先进制程上的问题。报道称，Intel和台积电的合资计划将吸引包括高通、英伟达和苹果等在内的其他IC设计业者前来下单。

据The Information报道，苹果供应商台积电已与英特尔达成初步协议，台积电将运营英特尔的芯片制造设施。台积电将拥有合并后新公司 20% 的股份，而英特尔和其他半导体公司将拥有大部分股份。

如今的台积电，真是把新的制程工艺变得似乎易如反掌！早在今年初，就有报道陈，台积电2nm工艺试产进度远超预期，乐观预计位于新竹宝山、高雄的两座旗舰级工厂可在年底每月产出8万块晶圆。现在，台积电已经顺利完成了2nm试产阶段，良率超过60％，从而正式进入量产准备阶段。

据称，台积电 2nm 技术的全面生产将于今年年底开始，此前有报道称，这家台湾半导体巨头将从4 月 1 日开始接受订单。现在，这一天终于到来了，来自DigiTimes的报道称，客户正在排队等待成为第一批收到即将发货的晶圆的一方，即使这意味着必须支付每片 30000 美元的高昂价格。

据《金融时报》报道，虽然台积电在美国追加1000亿美元投资的计划让美国总统特朗普暂停了施压，但是目前为止，台积电很少讨论该计划的细节。投资者对于台积电的美国策略也不买账。台积电股价曾经在特朗普1月就职后不久创下历史新高，但是现在已经累计下滑超过17%。

台积电表示，高雄的晶圆22厂将生产2纳米制程，并将创造7000多个高科技工作。2纳米制程预计将在下半年量产，晶圆22厂洁净室面积最终将达28万平方米。

台湾的新竹和高雄工厂是 2nm 晶圆生产的主要设施，一份新报告称，该技术的全面生产预计将于今年晚些时候开始。在此阶段之前，台积电在试生产期间已经实现了令人印象深刻的 60% 的良率，随着两家工厂的投入运营，这家半导体巨头每月 可生产多达50000 片晶圆，最高产能可达到 80000 片。

台积电已经表态，正在加快在美国建厂。台积电高级副总裁Peter Cleveland在美国表示，该企业在美子公司TSMC Arizona的第二座先进制程晶圆厂正在建设中，而台积电对第三晶圆厂的态度是希望尽快动工，这需要美国政府在环评认证流程上配合。

英特尔前首席执行官帕特·基辛格声称美国芯片领导地位取决于台积电的“知识产权转让”，目前看来结果尚不确定，由于研发工作仍限于台湾，台积电在美国的投资不会对该国的芯片制造能力产生太多好处。

台积电位于亚利桑那州菲尼克斯附近的 Fab 21 工厂开局不利，因此公司正在重新调整其美国战略。该公司的首个模块从破土动工到投入生产耗时近五年，远远超过台湾通常的两年生产时间。早期的挫折（包括劳动力问题、成本上升和文化差异）减缓了进度，但这些障碍也提供了宝贵的经验教训。

苹果芯片合作伙伴台积电已向其在美国的工厂投资了数十亿美元，包括其目前在亚利桑那州的芯片代工厂和将于 2028 年建成的第二家工厂。虽然预计第三家工厂也即将建成，但这些工厂在相当长的一段时间内可能不会对生产苹果未来的 A 系列和 M 系列芯片有很大帮助，因为尚未破土动工的工厂的工艺将比台湾本土的设施落后大约五年。

据《金融时报》报道，英特尔前CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在接受采访时表示，台积电承诺在美国额外投资1000亿美元建设先进芯片制造工厂，这对于美国恢复其全球芯片制造领导地位的帮助不大。

台积电创始人张忠谋曾评论过亚利桑那州的晶圆厂建设成本高昂以及美国更高的运营成本，这给人的印象是在美国生产芯片的成本太高，在经济上不可行。然而，  TechInsights的分析师认为事实并非如此。根据该公司最近的研究，台积电位于亚利桑那州菲尼克斯附近的 Fab 21 晶圆厂的晶圆成本仅比台湾生产的类似晶圆高出约 10%。 

3月24日消息，国外研究机构Semi Vision近期发布文章，介绍了全球晶圆代工龙头在台湾的工厂布局与企业文化，同时还曝光了台积电员工的每日工作行程，并介绍了多位在职和离职美籍工程师对于美国及台湾台工作文化差异的感想。

反反复复传闻了许久，台积电2nm晶圆终于要量产了。据最新报道，台积电将于3月31日在高雄厂举办2nm扩产典礼，并于4月1日起接受2nm晶圆订单预订。2nm标志台积电在先进制程量产的重大突破，并领先全球率先量产。

台积电计划迅速向利润丰厚的客户交付首批 2nm 晶圆，但这一计划仍面临不确定性，而这一切都取决于这家半导体巨头能以多快的速度提高产能。根据上一份提到这一具体数字的报告，该公司在尖端光刻技术上的试生产已达到 60%，这对这家代工厂来说是一个重要的里程碑，同时也扩大了其在竞争中的领先优势。

台湾经济部长郭智辉表示，如果台积电 (TSNC) 的投资威胁到台湾的国家安全或经济发展，将不允许其在美国投资。郭在立法院的一次会议上发表了上述言论。郭所在的经济部负责批准台积电的所有投资。本月早些时候，这家台湾公司的管理层与特朗普总统一起出现在白宫，宣布将向美国芯片制造业投资 1000 亿美元，此举迅速成为国际头条新闻。这笔投资是该公司计划斥资 650 亿美元在亚利桑那州建造一个庞大的芯片制造园区的补充。

台积电最近承诺将在美国投资 1000 亿美元，在亚利桑那州新建四座工厂以及一个先进封装和研发中心。 这项在椭圆形办公室签署的协议是台积电试图摆脱"特朗普关税"影响的一次尝试，预计"特朗普关税"将远远超过 100%。虽然这项协议促进了美国国内芯片产业的发展，但台湾方面却对此表示担忧，台湾官员称，台积电将重心转向美国，意味着台湾将失去芯片主导地位，最终会危及整个供应链。

四位不具名知情人士透露，台积电已向英伟达 、AMD和博通建议，入股一个将运营英特尔工厂的合资企业。根据该提议，台积电将负责英特尔晶圆部门的运营，但持股比例不会超过50%。台积电也曾经向高通建议。

台积电在美国追加投资1000亿美元引发关注，甚至在中国台湾地区引发了台积电变“美积电”的担忧。对此，台积电CEO魏哲家今天下午专门举行记者会，解释赴美投资。

3月5日消息，全球最大先进计算机芯片生产商台积电宣布，将在美国投资1000亿美元建设五座新工厂。但特朗普政府仍在考虑对台湾地区生产的芯片加征关税，甚至可能高达100%。专家指出，实施此类关税将面临巨大的执行难度，且未必能显著提升美国的半导体制造能力。

台积电周一宣布在美追加投资1000亿美元。对于台积电要变“美积电”的担忧，台湾经济部长郭智辉今日回应称，这种担忧是多余的。

美东时间周一，全球芯片代工巨头台积电宣布，计划在美国工厂额外投资1000亿美元，以提高其在美国本土的芯片产量，并支持美国总统特朗普增加国内制造业的目标。台积电首席执行官魏哲家与特朗普一起在白宫公布了该公司扩大美国业务版图的愿景。特朗普表示，此举意味着“世界上最强大的人工智能芯片将在美国制造。”

芯片代工巨头台积电计划对美国工厂追加投资1000亿美元，以提升其在美国本土的芯片产能，并支持总统特朗普壮大国内制造业的目标。台积电首席执行官魏哲家周一在白宫与特朗普一同公布了公司扩大美国业务版图的愿景，这一布局始于特朗普第一任期的2020年。特朗普表示，此举意味着“世界上最强大的人工智能芯片将在美国本土制造”。

知情人士透露，根据美国总统特朗普预计将于当地时间周一晚些时候宣布的一项计划，台积电（TSM.N）计划未来四年在美国投资1000亿美元建设芯片制造厂。这笔投资将用于建设尖端芯片制造设施。

为了应对美国的新政策，台积电正在加快自家的先进工艺制程落地美国。据了解，台积电将按进度，2026年下半年先在台湾量产A16埃米制程，后续“台美连线”，2028年在美国厂亚利桑那州第三厂导入A16制程。

台湾目前有两家工厂专注于 2 纳米生产：宝山和高雄工厂。 据报道，在试生产期间，台积电在高雄工厂的初始晶圆产量目标为 5000 片，宝山工厂的产量目标也是如此。 现在，爆料人@Jukanlosreve 在《经济日报》上公布的详细信息提到，按照目前的进度水平，台积电有能力在今年年底实现月产5万片晶圆的目标。

2月24日消息，据台媒《经济日报》报道称，近日业界传出消息，英伟达（NVIDIA）最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高，助力台积电营运热转。

周三（2 月 19 日），苹果公司宣布即将出货其相对低价 iPhone 16e 智能手机机型。 这家总部位于加利福尼亚州库比蒂诺的公司更新了其入门级产品（起价 599 美元）的内部结构。 苹果的新设计采用了 A18 芯片组，以及备受关注的首款调制解调器设计。

最近到处传出有关英特尔拆分英特尔代工和芯片设计部门的消息，传闻英特尔正面临来自台积电和博通的潜在收购要约。其中台积电评估收购晶圆厂的可能性，而博通则关注芯片设计和营销部门。不过任何潜在交易都面临美国政府的反对，一方面与英特尔本土制造能力的战略性有关，另一方面则是涉及反垄断的监管审查。

上周，英特尔股价迅猛上涨，周内涨幅达到22.53%。这次上涨一方面与上周初美国副总统万斯承诺支持美国本土生产人工智能芯片有关，另一方面则与台积电可能与英特尔合资的传言有关。

英特尔和台积电之间的潜在交易传闻不断，后者将对前者在美国的业务拥有更大的控制权，台积电首席执行官魏哲家博士曾在该公司2024年第三季度的财报电话会议上排除了接管英特尔设施的可能性。 今年 1 月，魏哲家再次被问及他的公司是否有兴趣接管英特尔的工厂时，他的回答更加低调，只是简单地表示台积电重视所有客户，并拒绝就此事发表进一步评论。

一位知情人士透露，台积电正在考虑是否应特朗普政府官员的要求来收购英特尔工厂的控股权。知情人士说，特朗普的团队在最近与台积电高层会面时提出了两家公司达成协议的想法，而台积电对此也乐于接受。英特尔是否对交易持开放态度目前尚不得而知。

我们已经听说了很多关于特朗普总统对消费品征收关税的潜在影响。 然而，对于那些期待美国半导体制造业下一次重大飞跃的人来说，这些贸易政策可能会带来意想不到的好处。 内部报告显示，台积电正在加快其在美国的 3 纳米芯片生产路线图，以应对潜在的贸易干扰。

台积电今天公布了其董事会决定，这家芯片巨头已批准了一项价值 170 亿美元的巨额投资以提高产能。 据台积电介绍，为满足基于市场需求预测和台积电技术发展路线图的长期产能计划，董事会批准了约171.4亿美元的资本拨款，用于安装和升级先进技术产能、安装和升级先进封装、成熟和/或特殊技术产能、晶圆厂建设以及安装晶圆厂设施系统。

台积电今天首次在美国举行董事会并通过了7项议案，其中包括派发去年第4季股息、核准2024年员工分红等。根据决议，台积电已核准2024年度员工业绩奖金与酬劳（分红）总额高达1405亿9256万元新台币。

2月11日消息，据台媒《工商时报》报道，在美国特朗普政府威胁对台湾生产的芯片加征关税的影响下，台积电计划进一步扩大对美国的投资，并为2nm工艺在美国量产做准备。英国《金融时报》最新的报导也表达了同样的观点，并援引熟悉台积电的人士的消息称，台积电可能还将决定在美国建立先进封装产能。

据报道，台积电计划加大对亚利桑那州工厂的投资，以推广"美国制造"理念并扩大其生产计划。随着特朗普政府的上台，美国半导体行业正呈现出一片欣欣向荣的景象，这家台湾巨头似乎对其海外工厂表现出了更大的兴趣，尤其是在美国。

美国当地时间2025年1月15日，美国商务部工业与安全局（BIS）出台了新的对华出口管制法规（EAR），要求前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试（OSAT）厂商对使用“16/14纳米节点”或以下先进制程节点的芯片进行更多尽职调查程序。

美国对中国半导体行业还在持续收紧！近日，台积电向大批中国大陆的IC芯片设计公司发出正式通知，16/14nm工艺也严格限制使用。根据通知，2025年1月31日起，如果16/14纳米及以下制程的相关产品，不在BIS(美国商务部工业与安全局)白名单中的“approved OSAT”进行封装，而且台积电没有收到该封装厂的认证签署副本，这些的产品将被暂停发货。

近日，DeepSeek震撼全球市场，天风国际分析师郭明錤对此表示，未来将会出现更多类似DeepSeek的开源模型。且DeepSeek爆红后，将加速端侧AI化，台积电会成为最大受益者。

随着美国总统唐纳德-特朗普（Donald Trump）颁布长期承诺的针对中国产品的关税，针对包括台湾半导体在内的其他国际商品的关税上调也迫在眉睫。 最近的报道显示，台积电计划通过将成本转嫁给消费者来应对，这可能会使终端产品进一步偏离摩尔定律曲线。

据业内传闻称，台积电最先进的1nm制程晶圆厂将落户台南沙仑，预计规划打造可容纳六座12英寸生产线的超大型晶圆厂（Giga-Fab），藉此放大现有南科先进制程生产集群效应，并北接嘉义，南连高雄、屏东等国科会积极推动的科学园区，成为 “大南方新硅谷推动方案”的核心指标投资案。

投资银行摩根士丹利（Morgan Stanley）发布了一份新的台积电台湾股票投资指引。 由于市场对台积电进口美国的产品可能被征收关税做出了反应，台积电今天在台湾的股价下跌了 5.7%。 摩根士丹利（Morgan Stanley）在其报告中维持台积电 1388 元新台币的目标股价，并强调尽管关税将影响该公司的短期业绩，但台积电的竞争优势将确保其吸引全球大部分芯片订单。

台积电最先进的1nm制程新厂传将落脚台南沙仑，规划打造可容纳六座12晶圆厂的超大型晶圆厂（Giga-Fab），借此放大现有南科先进制程生产聚落综效，并北接嘉义，南连高雄、屏东等国科会积极推动的科学园区，成为“大南方新硅谷推动方案”的核心指标投资。

据报道，台积电2nm将在今年下半年正式量产。市场预估，随着台积电2nm产能的迅速提升，到今年年底，其月产能有望达到5至6万片，并有望在明年实现产能翻倍，这一发展趋势预计将极大地推动中砂、新应材、升阳半等相关供应链企业的快速增长。

台积电创始人张仲谋透露，苹果首席执行官蒂姆-库克（Tim Cook）曾在 2011 年拒绝英特尔作为 iPhone 芯片制造合作伙伴，并告诉他"英特尔只是不知道如何成为一家代工厂"。

以特朗普政府为首的美国可能正在为其亲密的硅盟友--台湾准备一个"惊喜方案"。 在佛罗里达州举行的众议院共和党问题会议上，美国总统唐纳德-特朗普宣布将对台湾制造的芯片征收 25% 至 100% 的关税，其中包括世界领先的硅制造商台积电。

晶圆代工龙头厂台积电位于南科的晶圆厂，受地震影响的机台设备移位、晶圆破损经过抢修后，供应链传出，3、 5纳米的先进制程晶圆十八厂，预计将于23日达100%复机，准备恢复正常生产，晶圆十四厂复机还没有明确时间表。

近期台湾南部发生里氏 6.4 级地震，在地震发生时台积电撤离中部和南部生产基地的员工并停止生产，其中台积电南部科学园的地震强度达到里氏 5 级，而中部科学园的地震强度达到 4 级，新竹工厂的地震强度较轻为 3 级。

1月21日消息，近日晶圆代工大厂台积电首席财务官黄仁昭在接受美国媒体CNBC采访时透露，台积电已于2024年四季度获得了美国政府15亿美元的补贴款，并认为新上台的美国特朗普政府将继续为台积电在美投资计划提供已经敲定的补贴资金。