10月15日，台积电交出三季度财报，营收1.49万亿新台币，同比增长51%，创历史新高。净利润7631亿新台币，折合每天净赚17亿人民币，同比增长68.7%，连续第六个季度创新高。唯一往下走的是毛利率。2纳米这个季度开始大规模量产，新产线折旧重，良率还在爬坡，毛利率从二季度的67.7%降到了66.4%。这个降幅在公司自己的指引区间内，但低于市场预期。

台积电第三季度利润超出预期，在人工智能（AI）基础设施建设长远前景日益引发担忧之际，保持了高速增长。这家全球芯片制造关键企业表示，净利润增长69%至7631亿元台币（236亿美元），高于分析师平均预期。之前该公司公布当季销售额增长51%，达到470亿美元，也超出预期。

台积电2纳米制程订单需求据报持续升温，台湾《联合报》旗下《经济日报》引述业界消息称，苹果、英伟达、AMD和高通等客户近期追加预订台积电2纳米家族产能，订单规模增加约10%至20%。报道据此估计，台积电正加快扩产，2026年底月产能可能升至12万片，较此前市场预估的9万至10万片更高。

Terafab是特斯拉与SpaceX计划落地于得克萨斯州的项目，目标是打造一座“巨型芯片工厂”，用于生产人工智能芯片。有网友在X平台发帖称，该工厂最有可能由台积电持有并运营。马斯克对此帖回复写道：“不会，工厂将由我们建造并运营。这一点毋庸置疑。”

台积电正在探索与埃隆·马斯克旗下Terafab项目展开合作的可能性。根据近期披露的信息，双方已经就潜在合作进行了讨论，目标是在美国建立更完整、更先进的半导体制造体系。

据报道，台积电正在评估在美国得州扩大半导体制造业务的可能性。如果计划最终落地，这将成为台积电继亚利桑那州之后，在美国布局的第二个大型先进制程制造基地，而且相关投资可能是在此前已经承诺的265亿美元亚利桑那计划之外追加。

为满足不断增长的需求，台积电关联公司世界先进与荷兰公司恩智浦半导体的合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Co．（简称VSMC）正在考虑修建第二座新加坡芯片厂。

全球晶圆代工龙头台积电正在加速推进下一代先进制程布局。最新产业消息显示，公司代号A14的1.4纳米工艺已经进入先导生产阶段，为2028年正式实现大规模量产铺路。

在全球人工智能算力需求持续爆发的背景下，台积电正在以前所未有的速度推进先进制程布局。最新产业消息显示，台积电1.4纳米A14制程开发进展顺利，最快有望于2027年第一季度启动试产。同时，受AI芯片需求强劲拉动，公司3纳米制程产能正在快速扩张，预计到2027年底单月产能将突破20万片晶圆。

全球晶圆代工龙头台积电正在加快下一代A14（1.4纳米）先进制程布局。最新消息显示，位于台湾中部科学园区的四座A14晶圆厂建设进展顺利，预计将于2028年第二季度全部完工并投入大规模量产，届时有望形成全球规模最大的埃米级先进制程生产基地。

在人工智能不断被视为改变半导体研发模式的重要工具之际，台积电高层近日公开对AI能力作出更为谨慎的评价。台积电共同营运长米玉杰表示，尽管人工智能已经能够大幅提升芯片设计和软件开发效率，但在创造下一代先进制造工艺方面，AI依然无法取代人类工程师发挥核心作用。 

随着全球半导体先进制程的竞争进入白热化阶段，晶圆代工巨头台积电（TSMC）在推进亚纳米级（Sub-1.4nm）制造技术方面取得了实质性突破。最新行业报告显示，台积电已成功为其规划中的1.4纳米（内部代号为 A14）先进晶圆制造厂获得了相关监管部门的建设许可，标志着台积电与老对手英特尔（Intel）以及三星电子在后2纳米时代的制程巅峰之争进一步升温。

随着人工智能和高性能计算芯片需求持续爆发，台积电正在加快先进制程产能扩张步伐。最新供应链消息显示，台积电计划在2027年进一步扩大2纳米和3纳米制程产能，其中2纳米的扩产速度将明显高于3纳米，预计到2027年年中，2纳米月产能将提升至约11万片晶圆，而3纳米月产能则达到约21万片。

随着全球人工智能与高性能计算（HPC）芯片需求呈现持续失控式增长，全球晶圆代工龙头台积电正面临空前严峻的交付瓶颈。据半导体供应链与权威行业最新分析报告披露，台积电计划在未来数年内展开新一轮激进扩产，目标是到2028年将其核心的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能提升一倍以上；与此同时，由于现有产能早已被英伟达等巨头提前包圆且供不应求，大量AI芯片先进封装订单正加速向英特尔及台系封测代工企业发生大规模外溢。

台积电下一代1.4纳米制程的推进速度可能再次超出市场预期。根据台湾媒体最新报道，台积电位于台中的1.4纳米晶圆厂有望在2027年4月启动试产，并在2027年下半年进入量产阶段。如果这一时间表最终实现，将比台积电此前公布的2028年量产计划提前约一年，也意味着全球最先进逻辑制程的竞争将进一步加速。

台积电周四报告称，8月份销售额创下历史新高，得益于人工智能应用领域芯片需求持续强劲。这家全球最大的代工芯片制造商上月销售额达5148亿元台币（约合163.5亿美元），同比增长53.3%，环比增长10.1%。

台积电正在积极扩张其产能，目前在台湾地区同时建设13座晶圆厂，在海外建设5至6座晶圆厂，这一规模前所未有。台积电高级副总裁侯永清周三在2026台湾半导体产业论坛上指出，台积电对芯片制造工具的需求自去年年底以来几乎翻了一番，季度设备采购预估值在7月上调至去年12月预测的约1.9倍，这是他30年来从未见过的增长速度。

根据美国银行的最新数据，台积电位于美国亚利桑那州的工厂在整个集团的营收和利润占比正在持续增长。尽管自项目启动以来，外界多次对美国建厂的高昂成本表达担忧，但该园区目前已部署了台积电在美国最先进的生产线，并开始展现出强劲的财务转化能力。

芯片封装巨头台积电（TSMC）近日宣布，其CoWoS先进封装技术在AI芯片领域的应用取得重大突破，部分产品的生产良率已提升至98%至99%的极高水平。据台积电先进封装技术与服务副总经理何军透露，这一优异的良率表现主要针对基于5.5倍光罩尺寸（reticle size）的CoWoS封装AI产品。

除了先进工艺之外，台积电近年来在先进封装上也实现了领先，其CoWoS封装技术赢得了大量AI芯片订单，该公司日前宣布5.5倍光罩尺寸的CoWoS封装技术也量产了。台积电负责先进封装业务的副总裁何军今天表示，公司5.5倍光罩CoWoS封装技术正式量产，在大多数客户的AI芯片上良率稳定超过98%，部分甚至达到了99%。

由台积电（TSMC）、索尼、电装（DENSO）株式会社及丰田合作组建的日本先进半导体制造公司（JASM），于2022年4月在日本九州岛的熊本县开始建设新的生产基地。首座晶圆厂（Fab 1）于2024年底开始量产，台积电已启动Fab 2的建设项目，从最初规划的6/7nm工艺升级至3nm工艺，原计划2027年末开始运营，不过现在大概率推迟至2028年。

近期有市场传言称，由于受到内存供应短缺的影响，芯片代工巨头台积电正滞留价值约十亿美元的苹果2纳米半导体晶圆。传闻指出，由于苹果的片上系统（SoC）需要将内存与处理器进行封装，在缺乏足够动态随机存取内存（DRAM）的情况下，这些半成品芯片无法完成最终完成封装，进而导致台积电库存大增。

在经历了前期的阻力与波折后，半导体巨头台积电（TSMC）在本土的扩产计划终于迎来实质性突破。据最新消息，在当地地主意识到拒绝让地所带来的巨大经济损失及机会成本后，态度发生剧烈转变，台积电现已成功锁定关键土地，计划用于建设两座先进的1.4纳米晶圆代工厂以及一座面板级先进封装厂。

业内消息称由于动态随机存取内存（DRAM）出现严重短缺，半导体巨头台积电目前手头正积压着价值约10亿美元的苹果A20 Pro芯片。由于缺乏足够的内存芯片与其搭配，相关晶圆无法推进至下一阶段的封装与后续工序，这可能直接导致苹果下一代旗旗舰手机iPhone 18系列推迟发布。

全球半导体代工巨头台积电（TSMC）正在加速其最先进工艺的产能扩张步伐。消息指出，台积电已设定最新目标，计划在2026年底前将其2纳米（N2）制程晶圆的月产能大幅提升至约10万片。

据两名了解该项目内情的人士透露，台积电正在研发一款先进芯片封装技术，技术路线对标英特尔现有方案。这也表明，这家全球顶级晶圆代工厂正忌惮远道而来的竞争对手带来的压力。

两名熟悉该项目内情的人士透露，台积电正在研发一款先进芯片封装技术，技术路线对标英特尔现有方案。芯片封装是芯片制造的最后环节。该工序将多块独立硅芯片组装为整体，完成线路互联，让各类芯片协同运转，并实现芯片与整机其他硬件的连通。封装曾被视作半导体制造中常规度较高的步骤，但随着AI芯片需求暴涨，芯片设计企业需要把更多处理器与高带宽内存集成在体积更大、结构更复杂的封装体中，封装如今已然成为全行业最突出的产能瓶颈之一。

随着半导体制造技术的不断演进，台积电在推进 2 纳米制程的同时，已全面加速对下一代 1.4 纳米（A14）芯片制程的研发与布局。为实现 2028 年年中投入量产的雄心目标，台积电计划斥资 490 亿美元兴建四座 1.4 纳米晶圆厂。然而，亚纳米级别的极小尺度制造带来了前所未有的技术挑战与施工难度，为此，台积电首次全面引入人工智能（AI）系统，旨在降低施工风险、优化厂区热管理，并提升整体运营效率。

台积电中科台中二期园区1.4nm先进制程新厂加速兴建，第一座厂房预计明年4月前完工，最快明年第三季初进入试产阶段。据了解，位于中科台中二期园区的新厂基地代号"晶圆25厂"，规划设立四座厂房，目前前二座已完成发包，由达欣工程、互助营造得标，已进入钢构施工阶段。

这家芯片巨头仍在对这座位于日本南部的厂区开展细致排查，评估地震造成的影响。全球最大晶圆代工厂台积电表示，日本南部地区周二发生 7 级地震，旗下当地厂区现已逐步复工复产。

英伟达与台积电在推动美国本土芯片制造方面迈出了关键一步。台积电位于美国亚利桑那州的21号晶圆厂（Fab 21）近期已通过4纳米工艺成功制造出首批英伟达GB300 AI GPU。这一里程碑式的进展显著提升了美国本土半导体制造的前景，旨在降低供应链对单一地区的依赖及潜在的地缘政治风险。

据报道，台积电2nm制程正进入全速推进期，目前位于台湾地区的五座2nm专用晶圆厂中，Fab 20产能已率先达标，月产出正式突破2万片晶圆。衡量新制程火不火，看“流片”（芯片设计完成后的试做样品）数据最直观。台积电在财报会上透露，2nm的流片数量已达到3nm同期的4倍。这意味着全球大客户对2nm的研发意愿和潜在订单量呈现出爆发式增长。

受美国总统特朗普施压将芯片制造从海外转移至本土政策的影响，全球领先的芯片制造商台积电正面临成本上升和利润率被挤压的困境。自特朗普于2025年重返白宫以来，其多次威胁对不在美国本土制造产品的企业征收关税。

台积电作为长期的供应链核心合作伙伴，计划自2027年起将其芯片的基准价格上调5%至10%。受此调整影响，苹果公司未来采购用于iPhone和Mac等产品线的处理器芯片时，将不得不支付更高的成本。

台湾正计划对该地区的大型电力消费者实施一项重要政策调整。根据台湾经济事务部门正在推进的一项《能源管理法》修正案，未来台湾的大型商业用电户将被强制要求自行建设电力生产与存储基础设施。该修正案已定于7月22日提交立法机构审议。

据彭博社报道，针对埃隆·马斯克(Elon Musk)自建芯片厂以及老牌公司英特尔的竞争，台积电CFO黄仁昭(Wendell Huang)表示，不会给对手留下任何机会。黄仁昭上周五接受了彭博社的采访。他表示，为满足美国客户的强劲需求，并抵御雄心勃勃的竞争对手，台积电将追加1000亿美元投资亚利桑那州工厂。

台积电首席财务官黄仁昭接受采访时称，客户端持续显现“长达数年的超级需求浪潮”，台积电正争分夺秒提升亚利桑那州工厂产能。当前人工智能行业迎来持续性结构性需求爆发，台积电加码美国芯片制造布局，追加1000亿美元巨额投资，大幅扩大在亚利桑那州的投资规模。

在近日于台湾举行的台积电（TSMC）第二季度财报电话会议上，台积电首席执行官魏哲家（C.C. Wei）就半导体制造工艺的选择与激烈的市场竞争发表了坦率的见解。他向摩根士丹利分析师Charlie Chan强调，客户在选择芯片代工技术节点并扩大产能时，绝不像在便利店买牛奶那样随意。此外，他在会上也直言不讳地表达了对竞争对手三星代工部门“赚取巨额利润”的羡慕之情。

台积电在先进制程领域的布局正迎来重要节点。根据公司高级副总裁Kevin Zhang最新披露的信息，台积电的2纳米（N2）工艺节点目前已展现出极高的市场热度，其Tape-out（流片）数量已达到上一代3纳米（N3）节点同期的四倍。这一数据充分说明，台积电众多长期战略合作伙伴已将研发重心转向更为先进的2纳米制程。

在创纪录的第二季度财报发布后，台积电（TSMC）正式确认了其在美国最具野心的扩张计划之一。今年早些时候，有报道称台积电正筹划一项1000亿美元的投资方案，计划为其亚利桑那州园区再添四座晶圆厂。如今，该决策已尘埃落定，台积电将进一步加大对亚利桑那州设施的投资力度。

一名前台积电（TSMC）高管因涉嫌将该公司的商业机密泄露给英特尔（Intel），其在台湾工业技术研究院（ITRI）官网上的相关记录及资料已被全面清除。涉事高管罗唯仁（Wei-Jen Lo）曾担任台积电企业策略与发展资深副总裁，在协助公司量产5纳米、3纳米和2纳米芯片制造工艺技术方面发挥过关键作用。在罗唯仁离开台积电并被指控将公司专有数据带给英特尔后，有关部门于去年11月正式对其展开调查。

由于人工智能（AI）与高性能计算（HPC）芯片需求呈现出爆发式增长，全球半导体制造龙头台积电（TSMC）正面临前所未有的产能挑战。据行业最新消息显示，由于台积电引以为傲的CoWoS先进封装产能极度供不应求，巨大的供需缺口正导致大量先进封装订单外溢。这一局面直接让其竞争对手英特尔（Intel）以及多家台湾本土封装测试大厂迎来了订单红利。

摩根士丹利近日发布最新研报显示，在台积电CoWoS先进封装产能的争夺中，英伟达依然是2027年最大的客户。英伟达的Blackwell和Rubin等AI GPU均采用台积电CoWoS-L封装方案，2027年产能预估达到91万颗，同比增长40%。其Vera CPU则采用CoWoS-R封装，出货量预计将翻一番。

科技分析师蒂姆·科潘（Tim Culpan）透露，台积电已陆续向客户发出调价通知，晶圆代工报价将全面上涨。此轮涨价不仅覆盖此前市场热议的3nm制程，更扩展至7nm及以下所有先进制程，整体涨幅在5%至10%之间，涉及约75%的晶圆营收来源。

郭明錤近日解读台积电先进封装技术，指出玻璃核心基板是下一代AI芯片制造的必要条件，而非可选优化方案。该技术源自台积电6月11日在日本JPCA Show上的技术演讲，台积电已与揖斐电及群创联手开发玻璃核心基板，采用三层结构设计，玻璃核心夹于两层ABF积层之间。

据供应链消息人士透露，台湾积体电路制造公司（TSMC，台积电）正在扩展其玻璃基板供应链，作为建立“芯片—面板—基板”（CoPoS）先进封装技术供应体系的第一步。这些玻璃基板将首先应用于台积电升级版的“芯片—晶圆—基板”（CoWoS）先进封装，相关合作伙伴包括面板厂商友达（Innolux）以及基板与材料供应商 Ibiden 等。

台积电预计将上调 2nm 晶圆价格，这一动向可能促使包括英伟达和苹果在内的长期大客户开始更加认真地评估三星作为替代代工伙伴的可能性。台积电 2nm 制程被视为当前行业中的“标杆”级先进工艺，但在通胀和材料成本上涨的背景下，新一代超精细制程的价格也水涨船高。

知情人士透露，台积电正在开发一项名为 CoPoS 的前沿芯片封装技术，全称为“Chip-on-Panel-on-Structure”。该技术在封装过程中引入玻璃材料，既作为临时载体使用，最终也会成为基板的一部分，从而形成类似“三明治”的三层结构设计。

针对外界称台积电因保守不愿投资下一代光刻设备的传言，台积电董事长魏哲家近日在股东大会上亲自辟谣，表示有买High-NA EUV光刻机，且正努力研发，但基于成本考量，现阶段暂不投入量产。这台ASML研发的最新High-NA EUV光刻机，每台单价高达3.8亿至4亿美元，是当前主流EUV设备的两倍多。魏哲家坦言，设备太贵是暂不量产的主因。

台积电CEO魏哲家表示，台积电在全球的芯片供应在未来几年都无法满足AI所带动的需求；这将持续支撑该公司的营收增长。魏哲家周四在台积电年度股东大会上表示，即使台积电在美国新增了产能，也无法满足主要来自美国客户的需求。他重申，该公司预期今年销售额增长将超过30%。

华为韬定律发布之后，一石激起千层浪，台积电高层、英伟达CEO黄仁勋纷纷发表了看法。5月28日，台积电全球业务资深副总经理张晓强在荷兰阿姆斯特丹的行业会议上，谈及华为韬定律时表示："这个概念在业界其实已存在相当长的时间。"他认为，这大多仍然依赖更紧密的元件整合，例如通过3D堆叠技术。

在人工智能带动芯片需求激增、盈利创纪录之际，全球晶圆代工龙头台积电却被传出拟削减员工奖金，引发内部强烈不满，部分员工甚至在社交媒体上公开鼓吹仿照三星工会近期的行动，以“罢工”作为向管理层施压的手段。

在生成式人工智能带动的算力浪潮下，全球晶圆代工龙头台积电正全速推进超先进制程布局，计划在2纳米量产前后同步为1纳米时代奠定基础，进一步拉开与三星在高端工艺领域的差距。

台积电在周四举行的技术研讨会前发布的演示材料中表示，预计到 2030 年，全球半导体市场规模将超过 1.5 万亿美元，高于此前预测的 1 万亿美元。

应用材料公司宣布，与长期合作伙伴台积电达成创新伙伴关系，将在其位于美国硅谷、总投资高达50亿美元的EPIC（Equipment and Process Innovation and Collaboration）中心共同开发面向新一代人工智能时代的半导体关键技术。 双方将在这一中心围绕材料工程、设备创新以及工艺集成展开协同研发，目标是在从云端数据中心到终端设备的全链路上，实现更高能效的芯片性能。

台积电与索尼半导体解决方案公司近日签署一份非约束性谅解备忘录，拟成立合资公司，专注于下一代图像传感器的研发与制造。 未来合资公司将落户索尼新建的日本熊本县合志市晶圆厂，由索尼持有多数股权并承担控股地位。 这一合作将把索尼在图像传感器设计领域的深厚积累，与台积电在先进制程与大规模生产方面的能力结合起来。

据《经济日报》报道，台积电正对位于中部科学园区的十五厂 A 厂区进行大规模改造，将产线由原本的 28/22 nm 工艺升级至 4 nm 制程。 现有旧设备正陆续搬出并以新一代生产设备取代，包含无尘室改造与机台更新在内，整体投资金额预计将超过新台币 1000 亿元（约合 31.6 亿美元）。

全球最大的代工芯片制造商台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）在最新公司文件中披露，已出售其持有的全部安谋控股（Arm Holdings）股份，正式结束在这家芯片设计公司的股权投资关系。

台积电资深副总经理侯永清表示，为应对AI与高性能计算（HPC）需求爆发，相较过往，台积电正以“二倍速”推进扩产计划。今年台积电将同时有五座2nm晶圆厂进入产能爬坡阶段，写下历年最积极的扩产记录。受益于此，2nm首年产出将较3nm同期提升约45%。

据彭博社报道，台湾法院周一裁定，台积电前工程师陈力铭因窃取台积电专有数据被判10年有期徒刑。另据台媒报道，台湾地区知识产权和商业法院周一对台积电“内鬼案”作出一审判决，案件涉及四名台积电前员工、现职员工，以及日本东京威力科创公司和该公司的一名女主管。

在日前的北美技术论坛上，台积电不仅宣布了A13、A12、N2U等新工艺技术，同时还谈到了台积电在美国的芯片布局战略。对于在美国建厂，业界一直的担心是美国成本太高，是否会影响台积电的利润，这主要反映在良率上，CEO魏哲家表示台积电在美国亚利桑那州的芯片工厂进展顺利，良率已经跟台积电本土工厂相当。

台积电在本周三于北美技术论坛上公布了其一直延伸到2029年的先进制程技术路线图，系统梳理了1.2纳米与1.3纳米级别的新一代制程（A12、A13），意外揭晓了N2家族的新成员N2U，并确认在2029年前的各节点规划中仍未引入高数值孔径（High‑NA）EUV光刻机。

近日，台积电副共同营运长张晓强在公开论坛明确表态，公司现阶段不会采购阿斯麦最新High‑NA EUV光刻机，核心原因是设备价格过高。该机型单台售价超3.5亿欧元，折合人民币近28亿元，远超行业现有设备水平。

台积电一位高管透露，该公司计划到2029年在美国亚利桑那州开设一家芯片封装厂。此前台积电在1月份的财报电话会议上表示，正在申请许可证，计划在亚利桑那州现有工厂内建设其首个先进封装工厂，但台积电高管当地时间周三在加州圣克拉拉举行的一次会议上表示，亚利桑那州工厂的建设已经启动。

在近日的季度财报法人说明会上，台积电披露了1nm及以下工艺生产线的相关规划。公司计划在中国台湾台南建设A10晶圆厂，其中P1至P4厂区将用于发展1nm及以下的先进制程技术，预计2029年启动试产，初期月产能为5000片晶圆。

台积电公布利润表现优于预期，并上调全年营收预期，表明尽管中东冲突带来较大不确定性，人工智能芯片的需求依然强劲。这家全球最大的芯片代工厂，同时也是英伟达、苹果等科技巨头的核心供应商，目前预计全年营收增速将超过 30%，高于此前以美元计约 30% 的增长预期。台积电预计本季度营收将在 390 亿至 402 亿美元之间，创下历史新高。

台积电周四公布，第一季度净利润同比增长58%，远超预期，连续第四个季度创下历史新高，原因是人工智能芯片的需求依然强劲。该公司第一季度净利润为5724.8亿台币，而去年同期为5433.2亿台币。营收为1.134万亿台币，去年同期为1.127万亿台币，增长35%。

受人工智能芯片需求驱动，台积电周五公布的季度营收再创新高。据伦敦证券交易所集团（LSEG）汇总的分析师预测，这家全球最大芯片制造商今年 1—3 月营收达 1.13 万亿新台币（约 356 亿美元），超出市场预期的 1.12 万亿新台币，同比增幅达 35%。

台积电正在加速扩大美国亚利桑那州的投资布局，计划在当地兴建共计12座工厂，其中包括8座晶圆厂和4座先进封装厂。台积电目前在美国亚利桑那州的总投资金额已达1650亿美元（人民币约12000亿元），此前已规划6座晶圆厂与2座先进封装厂。

在全球人工智能竞赛持续升温的背景下，台积电先进制程产能正演变为行业发展的主要瓶颈，3nm节点需求在多条产业链上全面爆发，导致产能极度紧张。据业界消息人士向《电子时报》透露，目前只有与台积电长期合作、被视为“忠诚客户”的企业，才能在有限的3nm产能分配中获得优先保障。

在美国的压力下，台积电近年来不断加大对美国的投资，承诺投资额已达1650亿美元，然而美国认为这些还不够。台积电未来不仅可能要再追加1000-2000亿美元的投资，还有可能被逼着将40%的产能转移到美国生产，这是美国商务部长卢特尼克之前透露的目标。

台积电去年拿下了全球晶圆代工市场70%的份额，而且先进工艺可以说遥遥领先其他友商，当前量产的最新工艺是2nm，但是1nm工艺也在路上了。1nm建厂之前最先需要准备的园区土地，日前有消息称总面积高达531公顷的台南沙仑园区今年4月份将会进入二期环评，2027年3季度完成最终环评。

台积电近期已通知客户尽早预订N2工艺的订单，原因是截至2027年末的大部分产能已被提前预订，剩余产能的交付周期长达六个季度。这意味着，即便能够顺利分配到产能，客户从投产到拿到成品芯片的周期也可能需要12个月，给产品规划带来不小挑战。

根据台积电最新披露的财报，自开工建厂起历经4年，台积电在美国亚利桑那州的工厂终于实现扭亏为盈。台积电位于亚利桑那州凤凰城的厂区是其赴美设厂的第一站，也是目前唯一一家已投产的厂区，目前由台积电100%持股。2020年5月，台积电宣布在凤凰城建厂，初步投资120亿美元。

多位知情人士透露，台积电正在要求客户尽早规划并申请其 N2 制程产能配额，时间最远已经排到 2027 年第二季度，而未来两年内的大部分产能已接近售罄。 虽然目前仍有部分产能可供预订，但业内人士称，配额锁定周期正被拉长至多达六个季度，这让芯片设计公司在制定自身产品路线图时面临越来越大的不确定性压力。

2月24日，《华尔街日报》周一发文，披露了苹果公司在美国打造本土制造芯片的内幕。文章称，苹果正利用其采购能力和投资，推动包括台积电亚利桑那州工厂在内的美国本土芯片生产，以实现供应链多元化。

美国总统特朗普日前再次抨击台积电等公司，称他们30多年来抢占了美国公司的生意，而这番话背后意味着台积电等台系厂商面临着更大的压力，还要额外投资美国。

全球最大芯片代工企业台积电计划宣布在其位于美国亚利桑那州凤凰城的工厂新增四座晶圆厂。根据《金融时报》消息，台积电将在亚利桑那州园区增建四座晶圆厂，投资额约1000亿美元，官方确认最早可能在今年4月公布，距今仅有两个月时间。

台积电近日公布了2026年1月营收数据，单月合并营收达到4012.6亿新台币，约合127.63亿美元，较2025年12月增长19.8%，同比2025年1月大增36.8%。在亮眼的营收表现支撑下，公司董事会批准了总额约449.62亿美元的2026年资本支出计划，用于扩建设备与升级现有半导体生产设施，这一数字创下台积电单年资本开支新高。

尽管AI不断遭遇泡沫化的质疑，但实际发展速度并没有降低，台积电公布的1月份营收创造了史上最强单月记录，首次突破4000亿新台币。根据台积电的数据，1月营收4012.6亿元台币（约合127.1亿美元），同比增长36.8%，较2025年12月增长19.8%。

2月10日，据《金融时报》报道，特朗普政府计划在即将实施的芯片关税中，对包括亚马逊、Google和微软在内的公司予以豁免，因为这些公司正竞相建设为AI热潮提供动力的数据中心。

台湾芯片制造商台积电（TSM）周四表示，将在日本生产部分全球最尖端的半导体，以满足人工智能相关需求的爆发式增长，此举将助力日本实现其芯片制造雄心。作为英伟达、苹果等企业的核心芯片供应商，台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）周四宣布，计划在其日本熊本县第二工厂生产3 纳米芯片。这类先进芯片广泛应用于 AI 产品、智能手机等领域，该工厂目前仍在建设中。

台积电已经正式通知日本政府，将其在日控股子公司JASM的第二晶圆厂主产工艺由原定6nm升级至3nm，这将是日本国内首度具备3纳米制程的生产能力。据报道，台积电原计划投资在该厂投资122 亿美元用于6至12纳米芯片制造能力的建设，但目前随着台积电计划将生产制程提升至3纳米，总投资也将增长至170 亿美元。

英伟达首席执行官黄仁勋在一次采访中表示，英伟达目前是台积电最大的客户，取代了此前长期占据榜首的苹果公司。这位身着皮衣的首席执行官是在“Jodi Shelton的私人访谈”播客节目第一集中发表这番言论的。节目中，主持人Jodi Shelton询问黄仁勋的自信源自何处。Shelton自称是“全球半导体行业的资深领导者”，同时也是全球半导体联盟的首席执行官兼联合创始人。

周四，全球最大的芯片代工厂商台积电公布了炸裂财报，并给出了乐观的业绩展望，同时表示今年资本支出规模将创历史新高。这在美股市场上引发了连锁反应，芯片板块受到明显提振，并带动荷兰半导体设备制造商阿斯麦的市值一举突破5000亿美元。

1月16日，据彭博社报道，台积电CFO黄仁昭周四表示，台积电未来将设法加速向美国转移其先进芯片制造技术，但仍会在本土研发并保留其最尖端的制造工艺。黄仁昭周四在接受彭博社采访时表示：“出于实际原因，最顶尖的技术仍会保留在台湾。当这些技术稳定后，我们才会设法加快将其向海外的转移。”

美东时间15日，台积电公布了2025年第四季度的财务报告，录得总营收1.05万亿新台币，明显高于分析师预期的1.02万亿新台币，毛利率达到了62.3%，大幅高于预估60.6%，归母净利润录得5，057亿新台币，同样明显高于分析师预测的4752亿新台币。

尽管三星、Intel在2nm节点看起来追上了台积电，但是只能做到部分领先，台积电在客户订单、产能建设、资本开支以及最核心的技术进展上依然是非常领先的。CEO魏哲家表示不怕Intel的竞争，这话也不是简单的场面话，先进工艺上的护城河极深，就算三星或者Intel在2nm的量产时间上抢先宣布领先，但台积电接下来的布局是他们两家没法追的。

台积电董事长魏哲家透露，公司预计将在美国亚利桑那州的第三座晶圆厂于2027年下半年启动2纳米制程芯片量产，这一时间点较原规划的2028年提前。台积电此前已在台湾高雄Fab 22工厂实现2纳米芯片的量产，此次亚利桑那新厂导入同等级先进制程，将进一步强化其全球产能布局。

去年 11 月，英伟达首席执行官黄仁勋在台期间，与台积电董事长魏哲家共同会见媒体 —— 这也是黄仁勋去年第五次到访台湾。魏哲家向在场记者透露，黄仁勋此行是为了争取更多芯片产能，站在一旁的黄仁勋随即应声：“没错！”

随着AI技术的迅猛发展，处于供应链核心的台积电自然成为众多客户眼中的香饽饽。摩根大通分析师Gokul Hariharan的最新报告指出，由于产能极度紧缺，部分急于抢占市场的AI巨头不惜支付高达100%的溢价（即双倍价格），只为请求台积电开启加急生产模式。

1月13日，据《纽约时报》报道，作为美国与台湾地区贸易协议的一部分，台积电将大幅增加在美投资，包括建设更多芯片工厂。知情人士称，作为协议的一部分，台积电还将承诺在亚利桑那州再建设至少五座晶圆厂，这将使其在该州的工厂数量增加近一倍。相关投资的时间表目前尚不明确。

一份来自半导体行业分析机构 SemiAnalysis 的最新报告指出，曾经由苹果与台积电紧密合作所塑造的先进制程代工模式，正因人工智能计算的迅猛崛起而发生结构性变化，苹果在台积电每一代新制程上的影响力正在被侵蚀。 报告认为，谁来为最前沿制程买单、谁能在产能和技术路线中占据主导地位，正在从以苹果为中心的单一模型，转向由 AI 加速器厂商等多方共同推动的新格局。

全球最大的先进人工智能芯片制造商台积电，受人工智能基础设施需求持续旺盛的推动，预计第四季度净利润将激增27%，创下历史新高。根据伦敦证券交易所集团智能预估数据（该数据综合了19位分析师的预测得出），这家全球头号芯片代工企业、英伟达和苹果的核心供应商，预计在截至12月31日的三个月内实现净利润4752亿新台币（折合150.2亿美元）。

台积电这几年来扩大了海外布局，其中美国市场就要投资1650亿美元，未来可能会被美国要求提升投资到2000亿甚至更多，还要转移先进工艺、封装及人员培训。台积电在美国亚利桑那州已经建设了一期工厂，生产5nm（称为N4）工艺，苹果、AMD及NVIDIA都已经成为美国工厂的客户。

苹果重要芯片合作伙伴台积电最新公布的数据显示，在 iPhone 等产品以及广泛 AI 需求的推动下，公司第四季度营收大幅超出市场预期，同比增幅超过 20%。两年前，台积电刚经历近五年来最严重的营收下滑，如今则凭借人工智能相关芯片的旺盛订单实现强劲反弹。 依据路透援引的数据，台积电第四季度营收同比增长约 20.45%，显著高于此前悲观阶段的表现。

全球最大的专业晶圆代工企业台积电于周五公布，其第四季度营收达1.04608万亿新台币（约合330.5亿美元）。受人工智能应用需求激增的推动，台积电该季度营收不仅超出市场预期，同比增幅更是达到20.45%。

台湾检方周一表示，已对日本东京威力科创（Tokyo Electron）台湾子公司及三名被告追加起诉，指控其涉嫌窃取台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）的商业机密。该案此前已于去年12月对东京威力科创新台湾公司提起首波公诉。

台积电股价创下4月以来的最大涨幅。新年伊始，该全球最大芯片代工制造商便受到了对人工智能（AI）需求的持续乐观情绪提振。这家英伟达和苹果公司的主要供应商的股价在台北一度飙升6.9%，创下历史新高。此前，高盛集团将台积电目标股价上调35%，至2330元台币，理由是预期该公司未来一年将保持稳健增长。

分析机构SemiAnalysis汇总数据显示，台积电在美国生产芯片将使其利润率遭受重大损失。台积电美国工厂5nm芯片的毛利率从台湾本土的62%骤降至8%，下滑近87%，降幅高达56个百分点。