尽管三星、Intel在2nm节点看起来追上了台积电，但是只能做到部分领先，台积电在客户订单、产能建设、资本开支以及最核心的技术进展上依然是非常领先的。CEO魏哲家表示不怕Intel的竞争，这话也不是简单的场面话，先进工艺上的护城河极深，就算三星或者Intel在2nm的量产时间上抢先宣布领先，但台积电接下来的布局是他们两家没法追的。
去年12月底宣布2nm节点N2工艺量产，此前传闻说是初期产能3.5万片晶圆/月，年底将提升到14万片晶圆/月，高于之前的10万片预期。
N2节点会有多款工艺衍生，今年下半年还会有增强版N2P工艺量产。
相当于1.6nm工艺的A16节点也是N2家族之一，实际上它才是早前规划的正统2nm节点，会用上SPR（Super Power Rail）背面供电技术，也是今年下半年量产。
有意思的是，NVIDAI有可能成为A16工艺的首个客户，其下一代GPU费曼架构传闻会首发这代工艺。
N2家族还有个N2X工艺，台积电这次没有提到多少信息，估计要到27年量产了。
N2再往后的下一代工艺就是A14了，虽然名字跟A16差不多少，但等效1.4nm的A14工艺是一次重大升级，用上台积电第二代GAA晶体管技术，还有全新的NanoFlex Pro标准单元架构。
与N2工艺相比，A14在相同功耗下可提升15%的速度，或者同性能下降低30%功耗，逻辑密度则提升20%。
A14工艺的工厂已经在建设中，目前消息称其进展超过了预期，三季度有望在新竹宝山P3工厂进机，2027年风险试产，最终在2028年上半年量产，并且当年的产能将提升到7-8万片晶圆/月。
A14家族预计也会衍生出A14P、A12等工艺，再往后又到下一代的A10工艺了，要冲击1nm大关了，研发非常有挑战性，要到2030年才能量产了。