台积电再次输血美国半导体 追加1000亿投资建4座芯片厂

台积电这几年来已经在美国压力之下一路将投资额从650亿美元增加到1650亿美元，向美国转移的先进工艺也一路从5nm提升到3nm、2nm，未来还有A16、A14等新一代节点，研发中心及先进封装工厂也一并转移建设。

即便如此，台积电仍没有得到美国的完全认可，后续依然被逼着追加更多的投资，整个台系厂商要额外投资2500亿美元，其中台积电要再加1000亿美元。

额外增加的1000亿美元预计要建设4座芯片工厂，虽然具体的工艺细节还没披露，但台积电势必要把更多先进工艺转移到美国工厂生产。

此前美国商务部长提到的目标是台积电需要把40%的产能转移到美国本土生产，但这个目标被业界认为不太可能，尽管台积电公司自己并没有表态，不敢在这个问题上引发美国政府部门不满，但也没有做出转移40%的承诺。

因为转移40%产能不仅意味着掏空了台积电本土，更重要的是在美国生产越多，公司的竞争力越会下滑，因为美国工厂的建设及运营成本太高，无法维持此前的毛利率。