台积电一位高管透露，该公司计划到2029年在美国亚利桑那州开设一家芯片封装厂。此前台积电在1月份的财报电话会议上表示，正在申请许可证，计划在亚利桑那州现有工厂内建设其首个先进封装工厂，但台积电高管当地时间周三在加州圣克拉拉举行的一次会议上表示，亚利桑那州工厂的建设已经启动。
“我们正在积极扩建亚利桑那州工厂的产能，”台积电联席首席运营官兼高级副总裁张凯文表示。“我们计划到2029年建成CoWoS和3D-IC产能，这仍然是我们的目标，”张凯文说道，他指的是台积电两项市场需求旺盛的封装技术。
苹果和英伟达等公司已经从台积电位于亚利桑那州的工厂采购芯片，但其中许多芯片必须运回台湾进行封装。
Amkor Technology去年表示，正与苹果和英伟达合作，计划在2027年中期前在亚利桑那州建设一座封装工厂，并于2028年初投产，比台积电的计划提前。Amkor Technology和台积电在2024年曾表示，双方将合作把台积电的几项先进封装技术引入亚利桑那州，但两家公司尚未透露具体细节。
张凯文表示，Amkor Technology和台积电的技术洽谈仍在进行中。
“我们正在与他们合作，了解他们能为我们的客户提供哪些技术能力，以加快部分产品在美国的生产，”张凯文说，“目前还有一些环节需要调整。我想说的是，我们正在积极探索各种可能性，以构建多元化的生产布局。”
相关文章: