此前有报道称，骁龙 X Elite 有两个工作功率限制：23W 和 80W。然而，根据最新的研究结果，高通公司最新的 ARM 芯片组可以达到近 100 瓦，这还仅仅是 CPU 的功耗，与最接近的竞争对手苹果公司的 M3 Pro 相比，高通 X Elite 可谓是耗电大户。不过，在批评该芯片组的巨大功耗之前，有几个变量需要牢记。

今年晚些时候，首批搭载新型骁龙 X 处理器的 Windows 11 PC 将投放市场。虽然我们已经对微软新款"AI PC"的平台有了很多了解，但高通公司似乎还在做更多的准备。根据 Android Authority 的一份最新报告，该公司希望再推出一款骁龙 X Plus SKU，甚至是其新处理器的服务器变体。

高通在昨天晚上推出 Snapdragon X Plus 芯片，同时透露 Snapdragon X Elite 系列旗舰芯片的具体配置，在发布会现场高通则为媒体准备了一些测试机。根据测试设备的基准测试结果，骁龙 X Plus/Elite 在多核心方面的总和性能甚至超过苹果、英特尔和 AMD，但这里存在一个问题：测试设备的基准测试软件是高通预装的，媒体无法自行安装其他基准测试软件。

今晚，高通正式发布了骁龙X系列全新成员——骁龙X Plus。新品继承了骁龙X Elite的性能体验，但却带来了更强的功耗控制，体验远超ARM、X86竞品，同时还拥有PC领域全球最强的NPC，AI性能遥遥领先。

高通印度公司总裁Savi Soin在接受采访时表示，利用该国的优秀的工程师人才库，高通已经在印度设计芯片。高通印度公司总裁Savi Soin表示：“我们实际上已经拥有完全在印度端到端设计的芯片，并且正在将这些芯片运送到全球各地。”

在高通公司一年一度的骁龙峰会上，高通公司的一些手机合作伙伴总是会露面，透露他们的哪些终端将采用下一代旗舰芯片。从历史上看，小米总是第一个宣布其明年的高端产品，而据爆料者称，这家中国制造商在发布其首款骁龙 8 Gen 4 智能手机时将保留这一独家权利。不过，抢先展示发布是一回事，正式发售的时间又是另一回事。

Snapdragon X Plus 是高通公司推出的性能较弱的Snapdragon X Elite 版本，主要供应给性能较弱的笔记本电脑，但从纸面上看，其规格相当令人期待。根据 Geekbench 6 泄露的信息，在"ML"基准测试中，我们发现即将推出的 SoC 将采用 10 核 CPU 集群，只比骁龙 X Elite 少两个核心。

高通在社交平台上预告，高通骁龙X系列AI PC处理器将在4月24日亮相。据悉，这次发布会高通将推出骁龙X Elite和骁龙X Plus芯片。公开资料显示，这并非高通第一次进军PC市场，之前高通陆续推出过骁龙850、骁龙8cx等PC平台芯片，但是没有引起太大的反响。

高通公司推出了一款新的微功耗Wi-Fi芯片和一个更新的机器人开发平台，从而扩展了其物联网（IoT）解决方案组合。QCC730双频Wi-Fi系统面向功耗受限的物联网终端，有望大幅降低其功耗。

高通公司最近发布了用于 Windows 计算机的新旗舰 ARM 芯片 X Elite，但该芯片制造商正在测试一款子级芯片，预计将命名为 Snapdragon X Plus。有关这款 SoC 的 SKU 编号是 X1P。鉴于 Snapdragon X Elite 是 X1E，我们可以顺理成章地认为这是 Snapdragon X Plus。

据PCWorld报道，在本周周一下午的简报会上，高通官方公布了骁龙X Elite处理器同英特尔酷睿Ultra的能效曲线对比，对比图显示前者的能效全面优于英特尔酷睿Ultra系列。

与高通公司之前发布的令人失望的骁龙 8cx Gen 3 相比，骁龙X Elite 仍然令人印象深刻。然而，最新公布的结果显示，在最新泄露的 Geekbench 6 中，骁龙X Elite 的性能提升了 49%。

高通今日推出两款全新的先进音频平台——第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平台。两大平台分别将面向中端和高端层级耳塞、耳机和音箱提升无线音频体验。高通公司表示，这两款平台是各自系列中最强大的平台，将为S5和S3层级带来前所未有的音频体验。

路透社报道，高通公司周五表示已终止收购Autotalks公司的竞标，Autotalks是一家设立于以色列的技术公司，生产有助于防止车祸的通信芯片。高通公司以生产手机芯片而闻名，但也建立了广泛的汽车芯片业务。

高通公司（Qualcomm）能否复制苹果公司的创举，在首次尝试 15 年后终于制造出值得购买的基于 Arm 的笔记本电脑？有一个令人难以置信的迹象表明它有可能：高通公司告诉游戏开发商，他们的游戏已经可以在即将推出的一系列搭载骁龙处理器的 Windows 笔记本电脑上运行，且无需移植。

就骁龙 8 Gen 4 的泄露而言，高通公司（Qualcomm）一直在设法保持沉默，我们唯一一次听说即将推出的芯片组的存在和潜在性能表现还是通过一系列谣言。不过，在最新的视频中，我们首次看到了运行骁龙 8 Gen4 SoC 的参考设备，虽然它没有透露芯片的任何复杂细节，但 YouTube 最终成为了这一信息的来源，还是很有趣的。

今天下午高通正式发布了骁龙8s Gen3，中文命名为第三代骁龙8s。会上，高通直接宣布小米Civi 4系列将全球首发该处理器。之所以命名第三代骁龙8s，是因为它和第三代骁龙8完全是同宗同源，采用4nm制程，CPU为1×3.0GHz Cortex-X4+4×2.8GHz Cortex-A720+3×2.0GHz Cortex-A520，GPU为Adreno 735。

高通第三代骁龙8s正式登场。官方介绍，第三代骁龙8s继承与第三代骁龙8旗舰平台相同的CPU架构，包含1个超级内核，CPU主频高达3.0GHz。还有4个性能内核，主频高达2.8GHz，最后是3个效率内核，主频高达2.0GHz；对比竞品，第三代骁龙8s的CPU性能领先20%以上。

LPDDR6 规范将于今年晚些时候敲定，这意味着包括高通、联发科和苹果在内的多家手机制造商将在其未来的手机中集成这一技术。不过，有传言称，即将推出的骁龙 8 Gen 4 将领先于所有竞争对手，因为它将获得对下一代内存的支持。相比之下，将专门为 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 量产的苹果 A18 Pro 甚至也会错过这个机会。

今天，高通官方宣布，骁龙旗舰新品发布会将在3月18日举行，宣称为“智在芯中，有龙则灵”。官方表示，此次发布会将发布全新骁龙旗舰处理器，预计为之前爆料的骁龙8s Gen3和骁龙 7+ Gen3处理器。

高通在去年10月份就发布了骁龙X Elite，但之后关于它的消息一直很少，相关笔记本也要到今年年中才会发布并上市，直到现在才看到更多资料。从最新泄露的驱动文件信息看，骁龙X Elite并非单一产品，还有一个低端版本骁龙X Plus，而它们俩各自都有至少4个子型号：

高通公司面向 Windows AI PC 的下一代骁龙 X Elite 和 X Plus CPU 阵容在最新的驱动程序泄露中曝光。自从高通公司宣布推出面向 Windows AI PC 的骁龙 X Elite CPU 以来，它们在市场上掀起了一场风暴。这款基于 Arm 的芯片将与苹果、英特尔和 AMD 等其他厂商展开激烈竞争。根据最新的驱动程序，高通公司似乎将提供 8 种不同的芯片，每种芯片都有自己特定的内核、时钟和功耗限制配置。

三星被视为高通公司智能手机芯片组的主要客户，这很可能是高通公司最近与这家韩国电子巨头续签使用其骁龙芯片的多年协议的原因。然而，如果一家公司仅仅依赖一个客户就能带来特定季度总收入的 40%，显而易见会引起担忧，但根据 2023 年第四季度的数据，高通公司在这方面就似乎过于依赖三星，如果公司不能实现收入多元化，情况可能会变得更糟。

高通去年10月就发布了面向PC笔记本的新一代处理器骁龙X Elite，号称各种秒杀Intel、AMD、苹果，官方也做了跑分展示。现在，GeekBench 6数据库里终于又出现了骁龙X Elite，但有两个版本，性能差异相当大。

本月初，我们在Geekbench 上发现了Snapdragon X Elite CPU 的基准测试结果。它是在一个原型机上进行测试的。现在，我们偶然发现了一款神秘的联想硬件，看起来它使用了骁龙 X Elite 的不同 SKU。这让我们认为高通公司可能会为骁龙 X Elite 打造多个 SKU。

之前有传闻称骁龙 8 Gen 4 的主频将达到 4.00GHz，这与骁龙 8 Gen 3 的主频差距很大，后者的 Cortex-X4 最高主频为 3.30GHz。不过，新的传言称，主频差距将更加明显，达到 4.30GHz，这基本上意味着骁龙 8 Gen 4 在这方面可以与骁龙 X Elite 相媲美。

高通公司（Qualcomm）及其笔记本电脑合作伙伴正在努力确保骁龙 X Elite 在2024 年下半年供应到各种设备，而且已经有传言称骁龙 X Elite 2 代正在研发之中。就规格而言，即将推出的芯片可能与骁龙 8 Gen 4 有相似之处，至少在 GPU 方面。两款芯片组显然都将采用 Adreno 830，但据说骁龙 X Elite Gen 2 将采用超频后的版本。

高通公司（Qualcomm）正在按计划向其手机合作伙伴提供骁龙 8 Gen 4，以赶上该公司在10 月份发布旗舰芯片组。最新的传言称，SoC 将于 4 月份定型，样品预计将于 6 月份交付给 OEM 厂商。这将为各公司的产品研发提供充足的时间，为明年采用高通公司首款3纳米芯片的高端智能手机做好准备。该传言还深入探讨了骁龙 8 Gen 4 的规格。

在2024巴塞罗那世界移动通信大会（MWC 2024）上，高通高级副总裁兼首席营销官唐·莫珂东（Don McGuire）宣布：将于2024年10月举办骁龙峰会，届时公司将发布旗舰产品骁龙8 Gen4平台，“我知道你们已经都等不及了。”

考虑到人工智能在几乎所有现代智能手机上都已变得司空见惯，高通公司（Qualcomm）正在采取主动姿态，该公司刚刚发布了人工智能中心（AI Hub）。它将帮助开发人员在其应用程序中快速实现人工智能和生成式人工智能功能，而无需处理太多复杂的问题。

高通公司今天宣布了最新旗舰 5G 调制解调器，旨在将极快的 5G 速度与人工智能相结合，并扩大对卫星连接的支持。X80 5G 调制解调器是高通公司的第七代 5G 调制解调器，适用于智能手机、扩展现实（XR）终端、个人电脑、车辆和工业物联网终端，并配备了专用 AI 处理器。

高通骁龙 8cx Gen 3 是一款高性能 Arm SoC，旨在与苹果 M3 竞争，其主要目标终端是 Windows 11 轻薄笔记本电脑和 Chromebook。微软对 Snapdragon 8cx 系列等芯片寄予厚望，因为它们的性能和电池续航时间与目前的 M3 MacBook 不相上下。

高通宣布推出骁龙汽车智联平台的最新产品，业界首个车规级Wi-Fi 7接入点解决方案——高通QCA6797AQ。高通表示，汽车正在成为个性化的网联空间，这包括先进信息娱乐系统和增强现实仪表盘等。沉浸式车内体验愈加普及，推动下一代应用和互动娱乐的兴起。

博主数码闲聊站曝光了高通骁龙8S Gen3的参数规格。据悉，高通骁龙8S Gen3代号是SM8635，它不是骁龙8 Gen3的升级版，而是骁龙8 Gen3的“降频版”，骁龙8S Gen3基于台积电4nm工艺打造，CPU部分包含1*3.01GHz X4+4*2.61GHz A720+3*1.84GHz A520，CPU为Adreno 735。

博主数码闲聊站曝光了高通骁龙7系新平台SM7675的详细参数规格。据悉，高通SM7675采用三丛集架构设计，超大核是Cortex-X4，CPU主频是2.8GHz，大核是Cortex-A720，小核是Cortex-A520，GPU是Adreno 732，频率800MHz以上。

骁龙 8 Gen 4 发布会尚未开始，我们已经开始偶然听到骁龙 8 Gen 5 的传闻。早些时候，我们曾报道过高通公司要求台积电和三星提供其 2nm 芯片样品的消息，据推测这可能是为了审查其中一家或两家是否适合未来的尖端芯片组订单。现在，我们获悉，虽然骁龙 8 Gen 4 和骁龙 8 Gen 5 可能共享相同的 CPU 集群，但后者据说将采用新的"Pegasus"CPU 内核。

骁龙8Gen 4将完全采用台积电的3纳米工艺量产，但其后续产品骁龙8 Gen 5可能会转而采用双代工厂方式，因为据报道高通公司希望向三星及其台湾半导体竞争对手同时发出订单，这家位于圣迭戈的芯片开发商已要求两家潜在伙伴公司提供 2 纳米样品，以便进一步评估。

高通公司为 Galaxy 旗舰智能手机推出的骁龙 8 Gen 3 是特制的高级版本，专为三星及其最新的 Galaxy S24 系列设计，这款略有调整的 SoC 采用了略微超频的 Cortex-X4 内核和 Adreno 750 GPU。这些改进在 3DMark 的 Solar Bay 测试中得到了验证，骁龙8 Gen 3 特制版的性能超过了苹果的 M2，同时功耗明显降低，成为首款完成这一壮举的智能手机 SoC。

高通公司（Qualcomm）已经确认，据称比苹果M3芯片速度更快的Snapdragon X Elite将于2024年中期与新版Windows系统一起出货。不过，这家芯片制造商选择将这一即将推出的操作系统简称为"Windows"，刻意避免使用"Windows 11"或"Windows 12"等特定版本号。

博主数码闲聊站透露，高通即将推出一款骁龙8系新成员，代号SM8635。高通SM8635采用台积电4nm工艺制程，CPU包含了一颗Cortex-X4超大核，CPU主频是2.9GHz，集成了Adreno 735 GPU，频率超过了900MHz，安兔兔跑分突破170万分。

有关 Windows 12 的传言和微妙暗示越来越多，已经开始证明该操作系统正在完善中。事实上，下一代 Windows 可能会在未来几个月内问世。高通公司似乎正在利用这种可能性来推销其基于骁龙 X Elite 的系统。

今日，高通发布2024财年第一财季财报，第一财季营收99.35亿美元，净利润27.67亿美元。据MacRumors报道，高通在财报电话会议上表示，苹果已将其与高通的调制解调器芯片（基带）许可协议延长至2027年3月。

全球最大的智能手机处理器销售商高通警告，即使行业开始复苏，但部分客户仍在处理过剩的芯片库存。该公司在周三发布的财报中称，短期内库存仍然较高，一些客户继续在消化库存。库存过剩是造成手机芯片市场陷入长达一年低迷的原因之一，而这是高通最大的市场。

围绕骁龙 8 Gen 4 的性能传言表明，高通公司的首款智能手机 SoC（拥有该公司的定制内核）将比苹果公司的 M2 更快，但只是在 GPU 方面，而且还是在一个基准测试中。不过，我们现在有了据称属于同一芯片组的 Geekbench 6 单核心和多核心，不仅分数显示它比 Snapdragon 8 Gen 3 跑得更快，而且其多线程结果也与 M3 不相上下。与此同时安兔兔跑分成绩也被分享了出来，让我们来详细了解一下。

高通骁龙 8 Gen 4 已多次传出将放弃 ARM 的 CPU 设计，改用高通公司定制的 Oryon 或 Phoenix 内核。据说即将推出的 SoC 将在台积电更新的 3nm 工艺上量产，因此与骁龙 8 Gen 3 相比，它可能会带来更高的能效。这些能效的提升可能会让性能更强的“凤凰”内核以更高的时钟频率运行，爆料者数码闲聊站称，达到 4.00GHz 不再是梦想。

骁龙 8 Gen 3 的官方规格幻灯片显示，其单个 Cortex-X4 内核的最高主频为 3.30GHz。不过，高通公司正在开发三星专属的"Snapdragon 8 Gen for Galaxy"，其 SoC 的时钟频率略高于默认配置。不过，根据最新的传言，有两个版本正在测试中，能否获得更快的版本完全取决于用户的居住地。

高通CEO认为，2024年将成为全球AI智能手机的关键元年。生成式AI正在“非常、非常快”的进入手机，创造新的智能手机升级周期，改变行业的竞争格局。2024年科技巨头们布局AI的脚步仍在继续。1月4日，高通CEO Cristiano Amon在接受采访中预测，2024年将成为全球AI智能手机的关键元年。生成式AI正在“非常、非常快”的进入手机。

种种迹象显示，就在苹果公司的Vision Pro即将登场之际，一场头戴式设备的硬件大战有望在2024年正式打响。北京时间周四晚间，芯片巨头高通宣布推出骁龙XR2+ Gen 2芯片，这也将成为各大消费电子巨头挑战苹果的最新利器。

高通公司（Qualcomm）今天在美国消费电子展（CES）前夕发布了下一代骁龙 XR 平台--XR2+ Gen 2。新的SoC承诺在每秒 90 帧的情况下可向每只眼睛提供4.3K 分辨率（在每秒 120 帧的情况下分辨率略有降低），GPU 性能提升 2.5 倍，AI 性能提升 8 倍，全彩视频透视延迟为 12 毫秒。

Linux 6.8主线内核预计不久后能够在高通骁龙8代3 SoC上启动，而不需要任何树外补丁。嵌入式 Linux 开发人员尼尔-阿姆斯特朗（Neil Armstrong）在 Mastodon 上发布消息称，所有相关部分都在各自的"-next"分支中排队，这样 Linux 6.8 主线就能在骁龙 8 Gen 3 上启动：

高通近日展示了其骁龙X Elite PC芯片的性能，宣称在单线程性能方面领先于苹果M3，多核性能更是比M3高了21%。今年10月份，高通对外发布了X Elite PC芯片，不过当时所对比的对象是苹果M2 Max芯片。

博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Gen4型号是SM8750，代号SUN，基于台积电3nm工艺制程打造，这将是高通第一款3nm手机芯片。据悉，高通骁龙8 Gen4采用的是台积电N3E工艺，而已经量产的苹果A17 Pro采用的是台积电N3B工艺。

迄今为止，骁龙8 Gen3的一系列功能给人留下了深刻印象，这些功能主要集中在CPU和GPU性能的提升，以及对硬件加速光线追踪、人工智能等的支持。然而，高通公司的最新 SoC 要想在与 Galaxy 的骁龙 8 Gen 2 的竞争中取得可观的优势，就必须提高其最大功耗，这反过来又对其效率产生了负面影响。让我们看看最新的细节和性能结果。

今天下午高通召开发布会，正式推出了新一代7系芯片——骁龙7 Gen3。官方中文命名为“第三代骁龙7”，与8系最新产品保持一致。目前，骁龙7系的产品规划也已经形成阵列，组成了中杯、大杯、超大杯的组合：骁龙7s主打均衡能效、骁龙7主打进阶体验、骁龙7+主打杰出性能。

11月14日消息，今年1月份高通公司宣布推出卫星通信技术Snapdragon Satellite，如今10个月过去了，这一计划并没有什么客户。高通最近宣布终止项目，通知铱星公司解除合作关系。iPhone 14于去年上市，主要新功能之一是“通过卫星进行紧急SOS”。

骁龙 8 Gen 3 的制造工艺可能比 A17 Pro 晚了一代，但早前的多核性能测试结果显示，它的性能甚至超过了苹果公司为 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 开发的 3nm SoC。遗憾的是，它的不足之处在于电池续航时间，对于移动设备的用户而言，电源效率与性能同样重要。

11月10日消息，美国当地时间周四，半导体巨头高通公司与卫星通信公司铱星公司宣布，双方终止了卫星电话合作项目。铱星公司此前曾表示，高通同意在使用铱星卫星网络的骁龙移动平台（Snapdragon Mobile Platforms）驱动的智能手机上启用卫星信息和应急服务。然而，智能手机制造商并没有在他们的设备中加入这项技术。11月3日，高通通知铱星，它决定终止协议，从12月3日起生效。

高通骁龙8 Gen3已经量产商用，首发机型是小米14系列。值得注意的是，骁龙8 Gen3还有一款高频版本，现在它出现在了Geekbench跑分网站上，测试设备是三星Galaxy S24 Ultra，设备型号是SM-S928U。

高通公司计划明年为智能手机推出骁龙 8 Gen 4，搭载该公司首款定制的 Oryon 内核。我们一方面期待这些 CPU 的设计带来惊喜，并有可能与苹果的 A 系列芯片组相媲美，但有传言称，我们还应该关注该芯片的全新 Adreno 830 GPU。虽然没有提供详细的规格信息，但 3DMark Wife Extreme 的早期结果称，骁龙 8 Gen 4 的下一代图形处理器比苹果的 M2 还要快 10%。

美国当地时间11月2日，芯片大厂高通发布了截至2023年9月24日的2023财年第四财季（2023年四季度）和年度业绩。季度净利同比大跌48%，年度净利同比大跌44%，但其主要的智能手机业务季度营收出现环比增长，并且高通还给出了积极的2024财年第一财季的业绩指引，推动高通公司股价在当日盘后交易中上涨超3%。

高通公司最近公布了第四季度财报，尽管智能手机市场增长放缓，但这家圣迭戈公司的业绩仍超出预期。虽然该公司在这三个月中可能险些避免了一场重创，但进入 2024 年，等待这家芯片制造商的挑战数不胜数，而华为很可能是其中的佼佼者。

作为全球最大的智能手机芯片供应商，高通公司对本财季的收入预测高于市场预期，显示手机行业库存过剩局面可能终于出现好转。高通周三在声明中称，第一财季销售额将达到91亿-99亿美元。这一区间的中值95亿美元远高于分析师平均预估值92.6亿美元。

周三美股盘后，周三公布第四季财报。高通第四财季营收86.7亿美元，预期为85.1亿美元。较去年同期的113.9亿美元下降了24%。高通本财年调整后的总收入较去年下降19%，至358.3亿美元。当季净利润为14.9亿美元，合每股1.32美元，较去年同期的28.7亿美元或2.54美元下降48%。

根据高通分享和实测的数据，骁龙X Elite处理器凭借全新的Oryon CPU架构，80W、23W功耗释放状态下，无论性能还是能效，都远远超过Intel、AMD的顶级移动处理器，甚至苹果M2也不是对手。

据说高通公司将对骁龙 8 Gen 3 向客户收取更高的费用，但这种涨价行为不会到此为止，因为该公司的一位高管暗示骁龙 8 Gen 4 的价格会更高。高通似乎需要某种方式来弥补定制 Oyron 内核的成本，这是明年骁龙芯片系列大变革背后的主要亮点。

本周早些时候，高通公司正式公布了即将推出的骁龙 X Elite 的首批硬件细节，这是其全新骁龙 X 系列 PC CPU 的第一个版本。现在，该公司已确认至少有九家 PC 制造商将在即将推出的 Windows 笔记本电脑中采用骁龙 X Elite。

高通新一代旗舰处理器骁龙8 Gen 3已经来了，到底它的性能表现如何呢？按照高通公布的信息看，骁龙8 Gen 3包含了1个3.3GHz x 4核心+3个3.15GHz A720核心+2个2.96GHz A720核心+2个2.27GHz A520 核心，GPU性能提升35%。

在夏威夷毛伊岛举办的高通骁龙峰会上，高通CEO安蒙正式发布了高通移动处理器骁龙8Gen 3、笔记本处理器骁龙X Elite等新一代旗舰芯片。生成式AI落地终端设备成为贯穿高通新处理器的关键词，而笔记本处理器性能与能效甚至超越了苹果和英特尔的旗舰产品。

除了面向Windows PC的骁龙X Elite芯片外，高通公司还发布了其最新的移动旗舰SoC：骁龙8 Gen 3，该SoC专注于改善游戏性能，为旗舰Android智能手机带来生成式人工智能（Generative AI）和"顶级"性能等。

在今天举行的高通公司2023年峰会上，高通公司发布了两款新的音频处理器。高通 S7 和 S7 Pro 音效平台旨在为耳塞、耳机和扬声器提供高端音频。新的音频芯片将支持高通公司的第四代自适应主动降噪技术。该公司表示：

在夏威夷举行的年度骁龙峰会上，高通技术公司（Qualcomm Technologies）发布了传闻已久的骁龙 X Elite 个人电脑处理器。该公司承诺将"实现巨大飞跃，提供同类最佳的 CPU 性能"、先进的人工智能处理能力，以及个人电脑市场上"最高效的处理器之一"和"数天"的电池续航时间。

高通将在本月（10月）25日的骁龙峰会上发布新的旗舰芯片——骁龙8 Gen3，在芯片发布后，各大厂商也将陆续推出自家的新旗舰机型。现在，首批搭载骁龙8 Gen3的小米14和努比亚Z60 Ultra接连现身Geekbench，其跑分成绩也得到了确认。

高通在即将举行的骁龙峰会上发布自家最新的旗舰芯片——骁龙8 Gen3，虽然搭载该处理器的手机如小米14等跑分已经曝光，但还是不知道其完整的性能规格。今天mspoweruser网站报道了关于骁龙8 Gen3的完整规格，根据该网站的说法，其在一份内部文件看到，新处理器将为下一代旗舰智能手机带来生成式人工智能功能。

据称，Snapdragon X Elite 是高通专为 PC 定制的高端芯片组的官方名称，也是该公司首款采用定制 Oryon 内核的芯片，该内核是为与苹果 M 系列竞争而开发的。 其规格的详细列表已被共享，其中包括据称速度是 x86 处理器两倍的 CPU 和 GPU。 虽然营销内容暂时可能含糊不清，但我们现在可以从泄露的一些内容深入了它的细节。

据说高通骁龙 8 Gen 3 将配备 Adreno 750 GPU，而根据之前泄露的测试结果，该图形处理器比当前一代骁龙 8 Gen 2 中的 Adreno 740 快 80%以上。不幸的是，这一性能差距可能会在产品最终商用时略有缩小，因为有新的传言称，Adreno 750 可能会降频，高通公司可能会将频率锁定在目标能效的新门槛上。

10月18日消息，高通周二宣布与谷歌合作，采用基于RISC-V技术的芯片制造智能手表等可穿戴设备。RISC-V是一种开源技术，与英国芯片设计公司Arm的昂贵专有技术竞争。RISC-V可用于制造智能手机芯片和人工智能高级处理器。

高通宣布将于10月25日-10月26日举行2023骁龙峰会，届时高通移动平台骁龙8 Gen3将正式登场。如海报所示，高通骁龙峰会主题是“AI”，暗示骁龙8 Gen3将会拥有强大的AI引擎，让更多庞大且复杂的AI功能可以在终端侧更好地实现。

全球最大的智能手机芯片制造商高通公司（Qualcomm Inc．）正在裁员，以应对其主要产品需求低迷的局面。根据提交给加州就业发展部的文件，该公司将在加州圣地亚哥和圣克拉拉裁减1258个职位。高通的一名代表拒绝就此次裁员的总体规模置评，该公司目前共有5万名左右的员工。

高通表示，它为其下一代 ARM PC 平台起了一个新名称：Snapdragon X。该平台基于 2021 年收购 Nuvia 时获得的 Oryon CPU 技术，Nuvia 是由前苹果工程师创立的公司，这些工程师曾参加苹果的A系列处理器研发工作。 Arm 已就该交易对两家公司提起诉讼，该交易将于 2024 年 9 月进入审判阶段。

据报道，骁龙8 Gen 4是高通公司的首款SoC产品，它将放弃ARM的内核设计，转而采用代号为凤凰（Phoenix）的定制Oryon内核。尽管这款新芯片组将肩负着人们对它的巨大期望，但最新的传言称，这家来自圣迭戈公司的新芯片似乎遇到了功耗问题。值得庆幸的是，由于骁龙 8 Gen 3 发布在即，高通公司有足够的时间来解决这些问题。

第三代骁龙8移动平台已确认将于本月24日发布，今日，一款搭载第三代骁龙8的华硕手机跑分流出，其CPU多核性能已经超越苹果的A16。根据跑分的成绩来看，第三代骁龙8移动平台单核2213分，多核7048分，多核超越A16芯片约10%，相较于骁龙8 Gen2，单核提升9.7%，多核提升24%。

即将踏入2023年的第四季度，各家厂商的旗舰机型如小米14系列、三星Galaxy S24以及iQOO 12等机型可能会在这个时间段内先后亮相。对于Android旗舰手机来说，手机Soc的GPU性能对游戏体验有着密不可分的关系。近日，即将发布的高通骁龙8 Gen 3处理器的Geekbench 6 Vulkan跑分流出，且得分表现非常亮眼。

英国反垄断监管机构周五表示，正在审查高通公司收购以色列汽车芯片制造商Autotalks是否会削弱英国市场的竞争。竞争与市场管理局（CMA）已邀请各方就这项5月份宣布的交易发表评论。

在Meta公司推出Quest 3 VR头显之际，高通公司今天发布了用于XR和AR平台的最新芯片：用于VR和混合现实设备的骁龙XR2 Gen 2和专为智能眼镜设计的AR1 Gen 1。

高通此前已经宣布2023年Snapdragon峰会将于10月24日至26日举行，预计到时候将会发布大家期待已久的全新一代骁龙8 Gen3芯片。近日，有爆料者公布了一份来自高通的内部资料，据文件显示，骁龙8 Gen3芯片虽然都是由台积电生产，但会有4nm和3nm两个不同版本。其实早在去年的时候台积电就宣布了量产3nm工艺，但是N3的成本实在太高，并且产能也比较低，三星此举或许也和这个因素有关。

随着发布时间的临近，高通也是抓紧时间进一步优化骁龙8 Gen3，不过从曝光的最新性能看，提升还是很明显的。现在，有博主发现了第三代骁龙8（3.30GHz）工程机最新跑分，Geekbench 6 Vulkan测试15434分，相比第二代骁龙8的10447分，提升高达47.7%！

高通技术公司今天宣布推出面向家庭的10G光纤网关平台及其标志性功能。绝大多数用户通过Wi-Fi体验宽带服务。在当今的宽带系统中，从服务提供商到家庭的接入网络和家庭内的Wi-Fi是分开管理的--鉴于终端、应用、连接技术的多样性以及所有这些要素之间近乎持续的变化，要在整个网络中保持服务质量是非常困难的。

9月20日，市场传出消息称美国芯片巨头高通公司（Qualcomm）在其上海研发部门进行了“大规模的裁员”。对于市场传闻，高通公司21日回应第一财经表示，高通在第三季度财报电话会议上和8月提交的10Q报告中曾说过，鉴于宏观经济和需求环境的持续不确定性，公司预计将进一步采取调整措施，以实现对重要增长机遇和业务多元化的持续投资。

9月20日消息，来自篱笆社区的用户发帖讨论称，“高通裁员n+7，没有三倍封顶限制”。尽管此消息没有细说具体细节，但结合近期网传的相关消息以及网友的讨论，“导火索”应该是高通将撤离上海的传闻。科客记者就此事向高通中国高管求证，截稿时为止暂未收到回应。

高通公司早些时候曾表示，骁龙 8cx Gen 4 遇到了一些未公开的问题，据称这是该公司首款搭载定制 Oryon 内核的 SoC 芯片。该芯片组在性能方面似乎有所进步，有传言称其性能略优于苹果 M2。不过，预计的上市时间可能会削弱其优势，尤其是 M3 即将亮相。

9月12日消息，如今，金钱和时间可以买到很多东西。但对于苹果来说，这可能不包括内部调制解调器芯片。标普全球市场财智(S&P Global Market Intelligence)的数据显示，苹果的银行存款超过1660亿美元，每年的自由现金流超过1000亿美元。在最近12个月的时间里，苹果自由现金流是标准普尔500指数成份股公司中最高的。

苹果公司将其从高通公司采购调制解调器芯片的合同延长三年，这表明其自主研发该芯片所需的时间比预期更长。高通周一在一份声明中表示，新协议将涵盖“2024年、2025年和2026年推出的智能手机”。两家公司的协议原定于今年结束，定于本周二发布的最新iPhone原本被认为将是搭载高通调制解调器芯片的最后一款iPhone之一。

高通公司周一表示，将为苹果智能手机继续供应 5G 调制解调器。华尔街分析师和高通公司官员此前曾表示，他们预计苹果将从2024年开始使用自行开发的5G调制解调器。显然，对苹果的持续销售将提振高通的手机业务，该业务在截至 6 月的季度销售额为 52.6 亿美元，并可能减轻可能失去一个重要客户的打击。

据报道，由于全球最大芯片公司的头衔被英伟达抢走，以及与苹果公司合作的不确定性，如今高通也开始发力生成式人工智能技术。高通的技术几乎渗透到了所有的智能手机中。在20世纪80年代，它开创了无线连接的能力，直至发展到今天的5G调制解调器（Modem）。

高通公司的定制 Oryon 内核早在 2022 年就已发布，并被定位为苹果第一个也是唯一一个真正的 M 系列竞争对手。不幸的是，事实证明自主开发内核说起来容易做起来难，虽然这家芯片组制造商在 5G 基带市场占据主导地位，但据传它在这一领域遇到了问题，这有可能推迟骁龙 8cx Gen 4 的发布。

高通骁龙8 Gen3移动平台现身Geekbench跑分网站，相关机型是红魔9，这将是高通史上最强悍的5G Soc，单核成绩是1596，多核成绩是5977。这是工程机版本的跑分，量产机跑分将会更高。

在智能手机领域，高通的骁龙旗舰芯片一直备受手机品牌们的追捧，每年旗舰芯片的首发权，也引得各大品牌争相抢夺。今年，高通宣布了将2023骁龙峰会定档10月24日至10月26日。这意味着全新的骁龙旗舰芯片，届时将会同步亮相。

手持游戏机这一终端类别目前正经历着显著的普及增长，为此高通公司（Qualcomm）发布了一套针对手持游戏机的新处理器。新的骁龙G系列包括三种配置，适用于具有不同功能和价格的各种游戏机。

据外媒报道，当地时间周二，两位知情人士透露，美国联邦贸易委员会（FTC）预计将于当地时间周三对芯片制造商高通收购以色列汽车芯片制造商Autotalks一事展开深入调查。据悉，高通是在今年5月宣布将收购Autotalks的。该公司表示，Autotalks的技术将被整合到其辅助和自动驾驶产品Snapdragon Digital Chassis中。

据最新传言称，高通将与苹果公司一起获得采用尖端制造工艺生产的芯片组的出货量，据传台积电明年将为其 N3E 生产线增加更多客户。此前，据说这家圣迭戈公司将放弃台湾制造商，转而使用三星的代工厂专门生产骁龙 8 Gen 4，因为之前报道说台积电只能将 15% 的 3nm 产量分配给高通公司。