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骁龙8 Gen 4性能内核主频可达4.30GHz 但很可能无法长时间保持

之前有传闻称骁龙 8 Gen 4 的主频将达到 4.00GHz,这与骁龙 8 Gen 3 的主频差距很大,后者的 Cortex-X4 最高主频为 3.30GHz。不过,新的传言称,主频差距将更加明显,达到 4.30GHz,这基本上意味着骁龙 8 Gen 4 在这方面可以与骁龙 X Elite 相媲美。

传高通骁龙 X Elite二代将搭载超频版Adreno 830 GPU

高通公司(Qualcomm)及其笔记本电脑合作伙伴正在努力确保骁龙 X Elite 在2024 年下半年供应到各种设备,而且已经有传言称骁龙 X Elite 2 代正在研发之中。就规格而言,即将推出的芯片可能与骁龙 8 Gen 4 有相似之处,至少在 GPU 方面。两款芯片组显然都将采用 Adreno 830,但据说骁龙 X Elite Gen 2 将采用超频后的版本。

传骁龙8 Gen 4四月定型 主频4GHz以上 Adreno 830、AI、DSP详情已公布

高通公司(Qualcomm)正在按计划向其手机合作伙伴提供骁龙 8 Gen 4,以赶上该公司在10 月份发布旗舰芯片组。最新的传言称,SoC 将于 4 月份定型,样品预计将于 6 月份交付给 OEM 厂商。这将为各公司的产品研发提供充足的时间,为明年采用高通公司首款3纳米芯片的高端智能手机做好准备。该传言还深入探讨了骁龙 8 Gen 4 的规格。

高通高管确认骁龙8 Gen4 10月发布 自主Nuvia架构提升巨大

在2024巴塞罗那世界移动通信大会(MWC 2024)上,高通高级副总裁兼首席营销官唐·莫珂东(Don McGuire)宣布:将于2024年10月举办骁龙峰会,届时公司将发布旗舰产品骁龙8 Gen4平台,“我知道你们已经都等不及了。”

高通推出AI中心 允许开发人员在其应用程序中无缝实施模型

考虑到人工智能在几乎所有现代智能手机上都已变得司空见惯,高通公司(Qualcomm)正在采取主动姿态,该公司刚刚发布了人工智能中心(AI Hub)。它将帮助开发人员在其应用程序中快速实现人工智能和生成式人工智能功能,而无需处理太多复杂的问题。

高通发布X80 5G调制解调器和FastConnect 7900连接系统

高通公司今天宣布了最新旗舰 5G 调制解调器,旨在将极快的 5G 速度与人工智能相结合,并扩大对卫星连接的支持。X80 5G 调制解调器是高通公司的第七代 5G 调制解调器,适用于智能手机、扩展现实(XR)终端、个人电脑、车辆和工业物联网终端,并配备了专用 AI 处理器。

高通骁龙8cx Gen 3处理器CPU-Z测试数据首次现身 表现相当不错

高通骁龙 8cx Gen 3 是一款高性能 Arm SoC,旨在与苹果 M3 竞争,其主要目标终端是 Windows 11 轻薄笔记本电脑和 Chromebook。微软对 Snapdragon 8cx 系列等芯片寄予厚望,因为它们的性能和电池续航时间与目前的 M3 MacBook 不相上下。

高通推出全球首款汽车Wi-Fi 7芯片 峰值速率5.8Gbps

高通宣布推出骁龙汽车智联平台的最新产品,业界首个车规级Wi-Fi 7接入点解决方案——高通QCA6797AQ。高通表示,汽车正在成为个性化的网联空间,这包括先进信息娱乐系统和增强现实仪表盘等。沉浸式车内体验愈加普及,推动下一代应用和互动娱乐的兴起。

高通骁龙8S Gen3首曝 CPU频率降低了

博主数码闲聊站曝光了高通骁龙8S Gen3的参数规格。据悉,高通骁龙8S Gen3代号是SM8635,它不是骁龙8 Gen3的升级版,而是骁龙8 Gen3的“降频版”,骁龙8S Gen3基于台积电4nm工艺打造,CPU部分包含1*3.01GHz X4+4*2.61GHz A720+3*1.84GHz A520,CPU为Adreno 735。

高通骁龙7系新平台SM7675的详细参数规格公布

博主数码闲聊站曝光了高通骁龙7系新平台SM7675的详细参数规格。据悉,高通SM7675采用三丛集架构设计,超大核是Cortex-X4,CPU主频是2.8GHz,大核是Cortex-A720,小核是Cortex-A520,GPU是Adreno 732,频率800MHz以上。

传言骁龙8 Gen 5将升级"Pegasus"内核 但CPU集群可能与Gen 4保持一致

骁龙 8 Gen 4 发布会尚未开始,我们已经开始偶然听到骁龙 8 Gen 5 的传闻。早些时候,我们曾报道过高通公司要求台积电和三星提供其 2nm 芯片样品的消息,据推测这可能是为了审查其中一家或两家是否适合未来的尖端芯片组订单。现在,我们获悉,虽然骁龙 8 Gen 4 和骁龙 8 Gen 5 可能共享相同的 CPU 集群,但后者据说将采用新的"Pegasus"CPU 内核。

高通已向三星和台积电申请2nm芯片样品 旨在为骁龙8 Gen 5采用双源战略

骁龙8Gen 4将完全采用台积电的3纳米工艺量产,但其后续产品骁龙8 Gen 5可能会转而采用双代工厂方式,因为据报道高通公司希望向三星及其台湾半导体竞争对手同时发出订单,这家位于圣迭戈的芯片开发商已要求两家潜在伙伴公司提供 2 纳米样品,以便进一步评估。

用于Galaxy的骁龙8 Gen3在3DMark测试中成为最佳GPU 得分比苹果M2高4%

高通公司为 Galaxy 旗舰智能手机推出的骁龙 8 Gen 3 是特制的高级版本,专为三星及其最新的 Galaxy S24 系列设计,这款略有调整的 SoC 采用了略微超频的 Cortex-X4 内核和 Adreno 750 GPU。这些改进在 3DMark 的 Solar Bay 测试中得到了验证,骁龙8 Gen 3 特制版的性能超过了苹果的 M2,同时功耗明显降低,成为首款完成这一壮举的智能手机 SoC。

高通Snapdragon X Elite将于2024年中期推出 与苹果M3一较高下

高通公司(Qualcomm)已经确认,据称比苹果M3芯片速度更快的Snapdragon X Elite将于2024年中期与新版Windows系统一起出货。不过,这家芯片制造商选择将这一即将推出的操作系统简称为"Windows",刻意避免使用"Windows 11"或"Windows 12"等特定版本号。

高通骁龙8系新品:SM8635曝光 类似于骁龙8 Gen3降频版

博主数码闲聊站透露,高通即将推出一款骁龙8系新成员,代号SM8635。高通SM8635采用台积电4nm工艺制程,CPU包含了一颗Cortex-X4超大核,CPU主频是2.9GHz,集成了Adreno 735 GPU,频率超过了900MHz,安兔兔跑分突破170万分。

高通可能已在其新一代Arm芯片上测试了Windows 12操作系统

有关 Windows 12 的传言和微妙暗示越来越多,已经开始证明该操作系统正在完善中。事实上,下一代 Windows 可能会在未来几个月内问世。高通公司似乎正在利用这种可能性来推销其基于骁龙 X Elite 的系统。

苹果延长高通基带芯片授权协议至2027年 自研5G基带遥遥无期

今日,高通发布2024财年第一财季财报,第一财季营收99.35亿美元,净利润27.67亿美元。据MacRumors报道,高通在财报电话会议上表示,苹果已将其与高通的调制解调器芯片(基带)许可协议延长至2027年3月。

高通警告行业复苏不稳 芯片库存仍居于高位

全球最大的智能手机处理器销售商高通警告,即使行业开始复苏,但部分客户仍在处理过剩的芯片库存。该公司在周三发布的财报中称,短期内库存仍然较高,一些客户继续在消化库存。库存过剩是造成手机芯片市场陷入长达一年低迷的原因之一,而这是高通最大的市场。

跑分显示骁龙8 Gen 4的Geekbench 6多核性能比前代领先46% 直逼苹果M3

围绕骁龙 8 Gen 4 的性能传言表明,高通公司的首款智能手机 SoC(拥有该公司的定制内核)将比苹果公司的 M2 更快,但只是在 GPU 方面,而且还是在一个基准测试中。不过,我们现在有了据称属于同一芯片组的 Geekbench 6 单核心和多核心,不仅分数显示它比 Snapdragon 8 Gen 3 跑得更快,而且其多线程结果也与 M3 不相上下。与此同时安兔兔跑分成绩也被分享了出来,让我们来详细了解一下。

传骁龙8 Gen4"凤凰"核心将达到4.00GHz 频率 大幅超越前代的3.30GHz

高通骁龙 8 Gen 4 已多次传出将放弃 ARM 的 CPU 设计,改用高通公司定制的 Oryon 或 Phoenix 内核。据说即将推出的 SoC 将在台积电更新的 3nm 工艺上量产,因此与骁龙 8 Gen 3 相比,它可能会带来更高的能效。这些能效的提升可能会让性能更强的“凤凰”内核以更高的时钟频率运行,爆料者数码闲聊站称,达到 4.00GHz 不再是梦想。

传高通为三星准备两款"骁龙8 Gen 3 for Galaxy "芯片 时钟速度相差100MHz

骁龙 8 Gen 3 的官方规格幻灯片显示,其单个 Cortex-X4 内核的最高主频为 3.30GHz。不过,高通公司正在开发三星专属的"Snapdragon 8 Gen for Galaxy",其 SoC 的时钟频率略高于默认配置。不过,根据最新的传言,有两个版本正在测试中,能否获得更快的版本完全取决于用户的居住地。

高通CEO:生成式AI正在“非常、非常快”地进入手机

高通CEO认为,2024年将成为全球AI智能手机的关键元年。生成式AI正在“非常、非常快”的进入手机,创造新的智能手机升级周期,改变行业的竞争格局。2024年科技巨头们布局AI的脚步仍在继续。1月4日,高通CEO Cristiano Amon在接受采访中预测,2024年将成为全球AI智能手机的关键元年。生成式AI正在“非常、非常快”的进入手机。

迎战苹果Vision Pro 高通发布新款头显芯片 空间计算进入4K时代

种种迹象显示,就在苹果公司的Vision Pro即将登场之际,一场头戴式设备的硬件大战有望在2024年正式打响。北京时间周四晚间,芯片巨头高通宣布推出骁龙XR2+ Gen 2芯片,这也将成为各大消费电子巨头挑战苹果的最新利器。

高通下一代XR芯片可向每只眼睛提供4.3K的分辨率

高通公司(Qualcomm)今天在美国消费电子展(CES)前夕发布了下一代骁龙 XR 平台--XR2+ Gen 2。新的SoC承诺在每秒 90 帧的情况下可向每只眼睛提供4.3K 分辨率(在每秒 120 帧的情况下分辨率略有降低),GPU 性能提升 2.5 倍,AI 性能提升 8 倍,全彩视频透视延迟为 12 毫秒。

高通骁龙8 Gen3即将可以在主线Linux 6.8内核上启动

Linux 6.8主线内核预计不久后能够在高通骁龙8代3 SoC上启动,而不需要任何树外补丁。嵌入式 Linux 开发人员尼尔-阿姆斯特朗(Neil Armstrong)在 Mastodon 上发布消息称,所有相关部分都在各自的"-next"分支中排队,这样 Linux 6.8 主线就能在骁龙 8 Gen 3 上启动:

高通展示骁龙X Elite笔记本样机性能 比苹果M3强21%

高通近日展示了其骁龙X Elite PC芯片的性能,宣称在单线程性能方面领先于苹果M3,多核性能更是比M3高了21%。今年10月份,高通对外发布了X Elite PC芯片,不过当时所对比的对象是苹果M2 Max芯片。

高通骁龙8 Gen4拥抱3nm 台积电代工

博主数码闲聊站爆料,高通骁龙8 Gen4型号是SM8750,代号SUN,基于台积电3nm工艺制程打造,这将是高通第一款3nm手机芯片。据悉,高通骁龙8 Gen4采用的是台积电N3E工艺,而已经量产的苹果A17 Pro采用的是台积电N3B工艺。

与超频版骁龙8 Gen 2相比 Gen3的性能提升13% 功耗却增加了28%

迄今为止,骁龙8 Gen3的一系列功能给人留下了深刻印象,这些功能主要集中在CPU和GPU性能的提升,以及对硬件加速光线追踪、人工智能等的支持。然而,高通公司的最新 SoC 要想在与 Galaxy 的骁龙 8 Gen 2 的竞争中取得可观的优势,就必须提高其最大功耗,这反过来又对其效率产生了负面影响。让我们看看最新的细节和性能结果。

高通第三代骁龙7正式发布:GPU性能暴增50%、8系同款三ISP

今天下午高通召开发布会,正式推出了新一代7系芯片——骁龙7 Gen3。官方中文命名为“第三代骁龙7”,与8系最新产品保持一致。目前,骁龙7系的产品规划也已经形成阵列,组成了中杯、大杯、超大杯的组合:骁龙7s主打均衡能效、骁龙7主打进阶体验、骁龙7+主打杰出性能。

高通抄苹果这份作业 为何刚刚10个月就叫停了?

11月14日消息,今年1月份高通公司宣布推出卫星通信技术Snapdragon Satellite,如今10个月过去了,这一计划并没有什么客户。高通最近宣布终止项目,通知铱星公司解除合作关系。iPhone 14于去年上市,主要新功能之一是“通过卫星进行紧急SOS”。

骁龙8 Gen3在最新旗舰手机电池续航测试中输给 A17 Pro 显示出3nm工艺的优势

骁龙 8 Gen 3 的制造工艺可能比 A17 Pro 晚了一代,但早前的多核性能测试结果显示,它的性能甚至超过了苹果公司为 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 开发的 3nm SoC。遗憾的是,它的不足之处在于电池续航时间,对于移动设备的用户而言,电源效率与性能同样重要。

高通与铱星的手机卫星通信技术项目终止 无手机厂商采用

11月10日消息,美国当地时间周四,半导体巨头高通公司与卫星通信公司铱星公司宣布,双方终止了卫星电话合作项目。铱星公司此前曾表示,高通同意在使用铱星卫星网络的骁龙移动平台(Snapdragon Mobile Platforms)驱动的智能手机上启用卫星信息和应急服务。然而,智能手机制造商并没有在他们的设备中加入这项技术。11月3日,高通通知铱星,它决定终止协议,从12月3日起生效。

高通骁龙8 Gen3高频版现身跑分网站 CPU主频达3.4GHz

高通骁龙8 Gen3已经量产商用,首发机型是小米14系列。值得注意的是,骁龙8 Gen3还有一款高频版本,现在它出现在了Geekbench跑分网站上,测试设备是三星Galaxy S24 Ultra,设备型号是SM-S928U。

骁龙8 Gen 4将整合下一代Adreno 830 GPU 据传图形跑分比苹果M2快10%

高通公司计划明年为智能手机推出骁龙 8 Gen 4,搭载该公司首款定制的 Oryon 内核。我们一方面期待这些 CPU 的设计带来惊喜,并有可能与苹果的 A 系列芯片组相媲美,但有传言称,我们还应该关注该芯片的全新 Adreno 830 GPU。虽然没有提供详细的规格信息,但 3DMark Wife Extreme 的早期结果称,骁龙 8 Gen 4 的下一代图形处理器比苹果的 M2 还要快 10%。

高通2023财年净利暴跌48% 展望华为对其收入的贡献会非常小

美国当地时间11月2日,芯片大厂高通发布了截至2023年9月24日的2023财年第四财季(2023年四季度)和年度业绩。季度净利同比大跌48%,年度净利同比大跌44%,但其主要的智能手机业务季度营收出现环比增长,并且高通还给出了积极的2024财年第一财季的业绩指引,推动高通公司股价在当日盘后交易中上涨超3%。

高通CEO认为华为的回归不会损害公司与其他中国智能手机品牌的关系

高通公司最近公布了第四季度财报,尽管智能手机市场增长放缓,但这家圣迭戈公司的业绩仍超出预期。虽然该公司在这三个月中可能险些避免了一场重创,但进入 2024 年,等待这家芯片制造商的挑战数不胜数,而华为很可能是其中的佼佼者。

高通公司发布乐观收入预测 显示行业下滑之势终于出现缓和

作为全球最大的智能手机芯片供应商,高通公司对本财季的收入预测高于市场预期,显示手机行业库存过剩局面可能终于出现好转。高通周三在声明中称,第一财季销售额将达到91亿-99亿美元。这一区间的中值95亿美元远高于分析师平均预估值92.6亿美元。

高通第四财季利润较去年同期腰斩 与苹果续约提振前景

周三美股盘后,周三公布第四季财报。高通第四财季营收86.7亿美元,预期为85.1亿美元。较去年同期的113.9亿美元下降了24%。高通本财年调整后的总收入较去年下降19%,至358.3亿美元。当季净利润为14.9亿美元,合每股1.32美元,较去年同期的28.7亿美元或2.54美元下降48%。

骁龙X Elite在单核测试中相比12700K和7845HX表现更佳 多核功率仅28W

根据高通分享和实测的数据,骁龙X Elite处理器凭借全新的Oryon CPU架构,80W、23W功耗释放状态下,无论性能还是能效,都远远超过Intel、AMD的顶级移动处理器,甚至苹果M2也不是对手。

因为采用了定制Oryon内核 骁龙8 Gen 4可能是高通迄今为止最昂贵的芯片

据说高通公司将对骁龙 8 Gen 3 向客户收取更高的费用,但这种涨价行为不会到此为止,因为该公司的一位高管暗示骁龙 8 Gen 4 的价格会更高。高通似乎需要某种方式来弥补定制 Oyron 内核的成本,这是明年骁龙芯片系列大变革背后的主要亮点。

微软、惠普、联想、戴尔等PC厂商将在产品中采用高通骁龙X Elite处理器

本周早些时候,高通公司正式公布了即将推出的骁龙 X Elite 的首批硬件细节,这是其全新骁龙 X 系列 PC CPU 的第一个版本。现在,该公司已确认至少有九家 PC 制造商将在即将推出的 Windows 笔记本电脑中采用骁龙 X Elite。

高通骁龙8 Gen 3性能测试:安兔兔超210万分 GPU碾压苹果A17 Pro

高通新一代旗舰处理器骁龙8 Gen 3已经来了,到底它的性能表现如何呢?按照高通公布的信息看,骁龙8 Gen 3包含了1个3.3GHz x 4核心+3个3.15GHz A720核心+2个2.96GHz A720核心+2个2.27GHz A520 核心,GPU性能提升35%。

高通升级移动与笔记本处理器 生成式AI全面落地

在夏威夷毛伊岛举办的高通骁龙峰会上,高通CEO安蒙正式发布了高通移动处理器骁龙8Gen 3、笔记本处理器骁龙X Elite等新一代旗舰芯片。生成式AI落地终端设备成为贯穿高通新处理器的关键词,而笔记本处理器性能与能效甚至超越了苹果和英特尔的旗舰产品。

高通发布骁龙8 Gen 3 移动芯片 号称可提供240FPS 的"游戏机级"体验

除了面向Windows PC的骁龙X Elite芯片外,高通公司还发布了其最新的移动旗舰SoC:骁龙8 Gen 3,该SoC专注于改善游戏性能,为旗舰Android智能手机带来生成式人工智能(Generative AI)和"顶级"性能等。

高通发布面向音频终端的S7和S7 Pro Gen 1声音平台

在今天举行的高通公司2023年峰会上,高通公司发布了两款新的音频处理器。高通 S7 和 S7 Pro 音效平台旨在为耳塞、耳机和扬声器提供高端音频。新的音频芯片将支持高通公司的第四代自适应主动降噪技术。该公司表示:

高通宣布推出面向Windows操作系统的骁龙X Elite处理器

在夏威夷举行的年度骁龙峰会上,高通技术公司(Qualcomm Technologies)发布了传闻已久的骁龙 X Elite 个人电脑处理器。该公司承诺将"实现巨大飞跃,提供同类最佳的 CPU 性能"、先进的人工智能处理能力,以及个人电脑市场上"最高效的处理器之一"和"数天"的电池续航时间。

首批骁龙8 Gen3旗舰跑分出炉 小米14、Z60 Ultra现身Geekbench

高通将在本月(10月)25日的骁龙峰会上发布新的旗舰芯片——骁龙8 Gen3,在芯片发布后,各大厂商也将陆续推出自家的新旗舰机型。现在,首批搭载骁龙8 Gen3的小米14和努比亚Z60 Ultra接连现身Geekbench,其跑分成绩也得到了确认。

高通骁龙 8 Gen3处理器完整规格曝光 支持虚幻5引擎 8K画质

高通在即将举行的骁龙峰会上发布自家最新的旗舰芯片——骁龙8 Gen3,虽然搭载该处理器的手机如小米14等跑分已经曝光,但还是不知道其完整的性能规格。今天mspoweruser网站报道了关于骁龙8 Gen3的完整规格,根据该网站的说法,其在一份内部文件看到,新处理器将为下一代旗舰智能手机带来生成式人工智能功能。

Snapdragon X Elite规格泄露:12 Oryon 核心、CPU/GPU速度对比x86翻倍

据称,Snapdragon X Elite 是高通专为 PC 定制的高端芯片组的官方名称,也是该公司首款采用定制 Oryon 内核的芯片,该内核是为与苹果 M 系列竞争而开发的。 其规格的详细列表已被共享,其中包括据称速度是 x86 处理器两倍的 CPU 和 GPU。 虽然营销内容暂时可能含糊不清,但我们现在可以从泄露的一些内容深入了它的细节。

传骁龙8 Gen 3 的Adreno 750 GPU频率将下降14.7%以提高能效

据说高通骁龙 8 Gen 3 将配备 Adreno 750 GPU,而根据之前泄露的测试结果,该图形处理器比当前一代骁龙 8 Gen 2 中的 Adreno 740 快 80%以上。不幸的是,这一性能差距可能会在产品最终商用时略有缩小,因为有新的传言称,Adreno 750 可能会降频,高通公司可能会将频率锁定在目标能效的新门槛上。

高通与谷歌合作为可穿戴设备开发RISC-V芯片

10月18日消息,高通周二宣布与谷歌合作,采用基于RISC-V技术的芯片制造智能手表等可穿戴设备。RISC-V是一种开源技术,与英国芯片设计公司Arm的昂贵专有技术竞争。RISC-V可用于制造智能手机芯片和人工智能高级处理器。

高通将于10月25-26日举行2023骁龙峰会

高通宣布将于10月25日-10月26日举行2023骁龙峰会,届时高通移动平台骁龙8 Gen3将正式登场。如海报所示,高通骁龙峰会主题是“AI”,暗示骁龙8 Gen3将会拥有强大的AI引擎,让更多庞大且复杂的AI功能可以在终端侧更好地实现。

高通也难逃“科技裁员浪潮” 拟在加州裁逾1200人以降成本

全球最大的智能手机芯片制造商高通公司(Qualcomm Inc.)正在裁员,以应对其主要产品需求低迷的局面。根据提交给加州就业发展部的文件,该公司将在加州圣地亚哥和圣克拉拉裁减1258个职位。高通的一名代表拒绝就此次裁员的总体规模置评,该公司目前共有5万名左右的员工。

高通下一代PC芯片将以Snapdragon X命名

高通表示,它为其下一代 ARM PC 平台起了一个新名称:Snapdragon X。该平台基于 2021 年收购 Nuvia 时获得的 Oryon CPU 技术,Nuvia 是由前苹果工程师创立的公司,这些工程师曾参加苹果的A系列处理器研发工作。 Arm 已就该交易对两家公司提起诉讼,该交易将于 2024 年 9 月进入审判阶段。

骁龙 8 Gen 4 据称存在功耗问题 但高通有足够时间解决

据报道,骁龙8 Gen 4是高通公司的首款SoC产品,它将放弃ARM的内核设计,转而采用代号为凤凰(Phoenix)的定制Oryon内核。尽管这款新芯片组将肩负着人们对它的巨大期望,但最新的传言称,这家来自圣迭戈公司的新芯片似乎遇到了功耗问题。值得庆幸的是,由于骁龙 8 Gen 3 发布在即,高通公司有足够的时间来解决这些问题。

第三代骁龙8跑分首曝:CPU多核性能超越A16

第三代骁龙8移动平台已确认将于本月24日发布,今日,一款搭载第三代骁龙8的华硕手机跑分流出,其CPU多核性能已经超越苹果的A16。根据跑分的成绩来看,第三代骁龙8移动平台单核2213分,多核7048分,多核超越A16芯片约10%,相较于骁龙8 Gen2,单核提升9.7%,多核提升24%。

骁龙8 Gen 3的GPU跑分较前代直接提升50% 完胜A17 Pro?

即将踏入2023年的第四季度,各家厂商的旗舰机型如小米14系列、三星Galaxy S24以及iQOO 12等机型可能会在这个时间段内先后亮相。对于Android旗舰手机来说,手机Soc的GPU性能对游戏体验有着密不可分的关系。近日,即将发布的高通骁龙8 Gen 3处理器的Geekbench 6 Vulkan跑分流出,且得分表现非常亮眼。

英国CMA表示正在审查高通收购以色列Autotalks公司的交易

英国反垄断监管机构周五表示,正在审查高通公司收购以色列汽车芯片制造商Autotalks是否会削弱英国市场的竞争。竞争与市场管理局(CMA)已邀请各方就这项5月份宣布的交易发表评论。

高通推出面向XR和AR平台的下一代芯片XR2 Gen 2、AR1 Gen 1

在Meta公司推出Quest 3 VR头显之际,高通公司今天发布了用于XR和AR平台的最新芯片:用于VR和混合现实设备的骁龙XR2 Gen 2和专为智能眼镜设计的AR1 Gen 1。

骁龙8 Gen3最新曝光:3nm/4nm双版本 性能大幅提升50%

高通此前已经宣布2023年Snapdragon峰会将于10月24日至26日举行,预计到时候将会发布大家期待已久的全新一代骁龙8 Gen3芯片。近日,有爆料者公布了一份来自高通的内部资料,据文件显示,骁龙8 Gen3芯片虽然都是由台积电生产,但会有4nm和3nm两个不同版本。其实早在去年的时候台积电就宣布了量产3nm工艺,但是N3的成本实在太高,并且产能也比较低,三星此举或许也和这个因素有关。

高通骁龙8 Gen3最新性能曝光:比上代提升近50% GPU秒苹果A17

随着发布时间的临近,高通也是抓紧时间进一步优化骁龙8 Gen3,不过从曝光的最新性能看,提升还是很明显的。现在,有博主发现了第三代骁龙8(3.30GHz)工程机最新跑分,Geekbench 6 Vulkan测试15434分,相比第二代骁龙8的10447分,提升高达47.7%!

高通宣布推出10G光纤+Wi-Fi 7家用网关平台 实现终极家庭互联性能

高通技术公司今天宣布推出面向家庭的10G光纤网关平台及其标志性功能。绝大多数用户通过Wi-Fi体验宽带服务。在当今的宽带系统中,从服务提供商到家庭的接入网络和家庭内的Wi-Fi是分开管理的--鉴于终端、应用、连接技术的多样性以及所有这些要素之间近乎持续的变化,要在整个网络中保持服务质量是非常困难的。

高通:预计上海公司将裁员 但“大规模”“撤离上海”不属实

9月20日,市场传出消息称美国芯片巨头高通公司(Qualcomm)在其上海研发部门进行了“大规模的裁员”。对于市场传闻,高通公司21日回应第一财经表示,高通在第三季度财报电话会议上和8月提交的10Q报告中曾说过,鉴于宏观经济和需求环境的持续不确定性,公司预计将进一步采取调整措施,以实现对重要增长机遇和业务多元化的持续投资。

传高通中国裁员:或撤掉上海研发中心 最高赔偿N+7

9月20日消息,来自篱笆社区的用户发帖讨论称,“高通裁员n+7,没有三倍封顶限制”。尽管此消息没有细说具体细节,但结合近期网传的相关消息以及网友的讨论,“导火索”应该是高通将撤离上海的传闻。科客记者就此事向高通中国高管求证,截稿时为止暂未收到回应。

传言骁龙8cx第四代处理器性能比苹果M2"略胜一筹" 但发布时间晚将失去优势

高通公司早些时候曾表示,骁龙 8cx Gen 4 遇到了一些未公开的问题,据称这是该公司首款搭载定制 Oryon 内核的 SoC 芯片。该芯片组在性能方面似乎有所进步,有传言称其性能略优于苹果 M2。不过,预计的上市时间可能会削弱其优势,尤其是 M3 即将亮相。

苹果芯片困境为高通赢得更多时间 后者仍处于领先地位

9月12日消息,如今,金钱和时间可以买到很多东西。但对于苹果来说,这可能不包括内部调制解调器芯片。标普全球市场财智(S&P Global Market Intelligence)的数据显示,苹果的银行存款超过1660亿美元,每年的自由现金流超过1000亿美元。在最近12个月的时间里,苹果自由现金流是标准普尔500指数成份股公司中最高的。

苹果与高通续签调制解调器芯片协议 凸显自研芯片尚未准备就绪

苹果公司将其从高通公司采购调制解调器芯片的合同延长三年,这表明其自主研发该芯片所需的时间比预期更长。高通周一在一份声明中表示,新协议将涵盖“2024年、2025年和2026年推出的智能手机”。两家公司的协议原定于今年结束,定于本周二发布的最新iPhone原本被认为将是搭载高通调制解调器芯片的最后一款iPhone之一。

高通将在2026年之前为苹果公司的iPhone提供5G调制解调器

高通公司周一表示,将为苹果智能手机继续供应 5G 调制解调器。华尔街分析师和高通公司官员此前曾表示,他们预计苹果将从2024年开始使用自行开发的5G调制解调器。显然,对苹果的持续销售将提振高通的手机业务,该业务在截至 6 月的季度销售额为 52.6 亿美元,并可能减轻可能失去一个重要客户的打击。

被英伟达抢了风头 高通也开始发力生成式AI

据报道,由于全球最大芯片公司的头衔被英伟达抢走,以及与苹果公司合作的不确定性,如今高通也开始发力生成式人工智能技术。高通的技术几乎渗透到了所有的智能手机中。在20世纪80年代,它开创了无线连接的能力,直至发展到今天的5G调制解调器(Modem)。

高通公司定制Oryon内核遇到问题 可能导致第4代骁龙8cx推迟发布

高通公司的定制 Oryon 内核早在 2022 年就已发布,并被定位为苹果第一个也是唯一一个真正的 M 系列竞争对手。不幸的是,事实证明自主开发内核说起来容易做起来难,虽然这家芯片组制造商在 5G 基带市场占据主导地位,但据传它在这一领域遇到了问题,这有可能推迟骁龙 8cx Gen 4 的发布。

高通最强5G SoC:骁龙8 Gen3跑分表现出炉

高通骁龙8 Gen3移动平台现身Geekbench跑分网站,相关机型是红魔9,这将是高通史上最强悍的5G Soc,单核成绩是1596,多核成绩是5977。这是工程机版本的跑分,量产机跑分将会更高。

骁龙8 Gen3普通版跑分曝光 全新架构助其成性能之王?

在智能手机领域,高通的骁龙旗舰芯片一直备受手机品牌们的追捧,每年旗舰芯片的首发权,也引得各大品牌争相抢夺。今年,高通宣布了将2023骁龙峰会定档10月24日至10月26日。这意味着全新的骁龙旗舰芯片,届时将会同步亮相。

高通发布面向"下一代掌上游戏机"的骁龙G系列处理器

手持游戏机这一终端类别目前正经历着显著的普及增长,为此高通公司(Qualcomm)发布了一套针对手持游戏机的新处理器。新的骁龙G系列包括三种配置,适用于具有不同功能和价格的各种游戏机。

高通收购Autotalks再遇阻:面临美国联邦贸易委员会深入调查

据外媒报道,当地时间周二,两位知情人士透露,美国联邦贸易委员会(FTC)预计将于当地时间周三对芯片制造商高通收购以色列汽车芯片制造商Autotalks一事展开深入调查。据悉,高通是在今年5月宣布将收购Autotalks的。该公司表示,Autotalks的技术将被整合到其辅助和自动驾驶产品Snapdragon Digital Chassis中。

高通明年不会放弃台积电转投三星 将在2024年底与联发科一同采用N3E工艺

据最新传言称,高通将与苹果公司一起获得采用尖端制造工艺生产的芯片组的出货量,据传台积电明年将为其 N3E 生产线增加更多客户。此前,据说这家圣迭戈公司将放弃台湾制造商,转而使用三星的代工厂专门生产骁龙 8 Gen 4,因为之前报道说台积电只能将 15% 的 3nm 产量分配给高通公司。

传言台积电仅分配15%的3纳米技术给高通 骁龙8 Gen 4 可能由三星独家量产

据传,高通公司将在其即将推出的骁龙 8 Gen 3 上独家使用台积电的 4nm N4P 工艺,但由于持续的产能问题,它可能不得不在骁龙 8 Gen 4 上改换门庭,在 2024 年转而使用三星的代工厂。据报道,苹果公司已经获得了台积电大部分的 3nm 晶圆,只剩下 15% 的晶圆供高通公司使用,这对芯片制造商来说是不可接受的。

传高通清库存芯片大降价 幅度高达一至二成

手机市场复苏不如预期,业界传出,为刺激客户拉货意愿并加快出清库存,高通近期启动杀价战,锁定中低端5G手机芯片,且降价程度“相当有感”,高达一至二成,预计高通这波降价措施将延续至第4季,联发科备战。业界分析,高通此次大规模降价,凸显中低端5G手机市场买气清淡的窘境。

消息称高通骁龙8 Gen 3芯片的采购成本将超过160美元

高通公司(Qualcomm)让包括三星在内的合作伙伴陷入了困境,因为据传高通公司对骁龙 8 Gen 2 收取了 160 美元的费用。不幸的是,随着骁龙 8 代 3 的推出,情况可能不会好转,因为有消息称,后者的价格甚至还将高于前代产品。

7.5Gbps!高通骁龙X75创造Sub-6GHz 5G下载新纪录

高通官方宣布,利用骁龙X75 5G基带和射频系统,在Sub-6GHz频段实现了高达7.5Gbps(7.5千兆)的下行传输速度,创造全新纪录。我们知道,5G包括Sub-6GHz、mmWave毫米波两个频段,后者频率更高、速率更高,但传输距离和范围严重受限,大部分国家和地区主推的还是Sub-GHz。

郭明錤:高通已经停止开发英特尔20A芯片

周二,苹果分析师郭明錤表示,最新调查显示,高通已经停止开发基于英特尔20A工艺的芯片。郭明錤表示,高通关于英特尔20A芯片的决定可能会对英特尔的RibbonFET和PowerVia技术产生负面影响,这意味着它们可能无法在明年的预期时间内上市。

配备定制"Oryon"内核的骁龙8cx Gen 4计划推出三个版本 顶配拥有12核心

WinFuture 报道称,即将发布的三个骁龙 8cx Gen 4 版本的型号分别为 SC8380 或 SC8380XP、SC8370 或 SC8370XP 以及 SC8350 或 SC8350X。功能最强大的版本据说提供 12 核 CPU,而功能较弱的版本则提供 10 核和 8 核 CPU 配置。

高通仍未确定第4代骁龙8cx的发布时间表 或在苹果M3发布后

骁龙 8cx 第 4 代前景广阔(至少在纸面上是如此),但可能不会在苹果 M3 之前推出,这将使后者在 ARM 笔记本和台式机领域再占优势。根据一份声明,这家芯片组制造商仍在"按计划进行",但没有说明拟议的时间表。

受业绩影响 高通拟进一步裁员

对于包括高通在内的手机芯片厂商而言,“寒冬”仍未过去。8月3日,高通(QCOM.US)美股盘前跌近9%报118.19美元。在此前的一天,高通发布了截至6月25日的2023财年第三财季报告,基于非美国通用会计准则,高通实现营收84.42亿美元,同比减少23%;净利润为21.05亿美元,同比下滑37%。该公司预计第四财季的销售额将达到81亿至89亿美元,低于分析师预期。

高通智能手机芯片销量下降25% 净利腰斩 盘后股价大跌

高通周三公布的第三季度收益销售额在81亿美元到89亿美元之间,低于预期。净利润降至18亿美元,较上年同期的37.3亿美元下降了52%。盈利调整后每股1.87美元,预期为每股1.81美元。收入调整后为84.4亿美元,预测为85亿美元。

传言骁龙 8 Gen 3 将推出支持卫星通信的特殊版本

在为未来的Android旗舰机添加卫星连接功能方面,高通公司可能会赶上苹果公司。有传言称,骁龙 8 Gen 3 的"特殊版本"可能在未来推出,支持这一功能。高通公司的骁龙卫星功能已在骁龙 8 Gen 2 上得到了支持,但目前还不清楚它为何没有出现在当前的旗舰机上。

消息称骁龙8 Gen4将采用高通自研Nuvia架构

Arm是全球领先的芯片架构设计公司,其公版核心架构一直是手机芯片领域的主流选择。不过这一状况很快会被高通公司扭转,2021年高通另辟蹊径收购了芯片架构设计公司Nuvia,Nuvia是由苹果前A系列处理器工程师在2019年创立的一家初始公司,其主要业务与芯片相关。高通收购Nuvia,希望借助其团队和设计的Arm内核,打造性能更强、效率更高的芯片。

多核追上苹果A16 骁龙8 Gen3性能简评

不出意外的话,今年10月底的骁龙峰会上高通就要发布新一代骁龙8 Gen3平台了,今天GK6跑分也曝光了,来看下什么水平。泄露骁龙8 Gen3的是三星一款新机,应该是明年的Galaxy S24系列,还是8GB内存,搭载安卓14系统,GK6.1中单核跑分2233,多核6661分。

多核提升26%性能怪兽 骁龙8 Gen3跑分现身Geekbench

今天,高通新一代旗舰处理器骁龙8 Gen3的首个Geekbench跑分现身。跟据Geekbench数据库信息,该跑分基于三星Galaxy S24 Plus。跑分显示,该机单核得分2233,多核得分6661,采用台积电N4P工艺,配有一颗3.3GHz X4超大核、三颗3.15GHz A720大核 、两颗2.96GHz A720大核与两颗2.27GHz A530小核,以及Adreno 750 GPU。

高通仍将是苹果iPhone 16系列唯一的5G调制解调器供应商

有传言称,在今年晚些时候 iPhone 15 系列问世后,高通公司将不再是苹果公司的独家 5G 调制解调器供应商。然而,由于这家总部位于加利福尼亚州的巨头在内部解决方案上遇到了问题,它又给了其芯片组制造合作伙伴一年的时间来享受丰厚的回报,因为据说它也将为 iPhone 16 系列提供 5G 调制解调器。

高通将与Meta合作 为智能手机和个人电脑增加Llama 2 AI模型支持

今天早些时候,我们报道了 Meta 公司宣布并推出 Llama 2 的消息,Llama 2 是其用于生成式人工智能应用程序和服务的大型语言模型的下一代版本。现在,有消息称 Meta 与高通公司(Qualcomm)建立了新的合作关系,Llama 2 将可以在采用高通骁龙芯片的移动设备上使用。

高通Snapdragon 8 Gen 2创下5G旗舰SoC中电池消耗最低纪录

知名测速应用Speedtest的开发商Ookla对高通、三星、Google和联发科等热门品牌的一些旗舰 SoC 进行了 5G 电池消耗测试。 其中脱颖而出的是 Snapdragon 8 Gen 2,它是所有接受测试的芯片中电池消耗最少的。

高通发布骁龙4 Gen2芯片 将为经济型智能手机提供更好的性能

虽然我们可以期望在内部装有高端处理器的旗舰手机上看到高性能,但对于价格较低的智能手机却从来不敢奢望。今天,高通公司宣布通过新披露的骁龙4 Gen2芯片组来缩小性能和价格之间的差距。高通公司的新闻稿称:作为4系列中的第一个4纳米平台,骁龙4代2的设计旨在延长电池寿命并提高整体平台效率。

高通骁龙8 Gen3跑分数据曝光 177万分力压天玑9200+

高通骁龙8 Gen3 QRD工程机安兔兔V10跑分目前已曝光,高达177万分。作为对比,天玑9200+跑分165W+,骁龙8 Gen2跑分163W+。预计骁龙8 Gen3发布后将会成为安卓最强芯。据悉,高通骁龙8 Gen3采用1+5+2架构设计,包含1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核,其中超大核主频达到了3.7GHz。

X4超大核加持 高通骁龙8 Gen3跑分出炉:多核成绩反超苹果A16

博主数码闲聊站曝光了高通骁龙8 Gen3的测试成绩,这颗芯片Geekbench 6单核成绩是2200分,多核成绩达到了7000分。作为对比,苹果A16单核成绩是2500分,多核成绩是6200分;高通骁龙8 Gen2单核成绩2000分,多核成绩5500分。

高通骁龙8 Gen3正式发布日期公布 比往常早了很多

骁龙8 Gen3已经成为焦点很多个月了,多个消息来源一致的传言谈到了它的所谓规格信息。然而,最重要的方面直到现在才被讨论,那就是正式发布日期。高通公司已经宣布了今年的骁龙峰会举办时间,所以让我们讨论一下几个月后可能会公布的内容。

消息称高通骁龙8G4由台积电3nm独家代工 三星或已出局

前几天ARM发布了新一代的Cortex-X4/A720/A520 CPU架构,这是今年及明年ARM处理器的主力,高通下一代旗舰骁龙8G4也会继续用X4超大核,并且升级3nm工艺。此前传闻骁龙8G4明年会有2个3nm版本,有三星及台积电两家同时代工,都是3nm工艺,但细节不同。

第4代骁龙8cx在最新跑分数据中相比苹果M3的多核性能高出32%

据传高通公司将随着骁龙8cx第四代的发布而推出其定制的Oryon内核,在其正式亮相之前,已经有一连串的传言讨论其传闻中的性能以及它与苹果M系列SoC的对比情况。从最新的数据来看,这家位于圣地亚哥的芯片制造商即将推出的旗舰芯片组在多核性能方面令人信服地击败了苹果M3。

英伟达一天就涨出1.6个高通?高通副总裁提醒市场:别小瞧我们!

英伟达股价周四收盘创下了历史新高,这家芯片制造巨头的市值在短短一天内就增加了近三分之一,收盘时市值接近了1万亿美元大关。一组业内人士在美股盘后“津津乐道”的对比显示,英伟达在一天内的市值增幅,几乎就相当于1.6个高通和1.6个英特尔。

美政府敦促最高法院驳回苹果高通的专利侵权案上诉

据报道,美国司法部副部长敦促美国最高法院,驳回苹果和高通的上诉。据悉,在一宗涉及到加州理工学院的通信专利侵权诉讼中,苹果和高通两家公司败诉,但是不服判决,一路寻求上诉。美国司法部副部长Elizabeth Prelogar表示,去年,美国联邦巡回上诉法庭已经对高通和苹果的上诉做出了正确的判决。

骁龙8G5要上1.8nm工艺?高通表态愿意使用Intel代工

在先进工艺代工上,Intel很快会追上来,该公司4年掌握5代先进工艺的路线图正在推进,2024年就要量产20A、18A工艺了,等效于友商的2nm及1.8nm工艺。Intel的目标是2025年重新成为半导体工艺的领导者,其中1.8nm工艺至关重要,计划2024年下半年问世,而且会用它来跟台积电、三星抢代工市场。

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