NUVIA创始人、高通自研Oryon CPU首席架构师Gerard Williams III宣布离职，结束他在高通四年的职业生涯。高通此前斥资1.4亿美元收购NUVIA公司，NUVIA创始人Gerard Williams III随后入职高通。在他的参与下，搭载第三代Oryon内核的骁龙8 Elite Gen5（第五代骁龙8至尊版）得以问世。凭借NUVIA带来的技术资产，高通的Oryon自研架构已成为抗衡苹果Silicon核心的秘密武器。

搭载高端骁龙 X2 Elite Extreme 的 Windows 11 on Arm 平台性能首次全面逼近苹果 M4 系列，但在单核上仍略逊于 10 核的苹果 M5 处理器。这款顶级 Windows on Arm 处理器的具体型号为 Snapdragon X2 Elite Extreme X2E‑96‑100，在 Geekbench 中取得了单核 4072 分、多核 23611 分的成绩，标志着微软阵营在 Arm 竞赛中终于拥有足以正面对抗 MacBook 的旗舰芯片。

1月6日消息，在2026年CES上，高通（Qualcomm）继续深入PC市场，推出了面向微软Windows笔记本电脑的最新入门级芯片。这款名为Snapdragon X2 Plus的处理器，将与此前发布的Elite和Elite Extreme版本联手，共同阻击传统PC芯片霸主英特尔及AMD。

高通与谷歌宣布深化长达十年的汽车领域合作，双方将整合骁龙数字底盘解决方案与谷歌汽车软件及云服务能力，加速软件定义汽车落地，推动AI赋能的智能出行体验规模化普及。双方合作始于2016年，最初聚焦骁龙处理器赋能的嵌入式Android车载信息娱乐系统。

高通今天在国际消费电子展（CES）上正式发布骁龙X2 Plus平台。作为骁龙X系列的最新成员，该平台定位中高端Windows笔记本市场，旨在将Windows 11 Copilot+PC的强大性能拓展至更广泛的设备，为主流用户带来Elite级别的AI加速能力、更强图形性能与更高能效比，同时具备更具竞争力的价格定位。

高通面向笔记本电脑市场推出的首批 3nm 平台 Snapdragon X2 Elite 系列中，旗舰款 X2 Elite Extreme 被曝并未采用常见的 N3E 或 N3P 制程，而是转向以极限性能为目标的台积电 3nm N3X 工艺，希望在高电压与高频率下榨干单核与多核表现，以支撑其最高可达 5.00GHz、最多 18 核的高性能配置。

台积电官网显示，台积电2nm工艺已经按照计划于2025年第四季度正式投入量产。不出意外，苹果、高通、联发科等客户都将在今年下半年推出2nm芯片，它们分别是A20、A20 Pro、骁龙8 Elite Gen6系列以及天玑9600，标志着2nm时代正式到来。

高通宣布收购RISC-V初创企业Ventana微系统公司。此次收购意味着高通可能启动双架构并行战略，未来其芯片产品将有望同时集成自研的Arm架构核心与高性能RISC-V架构核心。

今天下午，高通第五代骁龙8正式发布。据悉，高通第五代骁龙8集成骁龙X80调制解调器，采用6路接收天线，弱网环境下最高可带来20%的连接提升；支持6路下行载波聚合；并具备NB-NTN卫星通信能力。

今天下午，高通召开了第五代骁龙8旗舰芯片发布会。高通在会上公布明确了骁龙SoC家族的最新组合，共分为4、6、7、8四大系列，每个系列三款产品。

今天下午，高通正式发布了第五代骁龙8，搭载定制的Qualcomm Oryon CPU，最高主频高达3.8GHz。采用全大核的2+6架构，2个超大核最高主频3.8GHz，6个性能核心最高主频3.32Ghz。

近日，高通宣布收购开源硬件与软件平台Arduino，引发社区对“Arduino已死”的担忧。据纽约电子产品供应商Adafruit Industries（AI）透露，收购完成后，Qualcomm主导的Arduino悄然大幅修改了其《服务条款》和《隐私政策》。Adafruit批评新政策更趋向于高度管控的企业平台，背离了Arduino原有的开源精神。

今年早些时候，高通曾为搭载Snapdragon X Elite平台的高通Adreno GPU发布了Adreno Control Panel测试版应用程序。这款应用使游戏玩家和开发者能够通过自定义配置文件，更灵活地管理Adreno GPU驱动的功能。

高通在公布最新财报后，CEO安蒙（Cristiano Amon）于受访时证实，高通将与三星的晶圆代工部门合作，采用其2nm技术来生产部分高通芯片。安蒙表示：“我们正在与他们合作，将他们的晶圆代工厂纳入我们的产品规划蓝图中。”，不过他并未透露具体的产品型号。

高通发布的 2025 财年第四季度财报显示，其营收与经调整后每股收益均超出分析师预期。以下是高通财报核心数据与市场分析师预期对比：

AI芯片的超高利润已经成为各大半导体公司绕不过去的目标，不仅NVIDIA和AMD在抢市场，高通今天也正式杀入AI芯片市场，推出了AI200及AI250两款产品。受此消息影响，高通股价一度飙升20%，达到200美元以上，不过发稿时已经回落到13%涨幅，目前190美元左右。

高通公司于周一宣布，将推出全新人工智能加速芯片。此举意味着目前在人工智能半导体市场占据主导地位的英伟达，将迎来新的竞争对手。截至发稿，高通美股盘中涨近20%。

10日，因高通公司收购Autotalks公司未依法申报经营者集中，涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》，市场监管总局依法对高通公司开展立案调查。日前，市场监管总局反垄断二司负责人就对高通公司违反《中华人民共和国反垄断法》（以下简称《反垄断法》）立案调查事回答了记者提问。

因高通公司收购Autotalks公司未依法申报经营者集中，涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》，市场监管总局依法对高通公司开展立案调查。据新浪科技报道，高通公司对此回应称：我们正积极配合中国国家市场监督管理总局的有关调查。高通公司一直致力于支持我们的客户与合作伙伴的发展与增长。

10月10日，据国家市场监督管理总局官网消息，因高通公司收购Autotalks公司未依法申报经营者集中，涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》，市场监管总局依法对高通公司开展立案调查。

高通公司宣布将收购意大利开源电子平台Arduino，该平台以为创客、DIY爱好者和教育工作者提供各种开发板而闻名。收购金额未披露。根据周二发布的公告，高通表示Arduino的"品牌、工具和使命"将保持独立，同时继续使用多家制造商的芯片构建微控制器和微处理器产品。

据GSMArena报道，早期内测结果显示，高通新推出的Snapdragon X2 Elite Extreme芯片在单核与多核性能测试中均大幅领先于最新的AMD Ryzen AI 9 HX 370与Intel Core Ultra 7 258V处理器以及高通自家上一代Snapdragon X Elite芯片。

据知情人士透露，高通已将其旗舰芯片产品线迁移至 ARM 控股公司最新一代计算架构，新架构具备提升人工智能（AI）性能的特性。此举或可增加 ARM 的营收，同时助力高通芯片更好地与联发科（MediaTek）及苹果的产品竞争。

，开发者在澎湃OS代码中发现了骁龙8 Gen6的踪迹，其型号为SM8950，不出意外，骁龙8 Gen6由明年的小米18全球首发。据爆料，高通明年将同时推出两款骁龙8系旗舰Soc，分别是骁龙8 Elite Gen6（型号为SM8975）和骁龙8 Gen6（型号为SM8950），分别对标同期的苹果A20和A20 Pro。

高通在笔记本电脑领域的最新力作骁龙X2 Elite Extreme芯片已经正式发布，官方宣称为“目前最快、性能最强大、能效最高的Windows PC处理器”。根据最新报道，在高通展示的参考笔记本电脑中，骁龙X2 Elite Extreme芯片在Cinebench 2024的测试中，单线程得分为162分，多线程得分为1968分。

高通在夏威夷举办的Snapdragon峰会期间，来自ComputerBase的现场照片证实，该公司在本代产品上推动了先进封装技术的应用：顶级型号X2E-96-100展示了围绕18核Oryon 3核心集群排列的片上LPDDR5X内存阵列。

在骁龙峰会上，高通正式推出了新一代X2 Elite系列CPU，包括骁龙X2 Elite和骁龙X2 Elite Extreme，高通称其为“目前最快、性能最强大、能效最高的Windows PC处理器”。值得一提的是，这次高通将X2 Elite扩展到PC全产品线，直接对标x86阵营的Intel和AMD，也是其提升PC市占率的重要一步。

高通今天正式发布了第五代骁龙8至尊版(骁龙8 Elite Gen5)，这也是第二代以“至尊版”命名的旗舰移动平台。快科技第一时间体验了第五代骁龙8至尊版的实际性能，对象是一台来自高通的工程样机，搭配24GB LPDDR5X 5333MHz(等效于10667Mbps)内存、1TB UFS 4.1 G5存储。

9月25日，高通公司于今日正式推出了其PC处理器产品线的全新顶级平台——骁龙X2 Elite Extreme和骁龙X2 Elite。这两款处理器专为高端及超高端Windows 11 PC设计，旨在提供强大的性能、长效的电池续航以及领先的AI处理能力。

性能最强，比竞争对手高出75%；续航最强、可以满足两个完整工作日的使用需求；突破笔记本产品，可能拓展至高性能领域。高通公司今日发布了两款全新处理器——骁龙X2 Elite和骁龙X2 Extreme，专为Windows PC设计，号称是有史以来速度最快、能效最高的Windows平台芯片。

9月24日，高通公司在其举办的第十届骁龙峰会上，由总裁兼CEO安蒙（Cristiano Amon）揭示了公司对未来AI发展的核心判断与战略蓝图。安蒙的演讲核心观点认为，一个“以用户为中心的生态”正在兴起。

高通公司举行2025骁龙峰会，高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙发表演讲。他在演讲中展望了“AI Everywhere”愿景，他认为，人工智能将成为新的用户界面，未来将从智能手机为中心转向以AI智能体为核心。

9月15日，高通官方宣布，2025年骁龙峰会即将召开，届时将正式发布下一代旗舰移动平台——第五代骁龙8至尊版。该平台延续了骁龙8系旗舰产品的代际演进，将成为该系列的第五代产品。

高通今天正式官宣，2025骁龙峰会·中国定档9月24日-25日，专门给国内开了个专场，时间与海外同步（夏威夷时间9月23日，比北京时间慢18小时）。这次发布会最受普通用户关注的，自然是新一代旗舰手机SoC——骁龙8 Elite Gen 5。

近日，高通CEO克里斯蒂亚诺・安蒙（Cristiano Amon）接受媒体采访时直言，Intel的芯片制造技术目前仍未达到高通需求，至少对 Snapdragon X而言如此。安蒙直言不讳地表示，Intel今天“仍然不是高通的选项”，但仍保留未来合作的可能性。“我们希望Intel能成为一个选项”，他说。

美国芯片企业高通（Qualcomm）与德国豪华汽车制造商<span id=usstock_BMWYY>宝马（BMW）于周五宣布联合推出一款自动驾驶系统。该系统具备免手动驾驶辅助等新功能，有望助力双方吸引更多消费者。

高通今日宣布推出面向高端智能手表的全新骁龙 W5+ 第二代和 W5 第二代可穿戴平台。这两款全新可穿戴平台是业内首款支持卫星直连的平台，即使在没有移动网络的情况下，用户也能直接通过智能手表接收双向紧急消息。

高通骁龙8 Elite 2的跑分在Geekbench 6数据库出现，其中显示测试机型为“Samsung SM-S947U”。预计这款是骁龙8 Elite 2 For Galaxy，也就是大家常说的高频版、鸡血版，一般会比普通版频率略高一些。

Wi-Fi 6是无线效率时代，Wi-Fi 7是无线性能时代，Wi-Fi 8将是无线可靠性时代。今日，高通发文宣布，正在积极参与下一代Wi-Fi——即Wi-Fi 8（802.11bn）的标准制定工作。该项目由IEEE802.11bn工作组在“超高可靠性”(UHR)框架下牵头开展。

据传，高通目前正在研发一款用于智能手表的新芯片组，代号为 Aspen，型号为 SW6100。由此我们可以推断，该芯片组将以 Snapdragon Wear W6 的名称上市，因为 W5 的型号为 SW5100。

你没看错，高通 2023 年的旗舰芯片——骁龙 8 Gen 3有两个新版本。“新”在这里可能是一个相对概念，因为两者仅仅是初代芯片的合并版本，减少了两个可用的CPU核心。

高通骁龙 8 Elite Gen 2 有两个版本正在开发中，其中一个版本采用三星 2nm GAA 工艺制造，代号为“Kaanapali S”。 遗憾的是，据传高通正在考虑是否在定于9 月 23 日举行的骁龙峰会上发布其旗舰 SoC 的两个版本，因此圣地亚哥工厂不仅放弃了与这家韩国代工厂的合作，还移除了 8850-S 和 8850-T 的标识符。假设此传言属实，那么台积电又将拥有为其客户独家履行订单的又一年。

博主数码闲聊站爆料，三星代工生产了部分骁龙8 Elite 2芯片，工艺升级为三星SF2（2nm制程），套片报价比台积电3nm版本更低，明年可能会上线。他还爆料，目前没有厂商采购三星2nm版骁龙8 Elite 2，高通主要供货的是台积电3nm版。

高通公司已同意以约 24 亿美元现金收购伦敦上市公司 Alphawave IP Group Plc，以扩展其人工智能技术。两家公司周一在一份声明中表示，该报价相当于 Alphawave 每股约 183 便士，较 3 月 31 日（Alphawave 与高通披露谈判前的最后一个交易日）的股价溢价 96%。这笔交易仍需获得监管机构和股东批准，预计将于 2026 年第一季度完成。

6月5日，据科技博客9to5mac报道，多年来，苹果公司一直在逐步结束与高通的芯片合作关系。对此，高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙(Cristiano Amon)表示，他已经着眼于iPhone之外的业务，并安抚投资者称，高通的长期发展规划并不依赖苹果的路线图。

6月5日，高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙近日在接受雅虎财经采访，对公司在中国市场的业务表现给出了积极评价。他表示，高通在中国的巨大成功是公司核心竞争力的直接体现，而非外界可能担忧的战略负担。

高通最近宣布将于 9 月 23 日举办骁龙峰会。此次峰会将成为骁龙 8 Elite 第二代的焦点，它将直接接替骁龙 8 Elite。然而，目前尚无关于骁龙 X2 Elite 的消息，它将取代骁龙 X Elite，并应用于 Windows 设备。这家芯片制造商并不打算放慢其进军笔记本电脑领域的步伐，因为有传言称，它正在继续测试搭载 64GB RAM 的骁龙 X2 Elite，这很可能是其最高配置。

高通公司委托Cellular Insights撰写的一份新报告发现，两款搭载高通骁龙 X75 和骁龙 X80 调制解调器的未命名Android智能手机型号，与搭载苹果首款定制设计的 C1 调制解调器的iPhone 16e 相比实现了更快的 5G 速度。

高通终于发布了Adreno控制面板的Beta版本，为搭载骁龙X系列处理器的Windows 11设备带来了全新的图形设置管理工具。这一工具类似于NVIDIA的控制面板或AMD的Adrenalin软件，Adreno控制面板是基于WinAppSDK/WinUI构建的，专为Windows 11优化。

高通最新在官网发文，庆祝与小米合作的15周年，同时宣布达成了全新的多年协议。在协议期内，小米的旗舰智能手机产品将持续搭载业界领先的骁龙8系移动平台，覆盖多个产品代际，并将在中国及全球市场销售，出货量预计逐年增长。

在2025年台北电脑展（Computex）开幕主题演讲中，高通公司CEO Cristiano Amon介绍了高通在PC市场的进展和未来目标。Amon表示，高通计划在2029年将PC市场的份额提升至12%，并预计带来40亿美元的营收贡献。

5月20日消息，高通周一宣布，将推出数据中心专用AI处理器，可实现与英伟达芯片的互联互通。英伟达GPU已成为训练大语言模型的关键硬件，通常需与CPU搭配使用——后者被英特尔/AMD双雄垄断。

今天，高通公司首席执行官安蒙在Computex 2025上发表主题演讲。安蒙宣布，高通骁龙峰会2025将于9月23日-9月25日在夏威夷举行，高通将在这次峰会上推出新一代PC芯片骁龙X系列。虽然安蒙没有提到骁龙8 Elite 2，但是可以确定的是，这颗旗舰Soc也将在骁龙峰会上亮相。

高通公司（Qualcomm）周一表示，将利用英伟达的技术生产定制的数据中心中央处理器（CPU），以连接英伟达的人工智能芯片。英伟达的芯片在人工智能市场占据主导地位，但总是与 CPU 搭配使用，而这一市场传统上由英特尔（Intel）和高级微设备公司（AMD）主导。英伟达已跳入 CPU 市场，利用 Arm Holdings 的技术设计芯片，开发自己的 “Grace ”CPU。

智能手机处理器巨头高通公司正式加入了挑战英伟达的行列。高通近日宣布，将与沙特阿拉伯新成立的人工智能公司Humain合作，共同开发面向人工智能数据中心的AI算力芯片。

高通正式确认将重返数据中心CPU市场，其首个项目将落地沙特阿拉伯。高通与沙特阿拉伯主权财富基金（PIF）旗下的AI企业HUMAIN签署了谅解备忘录，计划在沙特开发和构建基于高通边缘和数据中心解决方案的尖端AI数据中心。

高通今天正式发布了骁龙7系列的新成员——第四代骁龙7(骁龙7 Gen4)，面向高端手机用户，提供准旗舰级的性能、连接性、娱乐性等。

博主数码闲聊站今天公布了高通骁龙8 Elite 2的详细参数，采用台积电N3p工艺打造。这是台积电第三代3nm工艺制程，在相同功耗下，N3P制程能提高4%性能，在相同主频下，其功耗降低9%，整体晶体管密度提高了4%。

行业监管机构认为，三星的代工业务因所谓的良率问题而失去了几位关键客户——这家韩国巨头似乎正在努力改进目前正在研发的制造工艺，即2纳米GAA（又名SF2）。半导体业内人士认为，台积电凭借其最近完成的2纳米设计试运行仍然处于领先地位，但有关价格上涨的传闻据报道已令一些重要客户感到不安。

博主定焦数码爆料，高通骁龙8 Elite 2的CPU频率预计是4.4GHz起步，性能上涨18%-22%，这将是高通最强手机芯片。对比上代骁龙8 Elite的4.32GHz主频，骁龙8 Elite 2的CPU频率再度提升，并且它采用第二代自研CPU架构，GPU独立缓存从12MB提升到了16MB，性能提升30%左右。

三星电子近日向高通公司提交了3nm先进工艺制程的芯片样品，双方即将签订代工合同。对于三星电子而言，这无疑是“久旱逢甘雨”。公开资料显示，自从骁龙8 Gen1芯片之后，三星再也没有接到高通骁龙8系的代工订单，原因是骁龙888、骁龙8 Gen1两代芯片都不尽人意。

今天下午，高通正式发布了全新旗舰平台——第四代骁龙8s。高通将其定义为“新生代旗舰”，专为追求出色娱乐体验和创作体验的用户打造，旨在将旗舰性能和先进特性带给更多消费者，并为手游玩家和创作者提供强劲支持。

今日下午，高通正式推出了第四代骁龙8s移动平台，这一新品在多个关键领域实现了显著升级。首先，其采用了全大核CPU架构，使得整体性能得到大幅提升。同时，AI能力进一步增强，能效也更上一层楼，为用户带来更为出色的使用体验。

当地时间4月1日，高通确认，正考虑向在英国上市的半导体公司Alphawave IP Group发出收购要约。声明称，高通目前无法确定是否会提出正式要约以及潜在条款内容。

高通计划于本周晚些时候（4 月 2 日星期三）举行一场新产品发布会。此次发布会将首次亮相该品牌的下一代旗舰芯片，但预计它不会是骁龙 8 Elite的更强大版本，而是去年骁龙 8s Gen 3芯片的后继产品，该芯片出现在摩托罗拉 Edge 50 Ultra、荣耀 200 Pro和Poco F6等中高端手机当中。

高通据称已经向欧盟委员会、美国联邦贸易委员会和韩国公平贸易委员会提起对Arm的秘密诉讼，指责该合作伙伴存在不公平的商业行为。Arm出售芯片并通过开放许可的方式授权客户使用其指令集，来帮助建立起硬件和软件生态系统，但它之前并不自己生产芯片。然而该公司现在正在发展定制芯片业务，且该业务的进展不太顺利。

据彭博社报道，高通公司已在全球范围内针对芯片设计公司ARM发起了一场反垄断行动。目前，这两家长期合作伙伴正在计算设备半导体市场争夺优势。据知情人士透露，高通在与全球三大洲监管机构举行的私下会议以及提交的机密文件中，指控其最大供应商ARM存在反竞争行为。

据商务部官网消息，日前，商务部部长王文涛会见高通公司总裁兼首席执行官安蒙。双方就高通公司在华业务发展、中美经贸关系等进行交流。

高通今天最新发布了全新的骁龙G系列游戏平台，共有三款芯片，分别是第二代骁龙G1、第二代骁龙G2以及第三代骁龙G3。骁龙G系列是高通专门面向掌机等便携式游戏设备发布的平台，分为三个不同级别，其中骁龙G1系列面向游戏串流和轻量化游戏体验，骁龙G2系列面向主流游戏体验，包括游戏串流和本地Android游戏体验；骁龙G3系列是面向Android游戏带来顶级游戏性能的旗舰级产品。

在深圳举办的闪存市场峰会上，高通高级销售总监陈心透露，目前已有超过80款基于骁龙X系列处理器的PC已发布或开发中，预计到2026年将超过100款。目前，骁龙X系列处理器一共有四款，分别是12核满血版的骁龙X Elite、10核版和8核版骁龙X Plus，以及骁龙X，完整覆盖旗舰、高端、中端、入门级市场。

高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）表示，其最新的调制解调器将在性能上与苹果拉开很大的距离，后者正首次涉足这项技术。调制解调器是智能手机连接到移动网络的关键部件。高通是全球最大的调制解调器供应商之一，多年来一直是苹果iPhone的首选供应商。

在巴塞罗那的MWC 2025大会上，高通正式发布了第四代固定无线接入平台至尊版，为FWA(固定无线接入)树立全新的标杆。这也是高通首个以全新“高通跃龙”品牌命名的新产品。该品牌主要面向工业与嵌入式物联网、网络解决方案、蜂窝移动通信基础设施等三大领域。

MWC 2025大会第一天，高通就带来了重磅新品——第七代5G基带“高通X85”。自2021年的第四代骁龙X65以来，高通5G基带第一次提高了传输速率，峰值下行高达12.5Gbps(1.25万兆)，可提供媲美光纤的连接性能。

在凭借骁龙 X Elite SKU成功进入移动市场后，高通公司正准备以更大的优势进军个人电脑市场。 有关高通骁龙 X2 台式机 CPU 的详细信息已在网上浮出水面，披露了基于更先进的"Oryon V3"架构的 18 个核心。

2月26日，高通公司今日正式推出面向企业市场的全新品牌“跃龙”（Qualcomm Dragonwing），标志着这家芯片巨头在工业物联网和嵌入式设备领域的战略升级。与专注消费电子市场的骁龙（Snapdragon）品牌形成差异化布局，新品牌重点覆盖工业机器人、智能摄像头、无人机、工业手持设备等企业级应用场景。

Google希望最长能够为Android设备提供最长 8 年的软件和安全更新，这不仅需要Google努力，还要联合芯片组制造商提供驱动和安全更新、手机制造商进行软件版本适配等。

高通今晚发布了全新的骁龙6 Gen 4移动平台，官方中文命名为“第四代骁龙6”。该系列主打日常使用体验，第四代骁龙6在CPU和GPU方面都有大幅性能提升，功耗也进一步降低，号称将重新定义日常使用，续航、性能、5G等全面提升。

自从苹果公司推出 M 系列芯片以来，Windows 爱好者一直期待着 Windows 笔记本电脑也能掀起一场类似基于 Arm 的革命。 高通公司（Qualcomm）试图通过其骁龙 X Elite 芯片实现这一目标，宣传其性能和效率可与Apple Silicon芯片相媲美，同时在电池续航时间方面超越基于 x86 处理器的笔记本电脑。

高通周三公布了其最新的季度财报，其截至去年12月29日的季度表现显然比华尔街此前预期更加强势。财报显示，高通第四季度收入较上年同期增长了18%，录得116.7亿美元，同时高于分析师预计的109.3亿美元；调整后每股收益为3.41美元，高于预期的2.96美元。

高通公司首次涉足个人电脑市场无疑是有趣的，因为该公司成功地获得了多家主流笔记本电脑集成商的采用，这主要归功于其令人印象深刻的人工智能性能。 然而，在目前的市场上，SoC 已经被 AMD 的 Strix Point APU 和英特尔的 Lunar Lake 芯片等新发布的产品的光芒所掩盖，这表明高通有必要进行第二次迭代，而且看起来它们已经在开发中，因为 SKU 已经出现在发货清单上（来自 Olrak_29）。

随着三星Galaxy S25系列的亮相，高通骁龙8 Elite的三个版本正式揭晓。高通官网显示，骁龙8 Elite共有三个版本，型号分别是SM8750-AC、SM8750-AB和SM8750-3-AB，这三个版本都是基于台积电第二代3nm制程（N3E）工艺制造。

据海外博主“Jukanlosreve”透露，高通即将推出的旗舰处理器骁龙8 Elite 2的生产信息已经得到确认，并不会转向三星，而是继续由台积电代工制造。骁龙8 Elite 2的型号为SM8850，代号“Kaanapali”。

高通骁龙8 Elite的7核版本的Geekbench性能曝光，与常规8核版本相比多核性能差距为14%左右。骁龙8 Elite是高通旗下的高端旗舰平台，常规版本采用8核设计，包含2颗主频为4.32GHz的超大核和6颗3.53GHz的大核。

高通官网显示，一款7核版本的骁龙8 Elite现身，它比骁龙8 Elite少了颗性能核心。据悉，骁龙8 Elite采用8核设计，包含2颗主频4.32GHz的超大核和6颗3.53GHz的大核组成。

高通与传音的专利诉讼案有了新的进展，双方在印度的专利纠纷已撤回。同时据消息来源透露，双方似乎已达成和解，且这一和解很可能不限于印度，可能涵盖全球市场。此前在2024年7月，高通在印度起诉传音控股集团，指控其侵犯了四项非标准必要专利（Non-SEP）。

高通公司（Qualcomm）已将目光投向服务器 CPU 市场，这家位于圣迭戈芯片开发商现已聘请了英特尔前至强首席架构师，从而加剧了这一领域的竞争。在"骁龙 X 精英"移动 SoC 取得相对不错的开端之后，高通公司似乎已决定进军 CPU 市场的新领域。

博主@数码闲聊站 最新爆料透露了高通SM8735/骁龙8s Elite处理器部分参数，目前频率设定1*3.21GHz+3*3.01GHz+2*2.80GHz+2*2.02GHz，Adreno 825 GPU。处理器大核架构还是X4+A720，1+3+2+2有点像骁龙8 Gen 3，目前跑分为1967/5827，骁龙8 Gen 3为2200/7000。

在CES 2025展会上，高通推出了全新的骁龙X芯片，主要为主流和经济型笔记本电脑设计，将搭载Copilot +功能的Arm PC降至约600美元（约合4393元人民币），进一步拓展其在PC市场的份额。

高通公司今天为其 Snapdragon X 系列推出另一款 Arm 笔记本电脑芯片，将 Copilot Plus PC 的成本降至 600 美元左右。 新的骁龙 X 将加入现有的骁龙 X Plus 和 X Elite，并将在未来几个月内在宏碁、华硕、戴尔、惠普和联想的多款设备上推出。

由于管理不善和良品率低下，三星将半导体业务的一大块拱手让给了台积电。但现在， 三星有望重新获得2 纳米芯片订单，因为据说高通公司已经盯上了三星。 最近有报道称，高昂的生产成本和低下的生产能力让苹果不得不在今年的 iPhone 17 Pro 采用了 3 纳米芯片，而且这个问题似乎影响的不止苹果一家，也涉及到高通公司的运营计划。

博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2支持SME指令集，基于台积电第三代3nm制程N3P制造，频率设定很高，Geekbench 6单核成绩奔着4000去了，压力给到苹果。据悉，SME全称是“Scalable MultiMedia Extensions”，SME指令集是Arm64架构的一部分，通过提供更多的向量寄存器和更大的向量长度，使得处理器能够更高效地处理多媒体和图形相关的计算任务。

据媒体报道，台积电在新竹宝山工厂开始了2nm工艺的试产工作，随着2nm工艺的到来，其价格也随之上涨。据悉，台积电2nm晶圆的价格已经超过了3万美元，相比之下，目前3nm晶圆的价格大约在1.85万至2万美元之间。

三星Galaxy S25 Ultra国行版现身Geekbench 6跑分网站，型号是SM-S9380，单核成绩是3049，多核成绩是9793，这是三星最强悍的高端旗舰。据悉，该机搭载高通骁龙8 Elite处理器，与其它旗舰机型不同的是，Galaxy S25 Ultra使用的是最强版本，预计官方将其命名为骁龙8 Elite For Galaxy。

台积电再次利用其光刻技术优于三星的优势，将在明年独家量产高通公司的骁龙 8 Elite 2。 我们此前曾报道，芯片组制造商希望韩国代工厂进入其供应链，因为这将降低成本。 遗憾的是，三星在其 3 纳米 GAA 工艺方面一直在与良品率问题作斗争，这使得高通别无选择，只能选择"久经考验"的台积电。

博主数码闲聊站爆料，高通下一代旗舰平台骁龙8 Elite 2（型号为SM8850）产品节奏提前，理论上迭代新机的发布时间会再往前提。据悉，骁龙8 Elite 2GPU性能还会有明显提升，基于台积电N3P制程打造，这是台积电第三代3nm工艺。

5天审理结束，高通可使用Nuvia技术进行芯片研发，这符合公司与Arm签订的ALA协议，它能继续向客户销售其自研芯片产品。美东时间12月20日，为期5天的Arm与高通纠纷案迎来结果，陪审团作出裁定，并在关键问题上支持高通，称高通提供了优势证据，以证明包括收购Nuvia获得专利在内的CPU研发符合其ALA协议。同时，Arm未能充分证明高通违反了Nuvia的ALA协议。

据彭博社报道，当地时间周五，高通公司在与芯片设计公司ARM进行的一场诉讼中取得胜利。此前，ARM指控高通通过收购芯片创业公司Nuvia获得并使用了ARM的技术，违反了芯片技术许可协议。

从本周开始 Arm 起诉高通违反合同条款和侵权的案件已经在法庭审理，Arm 主要认为高通最新推出的骁龙 X 系列芯片侵犯专利，而 X 系列芯片的核心技术来源于被高通收购的 Nuvia。

高通首席执行官在法庭告诉陪审团，由于客户们被计算机芯片设计公司Arm Holdings误导——Arm误导客户们对于芯片电子生态系统至关重要的芯片技术的许可协议，高通业务受到了很大程度损害。克里斯蒂亚诺·阿蒙于2021年被选为高通公司首席执行官，美东时间周三在一场可能影响整个芯片行业的专利授权纠纷中出庭作证。

Arm 与高通的法律纠纷仍在继续，每天都有新的进展。 Nuvia 公司首席执行官兼创始人杰拉德-威廉姆斯三世（Gerard Williams III）也是高通公司骁龙 X 处理器中 Oryon 内核的主要幕后推手之一。 威廉姆斯估计，最终设计的"百分之一或更少"源自 Arm 的 IP。