高通公司将利用台积电第二代 3nm 工艺生产骁龙 8 Gen 4，这意味着我们将见证该芯片的高能效特性。不过，高通也有可能对 SoC 进行了优化，使 Adreno 750 GPU 的"每瓦性能"比联发科的天玑Dimensity 9300 更强。根据最新的内部测试数据，该芯片的图形处理器功耗令人瞠目，但 CPU 却并非如此。

近日，中国移动研究院、中兴通讯与高通技术公司合作验证了5G Advanced高低频多载波聚合方案，成功展示了新型NR-CA组合下的高速率体验。此次验证利用超高频段的800MHz带宽与2.6GHz低频段的100MHz带宽进行载波聚合，并且首次采用1024QAM高阶调制方式，实现单用户下行峰值速率达9Gbps的新突破。

2024 年 5 月份高通推出骁龙 X 系列芯片，包括骁龙 X Pro 和骁龙 X Elite，这些芯片均面向桌面设备提供，主要用在笔记本电脑，例如 Copilot+PC 使用的就是这类芯片。

最近，微软和高通公司合作推出的 Copilot+ PC 在市场上出现了意想不到的转折。彭博社的一份报告显示，虽然这些设备因其人工智能功能而受到推崇，但消费者却主要被其出色的电池续航能力所吸引。

高通将AI PC视为一个新机会，随着骁龙X系列处理器的发布，与微软的CoPilot+ PC合作推动了新的热潮，首批终端设备已于6月18日上市。高通大肆宣传了骁龙X系列与Windows游戏的“完美”兼容性，不过从各方的测试来看，事实并非如此，仍然存在较多的问题。

英超豪门曼彻斯特联俱乐部上周官宣了新赛季球衣，还是标志性的醒目鲜红球衣，左胸依然是传奇的红色魔鬼队徽。这家英格兰最负盛名的老牌球队已经经历了三个世纪的风雨，度过了漫长的146年时光。每年赞助曼联7500万美元，相当于人民币5.45亿元，而且不和成绩挂钩。高通如此豪气赞助一家顶级足球俱乐部，就为了推广骁龙品牌，真的值得吗？

爆料人士Yogesh Brar爆料，高通骁龙8 Gen4报价预计在220美元-240美元之间，最终价格取决于终端厂商采购数量。此前分析师郭明錤也确认，骁龙8 Gen4会涨价25%-30%，之所以涨价，主因在于骁龙8 Gen4使用了台积电最新的第二代3nm工艺N3E，新的制程工艺成本更高。

随着向个人电脑和智能手机市场的拓展，高通公司已开始尝试让全世界都知道其 Snapdragon 品牌，首先是成为英格兰最著名、历史最悠久的足球俱乐部之一曼联队的赞助商。曼联队球衣上的品牌标识非常醒目，这表明这家圣迭戈公司一定投入了数百万美元，让自己的名字广为人知。

各品牌的顶级、高端或中高端终端支持Android更新的时间越来越长，但中低端手机，尤其是入门级手机却很难做到这一点。不过，高通公司希望尽其所能改变这种状况。

高通公司不久前推出了性能较弱的骁龙X精英版，名为骁龙X Plus，首先出现在Surface Laptop 7的基本型号当中，这款笔记本电脑售价999美元。虽然微软将其最新的 ARM 笔记本电脑定位为对标苹果的 M3 MacBook Air，但当 YouTuber 运行 Cinebench 时却发现了一个明显的问题，那就是在运行 Windows 笔记本电脑时电池严重耗电。这一发现清楚地表明了一个紧密结合的软件和硬件生态系统是如何改善用户体验的。

近日，在成都新技术测试现场，中国联通研究院、高通联合展示了5G Advanced（5G-A）技术的新里程碑，通过部署新的5G-A高低频多载波聚合方案，首次成功验证了新型NR-CA组网架构下的高速率体验。

高通公司（Qualcomm）的工程师周日发布了在 MSM DRM 驱动程序中启用 Adreno X1-85 GPU 的补丁。Adreno X1-85 GPU 是骁龙 X Elite SoC 的核心，它为各种新的 Windows ARM 笔记本电脑提供动力，尽管这些平台对 Linux 的支持也在不断成熟。

伴随着这几天首批搭载骁龙X Elite芯片的笔记本电脑正式登陆市场，广大消费者终于能亲自上手从去年底就开始铺天盖地宣传的“AI PC”。从初步的评测报告和市场反馈来看，高通试图在Arm笔记本领域颠覆苹果的尝试，尚没有迎来预期中的满堂喝彩。

最新性能测试结果揭示了高通骁龙X Elite芯片的初步基准性能。在GeekBench的跑分测试中，搭载骁龙X Elite的微软Surface Pro第11版取得了2837分的单核成绩和14398分的多核成绩。

高通公司的股东们成功地实现了苹果公司和全球政府监管机构试图但未能实现的目标：让公司为其激进的许可行为付出代价。在周二提交的一份法庭文件中，高通公司表示同意支付 7500 万美元，以了结股东提起的诉讼，股东们声称高通公司在商业运作方式上误导了他们，并因此人为抬高了股价。路透社早些时候报道了这一和解。

北京时间6月19日，高通公司已同意支付7500万美元(约合5.4亿元人民币)来了结一项诉讼。在这桩诉讼中，股东们指控高通隐瞒了其反竞争的销售和许可行为，欺骗了他们。周二，双方向美国圣地亚哥联邦法院提交了一份初步全现金和解协议。

6月18日将是采用高通公司骁龙X芯片的Windows 11笔记本电脑正式发货的日子，高通公司将从这里开始全力以赴与英特尔、AMD和苹果竞争，为未来采用其Arm芯片的笔记本电脑提供足够的支持。

自从高通公司发布用于 Windows AI PC 的 Snapdragon X Elite CPU 以来，它们在市场上掀起了一场风暴。这款基于 Arm 的芯片将与苹果、英特尔和 AMD 等其他厂商展开激烈竞争。这也标志着微软 Copilot+ AI PC 时代的开始。

博主定焦数码曝光了高通骁龙8 Gen3领先版的参数细节。从命名不难看出，骁龙8 Gen3领先版是骁龙8 Gen3的小幅升级款，CPU主频提升到3.4GHz，这是高通史上最强悍的手机芯片。

高通骁龙处理器一直拥有极其强大的GPU性能，常被调侃为“买GPU送CPU”，但官方对于GPU架构的技术细节一直讳莫如深，每次只说支持XX技术、性能提升XX。到了最新的骁龙X Elite/Plus系列处理器上，或许是为了更好地对标Intel、AMD，高通空前大方地公开了Adreno X1 GPU的底层细节，顶级型号为Adreno X1-85。

近日高通推出了骁龙6s Gen3处理器，但是高通向国外媒体确认确认，这款处理器并非全新产品，而是基于2021年发布的骁龙695的增强型版本。骁龙6s Gen 3的部件编号为SM6375-AC，与旧款骁龙695芯片（SM6375）几乎相同，并继续采用6nm工艺。

高通公司首席执行官Cristiano Amon近日在接受采访时表示，公司正在认真评估台积电、三星双源生产战略。据悉，高通骁龙8 Gen4将在今年10月登场，这颗芯片完全交由台积电代工，采用台积电N3E节点，这是台积电第二代3nm制程。

今日，高通宣布骁龙峰会2024将于10月21日-10月23日在夏威夷毛伊岛举行，届时高通移动平台骁龙8 Gen4将正式登场。不出意外的话，这次依然是小米15系列拿下全球首发。据数码博主“数码闲聊站”爆料，骁龙8 Gen4的自研超大核频率冲到了4.2GHz，将带来非常强劲的性能。

高通公司无可争议的优势之一是其 5G 调制解调器--这一点连苹果公司也尚未成功摆脱。虽然高通公司没有将调制解调器集成到基于 Oryon 的第一代骁龙 X 芯片中，但该公司仍希望通过可安装在骁龙 X 笔记本电脑中的独立调制解调器来利用这一技术优势。

高通发布了新一代骁龙6s Gen3移动平台，基于6nm制程工艺打造，定位中低端产品线。骁龙6s Gen3采用了八核心结构，内置2颗主频达到2.3GHz的Cortex-A78高性能核心以及6颗2.202GHz的Cortex-A55高效能核心，GPU采用Aereno 619。

据说 Adreno 830 GPU 是高通公司 Snapdragon （骁龙） 8 Gen 4 的一部分，最初的性能测试结果显示，该图形处理器的性能表现堪称"野兽"，在 3DMark 的 Wild Life Extreme 测试中比苹果的 M2 高出 10%。现在，一位消息人士暗示，GPU 的改进清单中将不仅仅包括原始性能，因为还可能增加对升级内存压缩的支持，以及提高利用率以提升高要求游戏的性能。

在Computex 2024展会上，高通公司CEO Cristiano Amon确认公司将重返服务器芯片市场，这一消息是对此前关于高通有意重新进入该领域的传闻的首次正面回应。高通此次回归将采用其子公司Nuvia自研的内核技术，以期在数据中心和汽车领域推出基于Snapdragon处理器平台的解决方案。

近期，高通携手腾讯音乐，宣布将在音乐领域进一步加强合作。双方将共同打造的“骁龙臻品音质”从手机端延伸至智能网联汽车领域，并推出了车载版的“骁龙臻品音质”功能。

高通联合宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微软、三星等七大PC厂商，共同推出并展示了首批多达22款基于骁龙X Elite、骁龙X Plus平台的Copilot+ AI PC笔记本产品，将于6月18日正式上市开卖。

今天上午，高通公司在台湾举行的 Computex 2024 个人电脑展上发表了主题演讲。演讲并没有太多新内容，主要介绍了其骁龙 X Plus 和 Elite 芯片，这些芯片将于 6 月 18 日开始在许多 PC 制造商推出的一系列 Windows 11"Copilot+ PC"笔记本电脑中使用。

近日，高通发布了集成在Snapdragon X Plus和X Elite芯片中的Hexagon NPU的官方基准测试成绩，该NPU的理论性能高达45 TOPS（每秒万亿次浮点运算），是目前已公布的算力最强的笔记本处理器集成NPU。

高通近期公布了其最新处理器骁龙X Elite的官方NPU跑分成绩。在UL Procyon AI测试中，骁龙X Elite X1E-80-100的NPU取得了1787分的优异成绩，远超对手M3的898分和Ultra 7 155H的480分。

手机晶片达人爆料，高通骁龙8 Gen4基于台积电3nm工艺制程打造。目前手机厂商已经在测试骁龙8 Gen4，从各家跑分来看，骁龙8 Gen4领先对手联发科天玑9400，但是后者胜在更省电。

有网友给手机晶片达人留言：骁龙8 Gen4不会再现骁龙888那种情况吧？对此，手机晶片达人回复：骁龙8 Gen4采用台积电3nm工艺，不是三星。众所周知，骁龙888终端普遍存在过热问题，当时所有矛头都指向了三星5nm工艺制程。

本周一，微软宣布推出一类名为Copilot+ PC的新型笔记本电脑，该产品将配备一个神经处理单元，旨在处理生成式人工智能应用程序和工具。首批 Copilot+ PC 笔记本电脑将于 6 月由多家主要 PC 制造商推出，并将配备高通公司新推出的 Snapdragon X Elite 或 Plus 处理器。

博主数码闲聊站透露，台积电晶圆成本上涨，致使高通骁龙8 Gen4的套片价格涨幅明显，这势必会影响到终端品牌手机定价。据悉，高通骁龙8 Gen4采用台积电3nm工艺制程，这是高通旗下第一款3nm手机芯片，标志着安卓阵营正式迈入3nm时代。

5月7日，美国商务部上周决定撤销英特尔和高通对华为的出口许可证，这一举措实质上切断了这两家跨国科技巨头与中国高科技领军企业华为之间的合作渠道。紧接着，英特尔因应此政策变动，将本季度的收入预期大幅下调，减少幅度接近5亿美元。

虽然高通公司的骁龙 X Elite 笔记本电脑 SoC 的重点主要是围绕 Arm PC 上的 Windows 系统，但高通公司也一直在努力为这一高端 SoC 提供上游 Linux 支持，目前一切都已准备就绪。

高通去年10月份发布了全新的骁龙X系列处理器，首次引入全新架构Oryon，相关笔记本也即将出炉，同时高通也规划好了后续两代产品。戴尔泄露的一份路线图显示，Oryon V2将在2025年下半年发布，自然就是明年的骁龙技术峰会，一般来说在10-11月份，说不定会命名为骁龙X Gen2。

骁龙8 Gen 4预计将于今年10月发布，但会有一些改动。早前有传言称，高通公司将调整频率，使其达到4.26GHz，这可能是为了在与苹果公司及其即将推出的A18芯片组的竞争中取得优势。然而，根据最近的讨论，这些变化似乎只是为了让高通公司在 Geekbench 跑分中与竞争对手竞争时占据优势，在实际应用中可能几乎没有好处。

据说高通骁龙 8 Gen 4 的设计将于今年 4 月完成，目标频率为 4.00GHz 及以上。然而，考虑到苹果的 M4 及其帮助芯片组获得破纪录单核成绩的高主频速度，传言高通公司将推出重新设计的芯片组，新的目标频率为 4.26GHz。这一变化是为了应对苹果即将推出的 A18 和 A18 Pro，它们也可能以更高的频率运行，从而在竞争中获得优势。

据外媒报道称，高通已经证实，华为不需要他们的处理器了。在正式吊销出口许可之前，高通CFO已明确表示，预计明年不会有来自华为的芯片销售营收，因为华为不再需要从高通购买4G芯片。

据wccftech最新消息，首款骁龙8 Gen4旗舰将于10月发布。而按照以往惯例，小米15有望首发。另据@数码闲聊站 透露，目前骁龙8 Gen 4低频工程机跑分参考价值不高，最新样片自研架构Nuvia 2+6大核频率在3.6GHz-4.0GHz，GB6 2.7K±/10K±，CPU和GPU理论性能提升都还是比较大的，首发机型暂定在10月中旬。

全球最大的智能手机处理器卖家高通公司对当前季度的展望表现稳健，显示手机需求继续复苏。该公司周三公告称，截至6月份的三个月收入将在88亿-96亿美元。剔除某些项目的每股收益为2.15-2.35美元。分析师此前预计收入在90.8亿美元，每股收益2.16美元。

高通公司预计将于今年 10 月正式发布 Snapdragon 8 Gen 4，因此在将商用机发送给该公司的手机厂商伙伴之前，对这款旗舰产品的工程样品进行全面测试和基准测试以消除问题是必须要做的。然而，早期结果显示，该芯片组的性能令人大失所望，据说性能核心的运行表现明显低于之前的报道。

此前有报道称，骁龙 X Elite 有两个工作功率限制：23W 和 80W。然而，根据最新的研究结果，高通公司最新的 ARM 芯片组可以达到近 100 瓦，这还仅仅是 CPU 的功耗，与最接近的竞争对手苹果公司的 M3 Pro 相比，高通 X Elite 可谓是耗电大户。不过，在批评该芯片组的巨大功耗之前，有几个变量需要牢记。

今年晚些时候，首批搭载新型骁龙 X 处理器的 Windows 11 PC 将投放市场。虽然我们已经对微软新款"AI PC"的平台有了很多了解，但高通公司似乎还在做更多的准备。根据 Android Authority 的一份最新报告，该公司希望再推出一款骁龙 X Plus SKU，甚至是其新处理器的服务器变体。

高通在昨天晚上推出 Snapdragon X Plus 芯片，同时透露 Snapdragon X Elite 系列旗舰芯片的具体配置，在发布会现场高通则为媒体准备了一些测试机。根据测试设备的基准测试结果，骁龙 X Plus/Elite 在多核心方面的总和性能甚至超过苹果、英特尔和 AMD，但这里存在一个问题：测试设备的基准测试软件是高通预装的，媒体无法自行安装其他基准测试软件。

今晚，高通正式发布了骁龙X系列全新成员——骁龙X Plus。新品继承了骁龙X Elite的性能体验，但却带来了更强的功耗控制，体验远超ARM、X86竞品，同时还拥有PC领域全球最强的NPC，AI性能遥遥领先。

高通印度公司总裁Savi Soin在接受采访时表示，利用该国的优秀的工程师人才库，高通已经在印度设计芯片。高通印度公司总裁Savi Soin表示：“我们实际上已经拥有完全在印度端到端设计的芯片，并且正在将这些芯片运送到全球各地。”

在高通公司一年一度的骁龙峰会上，高通公司的一些手机合作伙伴总是会露面，透露他们的哪些终端将采用下一代旗舰芯片。从历史上看，小米总是第一个宣布其明年的高端产品，而据爆料者称，这家中国制造商在发布其首款骁龙 8 Gen 4 智能手机时将保留这一独家权利。不过，抢先展示发布是一回事，正式发售的时间又是另一回事。

Snapdragon X Plus 是高通公司推出的性能较弱的Snapdragon X Elite 版本，主要供应给性能较弱的笔记本电脑，但从纸面上看，其规格相当令人期待。根据 Geekbench 6 泄露的信息，在"ML"基准测试中，我们发现即将推出的 SoC 将采用 10 核 CPU 集群，只比骁龙 X Elite 少两个核心。

高通在社交平台上预告，高通骁龙X系列AI PC处理器将在4月24日亮相。据悉，这次发布会高通将推出骁龙X Elite和骁龙X Plus芯片。公开资料显示，这并非高通第一次进军PC市场，之前高通陆续推出过骁龙850、骁龙8cx等PC平台芯片，但是没有引起太大的反响。

高通公司推出了一款新的微功耗Wi-Fi芯片和一个更新的机器人开发平台，从而扩展了其物联网（IoT）解决方案组合。QCC730双频Wi-Fi系统面向功耗受限的物联网终端，有望大幅降低其功耗。

高通公司最近发布了用于 Windows 计算机的新旗舰 ARM 芯片 X Elite，但该芯片制造商正在测试一款子级芯片，预计将命名为 Snapdragon X Plus。有关这款 SoC 的 SKU 编号是 X1P。鉴于 Snapdragon X Elite 是 X1E，我们可以顺理成章地认为这是 Snapdragon X Plus。

据PCWorld报道，在本周周一下午的简报会上，高通官方公布了骁龙X Elite处理器同英特尔酷睿Ultra的能效曲线对比，对比图显示前者的能效全面优于英特尔酷睿Ultra系列。

与高通公司之前发布的令人失望的骁龙 8cx Gen 3 相比，骁龙X Elite 仍然令人印象深刻。然而，最新公布的结果显示，在最新泄露的 Geekbench 6 中，骁龙X Elite 的性能提升了 49%。

高通今日推出两款全新的先进音频平台——第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平台。两大平台分别将面向中端和高端层级耳塞、耳机和音箱提升无线音频体验。高通公司表示，这两款平台是各自系列中最强大的平台，将为S5和S3层级带来前所未有的音频体验。

路透社报道，高通公司周五表示已终止收购Autotalks公司的竞标，Autotalks是一家设立于以色列的技术公司，生产有助于防止车祸的通信芯片。高通公司以生产手机芯片而闻名，但也建立了广泛的汽车芯片业务。

高通公司（Qualcomm）能否复制苹果公司的创举，在首次尝试 15 年后终于制造出值得购买的基于 Arm 的笔记本电脑？有一个令人难以置信的迹象表明它有可能：高通公司告诉游戏开发商，他们的游戏已经可以在即将推出的一系列搭载骁龙处理器的 Windows 笔记本电脑上运行，且无需移植。

就骁龙 8 Gen 4 的泄露而言，高通公司（Qualcomm）一直在设法保持沉默，我们唯一一次听说即将推出的芯片组的存在和潜在性能表现还是通过一系列谣言。不过，在最新的视频中，我们首次看到了运行骁龙 8 Gen4 SoC 的参考设备，虽然它没有透露芯片的任何复杂细节，但 YouTube 最终成为了这一信息的来源，还是很有趣的。

今天下午高通正式发布了骁龙8s Gen3，中文命名为第三代骁龙8s。会上，高通直接宣布小米Civi 4系列将全球首发该处理器。之所以命名第三代骁龙8s，是因为它和第三代骁龙8完全是同宗同源，采用4nm制程，CPU为1×3.0GHz Cortex-X4+4×2.8GHz Cortex-A720+3×2.0GHz Cortex-A520，GPU为Adreno 735。

高通第三代骁龙8s正式登场。官方介绍，第三代骁龙8s继承与第三代骁龙8旗舰平台相同的CPU架构，包含1个超级内核，CPU主频高达3.0GHz。还有4个性能内核，主频高达2.8GHz，最后是3个效率内核，主频高达2.0GHz；对比竞品，第三代骁龙8s的CPU性能领先20%以上。

LPDDR6 规范将于今年晚些时候敲定，这意味着包括高通、联发科和苹果在内的多家手机制造商将在其未来的手机中集成这一技术。不过，有传言称，即将推出的骁龙 8 Gen 4 将领先于所有竞争对手，因为它将获得对下一代内存的支持。相比之下，将专门为 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 量产的苹果 A18 Pro 甚至也会错过这个机会。

今天，高通官方宣布，骁龙旗舰新品发布会将在3月18日举行，宣称为“智在芯中，有龙则灵”。官方表示，此次发布会将发布全新骁龙旗舰处理器，预计为之前爆料的骁龙8s Gen3和骁龙 7+ Gen3处理器。

高通在去年10月份就发布了骁龙X Elite，但之后关于它的消息一直很少，相关笔记本也要到今年年中才会发布并上市，直到现在才看到更多资料。从最新泄露的驱动文件信息看，骁龙X Elite并非单一产品，还有一个低端版本骁龙X Plus，而它们俩各自都有至少4个子型号：

高通公司面向 Windows AI PC 的下一代骁龙 X Elite 和 X Plus CPU 阵容在最新的驱动程序泄露中曝光。自从高通公司宣布推出面向 Windows AI PC 的骁龙 X Elite CPU 以来，它们在市场上掀起了一场风暴。这款基于 Arm 的芯片将与苹果、英特尔和 AMD 等其他厂商展开激烈竞争。根据最新的驱动程序，高通公司似乎将提供 8 种不同的芯片，每种芯片都有自己特定的内核、时钟和功耗限制配置。

三星被视为高通公司智能手机芯片组的主要客户，这很可能是高通公司最近与这家韩国电子巨头续签使用其骁龙芯片的多年协议的原因。然而，如果一家公司仅仅依赖一个客户就能带来特定季度总收入的 40%，显而易见会引起担忧，但根据 2023 年第四季度的数据，高通公司在这方面就似乎过于依赖三星，如果公司不能实现收入多元化，情况可能会变得更糟。

高通去年10月就发布了面向PC笔记本的新一代处理器骁龙X Elite，号称各种秒杀Intel、AMD、苹果，官方也做了跑分展示。现在，GeekBench 6数据库里终于又出现了骁龙X Elite，但有两个版本，性能差异相当大。

本月初，我们在Geekbench 上发现了Snapdragon X Elite CPU 的基准测试结果。它是在一个原型机上进行测试的。现在，我们偶然发现了一款神秘的联想硬件，看起来它使用了骁龙 X Elite 的不同 SKU。这让我们认为高通公司可能会为骁龙 X Elite 打造多个 SKU。

之前有传闻称骁龙 8 Gen 4 的主频将达到 4.00GHz，这与骁龙 8 Gen 3 的主频差距很大，后者的 Cortex-X4 最高主频为 3.30GHz。不过，新的传言称，主频差距将更加明显，达到 4.30GHz，这基本上意味着骁龙 8 Gen 4 在这方面可以与骁龙 X Elite 相媲美。

高通公司（Qualcomm）及其笔记本电脑合作伙伴正在努力确保骁龙 X Elite 在2024 年下半年供应到各种设备，而且已经有传言称骁龙 X Elite 2 代正在研发之中。就规格而言，即将推出的芯片可能与骁龙 8 Gen 4 有相似之处，至少在 GPU 方面。两款芯片组显然都将采用 Adreno 830，但据说骁龙 X Elite Gen 2 将采用超频后的版本。

高通公司（Qualcomm）正在按计划向其手机合作伙伴提供骁龙 8 Gen 4，以赶上该公司在10 月份发布旗舰芯片组。最新的传言称，SoC 将于 4 月份定型，样品预计将于 6 月份交付给 OEM 厂商。这将为各公司的产品研发提供充足的时间，为明年采用高通公司首款3纳米芯片的高端智能手机做好准备。该传言还深入探讨了骁龙 8 Gen 4 的规格。

在2024巴塞罗那世界移动通信大会（MWC 2024）上，高通高级副总裁兼首席营销官唐·莫珂东（Don McGuire）宣布：将于2024年10月举办骁龙峰会，届时公司将发布旗舰产品骁龙8 Gen4平台，“我知道你们已经都等不及了。”

考虑到人工智能在几乎所有现代智能手机上都已变得司空见惯，高通公司（Qualcomm）正在采取主动姿态，该公司刚刚发布了人工智能中心（AI Hub）。它将帮助开发人员在其应用程序中快速实现人工智能和生成式人工智能功能，而无需处理太多复杂的问题。

高通公司今天宣布了最新旗舰 5G 调制解调器，旨在将极快的 5G 速度与人工智能相结合，并扩大对卫星连接的支持。X80 5G 调制解调器是高通公司的第七代 5G 调制解调器，适用于智能手机、扩展现实（XR）终端、个人电脑、车辆和工业物联网终端，并配备了专用 AI 处理器。

高通骁龙 8cx Gen 3 是一款高性能 Arm SoC，旨在与苹果 M3 竞争，其主要目标终端是 Windows 11 轻薄笔记本电脑和 Chromebook。微软对 Snapdragon 8cx 系列等芯片寄予厚望，因为它们的性能和电池续航时间与目前的 M3 MacBook 不相上下。

高通宣布推出骁龙汽车智联平台的最新产品，业界首个车规级Wi-Fi 7接入点解决方案——高通QCA6797AQ。高通表示，汽车正在成为个性化的网联空间，这包括先进信息娱乐系统和增强现实仪表盘等。沉浸式车内体验愈加普及，推动下一代应用和互动娱乐的兴起。

博主数码闲聊站曝光了高通骁龙8S Gen3的参数规格。据悉，高通骁龙8S Gen3代号是SM8635，它不是骁龙8 Gen3的升级版，而是骁龙8 Gen3的“降频版”，骁龙8S Gen3基于台积电4nm工艺打造，CPU部分包含1*3.01GHz X4+4*2.61GHz A720+3*1.84GHz A520，CPU为Adreno 735。

博主数码闲聊站曝光了高通骁龙7系新平台SM7675的详细参数规格。据悉，高通SM7675采用三丛集架构设计，超大核是Cortex-X4，CPU主频是2.8GHz，大核是Cortex-A720，小核是Cortex-A520，GPU是Adreno 732，频率800MHz以上。

骁龙 8 Gen 4 发布会尚未开始，我们已经开始偶然听到骁龙 8 Gen 5 的传闻。早些时候，我们曾报道过高通公司要求台积电和三星提供其 2nm 芯片样品的消息，据推测这可能是为了审查其中一家或两家是否适合未来的尖端芯片组订单。现在，我们获悉，虽然骁龙 8 Gen 4 和骁龙 8 Gen 5 可能共享相同的 CPU 集群，但后者据说将采用新的"Pegasus"CPU 内核。

骁龙8Gen 4将完全采用台积电的3纳米工艺量产，但其后续产品骁龙8 Gen 5可能会转而采用双代工厂方式，因为据报道高通公司希望向三星及其台湾半导体竞争对手同时发出订单，这家位于圣迭戈的芯片开发商已要求两家潜在伙伴公司提供 2 纳米样品，以便进一步评估。

高通公司为 Galaxy 旗舰智能手机推出的骁龙 8 Gen 3 是特制的高级版本，专为三星及其最新的 Galaxy S24 系列设计，这款略有调整的 SoC 采用了略微超频的 Cortex-X4 内核和 Adreno 750 GPU。这些改进在 3DMark 的 Solar Bay 测试中得到了验证，骁龙8 Gen 3 特制版的性能超过了苹果的 M2，同时功耗明显降低，成为首款完成这一壮举的智能手机 SoC。

高通公司（Qualcomm）已经确认，据称比苹果M3芯片速度更快的Snapdragon X Elite将于2024年中期与新版Windows系统一起出货。不过，这家芯片制造商选择将这一即将推出的操作系统简称为"Windows"，刻意避免使用"Windows 11"或"Windows 12"等特定版本号。

博主数码闲聊站透露，高通即将推出一款骁龙8系新成员，代号SM8635。高通SM8635采用台积电4nm工艺制程，CPU包含了一颗Cortex-X4超大核，CPU主频是2.9GHz，集成了Adreno 735 GPU，频率超过了900MHz，安兔兔跑分突破170万分。

有关 Windows 12 的传言和微妙暗示越来越多，已经开始证明该操作系统正在完善中。事实上，下一代 Windows 可能会在未来几个月内问世。高通公司似乎正在利用这种可能性来推销其基于骁龙 X Elite 的系统。

今日，高通发布2024财年第一财季财报，第一财季营收99.35亿美元，净利润27.67亿美元。据MacRumors报道，高通在财报电话会议上表示，苹果已将其与高通的调制解调器芯片（基带）许可协议延长至2027年3月。

全球最大的智能手机处理器销售商高通警告，即使行业开始复苏，但部分客户仍在处理过剩的芯片库存。该公司在周三发布的财报中称，短期内库存仍然较高，一些客户继续在消化库存。库存过剩是造成手机芯片市场陷入长达一年低迷的原因之一，而这是高通最大的市场。

围绕骁龙 8 Gen 4 的性能传言表明，高通公司的首款智能手机 SoC（拥有该公司的定制内核）将比苹果公司的 M2 更快，但只是在 GPU 方面，而且还是在一个基准测试中。不过，我们现在有了据称属于同一芯片组的 Geekbench 6 单核心和多核心，不仅分数显示它比 Snapdragon 8 Gen 3 跑得更快，而且其多线程结果也与 M3 不相上下。与此同时安兔兔跑分成绩也被分享了出来，让我们来详细了解一下。

高通骁龙 8 Gen 4 已多次传出将放弃 ARM 的 CPU 设计，改用高通公司定制的 Oryon 或 Phoenix 内核。据说即将推出的 SoC 将在台积电更新的 3nm 工艺上量产，因此与骁龙 8 Gen 3 相比，它可能会带来更高的能效。这些能效的提升可能会让性能更强的“凤凰”内核以更高的时钟频率运行，爆料者数码闲聊站称，达到 4.00GHz 不再是梦想。

骁龙 8 Gen 3 的官方规格幻灯片显示，其单个 Cortex-X4 内核的最高主频为 3.30GHz。不过，高通公司正在开发三星专属的"Snapdragon 8 Gen for Galaxy"，其 SoC 的时钟频率略高于默认配置。不过，根据最新的传言，有两个版本正在测试中，能否获得更快的版本完全取决于用户的居住地。

高通CEO认为，2024年将成为全球AI智能手机的关键元年。生成式AI正在“非常、非常快”的进入手机，创造新的智能手机升级周期，改变行业的竞争格局。2024年科技巨头们布局AI的脚步仍在继续。1月4日，高通CEO Cristiano Amon在接受采访中预测，2024年将成为全球AI智能手机的关键元年。生成式AI正在“非常、非常快”的进入手机。

种种迹象显示，就在苹果公司的Vision Pro即将登场之际，一场头戴式设备的硬件大战有望在2024年正式打响。北京时间周四晚间，芯片巨头高通宣布推出骁龙XR2+ Gen 2芯片，这也将成为各大消费电子巨头挑战苹果的最新利器。

高通公司（Qualcomm）今天在美国消费电子展（CES）前夕发布了下一代骁龙 XR 平台--XR2+ Gen 2。新的SoC承诺在每秒 90 帧的情况下可向每只眼睛提供4.3K 分辨率（在每秒 120 帧的情况下分辨率略有降低），GPU 性能提升 2.5 倍，AI 性能提升 8 倍，全彩视频透视延迟为 12 毫秒。

Linux 6.8主线内核预计不久后能够在高通骁龙8代3 SoC上启动，而不需要任何树外补丁。嵌入式 Linux 开发人员尼尔-阿姆斯特朗（Neil Armstrong）在 Mastodon 上发布消息称，所有相关部分都在各自的"-next"分支中排队，这样 Linux 6.8 主线就能在骁龙 8 Gen 3 上启动：

高通近日展示了其骁龙X Elite PC芯片的性能，宣称在单线程性能方面领先于苹果M3，多核性能更是比M3高了21%。今年10月份，高通对外发布了X Elite PC芯片，不过当时所对比的对象是苹果M2 Max芯片。

博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Gen4型号是SM8750，代号SUN，基于台积电3nm工艺制程打造，这将是高通第一款3nm手机芯片。据悉，高通骁龙8 Gen4采用的是台积电N3E工艺，而已经量产的苹果A17 Pro采用的是台积电N3B工艺。

迄今为止，骁龙8 Gen3的一系列功能给人留下了深刻印象，这些功能主要集中在CPU和GPU性能的提升，以及对硬件加速光线追踪、人工智能等的支持。然而，高通公司的最新 SoC 要想在与 Galaxy 的骁龙 8 Gen 2 的竞争中取得可观的优势，就必须提高其最大功耗，这反过来又对其效率产生了负面影响。让我们看看最新的细节和性能结果。

今天下午高通召开发布会，正式推出了新一代7系芯片——骁龙7 Gen3。官方中文命名为“第三代骁龙7”，与8系最新产品保持一致。目前，骁龙7系的产品规划也已经形成阵列，组成了中杯、大杯、超大杯的组合：骁龙7s主打均衡能效、骁龙7主打进阶体验、骁龙7+主打杰出性能。

11月14日消息，今年1月份高通公司宣布推出卫星通信技术Snapdragon Satellite，如今10个月过去了，这一计划并没有什么客户。高通最近宣布终止项目，通知铱星公司解除合作关系。iPhone 14于去年上市，主要新功能之一是“通过卫星进行紧急SOS”。