高通下一代旗舰移动处理器骁龙8 Elite Extreme Gen 6近日陷入争议。此前，韩国媒体报道称，这款芯片在三星内部测试中出现温度过高及持续负载下性能下降的问题，三星因此考虑将自研的Exynos 2700作为Galaxy S27 Ultra的替代方案。随后，高通宣布裁员，并将调整与打造更强绩效文化的目标联系起来。两件事在时间上接近，引发外界对高通旗舰芯片研发进展及其手机业务处境的进一步关注，但目前没有证据证明裁员与芯片过热传闻存在直接联系。

美国国防科技公司Anduril宣布与高通展开合作，共同推出名为BlueChip的新型笔记本电脑。Anduril创始人Palmer Luckey表示，该项目的目标不仅是将电脑组装环节带回美国，更希望未来实现从显示器、玻璃到各类金属与磁性元件等全部零部件都在美国本土生产。目前部分关键部件仍只能在中国制造，因此这一目标仍需较长时间才能实现。

据路透社报道，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙在一份内部备忘录中告知员工，公司将在年度员工评估后，开展以绩效为重点的全球裁员，相关通知将于11月开始发出。

近日有市场传闻指出，高通最新的旗舰移动平台骁龙8 Elite Extreme Gen 6虽然是业内首款落地台积电2nm工艺的手机芯片，但全新制程并没有完全解决芯片在高负载长时间运行场景下的发热顽疾。

高通最新旗舰移动平台骁龙8 Elite Extreme Gen 6虽然率先采用台积电2纳米工艺，但新制程并未完全解决芯片在高负载场景下的发热问题。最新消息显示，三星在内部测试过程中发现该处理器存在明显的性能衰减现象，并已将相关结果反馈给高通，要求尽快采取改进措施。

美国特拉华州陪审团近日就高通与Arm之间持续多年的授权纠纷作出裁决，认定Arm违反了双方签署的《架构许可证协议》（ALA），并干扰了高通与Meta之间的商业合作关系。不过，虽然高通在两项指控中获得胜利，最终仅获得象征性的2美元赔偿，每项胜诉主张对应1美元赔偿金。

随着人工智能产业持续推高先进半导体制造和封装成本，PC处理器市场也开始受到影响。高通据称已上调面向Windows PC的骁龙X系列处理器价格，涨幅约为10%。这意味着，高通此前试图依靠Arm架构、能效优势以及先进制程挑战英特尔和AMD的策略，正面临新的成本压力。

高通技术公司与Arm Holdings于当地时间本周一在美国特拉华州联邦法院再次展开为期五天的陪审团审判。高通指控Arm未按合同提供必要的芯片测试工具，并泄露了2024年终止重要授权协议的威胁信函，损害了高通与Meta之间的芯片合作谈判。高通寻求在未来最长5年内停止向Arm支付授权权利金，涉及金额可能高达数十亿美元。此外，高通还希望强制Arm授权V10指令集架构。

近日高通推出了第六代骁龙8超级至尊版（Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6）和第六代骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite Gen 6），扩展了旗舰产品组合，赋能下一代全新移动体验。新产品采用了台积电（TSMC）2nm工艺制造，核心频率最高可达到5GHz。

高通刚刚发布骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Extreme Gen 6不久，外界关于下一代旗舰移动平台的传闻已经开始浮现。最新消息显示，高通正在开发代号为“Honu”的全新旗舰SoC，预计将继续采用台积电2纳米N2P工艺，并将CPU主频进一步提升至5.3GHz至5.4GHz区间。

高通近日为全新Adreno 850 GPU提交了首批开源Linux内核驱动补丁，而从芯片正式公布到相关代码进入Linux内核开发流程仅仅相隔一天。这意味着高通正在进一步加快新一代Adreno GPU的开源驱动开发速度，甚至开始在硬件正式亮相后立即推进主线Linux支持。

高通近日进一步推进Snapdragon X2系列处理器的Linux开源支持，为代号“Mahua”的低端Snapdragon X2平台提交了GPU支持补丁。这意味着高通正在把此前针对Snapdragon X2 Elite建立的GPU驱动支持扩展到更多X2系列芯片，为未来搭载这些处理器的Linux笔记本电脑提供更加完整的图形加速能力。

高通9月24日宣布，已经与苹果延长芯片相关的专利许可协议，新协议将于2027年4月1日起生效。此次续约延续了两家公司在2019年结束长期专利与基带芯片纠纷后建立的合作关系，也意味着即使苹果持续扩大自研调制解调器芯片的使用范围，高通与苹果之间的专利授权关系仍将继续。

高通公司正式发布了第二代Snapdragon Sound Elite音效技术平台，为下一代无线耳机和音频设备带来了显著的性能提升与技术突破。作为高通旗舰级音频解决方案的最新演进，第二代Snapdragon Sound Elite旨在全面优化无线音频的连接稳定性、声音还原度以及跨设备交互体验。

在夏威夷举行的骁龙技术峰会上，高通进一步展示了其面向Linux平台的发展规划，并首次明确披露骁龙X2系列笔记本的Linux支持路线图。随着更多底层驱动和系统支持逐步完成，这家芯片厂商正试图让Arm架构笔记本在Linux生态中获得与传统x86平台相当的可用性。

高通最新旗舰移动处理器骁龙8 Elite Extreme Gen 6正在通过一项新的封装设计解决高性能芯片长期面临的散热难题。最新测试结果显示，得益于“Offset PoP（偏移式封装）”技术，这款处理器在持续高负载运行时能够将达到温度上限的时间延长至上一代产品的两倍以上，从而显著提升持续性能表现。

高通当地时间9月22日在年度骁龙峰会上正式发布两款新一代旗舰手机处理器，分别为骁龙8至尊版第6代（Snapdragon 8 Elite Gen 6）和骁龙8至尊版第6代至尊版（Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6）。两款芯片均将AI作为核心升级方向，重点提升手机运行AI智能体时的个性化能力、端侧推理能力以及多模态处理能力。

随着下一代先进制程产能竞争日趋激烈，高通新一代旗舰移动平台骁龙8 Elite Gen 6在代工策略上可能迎来重大转变。来自韩国产业链及业内最新消息显示，高通正与三星电子就先进制程代工展开深入磋商，该芯片或将不再由台积电全额独家代工，而是采取台积电与三星分工的双代工模式。

高通近日进一步公布了骁龙8 Elite Gen 6 Pro的AI处理能力细节，其中最值得关注的是全新Hexagon NPU的升级。与过去单纯追求AI算力增长不同，高通此次更加重视AI模型运行效率、内存访问以及功耗控制，希望让下一代旗舰手机能够在本地运行规模更大的生成式AI模型和AI智能体。

高通股价周二上涨4%，此前该公司宣布与亚马逊网络服务（AWS） 建立数据中心基础设施合作伙伴关系。这家芯片制造商试图在人工智能市场挑战英伟达，此举是一次重大胜利。

高通公布了下一代骁龙顶级移动平台所搭载的新一代Adreno GPU的部分技术细节。新GPU在延续三切片架构的基础上，进一步提升了运行频率，并首次引入片上高性能缓存、Matrix Cores专用AI计算单元及Adreno Neural Fusion融合架构，旨在从架构层面优化持续图形性能与功耗效率。

高通宣布，自9月1日起，其芯片产品价格将按两位数幅度上调。公司已于今年7月提前通知客户，凡是在9月1日之后出货的芯片，都将适用新的价格。首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在接受路透社采访时表示，由于供应商成本持续上涨，公司已经无法继续自行承担全部增加的开支，此次调价主要是将显著上升的成本转嫁给客户。

有博主曝光了高通第六代骁龙8超级至尊版的关键参数。这颗芯片的型号为SM8975，采用全新的2+3+3 Oryon CPU架构，与上代2+6设计有所不同。其CPU由2颗5.01GHz超大核、3颗4.03GHz大核和3颗3.74GHz中核组成，并集成Adreno 850 GPU。对比上代第五代骁龙8至尊版4.6GHz的超大核主频，第六代骁龙8超级至尊版的主频进一步跃升，且已突破5GHz大关，成为目前行业内频率最高的手机芯片。

高通预计将在下月举办的骁龙技术峰会上，正式发布骁龙8 Elite Gen 6与骁龙8 Elite Gen 6 Pro两款旗舰移动平台。不过在新品亮相之前，骁龙8 Elite Gen 6 Pro的拆焊工程样品已率先出现在中国市场，单颗售价仅约42美元，且卖家称支持免运费和议价。

经过数月的传闻，高通公司今日通过其在社交平台X（原Twitter）上的官方账号发布了最新预热信息，确认在即将到来的年度骁龙技术峰会（Snapdragon Summit）上，将同时发布两款全新的骁龙8 Elite Gen 6系列系统级芯片（SoC）。

高通骁龙X2 Elite Extreme芯片的强大性能已经毫无争议。根据评测机构Signal65的最新测试结果，这款芯片对竞争对手展现出的性能领先幅度令人惊叹。Signal65近期对高通骁龙X2 Elite Extreme（X2E-96-100）、英特尔酷睿Ultra X9 388H以及AMD锐龙AI 9 465这三款旗舰芯片进行了全面测试，并公布了一系列出人意料的数据。

高通将在下个月的年度骁龙技术峰会上正式发布其下一代旗舰芯片——骁龙8 Gen 6 Pro。近日，这款备受期待的新一代处理器在安兔兔11的基准测试中提前揭晓了性能表现。根据泄露的数据，这款内部代号为SM8975的芯片在测试中取得了高达483万分的成绩。

高通今日正式公布了其入门级PC处理器Snapdragon C系列的详细规格与性能实测数据。该系列芯片最早于2026年Computex展会上首次公开，旨在为售价约300美元（约合人民币2100元左右）的入门级笔记本电脑提供长效续航与流畅的基础计算体验，主要面向学生、家庭以及小型办公人群。

在一场原本旨在展现最新前沿技术的演示环节中，一台搭载了高通芯片、具备高算力的人形机器人发生严重故障。事发时，该机器人正在现场配合高通高管展示相关软硬件架构，却在演示过程中突然失去控制，体态严重变型并向后倒塌，现场气氛瞬间降至冰点。

随着苹果加快自主研发 5G 基带芯片的步伐，高通长期占优的苹果调制解调器（Modem）业务正迎来实质性下滑。高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）在最新的表态中回应称，公司对此早有预期，并已通过切入 AI 数据中心等新兴领域展开有力应对，甚至直言高通在很大程度上“已经用数据中心业务替代了苹果”。

高通公司于周三宣布，已与德国豪华汽车制造商宝马集团签署了一项长期合作协议。根据协议，高通将在未来十年内为宝马未来的数字座舱及高级驾驶辅助系统（ADAS）提供芯片支持。

受全球内存成本上升以及供应受限等因素影响，知名芯片巨头高通（Qualcomm）于周三宣布，将从今年9月1日起对其旗下的芯片产品线全面上调售价。高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）证实了这一价格调整计划，而此前业界普遍传闻本次涨幅可能达到两位数百分比。

高通正在计划为旗下下一代旗舰移动平台高通 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 引入一项名为“AI Frame Fusion”的独占技术。该技术旨在通过更先进的超分辨率画质提升与帧生成机制，大幅改善移动端的游戏帧率与画面表现，但其最终的落地效果与应用场景或将面临一定局限。

在内存（DRAM）严重短缺及供应链成本持续攀升的重压之下，芯片巨头高通（Qualcomm）终究未能抵挡住成本压力，已正式向客户发出调价通知。据最新消息透露，高通在向其客户发送的信件中明确指出，自9月1日起出货的相关产品价格将大幅上调，涨幅达到两位数。

据媒体报道，高通正在与字节跳动进行谈判，拟为其提供芯片设计服务。若双方达成合作，字节跳动将成为高通芯片设计服务业务的早期客户之一。不过，知情人士也强调，目前谈判仍在进行中，最终结果尚不确定。尚不清楚是否会最终形成芯片设计与制造协议，字节跳动也可能寻求其他合作伙伴。关于该定制芯片的其他技术细节，目前尚未对外披露。

高通正式把触角伸向数据中心服务器市场，并推出首款面向该领域的 CPU——Dragonfly C1000。这款芯片预计要到 2028 年下半年才会量产，Meta 将成为首批采用它的客户之一。

据《日经亚洲》报道，高通公司在周三发布了其数据中心芯片产品线，成为最新一家进入AI处理器竞争的芯片厂商，试图挑战市场领导者英伟达。

高通公司周三表示，随着其业务重心从核心智能手机芯片转向其他领域，预计到 2029 年，其数据中心业务的销售额将达到 150 亿美元。受此消息提振，该公司股价在周三盘后交易中上涨超过 12%。

高通宣布，将斥资约 39 亿美元收购人工智能软件公司 Modular，以此为客户提供运行效率更高、使用成本更低的人工智能技术服务。这家半导体企业于周三披露，本次收购将以高通增发普通股的方式完成对价支付，公司计划向 Modular 的全体股东发行至多 1920 万股普通股。按照高通周二 204.13 美元的收盘价计算，本次交易总估值约为 39.2 亿美元。

知情人士称，高通正就收购人工智能芯片初创公司Modular Inc．进行深入谈判，潜在交易对Modular的估值约为40亿美元。交易最快未来几周宣布。

高通下一代旗舰移动平台标准版——骁龙 8 Elite Gen 6 将与现有的骁龙 8 Elite Gen 5 共享一个重要相似点：二者采用相同的封装面积，但这项“节省成本”的设计并不会让新平台变得更便宜。 最新爆料显示，在全行业聚焦于更高规格的骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 之际，高通的这款 2nm 标准版芯片因制造工艺升级，将给Android手机厂商带来不小的成本压力。

高通发布新一代旗舰级 XR 芯片 Snapdragon Reality Elite，将率先搭载于今年秋季上市的 Xreal Aura Android XR 设备的计算单元中。高通此次在命名上与以往 XR 芯片产品线有所不同，但定位依然是面向高性能独立 XR 设备的旗舰级方案，并且特别强调支持多种形态：既可将芯片直接集成在头显中，也可放入有线连接的外置计算盒（compute puck），同时兼容视频透视和光学透视等不同显示系统。

在苹果以 599 美元的 MacBook Neo 搅动入门级笔电市场、令本就承受零部件短缺和内存价格上涨压力的 PC 行业再受冲击之后，高通与微软开始“反击”。 高通正式发布全新的 Snapdragon C 处理器，主打“重塑入门级笔记本电脑”，目标是把 Windows on ARM 笔电的价格下探至约 300 美元档位。

高通技术公司今日正式发布骁龙 6 Gen 5 移动平台与骁龙 4 Gen 5 移动平台，进一步扩充其在中端移动 SoC 市场的产品线，主打在真实使用场景下的性能、续航与连接体验提升。 官方表示，这两款平台聚焦用户最常依赖的关键技术，在强化整体性能的同时兼顾功耗控制，为搭载相关平台的智能手机带来更持久的电池续航。

当地时间4月29日，高通公布2026 财年第二季度财务业绩。本季度公司总营收106亿美元，非通用会计准则每股收益2.65 美元，整体表现符合预期。其中汽车与物联网业务保持强劲增长，彰显出公司多元化战略的显著成效。

消息称高通将联手 OpenAI 共同研发手机处理器芯片，助力这家 AI 企业落地硬件战略，高通股价周一应声上涨。天风国际证券分析师郭明錤周一在社交平台 X 上表示：这家美国手机芯片巨头，将与中国台湾半导体企业联发科一同为 OpenAI 研发定制芯片，中国大陆制造商立讯精密将参与设备联合设计与组装生产。郭明錤预计，这款 AI 手机设备有望在2028 年实现量产。

高通公司首席执行官安蒙于当地时间4月21日抵达韩国，开启了密集的商务访问行程。他将先后与三星电子及SK海力士的高层举行会谈，探讨未来半导体领域的深度合作。此次访问的重头戏是安蒙与三星代工部门负责人Han Jin-man的会面。外界普遍猜测，双方将深入讨论利用三星最先进的2nm工艺，来生产高通下一代旗舰芯片的战略计划。

由于大部分DRAM产能被分配到HBM等高利润产品以支持人工智能产业的发展，全球移动行业正面临长期的内存短缺。作为移动芯片领域的巨头，高通正在积极寻找应对这一挑战的新出路。

高通正与国产DRAM龙头长鑫存储（CXMT）携手合作，计划为智能手机开发定制化移动DRAM解决方案。据悉，这款定制DRAM预计2026年下半年量产，初期将主要供应中国品牌智能手机。

2025年9月底，高通发布了新一代PC笔记本平台骁龙X2 Elite、骁龙X2 Elite Extreme，如今半年过去了，相应的笔记本平台终于上市了！在美国百思买上，已有三款新品率先首发，分别是：

高通计划在今年9月正式发布骁龙8E6系列旗舰平台。此次高通将同步推出骁龙8E6和骁龙8E6 Pro两款顶级芯片，并由全新的小米18系列全球首发。根据博主曝光的参数规格，这两颗芯片均基于台积电最先进的2纳米工艺制造。这标志着小米手机将正式迈入2纳米时代，在芯片能效比上实现跨代飞跃。

高通最新的骁龙X2 Elite Extreme处理器，规格提升至18核CPU，单核与多核性能均有明显提升，然而在与苹果最新M5系列的正面交锋中，这款Windows笔记本芯片仍未能扭转劣势。根据Geekbench 6的最新跑分显示，搭载于华硕Zenbook 16 A16机型中的骁龙X2 Elite Extreme单核得分为4033，多核得分为23198。

高通去年收购微控制器板厂商 Arduino 后，双方近日联合推出了一款将 AI 与机器人技术深度结合的全新单板计算机 Arduino Ventuno Q。 这款产品搭载高通 Dragonwing IQ8 处理器，并集成一颗 STM32H5 低时延微控制器（MCU），官方表示其专为各类“在物理世界中移动、操控并精确响应”的系统而设计。

美国芯片巨头高通公司CEO克里斯蒂诺·阿蒙（Cristiano Amon）当地时间周一接受采访时表示，随着该公司继续拓展智能手机之外的业务领域，未来两年内，机器人技术将成为一个“更大的机遇”。

今日晚间，高通公司正式发布高通X105 5G调制解调器及射频系统，这是全球领先的5G Advanced平台，配备行业首款面向3GPP Release 19就绪的调制解调器，为6G的开发与测试奠定基础。

在 2026 年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC 2026）上，高通带来了一系列围绕未来网络的重磅发布，试图为未来十年的连接技术奠定基础。在更近的时间尺度上，高通公布了一款全新的 5G 基带和一颗网络芯片（NIC），布局 2026 年及其之后的智能终端市场。 

说到高性能AI芯片，绝大多数人都会第一时间想到NVIDIA，还能想到AMD，但其实，高通也在尝试，2019年就发布了一款AI芯片“AI100”和“AI80”。AI100主打AI推理，能效十分优秀，但是这么多年过去了，AI发展又太快了，它显然不够看了。

英国消费者权益组织Which?已决定撤销一起针对芯片制造商高通公司长达五年的法律诉讼。该诉讼指控高通对iPhone调制解调器收取的费用存在人为抬高价格的行为，但最终以双方达成未公开协议而告终。

在放出高通骁龙X2 Elite的跑分数据之后，Hardware Canucks又发布了该处理器的初步游戏性能测试。数据显示，骁龙X2 Elite游戏性能较上代X Elite实现了巨大飞跃，测试的三款游戏中帧率最高提升近84%，但在与苹果M5的正面交锋中仍处于下风。

据韩国科技媒体The Bell报道，三星电子已向高通公司交付了LPDDR6X低功耗内存原型样品。这一举动引起业界关注，因为相关产品可能应用于高通计划在2027年推出的AI250推理加速器服务器平台。

近日Hardware Canucks获华硕授权，对搭载骁龙X2 Elite的Zenbook笔记本进行了跑分测试，在多项测试中展现出令人意外的竞争力。值得关注的是，此次测试的为骁龙X2 Elite，并非定位更高的Extreme版本，但其性能提升幅度已相当可观。

据业内供应链消息与中国社交媒体多方爆料，在旗舰移动芯片性能上限不断攀升、传统手机散热方案愈发吃紧的背景下，高通正考虑在下一代骁龙 8 Elite Gen 6 系列中采用三星的 Heat Pass Block（HPB，导热通道块）技术，以缓解高频运行带来的热压力。

智能手机芯片生产商高通公司对当前财季营收给出平淡的展望，令人担忧存储芯片短缺导致价格上涨可能抑制手机需求。高通股价在盘后交易中重挫。

NUVIA创始人、高通自研Oryon CPU首席架构师Gerard Williams III宣布离职，结束他在高通四年的职业生涯。高通此前斥资1.4亿美元收购NUVIA公司，NUVIA创始人Gerard Williams III随后入职高通。在他的参与下，搭载第三代Oryon内核的骁龙8 Elite Gen5（第五代骁龙8至尊版）得以问世。凭借NUVIA带来的技术资产，高通的Oryon自研架构已成为抗衡苹果Silicon核心的秘密武器。

搭载高端骁龙 X2 Elite Extreme 的 Windows 11 on Arm 平台性能首次全面逼近苹果 M4 系列，但在单核上仍略逊于 10 核的苹果 M5 处理器。这款顶级 Windows on Arm 处理器的具体型号为 Snapdragon X2 Elite Extreme X2E‑96‑100，在 Geekbench 中取得了单核 4072 分、多核 23611 分的成绩，标志着微软阵营在 Arm 竞赛中终于拥有足以正面对抗 MacBook 的旗舰芯片。

1月6日消息，在2026年CES上，高通（Qualcomm）继续深入PC市场，推出了面向微软Windows笔记本电脑的最新入门级芯片。这款名为Snapdragon X2 Plus的处理器，将与此前发布的Elite和Elite Extreme版本联手，共同阻击传统PC芯片霸主英特尔及AMD。

高通与谷歌宣布深化长达十年的汽车领域合作，双方将整合骁龙数字底盘解决方案与谷歌汽车软件及云服务能力，加速软件定义汽车落地，推动AI赋能的智能出行体验规模化普及。双方合作始于2016年，最初聚焦骁龙处理器赋能的嵌入式Android车载信息娱乐系统。

高通今天在国际消费电子展（CES）上正式发布骁龙X2 Plus平台。作为骁龙X系列的最新成员，该平台定位中高端Windows笔记本市场，旨在将Windows 11 Copilot+PC的强大性能拓展至更广泛的设备，为主流用户带来Elite级别的AI加速能力、更强图形性能与更高能效比，同时具备更具竞争力的价格定位。

高通面向笔记本电脑市场推出的首批 3nm 平台 Snapdragon X2 Elite 系列中，旗舰款 X2 Elite Extreme 被曝并未采用常见的 N3E 或 N3P 制程，而是转向以极限性能为目标的台积电 3nm N3X 工艺，希望在高电压与高频率下榨干单核与多核表现，以支撑其最高可达 5.00GHz、最多 18 核的高性能配置。

台积电官网显示，台积电2nm工艺已经按照计划于2025年第四季度正式投入量产。不出意外，苹果、高通、联发科等客户都将在今年下半年推出2nm芯片，它们分别是A20、A20 Pro、骁龙8 Elite Gen6系列以及天玑9600，标志着2nm时代正式到来。

高通宣布收购RISC-V初创企业Ventana微系统公司。此次收购意味着高通可能启动双架构并行战略，未来其芯片产品将有望同时集成自研的Arm架构核心与高性能RISC-V架构核心。

今天下午，高通第五代骁龙8正式发布。据悉，高通第五代骁龙8集成骁龙X80调制解调器，采用6路接收天线，弱网环境下最高可带来20%的连接提升；支持6路下行载波聚合；并具备NB-NTN卫星通信能力。

今天下午，高通召开了第五代骁龙8旗舰芯片发布会。高通在会上公布明确了骁龙SoC家族的最新组合，共分为4、6、7、8四大系列，每个系列三款产品。

今天下午，高通正式发布了第五代骁龙8，搭载定制的Qualcomm Oryon CPU，最高主频高达3.8GHz。采用全大核的2+6架构，2个超大核最高主频3.8GHz，6个性能核心最高主频3.32Ghz。

近日，高通宣布收购开源硬件与软件平台Arduino，引发社区对“Arduino已死”的担忧。据纽约电子产品供应商Adafruit Industries（AI）透露，收购完成后，Qualcomm主导的Arduino悄然大幅修改了其《服务条款》和《隐私政策》。Adafruit批评新政策更趋向于高度管控的企业平台，背离了Arduino原有的开源精神。

今年早些时候，高通曾为搭载Snapdragon X Elite平台的高通Adreno GPU发布了Adreno Control Panel测试版应用程序。这款应用使游戏玩家和开发者能够通过自定义配置文件，更灵活地管理Adreno GPU驱动的功能。

高通在公布最新财报后，CEO安蒙（Cristiano Amon）于受访时证实，高通将与三星的晶圆代工部门合作，采用其2nm技术来生产部分高通芯片。安蒙表示：“我们正在与他们合作，将他们的晶圆代工厂纳入我们的产品规划蓝图中。”，不过他并未透露具体的产品型号。

高通发布的 2025 财年第四季度财报显示，其营收与经调整后每股收益均超出分析师预期。以下是高通财报核心数据与市场分析师预期对比：

AI芯片的超高利润已经成为各大半导体公司绕不过去的目标，不仅NVIDIA和AMD在抢市场，高通今天也正式杀入AI芯片市场，推出了AI200及AI250两款产品。受此消息影响，高通股价一度飙升20%，达到200美元以上，不过发稿时已经回落到13%涨幅，目前190美元左右。

高通公司于周一宣布，将推出全新人工智能加速芯片。此举意味着目前在人工智能半导体市场占据主导地位的英伟达，将迎来新的竞争对手。截至发稿，高通美股盘中涨近20%。

10日，因高通公司收购Autotalks公司未依法申报经营者集中，涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》，市场监管总局依法对高通公司开展立案调查。日前，市场监管总局反垄断二司负责人就对高通公司违反《中华人民共和国反垄断法》（以下简称《反垄断法》）立案调查事回答了记者提问。

因高通公司收购Autotalks公司未依法申报经营者集中，涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》，市场监管总局依法对高通公司开展立案调查。据新浪科技报道，高通公司对此回应称：我们正积极配合中国国家市场监督管理总局的有关调查。高通公司一直致力于支持我们的客户与合作伙伴的发展与增长。

10月10日，据国家市场监督管理总局官网消息，因高通公司收购Autotalks公司未依法申报经营者集中，涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》，市场监管总局依法对高通公司开展立案调查。

高通公司宣布将收购意大利开源电子平台Arduino，该平台以为创客、DIY爱好者和教育工作者提供各种开发板而闻名。收购金额未披露。根据周二发布的公告，高通表示Arduino的"品牌、工具和使命"将保持独立，同时继续使用多家制造商的芯片构建微控制器和微处理器产品。

据GSMArena报道，早期内测结果显示，高通新推出的Snapdragon X2 Elite Extreme芯片在单核与多核性能测试中均大幅领先于最新的AMD Ryzen AI 9 HX 370与Intel Core Ultra 7 258V处理器以及高通自家上一代Snapdragon X Elite芯片。

据知情人士透露，高通已将其旗舰芯片产品线迁移至 ARM 控股公司最新一代计算架构，新架构具备提升人工智能（AI）性能的特性。此举或可增加 ARM 的营收，同时助力高通芯片更好地与联发科（MediaTek）及苹果的产品竞争。

，开发者在澎湃OS代码中发现了骁龙8 Gen6的踪迹，其型号为SM8950，不出意外，骁龙8 Gen6由明年的小米18全球首发。据爆料，高通明年将同时推出两款骁龙8系旗舰Soc，分别是骁龙8 Elite Gen6（型号为SM8975）和骁龙8 Gen6（型号为SM8950），分别对标同期的苹果A20和A20 Pro。

高通在笔记本电脑领域的最新力作骁龙X2 Elite Extreme芯片已经正式发布，官方宣称为“目前最快、性能最强大、能效最高的Windows PC处理器”。根据最新报道，在高通展示的参考笔记本电脑中，骁龙X2 Elite Extreme芯片在Cinebench 2024的测试中，单线程得分为162分，多线程得分为1968分。

高通在夏威夷举办的Snapdragon峰会期间，来自ComputerBase的现场照片证实，该公司在本代产品上推动了先进封装技术的应用：顶级型号X2E-96-100展示了围绕18核Oryon 3核心集群排列的片上LPDDR5X内存阵列。

在骁龙峰会上，高通正式推出了新一代X2 Elite系列CPU，包括骁龙X2 Elite和骁龙X2 Elite Extreme，高通称其为“目前最快、性能最强大、能效最高的Windows PC处理器”。值得一提的是，这次高通将X2 Elite扩展到PC全产品线，直接对标x86阵营的Intel和AMD，也是其提升PC市占率的重要一步。

高通今天正式发布了第五代骁龙8至尊版(骁龙8 Elite Gen5)，这也是第二代以“至尊版”命名的旗舰移动平台。快科技第一时间体验了第五代骁龙8至尊版的实际性能，对象是一台来自高通的工程样机，搭配24GB LPDDR5X 5333MHz(等效于10667Mbps)内存、1TB UFS 4.1 G5存储。

9月25日，高通公司于今日正式推出了其PC处理器产品线的全新顶级平台——骁龙X2 Elite Extreme和骁龙X2 Elite。这两款处理器专为高端及超高端Windows 11 PC设计，旨在提供强大的性能、长效的电池续航以及领先的AI处理能力。

性能最强，比竞争对手高出75%；续航最强、可以满足两个完整工作日的使用需求；突破笔记本产品，可能拓展至高性能领域。高通公司今日发布了两款全新处理器——骁龙X2 Elite和骁龙X2 Extreme，专为Windows PC设计，号称是有史以来速度最快、能效最高的Windows平台芯片。

9月24日，高通公司在其举办的第十届骁龙峰会上，由总裁兼CEO安蒙（Cristiano Amon）揭示了公司对未来AI发展的核心判断与战略蓝图。安蒙的演讲核心观点认为，一个“以用户为中心的生态”正在兴起。

高通公司举行2025骁龙峰会，高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙发表演讲。他在演讲中展望了“AI Everywhere”愿景，他认为，人工智能将成为新的用户界面，未来将从智能手机为中心转向以AI智能体为核心。

9月15日，高通官方宣布，2025年骁龙峰会即将召开，届时将正式发布下一代旗舰移动平台——第五代骁龙8至尊版。该平台延续了骁龙8系旗舰产品的代际演进，将成为该系列的第五代产品。

高通今天正式官宣，2025骁龙峰会·中国定档9月24日-25日，专门给国内开了个专场，时间与海外同步（夏威夷时间9月23日，比北京时间慢18小时）。这次发布会最受普通用户关注的，自然是新一代旗舰手机SoC——骁龙8 Elite Gen 5。

近日，高通CEO克里斯蒂亚诺・安蒙（Cristiano Amon）接受媒体采访时直言，Intel的芯片制造技术目前仍未达到高通需求，至少对 Snapdragon X而言如此。安蒙直言不讳地表示，Intel今天“仍然不是高通的选项”，但仍保留未来合作的可能性。“我们希望Intel能成为一个选项”，他说。

美国芯片企业高通（Qualcomm）与德国豪华汽车制造商<span id=usstock_BMWYY>宝马（BMW）于周五宣布联合推出一款自动驾驶系统。该系统具备免手动驾驶辅助等新功能，有望助力双方吸引更多消费者。

高通今日宣布推出面向高端智能手表的全新骁龙 W5+ 第二代和 W5 第二代可穿戴平台。这两款全新可穿戴平台是业内首款支持卫星直连的平台，即使在没有移动网络的情况下，用户也能直接通过智能手表接收双向紧急消息。