随着苹果加快自主研发 5G 基带芯片的步伐，高通长期占优的苹果调制解调器（Modem）业务正迎来实质性下滑。高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）在最新的表态中回应称，公司对此早有预期，并已通过切入 AI 数据中心等新兴领域展开有力应对，甚至直言高通在很大程度上“已经用数据中心业务替代了苹果”。
高通最新发布的 2026 财年第三季度财报显示，受供应链限制与半导体行业零部件供应波动影响，高通在苹果 iPhone 18 Pro 系列中的 5G 基带芯片份额预计将大幅低于原定 20% 的预期目标。相关路透社报道显示，高通来自苹果方向的营收在今年 9 月至 12 月季度间预计将面临约 50% 的骤降。与此同时，其手机终端业务三季度实现营收 50.9 亿美元，同比下滑 20%。面对智能手机市场换机周期拉长、晶圆代工与 DRAM 成本持续攀升的压力，高通亟需加速多元化转型。
面对这一挑战，高通正将战略重心全面转向非手机业务。阿蒙提出了明确的战略目标：高通计划在 2027 年实现来自 AI 数据中心领域的 5 亿美元营收，并预计该数字将在 2029 年进一步扩大至 150 亿美元。在数据中心之外，汽车芯片与工业物联网（IoT）同样表现强劲，其中车载芯片业务在最近一个季度创下了同比大增 61% 的历史新高。
高通管理层预测，随着非手机业务线的蓬勃发展，到 2027 财年，非智能手机业务的收入增幅将超过 60%，足以完全填补因苹果转向自研基带而留下的业绩空缺。虽然短期内高通的手机芯片业务仍面临涨价与成本攀升的双重考验，但通过向算力与智驾领域的跨界突破，这家半导体巨头正试图将失去单一重要客户的阵痛，转化为开启下一个百亿级增长曲线的战略转机。