知情人士透露，台积电正在开发一项名为 CoPoS 的前沿芯片封装技术，全称为“Chip-on-Panel-on-Structure”。该技术在封装过程中引入玻璃材料，既作为临时载体使用，最终也会成为基板的一部分，从而形成类似“三明治”的三层结构设计。
报道指出，台积电计划最早在 2028 年底前实现基于 CoPoS 工艺芯片的量产。借助这一新型封装方案，相关芯片的制造成本有望下降，同时在性能方面也将获得提升。
在应用落地方面，英伟达的 Feynman AI 芯片预计将成为首批采用 CoPoS 封装的产品。新一代封装技术的主要目标市场是人工智能和高性能计算（HPC）芯片，因此被视为未来高算力平台的重要基础支撑之一。
业内分析认为，如果 CoPoS 最终被证明具备颠覆性，将进一步巩固台积电在全球晶圆代工与先进封装领域的领先地位。这也将迫使竞争对手加快推出相应的替代技术方案，以应对来自台积电在成本与性能双重维度上的压力。