台积电于4月末在美国加利福尼亚州举办2024年北美技术论坛，发布其最新半导体制程技术A16（1.6nm）、下一代先进封装和3D芯片技术等6大半导体技术创新，引发业界关注。在全球发展人工智能（AI）的热潮之下，台积电凭借其领先的芯片技术、稳定扩增的产能，成为英伟达等AI芯片的最重要代工厂。

随着台积电在熊本县工厂（JASM）的建立，当地就业市场经历了显著的变化。台积电提供的优厚薪资吸引了众多求职者，但同时也给当地中小企业的招聘带来了挑战。有报道称，台积电日本熊本工厂为大学毕业生提供的起薪高达28万日元，这一数字约高于当地制造业和政府职员的平均水平7万日元。

哥几个应该知道，前些年美国不是大搞芯片制造回流嘛，台积电也砸了六百多亿美元到亚利桑那州建晶圆厂。按照原计划，第一座晶圆厂应该在今年正式运营，但坏消息是，它在去年就宣布延期了。

据《经济日报》报道，台积电延后了中部科学工业园二期园区A14工厂的收地进度，称“目前没有那么急了”，中部科学工业园管理局也配合台积电规划，将原定于8月份交地的计划延后至年底，且计划制程不变，仍是A14制程。

让我们先忘掉芯片的缩小，专注于集成电路技术的进步。台积电公布了下一代 SoW 封装的庞大计划，从而计划实现这一目标。台积电将下一代"SoW"芯片封装视为迈向未来的关键因素，这意味着芯片可能变得比以往任何时候都大！

凤凰城，美国亚利桑那州州府，一个位于美国西南部的城市，常年气温干燥，四周围绕着沙漠丘陵。在干旱沙漠里，台积电的办公大楼矗立其中，旁边是正在建立的芯片制造工厂。自2020年，台积电宣布美国亚利桑那州芯片工厂计划以后，来自中国台湾和美国本土的工程师们就开始为这座制造设施工作。

面对三星和英特尔的强力追赶，台积电的龙头地位正受到空前挑战。英特尔更是喊出了“重新夺回世界芯片制造桂冠”的口号。究竟是会被超越，还是将继续稳坐宝座？近日，台积电在北美技术论坛发布了一系列新型芯片技术，又一次遥遥领先。新型技术的发布，是台积电对三星和英特尔挑战的有力回应。会后，许多分析师认为，英特尔重新夺回芯片制造桂冠的说法过于乐观。

认为 AMD 的 Instinct MI300X 和 Nvidia 的 B200  GPU 很大吗？再想一想：台积电 在北美技术研讨会上宣布，该公司正在开发其晶圆上芯片（CoWoS）封装技术的一个版本，该技术将使系统级封装（SiP）的尺寸增大两倍以上 。代工厂预计，这些将使用 120x120mm 的巨大封装，并消耗千瓦的功率。

光连接（尤其是硅光子技术）有望成为下一代数据中心（特别是设计用于高性能计算应用的数据中心）实现连接的关键技术。随着对带宽的要求不断提高，以跟上（并不断扩大）系统的性能，仅靠铜缆信号是远远不够的。为此，多家公司正在开发硅光子解决方案，其中包括台积电等晶圆厂供应商，台积电本周在其 2024 年北美技术研讨会上概述了其 3D 光学引擎路线图，计划为台积电制造的处理器提供高达 12.8 Tbps 的光连接。

台积电在系统级晶圆技术领域即将迎来一次重大突破。采用先进的CoWoS技术的芯片堆叠版本预计将于2027年全面准备就绪。这一技术的出现，标志着台积电在半导体制造领域的又一次重要创新。

苹果公司的芯片合作伙伴台积电（TSMC）面临着阻碍亚利桑那州芯片制造厂发展的重大障碍，美国和台湾员工之间的文化冲突似乎并未得到缓解。作为世界领先的半导体制造商，台积电进军美国的决定得到了广泛赞同。其战略举措旨在确保供应链安全，并使关键制造能力更接近主要市场。然而，据Rest of World报道，该项目目前正在应对成本上升和不可预见的后勤问题，这些问题可能会影响时间表和预算。

美国当地时间4月24日，台积电在美国举办了“2024年台积电北美技术论坛”，披露其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术，凭借此领先的半导体技术来驱动下一代人工智能（AI）的创新。

几个月前，台积电发布了 2023 年年报，但显然，文件中包含的关键信息被遗漏了。在深入探讨之前，我们先来谈谈台积电的 A14，或者说被许多分析师称为技术革命的 A14。台积电宣布，该公司终于进入了"Angstrom 14 时代"，开始开发其最先进的 A14 工艺。

目前在美国职场评分网站Glassdoor上，台积电在的评分仅为3.2星（满分5星），而同样是美国的芯片制造商，英特尔和德州仪器的评级均为4.1星。本月初的时候台积电承诺将在美国建第三家先进芯片工厂，然而目前台积电在亚利桑那的一期工厂进度仍严重滞后，量产时间已经推迟到了2025年。

台积电宣布一种名为“A16”的新芯片制造技术预计将于2026年下半年开始生产。台积电是全球最大的先进计算芯片合约制造商，也是英伟达（Nvidia）和苹果公司的重要供应商，该公司在加州圣克拉拉举行的一次会议上宣布了这一消息。

海外投资者周五从台湾股市撤出858亿新台币(约合26亿美元)，这是三年多以来最大规模的海外资金流出，原因是重量级企业台积电下调前景展望，以及全球市场疲弱影响了市场人气。数据显示，以科技股为主的台湾基准股指下跌3.8%，创2022年10月以来的最大跌幅。

台积电下调了芯片市场扩张的预期，警告称智能手机和个人电脑市场依然疲软。这家全球最大的先进芯片制造商将2024年半导体市场增长（不包括存储芯片）的预期下调至10%左右。首席执行官魏哲家也下调了对台积电领先的代工行业的增长预测。与此同时，该公司将今年产能扩张和升级的支出预估维持在280亿至320亿美元之间。

由于全球产能扩张、电力成本和日益复杂的尖端技术对其盈利能力造成压力，台湾半导体制造公司计划向在台湾以外生产芯片的客户收取更高的费用。

台积电预计第二季度营收最高将增长30%左右，说明人工智能的开发热潮，提振了为英伟达等公司生产的先进芯片需求。受强劲的人工智能需求带动，这家全球最大的代工芯片制造商利润一年来首次增长。台积电预计第二季度营收在196亿-204亿美元，预估约为191亿美元。

4月16日，台湾半导体制造公司，由于人工智能芯片需求的不断提升，预计周四第一季度利润将增长至5%。台积电上周报告显示，第一季度收入增长了16.5%，超出市场预期。

台积电取得芯片补助后决定在亚利桑那州厂导入最新技术，美国总统拜登（Joe Biden）加强科技供应链安全的计划也往前迈进一步。然而，能支持AI任务的先进芯片，恐怕还是得留在亚洲生产，美国的AI芯片拼图仍缺失了好几块。

4月12日，晶圆代工龙头台积电公布了下届董事会的10位董事提名人，其中包括美国商务部供应链竞争力咨询委员会（ACSCC）联合主席乌苏拉‧伯恩斯女士，由此也引发了外界的关注。

今日，台积电下届董事候选人名单，提名10人。此次共有三大变动，一是董事席次由四席缩减为三席，独立董事则由六席增加为七席，二是女性董事席次从一席增加至两席，三则是董事长刘德音如预期卸任，并发表最新谈话。

据DigiTimes报道，苹果芯片制造商台积电正在制造 2 纳米和 1.4 纳米芯片工艺方面取得进展，这些芯片很可能将用于未来几代苹果芯片。目前，2 纳米和 1.4 纳米芯片的量产时间显然已经确定：2 纳米节点的试生产将于 2024 年下半年开始，小规模生产将于 2025 年第二季度逐步推进。

台积电3月份营收1952.1亿元新台币，同比增长34%，环比增长7.5%。2024年1月至3月收入总额为新台币5926.4亿元，同比增长16.5%，高于市场预期的5795 亿元新台币。台积电一季度营收增速为一年多来最快，增强了市场对全球人工智能发展热潮正在推动高端芯片和服务器需求的预期。

台积电先进制程近况备受各界关注，Counterpoint研究机构最新报告显示，预计台积电3nm旗舰手机应用处理器（AP）将在2024年下半年增长，但2nm制程量产将延迟至2026年底。

继宣布向英特尔提供85亿美元补贴后，美国将向台积电亚利桑那州芯片生产提供66亿美元补贴，并向三星电子提供66亿美元芯片补贴，扩大得克萨斯州泰勒的芯片产量。台积电在亚利桑那州的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始大批量生产，第二家晶圆厂将生产世界上最先进的2纳米芯片，预计2028年投产。2030年前将在亚利桑那州增加第三家工厂。

台积电扩大了与日本大学的合作，因为人们越来越担心其位于熊本的全新芯片工厂工人短缺。熊本大学宣布，今年3月与台积电签署了一份谅解备忘录，在半导体相关研究和人才开发方面进行合作。此前有报道称九州大学已与台积电签署了类似协议。

北京时间4月8日，台积电与美国商务部宣布签署一项不具约束力的初步协议（PMT），台积电将根据美国《芯片和科学法案》获得高达66亿美元的直接资助，以及高达50亿美元的贷款，将在凤凰城建设第3家晶圆代工厂，到2023年生产2nm或更先进芯片。

美国政府计划向主要半导体合同制造商台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）提供 66 亿美元的补贴和价值高达 50 亿美元的贷款。 这将推动该公司在亚利桑那州建厂，并加强拜登政府在国内生产关键技术的努力。

据业内人士透露，台积电可能会提高5nm/3nm工艺的晶圆价格，以应对强劲的需求和不断上升的生产成本。电费上涨和水资源短缺给晶圆厂的生产成本带来压力。消息人士称，4月3日发生的强烈地震给中国台湾半导体业带来了额外的压力。

台积电向日本首相岸田文雄表示，预计到 2030 年，其在日本的第一家芯片工厂将实现 60% 的本地采购。台积电首席执行官魏哲家在周六会见岸田时发表了上述言论，当时岸田官员参观了该公司位于熊本的工厂。台积电发言人 Nina Kao 表示，目标是制造过程中使用的间接材料，但不包括在最终产品中，并且目标不包括机械。

日本首相岸田文雄6日亲赴台积电熊本厂视察，与率多名主管接待的台积电总裁魏哲家会面并交换意见。岸田强调，日本政府对稳定芯片供应链的支持，也对台湾遭强震侵袭表达慰问之意。对于外界关心的熊本二厂进程，日本政府将补助台积电熊本二厂7320亿日圆，魏哲家证实，第二工厂预定落脚熊本菊阳町，他再次感谢日本政府大力支持，与当地企业建立坚固的关系。

台积电方面表明，计划在日本熊本县兴建的第二工厂，将跟第一工厂一样位于菊阳町。台积电总裁魏哲家跟日本首相岸田文雄等人会谈时，作上述表示。台积电位于日本的第二工厂预计2024年底动工，2027年底开始量产。目前研判第二工厂的位置将会靠近预计今年底量产的第一工厂。

在4月3日中国台湾花莲地区强震之后，台积电声明指出，关键设备EUV“安全无虞”，在地震10小时后产能就恢复到了七成或八成，然而地震及余震仍然对部分生产设施产生影响。供应链指出，此次地震致使生产中断以及造成损失约为6200万美元，其中，虽然EUV没有损坏，但工厂的横梁、柱子、墙壁和管道在地震中遭到损坏。

台湾花莲前日上午发生芮氏规模7.2 的强震，许多人都担心晶圆代工龙头台积电产线是否受影响。前日晚间台积电已发出声明表示震后10 小时晶圆厂复原70%，极紫外光（EUV）曝光机皆无受损。而台积电在昨日二度针对强震发出声明指出，今日晶圆厂设备的复原率更已超过80%，新建的晶圆厂（如负责生产3、5 纳米的晶圆十八厂）预计在昨晚皆可完全复原。

本周三，台湾发生 7.2 级地震，造成至少 9 人死亡，800 多名居民受伤。地震造成了建筑物和基础设施的破坏，并使整个工业一度停顿。地震发生后，苹果芯片合作伙伴台积电启动了在当地的生产线，最大限度地减少了苹果供应链在这方面的停工时间。

随着台湾开始从 25 年来最严重的地震中恢复过来，当地半导体行业正在迅速恢复运作。为苹果和英伟达提供先进芯片的台积电表示，虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，主要机台包含所有极紫外光刻设备皆无受损。台积电在震后10小时内已将约70%至80%的机器重新投入运作。

4月3日7时58分，台湾花莲县海域发生7.3级地震，后续记录到上百起余震。据媒体报道，4月3日晚，台积电对中国台湾发生的地震所造成影响做出最新评估。台积电表示，虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损。

4月3日，台湾和日本都发生了地震，且震感强烈。作为两个半导体重镇，他们也都严阵以待。据台媒报道，晶圆代工产线不停机，然面临强震来袭，晶圆代工厂皆严阵以待；3日早晨发生规模7.2大地震，各地区震度几乎达4级以上，对晶圆代工重镇而言，一旦地震发生，工程师就必须尽快赶回公司。

据媒体报告，随着全球对芯片的需求持续攀升，台积电也开始大量招聘员工。台积电人力资源高级副总裁Laura Ho透露，台积电计划在未来几年内将其员工队伍从77000人扩大到100000人。目前台积电的员工人数已经从2020年底的56000人迅速增长至77000人。

在之前的演讲介绍中，台积电曾多次谈到了万亿晶体管的路线图。今天，在IEEE网站上，发表了一篇署名为《How We’ll Reach a 1 Trillion Transistor GPU》的文章，讲述了台积电是如何达成万亿晶体管芯片的目标。

全球领先的半导体代工厂台积电（TSMC）的3纳米制程产能备受苹果、英特尔和AMD等大客户青睐，订单持续火爆，台积电的3nm收入也借此持续增长。台积电一向对客户订单动态保持低调，但据了解，去年第四季度，台积电3纳米制程的营收贡献已经占比约15%。

芯片制造中心台湾地区将从4月1日起提高电费，此举对大型工业用户影响最大，并可能刺激通货膨胀。台湾经济部周五发表声明称，互联网数据中心和包括台积电(TSM.US)在内的大型工业用户的电费将根据使用情况上涨15%-25%。声明未详细说明台积电将面临多大的涨幅。家庭用户将面临3%至10%的涨幅。

对人工智能的狂热正压倒对台积电（TSM.US）的地缘政治担忧，并推动该公司股价继续创纪录地上涨。外国投资者已将台积电的持股比例提高至两年高点，支持了台积电有关人工智能将成为其今年最大增长动力的说法。根据Pictet Asset Management的数据，该公司在用于人工智能的先进半导体制造领域占有90%以上的份额。

台积电在日本首座晶圆厂已建成，近日据两位消息人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本半导体复兴的努力增添动力。消息人士补充，目前计划讨论仍处于早期阶段，由于信息尚未公开，因此拒绝透露身份。

对于工业生产来说，稳定且低廉的工业用电供应至关重要。很长时间以来，中国台湾的工业用电在全球范围内都处于较低的位置，一定程度上促进了当地的半导体产业发展。不过据TrendForce的报道，为了保证当地电力公司的财务状况，计划今年4月初开始上调当地的住宅和工业用电价格，而台积电（TSMC）作为用电大户，自然会受到较大的影响。

随着对人工智能的持续乐观情绪不断推动股价创出新高，台积电目前已时隔近四年，重返了全球企业市值前十之列。这家全球最大晶圆代工商的股价上周大幅上涨了约14%，一度超越博通和礼来，跻身全球企业市值榜单的第九位。而尽管今日早盘其在中国台湾的股市上回落了逾2%，使得市值重新回到了7000亿美元下方，但整体仍高于博通公司。

台积电(TSM.US)重新跻身全球十大最有价值公司之列，对人工智能(AI)的持续乐观情绪推动该公司股价升至创纪录水平。上周台积电股价上涨14%，市值达到创纪录水平，尽管周一早盘下跌2%，其市值降至6340亿美元。台积电市值仍然高于博通(AVGO.US)，使该公司自2020年以来首次重返全球市值前十俱乐部。

在追赶台积电的路上，三星又有新动作。前些天，三星宣布将其第二代3nm制程工艺的命名改为2nm，并已经将此消息通知了客户和合作伙伴。去年，有报道称该公司将更改该制程的名称，现在，得到了三星官方的确认。三星称，该制程将在今年年底前开始批量生产。

据知情人士透露，台积电势将获得超过50亿美元的美国联邦政府拨款，以支持亚利桑那州的一个芯片生产项目。这将是总统乔·拜登重振美国芯片制造业行动的一个重要里程碑。因事未公开而要求匿名的知情人士称，此事尚未最终确定。目前也不清楚台积电是否会利用2022年《芯片与科学法案》提供的贷款和担保。

3月6日消息，随着世界各国争相祭出补贴政策发展本土半导体制造业，台积电已经成为美国、日本及德国政府争取前往当地投资设厂的主要目标，这也使得台积电获的了大量的政府补贴。台积电2023年从中国和日本或得的补助款已经激增至新台币475.45亿元（约合人民币108.4亿元），同比暴涨5.74倍。

台积电正在掀起新一轮招聘热潮，计划招聘数名员工，以实现公司全球快速扩张和技术进步的目标。该报道来自工商时报，台积电现已成为大学校园招聘活动的主要推动者。该公司在校招首站国立台湾大学宣布，为了推动公司走向未来，这家台湾半导体巨头需要为自己的人才库增加更多劳动力，计划今年增加 6000 多名员工，其中包括工程师和技术人员。

苹果Mac和iPhone芯片可能是迄今最强大芯片，为台积电3纳米。 但新报告指苹果努力开发3纳米下代芯片，着眼于更先进的2纳米技术。虽未证实，但考虑到苹果一向支持台积电先进制程，仍然值得留意。

在2023年，苹果向台积电支付了175.2亿美元（约合1261.44亿元人民币），占了台积电总营收的25%。通常来说台积电并不会公布和客户之间的关系，但根据美国相关法律，台积电必须披露占其收入10%以上的客户的数据。

当前全球最大的晶圆代工商台积电周四在官网公布的消息显示，董事会在当天举行了一次特别会议，批准了提拔资深副总经理米玉杰、秦永沛为执行副总经理兼联席首席运营官的任命。台积电任命米玉杰和秦永沛为执行副总经理兼联席首席运营官，是他们时隔是12年再次任命联席首席运营官。

张忠谋是半导体行业的传奇人物。这位美籍台湾商人和电气工程师于 1987 年创立了台积电，被誉为台湾整个半导体行业之父，时至今日，他仍在大胆预测未来。张忠谋最近表示，目前对人工智能硬件加速器的需求如此之高，以至于他的公司很快就要以惊人的速度倍增产能。

日本经济产业省近日在“九州半导体人才培育等连合会”上表示，台积电熊本子公司JASM将为熊本二厂招募500名来自中国台湾的员工，加上当地招募的员工共1700人。加上熊本一厂员工，台积电在日本员数总计3400人。

近日，台积电首个日本生产基地熊本工厂正式投产，台积电创始人张忠谋在开业仪式上称，这将是日本半导体产业复兴的开始。张忠谋表示，他在1985年就注意到，中国台湾人才和日本人才有许多相似之处，这也是台积电在日本设厂考量之一。

上周六，台积电在日本的熊本工厂正式开业，台积电创办人张忠谋、现任董事长刘德音及首席执行官魏哲家都出席了这家海外工厂的开业典礼，日本各界也纷纷送上祝福。该工厂隶属于台积电控股子公司日本日月光半导体制造有限公司（JASM），项目于2021年开始规划，并在隔年开始投建，预计将在今年底开始生产。少数投资者索尼、Denso和丰田将在未来采购该工厂生产的12英寸芯片。

台积电创办人张忠谋2月24日指出，将来半导体需求一定会更多，成千上万的晶圆制造能量已经就位，未来几年通过AI协助，还会看到更多产能，需求不是几万片或几十万片，而是三座、五座甚至是十座晶圆厂。

路透社报道，芯片制造商台积电将于本周六正式启用其在日本熊本的首家工厂，这凸显了这家台湾公司在东京耗资数十亿美元重启其曾经强大的半导体制造业的努力中扮演的重要角色。日本向台积电求助，反映出这家台湾芯片制造商在代工业务中的主导地位，以及东京对中国在众多技术领域日益增长的实力的高度关注。

台积电亚利桑那州第二个半导体制造基地迎来了"封顶"里程碑 - 昨天的官方博文对此进行了记录。工人们被拍到正在安装一个重要/最后的结构件，建筑项目的最后一根钢梁升起到位后，建筑主体的搭建基本完成。

台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）位于日本熊本县的新半导体制造厂将于 2 月 24 日开业。该工厂被称为日本先进半导体制造厂（JASM），是日本半导体行业的一个重要里程碑。

周四，知情人士透露，日本政府计划为台积电将在熊本县建设的第二家工厂提供7300亿日元（合49亿美元）的额外补贴，以加强其芯片供应链。目前，台积电正在日本熊本建设第一座晶圆厂，该工厂可以获得4760亿日元的政府补贴。据悉，该工厂于2022年4月份正式开工建设。

据台湾行业媒体 DigiTimes 报道，台积电的尖端 2 纳米 EUV 代工节点预计将于 2024 年第四季度进入风险产品阶段。2 纳米将是该代工公司的一个重要里程碑，因为这将是该公司首次采用 GAA（栅极环绕）场效应晶体管。

台积电日本熊本厂JASM将于2月24日举行开幕典礼，台积电创始人张忠谋、董事长刘德音、总裁魏哲家等公司高层都将出席，日本则有首相岸田文雄及日本皇室成员出席。市场传出，因JASM股东之一索尼遭客户苹果催促，希望熊本厂早日量产图像传感器（CIS），故熊本厂开幕前就会投片试产。

在美建厂不断传来推迟、延后的消息之际，台积电在日本建厂的速度却在进入“加速度”。除台积电在2021年官宣的熊本县工厂即将于今年投产，台积电日本子公司JASM的“二厂”蓝图也正式出台，计划于2024年底开始兴建，制程上追6nm。此外，台积电还考虑建设能够生产3nm芯片的“熊本三厂”。

台积电今年为多家合作伙伴准备了增强型 3nm 节点，其中有几家是苹果的竞争对手，但这家半导体巨头依然将会从后者那里获得最大的营收推动力，最新的一份报告称，苹果的订单将增加 50%。这很可能是因为苹果今年的几款 SoC 将采用这种尖端制造工艺批量生产。

2023 年，台积电只有一个 3nm 客户，那就是苹果公司，但随着今年台积电承接更多客户，它需要解决生产能力问题，以满足更多订单的需求。据一份报告称，这家台湾芯片巨头打算在 2024 年将月晶圆产量提高到 10 万片，同时专注于提高 3 纳米的产量。

据报道，台积电和 SK hynix 正在组建一个人工智能联盟，携手迈向未来，这将加速英伟达和 AMD 下一代 GPU 的 HBM4 开发。台积电和 SK hynix 视三星电子为市场威胁，将快速推进 HBM4，并将首先用于下一代NVIDIA图形处理器。

Intel已于日前接受了ASML的第一台新一代高NA EUV光刻机，但是台积电一直不为所动，可能要到1nm工艺时代才会跟进。Intel计划将高NA EUV光刻机用于Intel 18A后的制程节点，也就是超过1.8nm，时间大概在2026-2027年。

台积电（2330）今年在苹果、英伟达、英特尔、联发科、高通及博通等六大客户的人工智能（AI）、高效运算（HPC）订单动能大力加持下，产能到年底前都很满。业界指出，为因应客户订单的强劲需求，台积电扩产的3纳米制程将可望逐步到位，预期今年台积电3纳米制程产能将可望将近倍数成长，且产能利用率有望一路旺到年底。

史上首次，台积电击败了英特尔三星，成为全球收入最高的芯片制造商。但有专家预测：由于用于AI的GPU需求旺盛，英伟达将在2024年夺得芯片总收入桂冠。台积电，已经正式成为全球收入最高的半导体制造商，首次击败了英特尔和三星！数据显示，台积电在2023年的收入达到了693亿美元，英特尔为542.3亿美元，三星芯片部门为509.9亿美元。

北京时间周二晚间，全球半导体制造龙头台积电（TSMC）发布公告，宣布向日本、美国的海外子公司增资，以及市场期待已久的“日本二厂”。

台积电进入大航海时代，2024年首站将于日本上岸。“在日本，台积正在熊本建立一座特殊制程技术的晶圆厂，将采用12∕16纳米和22∕28纳米制程技术。我们将在2月24日为该晶圆厂举行开幕式，预计在2024年第四季量产，”经过长达一个月的传言与否认，台积电董事长刘德音在1月、任内最后一次法说会的告别秀上，正式宣告日本熊本厂开幕时程。

台积电日本熊本厂将于2月24日举行开幕典礼，董事长刘德音及总裁魏哲家将出席，创始人张忠谋或将到场见证仪式。此外，台积电将会依例邀请董事参加，部分董事应会出席。为感谢协助建厂单位及人员，台积电或将邀请日本官员、合资伙伴、供应商及客户等出席。

人工智能浪潮预计将持续到 2024 年，供需链将扩展到新水平，据报道，台积电正在全力以赴满足高要求的 CoWoS 供应，因为这家台湾巨头计划在今年将产量翻番。

DigiTimes今天报道称，苹果公司将成为首家获得采用台积电未来 2 纳米工艺制造的芯片的公司。据接受该网站采访的消息人士称，苹果公司"被广泛认为是采用该工艺的首家客户"。台积电预计从 2025 年下半年开始生产 2 纳米芯片。3纳米"和"2纳米"等术语指的是台积电在芯片系列中使用的特定架构和设计规则。

如今，芯片需求并未达到历史新高，但尽管行业不景气，台积电 300 毫米晶圆的平均售价 (ASP) 在第四季度上涨至 6,611 美元，单年增长 22%，正如分析师Dan Nystedt所指出的那样，他将这一增长归因于台积电 N3（3 纳米级）工艺技术的提升。Bernstein Research 的 Stacy Rasgon 还指出，现在大多数半导体行业的增长来自于定价的增加，而不是处理器出货量的增加。

台积电刚刚使半导体行业的竞争变得更加有趣，因为该公司已成为全球首家开始为 1 纳米生产做准备的代工厂。这的确是业界的一个新标杆，因为 1 纳米制程以及更精密的制程被称为半导体领域的"圣杯"，而台湾巨头将一如既往地在这一制程中领先，超越英特尔和三星代工厂。预计将在台湾南部嘉义县开发的新工厂将在性能和效率方面为科技产业带来一场革命。

在一份无比强劲的业绩报告出炉之后，经历业绩日当日暴涨之势后迅速向下调整并不罕见。比如，全球芯片代工巨头台积电（TSM.US）上周四发布超预期的财报和业绩指引后，周四单日在美股市场的股价涨幅接近10%，周五盘中一度跌近2%，但最终收涨1%，本周一则跌超1%。

近日，台积电（TSMC）公布了2023年第四季度业绩，显示收入达到了6255.3亿新台币（约合人民币1433.09亿元），与去年同期基本相同，环比增加14.4%。若以美元计算，收入为196.2亿美元，同比下降1.5%，环比增加13.6%，这一数字在台积电略高于预期值（188亿美元到196亿美元之间）。

台积电近日公开承认，位于亚利桑那州的第二座美国工厂将会推迟至少1年，原定的3nm工艺也悬而未决，原因主要是美国答应好的补贴迟迟不到位。台积电美国工厂名为Fab 21，一期工程投资120亿美元，将在2025年下半年投入量产，主要是生产5nm、4nm工艺芯片。

台积电（TSM.US）的净利润降幅小于预期，这是芯片行业的低迷可能已经触底的另一个迹象。数据显示，台积电2023年第四季度营收为6255亿新台币，同比基本持平；净利润为2387亿新台币（76 亿美元），同比下滑19.3%，但好于市场预期的2241亿新台币；摊薄后每股收益为9.21新台币，上年同期为11.41新台币。

苹果公司的 iPhone 处理器制造商台积电公司（TSMC）宣布，预计其亚利桑那州的第二家工厂将延期两年，而且可能不再生产之前承诺的 3 纳米芯片。台积电于 2022 年宣布在亚利桑那州建立第二家工厂，并将新工厂的开发投资从 120 亿美元增加到 400 亿美元。据说这家工厂将专门生产 3 纳米处理器，但后来有消息称，亚利桑那州生产的所有芯片仍将运往台湾进行最终组装。

今日，台积电公布了截至2023年12月31日的2023年第四季度财报。财报显示，该公司第四季度的合并营收约为6255.3亿新台币，同比基本持平，环比增长14.4%；净利润约为2387.1亿新台币，同比减少19.3%，环比增长13.1%；摊薄后的每股收益为9.21新台币，同比减少19.3%。

1月17日，据半导体设备公司消息人士透露，台积电的晶圆厂产能利用率将在2024年第一季度全面提高。消息人士称，台积电8英寸和12英寸晶圆厂的利用率已分别恢复到70-80%和80%。其中，28纳米制程的利用率已恢复到正常水平的80%。

台积电预计将宣布第四季度利润下降 23%，但分析师称苹果近期将继续保持订单"稳定"。在周四发布苹果芯片合作伙伴台积电的业绩报告之前，分析师预测该公司在截至 12 月的三个月内将实现净利润 2264 亿新台币（约合 72.1 亿美元）。

台积电在美国亚利桑那州晶圆厂项目此前已延期到2025年投产，与此同时日本熊本工厂的进展十分顺利，首座晶圆厂即将于2月完工。据中国台湾供应链消息人士称，台积电在美国建厂推迟的原因，不仅是工会问题，还有其它因素。

近日台积电在中国台湾的供应链合作伙伴表示，台积电将如期采用GAA（全栅极环绕）技术来生产2nm制程节点，位于新竹科学园区的宝山P1晶圆厂，最早将于4月份开始安装设备，P2工厂和高雄工厂将于2025年开始生产采用GAA技术的2nm制程芯片。

芯片制造商台积电公布的 2023 年第四季度收入好于预期，并表示这是由于市场对人工智能高性能处理器的需求增加。此前，由于智能手机和笔记本电脑制造商在全球芯片短缺期间囤积了处理器，台积电受到了需求下降的冲击。到 2023 年 7 月，该公司报告利润下降，但预计 iPhone 15 将有助于其反弹。

台积电（TSMC）将从数据科学和人工智能计算系统对半导体产品需求的增长中获益匪浅。2024 年伊始，英特尔（Intel）、英伟达（NVIDIA）和 AMD 就推出了专为人工智能使用案例设计的新产品，半导体行业的紧密性使未来几年成为其历史上最有趣的几年，尤其是如果今天来自台湾的行业报告经得起时间的考验的话。

由于外部因素制约，昔日台积电最大的客户之一华为，已经从下面这个榜单上消失了，这也让人很惋惜。从统计可以看出，2023年台积电前7大客戶分别是：苹果、AMD和高通，这三家分列前三位。此外，英伟达、博通、联发科和索尼紧随其后，昔日该榜单的第二名华为，已经遗憾消失。

台积电贵为“天字一号代工厂”，技术先进，保密度极高，但没想到也遭到了内部泄密，只是结果似乎并不是太严重。根据台积电披露的起诉书，女子陈某于2020年底在台积电担任制造技术研发部门技术副经理，负责研究与开发光刻工程生产管理专家系统，包括管理性能专业知识与逻辑、生产管理排除等事项。

今年除了苹果外，英伟达、AMD、高通和联发科等客户都将向台积电下单购买第二代3纳米工艺（N3E）产能。报道称，高通预计将在其即将推出的骁龙8 Gen 4 SoC中使用N3E，而联发科计划在其下一代天玑9400芯片中使用N3E。此外，AMD将在其Zen 5 CPU、RDNA 4 GPU中使用N3E，英伟达将在其Blackwell服务器GPU中使用N3E。

台积电宣布，位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张，下半年正式投产。台积电日本晶圆厂位于熊本县附近，将生产N28 28nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。

目前台积电开发的尖端 3nm 工艺仅有苹果一家客户，但随着 2024 年的到来仅剩几天时间，这家台湾代工厂有望获得更多被称为"N3E"的第二代先进节点订单。最新报告称，2024 年下半年，该公司的婵能利用率将跃升至 80%。

今年 12 月是台积电研发团队的发薪日。台积电是世界上最先进的芯片制造公司之一，多年来在基于 Arm 的微处理器市场上站稳了脚跟。与此同时，在制造最小特征尺寸的芯片方面，台积电也展现出了与美国芯片制造商英特尔公司并驾齐驱的能力。

在最近举行的 IEDM 会议上，台积电预告了到 2030 年提供封装超过一万亿个晶体管的下一代芯片封装的工艺路线图。这与英特尔的长期愿景不谋而合。如此巨大的晶体管数量将通过先进的多芯片组 3D 封装实现。但台积电的目标还包括提高单片芯片的复杂性，最终在单个芯片上实现 2000 亿个晶体管的设计。