台积电作为长期的供应链核心合作伙伴，计划自2027年起将其芯片的基准价格上调5%至10%。受此调整影响，苹果公司未来采购用于iPhone和Mac等产品线的处理器芯片时，将不得不支付更高的成本。
此次调价是由生产设备成本增加、芯片制造原材料价格上涨以及工厂产能扩张等多重因素共同驱动的。台积电相关发言人强调，此次价格调整属于战略性决策而非投机行为，公司将持续与客户紧密合作并向其交付价值。
具体的调价幅度和细节将根据客户类型及生产芯片的类别有所不同，所有制程节点均在此次涨价范围内，涵盖12纳米及以上的成熟制程，以及7纳米及以下的先进节点。此外，若客户实际下单量超出最初向台积电提交的预测额，还将面临10%至15%的额外溢价。这意味着，如果客户在产能规划上出现偏差，最终支付的芯片采购成本可能较现行价格飙升高达25%。考虑到苹果作为台积电的长期核心大客户，其最终承受的基准涨幅预计将接近5%的较低区间。
在供应链面临多重压力的大背景下，科技行业目前普遍正承受着由持续的存储芯片危机带来的价格上涨冲击。此前有分析预测，未来高端机型的物料清单成本将出现大幅增长，其中NAND闪存和DRAM内存的采购价格较以往显著攀升，这也进一步加剧了终端产品的成本压力。尽管苹果此前曾设法缓冲部分组件价格波动带来的影响，但随着上游代工及核心零部件成本的全面抬高，相关成本压力最终或将传导至终端消费者，导致未来的iPhone等产品面临售价上涨的调整。