英特尔旗下代工业务近日在美国加利福尼亚州圣克拉拉市举行奠基仪式，正式启动当地全新的先进制造设施建设，进一步在硅谷核心区域扩张产能与技术布局。
根据现场信息，英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）携多位高管出席了奠基活动，为英特尔位于圣克拉拉 Bowers 园区的新一轮扩建项目破土动工。 出席仪式的英特尔高层包括负责联邦业务的 James Chew、Naga Chandrasekaran、英特尔代工业务副总裁兼光罩运营总经理 Frank Abboud，以及英特尔首席技术官 Pushkar Ranade 等。
英特尔此前已公布，计划在圣克拉拉 Bowers 园区新增约 10.7 万平方英尺的建筑面积。 本次扩建将建设两座全新的三层楼建筑，用于芯片制造、工艺加工以及关键公用工程配套，为英特尔代工业务提供更大产能和更完备的基础设施。
新设施建设预计在 2026 年中启动，目前的开工仪式与该时间表高度吻合。 英特尔表示，这一投资将进一步强化公司“美国制造”（Made in the US）战略，体现其对圣克拉拉本地以及更大硅谷半导体制造生态的长期承诺。
从功能定位来看，Bowers 园区的扩建将成为英特尔先进工艺路线中的关键一环，尤其是在极紫外（EUV）光刻所需掩模（光罩/reticle）生产方面发挥重要作用。 EUV 掩模是实现未来先进制程不可或缺的基础环节，将直接支撑英特尔 18A-P 与 14A 等下一代工艺节点的量产准备。
英特尔此前已多次强调，18A-P 与 14A 等工艺节点以及其先进封装技术、玻璃芯基板（glass core substrates）等创新方案，将构成英特尔代工业务未来多年的核心竞争力。 随着这些技术在外部客户中获得更多信任与关注，代工业务被视为英特尔重新夺回全球半导体领导力的重要抓手。
业内人士指出，当前英特尔代工业务发展势头强劲，公司在未来制程节点、先进封装以及材料创新方向持续投入，引发了众多大型客户的兴趣。 在美国本土持续加大制造投资，一方面有助于提升客户对供应链安全与可控性的信心，另一方面也呼应了美国政府提升本土芯片生产能力的政策导向。
英特尔方面表示，随着圣克拉拉新设施的落地，Bowers 园区在掩模生产、制造支持以及相关配套服务上的能力将显著增强，为包括 18A-P、14A 在内的未来制程提供更有力支撑。 这一及时的投资不仅巩固了客户对英特尔先进技术的信任，也进一步彰显公司在“美国制造”以及硅谷半导体生态长期繁荣方面的坚定承诺。