台积电为Apple Silicon开发的下一代芯片技术按计划进行

2024年04月10日 20:42 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

据DigiTimes报道,苹果芯片制造商台积电正在制造 2 纳米和 1.4 纳米芯片工艺方面取得进展,这些芯片很可能将用于未来几代苹果芯片。目前,2 纳米和 1.4 纳米芯片的量产时间显然已经确定:2 纳米节点的试生产将于 2024 年下半年开始,小规模生产将于 2025 年第二季度逐步推进。

值得注意的是,台积电位于亚利桑那州的新工厂也将加入 2 纳米生产的行列。2027 年,台湾的工厂将开始转向生产 1.4 纳米芯片。

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台积电的首个 1.4 纳米节点被正式命名为"A14",将紧随其"N2"2 纳米芯片之后。N2 计划于 2025 年底量产,随后于 2026 年底推出增强型"N2P"节点。

从历史上看,苹果公司是最早采用最先进的新芯片制造技术的公司之一。例如,苹果是第一家在iPhone 15 Pro和 iPhone 15 Pro Max 中使用台积电3nm节点 A17 Pro 芯片的公司,苹果很可能会效仿该芯片制造商即将推出的节点。苹果最先进的芯片设计历来都是先出现在iPhone上,然后才进入iPad和 Mac 产品线。根据所有最新信息,以下是 iPhone 芯片技术的未来发展方向:

  • iPhone XR 和 XS(2018 年):A12 仿生(7 纳米,N7)

  • iPhone 11 阵容(2019 年):A13 Bionic(7 纳米,N7P)

  • iPhone 12 系列(2020 年):A14 仿生(5 纳米,N5)

  • iPhone 13Pro(2021 年):A15 Bionic(5 纳米,N5P)

  • iPhone 14Pro(2022 年):A16 Bionic(4 纳米,N4P)

  • iPhone 15 Pro(2023 年):A17 Pro(3 纳米,N3B)

  • iPhone 16 Pro(2024 年):"A18"(3 纳米,N3E)

  • "iPhone 17 Pro"(2025 年):"A19"(2 纳米,N2)

  • "iPhone 18 Pro"(2026 年):"A20"(2 纳米,N2P)

  • "iPhone 19 Pro"(2027 年):"A21"(1.4 纳米,A14)

M1系列Apple Silicon芯片基于 A14 Bionic,使用台积电的 N5 节点,而M2和 M3 系列分别使用 N5P 和 N3B。Apple Watch 的 S4 和 S5 芯片使用 N7,S6、S7 和 S8 芯片使用 N7P,最新的 S9 芯片使用 N4P。

台积电的每个连续节点在晶体管密度、性能和效率方面都超越了前一个节点。去年年底,台积电已经向苹果公司展示了 2 纳米芯片的原型,预计将于 2025 年推出。

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