台积电的 3 纳米"N3B"工艺只有一个客户，那就是苹果公司，但在 2024 年，一份新的报告指出，由于该半导体制造商的目标是为其长期支持的尖端节点增加更多的合作伙伴，预计该类别的收入将出现两位数的增长。据悉，随着这一增长，该公司的 3nm 晶圆产量也将在明年年底达到每月 100000 片。
高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）、苹果（Apple）等公司据说将采用台积电的新 3 纳米"N3E"工艺，从而为制造商带来更多收入。
据台湾《工商时报》报道，除了大量生产晶圆供各芯片制造商使用外，台积电的 3 纳米技术还将应用于其他领域，从英伟达（NVIDIA）的 GPU 到微软、Google、亚马逊等巨头开发的人工智能芯片。报道称，目前台积电的3纳米产能为每月6万至7万片，但预计到2024年底，这一数字将大幅跃升，达到每月10万片。
由于台积电的合作伙伴将长期支持这种制造工艺，并使用不同的变体，3纳米工艺在2024年可能占整个营收的10%，高于今年的5%。事实上，据估计，仅在 2023 年，苹果公司强劲的 A17 Pro 和 M3 芯片订单就将为这家台湾公司带来 31 亿美元的收入。
预计明年高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）的旗舰移动 SoC（Snapdragon 8 Gen 4 和 Dimensity 9400）将分别采用 N3E 工艺，因此预计收入会有更大的增长。苹果只向台积电独家订购其 3 纳米"N3B"节点的原因之一是晶圆成本高、良率低。据传，每个晶圆的成本为 20000 美元，而良品率据说只有 55%，报废的产品一样算钱，只有苹果这样的大公司才能承受这样的财务压力。
根据早前的一份报告，仅最近推出的 M3、M3 Pro 和 M3 Max 的流片过程就花费了苹果 10 亿美元，这表明高通和联发科等公司无法承受这样的开支，因此它们宁愿等待，而让苹果在技术先进性上占了整整一年的便宜。然而，这种代沟不会持续太久，因为更多的竞争者都想在明年生产出最好的芯片，这意味着 2024 年将是一个令人兴奋的年份。