台积电7nm以下先进制程晶圆代工报价明年将将再涨3~6%，16nm以上则保持不变。报道称，台积电已将涨价计划通知客户。有半导体业者透露，NVIDIA、联发科、AMD等大厂已愿意接受涨价。
根据台积电最新公布的第三季财报显示，台积电3nm制程的营收在总营收当中的占比已达6%，这主要得益于搭载A17 Pro处理器的iPhone 15 Pro系列的出货；5nm制程占比37%，相比二季度增长了7个百分点；7nm制程占比16%，相比二季度减少了7个百分点。7nm及更先进的制程营收的占比为59%，相比二季度减少了6个百分点。
由于目前台积电3nm制程仅苹果一家大客户，这也导致台积电3nm营收占比增长有限。不过，随着后续高通、联发科旗舰芯片的相继投片，台积电先进制程营收占比将有望进一步上升。
另外，在日前的三季度法说会上，台积电还表示，2nm制程有望在2025年量产，具体将会在新竹宝山与高雄2座晶圆厂同步进行。
据了解，台积电的2nm制程工艺将放弃传统的FinFET晶体管工艺，转向GAA全环绕栅极晶体管架构（台积电的版本命名为Nanosheet），相较于N3E工艺同功耗下性能提升10-15%，同性能下功耗下降25-30%，但晶体管密度提升仅10-20%。
另外，作为2nm制程技术平台的一部分，台积电也在研发背面供电（backside power rail）解决方案，该设计最适于高性能计算相关应用。
根据台积电的规划，目标是在2025年下半年推出背面供电技术供客户采用，并于2026年量产。
随着台积电持续强化的策略，2nm及其衍生技术将进一步扩大台积电的技术领先优势。
至于价格方面，2nm制程的晶圆代工报价可能将会由3nm的2万美元/片，进一步上涨至2.5万美元/片。
