据报道，由于英伟达（NVIDIA）和 AMD 等科技公司的巨大需求，台积电已增加了先进 CoWoS 封装设备的订单。台湾《经济日报》报道称，人工智能行业的竞争对手正在"冲向"台积电，试图满足持续不断的AI炒作，这导致了对英伟达、英特尔和 AMD 的人工智能 GPU 等重要组件的巨大需求。
这家台湾巨头目前还无法满足这种需求，尤其是对 CoWoS 封装的需求，因为该公司的设备还没有真正达到"所需的"产量。
据说，台积电现在已经下了更多先进封装设备的订单，估计会增加 30%。不过，实际安装预计要到今年年底；因此，目前英伟达和其他公司可能不得不承受供应链中的"瓶颈"。消息来源称，台积电的月晶圆产量可能达到 30000 片，比目前的产量翻一番。目前，台积电的晶圆产量约为 1.2 万片，但预计到 2024 年上半年将达到 1.5-20 万片。
现在可以明显看出，随着人工智能发展的快速增长，台积电等晶圆厂公司遇到了意想不到的需求，因此无法应对现有订单。不过，行业指标确实表明，台积电正在朝着升级现有设施的方向发展，毕竟它是业内最可靠的芯片制造商。说到可靠性，我们不久前曾报道过英伟达公司也计划寻求其他合作伙伴，其中韩国巨头三星公司占据了主导地位。
英伟达预测其人工智能存货在未来几年内销量巨大，H100s 等人工智能 GPU 将占据主导地位。Team Green 预计到 2024 年将出货数百万片 H100，显然，它将要求其采购合作伙伴"提高产量"，这也是为什么台积电和 SK 海力士等公司正努力快速发展内部生产的原因。