消息称苹果已预订台积电3nm制程工艺今年全部产能 用于代工A17和M3

同近几年的A系列芯片一样，在A17仿生芯片上，苹果采用的仍是台积电最先进的制程工艺，也是台积电先进制程工艺量产初期的主要客户，占据了大部分的产能。

在采用台积电的3nm制程工艺上，今年5月份曾有报道称，苹果是预订了台积电这一制程工艺量产初期近90%的产能，用于生产iPhone、iPad、Mac等产品所需的芯片。

而外媒最新的报道显示，苹果是预订了台积电3nm制程工艺今年的全部产能，用于代工A17仿生芯片和M3芯片。

从外媒的报道来看，苹果搭载M3芯片的将有13英寸MacBook Pro、13英寸MacBook Air、24英寸iMac，后两款是预计最快将在今年10月份推出。