IBM宣布22nm制造工艺

2008年09月19日 16:50 次阅读 稿源: 条评论
IBM日前宣布了能够支持22nm制程的全套半导体光刻制造工艺解决方案,能够在继续使用当前光刻技术的前提下,满足今起直至2011年前后半导体工业对制程进化的工艺需求.IBM的新技术成为“运算微缩”(Computation Scaling,CS)技术,能够在不提升光刻激光波长的前提下提升制程.
iBM半导体研发中心副总裁Gary Patton,传统的微缩投影技术过于依赖设备的光学分辨率,而“运算微缩”技术则可以在不使用EUV极紫外等超短波长技术,继续采用当前193nm波长光刻设备的前提下,满足22nm制程的工艺需求.

IBM已经为22nm制程开发出了整套生产设备及工艺.上个月,他们曾经宣布造出了首颗22nm SRAM颗粒,相信就是采用的此套方案.而此次宣布整套解决方案的开发完成,则应当是意味着他们已经准备好了将该系统出售给其他半导体厂商.

编译/驱动之家

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