全球半导体行业协会SEMI最新发布的《300毫米晶圆厂展望》显示，存储领域300毫米晶圆厂设备投资预计将在2026年首次突破500亿美元大关，达到520亿美元，同比增长29%；到2027年这一数字还将继续攀升11%，达到570亿美元。SEMI指出，这一波资本开支增长主要源于人工智能基础设施、数据中心以及新一代计算系统建设对先进存储的持续强劲需求。
展望更长周期，报告预计2024年至2029年间，全球存储领域300毫米晶圆厂设备支出将以19%的复合年增长率持续上升。与此同时，全球300毫米存储产能也在同步扩张，预计2026年可达每月410万片晶圆，2027年进一步增至每月420万片晶圆。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha在发布中表示，高带宽存储（HBM）及其他先进存储技术的强劲需求正在重塑整个半导体供应链的投资优先级。他指出，伴随AI基础设施的迅速扩展，存储厂商正加快在产能扩张和技术迁移上的投入，以支撑下一波数据密集型应用的到来。
在具体细分领域方面，2026年DRAM设备支出预计将增长29%，达到370亿美元，主要受HBM和DDR5在GPU及各类AI加速器上的旺盛需求驱动。3D NAND设备支出同样呈现强劲上升趋势，预计2026年将增长28%，至140亿美元，背后是与AI部署相关的数据存储需求持续攀升。
SEMI表示，对先进制程DRAM以及更高层数3D NAND的持续投资，使得未来存储产能前景进一步改善，并在最新2Q26版《300毫米晶圆厂展望》中上调了相关预测。不过，报告也强调，随着先进制程DRAM、HBM以及更高层数NAND技术节点不断演进，工艺复杂度上升，技术迁移过程对有效产能增速形成一定抑制，使产能增长在总体上保持“温和而可控”。
最新一期《300毫米晶圆厂展望》报告共覆盖全球413家晶圆厂及生产线，相比2026年3月上一次发布，本次更新中包含155项数据调整以及7个新增晶圆厂/生产线项目。这一数据也从侧面反映出，在AI驱动的新一轮半导体周期中，存储产业链正处于快速扩张与升级阶段，相关设备和工艺投入的密度与广度均在持续提升。