英特尔Nova Lake-S台式机处理器首曝 LGA 1954接口样品现身

2026年06月08日 15:58 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

近日,疑似英特尔下一代 Nova Lake-S 台式机处理器的实物照片首次在社交平台曝光,确认采用全新的 LGA 1954 插槽设计,标志着英特尔桌面平台即将迎来一次大幅度更新。 这批处理器目前仍处于早期样品阶段,已开始向合作伙伴流通,距离正式上市还有一段时间。

从曝光照片来看,这颗 Nova Lake-S 处理器背面触点布局与现有产品明显不同,边缘区域布置了更多接触焊盘,并可看到至少 35 颗电容,而现役的 Core Ultra 9 285K 背面电容为 36 颗。 插槽限位缺口位置也发生了变化:与采用 LGA 1851 的 Arrow Lake-S 相比,Nova Lake-S 将缺口从左侧移至右侧,这意味着新处理器无法物理兼容旧插槽,尺寸和定位均完全不同。 曝光者同时表示,其正面观感与英特尔 12 代 Alder Lake 处理器“几乎一致”,但内部架构已是新一代设计。

根据此前在 Computex 上的渠道信息,英特尔 Nova Lake 台式机处理器预计将在 2027 年初正式上市,并归入 Core Ultra Series 4 / Core Ultra 400 产品家族。 这一代产品将采用全新的 Coyote Cove 性能核心(P-Core)与 Arctic Wolf 能效/低功耗核心(E/LP-Core)架构,并辅以 Xe3 / Xe3P 集成显卡架构,面向高性能与能效并重的桌面应用场景。

在产品形态上,Nova Lake 台式机阵容将分为单计算芯片(Single-Compute Tile)和双计算芯片(Dual-Compute Tile)两大类。 单计算芯片型号最多可提供 28 个核心,并配备最高 144 MB 片上大容量缓存(bLLC);双计算芯片型号最高可达 52 核心,对应最多 288 MB bLLC 缓存,整体缓存规模相较现有平台有大幅提升。 新平台将基于 LGA 1954 接口,搭配 900 系列芯片组主板,按规划将在 2027 年初随处理器一同进入市场。

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从平台规格来看,Nova Lake-S(Core Ultra 400)被视为英特尔近年来桌面平台最大幅度的一次升级。 官方规划中,其最大核心数为 52 个,最大线程数同样为 52 个,最多可提供 16 个 P-Core、32 个 E-Core 和 4 个低功耗 E-Core,面向极限多线程负载场景。 在缓存配置方面,其 L2+L3 总缓存最高可达 160–320 MB,bLLC 缓存则覆盖 144–288 MB 区间,进一步缓解高核心数带来的内存带宽压力。

内存与扩展性方面,新平台仍围绕 DDR5 设计,在 1DPC(单条内存插槽)单面颗粒配置下,官方目标支持最高 8000 MT/s 规格,并支持 CUDIMM 形态内存。 I/O 方面,平台最多提供 36 条 PCIe 5.0 通道及 16 条 PCIe 4.0 通道,为高端显卡与多块高速 SSD 预留了充足带宽。 处理器基础功耗(PL1)预计在 125–175W 之间,双计算芯片高端型号最大功耗可接近 700W,而单计算芯片平台则约 350W,凸显其面向高端发烧和工作站级别场景的定位。

在同世代竞品层面,报道同时引用了 AMD Olympic Ridge 平台的部分规划参数,构成简单对比。 其中显示,基于 Zen 6 架构、采用 TSMC N2P 工艺的 AMD Olympic Ridge 预计最高提供 24 核、48 线程,最高 L3 缓存为 96 MB,仍延续 AM5 插槽平台,内存则计划支持最高约 7200 MT/s 的 DDR5 CUDIMM 配置,平台最大功耗预计为 125W 以上。 两大平台均计划在 2026 年下半年陆续亮相,为 2027 年的高端桌面市场打下基础。

总体来看,随着 LGA 1954 样品的首次曝光,英特尔 Nova Lake-S 台式机平台的外观与部分关键规格已逐步浮出水面。 在新架构、高核心数、大缓存与更高内存/PCIe 带宽的加持下,这一代产品将成为英特尔近年最具跨度的桌面平台更新,而其与 AMD Olympic Ridge 的正面竞争,也将成为未来高端 PC 市场的一大看点。

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