据供应链最新消息显示，苹果公司与英特尔之间的潜在合作关系似乎正在进一步深化。继此前有传闻称英特尔将从2027年开始为部分Mac和iPad代工芯片后，最新的市场情报指出，这一合作伙伴关系可能会延伸至苹果的核心产品——iPhone。
海通国际证券（GF Securities）分析师Jeff Pu在本周发布的一份投资备忘录中透露，他与其团队目前预计，英特尔将与苹果达成一项新的供应协议，从2028年开始为部分非Pro款的iPhone机型代工芯片。根据Pu的说法，这些用于iPhone的芯片将采用英特尔未来的“14A”制程工艺进行制造。
虽然备忘录中并未披露更多关于这些潜在计划的细节，但基于其提到的时间框架推算，英特尔可能将在大约三年后开始为诸如“iPhone 20”和“iPhone 20e”等设备供应A22系列芯片。值得注意的是，目前没有任何迹象表明英特尔会参与iPhone芯片的设计工作。与其在PC时代的“Intel Inside”模式不同，此次英特尔的角色预计将严格限制在晶圆代工制造环节。换言之，苹果将继续自主设计基于Arm架构的iPhone芯片，而英特尔则作为代工厂商，与苹果的主要芯片制造商台积电（TSMC）共同分担一小部分的制造任务。
在此之前，知名苹果供应链分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）曾于上月表示，预计英特尔最早将于2027年年中开始为特定的Mac和iPad机型出货苹果最低端的M系列芯片。郭明錤指出，苹果计划为此利用英特尔的“18A”工艺，该工艺被认为是目前北美地区最早可用的2nm以下先进节点技术。
若上述传闻成真，英特尔为苹果代工其自主设计的Arm架构芯片，将与其历史上为Mac提供x86架构处理器的时代形成鲜明对比。对于苹果而言，与英特尔达成芯片供应协议将有助于其进一步减少对单一供应链的依赖，并通过增加一家美国本土制造企业来强化其全球供应链的多元化布局。此前，英特尔曾为iPhone 7至iPhone 11的部分机型供应过蜂窝调制解调器，但随后苹果转向了高通。