随着Intel量产了18A工艺，美国也率先进入了2nm节点，工艺上再次处于领先地位，但Intel CEO陈立武依然不能放心。印度时报报道称，他之前在印度的AI峰会上也谈到了中美两国的芯片技术差异，中国企业不能获得ASML等公司的最先进设备，但他们正秘密构建替代方案，对自己的硬件也很自信。
陈立武表示，华为及其他中国科技公司正在通过工程及基础设施优化来缩小工艺差距，美国虽然在2nm等尖端工艺上领先，但中国公司通过资源重新分配到软件及系统上的改进，正在从7nm工艺上榨取远超工艺本身的性能。
除了工艺问题之外，陈立武还提到了中国企业的另一个优势，那就是监管审批，如果有需要中国公司可以快速获得批准并完成，而美国审批速度慢，特别是在AI数据中心电力设施方面。
在陈立武看来，美国不能自满，如果一部小心，他们（指中国科技公司）就会领先美国企业。
