英特尔首席财务官 David Zinsner 近日在瑞银全球科技与人工智能大会上表示，公司在最新代工工艺与先进封装业务上“拥有真正的动能”，并否认了外界关于拆分代工业务的猜测。 他强调，随着更多外部客户开始同时评估英特尔的制程与封装方案，管理层对英特尔代工业务的前景信心明显增强。
Zinsner 透露，基于 18A 制程的 Panther Lake 处理器已经进入量产阶段，预计将在明年 1 月初正式面向零售市场亮相。 不过，他也坦言，目前 18A 节点的良率尚未达到内部设定的“理想水平”，但自今年 3 月新任 CEO Lip-Bu Tan 上任以来，良率呈现出按月可预期、符合行业平均曲线的持续改善趋势。
在外部客户高度关注的 18A-P、18A-PT 工艺方面，英特尔表示相关 PDK（工艺设计套件）成熟度“进展良好”，公司将重新与潜在客户接洽以评估他们的采用意向。 这些工艺既面向英特尔自家产品，也将开放给代工客户使用，被视为当前吸引大型客户兴趣的重要抓手，但英特尔方面明确表示不会替客户发声，将由客户自行宣布具体导入计划。
除了制程，英特尔先进封装业务同样被视为增长引擎之一，尤其是在全球 CoWoS 产能紧张的大背景下。 Zinsner 指出，EMIB、EMIB-T 和 Foveros 等封装技术已经吸引到一批“先进封装客户”，部分客户最初只是将英特尔视作 CoWoS 产能不足时的“溢出选择”，但这种战术性合作正逐步演变为更长期、更深度的战略性合作。
Zinsner 也坦承，过去一年多里，台积电在提升 CoWoS 产能方面动作迅速，而英特尔在推动 Foveros 达到预期水平方面“略有低于潜在空间”。 不过，他认为这一阶段的“低估”反而促成更多客户走进英特尔的大门，使公司得以与客户展开更广泛的技术路线和长期合作规划讨论，从而为后续业务扩张奠定基础。
面对市场上关于“英特尔是否会剥离代工业务”的传闻，Zinsner 明确表示，目前内部并未就此展开讨论。 在他看来，随着芯片制程与先进封装两条业务线同时受到外部客户青睐，代工部门有望在接下来几个世代工艺节点中进一步改善盈利结构，成为英特尔整体业务的重要支柱之一。