日本正在加快重返半导体行业顶级行列的步伐，而北海道已成为这场复兴运动的中心。这座以奶牛牧场、滑雪胜地和夏季花田著称的岛屿，如今正迎来世界上最具雄心的芯片制造项目之一——政府支持的“Rapidus”晶圆厂。这家代工企业的目标是在大规模生产2纳米逻辑芯片方面实现突破。
无论在政治还是经济层面，此项目的意义都非同寻常。东京方面已承诺向Rapidus投入约120亿美元，这仅是“半导体补贴”大盘之外的部分资金。除此之外，丰田、软银和索尼等本土巨头也纷纷加入支持行列。
新厂区名为“IIM-1（创新集成制造）”，选址于千岁市，紧邻新千岁机场，并且距离札幌市通勤可达，位于Bibi World工业园区。选址之所以落定于此，主要看重其稳定的水电供应设施，并且相较日本其他候选地，地震风险较低——对于高度敏感的光刻设备来说，这一点至关重要。
厂区设计兼顾产业与区域特色。Rapidus首席执行官小池淳义表示，工厂外观将覆盖草皮，与北海道田园景观融为一体。而在这片绿色外壳背后，则规划有前后端一体化制造基地：首条2纳米试产线计划率先投产，大规模量产预计将于2027年启动。
从技术角度看，Rapidus正试图在工艺节点最为严苛的阶段进场。今年早些时候，公司宣布已成功试制2纳米级环栅（GAA）晶体管，这项成就得益于与IBM的合作以及IBM纳米片工艺知识产权的引入。
目前，仅台积电和三星在这一制程领域展示过类似能力，而英特尔则采用不同的发展路线，将直接从7纳米跃升至约1.8纳米，未设置2纳米节点过渡。
对日本来说，能在300毫米晶圆上实现可用的2纳米器件，其意义并非短期追平竞争对手，而是证明本土工程师具备了全球前沿的GAA集成能力。
Rapidus已在IIM-1工厂安装了ASML最新的极紫外（EUV）光刻机，成为日本首家在先进逻辑制造中部署此级别设备的企业。这台设备来自ASML高产线，满负荷时每小时可加工数百片晶圆，内部集成高功率光源、精密光学元件和超高速晶圆平台。
将该设备投入使用，需在工厂建设、洁净室准备及装备交付方面实现高度协同，严格满足EUV运行所需的温度、湿度与洁净度规范。
在生产端，Rapidus采用与大多数成熟工厂不同的工艺架构，公司计划所有前段工序均在单片晶圆设备上运行，而非普遍采用的批次/单片混合式。即每片晶圆独立经历沉积、刻蚀、清洗等环节，便于工程师实时调整参数，并于各层收集高分辨率数据。
这种数据驱动流程有助于降低缺陷密度、加快良率提升，尤其在2纳米这样严苛节点下，哪怕极微小的线宽、偏移或侧壁细节变化都可能导致芯片失效。Rapidus认为，提早发现加工偏差和异常，可缩短从流片到认证量产的周期，并打造其“快速响应与定制化制造”卖点，而非直接与大型代工厂比拼产能。
Rapidus还在同步建设封装生态系统。在千岁市附近，Seiko Epson的设施中部署RCS（后端试产线），用于开发再分布层中介板、芯粒集成及3D封装工艺。这些技术将在2027年过渡到IIM-1后端生产线，使其实现从晶体管制造到先进封装及测试的一体化产业链，形成“优质已知良品”的组装体系，以提高成品率。
尽管在政治层面劲头十足，外界对其结构性障碍依然抱有疑虑。东盟+3宏观经济研究办公室预计，Rapidus当前资金距离实现2纳米大规模量产所需约5万亿日元（约318亿美元）仍有较大缺口。美国战略与国际问题研究中心分析师也指出，Rapidus在先进制造领域尚无实绩，且对IBM转让的技术依赖较大，远不及台积电与三星多年沉淀下的深厚工艺积累。
因此，Rapidus这场转型之战结果充满不确定性：既要让业内首批新型工厂顺利投产，也需将海外研发的复杂工艺配方实现本土转移，将2纳米良率做到可商用水准，同时吸引稳定客户，并验证其“单片晶圆+AI智能”生产模式真能显著缩短生产周期。
若这些目标大部分都能落实，日本将在半导体制造的最前沿重树阵地。倘若折戟，IIM-1则有可能成为“想要王者归来却终被现实击败”的典型案例。