目前全球晶圆代工市场呈现“一超一强”格局，台积电以70.2%的市场份额遥遥领先，而排名第二的三星市占率仅为7.3%，两者差距近十倍。尽管三星持续投入先进制程研发与设备升级，但由于订单不足，其代工业务长期处于亏损状态。
业内估算，自2022年起，该业务每季度亏损约在1万亿至2万亿韩元（约合48.5亿至97亿元人民币）之间。即便在下一代工艺上投入巨大，三星仍受困于良品率问题与订单短缺。
为扭转局面，三星制定了明确的两年商业计划，目标是在2027年前实现代工业务盈利，并夺取20%的市场份额。实现这一目标的关键在于提升2nm GAA工艺的良品率，并与高价值客户建立稳定合作。
转机已初现端倪。今年7月，三星与特斯拉达成一项价值约165亿美元、持续至2033年底的长期订单，将为其生产下一代AI6芯片。
此外，若Exynos 2600芯片能顺利搭载于明年初发布的Galaxy S26系列，加上高通有望重返三星代工骁龙8系列芯片，三星的晶圆代工业务或将迎来实质性突破。
