9月26日，据《华尔街日报》报道，英特尔CEO陈立武(Lip-Bu Tan)一直在积极奔走，为公司复苏争取必要的投资和客户承诺。据知情人士透露，英特尔为获得投资或达成制造合作接洽的公司中包括苹果和台积电。
陈立武
知情人士称，英特尔的这些努力早在美国总统特朗普上个月对该公司表现出兴趣之前就已展开，但是自从美国政府收购了英特尔10%股份后，英特尔的这些行动已提速。
特朗普政府一直在利用其影响力帮助英特尔扭转颓势。数月来，美国商务部长霍华德·卢特尼克(Howard Lutnick)和其他政府官员一直敦促科技公司与英特尔展开更紧密的合作，这促成了软银和英伟达对英特尔的投资。英特尔曾是半导体行业的长期霸主，直到被台积电等企业超越。
据知情人士透露，今年早些时候，陈立武曾与苹果CEOTim Cook(Tim Cook)会面，并与台积电CEO魏哲家(C.C. Wei)就合作或建立合资公司事宜进行了沟通。
台积电
多年来，苹果一直在其Mac电脑中使用英特尔芯片作为中央处理器，但几年前已改为使用自研芯片。iPhone也同样使用苹果自研芯片。
尽管软银、英伟达已分别同意向英特尔投资20亿美元、50亿美元，但是今年上半年亏损37亿美元的英特尔仍被认为需要额外资金。它既需要客户购买其生产的芯片，也需要企业利用其晶圆厂生产自有芯片。
据《华尔街日报》在8月份报道，今年早些时候，英特尔曾搁置了大规模融资计划。但知情人士表示，该公司可能会在年底前重新启动这些计划，潜在吸引私募股权及其他机构投资者。
长期以来，英特尔一直面临来自股东和分析师的压力，被要求将其晶圆制造业务剥离出去，专注于芯片设计，但陈立武表示，他认为保持制造业务对美国国家安全至关重要。
在陈立武今年3月被任命为CEO之前，英特尔董事长弗兰克·耶里(Frank Yeary)曾推动公司剥离晶圆制造业务。英特尔称，正在设计业务与制造业务之间建立防火墙，以让自行设计芯片的客户放心，将制造任务交给英特尔。