黄仁勋苏姿丰库克纷纷致贺 台积电在亚利桑那州的总投资增加到650亿美元

2024年04月09日 08:44 次阅读 稿源:芯东西 条评论

北京时间4月8日,台积电与美国商务部宣布签署一项不具约束力的初步协议(PMT),台积电将根据美国《芯片和科学法案》获得高达66亿美元的直接资助,以及高达50亿美元的贷款,将在凤凰城建设第3家晶圆代工厂,到2023年生产2nm或更先进芯片。


第三家芯片工厂建设将使台积电在亚利桑那州的总投资增加到650亿美元,促就亚利桑那州史上最大的海外直接投资。AMD董事长兼CEO苏姿丰、英伟达创始人兼CEO黄仁勋、苹果公司CEO库克都对台积电这笔历史性投资表示祝贺。

美国白宫网站还专门发布了《美国总统拜登就与台积电就芯片和科学法案初步协议发表声明》,足见兹事重大。

▲美国总统拜登2022年12月参观台积电亚利桑那州工厂
▲美国总统拜登2022年12月参观台积电亚利桑那州工厂

台积电在亚利桑那州的第一家晶圆厂Fab 21一期将于2025年上半年开始生产,生产4nm FinFET技术。(台积电美国工厂Fab21上机仪式在2022年12月举行)

第二个晶圆厂Fab 21二期将生产世界上最先进的2nm工艺技术,除了此前宣布的3nm技术外,还将采用下一代nanosheet晶体管技术,2028年开始生产。

第三家晶圆厂将采用2nm或更先进工艺来生产芯片,并将到2030年开始生产。

在满负荷运转的情况下,台积电亚利桑那州的三个晶圆厂将生产数千万个顶尖芯片,为5G/6G智能手机、自动驾驶汽车和人工智能(AI)数据中心服务器等产品提供动力。

▲台积电芯片工厂2023年11月照片(图源:台积电)
▲台积电芯片工厂2023年11月照片(图源:台积电)

与台积电所有先进的晶圆厂一样,这三个晶圆厂的洁净室面积约是工业标准逻辑晶圆厂的2倍。

三家芯片工厂合计将创造超过2.5万个直接建筑和制造业就业机会,以及数千个间接就业机会。

台积电亚利桑那州晶圆厂的目标是实现90%的水循环利用率。台积电已开始设计建设一个工业水回收厂,以实现“接近零液体排放”,使几乎每一滴水都回到设施中。

除了建议66亿美元的直接资助外,PMT还建议向台积电提供高达50亿美元的贷款。台积电计划申请美国财政部的投资税收抵免,最高可达台积电亚利桑那州合格资本支出的25%。

对比之下,上个月,英特尔根据美国芯片法案获得85亿美元直接资助、110亿美元贷款、25%的税收抵免,最高可达1000亿美元的合格资本支出。

台积电仍致力于其长期财务目标,即以美元计算的收入复合年增长率为15-20%,毛利率为53%及更高,净资产收益率为25%及更高。

“《芯片与科学法案》为台积电提供了前所未有的投资机会,并为我们在美国提供最先进的制造技术的代工服务,”台积电董事长刘德音说,“我们的美国业务使我们能够更好地支持我们的美国客户,其中包括几家世界领先的科技公司。我们在美国的业务也将扩大我们的能力,引领半导体技术的未来发展。”

“我们很荣幸能够支持我们在移动、AI和高性能计算领域的先驱客户,无论是在芯片设计、硬件系统还是软件、算法和大语言模型方面,”台积电总裁魏哲家博士说,“他们是创新者,推动了对台积电所能提供的最先进芯片的需求。作为他们的晶圆代工合作伙伴,我们将通过台积电亚利桑那州提高顶尖技术的产能,帮助他们释放创新。迄今为止,我们对亚利桑那州工厂的进展感到兴奋,并致力于其长期成功。”

作者 | ZeR0

编辑 | 漠影

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