三星组建全新HBM提升团队 并加速AI芯片Mach系列开发

2024年04月01日 14:16 次阅读 稿源:集微网 条评论

三星半导体业务负责人、联席CEO池庆贤(Kyung Kye-hyun)近日表示,三星电子近日在其存储芯片部门内成立了一个新的高带宽存储(HBM)专门团队,以提高质量和产量。目前三星正在同时开发HBM芯片以及人工智能(AI)芯片Mach-1、Mach-2,以期在AI芯片市场抢占先机。


业内消息人士3月29日透露,新团队将负责DRAM、NAND的开发和销售,三星执行副总裁兼DRAM产品和技术主管Hwang Sang-joon将领导新团队,但团队人数尚未确认。

据悉,这是三星自2024年1月创建由100名设备和解决方案(DS)部门组成的HBM专职团队之后,成立的第二个HBM专职团队。

为了在人工智能芯片市场抢占先机,三星将采取“双轨”战略,同时开发两种类型的尖端存储芯片:HBM和Mach系列。三星计划在年内量产HBM3E,并在2025年量产HBM4。

池庆贤3月29日表示,“想要开发定制化HBM4芯片的客户将与我们合作。得益于专业团队的努力,三星将获得HBM市场的领导地位。”此前三星HBM负责人预计,2024年该公司HBM芯片产量将比去年增加2.9倍。

三星人工智能芯片Mach-1目前正在开发中,预计今年年内将推出原型产品。这款芯片采用SoC(片上系统)形式,用于人工智能推理加速,可减少GPU与HBM的瓶颈。此外,三星未来还将推出Mach-2芯片,该公司高管表示,客户对此表现出浓厚的兴趣。

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