骁龙 8 Gen 4 发布会尚未开始，我们已经开始偶然听到骁龙 8 Gen 5 的传闻。早些时候，我们曾报道过高通公司要求台积电和三星提供其 2nm 芯片样品的消息，据推测这可能是为了审查其中一家或两家是否适合未来的尖端芯片组订单。现在，我们获悉，虽然骁龙 8 Gen 4 和骁龙 8 Gen 5 可能共享相同的 CPU 集群，但后者据说将采用新的"Pegasus"CPU 内核。
@For_Ataraxia 分享了有关骁龙 8 代 5 的 CPU 集群的第一批花絮，他表示，骁龙 8 Gen 4 将采用定制的 Phoenix核心，而其后续产品将采用Pegasus核心。不过，据说这两款 SoC 都将保留相同的"2 + 6"CPU 集群，但高通将采用联发科推出 Dimensity 9300 时采用的方法。
据说骁龙 8 Gen 4 的 CPU 配置仅由性能核心组成，早前有传言称该 SoC 的测试频率为 4.00GHz，但目前还没有任何传言透露Gen 5处理器的时钟频率，不过高通公司很可能也只为这款芯片组使用性能内核。还有一种说法称，这两款定制芯片将采用相同的 Slice GPU 架构。
不过，骁龙 8 Gen 4 的 Adreno 830 是否会重新用于骁龙 8 Gen 5，还是会采用全新的图形处理器，目前尚未得到证实爆料人提到骁龙 8 Gen 5 将采用三星的 2 纳米工艺（也称为 SF2），但台积电的"N3E"工艺将保持不变。
由于现在深入探讨这些说法还为时过早，我们必须等待更多的更新，才能对将于 2025 年发布的高通 SoC 提供更准确的概述。