人工智能浪潮预计将持续到 2024 年，供需链将扩展到新水平，据报道，台积电正在全力以赴满足高要求的 CoWoS 供应，因为这家台湾巨头计划在今年将产量翻番。
CoWoS封装被认为是创建人工智能计算所需硬件的重要组成部分，尤其是对于英伟达H100s等人工智能加速器而言。随着生成式人工智能热潮的到来，GPU 制造商急于以最大产能"推出"以人工智能为重点的产品，这最终也促使了对 CoWoS 封装的需求。
由于需求增长巨大，台积电等封装供应商无法应对，即使人工智能热潮已经过去近一年，他们仍然面临着各种问题。据说，AMD 和英伟达（NVIDIA）等行业领导者在 CoWoS 需求的增长中发挥了巨大作用，而且情况不会就此停止。
根据 DigiTimes 的报道，台积电表示对未来的 CoWoS 供应充满信心，并称该公司已成功吸引了人工智能领域的巨大兴趣，相关公司正在"与台积电合作"。报道称，到 2024 年底，台积电的 CoWoS 月产量可达 3.2 万片，而到明年年底，这一数字也有可能达到 4.4 万片，这意味着该公司正在不断升级现有设施，以确保封装供应流畅，不会出现像过去那样的中断。
重要的是要知道，台积电确实为英伟达"保留"了相当大份额的 CoWoS 供应，因为英伟达不仅是 Team Green 的重要客户，而且这家台湾巨头也知道今后该与谁站在一起。尽管美国出台了严苛的法规，但英伟达在人工智能市场的主导地位看来暂时不会停止，Meta 等公司正在迅速扩大其人工智能 GPU 组合，有报道称该公司已将英伟达的 H100 扩大到 60 多万块。这表明，尽管公司面临挫折和障碍，但NVIDIA及其人工智能武器依然将在未来的市场中大放异彩。