高通骁龙 8 Gen 4 已多次传出将放弃 ARM 的 CPU 设计，改用高通公司定制的 Oryon 或 Phoenix 内核。据说即将推出的 SoC 将在台积电更新的 3nm 工艺上量产，因此与骁龙 8 Gen 3 相比，它可能会带来更高的能效。这些能效的提升可能会让性能更强的“凤凰”内核以更高的时钟频率运行，爆料者数码闲聊站称，达到 4.00GHz 不再是梦想。
此前有传言称，骁龙8代4将放弃高效内核，因为高通公司显然在效仿联发科MediaTek在其天玑9300中采用的方法。这一变化应能让即将推出的芯片组获得更高的多核性能，但代价是功耗，不过改进后的 3 纳米制造工艺可能有助于抵消这一缺点。
骁龙8 Gen4"还有望采用"2 + 6"CPU集群，由于消息来源没有提及哪些内核的测试频率为 4.00GHz，因此我们假设它们是高性能内核。如果高通公司能在最终产品中保持这些频率，那么与骁龙 8 Gen 3（其 Cortex-X4 的最高频率为 3.30GHz）相比，将会有显著提升。骁龙 8 Gen 4内核频率的提高也会改善其单线程性能，而双核解决方案也会有助于多线程工作负载。
爆料人没有将骁龙 8 Gen 4 与苹果的 A 系列或 M 系列芯片进行比较，但我们过去曾报道过高通公司正在测试 Adreno 830，根据早些时候的测试，该GPU 的表现比 M2 更好。这些改进听起来肯定很诱人，但前提是高通公司在正式推出旗舰芯片组时保持这些规格