英伟达、AMD、高通和联发科等客户今年将向台积电购买N3E产能

2024年01月04日 17:29 次阅读 稿源:TechWeb 条评论

今年除了苹果外,英伟达、AMD、高通和联发科等客户都将向台积电下单购买第二代3纳米工艺(N3E)产能。报道称,高通预计将在其即将推出的骁龙8 Gen 4 SoC中使用N3E,而联发科计划在其下一代天玑9400芯片中使用N3E。此外,AMD将在其Zen 5 CPU、RDNA 4 GPU中使用N3E,英伟达将在其Blackwell服务器GPU中使用N3E。

据悉,台积电规划了多达五种3纳米工艺,分别是N3/N3B、N3E、N3P、N3S和N3X,其中N3B是其首个3纳米节点,已于2022年12月开始量产。

在台积电的3纳米工艺量产后,苹果在2023年成为这一工艺的唯一客户。苹果的竞争对手,如高通和联发科,出于成本考虑选择了4纳米工艺。

据悉,台积电一直主要通过其N3B工艺来满足苹果的3纳米芯片订单需求。苹果在2023年10月份发布的M3、M3 Pro、M3 Max芯片是首款采用台积电3纳米工艺的芯片,而iPhone 15 Pro系列使用的A17芯片同样也基于台积电的3纳米工艺打造。外媒报道称,苹果将继续在其M3 Ultra芯片和A18 Pro SoC中使用台积电的3纳米工艺。

据报道,台积电预计其N3E工艺将在2024年获得更多订单。随着台积电收到更多3纳米订单(不仅仅来自苹果公司),该公司的3纳米产能到2024年底将达到80%。(小狐狸)

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