上周的消息显示，台积电与索尼半导体解决方案公司、电装公司在日本成立的合资公司所建设的晶圆厂，将在明年2月份举行开业典礼，设备的安装正在进行之中，可能在明年4月份开始试生产。对于台积电在日本的这一合资工厂，合资公司总裁Yuichi Horita近日在演讲中透露，工厂是计划在明年四季度开始商业化生产。
Yuichi Horita在演讲中还透露，在明年四季度开始商业化生产之后，工厂的产能将逐步提升，最终目标是实现月产5.5万片12英寸晶圆的目标。
台积电是在2021年的11月9日，宣布在日本建厂的。当时是宣布与索尼半导体解决方案公司，在熊本县成立名为日本先进半导体制造公司的合资公司，但在3个月之后的2022年2月15日，台积电和索尼半导体解决方案公司，就宣布电装公司将入股。
从台积电两次在官网公布的消息来看，他们将持有合资公司大部分的股份，索尼半导体解决方案公司投资约5亿美元，获得不超过20%的股份，电装公司投资3.5亿美元，获得超过10%的股份。
在最初宣布时，台积电方面是披露合资公司将建设一座晶圆厂，建成之后采用22/28纳米制程工艺为相关的客户代工晶圆，月产能4.5万片12英寸晶圆，预计投资约70亿美元。而在宣布电装公司入股时，台积电也宣布将增加12/16纳米制程工艺，工厂的投资增至86亿美元，月产能也将增至5.5万片12英寸晶圆。
值得注意的是，台积电在日本的这一合资工厂在明年四季度开始商业化生产，也符合最初的预期。在2021年宣布成立合资公司建厂时，他们就披露工厂计划在2022年开始建设，目标是在2024年年底开始量产。