联发科天玑9300在压力测试中因撞温度墙损失46%的性能

2023年11月26日 18:46 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

Dimensity(天玑) 9300并没有像今年的骁龙 8 Gen 3 那样坚持使用传统的 CPU 集群,这两款芯片组之间最大的区别在于联发科目前的旗舰 SoC 上没有提供效率核心。虽然 Dimensity 9300 的优势在于可以通过超越苹果 A17 Pro GPU 提供惊人的整体性能,但这是以增加功耗为代价的。

在一项新的 CPU 压力测试中,这款高性能芯片“盔甲上的裂缝”已经显现出来,而这一切甚至还发生在拥有强大散热解决方案的Android旗舰机上。

大多数Android旗舰机(如 X100 Pro)都配备了旨在控制 Dimensity 9300 温度的热管。不幸的是,尽管采用台积电的高能效 N4P 工艺批量生产,但由于最新 SoC 没有低功耗内核,这意味着它的功耗将高于骁龙 8 Gen 3 和 A17 Pro。

Sahil Karoul 在 X 上演示了运行 CPU Throttling Test 只需两分钟就会导致芯片撞温度墙。

图片.png

观看视频:

https://twitter.com/KaroulSahil/status/1727765677719642618

 CPU Throttling 测试将 Dimensity 9300 的 8 核 CPU 加载多达 100 个线程并测量性能。从图中可以看到,其中一个内核的时钟频率降至 0.60GHz,其余内核的频率分别降至 1.20GHz 和 1.50GHz。默认情况下,芯片的最高时钟频率为 3.25GHz,这是 Cortex-X4 的频率。测试结果显示,由于运行了压力测试,Dimensity 9300 的性能下降了多达46%。

Dimensity-9300-stress-test.jpg

尽管这些测试表明,联发科需要重新考虑是否改用仅有性能内核的 CPU 集群,但 CPU Throttling Test 的设计本身就可以让热效率最高的芯片组屈服。骁龙 8 Gen 3 或 A17 Pro 的性能可能更好,但智能手机芯片组的发热程度还取决于其他因素。

例如,在炎热潮湿的环境中,环境温度高于大多数地区,散热不良导致 Dimensity 9300 的发热明显加大。

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