联发科（MediaTek）正考虑在美国生产部分芯片，目前已与台积电（TSMC）就使用其亚利桑那州Fab 21工厂展开探讨。公司高层表示，这一讨论处于探索阶段，主要关注汽车零部件以及监管要求更严格、任务敏感的应用领域，这些领域的客户更倾向于使用本土生产的零部件。
在美国生产晶圆虽成本高于台湾，但本地化生产有助于联发科满足客户的物流和政策要求，降低关税风险，并增强供应链韧性。联发科高管强调，目前尚未达成最终协议，公司正在准备应对客户坚持美国制造或台湾产能紧张的多种应急方案。对联发科而言，这更像是一种战略保险，以保护客户关系、维持美国市场准入。
值得一提的是，英伟达（NVIDIA）此前推出的GB10超级芯片已在DGX Spark服务器中应用，并为N1笔记本处理器打下基础，且在与联发科合作设计后，有望通过在墨西哥等地布局生产设施，加快向英伟达OEM客户交付芯片的速度。不过，联发科从提案到量产还受到技术和合规限制，特别是在汽车或安全关键型芯片领域。
汽车级芯片需严格的可追溯性和质量控制，必须符合如IATF 16949体系及诸如AEC Q100等标准认证。台积电已在部分工艺节点开发了面向汽车的统计过程控制和缺陷检测流程，但目前尚不清楚亚利桑那Fab 21是否复制了台湾工厂的汽车级工艺流程。分析认为，亚利桑那工厂的产出更多地面向信息娱乐、连接等非安全关键应用，而诸如高级驾驶辅助或动力总成控制器这类需遵循ISO 26262认证的芯片则暂不涵盖。