据来自台湾的新闻报道，由于其 CoWoS 芯片封装技术的特性，台湾半导体制造公司（台积电）生产的人工智能（AI）芯片的价格预计将在未来几个月内上涨。在半导体行业持续低迷的情况下，英伟达（NVIDIA）和微软（Microsoft）等美国大型科技公司对人工智能芯片的浓厚兴趣为台积电提供了急需的订单。
然而，台积电芯片制造工艺的一个关键制约因素是人工智能芯片所需的封装技术。台积电通常依赖 CoWoS 来生产面向消费者的产品，由于没有封装的人工智能芯片是不完整的，这家芯片制造商必须平衡其芯片制造和芯片封装能力，以确保能及时向客户交付产品。
尽管台积电的 CoWoS（基板上芯片）封装技术最近引发了关注，但该技术已经向客户提供了相当长的一段时间。多年来，苹果公司一直在利用晶圆上芯片（WoW）和集成扇出（InFO）等技术开展 3D 封装工作，其中一些封装技术早在 2019 年就成为 iPhone 7 的一部分。
CoWoS 是一种技术，它使台积电能够将多个芯片裸片堆叠在一起，并通过将它们一起放置在硅中间膜上来提高它们的性能。因此，这种中间膜是整个工艺中最重要的原材料之一，它通过封装球封装在电路板之上。
台湾《联合报》（UDN）的一篇报道指出，随着台积电（TSMC）供应链扩大产能，这些中间膜价格的上涨最终将推高该公司生产的人工智能芯片的成本。
显示 CoWoS 芯片封装优势的模拟。图片： S. Y. Hou 等人，"Wafer-Level Integration of an Advanced Logic-Memory System Through the Second-Generation CoWoS Technology"（通过第二代 CoWoS 技术实现先进逻辑内存系统的晶圆级集成），载于 IEEE Transactions on Electron Devices，第 64 卷，第 10 期，第 4071-4077 页，2017 年 10 月，doi: 10.1109/TED.2017.2737644。
由于对人工智能产品的强劲需求，台积电正在投资数十亿美元升级其封装产能。该公司今年 7 月宣布投资 28.9 亿美元在台湾新建一座芯片封装厂，最新的行业报告显示，到 2024 年底，该公司的目标是将封装产能提高到每月 3 万片。台积电已经下单购买新的封装设备，而人工智能芯片的涨价正是源于产能升级。
根据 UDN 援引的行业消息来源，台积电从台湾第二大合约芯片制造商联合微电子公司（UMC）采购 CoWoS 芯片的插片机。联电和日月光集团有望成为台积电 CoWoS 产品需求增长的最大受益者，它们已经收到了第一批订单。由于台积电急于在本财年结束前满足第一波数据中心和其他人工智能订单的需求，这两家公司目前正在生产和出货这些产品。
行业报告还显示，由于大量订单的涌入，联电已经进入了热产状态。考虑到不断增长的订单，该公司还计划将这些产品的产能提高一倍。用于 CoWoS 技术的中间膜是在联电位于新加坡的工厂生产的，目前的产能为 3,000 件。联电计划将这一产能扩大到至少 6000 件，而据报道，如果台积电自己的生产线出现紧张，也会将部分订单外包给日月光。