联发科与台积电成功开发首款3nm移动芯片 预计2024年下半年上市

在今年7月的季度财务会议上，台积电CEO魏哲家透露，去年底开始量产的N3 3nm工艺，已完全通过验证，性能、良品率都达到了预期目标。

台积电3nm工艺第一代为N3B，技术上很先进很复杂，应用多达25个EUV光刻层，还有双重曝光，从而达到更高的晶体管密度，这也致使价格更贵。

第二代则是N3E，EUV光刻层减少到19个，去掉双重曝光，会便宜不少，更适合主流产品。

值得一提的是，iPhone 15系列下周就要发布了，其中iPhone 15 Pro/Pro Max机型将升级苹果A17处理器，将首发台积电3nm工艺，芯片表现如何，值得期待。