英特尔和 Tower Semiconductor （高塔半导体）周二表示，英特尔将向后者提供代工服务，这家以色列合约芯片制造商将在英特尔的新墨西哥州工厂投资 3 亿美元。由于拟议中的 54 亿美元交易未能获得中国监管机构的批准，两家公司放弃了合并计划。
根据最新协议，Tower 将收购并拥有安装在里奥兰乔制造厂的设备和其他固定资产。
它将在该厂获得每月超过 600,000 个光电层的生产能力，帮助芯片制造商支持下一代 300 毫米芯片的需求。
"我们认为这是与英特尔公司合作开发多种独特协同解决方案的第一步，"Tower 首席执行官 Russell Ellwanger 说。
"与英特尔的合作使我们能够满足客户的需求路线图，尤其侧重于先进的电源管理和射频绝缘体上硅（RF SOI）解决方案，并计划在 2024 年实现全面工艺流程认证。"
这笔交易还加强了英特尔的晶圆代工能力，因为它将向行业领导者台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）等竞争对手发起冲击。
2021 年，英特尔承诺向新墨西哥州的工厂投资 35 亿美元，一年后又宣布向俄亥俄州的芯片制造厂投资 200 亿美元。
第二季度，英特尔的代工业务收入为 2.32 亿美元，高于去年同期的 5700 万美元。
晶圆代工销售额的增长来自"高级封装"，英特尔在这一过程中可以将其他公司生产的芯片组合在一起，制造出功能更强大的芯片。