三星获得大量HBM3内存订单 为AMD MI300X GPU提供支持

2023年08月23日 17:46 次阅读 稿源:快科技 条评论

NVIDIA不仅在游戏卡市场占据最大份额,在今年火爆的AI显卡市场上更是没对手,H100显卡利润率都达到1000%水平,不过下半年AMD最强的AI显卡MI300X就上市了,可与H100一战。

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MI300X拥有最多8个XCD核心,304组CU单元,8组HBM3核心,显存容量提升到了192GB,相当于NVIDIA H100 80GB的足足2.4倍,同时HBM内存带宽高达5.2TB/s,Infinity Fabric总线带宽也有896GB/s,同样远超NVIDIA H100。

MI300X的192GB显存不论性能还是容量都是史无前例的,尤其适合AI运算,单卡即可支持400亿参数大模型。

MI300X比H100最有优势的就192GB HBM3显存了,不过供货问题也是一大考验,好在AMD这次准备充分,跟三星深度合作,后者提供了一揽子交钥匙服务,HBM3显存已经通过了AMD的认证测试。

三星还计划将先进封装的产能提升一倍,以便更好地满足MI300X等产品对HBM3的需求,AMD理论上是不会出现缺货了。

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