据知情人士周二（8月8日）透露，互联网巨头亚马逊与众多科技巨头一样，也正在洽谈成为软银集团旗下英国芯片设计公司Arm首次公开募股（IPO）的锚定投资者。
Arm在半导体行业扮演着不可或缺的角色，它专门向公司授权芯片设计，允许科技巨头将此技术运用于自身的半导体生产和定制。Arm架构在智能手机芯片领域占据了超过90%的全球市场份额。
据知情人士透露，Arm计划于9月初在纳斯达克上市，预计Arm的上市将成为今年规模最大的科技股IPO。
此次亚马逊参与此次IPO的消息凸显了Arm在云计算领域的重要性。亚马逊作为Arm最大的客户之一，其云业务亚马逊网络服务（AWS）使用Arm的架构制造了自己的处理芯片Graviton。
备受青睐
此前有报道称，在首次公开募股之前，Arm一直在与包括英特尔、英伟达、Alphabet在内的约10家科技公司就投资事宜进行谈判。
昨日还有媒体称，苹果、三星也打算在Arm公司9月上市后立即购买其股份。
自软银在2016年以240亿英镑（当时约合310亿美元）的价格收购Arm以来，该公司的估值翻了一番，目前超过600亿美元。
英伟达曾在2020年以400亿美元的价格求购Arm，软银也同意了收购要约，但后来由于众多硅谷科技巨头的阻挠、以及美国和欧洲反垄断监管机构的反对，这笔交易最终破裂。此后软银一直致力于让Arm上市。
自那以来，Arm的业务表现在整个芯片行业非常出挑，它专注于数据中心服务器和个人电脑，因为这些领域的专利使用费更高。
据另一位消息人士称，软银也正在为Arm公司9月上市做积极准备，希望吸引更多的锚定投资人加入，将加强其与顶级客户的联系，并提升IPO的吸引力。
预计此次IPO也会给软银带来极大的好处。在软银对科技初创企业的众多押注都失败后，该集团正试图扭转其庞大的愿景基金（Vision Fund）的疲态。
软银最新发布2023财年第一财季（4-6月）财务业绩显示，旗下愿景基金部门在6月当季扭亏为盈，税前利润为610.41亿日元，而上年同期则亏损2.33万亿日元。