Arm 中国正在考虑通过最近创建的加速器"accel"子系统将其"周易"NPU 驱动程序上传到 Linux 内核中。中国Arm公司的神经处理单元（NPU）驱动程序目前拥有开源内核和用户空间堆栈。

英特尔与Arm公司签署了一份谅解备忘录，最终确定了"新兴业务计划"（Emerging Business Initiative），这是双方为支持初创企业社区而开展的合作。该倡议以2023年4月的多代协议为基础，使芯片设计人员能够在英特尔18A工艺上构建低功耗计算系统芯片（SoC）。

rm公司2月28日宣布，扩展Arm全方位IC设计生态系统，加速基础设施创新，新增三星、瑞昱、联咏等9家公司作为合作伙伴。Arm表示，一年前生成式人工智能（Generative AI）横空出世，带动人们对更高计算能力和灵活性的需求。

Arm公司和三星公司本周宣布了针对Arm下一代Cortex通用CPU内核以及三星下一代工艺技术（采用全栅极GAA多桥沟道场效应晶体管MBCFET）的联合设计技术共同优化（DTCO）计划。

Arm发布了一套新的芯片制造蓝图，据称可以将开发数据中心处理器所需的时间缩短至不到一年。Arm的底层技术广泛应用于半导体行业，几乎为世界上所有智能手机提供支持，该公司一直致力于从英特尔和AMD手中夺取数据中央处理器或CPU的市场份额。

来自 ARM 的新 Cortex-X5 设计似乎遇到了问题，新的传言称被寄予厚望的"超级核心"在提高时钟速度时功耗严重偏高，而在降低最大功耗限制时多核性能则会下降。据说高通公司的骁龙 8 Gen 4 采用了特别定制的 CPU 设计，因此这对他们来说可能不是问题，但联发科公司可能会为此大汗淋漓，因为该公司最终要发布 Dimensity（天玑） 9400，据说其 CPU 集群采用了这里所提到的Cortex-X5核心。

随着ARM股价飙升了192%，软银集团创始人孙正义今年的净资产已增加了约38亿美元。在“彭博亿万富豪指数”追踪的全球500位富豪中，孙正义如今已跻身前30名。截至周二，孙正义的净资产达到了151亿美元，而去年年底为113亿美元。

美股周一收盘，芯片设计公司ARM股价延续火热涨势，再次飙升29%，使得过去三个交易日的累计涨幅接近100%。投资者对于人工智能(AI)股票的追捧，让ARM成为了又一个受益者。周一盘中交易，ARM股价一度飙升超过40%。截至收盘，ARM股票成交量创下纪录，是过去三个月平均成交量的10倍多。连日的上涨推动ARM市值超过1500亿美元，接近上市时估值的三倍。

周一，Arm（ARM.US）股价再度大涨29%，盘中涨幅一度超过40%，单日交易量是过去三个月日均交易量的十倍以上，创下历史新高。自2月7日市场收盘后Arm公布财报以来，短短三个交易日内，Arm股价累计上涨超过90%。

受Arm涨势推动，持有这家芯片设计公司约九成股份的软银集团股价飙升。周二，软银集团股价一度上涨11%，至2021年5月以来的最高水平。

Arm上周公布的火爆业绩刺激该公司股价持续大涨，过去三个交易日已经接近翻倍。该公司此前表示，人工智能需求大增支撑了上季度的业绩。Arm上周公布的业绩远超预期，刺激该公司股价持续上涨，周一一度最高飙涨42%，交易量是过去三个月平均值的四倍多。

软银集团股价在创下两年半以来的最高收盘点位一天后再次飙升，受其“皇冠上的宝石”Arm Holdings Plc股价持续上涨提振。周五软银股价在东京市场一度上涨10%。在Arm公布财报后该股周四上涨11%，收于2021年7月以来的最高水平。

美东时间周三盘后，英国科技公司Arm Holdings发布了强劲的第三财季财报，第四财季营收和调整后利润预测也都高于华尔街预期。财报发布后，公司股价盘后一度暴涨42%，截至发稿涨幅收窄至22%。

上周，Moor Insights & Strategy 首席执行官兼创始人 Patrick Moorhead 分享了他对 ARM 下一代 Cortex-X 处理器的内部看法： "黑鹰"计划于 2024 年底在智能手机中启用。具体产品可能会在一年后的 CES 或者 MWC 上架。"

可以确认的是，Arm正在开发全新一代的Cortex-X CPU内核(超大核)，代号“Blackhawk”(黑鹰)，预计命名为Cortex-X5。这个全新内核是Arm CEO Rene Haas的工作重点之一，目标是尽可能缩小与苹果自研CPU内核的差距，甚至是超越之。

高通公司（Qualcomm）曾与微软达成独家协议，只有高通芯片组才能用于任何推出 Windows on ARM平台笔记本电脑的 OEM 厂商。然而，事情正在起变化，据 ARM 首席执行官称，两家公司之间的协议将于今年晚些时候到期，这给了其他芯片组制造商打入这一市场并为客户提供更多选择的机会。

北京时间12月18日，软银集团旗下英国芯片设计公司ARM最近在中国裁减了超过70名软件工程师。不过，ARM将其中的一些职位迁移到了中国以外的地方。知情人士称，ARM通过一个名为“全球服务”的部门，把支持中国客户的工作外包给了ARM中国，该部门一度拥有约200名员工。

很多人都担心人工智能发展到人类失去对这些系统控制的危险程度，从而导致从相当糟糕到世界末日的后果。但是，当这些警告来自科技行业内部时，就更加令人震惊了，其中包括 Arm 公司的首席执行官，他说这种情况让他彻夜难眠。

软银旗下芯片设计公司Arm的首席执行官Rene Haas在近期接受采访时表示，他担心人类可能会失去对人工智能 （AI） 的控制。当被问及是什么让他在思考人工智能问题时夜不能寐时，Haas指出，“我最担心的是人类无力控制人工智能”。他表示，人们必须要有一些控制、预留后门以及关闭它的方法。

耕耘多年后，基于Arm架构的CPU在服务器市场迎来了大幅增长，被众多客户喜欢并采用。超大规模云服务商如亚马逊云服务 (AWS)、阿里巴巴、微软等自研CPU，都选择和Arm合作，这是为什么？

Ampere面向数据中心的新一代AmpereOne拥有最多192个Arm架构核心，双路就是384核心，这是迄今核心密度最高的处理器，但尴尬的是，Linux内核最多仅支持256个核心。x86阵营中核心数量最多的产品是AMD EPYC 9004系列，单路最多128核心，双路256核心，正好达到Linux的上限。

据 The Information 报道，苹果向英国芯片设计公司 Arm 支付的每片芯片专利费不到 30 美分。苹果从 Arm 获得了 iPhone、iPad、Mac、Apple Watch、Apple TV 和 HomePod 中使用的底层技术的许可。 尽管苹果是 Arm 最大、最重要的客户之一，但其年收入占比还不到 5%，该公司支付的费用是 Arm 智能手机芯片客户中最少的。

虽然人工智能算法似乎无处不在，但在最流行的平台上进行处理需要强大的服务器 GPU，以便为客户提供生成服务。Arm 正在推出一种新的专用芯片设计，从明年开始，即使在最经济实惠的物联网设备中也能提供人工智能加速能力。

Arm 公司首席执行官雷内-哈斯（Rene Haas）深知，上市后盈利的首要原则是达到或超过华尔街的预期。他认为他的芯片设计巨头昨天已经达到了这一标准，但市场似乎不买账。今年9月，Arm 在美国最大的首次公开募股中募集了50亿美元，在今天收盘前Arm公布了第二财季财报。

11月9日消息，美国当地时间周三，芯片设计公司Arm公布了截至2023年9月30日的2024财年第二财季财报。财报显示，Arm第二财季营收8.06亿美元，同比增长28%，这是该公司史上首次单季突破8亿美元，高于分析师预期的7.443亿美元。

Arm Holdings plc 今天宣布，它已对树莓派有限公司（Raspberry Pi Ltd）进行了战略投资，并持有该公司少数股权。Arm 的少数股权扩大了 Arm 与 Raspberry Pi 之间的长期合作关系，Arm CPU 已应用于所有 Raspberry Pi 和 Raspberry Pi Pico SoC。

一个月前，日本软银集团旗下的英国芯片设计巨头ARM公司在美国成功上市，这家行业头部企业引发了华尔街的高端关注，近日，包括摩根大通银行、高盛集团在内，华尔街知名的证券公司开始发布有关ARM的研究报告，并给出了优秀评级，华尔街期待这家半导体头部企业未来能够实现强劲的营收和利润增长。

芯片设计商Arm Holdings Plc在上市仅一周后就跌破首次公开募股（IPO）价格，这笔备受期待的IPO交易此前被视为市场准备张开双臂重新迎接新股上市的信号。Arm的ADS价格盘中一度跌至49.85美元，跌破51美元的发行价水平，之后收窄跌幅收于52.16美元。

方舟投资管理公司CEO凯茜·伍德周三在一次采访中表示，她的公司没有参与Arm轰动一时的IPO，因为她认为，相对于Arm的竞争地位，这家芯片设计公司被高估了。上周四，软银集团旗下芯片设计公司Arm在纳斯达克市，估值达到550亿美元，成为今年规模最大的IPO。该公司股价在首日交易中上涨了25%，据报道，在上市前的几天里，其IPO获得了10倍的超额认购。

盛名之下，其实难副？随着投资者起初的热情退散，作为年内全球最大规模IPO的Arm上市四日，除了首日大涨，已连续三个交易日收跌，周二（19日）下跌4.9%收于55.17美元，上周四上市首日曾收涨于63.59美元。

软银集团股价一度下跌4.3%，创下一个多月来的最大盘中跌幅，因获利了结打压了新上市的芯片子公司Arm（ARM.US）的股价。Arm股价连续两天下跌4.5%左右，此前该公司周四在纳斯达克上市首日大涨25%。Arm 50亿美元的IPO被广泛视为软银创始人孙正义的胜利，此前他在一系列不恰当的时机押注于创业公司。

Arm Holdings Plc股价周一下跌，之前Bernstein启动对这家新上市芯片设计公司的跟踪，给予其跑输大盘的评级，并表示该公司可能不会像一些投资者预期的那样受益于人工智能。Arm周一、也就是该公司上市的第三个交易日一度下跌9.4%至55.02美元，低于上周四上市交易首日开盘时的56.10美元。Bernstein给出的目标价为46美元，意味着进一步下跌。

上周，全球今年迄今为止最大规模IPO诞生。软银旗下芯片公司Arm周四上市后股价当天飙升25%，市值突破650亿美元，市盈率一度高达170倍，超过英伟达。对于Arm上市后的全球市场战略布局，尤其是市场高度关注的中国业务未来的发展走向，Arm公司CEO雷内·哈斯（Rene Haas）接受了包括第一财经在内的中国媒体视频专访。

周四，Arm成功在美上市，成了投资者们最关注的“新星”，上市首日即大涨25%，盘中涨幅一度达到的30%。但周五，Arm股价下挫，收跌4.47%，报60.75美元，市值达到了623.33亿美元。IPO“巨无霸”会遭遇出场即巅峰的困境吗？

当地时间9月14日，今年全球最大IPO的Arm登陆纳斯达克，一夜市值狂飙突破650亿美元，股价暴涨超过25%，赢得市场一片欢呼。以最新股价摊薄后的市值来计算，Arm过去12个月的市盈率接近170倍。而市值万亿美元的芯片巨头英伟达最新的市盈率也不过110倍。

北京时间9月15日，当地时间周四，软银集团旗下英国芯片设计公司ARM正式登陆纳斯达克，融资48.7亿美元，创下今年最大上市交易。截至周四收盘，ARM上市首日股价大涨25%，不但提振了股市，也让软银创始人孙正义(Masayoshi Son)大赚了一笔。

在ARM上市之际，软银CEO孙正义表示，人工智能能够帮助解决世界上一些最大的问题，并有可能超越人类智力。“我认为这是人类第一次体验到比人类本身更聪明的东西，”他周四在ARM登录纳斯达克交易所前接受媒体采访时说道。“人类是地球上最聪明的生物——而人工智能将大幅超越人类智力。”

虽然英国剑桥市中心伫立着一些历史近600年的教堂，但东南角大约5公里处是一片被称为“硅泽（Silicon Fen）”、由低矮楼群聚集的现代创业园区。园区内一家以“手臂（Arm）”命名的芯片公司，近期成为全球瞩目的焦点。

备受瞩目的Arm IPO美东时间周四终于正式登场！美国IPO首日，Arm开盘上涨10%，报56.10美元，盘中一度涨幅达到约30%。截至收盘，Arm股价上涨24.69%，报63.59美元，以收盘价计算，市值为652.48亿美元，若包括限制性股票单位在内，Arm完全摊薄后的估值接近680亿美元。

软银旗下的芯片设计公司ARM周三公布首次公开募股（IPO）定价为51美元，位于发行价指导区间47~51美元的顶端，将于当地时间周四（14日）正式登陆纳斯达克交易所，最新市值约545亿美元。

Arm冲击纳斯达克，成为当下科技圈最受瞩目的话题之一。Arm将于9月14日在纳斯达克正式挂牌上市，高达500亿美元的估值，将使其成为今年全球最大规模的IPO，更有望成为继阿里、Facebook之后的美股史上第三大IPO。

据周三的一份声明证实，软银集团旗下的芯片设计公司安谋控股（Arm Holdings Plc）将首次公开募股（IPO）的发行价定在每股51美元，筹资48.7亿美元，这是今年规模最大的一次上市，可能会给长期低迷的股市带来重大提振。

手握架构霸权，却赚不了大钱，同时“AI成色”不足，Arm能撑起500亿美元的估值吗？Arm冲击纳斯达克，成为当下科技圈最受瞩目的话题之一。Arm将于9月14日在纳斯达克正式挂牌上市，高达500亿美元的估值，将使其成为今年全球最大规模的IPO，更有望成为继阿里、Facebook之后的美股史上第三大IPO。

知情人士称，Arm Holdings Ltd．预计将其首次公开募股（IPO）价格定在指导价区间高端甚至更高。因事项未公开而要求匿名的知情人士称，持有Arm股份的软银集团及其顾问正在决定是否将发行价定在51美元的区间高端，或是否可以将价格定在高于该水平1美元或更高。

一年前， Arm与高通展开了一场高风险的法律争执，随着这家英国芯片公司本周上市，这场争执正在酝酿之中。Arm正在起诉Nuvia，后者此前已经被高通收购。作为进军PC处理器市场的一部分，高通于2021年收购了Nuvia。Arm希望高通要么支付更高的专利使用费，要么停止未经许可使用其专利技术。此案定于明年年底开庭审理。

据知情人士透露，软银集团旗下芯片设计公司Arm的首次公开募股（IPO）已经获得了10倍的超额认购，负责承销此次IPO的投行计划在周二下午之前停止接受认购。知情人士说，Arm将在周二提前一天结束认购，但仍计划在周三为其股票定价。IPO提前结束认购的情况并不罕见，这通常表明需求强劲。

英国芯片设计公司Arm将于本周四开始正式上市交易。而眼下，不少美国散户投资者也希望能在这次备受期待的公开募股中分得一杯羹，但他们需要注意了：散户投资者在抢购热门上市股票想要“喝口汤”时，往往会被“烫到嘴”。

知情人士透露，Arm Holdings Ltd．首次公开募股（IPO）已获得10倍超额认购，银行计划到周二下午就停止接受认购。因事未公开而不愿具名的知情人士称，软银集团旗下Arm将在周二提前一天结束认购，但仍计划在周三进行定价。IPO提前停止认购的情况并不罕见，这通常表明需求强劲。

据知情人士称，软银集团旗下芯片设计公司Arm正接近获得足够的投资者支持，以达到其首次公开募股（IPO）中所寻求的545亿美元的完全稀释估值，该公司正在考虑要求投资者给予其更高的估值。

Arm美国IPO的股票超额认购倍数超过五倍。9月8日周五，据媒体援引参与Arm路演的银行家称，Arm美国IPO或带来超过五倍的超额认购，这家英国芯片设计公司预计人工智能热潮将推动公司收入加速增长。

9月8日消息，本周二，Arm提交IPO申请，每股ADS定价在47-51美元之间，总计发行9550万股ADS。据此估计，公司估值大约为520亿美元。Arm所有者日本软银公司向持怀疑态度的分析师和投资者传达了一个明确信息：在将专利授权费用提高约40%后，未来几年Arm的营收将会飙升。

号称2023年全球最大的IPO（首次公开募股）在本周启动路演，投资者再次将目光聚焦在这家准备在美国纳斯达克上市的英国芯片设计巨头Arm身上。当地时间周二， Arm向美国证券交易委员会提交了IPO的更新文件，并预测市值有望达到520亿美元（1美元约合7.32元人民币），这比此前预估的640亿美元低了100多亿美元。

周四，高盛首席执行官David Solomon在一次采访中表示，即将到来的一系列科技股IPO可能有助于重振疲软的资本市场。Solomon称，芯片设计公司Arm（ARM.US）和在线杂货配送公司Instacart（CART.US）等公司已经提交了上市申请，正在考虑上市的公司将密切关注这些IPO的进展。

当地时间周二，英国芯片设计公司ARM向监管机构提交的文件显示，ARM将每股ADS（美国存托股）定价在47-51美元之间，总计发行9550万股ADS。该公司计划在美国IPO中筹资48.7亿美元，规模远低于此前的目标。

苹果公司不仅对 ARM 公司在美国的首次公开募股进行了投资，提交的文件还显示，这两家公司已经签署了一份可能长达二十多年的长期合作协议。ARM 公司成立于 1990 年，最初是 Acorn 计算机公司、苹果计算机公司和 VLSI 技术公司的合资企业。本周二早些时候，在其他证券交易所上市数十年后，ARM 向美国证券交易委员会提交了首次公开募股申请。

据知情人士透露，参与安排软银旗下Arm Holdings Ltd．首次公开发行（IPO）的投资银行势将从这笔交易中分享多达1亿美元的费用。知情人士称，Arm寻求通过IPO募集50-54亿美元的资金，势将向银行支付所募集资金的2%作为费用。这笔费用包括大约1.75%的基础费和0.25%由公司斟酌决定的奖励费。因信息未公开，知情人士要求匿名。

向来被软银看重、甚至被孙正义视作事关软银生死存亡的芯片设计公司Arm本周开始路演。尽管Arm的地位在芯片行业无法撼动，但是当前的现实情况却让市场重新评估这一公司的价值和前景，降低了对估值和上市金额的预期。

北京时间9月4日晚间消息，据报道，备受关注的ARM IPO（首次公开招股）将于本周启动路演，但此次IPO的融资规模和估值均不太乐观。最初，软银计划通过ARM IPO至多融资100亿美元，从而使其成为继阿里巴巴和Facebook之后，科技市场规模最大的上市活动。

今年8月，英国芯片公司Arm正式交表，有望成为今年美股最大规模的IPO，也是阿里巴巴、Facebook之后的美股历史第三大的IPO。全球几乎所有智能手机都离不开Arm，用他们在招股书里的话说：我们的高能效CPU已经在全球99%以上的智能手机上实现了先进的计算，全球约有70%的人口使用基于Arm的产品。

软银旗下的芯片设计公司Arm计划在下周开始首次公开募股（IPO）时定价每股股票支付47至51美元的价格。这意味着Arm的估值大约在500亿美元至540亿美元之间，发行规模为50亿美元至54亿美元。这将使Arm成为自2021年电动汽车制造商Rivian Automotive上市以来在纽约上市市值最高的公司。

9月1日周五，软银安排苹果、英伟达、英特尔为Arm美国IPO的战略投资者，持股方还包括三星、AMD、谷歌，众多出资方可能会分别认购至多1亿美元的Arm股票。值得一提的是，苹果和英伟达都属于Arm的大客户。

北京时间9月1日，软银集团旗下英国芯片设计公司ARM即将启动在美国的首次公开招股(IPO)，有望创造今年全球最大上市交易。现在，ARM的上市日程曝光，融资额缩水30亿美元(约合218亿元人民币)。

据报道，今年最受期待的股票上市公司之一Arm Holdings Ltd. 正准备在下周开始投资者路演之前，设定首次公开募股的价格范围。据悉，这家芯片设计公司正考虑在9月13日对其股票进行定价股票。股票将于第二天开始交易。此外，路演预计将在劳动节后的星期一进行。但是，该公司的计划仍可能发生变化，时间安排可能会改变。

ARM如果能成功以超过600亿美元的估值上市，孙正义就可以通过抵押股份，获得上百亿美元的结构性融资，支撑他进一步“买买买”。ARM上市在即，孙正义为软银划定的“进攻”战略正在火热进行中。

孙正义又迎来了春天？在并购交易落空一年半之后，这家全球芯片行业的基石终于要上市了。日本软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm本周正式向美国证券交易委员会（SEC）提交了一份300多页的上市文件，计划在美国股市进行首次公开募股（IPO）。

Arm(ARM.US)备受期待的首次公开募股(IPO)引发了人们的希望，即奄奄一息的新股发行市场将重新焕发生机。然而，华尔街的一群专业人士则称，还没那么快。他们表示，过去18个月阻碍首次公开发行(IPO)市场的所有问题——从激进的美联储到全球经济衰退的威胁——仍然存在。

在当前的主流CPU架构中，x86主要占据高性能市场，包括服务器、PC等， Arm则是移动平台霸主，大家用的手机、平板等设备都是Arm架构的。Arm在手机上到底有多普遍呢？日前在他们提交的招股书中介绍了相关信息，Arm是史上最流行的ISA指令集，截至2022年底，Arm在全球超过99%的智能手机中实现了先进计算。

沉寂许久的科技公司 IPO 即将重启了，软银控股的英国芯片设计公司 Arm 打响了第一枪。周一，Arm 在纳斯达克股票市场公开申请首次公开募股 (IPO)，股票代码为 ARM。在一份声明中，Arm 没有透露将上市的股票数量，也没有透露预计的上市价格。

北京时间8月23日，软银集团旗下英国芯片设计公司ARM已正式提交在美上市申请。眼下，包括全球科技巨头在内的ARM客户都在争相抢购该公司首次公开招股(IPO)的股票。ARM有“芯片届的瑞士”之称，但能否继续保持中立面临考验。

就在昨天，半导体圈子又发生了一件大事。那就是“闹了2年半 ” 的Arm 上市真要来了！根据外媒报道，软银希望 Arm 这次可以募集到上百亿美元，最终估值在 600 亿到 700 亿美元范畴。这样一来， Arm 上市将成为芯片行业历史以来规模最大的 IPO ，甚至会成为科技史上仅次于 2014 年阿里和 Facebook 的第三名。

Arm在被英伟达收购未果后开始寻求IPO方案，如果上市，该公司也将成为今年全球规模最大的IPO，有望重振全球低迷的IPO市场。软银旗下芯片设计公司Arm当地时间周一正式向美国证监会递交IPO申请。如果进展顺利，Arm将最于下个月在纳斯达克上市。

软银集团旗下的Arm(ARM.US)朝着今年美国规模最大的首次公开募股(IPO)迈出了一步，押注这家曾经默默无闻的手机芯片设计公司能够在人工智能计算时代蓬勃发展。Arm周一在一份外界期待已久的监管文件中表示，此次发行由巴克莱、高盛集团、摩根大通和瑞穗金融集团牵头。这份文件列出了其他24家低于这一顶级承销商，其中摩根士丹利缺席。

乘着人工智能（AI）热潮的东风，全球芯片架构设计巨头、软银旗下的Arm Holdings正式申请上市。美东时间8月21日周一，Arm向美国证监会（SEC）递交申请文件，寻求以ARM为股票代码在纳斯达克挂牌上市。文件披露，软银的募股共有28家承销商，其中巴克莱、高盛、摩根大通和瑞穗金融集团四家领衔。

芯片设计领域领导者Arm Ltd.正为进行2023年美股规模最大的首次公开募股(IPO)之际，但有媒体报道称，一份IPO申请草案显示，该公司上一财年的收入下降了约1%，并且截至6月30日的季度销售额同比下降2.5%。持有Arm股份的软银正在推动最高达700亿美元的IPO，近期市场仍担心芯片过剩趋势未实质性缓解，加之全球芯片股估值普遍下行、Arm业绩下滑，这些因素令Arm估值变得复杂化。

随着令全球资本市场昏昏欲睡的8月进入后半程，舞台的焦点正开始逐渐转向年末的收官大戏——软银旗下Arm的“2023美股最大规模IPO”正是其中之一。据《华尔街日报》周五援引知情人士消息称，Arm最快将在下周一对外公开F-1表（外国公司招股书）。

软银最近收购了旗下愿景基金持有ARM的25%的股份，该交易对ARM的估值略高于640亿美元，这表明软银可能希望通过下月在纽约进行的ARM的IPO实现这一估值。

在大唱契约精神、平等互利的美西方商业舞台中，正上演着一场霸权与反叛的对弈。主角是Arm与高通这对昔日盟友。从2022年8月，ARM在高通收购Nuvia后陡然翻脸，双方就专利授权问题几番对簿公堂，旷时一年犹未尘埃落定，直到近日高通悍然对Arm展开反攻，合纵连横多家科技巨头布局 RISC-V赛道，向Arm最敏感的神经发起一击，全球芯片江湖波澜再起。

今年到目前为止，全球规模最大的IPO（首次公开招股）或将来自一家大多数C端消费者可能都不知道的公司——尽管他们正在使用这家公司的产品。英国ARM公司设计了驱动全球几乎每一部智能手机所用芯片的关键部件，在科技行业具有极大的战略重要性。据报道，ARM将于下个月赴美上市，最多融资100亿美元，从而使其成为该行业有史以来的第三大IPO。

日本软银计划最早在今年9月份让旗下芯片设计公司Arm上市。但由于科技股市场的不确定性、智能手机市场需求疲软加之Arm正处于业务转型的十字路口，软银要想让Arm获得溢价估值，所面临的困难怎么强调都不为过。

分析Amazon Web Services的特点之一，即是其在整个云基础设施中使用定制芯片，包括ArmCPU。对于AWS和Arm的关系，英国科技媒体theregister撰文做了分析。因此，至少据路透社报道，亚马逊正在商谈成为Arm即将进行的首次公开募股的主要投资者。

软银集团公司正在洽谈从Vision Fund 1手中收购其并非直接持有的Arm Ltd 25%的股权，该基金是软银集团于2017年筹集的1000亿美元投资基金。如果谈判达成协议，包括沙特阿拉伯公共投资基金和阿布扎比穆巴达拉在内的该基金投资者将立即获得意外之财。

据报道，亚马逊有意投资芯片设计公司ARM的计划，突显了两家公司将从生成式人工智能中获利的潜力。据预计，到2032年，全球生成式人工智能市场规模将超过1.3万亿美元。知情人士称，亚马逊正与ARM谈判，希望成为ARM IPO（首次公开招股）的锚定投资者。在截至今年6月底的12个月中，亚马逊的研发开支为827亿美元，资本支出为586亿美元。

孙正义：赢麻了。软银投资组合中最大的一张王牌——芯片设计公司ARM，已经成了科技界的“香饽饽”。据彭博社报道，亚马逊正与软银探讨，计划参与ARM 9月份的IPO。亚马逊是ARM最大客户之一，其云计算业务（AWS）广泛采用基于ARM技术的芯片。如Graviton服务器芯片等产品，这些芯片不仅价格低廉，而且性能强大。

据知情人士周二（8月8日）透露，互联网巨头亚马逊与众多科技巨头一样，也正在洽谈成为软银集团旗下英国芯片设计公司Arm首次公开募股（IPO）的锚定投资者。

据知情人士透露，亚马逊公司正在与其他科技公司进行谈判，希望加入软银旗下芯片设计公司Arm首次公开募股（IPO）的锚定投资者行列。知情人士称，亚马逊是与Arm就支持此次上市进行了谈判的几家科技公司之一。Arm预计将于下月上市。由于讨论是私下进行的，该消息人士要求不具名。

据《日经亚洲》报道，苹果公司计划在其所有者软银集团于今年 9 月在纳斯达克首次公开发行股票时，投资英国芯片设计公司 Arm。预计届时这家芯片设计公司的市值将超过 600 亿美元，成为今年迄今为止全球最大的首次公开募股。

据知情人士透露，软银集团(SFTBY.US)旗下英国芯片设计公司Arm计划最早于9月进行首次公开募股(IPO)，估值在600亿美元至700亿美元之间。知情人士称，路演定于9月的第一周开始，随后的一周将为IPO进行定价。

近些年来，Arm、RISC-V两大架构都加强了对x86的挑战，但各有优劣。Arm架构的好处是应用广泛、生态成熟，开发适配都更方便。RISC-V架构的好处是完全免费、开源，可以自主把握，但还处于起步阶段。

半导体行业面临着日益扩大的技能差距，需要立即引起重视。Arm 正与行业领导者合作，发起一项全球倡议，以发掘新的技术人才，提高半导体行业专业工人的技能。Arm 公司最近发布了半导体教育联盟（SEA）倡议，以全新的方式解决影响全球技术公司的不断升级的技能差距问题。

据几位了解谈判情况的人士透露，软银旗下芯片设计公司Arm正在洽谈引入英伟达作为锚定投资者，目前该公司正在推进最早于9月在纽约上市的计划。作为全球市值最高的半导体公司，英伟达去年被迫放弃了以660亿美元收购Arm的计划，因为该交易遭到监管机构的质疑。

软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm上月已秘密向美国证券交易委员会（SEC）提交了一份上市申请。而在本周，其上市进程又有了最新的重磅消息。据熟悉此事的人士对媒体透露，Arm目前正在与包括英特尔公司在内的潜在战略投资者进行谈判，后者正在考虑成为Arm IPO的锚定投资者。

2016年7月4日，正在地中海休假的Arm董事长图尔特·钱伯斯（Stuart Chambers）和Arm CEO西蒙·希格斯（Simon Segars）在马尔马里斯的港口餐厅接待了一位不速之客。这位身材矮小，四肢粗短，长着一张典型亚洲面孔的客人，在当天上午用一通电话结束了Arm两位当家人在地中海游轮上的惬意假期。

作为移动平台最重要的芯片方案提供商，ARM每次的架构更新，都会对行业产生重大影响。日前，ARM公布了新一代的移动CPU和GPU架构，并带来一系列新技术。不出意外的话，高通联发科等头部芯片厂商，将会把这些新架构用在自家的下一代旗舰芯片上。所以，ARM新架构的规格和实力，对下一代旗舰手机的实际表现，起着相当关键的作用。

Arm今天正式发布了新一代移动计算平台TCS23，包括超大核X4、大核A720、能效核A520，全面走向纯64位架构，以及第五代GPU Immortalis-G720、Mali-G720/G620，还有互连架构DSU-120。Arm同时宣布，通过与台积电的深度合作，Cortex-X4 CPU已经在台积电N3E工艺上完成流片，这在业内还是第一家！

Arm今天又发布了全新一代Cortex移动CPU架构，包括Corte-X4超大核、大核A720及能效核A520，这一次不仅全面走向纯64位，淘汰32位架构，同时也做到了更高的性能，PC上有望实现10核X4+4核A720的搭配。本次发布的X4/A720/A520基于最新的Armv9.2指令集，相比上代的X2/X3基于Armv9.0主要提升了性能及并行性，可以支持更多的大核/超大核组合。

伴随着新一代X4/A720/A520架构CPU的发布，Arm还发布了新一代GPU——G720系列，相比之前的G710/G715还在使用第四代图形架构，G720这波升级到了第五代GPU架构，不再挤牙膏升级了。而且从这一代开始，Arm的GPU架构命名不再采用什么Valhall、Bifrost之类的代号，改用XX代来称呼。

ARM目前的授权政策规定，它根据芯片的平均销售价格和授权费向高通和联发科等制造商收取使用其CPU设计的专利费。然而，在未来，ARM的经营方式将发生微小但非常有影响的变化，它可能会对传闻中的联发科和英伟达的合作关系产生负面影响，此前曾有报道称，他们将联手制作包含更强大GPU的芯片组。

据报道，知情人士今日称，软银集团旗下芯片设计公司ARM最早将于今年9月赴美IPO（首次公开招股），最多融资100亿美元。知情人士称，软银已开始测试投资者对此次IPO的兴趣，ARM最早将于9月在纽约启动股票发售，最多可能筹资100亿美元。有数据显示，此次IPO有望成为今年全球规模最大的IPO。

Arm 日前宣布，它已向美国证券交易委员会（“SEC”）秘密提交了一份关于美国证券交易委员会拟议首次公开募股的 F-1 表格注册声明草案。代表其普通股的存托股份。拟议发行的规模和价格范围尚未确定。首次公开募股取决于市场和其他条件以及 SEC 审查程序的完成。

据路透社报道，软银集团旗下的芯片制造商 Arm周六表示，已向监管机构秘密提交在美国股票市场上市的申请，为今年最大规模的首次公开募股奠定基础。首次公开募股注册表明，软银在 3 月份表示计划在美国股市上市后，尽管市场环境不利，但仍在推进IPO。