联发科发布天玑6100+处理器:6nm工艺8核、5G功耗直降20%

2023年07月11日 11:04 次阅读 稿源:快科技 条评论

联发科今天发布了全新的天玑6000系列移动芯片——天玑6100+,这是一款面向主流5G设备的5G移动平台,6nm工艺,8核CPU,支持1亿像素影像、10亿色彩显示等,5G功耗直降20%。MediaTek 无线通信事业部副总经理陈俊宏表示:“全球各地都在加速5G落地,越来越多的主流移动设备支持新一代通讯连接技术,市场对移动芯片的需求愈发高涨。

MediaTek天玑6000系列可助力设备制造商提高终端的性能和能效表现,实现技术升级以保持产品先进性,同时降本增效。”

天玑 6100+ 采用6nm制程,搭载2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效核心,支持先进的影像技术和10亿色显示。

天玑6100+集成了支持3GPP Release 16标准的5G调制解调器,支持带宽140MHz的5G双载波聚合,不仅5G连接性能出色,在MediaTek 5G省电技术UltraSave 3.0+ 的加持下,还能大幅降低5G通信功耗,让5G终端的续航更持久。

MediaTek天玑 6100+ 移动芯片的特性还包括:

·支持1.08亿像素高清主摄

·支持2K 30fps视频录制

·支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+省电技术,5G通信功耗可降低20%。*

·支持AI焦外成像,可助力终端拍摄出更精彩的人像和自拍。MediaTek与虹软科技(ArcSoft)合作的AI-Color 技术可以充分释放用户的创造力。

·支持10亿色显示,为用户带来惊艳的10bit图片和视频观看体验。支持90Hz-120Hz高刷新率显示,可为用户提供流畅的使用体验。

目前联发科旗下已经有多个系列天玑处理器,其中天玑9000系列专为旗舰智能手机和平板电脑而设计;天玑8000系列面向高端移动设备;

天玑7000系列进一步丰富了高端产品阵容;全新的天玑6000系列将更多高端功能普及到主流5G设备。

联发科表示搭载天玑6100+芯片的5G终端将于2023年三季度上市

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