移动芯片制造商高通公司在2023年国际消费电子展上推出了专门为汽车设计的处理器芯片Snapdragon Ride Flex。该芯片提供了一个独特的解决方案，将自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）整合到一个芯片上。它还预先集成了Snapdragon Ride Vision（去年在CES上发布），从而为车辆应用的硬件和软件开发提供了更加简化和统一的方法。
高通公司表示，通过将数字驾驶舱、ADAS和自动驾驶汽车（AV）功能整合到单个系统芯片（SoC）上，汽车制造商将能够无缝整合具有高质量图形的驾驶舱显示器、信息娱乐游戏显示器和后座娱乐屏幕，同时保持对延迟至关重要的音频体验。
高通公司的两用芯片同时解决了汽车行业目前采取的不同方法，一些汽车制造商正在为自动驾驶汽车（SDV）过渡到全新的电子架构，而另一些则通过设计效率寻求成本节约。
高通公司高级副总裁兼总经理Nakul Duggal在CES 2023上接受采访时说：
"我们现在正在与一些不同的汽车制造商合作，他们正在设计他们的下一代架构（其中）软件是自己的独立产品，而硬件是一个基础，只是必须工作。还有一些汽车制造商只是考虑到了经济问题。而如果我能够以更低的成本为更多的车辆带来同样的能力，为什么不愿意去做呢？因此，你所看到的Flex是一个（满足）这两个（OEM要求）的组合。"
随着这一先进的SoC的发布，高通公司可能将自己定位提供全面的汽车系统解决方案而不仅仅是芯片供应商，这标志着高通公司在行业内角色的潜在转变。
该处理器现在可供汽车制造商测试，预计到2025年可用于生产汽车。