高通与苹果续签芯片专利许可协议 2027年4月起继续生效

2026年09月24日 20:31 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

高通9月24日宣布,已经与苹果延长芯片相关的专利许可协议,新协议将于2027年4月1日起生效。此次续约延续了两家公司在2019年结束长期专利与基带芯片纠纷后建立的合作关系,也意味着即使苹果持续扩大自研调制解调器芯片的使用范围,高通与苹果之间的专利授权关系仍将继续。

高通并未公布此次协议具体的商业条款,包括授权费用以及新协议的具体期限,两家公司也没有对外披露更多细节。

高通与苹果目前的合作关系源自2019年达成的一项全球性和解协议。在此之前,两家公司围绕无线通信专利授权费以及调制解调器芯片供应问题展开了长达两年的全球法律纠纷。

2019年4月,两家公司在美国加利福尼亚州圣迭戈的一场陪审团审判即将开始之际达成和解。根据当时的安排,苹果向高通支付了一笔未公开金额的款项,两家公司撤回全球范围内正在进行的诉讼,同时签署了一份为期六年的全球专利许可协议,协议自2019年4月1日起生效。

原协议同时赋予苹果将授权期限延长两年的选择权。随着此次续约,苹果实际上行使了这一延长安排,使双方原本持续至2027年3月底的专利许可关系继续向后延伸。

这份协议的重要性在于,它与高通向苹果供应通信芯片是两个相互关联但又有所区别的业务关系。即使苹果逐步减少对高通调制解调器芯片的依赖,高通仍然可以通过专利许可业务继续向苹果收取相关费用。

近年来,苹果一直在推进自研调制解调器芯片,并已经开始在部分产品中采用自研方案。随着苹果进一步扩大自研基带芯片的使用范围,高通来自苹果的芯片销售收入预计将持续下降。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙此前已经表示,由于苹果增加使用自研调制解调器芯片,高通来自苹果产品的收入下降速度可能快于此前预期。高通此前预计下一代iPhone中采用高通组件的比例约为20%,但受到供应情况以及苹果自研芯片推进等因素影响,实际占比可能明显低于这一水平。

这意味着,高通与苹果之间的合作正在发生结构性变化:双方过去高度依赖的调制解调器芯片供应关系正在逐渐减弱,但围绕高通无线通信专利的授权关系仍然保持。

高通的专利授权业务由Qualcomm Technology Licensing负责运营,该部门管理高通的大量无线通信技术专利。即使设备制造商使用自己的调制解调器或从其他供应商购买芯片,只要相关产品使用了高通拥有的必要通信专利,仍可能需要按照双方达成的授权安排支付专利许可费用。

苹果近年来也在逐步降低对高通芯片的依赖。苹果此前已经推出自研调制解调器,并开始将其应用于部分iPhone产品。随着自研芯片技术进一步成熟,苹果未来可能在更多产品中减少高通芯片的使用。

不过,自研调制解调器并不意味着苹果与高通之间的专利关系会自动结束。通信标准涉及大量基础专利,即使一家厂商不使用某个特定供应商的芯片,也可能仍然需要获得相关标准必要专利的授权。因此,此次双方延长许可协议,与苹果是否继续采购高通调制解调器芯片并不是完全相同的问题。

2019年的和解也结束了当时两家公司在全球多个司法辖区展开的法律争端。当时苹果指控高通滥用其市场地位并收取过高的专利许可费用,而高通则反诉苹果违反相关协议并涉及专利问题。最终双方选择通过和解结束这场持续两年的全球诉讼。

此次协议延长表明,虽然苹果正在逐步摆脱对高通通信芯片的依赖,但双方目前仍然需要维持稳定的专利授权关系。对于高通而言,这也意味着在苹果芯片采购规模下降之后,其庞大的专利组合仍可以继续从苹果业务中获得授权收入。

对于苹果而言,延长协议则能够继续确保其产品在全球市场销售过程中获得必要的无线通信专利授权,同时避免双方再次围绕专利授权问题爆发类似2017年至2019年期间的大规模法律争端。

目前两家公司没有公布此次协议究竟延长多长时间,也没有披露新的授权费用安排。可以确定的是,新协议将从2027年4月1日开始生效。随着苹果继续推进自研调制解调器芯片,高通与苹果之间的关系未来将越来越从“芯片供应商与客户”转向“通信专利授权方与设备制造商”的关系。

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