三星电子正在调整传统内存模组的生产策略。随着人工智能相关产品对先进封装产能的需求持续增长，三星计划将新增的传统内存模组产能全部交由外部合作伙伴扩充，自身则把有限的后端生产空间和设备集中用于高带宽内存（HBM）等高价值产品。
据业内消息人士透露，三星近期正在大力要求旗下外包半导体封装测试（OSAT）合作伙伴扩大生产线，以满足传统内存模组不断增长的需求。与其自行扩建用于PC、服务器和笔记本电脑的DDR5内存模组及SSD产能，三星目前更倾向于增加对外部合作伙伴的产能分配。
消息人士表示，三星电子目前缺乏足够空间扩建传统后端生产线，因为天安和温阳等工厂的现有空间和设备正在被重新分配，用于包括HBM在内的先进封装业务。公司因此决定，今后传统内存模组需求增加所带来的大部分新增产能，将通过外包方式解决，而不是扩大自身生产能力。
另一名业内人士透露，三星早在去年6月就已经要求合作伙伴增加DDR5内存模组和SSD生产线的投资。今年以来，三星甚至建议部分合作伙伴提前推进原本已经制定好的产能扩张计划，以尽快释放更多传统内存模组产能。
三星之所以采取这种方式，与AI半导体业务对后端制造资源的强劲需求直接相关。三星计划从今年9月开始，在温阳园区建设一座新的HBM工厂，总投资规模约6万亿韩元。不过，该工厂从建设到正式形成产能仍需要数年时间。
与此同时，三星正在越南北部太原省一个工业园区建设一座投资约15亿美元的后端处理工厂，但该设施主要用于测试DDR4、低功耗LPDDR4、NAND闪存以及UFS等较成熟的存储产品。这进一步限制了三星自身用于扩大传统DDR5模组生产的空间。
DDR5内存模组本身的生产流程相对简单。其主要方式是将已经完成封装的DRAM和NAND芯片以及其他被动元件，通过表面贴装技术安装到PCB电路板上。与HBM等产品所需要的先进封装相比，这一工艺复杂程度较低，因此更适合由外部合作伙伴快速扩大产能。
三星的这一战略调整已经开始推动多家合作伙伴扩大生产设施。其中，Dreamtech、Hanyang Digitech以及SFA Semicon都在根据三星增加外包订单的安排扩充相关产能。
Dreamtech去年11月已经开始在印度大规模生产DDR5内存模组，目前正在进一步扩大当地生产能力。今年6月，公司批准了一项设备投资计划，将印度诺伊达第一工厂进行改造和扩建。该工厂此前主要负责智能手机印刷电路板组件（PBA）的组装，如今将被改造为大规模内存模组生产基地。
Dreamtech预计将在今年9月完成扩建工作，随后逐步提高生产能力。最终，该工厂的年产DDR5内存模组能力预计将超过5000万条。
Hanyang Digitech则选择提高现有越南内存模组工厂的生产效率。公司今年上半年已经投入超过315亿韩元，用于引进新设备并推进生产流程自动化，从而在现有厂房基础上提升DDR5模组产能。
SFA Semicon则正在将此前部署在三星温阳园区的DDR5测试和模组组装设备转移至其菲律宾工厂。第一阶段计划于今年11月开始运营，第二阶段则计划在明年第二季度启动。完成转移后，SFA Semicon的DDR5最终测试和模组组装能力预计将大幅提升。
SFA Semicon目前在韩国忠清南道天安工厂负责存储芯片的细间距球栅阵列（FBGA）封装，而最终测试和内存模组组装则主要在菲律宾工厂进行。通过将三星现有设备转移至菲律宾，SFA可以进一步扩大整个生产体系的规模。
三星此次调整背后，实际上反映了AI热潮正在重新分配全球存储芯片产业的制造资源。传统DDR5内存仍然拥有庞大的PC、服务器和笔记本电脑市场需求，但HBM已经成为AI加速器不可或缺的关键部件，其附加值和利润水平也明显高于传统内存产品。
因此，对于三星而言，在自身后端制造空间有限的情况下，将相对标准化的DDR5模组生产交给OSAT合作伙伴，可以释放更多厂房、设备和工程资源，用于HBM等先进产品，同时又能够满足传统内存市场不断增长的需求。
这一模式也意味着三星未来的内存供应体系将进一步呈现“高端产品自行生产、传统产品扩大外包”的特点。随着AI服务器和加速器市场继续消耗大量先进封装资源，三星能否通过这种方式同时扩大HBM产能和传统内存供应，将成为其应对当前存储市场供需变化的重要策略。