为了应对日益收紧的半导体制造设备出口管制，中国两大头部存储芯片制造商长鑫存储（CXMT）与长江存储（YMTC）被曝在过去数个季度内展开了大规模战略储备。最新行业调查报告指出，两家芯片巨头已提前采购并储备了充足的阿斯麦（ASML）深紫外（DUV）光刻机及关键零部件，其现有储备量足以支撑未来长达三年的扩产与日常晶圆制造需求。
近年来，随着欧美多国针对先进制程半导体制造设备的限制范围逐步从极紫外（EUV）向中高端浸没式DUV光刻系统蔓延，中国本土半导体供应链面临着持续上升的供应链不确定性。在此背景下，作为中国在动态随机存取存储器（DRAM）与三维闪存（3D NAND）领域的关键领军企业，长鑫存储和长江存储选择在新的出口禁令与许可审查全面落地前，加速动用资本开支从阿斯麦等全球核心供应商处抢购光刻设备。
市场调研数据显示，中国大陆市场在过去一年多时间里已成为阿斯麦最重要的营收来源之一，其对华出货量主要集中在各类DUV光刻机系统。行业分析人士指出，长鑫存储与长江存储所储备的设备主要包括NXT:1980系列及其他型号的浸没式DUV光刻机。尽管受制于物理波长限制，DUV无法像EUV那样一次性直接曝光超微观晶体管结构，但两家企业通过多重曝光、多重图案化等复杂的制造工艺工程学创新，依然能够利用现有的DUV机台稳定推进下一代高密度DRAM和超高层数3D NAND芯片的量产与迭代。
除了整机系统的快速导入，储备战略还深度延伸至设备易损耗配件与维护耗材。消息人士透露，两家晶圆厂不仅囤积了整机，还同步建立了规模庞大的关键零配件库，旨在防范未来可能出现的售后技术服务受限或零部件断供危机。这一为期三年的设备安全缓冲期，不仅有效保障了国内主流存储芯片产能的持续平稳爬坡，也为本土半导体设备制造商研发、测试并验证自主光刻机及配套供应链争取到了至关重要的时间窗口。
业内专家认为，尽管大规模囤积先期设备锁定了巨额现金流，并可能面临设备维护、校准与长期折旧的现实挑战，但在当前复杂的地缘政治格局与产业脱钩压力下，这一前置储备策略被普遍视作中国存储芯片工业保全产能根基、对冲外部封锁风险的务实自保之策。随着储备机台陆续进厂安装并转入实际生产线，中国在成熟与主流存储技术领域的全球市场份额预计将在未来几年内继续保持稳健扩张。