阿斯麦获顶级芯片制造商承诺使用其最新半导体生产设备，并启动一项更广泛的协议，以满足对更强大AI科技的激增需求。三星电子和台积电计划加入英特尔的行列，分别为不晚于2028年和从2030年开始，采用这家荷兰公司的高数值孔径极紫外（EUV）光刻设备进行大规模生产。
该设备每台单价可达4亿美元。三星是领先的内存芯片制造商，台积电则是英伟达和苹果等一众公司的芯片代工领头羊。
这四家公司还就光罩技术规格的重要转变达成一致。光罩是半导体生产的关键组件。在该行业努力满足激增的AI需求之际，它们计划将目前的6英寸光罩规格标准改为12英寸，以提高生产效率并降低成本。光罩类似于用于反复印刷相同图像的雕刻木版，只不过是用光在硅晶圆上“印刷”。
虽然长期以来，采用更大尺寸光罩被认为是复杂且昂贵之举，但此次协调行动有望让芯片制造显著受益。阿斯麦首席技术官Marco Pieters表示，这项新技术可使高数值孔径设备的产出能力提高40%，简化设计流程。
“这是一个巨大的机遇，当然也意味着生产效率将大大提升，”Pieters在接受采访时表示。
目前全球只有阿斯麦能够生产EUV光刻设备，即制造全球最先进AI算力芯片及类似芯片的必需品。阿斯麦于2019年推出低数值孔径EUV系统，随后一直与客户研究采用性能更先进的高数值孔径设备。