高通宣布，自9月1日起，其芯片产品价格将按两位数幅度上调。公司已于今年7月提前通知客户，凡是在9月1日之后出货的芯片，都将适用新的价格。首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在接受路透社采访时表示，由于供应商成本持续上涨，公司已经无法继续自行承担全部增加的开支，此次调价主要是将显著上升的成本转嫁给客户。
苹果近年来一直在推进自研基带芯片，但目前仍向高通采购调制解调器芯片，用于iPhone 17系列。随着iPhone 18 Pro预计于今年9月发布，苹果可能会停产iPhone 17 Pro系列，不过标准版iPhone 17预计仍将继续销售。
iPhone 17e和iPhone Air已经采用苹果自研的C1X调制解调器。市场传闻称，部分iPhone 18 Pro机型以及苹果折叠屏iPhone，可能搭载新一代自研C2芯片，以实现更快的5G速度。不过，根据塔塔电子泄露的iPhone 18 Pro相关文件，苹果在美国市场仍可能继续使用高通的调制解调器芯片。
受供应紧张影响，DRAM内存和存储芯片价格近期已经上涨，并波及大多数设备制造商。苹果在6月提高了Mac和iPad部分产品的价格，而即将发布的iPhone 18 Pro系列也预计将比上一代机型更加昂贵。
阿蒙今年7月还透露，高通来自苹果的收入预计将比此前预期更快下滑，从9月季度到12月季度可能减少约50%。他将这一变化归因于供应限制，相关限制可能导致高通芯片在iPhone 18系列中的使用比例下降。
除苹果之外，高通还为三星及其他智能手机厂商供应移动芯片。此次涨价将覆盖高通整个产品线，具体涨幅和调整方案将由高通分别与各家客户协商确定。